JP2015080834A - ウエーハ加工システム及び研削装置 - Google Patents

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Toshiyasu Rikiishi
利康 力石
恭 片桐
Yasushi Katagiri
恭 片桐
健太郎 和田
Kentaro Wada
健太郎 和田
陽平 山脇
Yohei Yamawaki
陽平 山脇
陽介 加計
Yosuke Kakei
陽介 加計
服部 真人
Masato Hattori
真人 服部
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Abstract

【課題】複数の加工機が隣接して配置される搬送経路に沿って廃液搬送経路を配設し、配管の複雑化を防ぎ、装置のレイアウト変更やメンテナンス作業が効率よく行えるウエーハ加工システム及び該ウエーハ加工システムを構成する研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ加工システムであって、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置機構と、該カセット載置機構上に載置されたカセットに対してウエーハを搬出入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハを搬送する搬送手段と、該搬送手段が移動する直線状の搬送経路28と、該搬送手段を該搬送経路に沿って移動させる移動手段と、該搬送経路に沿って隣接して配設されたウエーハにそれぞれ加工を施す粗研削ユニット48や仕上げ研削ユニット50を備えた複数の加工装置と、該複数の加工装置から排出された加工廃液を装置外に搬送する廃液搬送経路82と、を具備する。
【選択図】図4

Description

本発明は、複数の加工装置が隣接して配設されたウエーハ加工システム及び該加工システムを構成する研削装置に関する。
例えば、半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された各領域にIC,LSI等のデバイスを形成し、デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って切削装置又はレーザー加工装置によって分割することにより、個々の半導体デバイスを製造している。
通常、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切削して個々のデバイスに分割するのに先立って、個々に分割されたデバイスの小型化及び軽量化を図るために、半導体ウエーハの裏面を研削装置により研削して所望の厚さに加工している。
研削装置により半導体ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハの被研削面に研削歪が残留する。研削歪がウエーハの裏面に残留したままであると、ウエーハを分割して形成されるデバイスの抗折強度を低下させる恐れがあるため、ウエーハの被研削面を研磨装置により研磨して研削歪を除去することも行われている。
このように半導体デバイス製造に関わる切削装置、研削装置、研磨装置等の加工装置を使用するユーザーの要望は多岐にわたり、加工装置メーカーにおいて多種類の加工装置を用意していても、ユーザーの要望に対応できない場合がある。
そこで、ユーザーの要望に柔軟に対応できるように、ウエーハ搬送手段に沿って複数の加工装置を隣接して配置したウエーハ加工装置が特開2012−175022号公報で提案されている。
特開2012−175022号公報
しかし、各加工装置は自己の加工を行うためには電力、水、薬液等の供給路を確保する必要があるが、加工装置の数が増えるのに伴って配管、配線等の配設が複雑になり、装置のレイアウト変更やメンテナンス作業を行う際に支障をきたす等の問題が発生している。
また、研削加工や研磨加工を行う場合には、加工廃液や加工液と加工屑などが混合したミストを収集して廃棄する経路についても電力、水、薬液等の問題と同様の問題を抱えている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の加工機が隣接して配置される搬送経路に沿って加工廃液を搬送する廃液搬送経路を配設して、配管の複雑化を防ぎ、顧客の要望に応じた装置のレイアウト変更やメンテナンス作業が効率よく行えるウエーハ加工システム及び該ウエーハ加工システムを構成する研削装置を提供することである。
請求項1記載の発明によると、ウエーハに加工を施すウエーハ加工システムであって、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置機構と、該カセット載置機構上に載置されたカセットに対してウエーハを搬出入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハを搬送する搬送手段と、該搬送手段が移動する直線状の搬送経路と、該搬送手段を該搬送経路に沿って移動させる移動手段と、該搬送経路に沿って隣接して配設されたウエーハにそれぞれ加工を施す複数の加工装置と、該搬送経路に配設された該複数の加工装置から排出された加工廃液を装置外に搬送する廃液搬送経路と、を具備したことを特徴とするウエーハ加工システムが提供される。
請求項2記載の発明によると、請求項1に記載されたウエーハ加工システムにおける該複数の加工装置の1つを構成する研削装置であって、該搬送手段によって搬送されたウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに研削加工を行う研削ホイールを有する研削手段と、少なくとも該チャックテーブルと該研削ホイールとを覆って加工室を画成する加工室カバーと、該研削手段で使用する研削液を供給する研削液供給手段と、ウエーハを研削加工する際に発生する加工廃液を該研削加工装置外に排出する加工廃液排出手段と、を具備し、該加工廃液排出手段は、該研削手段がウエーハを研削加工した際に発生する加工廃液が流れ込む該チャックテーブルより下方に配設されたウォーターケースと、該ウォーターケースの一端に配設された加工廃液収集手段と、該加工廃液収集手段の一端に連通して配設され加工廃液を研削装置外に送る加工廃液配管と、を含み、該ウォーターケースは、該加工廃液を受け止める底面と、該底面の端部から一端を除いて立設された側壁と、該側壁が立設されていない該ウォーターケースの一端に形成された開口部とを有し、該底面は該開口部が形成された一端が他の端部より下方に位置する向きに傾斜しており、該開口部は該研削装置における前記搬送経路に隣接した側面と反対側の側面に開口しており、該加工廃液収集手段は、一端が開口し他端が閉塞された樋形状を有すると共に、該ウォーターケースの該開口部から流れ出た加工廃液が流れ込むように該ウォーターケースの下方に配設され、該加工廃液配管は、一端が該樋形状の該加工廃液収集手段の開口した前記一端に連通し、他端が該搬送経路に沿って配設された該廃液搬送経路に連通していることを特徴とする研削装置が提供される。
好ましくは、該研削装置は、回転可能に配設されたターンテーブルと、それぞれウエーハを保持する保持面を有する該ターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削加工する複数の研削手段と、該複数の研削手段がそれぞれ研削加工を行う複数の加工室を画成する加工室カバーと、を具備し、前記ウォーターケースは該ターンテーブルの下方に位置する。
好ましくは、前記研削装置は該加工室内に飛散したミストを吸引して排出する排気手段を更に備え、該排気手段は、一端に該加工室内のミストを吸引する吸引口が形成された排気パイプと、該研削装置外に配設され該排気パイプの他端に連通して該排気パイプに負圧を発生させる負圧発生源と、を含み、該排気パイプは、樋形状の該研削廃液収集手段に沿って配設されているとともに、該吸引口が形成された一端が該加工室の数に対応して分岐している。
本発明によると、直線状の搬送経路に沿って複数の加工装置から排出された加工廃液を装置外に搬送する廃液搬送経路を配設したので、加工廃液配管の複雑化を防ぐことができ、顧客の要望に応じた装置のレイアウト変更やメンテナンス作業は効率よく行えるウエーハ加工システムを提供することができる。
本発明実施形態に係るウエーハ加工システムの模式的平面図である。 図1に示されたウエーハ加工システムの模式的一部断面右側面図である。 ウエーハ加工システムを構成する研削装置の一部断面左側面図である。 ウエーハ加工システムを構成する研削装置の平面図である。 ウエーハ加工システムを構成する図1の正面側から見た研削装置の断面図である。 排気手段を示した図4に類似した研削装置の平面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るウエーハ加工システム(クラスタ加工装置)10の模式的平面図が示されている。図2はその一部断面側面図である。
ウエーハ加工システム10は、複数のウエーハを使用したカセット16を載置するカセット載置機構12をその一端部に備えている。カセット載置機構12は、互いに独立して作動可能な複数のカセットエレベータ14a〜14dを有している。各カセットエレベータ14a〜14d上には複数のウエーハを収容したカセット16が載置され、各カセット16を上下方向に独立して移動可能である。
カセット載置機構12に隣接してウエーハ搬出入手段としてのウエーハ搬出入ロボット18がガイドレール26に案内されてY軸方向に移動可能に配設されている。ウエーハ搬出入ロボット18の移動手段は、Y軸方向にガイドレール26に沿って配設された一次コイルと、ウエーハ搬出入ロボット18の図示しないハウジング内に配設された二次コイルとを含むリニアモータから構成される。
ウエーハ搬出入ロボット18の図示しないハウジング上にはベース20が上下方向(Z軸方向)に移動可能に配設されている。このベース20には、旋回及び伸縮可能なリンク機構22が取り付けられており、リンク機構22の先端部にウエーハを吸着可能なハンド24が回動可能に取り付けられている。
カセット載置機構12に対して直交する方向に伸長する直線状の搬送経路28が設けられている。ウエーハ搬送手段としてのウエーハ搬送ロボット30がX軸方向に伸長するガイドレール38に案内されてX軸方向に移動可能に配設されている。
ウエーハ搬送ロボット30の移動手段は、ガイドレール38に沿ってX軸方向に直線状に配設された一次コイルと、ウエーハ搬送ロボット30のハウジング66(図2参照)内に配設された二次コイルとを有するリニアモータから構成される。
ウエーハ搬送ロボット30は、上下方向(Z軸方向)に移動可能なベース32と、ベース32に旋回及び伸縮可能に取り付けられたリンク機構34と、リンク機構34の先端部に回動可能に取り付けられたウエーハを吸着可能なハンド36とから構成される。
直線状の搬送経路28の一方の側に隣接して加工装置40及び研削装置42が配設されている。搬送経路28の他方の側に加工装置44及び加工装置46が隣接して配設されている。
研削装置42は、ウエーハに対して粗研削を実施する粗研削ユニット48及びウエーハに対して仕上げ研削を実施する仕上げ研削ユニット50を備えている。52は矢印a方向に回転可能なターンテーブルであり、3個のチャックテーブル54が互いに120°離間してターンテーブル52上に配設されている。
各チャックテーブル54は、ターンテーブル52を回転することにより、チャックテーブル54に対してウエーハを搬入・搬出するウエーハ搬入・搬出領域Aと、粗研削ユニット48に対向した粗研削領域Bと、仕上げ研削ユニット50に対向した仕上げ研削領域Cに位置付けられる。
図2は図1に示した研削装置の一部断面右側面図であり、図3は図1に示した研削装置の一部断面左側面図である。図2において、ガイドレール38は搬送経路28を形成するフレーム68に固定されたガイドレール保持部材70に配設されており、ウエーハ搬送ロボット30のハウジング66に固定された突起部72がガイドレール38に嵌合している。
上述したように、ウエーハ搬送ロボット30は、ガイドレール38に沿ってX軸方向に直線状に配設された一次コイルと、ウエーハ搬送ロボット30のハウジング66内に配設された二次コイルとから構成されるリニアモータにより、搬送経路28に沿ってX軸方向に移動される。
図2に示すように、仕上げ研削ユニット50は、チャックテーブル54に保持されたウエーハWに対して仕上げ研削を実施する仕上げ研削ホイール62を備えている。チャックテーブル54と仕上げ研削ホイール62とは加工室カバー64により覆われており、加工室カバー64内に加工室78が画成されている。
図3を参照すると、粗研削ユニット48はチャックテーブル54に保持されたウエーハWに対して粗研削を実施する粗研削ホイール49を備えている。チャックテーブル54と粗研削ホイール49とは加工室カバー64により覆われている。
研削装置42は、粗研削ユニット48及び仕上げ研削ユニット50で使用する研削液を供給する図示しない研削液供給手段と、ウエーハWを研削加工する際に発生する加工廃液を研削装置42外に排出する加工廃液排出手段とを備えている。
加工廃液排出手段は、図3に示すように、粗研削ユニット48及び仕上げ研削ユニット50がウエーハWを研削加工した際に発生する加工廃液が流れ込むチャックテーブル54より下方に配設されたウォーターケース74を具備している。
ウォーターケース74は、加工廃液を受け止める底面74aと、底面の端部から一端を除いて立設された外側側壁74bと、底面74aから立設された内側側壁74cと、底面74aの外側側壁74bが立設されていない一端に形成された開口部75とを有している。
ウォーターケース74の底面74aは、開口部75が形成された一端(図3で右端)が他の端部より下方に位置する向きに傾斜しており、開口部75は図1に示した搬送経路28に隣接した研削装置42の側面図と反対側の側面に開口している。
ウエーハWを研削加工する際に発生する加工廃液を研削装置42外に排出する加工廃液排出手段は、ウォーターケース74の開口部75から流れ出た加工廃液が流れ込む位置に配設されると共にウォーターケース74より下方に位置付けられた加工廃液収集手段58を含んでいる。加工廃液収集手段58は、一端が開口し他端が閉塞された樋形状を有している。
図2及び図4に示すように、加工廃液収集手段58の開口した端部には加工廃液配管60の一端が接続されている。加工廃液配管60の他端は、図4に示すように、搬送経路28に沿って配設された廃液搬送経路82に連通している。
図3及び図4に示すように、ターンテーブル52上には3個のチャックテーブル54を仕切る仕切り壁56が互いに120°離間して形成されている。加工室カバー64と仕切り壁56との間には空間部77が形成されている。
図6に示すように、加工室カバー64は、ターンテーブル52に形成された仕切り壁56に対応する互いに120°離間した仕切り壁64aを備えている。これらの仕切り壁64aにより、加工室78は、図5及び図6に示すように、粗研削加工室78aと仕上げ研削加工室78bとに区分けされている。
図5に示すように、粗研削ホイール49を備えた粗研削ユニット48は、パルスモータ90を駆動することにより、ボールねじ88を介して上下方向(Z軸方向)に移動される。同様に、仕上げ研削ホイール62を備えた仕上げ研削ユニット50は、パルスモータ94を駆動することにより、ボールねじ92を介して上下方向(Z軸方向)に移動される。
図6に最もよく示されるように、研削装置42は加工室78内に飛散したミストを吸引して排出する排気手段84を備えている。排気手段84は、一端に加工室78a,78b内のミストを吸引する吸引口80aが形成された排気パイプ80と、研削装置42外に配設され排気パイプ80の他端に連通して排気パイプ80に負圧を発生させる負圧発生源86とから構成される。
