JP2015088947A - 固体撮像装置、信号処理装置、および電子機器 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 68
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 114
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 84
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 49
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 49
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 49
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 28
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 28
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 11
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14641—Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/672—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction between adjacent sensors or output registers for reading a single image
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/68—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
【解決手段】画素共有単位の2×2画素の各画素は、太線に示されるように、それぞれ異なるカラーフィルタでコーディングされている。換言するに、同一カラーフィルタのコーディング単位の4画素は、異なる共有画素単位の画素で構成されている。このようにすることで、中央の黒い画素部分に白点が発生した場合、黒い画素部分のうち、丸が示される緑画素の補正は、同一緑のカラーフィルタのコーディング単位の三角、菱形、または逆三角が示される緑画素を使用して行われる。本開示は、例えば、カメラ装置などの電子機器に用いられるCMOS固体撮像装置に適用することができる。
【選択図】図6
Description
0.固体撮像装置の概略構成例
1.第1の実施の形態(2×2画素共有の例)
2.第2の実施の形態(2×4画素共有の例)
3.第3の実施の形態(1×4画素共有の例)
4.第4の実施の形態(固体撮像装置の他の構成例)
5.第5の実施の形態(コンピュータ)
<固体撮像装置の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像装置の一例の概略構成例を示している。
図2は、固体撮像装置の画素領域3および周辺回路部の構造の一例を示す断面図である。図2の例においては、裏面照射型の固体撮像装置の例が示されている。
<画素共有単位の構成例>
まず、図3および図4を参照して、2×2画素共有単位の回路構成例について説明する。図3は、2×2画素共有単位の回路構成の一例を示す回路図である。図4は、2×2画素共有単位の回路構成の一例を示す平面図である。
図5は、2×2画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位との関係を示す図である。図5の例においては、ハッチなしが緑(GREEN)画素、斜線のハッチが赤(RED)画素、残りのハッチが青(BLUE)画素を示している。これらの記載は、以下の他の図においても同様である。また、図5の例においては、太線に示されるように、2×2画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
図6は、本技術を適用した画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位との関係を示す図である。図6の例においては、太線に示されるように、2×2画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
図7は、本技術を適用した電子機器としての、カメラ装置の構成例を示すブロック図である。図7の電子機器においては、白点発生のために、上述したような補正が行われる。
図8は、白点が発生した場合の画素の補正を行う、DSP回路の第1の構成例を示すブロック図である。
次に、図9のフローチャートを参照して、図8のDSP回路103による信号処理の例を説明する。この信号処理は、CFのコーディング単位である同色の隣接4画素毎に行われる。また、例えば、この信号処理は、同色の隣接4画素単位の画素データを加算データとして後段に出力する処理である。なお、図6を適宜参照し、2×2画素共有単位を例に説明する。
図10は、白点が発生した場合の画素の補正を行う、DSP回路の第2の構成例を示すブロック図である。
次に、図11のフローチャートを参照して、図10のDSP回路103による信号処理の例を説明する。この信号処理は、同色の隣接4画素単位で行われる。また、例えば、この信号処理は、同色の隣接4画素の画素データを加算データとして後段に出力する処理である。なお、図6を適宜参照し、2×2画素共有単位を例に説明する。
図12は、白点が発生した場合の画素の補正を行う、DSP回路の第3の構成例を示すブロック図である。
次に、図13のフローチャートを参照して、図12のDSP回路103による信号処理の例を説明する。この信号処理は、同色の隣接4画素単位で行われる。また、例えば、この信号処理は、同色の隣接4画素内の各画素データを後段に出力する処理である。なお、図6を適宜参照し、2×2画素共有単位を例に説明する。
なお、図6の例において、2×2画素共有単位内の2×2画素のみのカラーフィルタ配置を見ると、図14の例に示される通常(すなわち、画素毎)の市松RGBベイヤ配列と同じであり、2×2画素共有単位内だけでみると、これらの画素はメモリから別々に読み出されている。
<画素共有単位の構成例>
まず、図15および図16を参照して、2×4画素共有単位の回路構成例について説明する。図15は、2×4画素共有単位の回路構成の一例を示す回路図である。図16は、2×4画素共有単位の回路構成の一例を示す平面図である。なお、図3および図4を参照して説明した2×2画素共有単位の例と数が異なるだけであり、トランジスタなどの基本的な機能は同じである。
図17は、2×4画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位との関係を示す図である。図17の例においては、太線に示されるように、2×4画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
図18は、本技術を適用した画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位とのかを示す図である。図18の例においては、太線に示されるように、2×4画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
図19は、本技術を適用した画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位の関係を示す図である。図19の例においては、太線に示されるように、2×4画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
<画素共有単位の構成例>
まず、図20および図21を参照して、1×4画素共有単位の回路構成例について説明する。図20は、1×4画素共有単位の回路構成の一例を示す回路図である。図21は、1×4画素共有単位の回路構成の一例を示す平面図である。なお、図3および図4を参照して説明した2×2画素共有単位の例と数が異なるだけであり、トランジスタなどの基本的な機能は同じである。
図22は、本技術を適用した画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位との関係を示す図である。図22の例においては、太線に示されるように、1×4画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
図23は、本技術を適用した画素共有単位とカラーフィルタ(CF)のコーディングの単位との関係を示す図である。図23の例においては、太線に示されるように、1×4画素共有の例が示されており、また、実線に示されるように、4画素毎に同じカラーフィルタをRGB市松コーディング(ベイヤ配列)した例が示されている。
<固体撮像装置の断面例>
図24は、本技術の固体撮像装置の画素領域および周辺回路部の構造の一例を示す断面図を示す。図24の例においては、表面照射型の固体撮像装置の例が示されている。
<コンピュータの構成例>
上述した一連の処理は、ハードウエアにより実行することもできるし、ソフトウエアにより実行することもできる。一連の処理をソフトウエアにより実行する場合には、そのソフトウエアを構成するプログラムが、コンピュータにインストールされる。ここで、コンピュータには、専用のハードウエアに組み込まれているコンピュータや、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のパーソナルコンピュータなどが含まれる。
(1) 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、
前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタと
を備える固体撮像装置。
(2) 前記複数画素群は、互いに画素共有のない画素で構成されている
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3) 前記画素共有の単位は、2×2画素である
前記(1)または(2)に記載の固体撮像装置。
(4) 前記複数画素群は、互いに画素共有のない画素を、その構成の少なくとも半分含むように構成されている
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(5) 前記画素共有の単位は、2×4画素である
前記(1)または(4)に記載の固体撮像装置。
(6) 前記画素共有の単位は、1×4画素である
前記(1)または(4)に記載の固体撮像装置。
(7) 前記画素共有内で発生した欠陥画素は、前記複数画素群内の画素を用いて補正される
