JP2015092484A - 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、第2の電極は誘電体構造の反対面に配置される。内部電極のみを有する専用のプラズマユニットも知られている。対の内部電極の間に電界を形成することにより、構造の処理表面に沿ってプラズマプロセスを行うことができる。
ガスまたは前駆体粒子の濃度は、ガスがプラズマ領域に入る領域で高すぎる可能性があり、ガスがプラズマ領域から離れる領域で低すぎる可能性がある。高度すぎる前駆体分解により、望ましくない前駆体フラグメントが生じる可能性があり、これにより、最終的には、気相重合による層品質の低下または望ましくないダストが生じる。一般に、プラズマ領域の流路に沿った前駆体ガス組成の変化の部分補償として、高いガス流量が適用されており、プラズマ領域から離れる未反応の前駆体ガスの大きな損失が生じる。
代わりに、素子2a、2b、2c、2dのそれぞれの外側面が互いに正確に平行でないように、前記素子を配置してもよい。この実施形態については、図11を参照してより詳細に説明する。さらに、隣接する固体誘電体構造素子2a、2b、2c、2dの間の空間4a、4b、4cは、固体誘電体構造素子2a、2b、2c、2dの表面に沿って延びるガス流路P1、P2、P3の少なくとも一部を規定する。以下に説明するように、ガス流路は別の断面を有することができる。
電体構造素子2a、2b、2c、2dの外面において、外部電極は内部電極6a、6b、6c、6dと協働してプラズマ8a、8b、8c、8dを発生させる。
処理面Tに沿って、処理すべき構造をほぼ連続的に、または断続的に移動させることができる。複数のガス流路P1、P2、P3を設けることによって、ガス粒子が空間4を通って、異なる位置の処理表面3a、3b、3c、3dに流れることができ、これにより、プラズマプロセスがより均一かつ効率的になる。各固体誘電体構造の処理外面3a、3b、3c、3dが共通の処理面Tに実質的に延びるように、固体誘電体構造を形成すべくほぼ平行に配置された細長形状の複数の固体誘電体構造素子2a、2b、2c、2dのアセンブリを設けることによって、および隣接する固体誘電体構造の間に空間4a、4b、4c
を設けることによって、このように規定されたガス流路P1、P2、P3が複数の位置の処理面Tに達し、その結果、プラズマプロセスがより一層均一に行われる。結果として、有利にはプラズマ処理プロセスもより均一に行われ、これにより、処理結果が改良され、選択的に、プラズマ処理を行うために必要なエネルギーおよび化学的前駆体ガスが低減される。
ことができる。しかし、この場合、電極として、選択的に温度調節流体チャネルとして機能する単一の内部空間を構造2に設けることもできることに留意されたい。
表面プラズマの位置を有利に制御することができる。
レークスルー特性によって、および最小の静電容量で内部電極と外部(導電性)表面誘電体バリアプラズマとを電磁結合しようとすることによって決定される。この静電容量は、プラズマ[ワット/m2]の電力面密度に影響を与える決定要因である。実際には、上記最小距離は、一例として、約0.5mm〜約1mmの間で選択することができる。しかし、他の距離、例えば2mm以上の、または0.3mm以下の距離を適用することもできる。
側面に配置することによって回避される。その上、比較的厚い金属ストリップを使用する
ことによっておよび有効な温度制御によって、外部電極7の腐食または侵食を抑制することができる。外部電極7の寿命も延びる。外部電極7が少なくとも部分的に固体誘電体構造2の外面を覆うように外部電極7を配置することにより、構造2の冷却は、外部電極7で、例えば、外部電極7を冷却フィンまたはヒートシンクに接続することで行うことができることに留意されたい。さらに、冷却チャネルを外部電極7の内部に配置することができる。
い。
る部分に分割することが可能である。高周波数においておよび/または急激に増加する繰り返しパルスによって、電極の間に交流電圧電位を印加する場合、電源毎の静電容量の低減を用いて、表面バリア放電を生じさせ得る。このようなパルスの印加により、処理表面に沿った表面バリア放電フィラメントのより均一な分布を得ることが可能である。さらに、より安価な構成要素を使用することによって、モジュール電源システムのコストを低減することができる。
ガス速度の場合に有効であるが、この理由は、プラズマの反応性粒子を製造する間の時間が短く、構造の表面への反応性粒子の搬送距離が短いからである。特定の用途では、堆積前の前駆体ガスの部分分解(シザリング)が望ましいかもしれない。特定の用途では、サブミクロンサイズの粒子が構造の表面に堆積する前に、前駆体ガスの重合、これによるサブミクロンサイズの粒子の形成が実現される。特定の用途では、例えば、表面活性化、層または粒子の堆積、およびこのポリマー層の硬化またはさらなる架橋のために、ガス流路P1、P2およびP3に沿って、異なるガスを使用することが好ましいかもしれない。
例えば、床、家具、器具または人体の皮膚等の殺菌または消毒目的のために、プラズマユニットを使用する人にアクセス可能である空間で、物体が処理される場合に有利である。
せる不可避の空気介在物によって、およびセラミックの小さな欠けおよび/または突出が存在することによって、押出成形されたセラミックチャネルへの固体金属ロッドまたは固体金属管の挿入が困難であり得るような図4aに示した実施形態よりも優れている。
が可能である。
プラズマユニット1が得られる。いくつかの例は、例えば、大きな建物、病院、軍事基地等のための燃焼ガス、燃料変換システム(例えば燃料またはバイオマスから水素への)、空調用途、空気供給システムにおいて、工業用溶剤、炭化水素、CO、NOx、SO2、H2S、すす、ダストおよび微生物等の揮発性有機化合物を除去することである。多孔層14は、プラズマ補助化学変換用のガス汚染物質および触媒材料、例えば、MnOx、Au/TiO2を吸着するためのガス吸着材料、例えば多孔質アルミナ、ゼオライトを含むことが好ましい。チャネルを冷却することによって、ガス汚染物質を多孔層14に吸収す
ることができる。ユニット1の作動中、表面プラズマ8を周期的にオンおよびオフにする
ことができる。プラズマの活性化時間において、多孔層14のプラズマで生成された化学種、主に、O、O3、HO2、H2O2等の酸化化合物によって、汚染物質が酸化される。温度の上昇により、吸着された種の一部をユニット1の下流側のプラズマ活性化ガスで脱離して酸化することが可能である。実際の実施形態では、上側内部空間5aおよび中央内部空間5eは電極を備え、一方、下側内部空間5iは、外部電極7とほぼ同じ電位を有する絶縁体または電極を備える。
で表面プラズマ8a、8bを発生させる異なる外部電極7の構成を有する。特に、固体構造の第1の側にあり、固体構造の反対側にあり、固体構造の両側にありそしてブリッジ7eを介して接続された外部電極が示されている。
A2と第2の面A2との間にはプラズマ領域が規定される。
1には管2の外面に沿ってガス流路P1、P2、P3、P4が設けられる。プラズマユニット1を周期的に作動させて、吸着ガスを化学的に変換することができる。さらに、プラズマユニット1を周期的に作動させて、触媒材料を再活性化することができる。これに関連して、プラズマを周期的に作動させることは、プラズマプロセスが不連続であり、中断され、その結果、プラズマプロセスがその後アクティブおよび非アクティブであることを意味する。代わりに、処理すべき構造を連続的に処理するには、プラズマプロセスは連続的または準連続的である。
には、固体誘電体構造2のスリット21にほぼ対応するスリットが設けられる。さらに、チャネルとして形成された複数の内部空間5が誘電体構造2に設けられる。例えば、ミリング法または押出成形法によってチャネルを形成することができる。流体が温度調節流体として機能することもできるように、チャネルは、電解質として付与された内部電極を備える。外部電極と内部電極との間に電圧を印加することによって、表面プラズマ8が得られる。表面プラズマ8は金属板7のスリット21の比較的鋭いエッジに形成され、多数のプラズマフィラメントは、固体誘電体構造2のスリット21を介して、金属板7の反対側
の構造2の外面に発生することができる。表面誘電体バリア放電プラズマユニット1全体を比較的軽量の製品として実現することができる。板状の固体誘電体構造は、一体的に、あるいは固体誘電体構造素子を組み立てることによって、例えば、エポキシ溶融物またはガラス溶融物で固体誘電体構造素子を互いに接合することによって形成することができる。
電気絶縁状態または導電状態であり得る。ケーブルを電源から外部電極47に電気的に接続するために、導電ガス噴射管を使用することが可能である。
図11において、U字形状の電極は固体誘電体構造の3つの側面を覆う。
延びる処理面に対してほぼ横方向に配向される。
し、調節可能な振幅および/または相対位相シフトで作動させることが可能である。
、処理すべき構造23が処理される。さらに、プラズマ装置は、ローラ24a、24bと、処理すべき構造23をプラズマユニット1a、1b、1c、1dに沿って処理面Tにガイドするためのガイド手段25a、25bとを備える。その上、装置22は、追加のガス入口27を介して追加のガス混合物を供給するための、および/または噴霧器29を介して液体エアロゾル粒子を供給するためのユニット26を備える。温度制御された再循環液体は、入口28を介して供給され、出口30を介して、超音波噴霧に適切な特定のレベルに維持される。
ット26に供給されたガス混合物(例えば窒素−ブタジエン)と、液滴噴霧器29を介して供給された液体エアロゾルとからなる。液体31、例えばスチレンは、サブミクロンサイズの固体粒子(例えばSiO2粒子)の懸濁液を含むことが可能である。
ておよびそこから流れる。処理容量33には、処理すべき構造、好ましくは、誘電体構造2の処理表面3の形状とほぼ一致する外周縁を有する構造が配置される。選択的に、ガス流が、処理容量33の所望の位置で、例えば処理容量33の中央で、処理すべき構造を保持するための圧力を発生させて、摩擦を回避する。一例として、プラズマ装置32によって、繊維34等の、円形断面を有する本体を処理することができる。本装置は、スリット、空間が設けられている、したがってガス流路P2、P4が規定されている2つの固体誘電体構造2a、2b;2c、2dを備える。固体誘電体構造2a、2b、2c、2dは、
表面プラズマを発生させるための内部電極を組み込んだ内部空間を有する。
しかし、ガスまたは物体(表面)、さらには繊維ウェブ/繊維のDBD処理において、それらの固体誘電体構造、および/またはそれらの構造に隣接する電極における望ましくないコーティングの形成が生じることがある。
方法で、例えばプラズマ処理を用いることによって行うことができることに留意されたい。
図18は、図17の固体誘電体構造の概略平断面図を示している。構造は、U字形状の外部電極121と、誘電体123、124に埋め込まれた内部電極122とを備える。ユニット120の作動中、その処理側で表面プラズマ125が発生する。図16では、2つの固体誘電体構造が組み立てられて、単一のプラズマユニットが形成される。ユニットは、処理表面125の端部を規定する反応器壁126を備える。この領域の電界を制限するために、反応器壁126の内側面には、比較的大きな電極127が存在する。
射することができる。
プラズマである。
の外部電極との間の空間にあるガラス状の充填材料からなることができる。円筒管の誘電率が周囲材料よりもはるかに高く選択された場合、伝播ストリーマヘッドの近傍の印加電界は、構造の中央領域に接近したときに高められ、この場合、ガラス状の充填材料の厚さは比較的薄い。一例として、セラミック管はアルミナ(相対誘電率εr=10を有するAl2O3)から製造することができ、充填材料は、相対誘電率εr=3〜5を有する種類のガラスから製造することができる。チタン酸バリウムおよび/またはチタン酸ストロンチウム等の材料を添加することによって、非常に高い誘電率を有するセラミック−ガラス複合材料を製造することができる。
特に、第1の領域201では、表面活性化が行われ、第2の領域202では、粒子、好ましくはナノ粒子堆積して付着され、そして第3の領域203では、基板への最後の重合および/または化学結合架橋および化学結合強化が行われる。
1a 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
1a 一次プラズマユニット
1b 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
1b 二次プラズマユニット
1c 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
