JP2015067774A - 研磨用組成物およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水溶性合成高分子ML−endを含む研磨用組成物が提供される。前記水溶性合成高分子ML−endは、主鎖の少なくとも一方の端部に疎水性領域を有する。前記疎水性領域は、重合開始剤に由来する少なくとも1つの疎水性基を有する。
【選択図】なし
Description
ここに開示される研磨用組成物は、水溶性高分子ML−end(以下、単に高分子ML−endともいう。)を含有することによって特徴づけられる。高分子ML−endは、主鎖の少なくとも一方の端部に疎水性領域を有する。高分子ML−endは、例えば分子量のばらつき等、構造や諸特性を高レベルで制御する観点から、典型的には重合法によって調製された合成高分子(合成ポリマー)であることが好ましい。
SP値(δ(cal/cm-3)1/2)=(ΣΔH/ΣV)1/2 (1)
また、ポリジメチルシロキサン単位やポリアルキレンオキサイド単位を含む高分子アゾ重合開始剤を用いることもできる。これらの開始剤を用いると、高分子の片末端に、疎水性ブロックとしてのポリジメチルシロキサンやポリアルキレンオキサイドをそれぞれ導入することができる。
連鎖移動剤を用いる方法としては、ラウリルメルカプタン等の疎水性アルキルを有するチオール類の存在下にラジカル重合することで高分子片末端に疎水性アルキル基を導入する方法が例示される。
したがって、ここに開示される技術における高分子ML−endの疎水性領域は、重合開始剤に由来する少なくとも1つの疎水性基を有するものに限定されない。
ここに開示される研磨用組成物は、上述の高分子ML−endに加えて、水溶性高分子MC−end(以下、単に高分子MC−endともいう。)をさらに含むことが好ましい。高分子MC−endは、その主鎖が、主構成領域としての非カチオン性領域と、該主鎖の少なくとも一方の端部に位置するカチオン性領域と、から構成されている。高分子MC−endは、高分子MA−endと同様の理由から、典型的には重合法によって調製された合成高分子(合成ポリマー)であることが好ましい。
ここに開示される研磨用組成物は、上述の高分子ML−endに加えて、水溶性高分子MA−end(以下、単に高分子MA−endともいう。)をさらに含むことが好ましい。高分子MA−endの主鎖は、主構成領域としての非アニオン性領域と、該主鎖の少なくとも一方の端部に位置するアニオン性領域と、から構成されている。高分子MA−endは、高分子ML−endと同様の理由から、重合法によって調製された合成高分子(合成ポリマー)であることが好ましい。
ここに開示される研磨用組成物は、高分子ML−endに加えて、必要に応じて、高分子MC−end、高分子MA−endおよび高分子ML−endとは異なる水溶性高分子(以下「任意ポリマー」ともいう。)を含有し得る。かかる任意ポリマーの種類は特に制限されず、研磨用組成物の分野において公知の水溶性高分子のなかから適宜選択することができる。
上記任意ポリマーは、分子中に、カチオン性基、アニオン性基およびノニオン性基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するものであり得る。上記任意ポリマーは、例えば、分子中に水酸基、カルボキシ基、アシルオキシ基、スルホ基、第一級アミド構造、第四級窒素構造、複素環構造、ビニル構造、ポリオキシアルキレン構造等を有するものであり得る。凝集物の低減や洗浄性向上等の観点から、上記任意ポリマーとしてノニオン性のポリマーを好ましく採用し得る。
ここに開示される研磨用組成物における任意ポリマーとしては、例えば後で例示する水溶性高分子のなかから選択される1種または2種以上を好ましく採用することができる。
次に、ここに開示される研磨用組成物に含有され得る水溶性高分子、すなわち高分子MC−end、高分子MA−end、高分子ML−end、その他の水溶性高分子を包含する水溶性高分子(以下、同じ。)、に共通して適用され得る共通事項(構造や特性等を包含する技術的事項)について包括的に説明する。
