JP2015082013A - 全反射型光照射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易な構成によって、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度を容易に操作することが可能な全反射型光照射装置を提供する。【解決手段】全反射型光照射装置1は、照射光L1を提供する光源と、照射光L1を入力し、レンズパターンP1を呈示することにより、照射光L1を集束し出力する空間光変調器4と、空間光変調器4により集束され出力された照射光L2を対象物用基板6に照射させる対物レンズ5と、エバネッセント光L3の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応するレンズパターンP1を空間光変調器4に提供する演算部41とを備える。レンズパターンP1は、対物レンズ5の瞳面9に照射光L2を集束させる。【選択図】図1

Description

本発明は、全反射型光照射装置に関するものである。
光が全反射される際に生じるエバネッセント光は、全反射界面の近傍のみを選択的に照射することができるとともに、照射される領域以外からのバックグラウンド光を大幅に低減させることができる。このため、エバネッセント光を利用する全反射型光照射装置は、例えば、細胞などの極めて薄い対象物の顕微鏡観察に数多く適用されている(例えば、特許文献1参照)。
全反射型光照射装置が適用される顕微鏡として、回折拡散板の利用によって3次元すべての偏光方向を有するエバネッセント光が生成されることにより、試料の方向に依らず、その試料の観察が可能な光照射技術が開示されている(特許文献2)。また、DMD(Digital Micromirror Device)などの利用によって環状の光を生成させ、エバネッセント光の効率的な利用が可能な光照射技術が開示されている(特許文献3および4)。さらに、空間光変調器とレンズとが組み合わされ、入射瞳面の任意の位置に2点の集光点を与えることによって、試料表面がストライプパターンで照射される光照射技術が開示されている(非特許文献1)。
特開2004−309785号公報 特開2004−138735号公報 特開2000−81383号公報 特開2006−275685号公報 特開2006−276377号公報
R.Fiolka et al., "Structuredillumination in total internal reflection fluorescence microscopy using a spatial light modulator", Optics Letters, USA, Optical Society of America, July2008, Vol.33, No.14, pp.1629-1631.
対象物に光を照射してエバネッセント光を発生させる全反射型光照射装置では、エバネッセント光の偏光状態や浸み出し長さ、形状、あるいは光強度を任意に制御できることが望ましい。これらが任意に制御されると、様々な照射態様が実現されるからである。しかしながら、従来の全反射型顕微鏡に適用される光照射技術において、例えば回折拡散板が利用される場合、回折拡散板にはメカニカルな機構が必要であり、構造が複雑になるとともに、エバネッセント光の照射条件の切り替えが困難である。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成によって、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度を容易に操作することが可能な全反射型光照射装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る全反射型光照射装置は、対象物に光を照射してエバネッセント光を発生させる全反射型光照射装置において、照射光を提供する光源と、照射光を入力し、レンズパターンを呈示することにより、照射光を集束し出力する空間光変調器と、空間光変調器により集束され出力された照射光を対象物面に照射して全反射させることにより、対象物に光を照射させる対物レンズと、エバネッセント光の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応するレンズパターンを空間光変調器に提供する演算部とを備え、レンズパターンは、対物レンズの瞳面に照射光を集束させるパターンであることを特徴とする。
本発明者は、全反射型光照射装置において、対物レンズの瞳面に照射光を集束させた場合、その集束形状や集束位置を変化させると、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状もしくは光強度が有意に変化することを見出した。また、この全反射型光照射装置では、演算部からの電子的な指令によって空間光変調器にレンズパターンを表示するので、対物レンズの瞳面における集束形状や集束位置を容易に変更することができる。従って、例えば、対象物の偏光依存性に応じ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光を得ることができる。また、対象物の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光を得ることができる。このように、上記の全反射型光照射装置によれば、簡易な構成によって、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度を容易に操作することができる。
また、全反射型光照射装置は、演算部が、エバネッセント光の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応するレンズパターンを作成して空間光変調器に提供することを特徴としてもよい。この全反射型光照射装置では、対物レンズの瞳面における集束形状や集束位置を変更するようなレンズパターンが、演算部からの電子的な指令によって空間光変調器に作成される。このため、例えば、対象物の偏光依存性に応じ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光を得ることができる。また、対象物の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光を得ることができる。