図5に示すように、排気パイプ80は樋形状の研削液収集手段58に沿って配設されている。排気パイプ80の一端80aは、加工室78a,78bの数に対応して分岐している。
本実施形態の研削装置42では、加工廃液排出手段を、ターンテーブル52より下方に配設され、さらに一端が他端より低くなるように傾斜したウォーターケース74と、ウォーターケース74の一端に配設された樋形状の加工廃液収集手段58と、一端が加工廃液収集手段58に連通する加工廃液配管60と、から構成したことを一つの特徴とする。
また、廃液搬送路82を搬送経路28に沿って配設したことにより、ウエーハ加工システム10を構成する他の加工装置40,44,46からの加工廃液もこの廃液搬送経路82に流すことができ、加工廃液の配管の複雑化を防止することができる。
また、排気手段84の排気パイプ80の一端80aを各加工室78a,78b内に開口させ、負圧発生源86で積極的に吸引するように構成したので、研削作業により発生する加工室78a,78b内のミストを効率よく吸引して排気することができる。
10 ウエーハ加工システム
18 ウエーハ搬出入ロボット
28 搬送経路
30 ウエーハ搬送ロボット
40,44,46 加工装置
42 研削装置
48 粗研削ユニット
50 仕上げ研削ユニット
52 ターンテーブル
54 チャックテーブル
58 加工廃液収集手段
60 加工廃液配管
64 加工室カバー
74 ウォーターケース
80 排気パイプ
82 廃液搬送経路
84 排気手段
86 負圧発生源

Claims (4)

  1. ウエーハに加工を施すウエーハ加工システムであって、
    複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置機構と、
    該カセット載置機構上に載置されたカセットに対してウエーハを搬出入する搬出入手段と、
    該搬出入手段によって搬出されたウエーハを搬送する搬送手段と、
    該搬送手段が移動する直線状の搬送経路と、
    該搬送手段を該搬送経路に沿って移動させる移動手段と、
    該搬送経路に沿って隣接して配設されたウエーハにそれぞれ加工を施す複数の加工装置と、
    該搬送経路に配設された該複数の加工装置から排出された加工廃液を装置外に搬送する廃液搬送経路と、
    を具備したことを特徴とするウエーハ加工システム。
  2. 請求項1に記載されたウエーハ加工システムにおける該複数の加工装置の1つを構成する研削装置であって、
    該搬送手段によって搬送されたウエーハを保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持されたウエーハに研削加工を行う研削ホイールを有する研削手段と、
    少なくとも該チャックテーブルと該研削ホイールとを覆って加工室を画成する加工室カバーと、
    該研削手段で使用する研削液を供給する研削液供給手段と、
    ウエーハを研削加工する際に発生する加工廃液を該研削装置外に排出する加工廃液排出手段と、を具備し、
    該加工廃液排出手段は、該研削手段がウエーハを研削加工した際に発生する加工廃液が流れ込む該チャックテーブルより下方に配設されたウォーターケースと、該ウォーターケースの一端に配設された加工廃液収集手段と、該加工廃液収集手段の一端に連通して配設され加工廃液を研削装置外に送る加工廃液配管と、を含み、
    該ウォーターケースは、該加工廃液を受け止める底面と、該底面の端部から一端を除いて立設された側壁と、該側壁が立設されていない該ウォーターケースの一端に形成された開口部とを有し、該底面は該開口部が形成された一端が他の端部より下方に位置する向きに傾斜しており、該開口部は該研削装置における前記搬送経路に隣接した側面と反対側の側面に開口しており、
    該加工廃液収集手段は、一端が開口し他端が閉塞された樋形状を有すると共に、該ウォーターケースの該開口部から流れ出た加工廃液が流れ込むように該ウォーターケースの下方に配設され、
    該加工廃液配管は、一端が該樋形状の該加工廃液収集手段の開口した前記一端に連通し、他端が該搬送経路に沿って配設された該廃液搬送経路に連通していることを特徴とする研削装置。
  3. 該研削装置は、回転可能に配設されたターンテーブルと、
    それぞれウエーハを保持する保持面を有する該ターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削加工する複数の研削手段と、
    該複数の研削手段がそれぞれ研削加工を行う複数の加工室を画成する加工室カバーと、を具備し、
    前記ウォーターケースは該ターンテーブルの下方に位置することを特徴とする請求項2記載の研削装置。
  4. 前記研削装置は該加工室内に飛散したミストを吸引して排出する排気手段を更に備え、
    該排気手段は、一端に該加工室内のミストを吸引する吸引口が形成された排気パイプと、該研削装置外に配設され該排気パイプの他端に連通して該排気パイプに負圧を発生させる負圧発生源と、を含み、
    該排気パイプは、樋形状の該研削廃液収集手段に沿って配設されているとともに、該吸引口が形成された一端が該加工室の数に対応して分岐していることを特徴とする請求項2又は3記載の研削装置。
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