JP2016001549A - スイッチ素子及びスイッチ回路 - Google Patents
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Abstract
Description
図32(A)に参考例に係るスイッチ素子100の平面図を示し、図32(B)にスイッチ素子100の断面図を示す。スイッチ素子100は、セラミックス等の絶縁基板102と、絶縁基板102に設けられた第1の発熱体121及び第2の発熱体122と、絶縁基板102に、互いに隣接して設けられた第1の電極104及び第2の電極105(A1)と、第1の電極104と隣接して設けられるとともに、第1の発熱体121に電気的に接続された第3の電極106と、第2の電極105(A1)と隣接して設けられるとともに、第2の発熱体122に電気的に接続された第4の電極107(P1)と、第4の電極107(P1)に隣接して設けられる第5の電極131(A2)と、第1、第3の電極104,106間に亘って設けられることにより電流経路を構成し、第1の発熱体121からの加熱により、第1、第3の電極104,106間の電流経路を溶断する第1の可溶導体108と、第2の電極105(A1)から第4の電極107(P1)を経て第5の電極131(A2)に亘って設けられ、第2の発熱体122からの加熱により、第2、第4、第5の電極105(A1),107(P1),131(A2)間の電流経路を溶断する第2の可溶導体109とを備える。そして、スイッチ素子100は、絶縁基板102上に内部を保護するカバー部材110が取り付けられている。
第1、第2の可溶導体108,109は、第1、第2の発熱体121,122の発熱により速やかに溶断されるハンダ等の低融点金属、あるいは低融点金属とAg等の高融点金属との積層体からなる。なお、第1、第2の可溶導体108,109の酸化防止、及び第1、第2の可溶導体108,109の溶融時における濡れ性を向上させるために、第1、第2の可溶導体108,109の上にはフラックス115が塗布されている。
以上のようなスイッチ素子100は、図33に示すような回路構成を有する。すなわち、スイッチ素子100は、第1の電極104と第2の電極105とが、正常時には絶縁され、第1、第2の発熱体121,122の発熱により第1、第2の可溶導体108,109が溶融すると、当該溶融導体を介して短絡するスイッチ120を構成する。そして、第1の電極端子部104aと第2の電極端子部105aは、スイッチ120の両端子を構成する。
図1(A)にスイッチ素子1の平面図を示し、図1(B)にスイッチ素子1のA−A’断面図を示す。スイッチ素子1は、絶縁基板10と、絶縁基板10に互いに隣接して設けられた第1の電極11及び第2の電極12と、第1の電極11と隣り合う第3の電極13と、第1の電極11及び第3の電極13に跨って接続されている第1の可溶導体14とを有する。スイッチ素子1は、第1の可溶導体14を介して電気的に接続されるとともに第1の可溶導体14の溶融によって遮断される第1、第3の電極11,13と、互いに隣接して設けられ、第1の可溶導体14の溶融導体14aを介して短絡される第1、第2の電極11,12とによって、切替回路2を構成する(図2)。
絶縁基板10は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材を用いて略方形状に形成されている。絶縁基板10は、その他にも、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、第1の可溶導体14の溶断時の温度に留意する必要がある。
第1の発熱体21は、通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばW、Mo、Ru等又はこれらを含む材料からなる。これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板10上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。また、第1の発熱体21は、絶縁基板10上において絶縁層25に被覆されている。第1の発熱体21を被覆する絶縁層25上には、第1〜第3の電極11〜13が形成されている。
第1の電極11は、一方側において第2の電極12と隣接して形成されるとともに、絶縁されている。第1の電極4の他方側には第3の電極13が形成されている。第1の電極11と第3の電極13とは、第1の可溶導体14が接続されることにより導通され、スイッチ素子1の電流経路を構成する。また、第1の電極11と第3の電極13とは、それぞれ絶縁基板10の側面に臨む第1、第3の電極端子部11a,13aに接続されている。第1、第3の電極端子部11a,13aは、スルーホールを介して絶縁基板10の裏面に設けられた外部端子(図示せず)と接続されている。
第1の可溶導体14は、後述する第1の発熱体21の発熱により速やかに溶断される低融点金属からなり、例えばハンダや、Snを主成分とするPbフリーハンダを好適に用いることができる。