EOとPOとのブロック共重合体は、ポリエチレンオキサイド(PEO)ブロックとポリプロピレンオキサイド(PPO)ブロックとを含むジブロック体、トリブロック体等であり得る。上記トリブロック体の例には、PEO−PPO−PEO型トリブロック体およびPPO−PEO−PPO型トリブロック体が含まれる。通常は、PEO−PPO−PEO型トリブロック体がより好ましい。
HO−(EO)a−(PO)b−(EO)c−H ・・・(1)
一般式(1)中のEOはオキシエチレン単位(−CH2CH2O−)を示し、POはオキシプロピレン単位(−CH2CH(CH3)O−)を示し、a、bおよびcはそれぞれ1以上(典型的には2以上)の整数を示す。
一般式(1)において、aとcとの合計は、2〜1000の範囲であることが好ましく、より好ましくは5〜500の範囲であり、さらに好ましくは10〜200の範囲である。一般式(1)中のbは、2〜200の範囲であることが好ましく、より好ましくは5〜100の範囲であり、さらに好ましくは10〜50の範囲である。
主鎖に窒素原子を含有するポリマーの例としては、N−アシルアルキレンイミン型モノマーの単独重合体および共重合体が挙げられる。N−アシルアルキレンイミン型モノマーの具体例としては、N−アセチルエチレンイミン、N−プロピオニルエチレンイミン、N−カプロイルエチレンイミン、N−ベンゾイルエチレンイミン、N−アセチルプロピレンイミン、N−ブチリルエチレンイミン等が挙げられる。N−アシルアルキレンイミン型モノマーの単独重合体としては、ポリ(N−アセチルエチレンイミン)、ポリ(N−プロピオニルエチレンイミン)、ポリ(N−カプロイルエチレンイミン)、ポリ(N−ベンゾイルエチレンイミン)、ポリ(N−アセチルプロピレンイミン)、ポリ(N−ブチリルエチレンイミン)等が挙げられる。N−アシルアルキレンイミン型モノマーの共重合体の例には、2種以上のN−アシルアルキレンイミン型モノマーの共重合体と、1種または2種以上のN−アシルアルキレンイミン型モノマーと他のモノマーとの共重合体が含まれる。
なお、本明細書中において共重合体とは、特記しない場合、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等の各種の共重合体を包括的に指す意味である。
N−ビニルラクタム型モノマーの具体例としては、N−ビニルピロリドン(VP)、N−ビニルピペリドン、N−ビニルモルホリノン、N−ビニルカプロラクタム(VC)、N−ビニル−1,3−オキサジン−2−オン、N−ビニル−3,5−モルホリンジオン等が挙げられる。N−ビニルラクタム型のモノマー単位を含むポリマーの具体例としては、ポリビニルピロリドン(PVP)、ポリビニルカプロラクタム、VPとVCとのランダム共重合体、VPおよびVCの一方または両方と他のビニルモノマー(例えば、アクリル系モノマー、ビニルエステル系モノマー等)とのランダム共重合体、VPおよびVCの一方または両方を含むポリマーセグメントを含むブロック共重合体やグラフト共重合体(例えば、PVAにPVPがグラフトしたグラフト共重合体)等が挙げられる。なかでも、VPの単独重合体およびVPの共重合体(例えば、VPの共重合割合が50重量%を超える共重合体)であるビニルピロリドン系ポリマー(PVP)が好ましい。ビニルピロリドン系ポリマーにおいて、全繰返し単位のモル数に占めるVP単位のモル数の割合は、通常は50%以上であり、80%以上(例えば90%以上、典型的には95%以上)であることが適当である。水溶性高分子の全繰返し単位が実質的にVP単位から構成されていてもよい。
N−(メタ)アクリロイル基を有する鎖状アミドをモノマー単位として含むポリマーの例として、N−イソプロピルアクリルアミドの単独重合体およびN−イソプロピルアクリルアミドの共重合体(例えば、N−イソプロピルアクリルアミドの共重合割合が50重量%を超える共重合体)が挙げられる。
N−ビニル鎖状アミドの具体例としては、N−ビニルアセトアミド、N−ビニルプロピオン酸アミド、N−ビニル酪酸アミド等が挙げられる。
なお、原理上、Mw/Mnは1.0以上である。原料の入手容易性や合成容易性の観点から、通常は、Mw/Mnが1.05以上の水溶性高分子を好ましく使用し得る。
