JP2015088591A - 不具合箇所特定装置、及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】不具合が発生した箇所を効率良く特定する。【解決手段】制御部５は、ＣＭＰ装置の各部に設置された不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎから出力されるエラー情報を収集する収集部５１０を備える。また、制御部５は、エラー情報の種類に応じてあらかじめ設けられた、ＣＭＰ装置の少なくとも１部を模した画像とＣＭＰ装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる複数の画像データの中から、収集部５１０によって収集されたエラー情報に対応する画像データを選択する選択部５２０を備える。また、制御部５は、選択部５２０によって選択された画像データを表示装置７００に表示させる表示処理部５３０を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、不具合箇所特定装置、及び基板処理装置に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置には、例えば、基板を研磨処理するためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が含まれる。

ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、及び基板の搬送処理を行うためのロード／アンロードユニット、などを備えて構成される。ＣＭＰ装置は、基板の研磨、基板の乾燥、及び基板の搬送を含む様々な機能を実現するために、各ユニット内に多数の機器を搭載している。

また、ＣＭＰ装置は、装置内の機器の不具合の発生を検出するために各部に不具合検出装置（例えば、センサ）を備える。ＣＭＰ装置は、不具合検出装置によって不具合の発生が検出された場合、例えば表示装置にエラー表示を行うことによって不具合の発生を発報する。

特開２００５−２５９７７０号公報 特開２００８−１５５２９２号公報

しかしながら、従来技術は、不具合が発生した箇所を効率良く特定するための表示態様については考慮されていない。

すなわち、従来技術は、不具合検出装置によって不具合の発生が検出された場合、表示装置に、特定の不具合検出装置によって不具合が検出された旨を表示（エラー発報）するのみである。このため、ユーザは、エラー発報に応じて基板処理装置の機械設計図面又は電気設計図面などを別途参照して、不具合が発生した箇所を特定するという作業を行うことが必要になる場合がある。

そこで、本願発明は、不具合が発生した箇所を効率良く特定するための表示態様を実現することを課題とする。

本願発明の不具合箇所特定装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板処理装置の各部に設置された不具合検出部から出力されるエラー情報を収集する収集部と、前記エラー情報の種類に応じてあらかじめ設けられた複数の画像データの中から、前記収集部によって収集されたエラー情報に対応する画像データを選択する選択部と、前記選択部によって選択された画像データを表示装置に表示させる表示処理部と、を備え、前記複数の画像データは、前記基板処理装置の少なくとも１部を模した画像と前記基板処理装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる画像データである、ことを特徴とする。

また、前記基板処理装置の少なくとも１部を模した画像は、前記基板処理装置の少なくとも１部を２次元又は３次元で模した画像とすることができる。

また、前記エラー情報の種類に応じて図面タグ情報が設定されたエラーマスター情報をさらに備え、前記選択部は、前記収集部によって収集されたエラー情報に対応する図面タグ情報を前記エラーマスター情報から検索し、検索した図面タグ情報に対応する画像データを前記複数の画像データの中から選択する、ことができる。

また、前記収集部によって収集されたエラー情報と、該エラー情報を出力した不具合検出部が設置された箇所以外の前記基板処理装置の機器の状態を示す機器情報と、に基づいて、前記エラー情報が前記基板処理装置の不具合を示す情報であるか否かを分析する分析部をさらに備え、前記選択部は、前記分析部によって前記基板処理装置の不具合を示す情報であると分析されたエラー情報に対応する画像データを前記画像データの中から選択する、ことができる。

また、前記基板処理装置の不具合に起因して前記基板処理装置が動作を停止した時間を計時する計時部をさらに備え、前記表示処理部は、前記計時部によって計時された時間を前記表示装置に表示させる、ことができる。

また、前記収集部によって収集されたエラー情報に基づいて、所定の周期の間における前記不具合の発生箇所ごとの前記不具合の発生回数のランキング、又は所定の周期の間における前記不具合の発生箇所の統計情報を求める演算部をさらに備え、前記表示処理部は、前記演算部によって求められたランキング又は統計情報を前記表示装置に表示させる、ことができる。