また、全反射型光照射装置は、演算部が、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度のうちの少なくとも一つに対応しており、予め用意された複数のレンズパターンの中から、エバネッセント光の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに応じて一のレンズパターンを選択して空間光変調器に提供することを特徴としてもよい。
この全反射型光照射装置は、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度のうちの少なくとも一つに対応した複数のレンズパターンが予め用意される。その予め用意されたレンズパターンの中から、演算部からの電子的な指令によって、所望のパターンが選択される。例えば、対象物の偏光依存性に合わせ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光が得られるようなレンズパターンが選択される。また、対象物の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光が得られるようなレンズパターンが選択される。
また、レンズパターンが、対象物面に入射される照射光の光軸を含む入射面と、瞳面に直交する基準面とが、エバネッセント光の所望の偏光状態に対応する角度を成すようなパターンであってもよい。本発明者の知見によれば、対象物面に入射される照射光の光軸を含む入射面と、瞳面に直交する基準面とが成す角度は、照射光の偏光状態に一義的に対応する。従って、この角度の変更によって、エバネッセント光の偏光成分を容易に操作することができる。
また、全反射型光照射装置は、レンズパターンが、瞳面での照射光の集束位置と、瞳面の中心位置とが、エバネッセント光の所望の浸み出し長さ又は所望の光強度に対応する距離を成すようなパターンであることを特徴としてもよい。瞳面での照射光の集束位置と瞳面の中心位置との距離を変化させると、照射光が全反射する際に、照射光の入射角と臨界角との関係が変化する。照射光の入射角と臨界角との関係は、エバネッセント光の浸み出し長さおよび光強度に結びつく。従って、瞳面での照射光の集束位置と瞳面の中心位置との距離の操作によって、エバネッセント光の所望の浸み出し長さおよび光強度とが容易に得られる。
また、全反射型光照射装置は、レンズパターンが、瞳面に照射光が点状に集束されるようなパターンであることを特徴としてもよい。このレンズパターンによって生じるエバネッセント光は、後述の環状の集束態様と比較して、対象物の広い面積に照射されることができる。
また、全反射型光照射装置は、レンズパターンが、瞳面に照射光が環状に集束されるようなパターンであることを特徴としてもよい。このレンズパターンによって生じるエバネッセント光は、対象物に対して点状に照射されるので、微細な領域に集中して照射されることができる。
また、全反射型光照射装置は、瞳面に照射光が集束される態様として、点状もしくは環状のうちのいずれかが選択されることを特徴としてもよい。これにより、対象物の照射面積を操作者が自在に変えることが可能となる。
本発明による全反射型光照射装置によれば、簡易な構成によって、エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度を容易に操作することが可能な全反射型光照射装置を提供することが可能となる。
図1は、本実施形態に係る全反射型光照射装置の構成を示す図である。 図2(a)および図2(b)は、照射光が瞳面に点状に集束される際の照射光L2の様子を示す図である。 図3(a)および図3(b)は、照射光が瞳面に環状に集束される際の照射光L2の様子を示す図である。 図4(a)および図4(b)は、面照射と点照射の照射面積を比較する図である。 図5は、フレネルレンズパターンの一例として、面照射のためのフレネルレンズパターンを示す図である。 図6(a)および図6(b)は、面照射における照射光の全反射の態様を表す図である。 図7(a)および図7(b)は、照射光の偏光操作の原理を示す図である。 図8は、瞳面上における角度と照射光の偏光面との関係を視覚的に示す図である。 図9(a)〜図9(d)は、エバネッセント光の光強度および浸み出し長さと、瞳面上での集束点の位置との関係を示す図である。 図10(a)および図10(b)は、瞳面上に2つの集束点がある場合の形態を示す図である。 図11は、瞳面9上に2つの集束点を与えるフレネルレンズパターンを示す図である。 図12(a)および図12(b)は、瞳面9上に2つの集束点がある場合の干渉縞の観察結果を示す図である。 図13(a)〜図13(c)は、瞳面上に集束点が8つある場合のエバネッセント光の干渉縞の観察結果を示す図である。 図14は、照射光の入射角θが0度の場合に、対象物用基板を通過する照射光の観察結果を示す図である。 図15は、環状の集束態様の点照射のためのフレネルレンズパターンの一例として、トロイダル−フレネルレンズパターンを示す図である。 図16(a)および図16(b)は、環状の集束態様による点照射の観察結果である。 図17は、エバネッセント光の光強度のN.A.値依存性を示す図である。 図18(a)〜図18(f)は、環状の集束態様による点照射におけるエバネッセント光のビーム整形について説明する図である。 図19は、面照射および点照射におけるフレネルレンズパターンの決定手順を示す図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明による全反射型光照射装置の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る全反射型光照射装置の構成を示す図である。