1c 二次プラズマユニット
1d 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
1d 三次プラズマユニット
2 固体誘電体構造素子
2a 固体誘電体構造素子
2b 固体誘電体構造素子
2c 固体誘電体構造素子
2d 固体誘電体構造素子
2e 固体誘電体構造
2f 固体誘電体構造
2g 固体誘電体構造
2h 固体誘電体構造
2i 固体誘電体構造
2j 固体誘電体構造
3 処理表面
3a 処理外面
3a 処理表面
3b 処理外面
3b 処理表面
3c 処理外面
3c 処理表面
3d 処理外面
3d 処理表面
4 空間
4 ガス流路
4a 空間
4b 空間
4c 空間
5 内部空間
5 チャネル
5 内部電極
5a 上側内部空間
5b 上側内部空間
5c 上側内部空間
5d 上側内部空間
5e 下側内部空間
5e 中央内部空間
5f 下側内部空間
5g 下側内部空間
5h 下側内部空間
5i 下側内部空間
6 内部電極
6 液体またはガス
6 固体電極
6 導電温度調節流体
6 電解質
6a 内部電極
6b 内部電極
6c 内部電極
6d 内部電極
7 外部電極
7 金属板
7a 別の外部電極
7b 別の外部電極
7c 別の外部電極
7d 別の外部電極
7e 別の外部電極
7e ブリッジ
7f 別の外部電極
7g 別の外部電極
7h 別の外部電極
8a 表面誘電体バリア放電プラズマ
8b 表面誘電体バリア放電プラズマ
8c 表面誘電体バリア放電プラズマ
8d 表面誘電体バリア放電プラズマ
9 金属導電構造
9 金属キャップ
10 接地および穿孔された導電板
11 導電壁
11 金属管
12 外側面
12 側壁
13 導電温度調節流体
14 多孔質の電気絶縁層
15 入口
16 電解質流入チャネル
17 電解質流出チャネル
18 ホース接続部
20 接地された外部電極
21 スリット
22 第1のプラズマ装置
23 処理すべき構造
24a ローラ
24b ローラ
25a ガイド手段
25b ガイド手段
26 ユニット
27 追加のガス入口
28 入口
29 液滴噴霧器
30 出口
31 液体
32 第2のプラズマ装置
33 処理容量
34 外側部
34 繊維
41 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
42 固体誘電体構造
43 湾曲した処理表面
44 流路
45 内部空間
46 内部電極
47 外部電極
48 可撓性の外部構造
49 ガス噴射管
50 外側面
51 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
52 固体誘電体構造
53 プラズマ処理表面
55 内部空間
56 内部電極
56a 内部電極
56b 内部電極
58 処理すべき構造
58 多孔質材料
62 外側面
63 穿孔された追加の外部電極
100 表面誘電体バリア放電プラズマユニット
102a 細長形状の固体誘電体構造
102b 細長形状の固体誘電体構造
102c 細長形状の固体誘電体構造
102d 細長形状の固体誘電体構造
102e 細長形状の固体誘電体構造
103 処理表面
103a 処理表面
103b 処理表面
103c 処理表面
103d 処理表面
103e 処理表面
104a 空間
104b 空間
104c 空間
104d 空間
106a 電極
106b 電極
106c 電極
106d 電極
106e 電極
107a U字形状の外部電極
107b U字形状の外部電極
107c U字形状の外部電極
107d U字形状の外部電極
107e U字形状の外部電極
110 処理すべき基板
111 洗浄品
112a ローラシステム
112b ローラシステム
112c ローラシステム
112d ローラシステム
113 洗浄室
120 固体誘電体構造
121 U字形状の外部電極
122 内部電極
122 中央円筒導体
123 誘電体
123 液体材料
123 円筒状のセラミック管またはガラス管
124 誘電体
124 液体材料
124 充填誘電体材料
125 表面プラズマ
125 処理表面
126 反応器壁
127 比較的大きな電極
201 プラズマ領域
201 第1の領域
202 プラズマ領域
202 第2の領域
203 プラズマ領域
203 第3の領域
207 基板
208 第1の巻き取りロール
209 第2の巻き取りロール
226 表面プラズマフィラメント放電
227 容量プラズマフィラメント放電
230 誘電体
231 誘電体
232 誘電体
233 誘電体
234 電極
235 誘電体
236 誘電体
237 誘電体
238 誘電体
239 誘電体
240 電極
241 チャネル
241 粒子流路
242 表面誘電体バリア放電素子
243A 外面
243B 外面
250 基板通路
A1 第1の面
A2 第2の面
D1 移動方向
En 流入チャネル入口
Ex 流出チャネル出口
G 主ガス通路
P 主ガス流路
P1 ガス流路
P2 ガス流路
P3 ガス流路
P4 ガス流路
T 共通の処理面
TD 処理方向
v1 電極
v2 電極
v3 電極
v4 電極
v5 電極
v6 電極
W 距離
Claims (23)
- 内部電極が配置される内部空間が設けられた固体誘電体構造を備え、さらに、前記内部電極と協働して表面誘電体バリア放電プラズマを発生させるための外部電極を備える表面誘電体バリア放電プラズマユニットであって、前記表面誘電体バリア放電プラズマユニットには、前記固体誘電体構造の表面に沿ってさらにガス流路が設けられ、該ガス流路が、前記固体誘電体構造の処理面に対して垂直方向に配向され、前記固体誘電体構造が、処理外面と該処理外面に対して所定の角度をなす外側面とを有する細長い形状を有し、前記外側面に沿って、前記ガス流路の少なくとも一部が配置され、固体誘電体構造の外側面が少なくとも部分的に外部電極によって覆われる表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記処理外面が電極を有しない請求項1に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記外部電極が前記固体誘電体構造の処理外面に隣接して配置される請求項1または2に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記内部電極は電解質で構成される請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記電解質がさらに温度調節流体として機能する請求項4に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記内部電極が導電体によって囲まれる請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造が開口部を有し、該開口部に前記ガス流路が接続される請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 