かかる本願発明によれば、不具合が発生した箇所を効率良く特定するための表示態様を実現することができる。

図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。 図４は、本実施形態の不具合箇所特定装置（制御部）の機能ブロック図である。 図５は、エラーマスター情報の一例を示す図である。 図６は、複数の画像データの中から図面タグ情報５７６に対応する図面データを選択する概念図である。 図７は、２次元の画像データの一例を示す図である。 図８は、３次元の画像データの一例を示す図である。 図９は、本実施形態の不具合箇所特定装置（制御部）の処理フローを示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係る不具合箇所特定装置、及び基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニットを備えたＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。

まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後にＣＭＰ装置の不具合箇所の特定について説明する。

＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。これらのロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御部５を有している。制御部５は、ＣＭＰ装置を構成する機器に不具合が発生した場合に、不具合が発生した箇所を効率良くユーザに表示するために制御を行う。制御部５の詳細は後述する。

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えており、上側のハンドを処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。

図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａおよび研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃ
へのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。

＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａおよび下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａおよび下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。

上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、および下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。

第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同
様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

＜不具合箇所の特定＞
次に、ＣＭＰ装置の不具合発生箇所の特定について説明する。図４は、本実施形態の不具合箇所特定装置（制御部）の機能ブロック図である。

制御部５には、複数の不具合検出部（センサ）３１０−１〜３１０−ｎ（ｎは２以上の自然数）が接続される。不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎはそれぞれ、ＣＭＰ装置の各部に設置されており、各部の不具合（エラー）を検出する。不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎには、例えば、漏液センサ、サーボ異常検出センサ、流量センサ、及びその他の様々なセンサが含まれる。

例えば、漏液センサはＣＭＰ装置下部に設置され、装置内に発生する漏液を検出するためのセンサである。サーボ異常検出センサは、研磨テーブル３０Ａ、又はトップリング３１Ａを回転駆動するためのモータドライバ通信の異常によってサーボ異常を検出するセンサである。流量センサは、例えば研磨液を搬送する配管に設けられた流量センサなど、配管を通る液体の流量を検出するセンサであり、ＣＭＰ装置に複数設置される。

制御部５は、制御部５によって実現される機能ブロックとして、収集部５１０、選択部５２０、表示処理部５３０、分析部５４０、計時部５５０、演算部５６０、エラーマスター情報５７０、及び画像マスター情報５８０を備える。

収集部５１０は、不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎから出力されるエラー情報を収集（受信）する。

選択部５２０は、エラー情報の種類に応じてあらかじめ設けられた複数の画像データの中から、収集部５１０によって収集されたエラー情報に対応する画像データを選択する。

表示処理部５３０は、選択部５２０によって選択された画像データを表示装置７００に表示させる処理を行う。

選択部５２０の処理について説明する。選択部５２０は、エラーマスター情報５７０を用いて画像データを選択する。エラーマスター情報５７０は、エラー情報の種類に応じて
図面タグ情報が設定された、ＣＭＰ装置における不具合の内容が網羅されたマスター情報である。

図５は、エラーマスター情報の一例を示す図である。図５に示すように、エラーマスター情報５７０は、エラー情報５７１、センサ種類５７２、不具合内容５７３、不具合発生箇所５７４、及び図面タグ情報５７６を有する。

エラー情報５７１は、不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎのそれぞれから送られるエラー情報に対応しており、例えば、ＩＤとして「ＡＡ−１」〜「ＡＡ−ｎ」が付されている。センサ種類５７２は、例えば、「漏液センサ」、「サーボ異常検出センサ」など、不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎの種類を示している。不具合内容５７３は、例えば、「漏液」、サーボ異常」など、不具合の内容を示している。不具合発生箇所５７４は、例えば、「洗浄ユニット」、「研磨ユニット」など、不具合が発生した箇所を示している。図面タグ情報５７６は、例えば、ＩＤとして「ＢＢ−１」〜「ＢＢ−ｎ」などが付されている。

選択部５２０は、収集部５１０によってエラー情報が収集（受信）されたら、収集されたエラー情報５７１に対応する図面タグ情報５７６をエラーマスター情報５７０から検索する。例えば、「ＡＡ−３」というエラー情報が収集部５１０によって収集されたら、これに対応する「ＢＢ−３」という図面タグ情報５７６を検索する。