全反射型光照射装置1は、照射光L1を提供する光源2、集光レンズ3、空間光変調器4、対物レンズ5、対象物用基板6、演算部41を備える。空間光変調器4は、光源2と光学的に結合されており、集光レンズ3は、光源2と空間光変調器4との間の光軸上に配置されている。対象物用基板6は、照射光受光面6aと対象物設置面6bとを有し、照射光受光面6aは対物レンズ5に面し、対象物設置面6bは、照射光受光面6aの反対側に位置する。対象物用基板6は、空間光変調器4と光学的に結合されており、対物レンズ5は、対象物用基板6と空間光変調器4との間に配置されている。演算部41は、入力部42および表示部43を有し、入力部42および表示部43は、演算部41の本体部と電気的に接続されている。演算部41は、空間光変調器4と電気的に接続されている。対物レンズ5と対象物用基板6との間には、対象物用基板6と同程度の屈折率を有する油浸オイル7が設けられる。対象物設置面6b上には、対象物8が配置される。図中の破線は、対物レンズ5の瞳面9を表す。
照射光L1は、光源2から照射された後、集光レンズ3を通過して空間光変調器4に達する。照射光L1は、空間光変調器4において変調され、変調後の照射光L2は、対物レンズ5を通過後、対象物用基板6に対して所定の角度をもって入射される。変調後の照射光L2は、対象物用基板6によって全反射され、対象物設置面6bからは、エバネッセント光L3が浸みだし対象物8に照射される。対象物8は対象物設置面6b上に配置されるので、対象物用基板6への照射光L2の入射は、対象物8面への照射光L2の直接入射と同じ役割を有する。
空間光変調器4に対しては、演算部41から、レンズパターンP1が提供される。レンズパターンP1は、レンズ効果をもつパターンであり、例えば、フレネルレンズパターンやトロイダルレンズパターン、トロイダル−フレネルレンズパターンなどである。また、フレネルレンズパターンに所望のパターンを重畳したレンズパターンでもよい。以下、レンズパターンP1としてフレネルレンズパターンを用いた場合で説明する。フレネルレンズパターンP1は、座標(x,y)における位相値がφ(x,y)と表記されると、式(1)に示される通りとなる。

ここで、xおよびyは、対物レンズ5の中心に対応する座標(以下、中心座標という)を表す。また、fおよびλは、それぞれ対物レンズ5の焦点距離および照射光L2の波長を表す。式(1)から、フレネルレンズパターンP1が生成され、そのフレネルレンズパターンP1が空間光変調器4に呈示されることにより、照射光L1が集束されつつ出力される。本実施形態では、照射光L2が瞳面9に集束され、その集束態様として、例えば、点状と環状とがある。
図2(a)および図2(b)は、照射光L2が瞳面9に点状に集束される際の照射光L2の様子を示す図である。図2(a)は、図1に示された全反射型光照射装置1の構成を示しており、図2(b)は、照射光L2の光軸方向から見た瞳面9と、瞳面9に含まれる領域9Aとを示している。領域9Aは、全反射が生じるための照射光L2の通過範囲を示す。点状の集束態様では、図2(b)に示される瞳面9上の或る位置に、照射光L2が点状に集束される。以下、照射光L2の光路と瞳面9とが交差する点を、集束点F1という。照射光L2は、瞳面9での集束後、対物レンズ5によって平行光となり、対象物用基板6に照射される。対象物用基板6から浸みだすエバネッセント光L3は、後述の環状の集束態様と比較すると、対象物8の広い面積を照射する。以下、点状の集束態様でのエバネッセント光L3による照射を、面照射という。
図3(a)および図3(b)は、照射光L2が瞳面9に環状に集束される際の照射光L2の様子を示す図である。図3(a)は、図1に示された全反射型光照射装置1の構成を示しており、図3(b)は、照射光L2の光軸方向から見た瞳面9と、瞳面9に含まれる領域9Aとを示している。環状の集束態様では、図3(b)に示される瞳面9上の或る位置に、照射光L2が環状に集束される。以下、照射光L2の光路と瞳面9とが交差する環を、集束環F2という。照射光L2は、瞳面9上での集束後、対物レンズ5によって環状の平行光となり対象物用基板6に照射される。このとき、環状の平行光は、その外径が対象物用基板6に近づくほど小さくなり、その円周方向の各部分が対象物用基板6上で互いに重畳される。このため、干渉による打ち消しが生じ、点状の集束態様の場合に比べて、照射面積が小さくなる。以下、環状の集束態様でのエバネッセント光L3による照射を、点照射という。
図4(a)および図4(b)は、面照射と点照射の照射面積を比較する図である。図4(a)は、面照射での照射領域R1を示し、図4(b)は、点照射での照射領域R2を示している。図4(a)の面照射では、対象物8の広い領域に一度にエバネッセント光L3が照射される。空間分解能は、数ミクロン程度である。一方、図4(b)の点照射では、一度にエバネッセント光L3が照射される領域は面照射と比較すると狭いが、スペックルノイズの影響が低減され、空間分解能は数百ナノ程度に達する。対象物8の状態に応じて、面照射(すなわち点状の集束態様)と点照射(すなわち環状の集束態様)とのうち何れかが、例えば入力部42からの入力に応じて選択される。
図5は、フレネルレンズパターンP1の一例として、面照射のためのフレネルレンズパターンP2を示す図である。図5では、位相値が色の濃淡で示されている。図5に示されるフレネルレンズパターンP2によれば、照射光L2は、瞳面9において、例えば図2(b)に示すような位置に集束点F1を有する。図6(a)および図6(b)は、面照射における照射光L2の全反射の態様を表す図である。図6(a)は、照射光L2が、瞳面9に集束後、対物レンズ5により平行光となって対象物用基板6に入射される様子を示す図である。図6(b)は、照射光L2の光軸方向から見た瞳面9と、瞳面9に含まれる領域9Aとを示している。照射光L2の入射角θは、瞳面9上での対物レンズ5の光軸L0から照射光L2の光路までの距離DNAを用いて、式(2)で表される。