また、スイッチ素子1は、第2の電極12に支持された第2の可溶導体15を設けてもよい。第2の可溶導体15は、上述した第1の可溶導体14と同じ材料、同じ構成で形成することができる。第2の可溶導体15は、第2の電極12に接続ハンダや接着ペースト等の接合材26を介して接続されることにより、第1の電極11と反対側に延在されるとともに第2の電極12に片持ち支持される。
なお、第1、第2の可溶導体14,15の酸化防止、及び第1、第2の可溶導体14,15の溶融時における濡れ性を向上させるために、第1、第2の可溶導体14,15の上にはフラックス16が塗布されている。
次いで、スイッチ素子1の回路構成について説明する。図2にスイッチ素子1の回路図を示す。図2(A)は、第2の可溶導体15を設けていないスイッチ素子1の回路図であり、図2(B)は第2の可溶導体15を設けたスイッチ素子1を示す回路図である。図3に、スイッチ素子1が適用されたスイッチ回路30の一例を示す。スイッチ素子1は、正常時には第1の可溶導体14を介して第1の電極11と第3の電極13とが連続するとともに、第1の電極11と第2の電極12とが絶縁されている切替回路2を有する。切替回路2は、第1の発熱体21が発熱すると、第1の可溶導体14が溶断することにより第1、第3の電極11,13間が遮断され、また、第1、第2の可溶導体14,15が溶融することにより当該溶融導体14a,15aを介して第1、第2の電極11,12間が短絡するスイッチ4を有する。図3に示すように、切替回路2は、第1、第3の電極11,13を介して、スイッチ素子1が実装される回路基板の電流経路上に接続されることにより、電源回路やデジタル信号回路等の各種外部回路31A,31B間に組み込まれる。また、切替回路2は、第2の電極12を介して、切替後に外部回路31Cと接続される。
なお、スイッチ素子1は、図1に示すように、カバー部材20の天面部20aにカバー部電極29を設けてもよい。カバー部電極29は、第1、第2の電極11,12とともに第1の可溶導体14の溶融導体14aを保持し、第1、第2の電極11,12間に溶融導体を凝集させるものである。カバー部電極29は、カバー部材20の天面部20aの第1、第2の電極11,12と対峙する位置に設けられる。なお、カバー部電極29は、後述するスイッチ素子40,50,60,70,80,90においても形成することができる。
また、本発明に係るスイッチ素子は、図6に示すように、第1の発熱体21と第1の発熱体電極24との間に第1の発熱体電極24と隣接する第2の発熱体電極41を設け、第1の発熱体電極24及び第2の発熱体電極41に跨って第3の可溶導体42を接続してもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1及びスイッチ回路30と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
ここで、スイッチ素子40は、切替回路2の第1の可溶導体14が、発熱回路3の第3の可溶導体42よりも先に溶断するように形成されている。第1の可溶導体14よりも先に第3の可溶導体42が溶断すると、第1の発熱体21への給電が停止され、第1の可溶導体14を溶断することができなくなるからである。
なお、スイッチ素子40は、図9に示すように、第2の可溶導体15に代えて、第1の可溶導体14の溶融導体14aと接触し、第1の電極11との短絡を補助する補助導体44を搭載するようにしてもよい。補助導体44は、第2の電極12上に搭載することにより第2の電極12が嵩高となることから、第1の可溶導体14の溶融導体14aが第1の電極11上に凝集した際に、当該溶融導体14aとの接触が容易となり、第1、第2の電極11,12間の短絡を補助することができる。このような補助導体44としては、ハンダボールやハンダポスト等の金属体や、Agペースト等の各種金属ペーストを挙げることができるが、これらに限られるものではない。
本発明が適用されたスイッチ素子は、図10に示すように、切替回路2に第2の可溶導体15を設けるとともに、発熱回路3に第2の発熱体22を設けてもよい。図10に示すスイッチ素子50は、第1、第2の発熱体21,22を順次発熱させることにより、第1、第3の電極11,13間の遮断と、第1、第2の電極11,12間の短絡を順次行うことができるものである。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1,40及びスイッチ回路30と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
また、本発明に係るスイッチ素子は、図14及び図11(B)に示すように、第1の発熱体21と第1の発熱体電極24との間に第1の発熱体電極24と隣接する第2の発熱体電極41を設け、第1の発熱体電極24及び第2の発熱体電極41に跨って第3の可溶導体42を接続し、第2の発熱体22と第3の発熱体電極51との間に第3の発熱体電極51と隣接する第4の発熱体電極61を設け、第3の発熱体電極51及び第4の発熱体電極61に跨って第4の可溶導体62を接続してもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1,40,50及びスイッチ回路30,55と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
