JP2015088221A - フラットケーブルとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フラットケーブル1は、2本1組の導体4が配列された第1の絶縁フィルム2と、導体4を挟んで第1の絶縁フィルム2に貼り合わされた第2の絶縁フィルム3とを有する。第1の絶縁フィルム2は、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、第2の絶縁フィルム3は、白色光の反射率が60%以上である。フラットケーブル1の長手方向に、導体4が第2の絶縁フィルム3により被覆された導体被覆部1aと、導体4が第2の絶縁フィルム3により被覆されていない導体露出部1bとを交互に有し、導体露出部1bは、フラットケーブル1の両端を含む複数箇所に形成され、両端を除く導体露出箇所に、導体4にまたがって半田接続された発光素子5を有する。
【選択図】図1
Description
(1)2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有するフラットケーブルであって、前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であり、前記フラットケーブルの長手方向に、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆された導体被覆部と、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆されていない導体露出部とを交互に有し、前記導体露出部は、前記フラットケーブルの両端を含む複数箇所に形成され、該両端を除く導体露出箇所に、前記2本1組の導体にまたがって半田接続された発光素子を有する。
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明は、
(1)2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有するフラットケーブルであって、前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であり、前記フラットケーブルの長手方向に、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆された導体被覆部と、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆されていない導体露出部とを交互に有し、前記導体露出部は、前記フラットケーブルの両端を含む複数箇所に形成され、該両端を除く導体露出箇所に、前記2本1組の導体にまたがって半田接続された発光素子を有する。これによれば、発光素子が半田接続される第1の絶縁フィルムに耐熱性の高い材質を使用し、さらに、発光素子実装面側の第2の絶縁フィルムに光の反射率が高い材質を使用することにより、発光素子の半田付け時の熱による劣化を防ぐと共に、発光素子の光を効率的に伝搬することができる。
(3)前記第1の絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、ポリイミドまたはポリエステルからなる白色フィルムであることが望ましい。これによれば、より効果的に、発光素子の半田付け時の熱による劣化を防ぐと共に、発光素子の光を効率的に伝搬することができる。
以下、本発明の実施形態に係るフラットケーブルとその製造方法の具体例を、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
図2は第1の絶縁フィルム2に2本の導体4が配列された状態のプレフラットケーブルの一例を示し、図2(A)は上面図、図2(B)は側面図、図2(C)は断面図を示す。図3はプレフラットケーブルの製造方法の一例を説明するための図で、図3(A)は積層前の状態、図3(B)は積層後の状態を示す。図4はプレフラットケーブルの提供形態の一例を示す図である。図中、1′はプレフラットケーブル、2′は第1の絶縁フィルムシート、6は分断ライン、7は巻き取りロールを示す。なお、第1の絶縁フィルム2、導体4は図1と同様である。なお、ここでいうプレフラットケーブルとは、図1のフラットケーブル1の前段階で中間生成物を意味するものとする。
図7(A)は製造装置の概略構成を模式的に示した図で、図中、21は第1の絶縁フィルム、22は第2の絶縁フィルム、23は導体、24はプレフラットケーブル、25は貼り合わせ機を示す。
図7(B)は製造装置の概略構成を模式的に示した図で、図中、26はフィルムカッターを示す。まず、第1の絶縁フィルム21と第2の絶縁フィルム22とを定量送り込んで導体23と共に貼り合わせ機25で貼り合わせるが、このとき、フィルムカッター26を用いて第2の絶縁フィルム22の後続部分を切断する。次に、第2の絶縁フィルム22の後続部分が切断された状態で、第1の絶縁フィルム21のみを送り込んで、導体露出部24bを形成する。
上記では第1の絶縁フィルムに耐熱性の高い樹脂フィルム、第2の樹脂フィルムに光の反射率が高いフィルムを使用することを説明したが、一つのフィルムが耐熱性が高くかつ光の反射率も高い場合は、その樹脂フィルムを第1の樹脂フィルムにも第2の樹脂フィルムのいずれにも用いることができる。
(1)2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有するフラットケーブルであって、前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であり、前記フラットケーブルの長手方向に、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆された導体被覆部と、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆されていない導体露出部とが交互に形成され、前記導体露出部は、前記フラットケーブルの両端を含む複数箇所に形成され、該両端を除く導体露出箇所に、前記2本1組の導体にまたがって発光素子が半田接続されている。
Claims (7)
- 2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有するフラットケーブルであって、
前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であり、
前記フラットケーブルの長手方向に、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆された導体被覆部と、前記2本1組の導体が前記第2の絶縁フィルムにより被覆されていない導体露出部とを交互に有し、
前記導体露出部は、前記フラットケーブルの両端を含む複数箇所に形成され、該両端を除く導体露出箇所に、前記2本1組の導体にまたがって半田接続された発光素子を有する、フラットケーブル。 - 前記第1の絶縁フィルムは、少なくとも160℃で半田リフロー処理可能な樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、前記第1の絶縁フィルムよりも白色光の反射率が高い樹脂フィルムである、請求項1に記載のフラットケーブル。
- 前記第1の絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、ポリイミドまたはポリエステルからなる白色フィルムである、請求項1または2に記載のフラットケーブル。
- 前記導体露出部を挟んで隣り合う2つの前記導体被覆部では、前記2本1組の導体のうちの1本が交互に切断されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- 前記2本1組の導体がそれぞれ長さ方向に端から端まで連続している、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフラットケーブル。
- 2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有し、前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であるフラットケーブルの製造方法であって、
前記第1の絶縁フィルムに前記2本1組の導体を貼り付ける工程と、前記2本1組の導体の長手方向に所定間隔で半田を塗布する工程と、該塗布した半田により発光素子を前記2本1組の導体にまたがって半田接続する工程と、前記発光素子の間で前記第1の絶縁フィルムに前記第2の絶縁フィルムを貼り合わせ、前記2本1組の導体の長手方向に導体被覆部と導体露出部とを交互に形成する工程とを含む、フラットケーブルの製造方法。 - 2本1組の導体が少なくとも1組配列された第1の絶縁フィルムと、前記2本1組の導体を挟んで前記第1の絶縁フィルムに貼り合わされた第2の絶縁フィルムとを有し、前記第1の絶縁フィルムは、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、前記第2の絶縁フィルムは、白色光の反射率が60%以上であるフラットケーブルの製造方法であって、
前記第1の絶縁フィルムに前記第2の絶縁フィルムを貼り合わせ、前記2本1組の導体の長手方向に所定間隔で導体被覆部と導体露出部とを交互に形成する工程と、前記導体露出部から露出した2本1組の導体に半田を塗布する工程と、該塗布した半田により発光素子を前記2本1組の導体にまたがって半田接続する工程とを含む、フラットケーブルの製造方法。
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