各固体誘電体構造の処理外面が共通の処理面に延びるようにほぼ平行に配置された複数の固体誘電体構造のアセンブリをさらに備え、そして隣接する固体誘電体構造の間の空間が前記ガス流路の少なくとも一部を規定する請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造が板状であり、前記誘電体構造には、前記ガス流路が延びるスリットが設けられる請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造には複数のスリットが設けられ、該複数のスリットの各々がガス流路の少なくとも一部を規定する請求項9に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造の前記内部空間が細長い請求項1〜10のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造の前記内部空間が、押出成形法および/または射出成形法によって形成されている請求項1〜11のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造が複数の別個の内部空間を有し、該複数の別個の内部空間の少なくとも1つが単に温度調節流体チャネルとして機能する請求項1〜12のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体表面の処理外面が少なくとも部分的に前記外部電極によって覆われる請求項1〜13のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 少なくとも部分的に前記固体誘電体構造の処理外面に沿って延びる接地および穿孔された導電板をさらに備える請求項1〜14のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 前記固体誘電体構造の処理外面が、ガスを吸着する多孔質の電気絶縁層によって覆われる請求項1〜15のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 外部電極が地面に接続される請求項1〜16のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 複数の固体誘電体構造を備え、固体誘電体構造が、外部電極が配置される細長い中空管を形成し、該中空管の処理外面が多孔質の電気絶縁層によって覆われ、前記外部電極が遠隔位置から前記多孔質の電気絶縁層に延びる請求項1〜17のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 複数の固体誘電体構造のアセンブリを備え、前記固体誘電体構造の処理表面が処理容量を囲み、前記ガス流路が、少なくとも部分的に、隣接する2つの固体誘電体構造の外側面の間の空間によって規定される請求項1〜18のいずれか1項に記載の表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 表面誘電体バリア放電プラズマを発生させる方法において、固体誘電体構造の内部空間に配置された内部電極と外部電極との間に電圧を印加するステップを含み、さらに、前記構造の表面に沿ったガス流路に沿ってガス流を誘導するステップを含む方法であって、前記ガス流路が、表面誘電体バリア放電プラズマユニットの固体誘電体構造の処理面に対して垂直方向に配向され、前記固体誘電体構造が、処理外面と該処理外面に対して所定の角度をなす外側面とを有する細長い形状を有し、前記外側面に沿って、前記ガス流路の少なくとも一部が配置され、固体誘電体構造の外側面が少なくとも部分的に外部電極によって覆われる方法。
- 内部電極が配置される内部空間が設けられた固体誘電体構造を備え、さらに、前記内部電極と協働して表面誘電体バリア放電プラズマを発生させるための外部電極を備える表面誘電体バリア放電プラズマユニットであって、前記表面誘電体バリア放電プラズマユニットには、前記固体誘電体構造の表面に沿ってさらにガス流路が設けられ、該ガス流路が、前記固体誘電体構造の処理面に対して垂直方向に配向され、前記固体誘電体構造が、処理外面と該処理外面に対して所定の角度をなす外側面とを有する細長い形状を有し、前記外側面に沿って、前記ガス流路の少なくとも一部が配置され、前記固体誘電体構造が板状であり、前記固体誘電体構造には、前記ガス流路が延びるスリットが設けられる、表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 内部電極が配置される内部空間が設けられた固体誘電体構造を備え、さらに、前記内部電極と協働して表面誘電体バリア放電プラズマを発生させるための外部電極を備える表面誘電体バリア放電プラズマユニットであって、前記固体誘電体構造が処理外面を有し、前記固体誘電体構造の前記処理外面が、ガスを吸着する多孔質の電気絶縁層によって覆われる、表面誘電体バリア放電プラズマユニット。
- 表面誘電体バリア放電プラズマを発生させる方法において、固体誘電体構造の内部空間に配置された内部電極と外部電極との間に電圧を印加するステップを含み、さらに、前記構造の表面に沿ったガス流路に沿ってガス流を誘導するステップを含む方法であって、前記ガス流路が、表面誘電体バリア放電プラズマユニットの固体誘電体構造の処理面に対して垂直方向に配向され、前記固体誘電体構造が、処理外面と該処理外面に対して所定の角度をなす外側面とを有する細長い形状を有し、前記外側面に沿って、前記ガス流路の少なくとも一部が配置され、電極により発生した放電プラズマを前記処理外面に隣接して配置した繊維、繊維束や糸束のような細長い物体へ施す、方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06077329.8 | 2006-12-28 | ||
EP06077329 | 2006-12-28 | ||
EP07112805.2 | 2007-07-19 | ||
EP07112805A EP2046101A1 (en) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | A surface dielectric barrier discharge plasma unit and a method of generating a surface plasma |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009543973A Division JP5654238B2 (ja) | 2006-12-28 | 2007-12-28 | 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015092484A true JP2015092484A (ja) | 2015-05-14 |
Family
ID=39167384
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009543973A Active JP5654238B2 (ja) | 2006-12-28 | 2007-12-28 | 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法 |
JP2014235694A Pending JP2015092484A (ja) | 2006-12-28 | 2014-11-20 | 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009543973A Active JP5654238B2 (ja) | 2006-12-28 | 2007-12-28 | 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9131595B2 (ja) |
EP (1) | EP2105042B1 (ja) |
JP (2) | JP5654238B2 (ja) |
CN (2) | CN102892248B (ja) |
WO (1) | WO2008082297A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102451777B1 (ko) * | 2022-05-11 | 2022-10-06 | 양일승 | 악취 및 온실가스 저감 시스템 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2180768A1 (en) | 2008-10-23 | 2010-04-28 | TNO Nederlandse Organisatie voor Toegepast Wetenschappelijk Onderzoek | Apparatus and method for treating an object |
EP2205049A1 (en) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Apparatus and method for treating an object |
US8697197B2 (en) * | 2009-07-08 | 2014-04-15 | Plasmasi, Inc. | Methods for plasma processing |
JP2012164557A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Panasonic Corp | プラズマ発生装置、当該プラズマ発生装置を用いた洗浄浄化装置および小型電器機器 |
WO2012170534A1 (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | International Technology Center | Self-tuned dielectric barrier discharge |
GB2489761B (en) * | 2011-09-07 | 2015-03-04 | Europlasma Nv | Surface coatings |
US9849202B2 (en) * | 2012-09-14 | 2017-12-26 | The Board Of Regents For Oklahoma State University | Plasma pouch |
CN102883515A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-16 | 西安交通大学 | 一种大气压平板介质阻挡等离子体射流放电的阵列装置 |
CN103415135A (zh) * | 2013-09-02 | 2013-11-27 | 哈尔滨工业大学 | 高速流动环境下等离子体强化放电的装置及方法 |
JP6503655B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2019-04-24 | 株式会社リコー | 被処理物改質装置、印刷装置、印刷システムおよび印刷物の製造方法 |
NL2013151C2 (en) | 2013-10-30 | 2015-05-04 | Johannes Adrianus Maria Hoefnagels | Process for the treatment of fruits and vegetables. |
EP2871038A1 (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-13 | Maan Research & Development B.V. | Device for treating a surface |