ここで、スイッチ素子60においても、切替回路2の第1の可溶導体14が、給電経路3Aの第3の可溶導体42よりも先に溶断するように形成され、第2の可溶導体15が、給電経路3Bの第4の可溶導体62よりも先に溶断するように形成されている。第1、第2の可溶導体14,15よりも先に第3、第4の可溶導体42,62が溶断すると、第1、第2の発熱体21,22への給電が停止され、第1、第2の可溶導体14,15を溶断することができなくなるからである。
本発明が適用されたスイッチ素子は、図15に示すように、切替回路2に第2の可溶導体15を設けるとともに、発熱回路3に設けた第1、第2の発熱体21,22を、第1の発熱体電極24と発熱体引出電極23との間で並列に接続してもよい。図15に示すスイッチ素子70は、第1の発熱体電極24と、発熱体引出電極23との間にわたって通電することにより、第1、第2の発熱体21,22の抵抗値に応じて、第1の可溶導体14及び第2の可溶導体15を順次溶融させ、第1、第2の電極11,12間の短絡と第1、第3の電極11,13間の遮断を順次行うものである。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1,40,50,60及びスイッチ回路30,55と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
また、本発明に係るスイッチ素子は、図19及び図16(B)に示すように、第1及び第2の発熱体21,22と第1の発熱体電極24との間に、第1及び第2の発熱体21,22と電気的に接続するとともに第1の発熱体電極24と隣接する第5の発熱体電極81を設け、第1の発熱体電極24及び第5の発熱体電極81に跨って第5の可溶導体82を接続してもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1,40,50,60,70及びスイッチ回路30,55,75と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
また、本発明に係るスイッチ素子は、図20及び図16(C)に示すように、第1の発熱体21と第1の発熱体電極24との間に第1の発熱体電極24と隣接する第2の発熱体電極41を設け、第1の発熱体電極24及び第2の発熱体電極41に跨って第3の可溶導体42を接続し、第2の発熱体22と第1の発熱体電極24との間に第1の発熱体電極24と隣接する第6の発熱体電極91を設け、第1の発熱体電極24及び第6の発熱体電極91に跨って第6の可溶導体92を接続してもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1,40,50,60,70,80及びスイッチ回路30,55,75と同じ部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。
上述したように、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92は、低融点金属と高融点金属とを含有してもよい。低融点金属としては、Snを主成分とするPbフリーハンダなどのハンダを用いることが好ましく、高融点金属としては、Ag、Cu又はこれらを主成分とする合金などを用いることが好ましい。このとき、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92は、図21(A)に示すように、内層として高融点金属層94が設けられ、外層として低融点金属層95が設けられた可溶導体を用いてもよい。この場合、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92は、高融点金属層94の全面が低融点金属層95によって被覆された構造としてもよく、相対向する一対の側面を除き被覆された構造であってもよい。高融点金属層94や低融点金属層95による被覆構造は、メッキ等の公知の成膜技術を用いて形成することができる。
また、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92が接続される第1〜第3の電極11〜13や第1〜6の発熱体電極24,41,51,61,81,91、支持電極28は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができ、表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、メッキ処理等の公知の手法によりコーティングされていることが好ましい。これにより、各電極は、酸化が防止され、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92を確実に保持させることができる。また、スイッチ素子1,40,50,60,70,80,90をリフロー実装する場合に、第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92を接続する接続用ハンダ等の接合材26あるいは第1〜第6の可溶導体14,15,42,62,82,92の外層を形成する低融点金属が溶融することにより各電極が溶食(ハンダ食われ)されるのを防ぐことができる。
[絶縁基板の裏面]
