TWI608772B - 電路板壓接結構及電路板壓接結構製作方法 - Google Patents

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Description

電路板壓接結構及電路板壓接結構製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種電路板壓接結構及電路板壓接結構製作方法。
軟性電路板具有重量輕、厚度薄、線路密度高、曲折性佳、可靠度高等特點。伴隨電子產品輕薄短小的發展趨勢，軟性電路板的應用日益廣泛。軟性電路板與電子產品零部件的導電線路的連接方式包括插拔和壓接等，其中，壓接是將軟性電路板的連接部與電子產品零部件的的導電線路的連接部藉由導電膠體粘結。然而，軟性電路板的連接部與電子產品零部件的導電線路的連接部僅藉由導電膠體粘結，其剝離強度不足。
有鑑於此，有必要提供一種克服上述問題的電路板壓接結構及電路板壓接結構製造方法。
一種電路板壓接結構，包括第一連接部、第二連接部及形成在所述第一連接部與第二連接部之間的導電膠體。所述第一連接部包括多條第一導線。每條所述第一導線上均形成有第一結合部。所述第二連接部包括多條第二導線。每條所述第二導線上均形成有與所述第一結合部對應的第二結合部。所 述第一結合部及第二結合部為凹槽或凸起。所述導電膠體用於粘結所述第一連接部與第二連接部。
與先前技術相比，本發明提供的電路板壓接結構，由於所述第一導線上形成有第一結合部，所述第二導線上形成有與第一結合部配合的第二結合部，所述第一結合部與所述第二結合部為凹槽或凸起，藉由凹槽與凸起的配合可以增大所述第一導線與第二導線的結合面積，進而增大所述第一軟性電路板與所述第二軟性電路板的剝離強度。
100‧‧‧電路板壓接結構
10‧‧‧第一軟性電路板
20‧‧‧第二軟性電路板
30‧‧‧導電膠體
11‧‧‧第一連接部
12‧‧‧第一基材層
13‧‧‧第一導線層
131‧‧‧第一導線
132‧‧‧第一結合部
21‧‧‧第二連接部
22‧‧‧第二基材層
23‧‧‧第二導線層
231‧‧‧第二導線
232‧‧‧第二結合部
圖1係本發明第一實施方式提供的電路板壓接結構壓接後的剖面示意圖。
圖2係本發明第一實施方式提供的電路板壓接結構壓接前的剖面示意圖。
圖3係本發明第二實施方式提供的電路板壓接結構壓接後的剖面示意圖。
下面結合具體實施方式對本發明提供的電路板壓接結構及電路板壓接結構製作方法進行詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明第一實施方式提供的電路板壓接結構100包括第一軟性電路板10、第二軟性電路板20及導電膠體30。
所述第一軟性電路板10包括一個第一連接部11。所述第一連接部11位於所述第一軟性電路板10的端部。所述第一連接部11包括第一基材層12及一個第一導線層13。
所述第一基材層12可為由聚醯亞胺、聚酯等絕緣材料製成的介電層，也可為包括交替堆疊的介電層及導電層的多層結構。本實施方式中，所述第一基材層12為聚醯亞胺或聚酯材料製成的介電層。
所述第一導線層13形成在所述第一基材層12上。所述第一導線層13包括多條平行且間隔排列的第一導線131。部分所述第一基材層12從所述第一導線131之間的空隙露出。本實施方式中，每條所述第一導線131的導線寬度均相同，且每兩條相鄰的第一導線131之間的間距相同。每個所述第一導線131上均形成有第一結合部132。所述第一結合部132位於所述第一導線131背離所述第一基材層12的表面上。所述第一結合部132與所述第一導線131可為單獨結構或一體結構。本實施方式中，所述第一結合部132與所述第一導線131為一體結構。所述第一結合部132可為凸起或凹槽。本實施方式中，所述第一結合部132均為凸起，且所述第一結合部132自所述第一導線131的端部沿所述第一導線131的延伸方向延伸。所述第一結合部132與所述第一導線131形成的結構在所述第一導線131線寬方向的截面可呈凸字型或L型。本實施方式中，所述第一結合部132與所述第一導線131形成的結構在所述第一導線131線寬方向的截面呈凸字型。
可以理解的是，在其他實施方式中，請參閱圖3，部分所述第一導線131上的所述第一結合部132為凸起，部分所述第一導線131上的所述第一結合部132為凹槽，且所述凹槽對應的第一導線131位於所述凸起對應的第一導線131的同一側。
可以理解的是，在其他實施方式中，每兩條相鄰的第一導線131之間的間距也可不全相同。例如，所述第一導線層13最外兩側的兩條第一導線131與相鄰的第一導線131的間距可以設置為大於或小於其他相鄰第一導線131之間的間距。所述第二導線層23的第二導線231與所述第一導線131一一對應。此時， 由於所述第一導線層13最外兩側的兩條第一導線131與相鄰的第一導線131的間距不同於其他相鄰第一導線131之間的間距，因此，可以起到防呆的作用。
可以理解的是，在其他實施方式中，每條所述第一導線131的寬度也可不全相同。
所述第二軟性電路板20包括一個第二連接部21。所述第二連接部21位於所述第二軟性電路板20的端部。所述第二連接部21壓接在所述第一連接部11上。所述第二連接部21包括一個第二基材層22及一個第二導線層23。
所述第二基材層22可為由聚醯亞胺、聚酯等絕緣材料製成的介電層、也可為包括交替堆疊的介電層及導電層的多層結構。本實施方式中，所述第二基材層22與所述第一基材層12的結構相同，為由聚醯亞胺或聚酯材料製成的介電層。
所述第二導線層23形成在所述第二基材層22上。所述第二導線層23與所述第一導線層13相對設置。所述第二導線層23包括多條平行且間隔排列的第二導線231。本實施方式中，所述多條第二導線231與所述多條第一導線131一一對應。部分所述第二基材層22從所述第二導線231之間的空隙露出。本實施方式中，每條所述第二導線231的導線寬度與對應的第一導線131的導線寬度相同，且每兩條相鄰第二導線231之間的間距與對應的相鄰兩條第一導線131之間的間距相同。所述每個所述第二導線231上均形成有與對應第一導線131上的第一結合部132配合的第二結合部232。所述第二結合部232可為凸起或凹槽。本實施方式中，所述第二結合部232均為凹槽，且所述第二結合部232自所述第二導線231的段沿所述第二導線231的延伸方向延伸。所述第二結合部232由所述第二導線231背離所述第二基材層22的表面的向所述第二導線231內部凹陷形成。所述第二結合部232與所述第二導線231形成的結構在所述第二導線231線寬方向的截面可呈凹字型或倒L型。本實施方式中，所述第二結合部232與所述第二導 線231形成的結構在所述第二導線231線寬方向的截面呈凹字型。所述第二結合部232在所述第二導線231線寬方向上的寬度大於所述第一結合部132在所述第一導線131的線寬方向上的寬度。本實施方式中，所述第二結合部232在所述第二導線231線寬方向上的寬度與所述第一結合部132在所述第一導線131線寬方向上的寬度的差值約為0.2微米。
所述導電膠體30形成在所述第一連接部11與所述第二連接部21之間，用於粘結所述第一連接部11與第二連接部21。所述導電膠體30填充所述多條第一導線131之間、所述多條第二導線231之間以及所述第一結合部132與所述第二結合部232之間的空隙。所述第一導線層13與所述第二導線層23藉由所述導電膠體30電性連接。
可以理解的是，其他實施方式中，所述第一連接部11還包括金屬保護層，如鎳金層、鍍錫層等。所述金屬保護層包覆在所述第一導線層13的第一導線131及第一結合部132的表面，此時，部分所述第一基材層12仍可從相鄰的第一導線131之間的空隙露出。所述第二連接部21還包括金屬保護層。所述金屬保護層包覆在所述第二導線層23的第二導線231及第二結合部232的表面，此時，部分所述第二基材層22仍可從相鄰的第二導線231之間的空隙露出。
本發明實施方式提供的電路板壓接結構100，由於所述第一導線131上形成有第一結合部132，所述第二導線231上形成有與第一結合部132配合的第二結合部232，所述第一結合部132與所述第二結合部232為凹槽或凸起，藉由對應的凹槽與凸起的配合可以增大所述第一導線131與第二導線231的結合面積，進而增大所述第一軟性電路板10與所述第二軟性電路板20的剝離強度。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考 之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電路板壓接結構
10‧‧‧第一軟性電路板
20‧‧‧第二軟性電路板
30‧‧‧導電膠體
11‧‧‧第一連接部
12‧‧‧第一基材層
13‧‧‧第一導線層
131‧‧‧第一導線
132‧‧‧第一結合部
21‧‧‧第二連接部
22‧‧‧第二基材層
23‧‧‧第二導線層
231‧‧‧第二導線
232‧‧‧第二結合部

Claims (10)

  1. 一種電路板壓接結構，包括第一連接部、第二連接部及形成在所述第一連接部與第二連接部之間的導電膠體，所述第一連接部包括一個第一基材層及形成在所述第一基材層上的一個第一導線層，所述第一導線層包括多條第一導線，每條所述第一導線上均形成有第一結合部，所述第二連接部包括一個第二基材層及形成在所述第二基材層上的一個第二導線層，所述第二導線層包括多條第二導線，每條所述第二導線上均形成有與所述第一結合部對應的第二結合部，所述第一結合部及第二結合部為凹槽或凸起，所述導電膠體用於粘結所述第一連接部與第二連接部，所述導電膠體填充所述多條第一導線之間的空隙、所述多條第二導線之間的空隙以及所述第一結合部與所述第二結合部之間的空隙。
  2. 如請求項1所述的電路板壓接結構，其中，所述導電膠體填充所述第一導線之間、所述第二導線之間、以及所述第一結合部與第二結合部之間的空隙。
  3. 如請求項1所述的電路板壓接結構，其中，所述第一導線與第二導線一一對應，每條所述第二導線的導線寬度與對應的第一導線的導線寬度相同，每兩條相鄰的第二導線之間的間距與對應的兩條相鄰的第一導線之間的間距相同。
  4. 如請求項3所述的電路板壓接結構，其中，每條所述第一導線的導線寬度均相同，且每兩條相鄰第一導線之間的間距相同。
  5. 如請求項3所述的電路板壓接結構，其中，每兩條相鄰第一導線之間的間距不全相同。
  6. 如請求項1所述的電路板壓接結構，其中，所述第一結合部均為凸起，所述第二結合部均為凹槽。
  7. 如請求項6所述的電路板壓接結構，其中，所述第一結合部在所述第一導線線寬方向上的寬度小於所述第二結合部在所述第二導線線寬方向上的寬度。
  8. 如請求項7所述的電路板壓接結構，其中，所述第一結合部在所述第一導線線寬方向上的寬度與所述第二結合部在所述第二導線線寬方向上的差值為0.2微米。
  9. 如請求項1所述的電路板壓接結構，其中，部分所述第一導線上的第一結合部為凸起，部分所述第一導線上的第一結合部為凹槽，且所述凹槽對應的第一導線位於所述凸起對應的第一導線的同一側。
  10. 如請求項1所述的電路板壓接結構，其中，包括第一及第二電路板，所述第一連接部位於所述第一電路板的端部，所述第二連接部位於所述第二電路板的端部。
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