CZ305156B6 (cs) | 2013-12-19 | 2015-05-20 | Masarykova Univerzita | Způsob plazmové úpravy vnitřního a/nebo vnějšího povrchu dutého elektricky nevodivého tělesa a zařízení pro provádění tohoto způsobu |
US9437401B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-09-06 | Plasmology4, Inc. | System and method for plasma treatment using directional dielectric barrier discharge energy system |
EP2960358A1 (en) | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Plasma source and surface treatment method |
EP3166413B1 (en) | 2014-07-08 | 2020-05-13 | Johannes Adrianus Maria Hoefnagels | Process for the treatment of biological material |
MX2014013233A (es) * | 2014-10-30 | 2016-05-02 | Ct Investig Materiales Avanzados Sc | Tobera de inyeccion de aerosoles y su metodo de utilizacion para depositar diferentes recubrimientos mediante deposito quimico de vapor asistido por aerosol. |
WO2016145375A1 (en) | 2015-03-11 | 2016-09-15 | Plasmology4, Inc. | Container treatment system |
JP6562273B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-08-21 | 学校法人 中村産業学園 | プラズマ処理装置およびその方法 |
US10337105B2 (en) * | 2016-01-13 | 2019-07-02 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for valve deposition cleaning and prevention by plasma discharge |
KR20180112794A (ko) * | 2016-01-22 | 2018-10-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전도성 층들이 매립된 세라믹 샤워헤드 |
WO2017179076A1 (en) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | Grinp S.R.L. | A machine and a process for the atmospheric plasma treatment of different materials using gaseous mixtures comprising chemicals and/or monomers |
WO2018042700A1 (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | シャープ株式会社 | プラズマ生成素子 |
FR3059341B1 (fr) | 2016-11-28 | 2018-12-07 | Coating Plasma Innovation | Electrode pour installation de traitement de surface d'un substrat en mouvement, unite et installation correspondantes |
EP3655135A1 (en) * | 2017-07-21 | 2020-05-27 | Grinp S.R.L. | An apparatus for the abatement and conversion of atmospheric gaseous pollutants comprising a plasma/catalyst or a plasma/adsorbent coupled system |
DE102017118652A1 (de) * | 2017-08-16 | 2019-02-21 | Hochschule Für Angewandte Wissenschaft Und Kunst Hildesheim/Holzminden/Göttingen | Plasmageneratormodul und dessen Verwendung |
CN107484319B (zh) * | 2017-08-17 | 2024-03-26 | 福州美美环保科技有限公司 | 一种可拓展的等离子发生装置 |
EP3588533A1 (en) * | 2018-06-21 | 2020-01-01 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Plasma source and method of operating the same |
US11812540B1 (en) * | 2019-09-30 | 2023-11-07 | Board Of Trustees Of The University Of Alabama, For And On Behalf Of The University Of Alabama In Huntsville | Continuous large area cold atmospheric pressure plasma sheet source |
JP7098677B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2022-07-11 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01103903A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-21 | Teru Kyushu Kk | オゾン発生装置 |