また、表面実装型のスイッチ素子1,40,50,60,70,80,90は、第1、第2の発熱体21,22を絶縁基板10の表面10aに形成する他、図27(A)、図28(A)に示すように、絶縁基板10の裏面10bに設けてもよい。この場合、第1、第2の発熱体21,22は、絶縁基板10の裏面10bにおいて絶縁層25に被覆されている。また、第1、第2の発熱体21,22への給電経路3を構成する発熱体引出電極23も同様に絶縁基板10の裏面10bに形成される。
また、図27(B)、図28(B)に示すように、スイッチ素子1,40,50,60,70,80,90は、第1、第2の発熱体21,22を絶縁層25の内部に形成してもよい。この場合、第1、第2の発熱体21,22への発熱回路3を構成する発熱体引出電極23は、絶縁層25の内部に形成され第1、第2の発熱体21,22と接続されるとともに、絶縁基板10の表面10aにかけて形成され、電極端子部23aと接続される。
また、図27(C)、図28(C)に示すように、スイッチ素子1,40,50,60,70,80,90は、第1、第2の発熱体21,22を絶縁基板10の内部に形成してもよい。この場合、第1、第2の発熱体21,22を被覆する絶縁層25は設ける必要がない。また、第1、第2の発熱体21,22の一端が接続された発熱体引出電極23は、第1、第2の発熱体21,22と接続する一端部が絶縁基板10の内部まで形成され、導電スルーホールを介して絶縁基板10の裏面10bに設けられた外部端子と接続される。
また、スイッチ素子1,40,50,60,70,80,90は、絶縁基板10の同一面上に、第1〜第3の電極11〜13と、第1の発熱体21及び第1の発熱体を被覆する絶縁層25、又は第1、第2の発熱体21,22及び第1、第2の発熱体21,22を被覆する絶縁層25とを形成してもよい。この場合、第1の発熱体21又は第1、第2の発熱体21,22の一端と接続されている発熱体引出電極23は、一端部が第1の発熱体21又は第1、第2の発熱体21,22と接続され、他端部が絶縁基板10側縁に設けられた電極端子部23aと接続されている。
また、スイッチ素子1,40,50,60,70,80,90は、図31に示すように、切替回路2の第2の電極12に保護抵抗99を接続してもよい。保護抵抗99は、スイッチ4の切り替え前における外部回路と同じ内部抵抗値に設定することが好ましい。これにより、例えば第1、第2の電極11,12を短絡することにより異常電圧を検出したバッテリパックやLED等の負荷をバイパスする電流経路を構築した場合に、バイパス電流経路においても切替前と同じ負荷を付与し、抵抗値の変動を防止することができる。
Claims (65)
- 互いに隣接する第1の電極及び第2の電極と、上記第1の電極と隣り合う第3の電極と、上記第1の電極及び上記第3の電極に跨って接続されている第1の可溶導体とを有する切替回路と、
第1の発熱体と、上記第1の発熱体の一端と電気的に接続された発熱体引出電極と、上記第1の発熱体の他端と電気的に接続された第1の発熱体電極とを有し、上記切替回路と電気的に独立された発熱回路とを備え、
上記第1の発熱体が発熱することにより、上記第1の可溶導体が溶断し上記第1、第3の電極間を遮断するとともに、該溶融導体を介して上記第1、第2の電極間を短絡させるスイッチ素子。 - 上記第2の電極上には、上記第1の可溶導体の溶融導体と接触し、上記第1の電極との短絡を補助する補助導体が搭載されている請求項1記載のスイッチ素子。
- 上記第2の電極に支持され、上記第1の電極と反対側に延在された第2の可溶導体を有する請求項1記載のスイッチ素子。
- 上記第2の電極の上記第1の電極と反対側に設けられた支持電極を有し、
上記第2の可溶導体は、上記第2の電極及び上記支持電極に跨って接続されている請求項3記載のスイッチ素子。 - 上記第1の電極は、上記第1の発熱体の発熱中心と重畳する位置に配置されている請求項1〜4のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の発熱体と上記第1の発熱体電極との間に設けられ、上記第1の発熱体と電気的に接続するとともに、上記第1の発熱体電極と隣接する第2の発熱体電極と、
上記第1の発熱体電極及び上記第2の発熱体電極に跨って接続されている第3の可溶導体とを有し、
上記第1の発熱体が発熱することにより、上記第3の可溶導体が溶断し、上記第1の発熱体への通電経路が遮断される請求項1〜5のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 上記第3の可溶導体は、上記第1の可溶導体よりも上記第1の発熱体の発熱中心から離間した位置に配置され、上記第1の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項6に記載のスイッチ素子。
- 上記第3の可溶導体は、上記第1の可溶導体よりも断面積が大きく形成され、上記第1の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項6又は7に記載のスイッチ素子。
- 上記第3の可溶導体は、上記第1の可溶導体よりも融点が高く、上記第1の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項6〜8のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱回路は、一端を上記発熱体引出電極と電気的に接続された第2の発熱体と、上記第2の発熱体の他端と電気的に接続された第3の発熱体電極とを有し、