ここに開示される研磨用組成物に含まれる水としては、イオン交換水(脱イオン水)、純水、超純水、蒸留水等を好ましく用いることができる。使用する水は、研磨用組成物に含有される他の成分の働きが阻害されることを極力回避するため、例えば遷移金属イオンの合計含有量が100ppb以下であることが好ましい。例えば、イオン交換樹脂による不純物イオンの除去、フィルタによる異物の除去、蒸留等の操作によって水の純度を高めることができる。
ここに開示される研磨用組成物は、必要に応じて、水と均一に混合し得る有機溶剤(低級アルコール、低級ケトン等)をさらに含有してもよい。通常は、研磨用組成物に含まれる溶媒の90体積%以上が水であることが好ましく、95体積%以上(典型的には99〜100体積%)が水であることがより好ましい。
ここに開示される研磨用組成物は、砥粒を含有することが好ましい。ここに開示される砥粒の材質や性状は特に制限されず、研磨用組成物の使用目的や使用態様等に応じて適宜選択することができる。砥粒の例としては、無機粒子、有機粒子、および有機無機複合粒子が挙げられる。無機粒子の具体例としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、酸化セリウム粒子、酸化クロム粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化マグネシウム粒子、二酸化マンガン粒子、酸化亜鉛粒子、ベンガラ粒子等の酸化物粒子;窒化ケイ素粒子、窒化ホウ素粒子等の窒化物粒子;炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子等の炭化物粒子;ダイヤモンド粒子;炭酸カルシウムや炭酸バリウム等の炭酸塩等が挙げられる。有機粒子の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)粒子やポリ(メタ)アクリル酸粒子(ここで(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸を包括的に指す意味である。)、ポリアクリロニトリル粒子等が挙げられる。このような砥粒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
砥粒の平均二次粒子径DP2は、対象とする砥粒の水分散液を測定サンプルとして、例えば、日機装株式会社製の型式「UPA−UT151」を用いた動的光散乱法により測定することができる。
ここに開示される研磨用組成物は、典型的には塩基性化合物を含有し得る。ここで塩基性化合物とは、研磨用組成物に添加されることによって該組成物のpHを上昇させる機能を有する化合物を指す。塩基性化合物は、研磨対象となる面を化学的に研磨する働きをし、研磨速度の向上に寄与し得る。また、塩基性化合物は、研磨用組成物(特に、砥粒を含む組成の研磨用組成物)の分散安定性の向上に役立ち得る。
ここに開示される研磨用組成物は、必要に応じて、界面活性剤(典型的には、分子量2×103未満の水溶性有機化合物)を含む態様で好ましく実施され得る。界面活性剤の使用により、研磨用組成物の分散安定性が向上し得る。また、研磨面のヘイズを低減することが容易となり得る。界面活性剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここに開示される技術は、界面活性剤を含まない態様でも好ましく実施され得る。
ここに開示される研磨用組成物は、本発明の効果が著しく妨げられない範囲で、キレート剤、有機酸、有機酸塩、無機酸、無機酸塩、防腐剤、防カビ剤等の、研磨用組成物(例えば、シリコンウエハのファイナルポリシングに用いられる研磨用組成物)に用いられ得る公知の添加剤を、必要に応じてさらに含有してもよい。ここに開示される技術は、有機酸、無機酸等の酸を含まない態様で実施してもよい。また、酸化剤(具体的には、金属(例えば銅)を酸化する目的で使用される酸化剤。例えば、過硫酸塩(例えば過硫酸アンモニウム)や過酸化水素)を含まない態様でも好ましく実施され得る。
防腐剤および防カビ剤の例としては、イソチアゾリン系化合物、パラオキシ安息香酸エステル類、フェノキシエタノール等が挙げられる。
ここに開示される研磨用組成物は、種々の材質および形状を有する被研磨物の研磨に適用され得る。被研磨物の材質は、例えば、シリコン、アルミニウム、ニッケル、タングステン、銅、タンタル、チタン、ステンレス鋼等の金属もしくは半金属、またはこれらの合金;石英ガラス、アルミノシリケートガラス、ガラス状カーボン等のガラス状物質;アルミナ、シリカ、サファイア、窒化ケイ素、窒化タンタル、炭化チタン等のセラミック材料;炭化ケイ素、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム等の化合物半導体基板材料;ポリイミド樹脂等の樹脂材料;等であり得る。これらのうち複数の材質により構成された被研磨物であってもよい。なかでも、シリコンからなる表面を備えた被研磨物の研磨に好適である。ここに開示される技術は、例えば、砥粒としてシリカ粒子を含む研磨用組成物(典型的には、砥粒としてシリカ粒子のみを含む研磨用組成物)であって、研磨対象物がシリコンである研磨用組成物に対して特に好ましく適用され得る。
被研磨物の形状は特に制限されない。ここに開示される研磨用組成物は、例えば、板状や多面体状等の、平面を有する被研磨物の研磨に好ましく適用され得る。
ここに開示される研磨用組成物は、典型的には該研磨用組成物を含む研磨液の形態で被研磨物に供給されて、その被研磨物の研磨に用いられる。上記研磨液は、例えば、ここに開示されるいずれかの研磨用組成物を希釈(典型的には、水により希釈)して調製されたものであり得る。あるいは、該研磨用組成物をそのまま研磨液として使用してもよい。すなわち、ここに開示される技術における研磨用組成物の概念には、被研磨物に供給されて該被研磨物の研磨に用いられる研磨液(ワーキングスラリー)と、希釈して研磨液として用いられる濃縮液(研磨液の原液)との双方が包含される。ここに開示される研磨用組成物を含む研磨液の他の例として、該組成物のpHを調整してなる研磨液が挙げられる。
ここに開示される研磨用組成物は、被研磨物に供給される前には濃縮された形態(すなわち、研磨液の濃縮液の形態)であってもよい。このように濃縮された形態の研磨用組成物は、製造、流通、保存等の際における利便性やコスト低減等の観点から有利である。濃縮倍率は、例えば、体積換算で2倍〜100倍程度とすることができ、通常は5倍〜50倍程度が適当である。好ましい一態様に係る研磨用組成物の濃縮倍率は10倍〜40倍であり、例えば15倍〜25倍である。
ここに開示される研磨用組成物の製造方法は特に限定されない。例えば、翼式攪拌機、超音波分散機、ホモミキサー等の周知の混合装置を用いて、研磨用組成物に含まれる各成分を混合するとよい。これらの成分を混合する態様は特に限定されず、例えば全成分を一度に混合してもよく、適宜設定した順序で混合してもよい。
塩基性砥粒分散液とポリマー水溶液とを混合する際には、塩基性砥粒分散液に対してポリマー水溶液を添加することが好ましい。かかる混合方法によると、例えばポリマー水溶液に対して塩基性砥粒分散液を添加する混合方法に比べて、砥粒の局所的な凝集をよりよく防止することができる。砥粒がシリカ粒子(例えばコロイダルシリカ粒子)である場合には、上記のように塩基性砥粒分散液に対してポリマー水溶液を添加する混合方法を採用することが特に有意義である。
ここに開示される研磨用組成物は、例えば以下の操作を含む態様で、被研磨物の研磨に使用することができる。以下、ここに開示される研磨用組成物を用いて被研磨物を研磨する方法の好適な一態様につき説明する。
すなわち、ここに開示されるいずれかの研磨用組成物を含む研磨液(典型的にはスラリー状の研磨液であり、研磨スラリーと称されることもある。)を用意する。上記研磨液を用意することには、研磨用組成物に濃度調整(例えば希釈)、pH調整等の操作を加えて研磨液を調製することが含まれ得る。あるいは、上記研磨用組成物をそのまま研磨液として使用してもよい。また、多剤型の研磨用組成物の場合、上記研磨液を用意することには、それらの剤を混合すること、該混合の前に1または複数の剤を希釈すること、該混合の後にその混合物を希釈すること、等が含まれ得る。
なお、上記研磨工程で使用される研磨パッドは特に限定されない。例えば、不織布タイプ、スウェードタイプ、砥粒を含むもの、砥粒を含まないもの等のいずれを用いてもよい。
ここに開示される研磨用組成物であって砥粒を含む研磨用組成物を用いて研磨された研磨物は、砥粒を含まない他は上記砥粒を含む研磨用組成物と同じ成分を含むリンス液を用いてリンスされ得る。換言すると、ここに開示される技術では、砥粒を含まない他は上記研磨用組成物と同じ成分を含むリンス液を用いて上記研磨物をリンスする工程(リンス工程)を有してもよい。リンス工程により、研磨物の表面の欠陥の原因となる砥粒等の残留物を低減させることができる。リンス工程は、ポリシング工程とポリシング工程との間に行われてもよいし、ファイナルポリシング工程の後であって後述の洗浄工程の前に行われてもよい。砥粒を含まない他は上記研磨用組成物と同じ成分を含むリンス液を用いてリンスすることにより、例えば被研磨物(例えばシリコンウエハ)表面に吸着した水溶性高分子(例えば高分子ML−end)の作用を阻害せず、欠陥やヘイズをさらに低減することができる。かかるリンス液は、典型的には水溶性高分子(例えば高分子ML−end)と水とを含むシリコンウエハ研磨用組成物(具体的には、シリコンウエハ研磨のリンスに用いられる組成物。リンス用組成物ともいう。)であり得る。リンス用組成物の組成等については、砥粒を含まない他は上述の研磨用組成物と基本的に同じなので、ここでは説明は繰り返さない。
また、ここに開示される研磨用組成物を用いて研磨された研磨物は、典型的には、研磨後に(必要であればリンス後に)洗浄される。この洗浄は、適当な洗浄液を用いて行うことができる。使用する洗浄液は特に限定されず、例えば、半導体等の分野において一般的なSC−1洗浄液(水酸化アンモニウム(NH4OH)と過酸化水素(H2O2)と水(H2O)との混合液。以下、SC−1洗浄液を用いて洗浄することを「SC−1洗浄」という。)、SC−2洗浄液(HClとH2O2とH2Oとの混合液。)等を用いることができる。洗浄液の温度は、例えば常温〜90℃程度とすることができる。洗浄効果を向上させる観点から、50℃〜85℃程度の洗浄液を好ましく使用し得る。
(実施例1)
砥粒、水溶性高分子、アンモニア水(濃度29%)および脱イオン水を混合して、研磨用組成物の濃縮液を得た。この濃縮液を脱イオン水で20倍に希釈して、実施例1に係る研磨用組成物を調製した。
砥粒としては、平均一次粒子径35nm、平均二次粒子径66nmのコロイダルシリカを使用した。上記平均一次粒子径は、マイクロメリテックス社製の表面積測定装置、商品名「Flow Sorb II 2300」を用いて測定されたものである。また、上記平均二次粒子径は、日機装株式会社製の型式「UPA−UT151」を用いて測定された体積平均二次粒子径である。
水溶性高分子としては、重合開始剤としてアゾ系開始剤AIBN(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコール(PVA−A)を使用した。PVA−Aのけん化度は98%以上であった。
砥粒、水溶性高分子およびアンモニア水の使用量は、研磨用組成物中における砥粒の含有量が0.46%となり、水溶性高分子の含有量が0.018%となり、アンモニア(NH3)の含有量が0.01%となる量とした。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
水溶性高分子としてポリビニルアルコール(PVA−B)とポリビニルアルコール(PVA−C)とを1:1の比で使用した他は実施例1と同様にして、実施例2に係る研磨用組成物を調製した。PVA−Bは、重合開始剤としてアゾ系開始剤AIBN(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールであり、PVA−Cは、重合開始剤としてアゾ系開始剤V−50(和光純薬工業株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールである。PVA−BおよびPVA−Cのけん化度は98%以上であった。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
水溶性高分子としてPVA−Aに代えて疎水変性ポリビニルアルコール(疎水変性PVA−1)を使用した。また、界面活性剤としてポリオキシエチレンデシルエーテルを0.0002%となるように研磨用組成物中に添加した。その他は実施例1と同様にして、実施例3に係る研磨用組成物を調製した。上記疎水変性PVA−1は、重合開始剤としてアゾ系開始剤AIBN(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールであり、VAとヘキサン酸ビニルとが80:20のモル比で共重合されたランダム共重合体である。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
水溶性高分子として疎水変性ポリビニルアルコール(疎水変性PVA−2)とポリビニルピロリドン(PVP−A)とを1:1の比で使用した他は実施例3と同様にして、実施例4に係る研磨用組成物を調製した。上記疎水変性PVA−2は、重合開始剤としてアゾ系開始剤AIBN(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールであり、VAとヘキサン酸ビニルとが80:20のモル比で共重合されたランダム共重合体である。また、PVP−Aは、重合開始剤としてアゾ系開始剤AIBN(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルピロリドンである。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
水溶性高分子としてPVA−Aに代えてポリビニルアルコール(PVA−D)(比較例1)、PVA−C(比較例2)を使用した他は実施例1と同様にして、比較例1〜2に係る研磨用組成物をそれぞれ調製した。PVA−Dは、重合開始剤としてアゾ系開始剤ACVA(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールである。PVA−Dのけん化度は98%以上であった。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
水溶性高分子として疎水変性PVA−1に代えて疎水変性ポリビニルアルコール(疎水変性PVA−3)を使用した他は実施例3と同様にして、比較例3に係る研磨用組成物を調製した。上記疎水変性PVA−3は、重合開始剤としてアゾ系開始剤ACVA(大塚化学株式会社製)を用いて重合したポリビニルアルコールであり、VAとヘキサン酸ビニルとが80:20のモル比で共重合されたランダム共重合体である。この研磨用組成物のpHは10.2であった。
各例に係る研磨用組成物をそのまま研磨液として使用して、シリコンウエハの表面を下記の条件で研磨した。シリコンウエハとしては、粗研磨を行い直径が300mm、伝導型がP型、結晶方位が<100>、抵抗率が0.1Ω・cm以上100Ω・cm未満であるものを、研磨スラリー(株式会社フジミインコーポレーテッド製、商品名「GLANZOX 2100」)を用いて予備研磨を行うことにより表面粗さ0.1nm〜10nmに調整して使用した。
研磨機:株式会社岡本工作機械製作所製の枚葉研磨機、型式「PNX−332B」
研磨テーブル:上記研磨機の有する3テーブルのうち後段の2テーブルを用いて、予備研磨後のファイナル研磨1段目および2段目を実施した。
(以下の条件は各テーブル同一である。)
研磨荷重:15kPa
定盤回転数:30rpm
ヘッド回転数:30rpm
研磨時間:2分
研磨液の温度:20℃
研磨液の供給速度:2.0リットル/分(掛け流し使用)
研磨後のシリコンウエハを、NH4OH(29%):H2O2(31%):脱イオン水(DIW)=1:3:30(体積比)の洗浄液を用いて洗浄した(SC−1洗浄)。より具体的には、周波数950kHzの超音波発振器を取り付けた洗浄槽を2つ用意し、それら第1および第2の洗浄槽の各々に上記洗浄液を収容して60℃に保持し、研磨後のシリコンウエハを第1の洗浄槽に6分、その後超純水と超音波によるリンス槽を経て、第2の洗浄槽に6分、それぞれ上記超音波発振器を作動させた状態で浸漬した。