また、選択部５２０は、検索した図面タグ情報５７６に対応する画像データを画像マスター情報５８０（複数の画像データ）の中から選択する。図６は、複数の画像データの中から図面タグ情報５７６に対応する図面データを選択する概念図である。

図６に示すように、画像マスター情報５８０には、複数の画像データ５８０−１〜５８０−ｎが含まれている。画像データ５８０−１〜５８０−ｎには、図面タグ情報５７６が紐付けられている。

例えば、選択部５２０は、「ＢＢ−３」という図面タグ情報５７６を検索した場合、「ＢＢ−３」という図面タグ情報５７６に紐付けられている画像データ５８０−３を選択する。そして、表示処理部５３０は、選択部５２０によって選択された画像データ５８０−３を表示装置７００に表示させる。

ここで、複数の画像データ５８０−１〜５８０−ｎの詳細について説明する。複数の画像データ５８０−１〜５８０−ｎはそれぞれ、ＣＭＰ装置の少なくとも１部を模した画像とＣＭＰ装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる画像データである。

図７は、２次元の画像データの一例を示す図である。図７に示すように、画像データ５８０−１は、ＣＭＰ装置の一部が模式的に表された画像５８２と、不具合の発生箇所を特定するための画像５８３と、が含まれる。この例では、不具合の発生箇所を特定するための画像５８３は、赤など目立つカラーの丸印であり、丸印で囲まれた領域内に不具合の発生箇所があることを示している。例えば、漏液センサによって漏液が検出された場合には、漏液を検出したセンサの設置個所を画像５８３で特定することもできるし、漏液が発生した原因がバルブの閉め忘れであるか又はバルブの故障などであると考えられる場合は、バルブの設置個所を画像５８３で特定することもできる。

また、図８は、３次元の画像データの一例を示す図である。図８に示すように、画像データ５８０−２は、ＣＭＰ装置の一部が模式的に表された画像５８７と、不具合の発生箇所を特定するための画像５８８と、が含まれる。この例では、不具合の発生箇所を特定す
るための画像５８８は、赤など目立つカラーの丸印であり、丸印で囲まれた領域内に不具合の発生箇所があることを示している。さらに、この例では、丸印が点滅することによって、不具合の発生箇所をより効果的に表示するようになっている。

以上のように、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の少なくとも１部を模した画像とＣＭＰ装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる画像データを表示装置７００に表示させるので、ＣＭＰ装置の不具合が発生した箇所を効率良く短時間で特定することができる。

＜変形例＞
なお、本実施形態では、選択部５２０が、収集部５１０によって収集されたエラー情報５７１に対応する図面タグ情報５７６を検索し、検索した図面タグ情報５７６に対応する画像データを選択する例を示したが、これには限られない。例えば、複数の画像データそれぞれがエラー情報と紐付けられている場合には、選択部５２０は、収集部５１０によって収集されたエラー情報に対応する画像データを直接選択することができる。

また、選択部５２０は、収集部５１０によって収集された全てのエラー情報に対応して画像データを選択しない場合もある。この点、図４に戻って説明する。

分析部５４０は、収集部５１０によって収集されたエラー情報と、このエラー情報を出力した不具合検出部が設置された箇所以外のＣＭＰ装置の機器の状態を示す機器情報と、に基づいて、エラー情報がＣＭＰ装置の不具合を示す情報であるか否かを分析する。例えば、流量センサによって配管内に液体が通流している状態が検出された場合、これが不具合であるか否かはその他の機器の状態に依存する。例えば、その配管の開閉を制御するバルブが「開」に制御されている場合には、液体が通流しているのが正常である。したがって、流量センサによって液体が通流していることが検出され、かつ、バルブが「開」に制御されている場合には、分析部５４０は、エラー情報がＣＭＰ装置の不具合を示す情報ではないと分析する。この場合、選択部５２０は、処理を行わない。

一方、例えば、配管の開閉を制御するバルブが「閉」に制御されているにも関わらず、液体が通流しているとしたら、バルブに開閉制御信号を送信するコントローラに不具合が生じているか、バルブ自体に不具合が生じているか、又は流量センサ自体に不具合が生じている可能性がある。この場合、分析部５４０は、エラー情報がＣＭＰ装置の不具合を示す情報であると分析する。すると、選択部５２０は、分析部５４０によってＣＭＰ装置の不具合を示す情報であると分析されたエラー情報に対応する図面タグ情報５７６を検索し、検索した図面タグ情報５７６に対応する画像データを選択する処理を開始する。

また、計時部５５０は、ＣＭＰ装置の不具合に起因してＣＭＰ装置が動作を停止した時間を計時する。計時部５５０は、例えば、ＣＭＰ装置が動作を停止し始めてから復旧するまでの時間をカウントする。この場合、表示処理部５３０は、計時部５５０によって計時された時間を表示装置７００に表示させる。

計時部５５０による計時時間は、主に基板（ウェハ）のダメージ情報として、ユーザに提供される。すなわち、ＣＭＰ装置が動作を停止している間、基板には腐食等のダメージが発生する場合がある。そこで、計時部５５０によってカウントされた時間を表示装置７００に表示させることによって、ユーザは基板のダメージの程度を把握することができる。

また、演算部５６０は、収集部５１０によって収集されたエラー情報に基づいて、所定の周期の間における不具合の発生箇所ごとの不具合の発生回数のランキング、又は所定の
周期の間における不具合の発生箇所の統計情報を求める。ここで、所定の周期とは、任意に設定することができるが、例えば、ＣＭＰ装置のメンテナンスの周期（例えば月単位、年単位など）とすることができる。

表示処理部５３０は、演算部５６０によって求められたランキング又は統計情報を表示装置７００に表示させる。例えば、表示処理部５３０は、演算部５６０によって求められたランキング又は統計情報を、月単位又は年単位などのメンテナンスの周期ごとに、表示装置７００に表示させることができる。

不具合の発生箇所ごとに、所定の周期における不具合の発生回数のランキングを表示させることで、ユーザは、ＣＭＰ装置のどの機器に多くの不具合が生じているかを把握することができるので、どの機器を重点的にチェックすればよいかを把握することができる。また、所定の周期における不具合の発生箇所の統計情報とは、例えば、不具合の発生タイミングが一定のタイムスパンで生じている機器をリストアップするような統計情報である。このような統計情報を表示させることによって、ユーザは、不具合の発生回数自体はあまり多くないが一定のタイムスパンで不具合が発生している機器を重点的にチェックすべきことを把握することができる。

＜処理フロー＞
次に、本実施形態の不具合箇所特定装置（制御部）の処理フローを説明する。図９は、本実施形態の不具合箇所特定装置（制御部）の処理フローを示す図である。

図９に示すように、まず、ＣＭＰ装置を構成する機器のいずれかの箇所で不具合（エラー）が発生したら（ステップＳ１０１）、収集部５１０は、不具合検出部３１０−１〜３１０−ｎのいずれかから出力されるエラー情報を収集（受信）する（ステップＳ１０２）。

続いて、選択部５２０は、エラーマスター情報５７０を参照して、収集したエラー情報から図面タグ情報を検索する（ステップＳ１０３）。続いて、選択部５２０は、検索した図面タグ情報に対応する画像データを画像マスター情報５８０から検索する（ステップＳ１０４）。続いて、選択部５２０は、検索した図面タグ情報に対応する画像データが、画像マスター情報５８０内に有るか否かを判定する（ステップＳ１０５）。

選択部５２０は、検索した図面タグ情報に対応する画像データが、画像マスター情報５８０内に有ると判定した場合には（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、検索した図面タグ情報に対応する画像データを選択する（ステップＳ１０６）。

続いて、表示処理部５３０は、表示装置７００にエラーを発報するとともに、選択した画像データを表示装置７００に表示させる（ステップＳ１０７）。

一方、表示処理部５３０は、選択部５２０によって、検索した図面タグ情報に対応する画像データが画像マスター情報５８０内に無いと判定された場合には（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、表示装置７００にエラーを発報する（ステップＳ１０８）。

ステップＳ１０７，１０８の後、表示処理部５３０は、計時部５５０によって計時された基板のダメージ情報を表示するとともに、演算部５６０によって求められた故障ランキング（統計情報）を表示装置７００に表示させる（ステップＳ１０９）。

なお、ステップＳ１０８において、故障ランキング（統計情報）は、ＣＭＰ装置のいずれかの機器に不具合が生じた場合に毎回表示させてもよいし、ＣＭＰ装置のメンテナンス
周期に該当する場合にのみ表示させてもよい。

以上のように、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の少なくとも１部を模した画像とＣＭＰ装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる画像データを表示装置７００に表示させるので、ＣＭＰ装置の不具合が発生した箇所を効率良く短時間で特定することができる。その結果、迅速に不具合発生箇所を特定して復旧を行うことができるので、ＣＭＰ装置が動作を停止するダウンタイムを最小限化することができる。さらに、ＣＭＰ装置のダウンタイムを最小限化することによって、ＣＭＰ装置による処理を行っている途中の基板にダメージが蓄積されることを最小限に抑えることができる。また、ＣＭＰ装置の各機器の故障ランキング（統計情報）を表示させることによって、メンテナンスを重点的に行うべき機器を把握することができるので、ＣＭＰ装置の将来の故障の予防を図ることができる。

３１０ 不具合検出部
５１０ 収集部
５２０ 選択部
５３０ 表示処理部
５４０ 分析部
５５０ 計時部
５６０ 演算部
５７０ エラーマスター情報
５８０ 画像マスター情報
７００ 表示装置

Claims (7)

1. 基板処理装置の各部に設置された不具合検出部から出力されるエラー情報を収集する収集部と、
   前記エラー情報の種類に応じてあらかじめ設けられた複数の画像データの中から、前記収集部によって収集されたエラー情報に対応する画像データを選択する選択部と、
   前記選択部によって選択された画像データを表示装置に表示させる表示処理部と、を備え、
   前記複数の画像データは、前記基板処理装置の少なくとも１部を模した画像と前記基板処理装置の不具合の発生箇所を特定するための画像とが含まれる画像データである、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
2. 請求項１の不具合箇所特定装置において、
   前記基板処理装置の少なくとも１部を模した画像は、前記基板処理装置の少なくとも１部を２次元又は３次元で模した画像である、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
3. 請求項１又は２の不具合箇所特定装置において、
   前記エラー情報の種類に応じて図面タグ情報が設定されたエラーマスター情報をさらに備え、
   前記選択部は、前記収集部によって収集されたエラー情報に対応する図面タグ情報を前記エラーマスター情報から検索し、検索した図面タグ情報に対応する画像データを前記複数の画像データの中から選択する、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項の不具合箇所特定装置において、
   前記収集部によって収集されたエラー情報と、該エラー情報を出力した不具合検出部が設置された箇所以外の前記基板処理装置の機器の状態を示す機器情報と、に基づいて、前記エラー情報が前記基板処理装置の不具合を示す情報であるか否かを分析する分析部をさらに備え、
   前記選択部は、前記分析部によって前記基板処理装置の不具合を示す情報であると分析されたエラー情報に対応する画像データを前記画像データの中から選択する、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項の不具合箇所特定装置において、
   前記基板処理装置の不具合に起因して前記基板処理装置が動作を停止した時間を計時する計時部をさらに備え、
   前記表示処理部は、前記計時部によって計時された時間を前記表示装置に表示させる、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項の不具合箇所特定装置において、
   前記収集部によって収集されたエラー情報に基づいて、所定の周期の間における前記不具合の発生箇所ごとの前記不具合の発生回数のランキング、又は所定の周期の間における前記不具合の発生箇所の統計情報を求める演算部をさらに備え、
   前記表示処理部は、前記演算部によって求められたランキング又は統計情報を前記表示装置に表示させる、
   ことを特徴とする不具合箇所特定装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の不具合箇所特定装置と、
   基板処理装置の各部に設置され、前記各部の不具合を検出する複数の不具合検出部と、
   前記表示処理部から出力される画像データを表示する表示装置と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。