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(8) 前記複数画素群は、4画素で構成される
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(9) 前記色コーディングは、原色市松のコーディングである
前記(1)乃至(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(10) 前記色コーディングは、WRGBのコーディングである
前記(1)乃至(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(11) 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタとを備える固体撮像装置から出力される出力信号において、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記複数画素群内の画素を用いて補正する補正処理部を
備える信号処理装置。
(12) 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記画素共有内で発生した欠陥画素の個数に応じて、前記複数画素群内の画素を用いて補正する
前記(11)に記載の信号処理装置。
(13) 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記複数画素群内のすべての画素を用いて補正する
前記(11)に記載の信号処理装置。
(14) 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記画素共有内で発生した欠陥画素の蓄積時間に応じて、前記複数画素群内のデータを用いて補正する
前記(11)に記載の信号処理装置。
(15) 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタとを備える固体撮像装置と、
入射光を前記固体撮像装置に入射する光学系と、
前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と
を有する電子機器。
Claims (15)
- 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、
前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタと
を備える固体撮像装置。 - 前記複数画素群は、互いに画素共有のない画素で構成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記画素共有の単位は、2×2画素である
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記複数画素群は、互いに画素共有のない画素を、その構成の少なくとも半分含むように構成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記画素共有の単位は、2×4画素である
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記画素共有の単位は、1×4画素である
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記画素共有内で発生した欠陥画素は、前記複数画素群内の画素を用いて補正される
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記複数画素群は、4画素で構成される
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記色コーディングは、原色市松のコーディングである
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記色コーディングは、WRGBのコーディングである
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタとを備える固体撮像装置から出力される出力信号において、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記複数画素群内の画素を用いて補正する補正処理部を
備える信号処理装置。 - 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記画素共有内で発生した欠陥画素の個数に応じて、前記複数画素群内の画素を用いて補正する
請求項11に記載の信号処理装置。 - 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記複数画素群内のすべての画素を用いて補正する
請求項11に記載の信号処理装置。 - 前記補正処理部は、前記画素共有内で発生した欠陥画素を、前記画素共有内で発生した欠陥画素の蓄積時間に応じて、前記複数画素群内のデータを用いて補正する
請求項11に記載の信号処理装置。 - 同色コーディングで、かつ、互いに画素共有のない画素を含むように構成された複数画素群と、前記複数画素群がベイヤ配列されてなるカラーフィルタとを備える固体撮像装置と、
入射光を前記固体撮像装置に入射する光学系と、
前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と
を有する電子機器。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226299A JP6180882B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 固体撮像装置、信号処理装置、および電子機器 |
CN201910870491.8A CN110545389B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-23 | 摄像器件 |
CN201910870831.7A CN110581964B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-23 | 摄像器件和电子装置 |
CN201910870756.4A CN110620124B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-23 | 摄像器件、信号处理器件和电子装置 |
CN201410572947.XA CN104600085B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-23 | 固态摄像器件、信号处理器件和电子装置 |
US14/523,621 US10462430B2 (en) | 2013-10-31 | 2014-10-24 | Imaging device, signal processing device, and electronic apparatus having pixel sharing units that include portions of a color filter arrangement |
US16/586,026 US10992890B2 (en) | 2013-10-31 | 2019-09-27 | Solid state imaging device, signal processing device, and electronic apparatus having pixel sharing units and color filter coding units |
US17/219,541 US20210218916A1 (en) | 2013-10-31 | 2021-03-31 | Solid state imaging device, signal processing device, and electronic apparatus having pixel sharing units and color filter coding units |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226299A JP6180882B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 固体撮像装置、信号処理装置、および電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015088947A true JP2015088947A (ja) | 2015-05-07 |
JP2015088947A5 JP2015088947A5 (ja) | 2016-03-10 |
JP6180882B2 JP6180882B2 (ja) | 2017-08-16 |
Family
ID=52994990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10462430B2 (ja) |
JP (1) | JP6180882B2 (ja) |
CN (4) | CN110581964B (ja) |
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- 2014-10-23 CN CN201910870756.4A patent/CN110620124B/zh active Active
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CN104600085A (zh) | 2015-05-06 |
CN104600085B (zh) | 2019-09-13 |
JP6180882B2 (ja) | 2017-08-16 |
US10992890B2 (en) | 2021-04-27 |
CN110620124A (zh) | 2019-12-27 |
CN110545389B (zh) | 2022-03-18 |
US10462430B2 (en) | 2019-10-29 |
CN110620124B (zh) | 2023-07-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160107 |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161020 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161122 |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170719 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |