JP2015053260A - 保護素子及びバッテリパック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁基板55と、第1及び第2の外部電極51,52と、第1の絶縁基板55の裏面55b側に設けられた発熱体57と、第1の絶縁基板55の表面55aの第1の外部電極51と第2の外部電極52との間に設けられた表裏面電極56,64と、表面55aに、表面電極56と重畳するように、第1及び第2の外部電極51,52にわたって積層される可溶導体53と、内側面に導電層65が設けられた貫通孔58と、貫通孔58内に充填された予備ハンダ66とを備える。発熱体57の熱によって、予備ハンダ66及び可溶導体53が溶融し、表裏面電極56,64、貫通孔58内の導電層65等のぬれ性によって、温度の高い第1の絶縁基板55の裏面55b側に、溶融した予備ハンダ66及び可溶導体53が移動する。
【選択図】図11
Description
本発明が適用された保護素子1は、図1に示すように、第1の絶縁基板10と、第1の絶縁基板10の表面10aに搭載された可溶導体13とを有し、第1の絶縁基板10の表面10aには、溶融した可溶導体13を吸引する吸引孔20が開口されている。そして、保護素子1は、外部回路に組み込まれることにより、可溶導体13が当該外部回路の電流経路の一部を構成し、定格を超える過電流によって溶断することにより電流経路を遮断するものである。
このような保護素子1は、図4に示すように、例えばリチウムイオン二次電池のバッテリパック30内の回路に組み込まれて用いられる。バッテリパック30は、例えば、合計4個のリチウムイオン二次電池のバッテリセル31〜34からなるバッテリスタック35を有する。
バッテリパック30に定格を超える過電流が通電されると、保護素子1は、可溶導体13が自己発熱により溶融し、バッテリパック30の充放電経路を遮断する。このとき、図2、図3に示すように、保護素子1は、溶融導体13aが毛管現象により表面電極22を介して吸引孔20に吸引されるため、大電流用途に対応するために可溶導体13の断面積を増大させた場合にも、遮断時における溶融導体13aの体積を減少させ、アーク放電による溶融導体13aの飛散を軽減することができる。また、保護素子1は、可溶導体13を高融点金属と低融点金属とを含有させて形成することにより、高融点金属の溶断前に低融点金属が溶融し、効率よく可溶導体13を吸引孔20に吸引することができる。
また、本発明が適用された保護素子は、図6に示すように、第1の絶縁基板10に可溶導体13を溶断する発熱体25を設けてもよい。なお、以下の説明において上述した保護素子1と同じ部材については同じ符号を付して、その詳細を省略する。
このような保護素子24は、図9に示すように、例えばリチウムイオン二次電池のバッテリパック30内の回路に組み込まれて用いられる。なお、以下の説明においては、上述したバッテリパック30と同じ部材については、同じ符号を付してその詳細を省略する。
バッテリパック30に定格を超える過電流が通電されると、保護素子24は、可溶導体13が自己発熱により溶融し、バッテリパック30の充放電経路を遮断する。このとき、保護素子24は、溶融導体13aが毛管現象により表面電極22を介して吸引孔20に吸引されるため、大電流用途に対応するために可溶導体13の断面積を増大させた場合にも、遮断時における溶融導体13aの体積を減少させ、アーク放電による溶融導体13aの飛散を軽減することができる。また、保護素子24は、可溶導体13を高融点金属と低融点金属とを含有させて形成することにより、高融点金属の溶断前に低融点金属が溶融し、効率よく可溶導体13を吸引孔20に吸引することができる。
[保護素子の構成]
次いで、第2の実施の形態について説明する。図11(A)及び図11(B)に示すように、保護素子50は、第1及び第2の外部電極51,52と、第1及び第2の外部電極51,52間にわたって積層された可溶導体53と、可溶導体53に接続され、可溶導体53の溶融導体53aを吸引する吸引部材54とを備える。吸引部材54は、第1、第2の外部電極51,52間に配設された絶縁基板55と、絶縁基板55の表面55aに形成され、可溶導体53の一部と接続された表面電極56と、絶縁基板55に設けられた発熱体57と、絶縁基板55の厚さ方向に設けられ、表面電極56と連続する貫通孔58とを備える。保護素子50は、発熱体57が発熱することにより可溶導体53を溶融させる。このとき、保護素子50は、吸引部材54によって可溶導体53が溶融した溶融導体53aを吸引し、確実に可溶導体53を溶断させ、第1の外部電極51と第2の外部電極52との間の電流経路を遮断する。
保護素子50は、図12に示すように、上述したリチウムイオン二次電池のバッテリパック30内の回路に用いられる。保護素子50は、保護素子10と同様に、バッテリスタック31と充放電制御回路32との間の充放電電流経路上に接続され、その動作が電流制御素子34によって制御される。
・図15(B)は、保護素子50を図15(A)の姿勢から90°倒立させて貫通孔58を水平方向に向けるとともに、第2の外部電極52を上向きにして上下方向に可溶導体53を支持した保護素子50の溶断後の状態を示す側面図である。
・図15(C)は、更に図15(B)の姿勢から90°回転し、貫通孔58を上下方向に並列させるとともに、可溶導体53を水平方向に支持した保護素子50の溶断後の状態を示す側面図である。
・図15(D)は、図15(A)の姿勢を裏向きにした状態である。すなわち、絶縁基板55の表面55a側を下向きにして、絶縁基板55の裏面55b側を上向きにして載置した保護素子50の溶断後の状態を示す平面図である。
・図15(E)は、第1の外部電極51を上向きに倒立させた姿勢から絶縁基板55を面内方向に45°回転し、貫通孔58が斜めに並列するとともに、可溶導体53を斜めに支持した保護素子50の溶断後の状態を示す側面図である。
・図18(B)は、保護素子100を図18(A)の姿勢から90°倒立させて、第1の外部電極102を上向きにして上下方向に可溶導体105を支持した保護素子100の溶断後の状態を示す側面図である。
・図18(C)は、更に図18(B)の姿勢から90°回転し、可溶導体105を水平方向に支持した保護素子100の溶断後の状態を示す側面図である。
・図18(D)は、図18(A)の姿勢を裏向きにした状態である。すなわち、絶縁基板101の表面101a側を下向きにして、絶縁基板101の裏面101b側を上向きにして載置した保護素子100の溶断後の状態を示す平面図である。
・図18(E)は、第1の外部電極102を上向きに倒立させた姿勢から絶縁基板101を面内方向に45°回転し、可溶導体105を斜めに支持した保護素子100の溶断後の状態を示す側面図である。
・図19は、本発明の保護素子100を図18(A)−(E)のような姿勢にしたときの可溶導体105の溶断時間を示す。
また、本発明が適用された保護素子は、図21に示すように、発熱体57を絶縁基板55の表面55a側に形成した吸引部材70を用いてもよい。なお、以下の説明において、上述した保護素子50と同じ部材については、同じ符号を付してその詳細を省略する。発熱体57が絶縁基板55の表面55a側に形成された吸引部材70を用いた保護素子71は、発熱体57が絶縁基板55の表面55aに形成されるとともに、絶縁部材62によって被覆されている。
本発明の保護素子71は、上述したように、大量の可溶導体53を絶縁基板55の表面55aから裏面55bに導くことにより、可溶導体53を容易に溶断することができる。ここでは、保護素子71が配置された姿勢に拘わらず安定して可溶導体53を溶断できるかを確認するため、図22及び図23に示す実験を行った。実験に用いた保護素子71は、絶縁基板55として厚さ0.635mmのアルミナ系基板に、0.85φの貫通孔58を形成し、内側面にNi/Auめっき処理を施した。また、可溶導体53として、厚さ0.35mmのSn‐Ag‐Cu系金属箔に厚さ6μmのAgメッキ処理を施したものを用いた。
・図22(B)は、保護素子71を図22(A)の姿勢から90°倒立させて貫通孔58を水平方向に向けるとともに、第2の外部電極52を上向きにして上下方向に可溶導体53を支持した保護素子71の溶断後の状態を示す側面図である。
・図22(C)は、更に図22(B)の姿勢から90°回転し、貫通孔58を上下方向に並列させるとともに、可溶導体53を水平方向に支持した保護素子71の溶断後の状態を示す側面図である。
・図22(D)は、図22(A)の姿勢を裏向きにした状態である。すなわち、絶縁基板55の表面55a側を下向きにして、絶縁基板55の裏面55b側を上向きにして載置した保護素子71の溶断後の状態を示す平面図である。
・図22(E)は、第2の外部電極52を上向きに倒立させた姿勢から絶縁基板55を面内方向に45°回転し、貫通孔58が斜めに並列するとともに、可溶導体53を斜めに支持した保護素子71の溶断後の状態を示す側面図である。
また、本発明が適用された保護素子は、吸引部材54,70に加え、溶融導体53aを凝集し、可溶導体53の溶断を補助する凝集部材75を併用してもよい。図24(A)(B)は、吸引部材70及び凝集部材75を併用した保護素子74の断面図である。図24(A)(B)に示すように、凝集部材75は、第2の絶縁基板76と、第2の絶縁基板76の表面76a上に設けられた発熱体77と、発熱体77を被覆する絶縁部材78と、絶縁部材78上に積層され、溶融導体53aを凝集する集電極79とを備える。
また、本発明が適用された保護素子は、図26(A)(B)に示すように、吸引部材54,70を複数備え、可溶導体53の表面及び裏面に配設してもよい。図26に示す保護素子80は、例えば上述した吸引部材54が、可溶導体53の表面及び裏面にそれぞれ配設されている。図27は、保護素子80の回路図である。可溶導体53の表面及び裏面に配設された各吸引部材54は、それぞれ発熱体57の一端が、第1の発熱体電極59及び発熱体引出気電極63を介して可溶導体53と接続され、発熱体57の他端が第2の発熱体電極60及び第3の外部接続電極61を介して発熱体57を発熱させるための電源に接続される。
上述したように、可溶導体13,53は、低融点金属と高融点金属とを含有してもよい。低融点金属としては、Snを主成分とするPbフリーハンダなどのハンダを用いることが好ましく、高融点金属としては、Ag、Cu又はこれらを主成分とする合金などを用いることが好ましい。このとき、可溶導体13,53は、図28(A)に示すように、内層として高融点金属層90が設けられ、外層として低融点金属層91が設けられた可溶導体を用いてもよい。この場合、可溶導体13,53は、高融点金属層90の全面が低融点金属層91によって被覆された構造としてもよく、相対向する一対の側面を除き被覆された構造であってもよい。高融点金属層90や低融点金属層91による被覆構造は、メッキ等の公知の成膜技術を用いて形成することができる。
Claims (51)
- 第1の絶縁基板と、
上記第1の絶縁基板の表面に搭載された可溶導体とを有し、
上記第1の絶縁基板の表面には、溶融した上記可溶導体を吸引する吸引孔が開口されている保護素子。 - 上記吸引孔は、内面に導電層が形成されるとともに、上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられた貫通孔又は非貫通孔である請求項1記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板の表面には、上記導電層と接続された表面電極が形成されている請求項2記載の保護素子。
- 上記吸引孔は貫通孔であり、
上記第1の絶縁基板の裏面には、上記導電層と接続された裏面電極が形成されている請求項3記載の保護素子。 - 上記吸引孔が1又は複数形成されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板は、上記可溶導体と接続された第1、第2の電極が形成され、
上記第1、第2の電極は、上記第1の絶縁基板の裏面に形成された外部接続電極と接続されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護素子。 - 上記第1の絶縁基板に、上記可溶導体を溶融させる発熱体が設けられている請求項1〜6のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の表面に形成され、絶縁部材を介して上記可溶導体と重畳されている請求項7に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の裏面に形成され、上記可溶導体と重畳されている請求項7に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の内部に形成されている請求項7記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板に、上記可溶導体を溶融させる発熱体が設けられ、
上記発熱体は、上記表面電極を介して上記可溶導体と接続されている請求項3又は4に記載の保護素子。 - 上記第1の絶縁基板は、上記可溶導体と接続された第1、第2の電極が形成され、
上記第1、第2の電極は、上記第1の絶縁基板の裏面に形成された外部接続電極と接続されている請求項11記載の保護素子。 - 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の表面に形成され、絶縁部材を介して上記可溶導体と重畳されている請求項11又は12に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の裏面に形成され、上記可溶導体と重畳されている請求項11又は12に記載の保護素子。
- 上記可溶導体の表面にフラックスが塗布されている請求項1〜14のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記導電層は、銅、銀、金、鉄、ニッケル、パラジウム、鉛、錫のいずれか、又はいずれかを主成分とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、ハンダである請求項1〜15のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、低融点金属と高融点金属とを含有する請求項1〜15のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記低融点金属はハンダであり、
上記高融点金属は、銀、銅、又は銀若しくは銅を主成分とする合金である請求項18に記載の保護素子。 - 上記可溶導体は、内層が上記高融点金属であり、外層が上記低融点金属の被覆構造である請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、内層が上記低融点金属であり、外層が上記高融点金属の被覆構造である請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが積層された積層構造である請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが交互に積層された4層以上の多層構造である請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、内層を構成する上記低融点金属の表面に形成された上記高融点金属に、開口部が設けられている請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、複数の開口部を有する高融点金属層と、上記高融点金属層上に形成された低融点金属層とを有し、上記開口部に上記低融点金属が充填されている請求項18又は19に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、外層を構成する上記高融点金属によって被覆され主面部よりも肉厚に形成された相対向する一対の第1の側縁部と、内層を構成する上記低融点金属が露出され上記第1の側縁部よりも薄い厚さに形成された相対向する一対の第2の側縁部とを有し、
上記第1の側縁部が上記第1の絶縁基板の表面に形成された上記第1、第2の電極に沿って搭載され、上記第2の側縁部が第1、第2の電極間にわたって接続されている請求項18又は19に記載の保護素子。 - 上記可溶導体は、上記低融点金属の体積が、上記高融点金属の体積よりも多い請求項18〜26のいずれか1項に記載の保護素子。
- 1つ以上のバッテリセルと、
上記バッテリセルの充放電経路上に接続され、該充放電経路を遮断する保護素子とを備え、
上記保護素子は、
第1の絶縁基板と、
上記第1の絶縁基板の表面に搭載され、上記充放電経路となる可溶導体とを有し、
上記第1の絶縁基板の表面には、溶融した上記可溶導体を吸引する吸引孔が開口されているバッテリパック。 - 第1、第2の外部電極と、
上記第1、第2の外部電極間にわたって接続された可溶導体と、
上記可溶導体に接続され、溶融した上記可溶導体を吸引する吸引部材とを有し、
上記吸引部材は、
上記第1、第2の外部電極間に配設された第1の絶縁基板と、
上記第1の絶縁基板の表面に形成され、上記可溶導体の一部と接続された表面電極と、
上記第1の絶縁基板に設けられた発熱体と、
上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられ、上記表面電極と連続する貫通孔とを備え、
上記可溶導体が溶融することにより上記第1の外部電極と上記第2の外部電極との間の電流経路を遮断する保護素子。 - 上記貫通孔は、内周面に上記表面電極と連続する導電層が形成されている請求項29に記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板の裏面に形成された裏面電極を備え、
上記貫通孔は、上記表面電極と上記裏面電極との間に上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられ、上記導電層が上記表面電極及び上記裏面電極と連続されている請求項30に記載の保護素子。 - 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の表面側に設けられ、上記表面電極と電気的に接続されている請求項31に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の裏面側に設けられ、上記裏面電極と電気的に接続されている請求項31に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の絶縁基板の内部に設けられ、上記表面電極又は裏面電極と電気的に接続されている請求項31に記載の保護素子。
- 上記貫通孔内の一部又は全部には、予備ハンダ及び/又はフラックスが充填されている請求項29〜34のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板は、上記発熱体が発熱したとき、上記発熱体が設けられた表面側又は裏面側の一方が他方より温度が高い温度勾配となる請求項32〜35のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記貫通孔の両側に配置されている請求項29〜36のいずれか1項に記載の保護素子。
- 複数の上記貫通孔が設けられ、
上記発熱体は、上記複数の貫通孔の両側に配置されている請求項37に記載の保護素子。 - 第2の絶縁基板と、