JPH0665739A (ja) * | 1991-08-20 | 1994-03-08 | Bridgestone Corp | 表面処理方法及びその装置 |
JP2002525798A (ja) * | 1998-09-16 | 2002-08-13 | ザ トラスティーズ オブ ザ スティーブンス インスティテュート オブ テクノロジー | 開口部を有する誘電体で覆われた電極を有するグロープラズマ放電装置 |
WO2003071839A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Plasma processing device and plasma processing method |
JP2005123159A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ生成用の反応器の製造方法、及びプラズマ処理方法 |
US20050118079A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-06-02 | Kunimasa Muroi | Method and apparatus for gas treatment using non-equilibrium plasma |
JP2005515843A (ja) * | 2001-11-02 | 2005-06-02 | プラズマゾル・コーポレイション | プラズマ放電及びフィルタを用いた殺菌・汚染除去システム |
US20060042545A1 (en) * | 2003-05-27 | 2006-03-02 | Tetsuji Shibata | Plasma treatment apparatus, method of producing reaction vessel for plasma generation, and plasma treatment method |
JP2006515708A (ja) * | 2003-01-31 | 2006-06-01 | ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド | プラズマ発生アセンブリ |
JP2006167220A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Nittetsu Mining Co Ltd | タバコ煙含有気体の処理方法及び処理装置 |
US20060162741A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Cerionx, Inc. | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma |
JP2006244835A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
WO2006103945A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 無声放電式プラズマ装置 |
US20060272673A1 (en) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | Cerionx, Inc. | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma |
JP2006527656A (ja) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | セリオンクス・インコーポレイテッド | プローブ、カニューレ、ピンツール、ピペット、スプレーヘッドの表面を洗浄及び殺菌するための大気圧非熱的プラズマ装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01117240A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Masao Iwanaga | 放電素子およびその応用装置 |
EP1073091A3 (en) * | 1999-07-27 | 2004-10-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Electrode for plasma generation, plasma treatment apparatus using the electrode, and plasma treatment with the apparatus |
AU2003902139A0 (en) * | 2003-05-05 | 2003-05-22 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Atmospheric pressure plasma treatment device and method |
CN100482031C (zh) * | 2006-03-14 | 2009-04-22 | 中国科学院物理研究所 | 一种大气压介质阻挡辉光放电等离子体发生方法及装置 |
-
2007
- 2007-12-28 US US12/521,473 patent/US9131595B2/en active Active
- 2007-12-28 CN CN201210382439.6A patent/CN102892248B/zh active Active
- 2007-12-28 EP EP07851965.9A patent/EP2105042B1/en active Active
- 2007-12-28 WO PCT/NL2007/050707 patent/WO2008082297A1/en active Application Filing
- 2007-12-28 JP JP2009543973A patent/JP5654238B2/ja active Active
- 2007-12-28 CN CN2007800517406A patent/CN101611656B/zh active Active