ここで、nは、対象物用基板6を構成するガラスおよび油浸オイル7の屈折率を表す。式(2)から、入射角θと臨界角θcとが、θ>θなる関係式を満たすようなDNAの範囲において、瞳面9上で照射光L2が点状に集束されると、照射光L2が対象物用基板6で全反射されることが導かれる。式(2)からは、集束点F1の位置が変更されると、その変更に合わせて、入射角θが変化することも導かれる。前述の通り、図6(b)において瞳面9の斜線で表す領域9Aに集束点F1がある場合に、照射光L2が全反射される。なお、臨界角θcは、式(3)で表される通りである。

ここで、nは、対象物用基板6の外側であって、対象物設置面6bに接する領域の屈折率を表す。
面照射では、集束点F1の位置が変更されると、照射光L2の対象物用基板6への入射角θだけでなく、対象物用基板6に入射する際の照射光L2の偏光状態が変更される。図7(a)および図7(b)は、照射光L2の偏光操作の原理を示す図である。図7(a)は、照射光L2の対象物用基板6への入射面を示す。図7(a)において、平面OTSNは、瞳面9に直交する基準面Q1であり、平面OLMNは、照射光L2の入射面Q2である。基準面Q1と入射面Q2とは、角度αをなす。照射光L2は、入射面Q2内を通過し、入射角θで対象物用基板6に入射する。図7(b)は、照射光L2の偏光状態を説明するためのグラフであって、μ−ξ軸を有する瞳面9の周波数空間を示している。基準面Q1は、μ軸を含み、μξ平面に直交する。いま、図7(b)に示される通り、集束点F1が線分OLの線上にあるものとする。
照射光L2が、例えば、μ軸方向に偏光する振幅Eの直線偏光である場合には、対象物用基板6に入射するときの照射光L2の偏光状態は、式(4)〜(6)で表される。



ここで、EpおよびEsは、それぞれ照射光L2のP偏光成分およびS偏光成分の振幅を表す。式(4)〜(6)から、EpおよびEsは、各角度αに対して一義的に決められ、集束点F1の瞳面9上での角度位置が変更されると、照射光L2の偏光状態も変化することが示される。即ち、対象物8の状態に対して好適となるエバネッセント光L3を与える照射光L2の偏光状態は、集束点F1の瞳面9上での位置を操作することによって得られる。
図8は、瞳面9上における角度αと照射光L2の偏光面との関係を視覚的に示す図である。図8では、照射光L2のP偏光とS偏光との割合が、瞳面9上の領域9Aの色の濃淡によって表現されている。領域9Aの内側で、黒く塗りつぶされた領域9Bは、照射光L2が全反射されずに透過する領域を表す。図8では、領域9Aの濃さが薄くなるに従って、P偏光成分の割合が増加し、S偏光成分の割合が減少している。一方、領域9Aの濃さが濃くなるに従って、P偏光成分の割合が減少し、S偏光成分の割合が増加している。図8を参照すると、集束点F1がμ軸上にある場合、照射光L2はP偏光のみから成り、集束点F1がξ軸上にある場合、照射光L2はS偏光のみから成ることが分かる。集束点F1がμ軸およびξ軸の軸上を除く位置にある場合は、照射光L2はP偏光およびS偏光の双方から成ることが分かる。集束点F1の瞳面9上での位置の操作は、その位置に照射光L1を点状に集束させるようなフレネルレンズパターンP1が、演算部41からの電子的な指令によって、空間光変調器4内に作成されることにより好適に行われる。もしくは、複数の偏光状態に対応する複数のフレネルレンズパターンP1が予め用意され、その予め用意されたフレネルレンズパターンP1の中から所望の偏光状態を作り出すパターンが選択されるとよい。その選択されたパターンが、演算部41からの電子的な指令によって空間光変調器4に表示される。
対象物用基板6の対象物設置面6b上に形成されるエバネッセント光L3の光強度(電場強度)は、入射角θおよび偏光状態に依存して変化する。対象物用基板6の対象物設置面6b上におけるエバネッセント光L3の光強度It(0)は、式(7)に示される通り、P偏光成分の光強度I(0)とS偏光成分の光強度I(0)との和で表される。

ここで、式(7)中のエバネッセント光L3のP偏光成分の光強度I(0)およびS偏光成分の光強度I(0)は、式(8)および(9)のように表される。


ただし、エバネッセント光L3の光強度Ipx、Ipy、およびIpzは、下式(10)〜(12)で与えられる。



ここで、θは、照射光L2の対象物用基板6への入射角を表し、nは、式(13)で示される通り、nとnの屈折率比を表す。
なお、エバネッセント光L3の光強度は、対象物用基板6の対象物設置面6bからの距離zの関数It(z)として表現され得るので、この距離zの関数It(z)から、エバネッセント光L3の浸み出し長さdが算出される。エバネッセント光L3の光強度It(z)は、式(14)に示される通りである。

ここで、It(0)は、対象物用基板6の対象物設置面6b上におけるエバネッセント光L3の光強度を表す。エバネッセント光L3の浸み出し長さdは、式(15)で与えられる。
図9(a)〜図9(d)は、エバネッセント光L3の光強度Itおよび浸み出し長さdと、瞳面9上での集束点F1の位置との関係を示す図である。ただし、エバネッセント光L3の光強度Itの計算にあたっては、式(16)の関係が仮定されている。

エバネッセント光L3の光強度Itについては、式(17)に示される通り、その強度の2乗が算出されている。式(17)では、It(z)は、Itと表記される。
図9(a)は、瞳面9上での集束点F1の位置と対象物設置面6b上での光強度の2乗値Itとの関係についての計算結果である。図中、黒く塗りつぶされる中央の円形の領域Dは、照射光L2が全反射されず透過する瞳面9の領域9Bに対応する。破線AおよびBに相当する瞳面9上での位置は、それぞれP偏光のみ、およびS偏光のみの偏光状態となることを表す。P偏光のみの場合(破線A)が、S偏光のみの場合(破線B)よりも明るく表現されており、光強度の2乗値Itが大きいことが示されている。