上記第2の絶縁基板に設けられ、上記可溶導体を溶融させる発熱体と、
上記可溶導体と接続され、上記可溶導体が溶融した溶融導体を凝集させる集電極とを有する凝集部材を備える請求項29〜38のいずれか1項に記載の保護素子。 - 上記凝集部材は、上記集電極が上記可溶導体の上記吸引部材が接続された面と反対側の面に接続されている請求項39に記載の保護素子。
- 上記凝集部材は、上記集電極が上記吸引部材の上記貫通孔と対向されている請求項40に記載の保護素子。
- 上記可溶導体には、複数の上記吸引部材が接続されている請求項29〜38のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記可溶導体には、2つの上記吸引部材が対向して接続されている請求項42に記載の保護素子。
- 上記可溶導体は、内層が低融点金属であり、外層が高融点金属の被覆構造である請求項39〜43のいずれか1項に記載の保護素子。
- 1つ以上のバッテリセルと、
上記バッテリセルの充放電経路上に接続され、該充放電経路を遮断する保護素子と、
上記バッテリセルの電圧値を検出して上記保護素子への通電を制御する電流制御素子とを備え、
上記保護素子は、
第1、第2の外部電極と、
上記第1、第2の外部電極間にわたって接続された可溶導体と、
溶融した上記可溶導体を吸引する吸引部材とを有し、
上記吸引部材は、
上記第1、第2の外部電極間に配設された第1の絶縁基板と、
上記第1の絶縁基板の表面に形成され、上記可溶導体の一部と接続された表面電極と、
上記第1の絶縁基板に設けられた発熱体と、
上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられ、上記表面電極と連続する貫通孔とを備え、
上記可溶導体が溶融することにより上記第1の外部電極と上記第2の外部電極との間の電流経路を遮断するバッテリパック。 - 第1の絶縁基板と、
第1及び第2の外部電極と、
上記第1の絶縁基板の一方の面側にある、上記第1の外部電極と上記第2の外部電極との間に設けられた中間電極と、
上記第1の絶縁基板の他方の面側に設けられた発熱体と、
上記第1の絶縁基板の一方の面に、上記中間電極と接続されるとともに上記第1及び第2の外部電極にわたって接続され、上記発熱体による加熱により、該第1の外部電極と該第2の外部電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、
上記第1の絶縁基板の他方の面側に設けられ、上記発熱体の一方の端子に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記中間電極と上記発熱体引出電極との間に上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられ、内側面に上記中間電極と上記発熱体引出電極と連続する導電層が設けられた貫通孔とを備える保護素子。 - 更に、当該保護素子は、上記貫通孔内に充填された予備ハンダを備えることを特徴とする請求項46記載の保護素子。
- 上記第1の絶縁基板は、上記発熱体が発熱したとき、上記第1の絶縁基板の他方の面側の方が一方の面側より温度が高い温度勾配となることを特徴とする請求項46記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記貫通孔の両側に設けられることを特徴とする請求項46記載の保護素子。
- 上記貫通孔は、複数であり、
上記発熱体は、上記複数の貫通孔の両側に配置されていることを特徴とする請求項49記載の保護素子。 - 1つ以上のバッテリセルと、
上記バッテリセルに流れる電流を遮断するように接続された保護素子と、
上記バッテリセルそれぞれの電圧値を検出して上記保護素子を加熱する電流を制御する電流制御素子とを備え、
上記保護素子は、
第1の絶縁基板と、
第1及び第2の外部電極と、
上記第1の絶縁基板の一方の面側にある、上記第1の外部電極と上記第2の外部電極との間に設けられた中間電極と、
上記第1の絶縁基板の他方の面側に設けられた発熱体と、
上記第1の絶縁基板の一方の面に、上記中間電極と接続されるとともに上記第1及び第2の外部電極にわたって接続され、上記発熱体による加熱により、該第1の外部電極と該第2の外部電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、
上記第1の絶縁基板の他方の面側に設けられ、上記発熱体の一方の端子に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記中間電極と上記発熱体引出電極との間に上記第1の絶縁基板の厚さ方向に設けられ、内側面に上記中間電極と上記発熱体引出電極と連続する導電層が設けられた貫通孔とを有するバッテリパック。
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