順次、上記第1の発熱体電極又は上記第3の発熱体電極と上記発熱体引出電極との間にわたって通電することにより、上記第1の発熱体及び上記第2の発熱体を順次、発熱させ、上記第1、第2の電極間の短絡と上記第1、第3の電極間の遮断を順次行う請求項3に記載のスイッチ素子。 - 上記第1の発熱体が発熱することにより上記第1の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断され、
上記第2の発熱体が発熱することにより、上記第2の可溶導体が溶融し、該溶融導体を介して上記第1、第2の電極間が短絡する請求項10に記載のスイッチ素子。 - 上記第1の発熱体と上記第1の発熱体電極との間に設けられ、上記第1の発熱体と電気的に接続するとともに、上記第1の発熱体電極と隣接する第2の発熱体電極と、
上記第1の発熱体電極及び上記第2の発熱体電極に跨って接続されている第3の可溶導体と、
上記第2の発熱体と上記第3の発熱体電極との間に設けられ、上記第2の発熱体と電気的に接続するとともに上記第3の発熱体電極と隣接する第4の発熱体電極と、
上記第3の発熱体電極及び上記第4の発熱体電極に跨って接続されている第4の可溶導体とを有し、
上記第1の発熱体が発熱することにより、上記第3の可溶導体が溶断し、上記第1の発熱体への通電経路が遮断され、
上記第2の発熱体が発熱することにより、上記第4の可溶導体が溶断し、上記第2の発熱体への通電経路が遮断される請求項10又は11に記載のスイッチ素子。 - 上記第1、第3の電極間が遮断された後、上記第3の可溶導体の溶断により上記第1、第2の発熱体電極間を遮断し、上記第1の発熱体の発熱を停止し、
上記第1、第2の電極間が短絡した後、上記第4の可溶導体の溶断により上記第3、第4の発熱体電極間を遮断し、上記第2の発熱体の発熱を停止する請求項12に記載のスイッチ素子。 - 上記第3、第4の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも上記第1、第2の発熱体の発熱中心から離間した位置に配置され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項13記載のスイッチ素子。
- 上記第3、第4の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも断面積が大きく形成され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項13又は14に記載のスイッチ素子。
- 上記第3、第4の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも融点が高く、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項13〜15のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱回路は、一端を上記発熱体引出電極と電気的に接続され、他端を上記第1の発熱体電極と電気的に接続され、上記第1の発熱体と並列に接続された第2の発熱体を有し、
上記第1の発熱体電極と、上記発熱体引出電極との間にわたって通電することにより、上記第1、第2の発熱体の抵抗値に応じて、上記第1の可溶導体及び上記第2の可溶導体を順次溶融させ、上記第1、第2の電極間の短絡と上記第1、第3の電極間の遮断を順次行う請求項3に記載のスイッチ素子。 - 上記第1の発熱体が発熱することにより上記第1の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断され、
上記第2の発熱体が発熱することにより、上記第2の可溶導体が溶融し、該溶融導体を介して上記第1、第2の電極間が短絡する請求項17に記載のスイッチ素子。 - 上記第1及び第2の発熱体と上記第1の発熱体電極との間に設けられ、上記第1及び第2の発熱体と電気的に接続するとともに上記第1の発熱体電極と隣接する第5の発熱体電極と、
上記第1の発熱体電極及び上記第5の発熱体電極に跨って接続されている第5の可溶導体とを有し、
上記第1及び第2の発熱体が発熱することにより、上記第5の可溶導体が溶断し、上記第1及び第2の発熱体への通電経路が遮断される請求項17又は18に記載のスイッチ素子。 - 上記第5の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも上記第1、第2の発熱体の発熱中心から離間した位置に配置され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項19記載のスイッチ素子。
- 上記第5の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも断面積が大きく形成され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項19又は20に記載のスイッチ素子。