図9(b)は、光強度の2乗値Itについての開口数(N.A.)値依存性の計算結果である。図9(b)では、縦軸の光強度の2乗値Itは、大きさが規格化され任意単位で表されている。また、図9(b)では、瞳面9の中心と集束点F1との距離が、N.A.値で表現されている。図中、入射角θが臨界角θcに等しいとき、N.A.値は1.0であり、入射角θが臨界角θcを超えると、N.A.値は1.0よりも大きくなる。破線Aにおける光強度It、および破線Bにおける光強度Itともに、同様の傾向が見られ、N.A.値が大きくなるほど、即ち、入射角θが臨界角θcに対して大きくなるほど、光強度の2乗値Itは、単調に減少している。逆に、入射角θが臨界角θcに近いほど、対象物設置面6b上での光強度Itが増強されることが示されている。ただし、図9(a)に対応して、破線Aでの光強度の2乗値Itは、破線Bでの値に比べて大きくなっている。なお、対象物8の状態によっては、光強度Itが最大値でないことが好適な場合があり、この場合には、N.A.値が好適な値に変更されることにより、所望の光強度Itが得られる。N.A.値の変更は、瞳面9における集束点F1の位置と瞳面の中心位置との距離が変更されることにより実施される。
図9(c)は、瞳面9上での集束点F1の位置と、エバネッセント光L3の浸み出し長さdとの関係についての計算結果である。図中、浸み出し長さdは、エバネッセント光L3の光強度が、対象物設置面6b上における光強度の2乗値Itのe−2倍となる長さと定義されている。この図では、P偏光の浸み出し長さdについては、P偏光の光強度がItのe−2倍になる長さとして計算され、S偏光の浸み出し長さdについても、S偏光の光強度がItのe−2倍になる長さとして計算されている。このため、P偏光およびS偏光という偏光状態の相違によって、領域9Aに明暗の相違は現れない。P偏光およびS偏光ともに、領域9Bの外側近くが均等に明るく表示されている。
図9(d)は、浸み出し長さdについてのN.A.値依存性の計算結果である。図9(d)においても、浸み出し長さdは、エバネッセント光L3の光強度が、対象物設置面6b上における光強度の2乗値Itのe−2倍になる長さで表される。図9(d)は、瞳面9上の破線Cでの計算結果であり、浸み出し長さdの単位は、nmである。浸み出し長さdは、図9(b)の光強度Itの場合と同様に、N.A.値が大きくなるほど、即ち、入射角θが臨界角θcに対して大きくなるほど、単調に減少している。逆に、入射角θが臨界角θcに近いほど、浸み出し長さdが増大されることが示されている。なお、図9(b)の光強度Itの場合と同様に、対象物8の状態から、浸み出し長さdが最大値でないことが好適な場合があり、この場合には、N.A.値が好適な値に変更されることにより、所望の浸み出し長さdが得られる。N.A.値の変更は、光強度Itの変更の場合と同様に、瞳面9における集束点F1の位置と瞳面9の中心位置との距離が変更されることにより実施される。
瞳面9上に照射光L2が点状の集束点F1を有する場合は、面照射となるが、瞳面9上に集束点F1が複数ある場合には、上述した面照射とは異なる態様での面照射がなされる。図10は、瞳面9上に2つの集束点F1aとF1bとがある場合の形態を示す図である。図10(a)は、図1に示された全反射型光照射装置1の構成を示しており、図10(b)は、照射光L2の光軸方向から見た瞳面9と、瞳面9に含まれる領域9Aとを示している。
図11は、瞳面9上に2つの集束点F1aとF1bとを与えるフレネルレンズパターンP3を示す図である。例えば、図10(a)に示される全反射型光照射装置1の構成において、図11のフレネルレンズパターンP3が呈示されると、瞳面9の領域9Aに2つの集束点F1aおよびF1bが生じる。このフレネルレンズパターンP3が呈示される場合は、集束点F1aおよびF1bをそれぞれ通過する照射光L2aおよびL2bが、対象物用基板6において、互いに反対方向に伝搬する伝搬光を生じさせる。このため、2つの伝搬光が互いに干渉し合って干渉縞が生じ、対象物8に照射されるエバネッセント光L3にも干渉縞が生成される。
図12(a)および図12(b)は、瞳面9上に2つの集束点F1aとF1bとがある場合の干渉縞の観察結果を示す図である。図12(a)は、照射光L2の対象物用基板6への入射角θが7.5°の場合の観察結果であり、図12(b)は、入射角θが13.0°の場合の観察結果である。図12(a)と図12(b)とを比べると、2つの集束点F1aおよびF1bの互いの間隔が近くなると、干渉縞の間隔が広くなっている。図12(a)および図12(b)は、照射光L2の入射角θ、即ち、2つの集束点F1の間隔が変更されると、干渉縞の間隔が任意に操作され得ることを示している。
図13(a)〜図13(c)は、瞳面9上に集束点が8つある場合のエバネッセント光L3の干渉縞の観察結果を示す図である。面照射においては、瞳面9のμ−ξ面上に8つの集束点F1c〜F1jを形成することも可能である。図13(a)は、瞳面9上に存在する8つの集束点F1c〜F1jの様子を示している。図13(b)は、集束点F1c〜F1jをそれぞれ通過する照射光に由来する伝搬光W1c〜W1jが互いに干渉し合って干渉縞が生じている様子を概念的に示している。図13(c)は、伝搬光W1c〜W1jの干渉に伴って生じたエバネッセント光の干渉縞の様子を示している。図13(c)において、白く明るく表示された部分G1は、干渉によって強め合っている領域であり、黒く暗く表示された部分G2は、干渉によって弱め合っている領域である。集束点が8つある場合においても、照射光L2の入射角θが変更されると、干渉縞の間隔が任意に操作され得る。
図14は、照射光L2の入射角θが0度の場合に、対象物用基板6を通過する照射光L2の観察結果を示す図である。照射光L2の入射角θが0度の場合、照射光L2は、全反射されず、そのまま対象物用基板6を通過する。このため、エバネッセント光L3による対象物8への光照射は起こらない。集束点F1が一つなので、干渉縞も観察されない。
図15は、環状の集束態様の点照射のためのレンズパターンP1の一例として、トロイダル−フレネルレンズパターンに光学系による歪みを補正するパターンを重畳したレンズパターンP4を示す図である。トロイダル−フレネルレンズパターンP4によれば、例えば、上述の図3(a)に示す全反射型光照射装置1の構成において、照射光L2は、図3(b)に示すように瞳面9上で環状に集束して集束環F2を形成する。環状の集束態様の点照射においても、照射光L2の対象物用基板6への入射角θが、臨界角θに対してθ>θの関係を満たすと、照射光L2が対象物用基板6上で全反射される。エバネッセント光L3の対象物8への照射態様は、上述の通り、点状であり照射面積も小さい。
図16(a)および図16(b)は、環状の集束態様による点照射の観察結果である。図16(a)は、エバネッセント光L3の観察結果であり、図16(b)は、瞳面9上での集束環F2の様子を示す図である。瞳面9上では、照射光L2の入射角θが臨界角θに対してθ>θを満たす領域9Aに集束環F2が与えられている。図16(a)に示される通り、エバネッセント光L3による照射は、照射面積の小さい点照射であることが観察される。
環状の集束態様による点照射においても、集束環F2の半径の大きさが操作されると、所望のエバネッセント光L3の浸み出し長さdや光強度Itが得られる。図17は、エバネッセント光L3の光強度ItのN.A.値依存性を示す図である。図17では、縦軸の光強度Itは、大きさが規格化され任意単位で表されている。面照射の場合と同様に、N.A.値が大きくなるほど、即ち、照射光L2の入射角θが臨界角θcに比べて大きくなるほど、光強度Itは、単調に減少している。逆に、入射角θが臨界角θcに近いほど、対象物設置面6bでの光強度Itが増強されることが示されている。このことは、集束環F2の半径が、次第に小さくなり、臨界角θcに相当する領域に近づくにつれて、エバネッセント光L3の光強度Itが増大することを意味している。浸み出し長さdについても同様であり、集束環F2の半径が、次第に小さくなり、臨界角θcに相当する領域に近づくにつれて、浸み出し長さdは長くなる。
即ち、集束環F2の半径が大きいほど、エバネッセント光L3の光強度Itが小さくなり、これに対応して、浸み出し長さdは小さくなる。逆に、集束環F2の半径が小さいほど、エバネッセント光L3の光強度Itが大きくなり、これに対応して、浸み出し長さdは大きくなる。対象物8の状態によっては、エバネッセント光L3の光強度Itが最大値でないことが好適な場合があり、この場合には、集束環F2の半径の操作によって、N.A.値が変更され、所望の光強度Itや浸み出し長さdが得られる。
なお、照射光L2が環状に集束されるためには、空間光変調器4にトロイダル−フレネルレンズパターンP4を呈示する方法以外にも、例えば、照射光L2が環状に集束するように、空間光変調器4の上にマスクが設けられる方法が挙げられる。また、照射光L2が環状に集束するように、空間光変調器4によって、照射光L2が回折させられる方法が挙げられる。
図18(a)〜図18(f)は、環状の集束態様による点照射におけるエバネッセント光L3のビーム整形について説明する図である。図18(a)は、図15のトロイダル−フレネルレンズパターンP4であり、図18(b)および図18(c)は、図18(a)のトロイダル−フレネルレンズパターンP4が用いられた場合のエバネッセント光L3の観察結果である。図18(d)は、図18(a)の変形例のトロイダル−フレネルレンズパターンP5を示す図である。図18(e)および図18(f)は、図18(d)のトロイダル−フレネルレンズパターンP5が用いられた場合のエバネッセント光L3の観察結果である。図18(b)および図18(e)は、N.A.値が1.05〜1.06であるときのエバネッセント光L3の観察結果である。図18(c)および図18(f)は、N.A.値が1.35〜1.36であるときのエバネッセント光L3の観察結果である。なお、環状の集束態様による点照射では、微細観察によると、エバネッセント光L3として複数のビームが観察される。このため、図18(b)および図18(c)では、2つの集光スポットが観察され、図18(e)および図18(f)では、3つの集光スポットが観察されている。
図18(b)および図18(c)では、エバネッセント光L3のビーム形状は、いずれも左右非対称に歪んで観察されている。エバネッセント光L3の光電場分布は、対象物用基板6に入射する照射光L2の偏光方向に依存し、例えば、直線偏光の照射光L2が用いられる場合、エバネッセント光L3の光電場分布の形状は、照射光L2の偏光方向に伸びるからである。それゆえ、このビーム形状が照射光L2の偏光方向に伸びたエバネッセント光L3が対象物8に照射されると、対象物8の観察像は、照射光L2の偏光方向に伸びて画像化される。
左右対称な偏光状態を有する照射光L2が用いられると、エバネッセント光L3のスポット形状の変形は軽減される。図18(d)のトロイダル−フレネルレンズパターンP5では、図18(a)のパターンにおいて、その片側半分の領域のみに、位相をπ(rad)だけシフトさせるパターンが足し合わされている。この結果、左右対称な偏光状態を有する照射光L2が生成されるため、図18(e)および図18(f)では、それぞれ図18(b)および図18(c)と比べて、エバネッセント光L3のスポット形状が整形されている。このように、環状の集束態様による点照射においては、左右対称な偏光状態を有する照射光L2を生成するトロイダル−フレネルレンズパターンP5が用いられると、エバネッセント光L3の光電場分布の歪みが緩和されスポット形状も改善される。なお、図18(b)および図18(c)、並びに、図18(e)および図18(f)と参照すると、N.A.値が大きくなると、エバネッセント光L3のスポット間隔が小さくなることが分かる。
図19は、面照射および点照射におけるフレネルレンズパターンの決定手順を示す図である。全反射型光照射装置1では、演算部41が、面照射および点照射の各々について、所望の照射条件に応じてフレネルレンズパターンの演算およびフィードバックを行い、位相パターンを決定する。決定された位相パターンに基づくフレネルレンズパターンが、演算部41からの電子的な指令によって空間光変調器4に呈示される。
面照射では、照射光L2が瞳面9で点状に集束されるように位相パターンが決定される。その上で、対象物8の厚みや濃度などの状態に応じ、エバネッセント光L3の所望の光強度Itや浸み出し長さdが設定され、また、対象物8の偏光依存性に応じ、エバネッセント光L3のP偏光およびS偏光の比率が設定される(ステップS11)。設定された照射条件に基づいて、演算部41において、位相パターンと照射条件との最適化計算フィードバックを通して(ステップS1)、フレネルレンズパターンの演算が行われる(ステップS12)。演算後に位相パターンが決定され(ステップS2)、演算部41によって決定後の位相パターンに基づくフレネルレンズパターンが空間光変調器4に呈示される。
点照射では、照射光L2が瞳面9で環状に集束されるように位相パターンが決定される。その上で、対象物8の厚みや濃度などの状態に応じ、エバネッセント光L3の所望の光強度Itや浸み出し長さd、形状が設定される(ステップS21)。設定された照射条件に基づいて、演算部41において、位相パターンと照射条件との最適化計算フィードバックを通して(ステップS1)、トロイダル−フレネルレンズパターンの演算が行われる(ステップS22)。演算後に位相パターンが決定され(ステップS2)、演算部41によって決定後の位相パターンに基づくトロイダル−フレネルレンズパターンが空間光変調器4に呈示される。
本実施形態の全反射型光照射装置1によって得られる効果について説明する。上述したように、対象物8にエバネッセント光L3を照射する全反射型光照射装置1において、対物レンズ5の瞳面9に照射光L2を集束させた場合、その集束形状や集束位置を変化させると、エバネッセント光L3の偏光状態、浸み出し長さ、形状、もしくは光強度が有意に変化する。また、この全反射型光照射装置1では、演算部41からの電子的な指令によって空間光変調器4にフレネルレンズパターンP1を表示するので、対物レンズ5の瞳面9における集束形状や集束位置を容易に変更することができる。従って、例えば、対象物8の偏光依存性に応じ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光L3を得ることができる。また、対象物8の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光L3を得ることができる。このように、全反射型光照射装置1によれば、簡易な構成によって、エバネッセント光L3の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度を容易に操作することができる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1では、演算部41が、エバネッセント光L3の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応するフレネルレンズパターンP1を作成して空間光変調器4に提供してもよい。この場合、対物レンズ5の瞳面9における集束形状や集束位置を変更するようなフレネルレンズパターンP1が、演算部41からの電子的な指令によって空間光変調器4に作成される。このため、例えば、対象物8の偏光依存性に応じ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光L3を得ることができる。また、対象物8の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光L3を得ることができる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1では、演算部41が、エバネッセント光L3の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度のうちの少なくとも一つに対応しており、予め用意された複数のフレネルレンズパターンP1の中から、エバネッセント光L3の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに応じて一のフレネルレンズパターンP1を選択して空間光変調器4に提供してもよい。
この場合、エバネッセント光L3の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度のうちの少なくとも一つに対応した複数のフレネルレンズパターンP1が予め用意される。その予め用意されたフレネルレンズパターンP1の中から、演算部41からの電子的な指令によって、所望のパターンが選択される。例えば、対象物8の偏光依存性に合わせ、P偏光もしくはS偏光のうちの所望の偏光を有するエバネッセント光L3が得られるようなフレネルレンズパターンP1が選択される。また、対象物8の厚みや濃度などの状態に応じ、所望の浸み出し長さや形状、光強度を有するエバネッセント光L3が得られるようなフレネルレンズパターンP1が選択される。
また、フレネルレンズパターンP1は、対象物8面に入射される照射光L2の光軸を含む入射面Q2と、瞳面9に直交する基準面Q1とが、エバネッセント光L3の所望の偏光状態に対応する角度αを成すようなパターンであることができる。対象物8面に入射される照射光L2の光軸を含む入射面Q2と、瞳面9に直交する基準面Q1とが成す角度αは、照射光L2の偏光状態に一義的に対応する。従って、この角度αの変更によって、エバネッセント光L3の偏光成分を容易に操作することができる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1では、フレネルレンズパターンP1が、瞳面9での照射光L2の集束位置と、瞳面9の中心位置とが、エバネッセント光L3の所望の浸み出し長さ又は所望の光強度に対応する距離を成すようなパターンであることができる。瞳面9での照射光L2の集束位置と瞳面の中心位置との距離を変化させると、照射光L2が全反射する際に、照射光L2の入射角θと臨界角θとの関係が変化する。照射光L2の入射角θと臨界角θとの関係は、エバネッセント光L3の浸み出し長さおよび光強度に結びつく。