-
2014
- 2014-11-20 JP JP2014235694A patent/JP2015092484A/ja active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01103903A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-21 | Teru Kyushu Kk | オゾン発生装置 |
JPH0665739A (ja) * | 1991-08-20 | 1994-03-08 | Bridgestone Corp | 表面処理方法及びその装置 |
JP2002525798A (ja) * | 1998-09-16 | 2002-08-13 | ザ トラスティーズ オブ ザ スティーブンス インスティテュート オブ テクノロジー | 開口部を有する誘電体で覆われた電極を有するグロープラズマ放電装置 |
JP2005515843A (ja) * | 2001-11-02 | 2005-06-02 | プラズマゾル・コーポレイション | プラズマ放電及びフィルタを用いた殺菌・汚染除去システム |
WO2003071839A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Plasma processing device and plasma processing method |
JP2006515708A (ja) * | 2003-01-31 | 2006-06-01 | ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド | プラズマ発生アセンブリ |
JP2005123159A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ生成用の反応器の製造方法、及びプラズマ処理方法 |
US20060042545A1 (en) * | 2003-05-27 | 2006-03-02 | Tetsuji Shibata | Plasma treatment apparatus, method of producing reaction vessel for plasma generation, and plasma treatment method |
US20060272673A1 (en) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | Cerionx, Inc. | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma |
JP2006527656A (ja) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | セリオンクス・インコーポレイテッド | プローブ、カニューレ、ピンツール、ピペット、スプレーヘッドの表面を洗浄及び殺菌するための大気圧非熱的プラズマ装置 |
US20050118079A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-06-02 | Kunimasa Muroi | Method and apparatus for gas treatment using non-equilibrium plasma |
JP2006167220A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Nittetsu Mining Co Ltd | タバコ煙含有気体の処理方法及び処理装置 |
US20060162741A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Cerionx, Inc. | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma |
JP2006244835A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
WO2006103945A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 無声放電式プラズマ装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102451777B1 (ko) * | 2022-05-11 | 2022-10-06 | 양일승 | 악취 및 온실가스 저감 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008082297A1 (en) | 2008-07-10 |
CN101611656B (zh) | 2012-11-21 |
CN101611656A (zh) | 2009-12-23 |
EP2105042A1 (en) | 2009-09-30 |
JP2010515221A (ja) | 2010-05-06 |
US9131595B2 (en) | 2015-09-08 |
CN102892248A (zh) | 2013-01-23 |
CN102892248B (zh) | 2016-08-10 |
US20100175987A1 (en) | 2010-07-15 |
JP5654238B2 (ja) | 2015-01-14 |
EP2105042B1 (en) | 2015-09-30 |
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Ağıral | Electron Driven Chemistry in Microreaktors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160126 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161222 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170919 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180410 |