- 上記第5の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも融点が高く、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項19〜21のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の発熱体と上記第1の発熱体電極との間に設けられ、上記第1の発熱体と電気的に接続するとともに上記第1の発熱体電極と隣接する第2の発熱体電極と、
上記第1の発熱体電極及び上記第2の発熱体電極に跨って接続されている第3の可溶導体と、
上記第2の発熱体と上記第1の発熱体電極との間に設けられ、上記第2の発熱体と電気的に接続するとともに上記第1の発熱体電極と隣接する第6の発熱体電極と、
上記第1の発熱体電極及び上記第6の発熱体電極に跨って接続されている第6の可溶導体とを有し、
上記第1、第3の電極間が遮断された後、上記第3の可溶導体の溶断により上記第1、第2の発熱体電極間を遮断し、上記第1の発熱体の発熱を停止し、
上記第1、第2の電極間が短絡した後、上記第6の可溶導体の溶断により上記第2、第6の発熱体電極間を遮断し、上記第2の発熱体の発熱を停止する請求項17又は18に記載のスイッチ素子。 - 上記第3、第6の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも上記第1、第2の発熱体の発熱中心から離間した位置に配置され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項23記載のスイッチ素子。
- 上記第3、第6の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも断面積が大きく形成され、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項23又は24に記載のスイッチ素子。
- 上記第3、第6の可溶導体は、上記第1、第2の可溶導体よりも融点が高く、上記第1、第2の可溶導体が溶融し、上記第1、第3の電極間が遮断されるとともに上記第1、第2の電極間が短絡された後に、溶断される請求項23〜25のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 少なくとも上記第1〜第3の電極、上記発熱体引出電極、上記第1の発熱体電極及び上記第1の発熱体は、絶縁基板上に形成されている請求項1〜26のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 少なくとも上記第1、第2の電極の表面には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキのいずれかが被覆されている請求項1〜27のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の上記第1〜第3の電極が設けられる表面に上記第1の発熱体を被覆する絶縁層が設けられ、
上記絶縁層上に上記第1〜第3の電極が積層され、
上記第1の発熱体は、上記絶縁層内又は上記絶縁基板と上記絶縁層との間に設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 絶縁基板の上記第1〜第3の電極が設けられる表面と反対側の裏面に、上記第1の発熱体、及び上記第1の発熱体を被覆する絶縁層が設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の内部に上記第1の発熱体が設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の同一面上に、上記第1〜第3の電極、上記第1の発熱体及び上記第1の発熱体を被覆する絶縁層が形成されている請求項1〜9のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の上記第1〜第3の電極が設けられる表面に上記第1、第2の発熱体を被覆する絶縁層が設けられ、
上記絶縁層上に上記第1〜第3の電極が積層され、
上記第1、第2の発熱体は、上記絶縁層内又は上記絶縁基板と上記絶縁層との間に設けられている請求項10〜28のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 絶縁基板の上記第1〜第3の電極が設けられる表面と反対側の裏面に、上記第1、第2の発熱体、及び上記第1、第2の発熱体を被覆する絶縁層が設けられている請求項10〜28のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の内部に上記第1、第2の発熱体が設けられている請求項10〜28のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 絶縁基板の同一面上に、上記第1〜第3の電極、上記第1、第2の発熱体及び上記第1、第2の発熱体を被覆する絶縁層が形成されている請求項10〜28のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の電極の面積は上記第3の電極の面積よりも広い請求項1〜36のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- カバー部材を備え、