洗浄後のシリコンウエハ表面につき、ケーエルエー・テンコール社製のウエハ検査装置、商品名「Surfscan SP2」を用いて、DWOモードでヘイズ(ppm)を測定した。得られた結果を、比較例1のヘイズ値を100%とする相対値に換算して表1に示した。
ケーエルエー・テンコール社製のウエハ検査装置、商品名「Surfscan SP2」を用いて、洗浄後の直径300mmのシリコンウエハ表面に存在する37nm以上の大きさのパーティクルの個数(LPD数)をカウントした。得られた結果を、比較例1のLPD数を100%とする相対値に換算して表1に示した。
洗浄後のシリコンウエハ表面につき、ケーエルエー・テンコール社製のウエハ検査装置、商品名「Surfscan SP2」を用いて、Obliqueモードでスクラッチ数を計測した。得られた結果を、比較例1のスクラッチ数を100%とする相対値に換算して表1に示した。
また、PVA−B(高分子ML−end)と、主鎖の端部にカチオン性領域(より具体的には主鎖片末端にカチオン性基)を有するPVA−C(高分子MC−end)とを含む研磨用組成物を用いた実施例2では、PVA−A単独使用の実施例1と比べてヘイズおよび表面欠陥(LPDおよびスクラッチ)がさらに減少した。この結果から、高分子MC−endが高分子ML−endとは異なる作用によって表面欠陥低減に寄与したことが推察される。具体的には、高分子MC−endは砥粒表面に良好に吸着することによって、表面欠陥低減に寄与したと推察される。
Claims (10)
- 水溶性合成高分子ML−endを含み、
前記水溶性合成高分子ML−endは、主鎖の少なくとも一方の端部に疎水性領域を有しており、
前記疎水性領域は、重合開始剤に由来する少なくとも1つの疎水性基を有する、研磨用組成物。 - 前記疎水性領域は、前記主鎖の一方の端部のみに存在する、請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記主鎖は炭素−炭素結合からなる、請求項1または2に記載の研磨用組成物。
- pHが8〜12の範囲にある、請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 前記水溶性合成高分子ML−endは、ビニルアルコール系ポリマーである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 前記水溶性合成高分子ML−endに加えて、水溶性合成高分子MC−endをさらに含み、
前記水溶性合成高分子MC−endの主鎖は、主構成領域としての非カチオン性領域と、該主鎖の少なくとも一方の端部に位置するカチオン性領域と、からなり、
前記カチオン性領域は、少なくとも1つのカチオン性基を有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の研磨用組成物。 - 前記水溶性合成高分子ML−endに加えて、水溶性合成高分子MA−endをさらに含み、
前記水溶性合成高分子MA−endの主鎖は、主構成領域としての非アニオン性領域と、該主鎖の少なくとも一方の端部に位置するアニオン性領域と、からなり、
前記アニオン性領域は、少なくとも1つのアニオン性基を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の研磨用組成物。 - さらに砥粒を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- シリコンウエハの研磨に用いられる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 主鎖の少なくとも一方の端部に疎水性領域を有する水溶性合成高分子ML−endであって、前記疎水性領域は、重合開始剤に由来する少なくとも1つの疎水性基を有する水溶性合成高分子ML−end、を含む研磨用組成物を調製することを特徴とする、研磨用組成物の製造方法。
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