従って、瞳面9での照射光L2の集束位置と瞳面9の中心位置との距離の操作によって、エバネッセント光L3の所望の浸み出し長さおよび光強度とが容易に得られる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1では、フレネルレンズパターンP1が、瞳面9に照射光L2が点状に集束されるようなパターンであることができる。このフレネルレンズパターンP1によって生じるエバネッセント光L3は、環状の集束態様と比較して、対象物8の広い面積に照射されることができる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1では、フレネルレンズパターンP1が、瞳面9に照射光L2が環状に集束されるようなパターンであることができる。このフレネルレンズパターンP1によって生じるエバネッセント光L3は、対象物8に対して点状に照射されるので、微細な領域に集中して照射されることができる。
また、本実施形態の全反射型光照射装置1は、瞳面9に照射光L2が集束される態様として、点状もしくは環状のうちのいずれかが選択されることができる。これにより、対象物8の照射面積を操作者が自在に変えることが可能となる。
以上、本発明による全反射型光照射装置について、詳細に説明したが、本発明による全反射型光照射装置は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、全反射型顕微鏡への適用だけでなく、例えば、エバネッセント光を用いる表面加工への適用も可能である。エバネッセント光の浸み出し長さや光強度が操作されるので、好適な精度を有する表面を提供することができる。
また、対象物として対象物設置面6b上に配置された対象物8で説明したが、対象物の表面で照射光を全反射させることで内部にエバネッセント光を発生させても良い。例えば、半導体集積回路などの半導体デバイスでは、半導体デバイスの基板が対象物用基板としての役割を果たし、半導体デバイスの基板付近で発生したエバネッセント光を半導体デバイスのデバイス面(対象物8に相当)に照射することができる。
また、対物レンズ5と対象物用基板6との間に油浸オイル7が設けられる液浸レンズ法で説明したが、対象物用基板6上に対象物用基板6と同程度の屈折率を有する固浸レンズを設けてもよい。半導体デバイスなど液体を用いることが難しい対象物の場合に有効である。
1…全反射型光照射装置、2…光源、3…集光レンズ、4…空間光変調器、5…対物レンズ、6…対象物用基板、7…油浸オイル、8…対象物、9…瞳面、41…演算部、L1、L2…照射光、L3…エバネッセント光、F1…集束点、F2…集束環、P1…フレネルレンズパターン

Claims (8)

  1. 対象物に光を照射してエバネッセント光を発生させる全反射型光照射装置において、
    照射光を提供する光源と、
    前記照射光を入力し、レンズパターンを呈示することにより、前記照射光を集束し出力する空間光変調器と、
    前記空間光変調器により集束され出力された前記照射光を対象物面に照射して全反射させることにより、前記対象物に前記光を照射させる対物レンズと、
    前記エバネッセント光の所望の偏光状態、所望の浸み出し長さ、所望の形状、および所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応する前記レンズパターンを前記空間光変調器に提供する演算部と、
    を備え、
    前記レンズパターンは、前記対物レンズの瞳面に前記照射光を集束させるパターンである、
    ことを特徴とする全反射型光照射装置。
  2. 前記演算部が、前記エバネッセント光の前記所望の偏光状態、前記所望の浸み出し長さ、前記所望の形状、および前記所望の光強度のうちの少なくとも一つに対応する前記レンズパターンを作成して前記空間光変調器に提供する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の全反射型光照射装置。
  3. 前記演算部が、前記エバネッセント光の偏光状態、浸み出し長さ、形状、および光強度のうちの少なくとも一つに対応しており、予め用意された複数の前記レンズパターンの中から、前記エバネッセント光の前記所望の偏光状態、前記所望の浸み出し長さ、前記所望の形状、および前記所望の光強度のうちの少なくとも一つに応じて一の前記レンズパターンを選択して前記空間光変調器に提供する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の全反射型光照射装置。
  4. 前記レンズパターンは、前記対象物面に入射される前記照射光の光軸を含む入射面と、前記瞳面に直交する基準面とが、前記エバネッセント光の前記所望の偏光状態に対応する角度を成すようなパターンである、
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の全反射型光照射装置。
  5. 前記レンズパターンは、前記瞳面での前記照射光の集束位置と、前記瞳面の中心位置とが、前記エバネッセント光の前記所望の浸み出し長さ又は前記所望の光強度に対応する距離を成すようなパターンである、
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の全反射型光照射装置。
  6. 前記レンズパターンは、前記瞳面に前記照射光が点状に集束されるようなパターンである、
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の全反射型光照射装置。
  7. 前記レンズパターンは、前記瞳面に前記照射光が環状に集束されるようなパターンである、
    ことを特徴とする請求項1〜3又は5のいずれか一項に記載の全反射型光照射装置。
  8. 前記瞳面に前記照射光が集束される態様として、点状もしくは環状のうちのいずれかが選択される、
    ことを特徴とする請求項1〜3又は5のいずれか一項に記載の全反射型光照射装置。
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