上記カバー部材の天面部には、上記第1、第2の電極11,12と対向して形成されているカバー部電極が形成されている請求項1〜37のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 第2の電極は、保護抵抗と接続されている請求項1〜38のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、ハンダである請求項1〜39のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、低融点金属と高融点金属とを含有し、上記低融点金属が溶融すると上記高融点金属を溶食する請求項1〜39のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記低融点金属は、ハンダであり、上記高融点金属は、Ag、Cu、又はAg若しくはCuを主成分とする合金である請求項41に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、内層が上記低融点金属であり、外層が上記高融点金属の被覆構造である請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、外層が上記低融点金属であり、内層が上記高融点金属の被覆構造である請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが積層された積層構造である請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが交互に積層された4層以上の多層構造である請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、内層を構成する上記低融点金属の表面を上記高融点金属にてストライプ状に部分的に積層する積層構造である請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、開口部を有する上記高融点金属の上記開口部に上記低融点金属が挿入されている請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1の可溶導体は、上記低融点金属の体積が上記高融点金属の体積よりも多い請求項41又は42に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、ハンダである請求項3、4、10〜26、33〜36のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、低融点金属と高融点金属とを含有し、上記低融点金属が溶融すると上記高融点金属を溶食する請求項3、4、10〜26、33〜36のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記低融点金属は、ハンダであり、上記高融点金属は、Ag、Cu、又はAg若しくはCuを主成分とする合金である請求項51に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、内層が上記低融点金属であり、外層が上記高融点金属の被覆構造である請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、外層が上記低融点金属であり、内層が上記高融点金属の被覆構造である請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが積層された積層構造である請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、上記低融点金属と上記高融点金属とが交互に積層された4層以上の多層構造である請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、内層を構成する上記低融点金属の表面を上記高融点金属にてストライプ状に部分的に積層する積層構造である請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、開口部を有する上記高融点金属の上記開口部に上記低融点金属が挿入されている請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、上記低融点金属の体積が上記高融点金属の体積よりも多い請求項51又は52に記載のスイッチ素子。
- スイッチを介して第1の端子及び第2の端子が接続され、第1のヒューズによって第1の端子及び第3の端子が接続された切替回路と、
第1の発熱体と、上記第1の発熱体の一端と接続された第4の端子と、上記第1の発熱体の他端と接続された第5の端子とを有し、上記切替回路と電気的に独立して設けられている発熱回路とを備え、
上記第4、第5の端子間に電圧を印加することにより、上記第1の発熱体を発熱させ、上記第1のヒューズを溶断させるとともに上記スイッチを短絡させるスイッチ回路。 - 上記第1の発熱体と上記第4の端子との間に第2のヒューズが直列に接続され、
上記第1のヒューズの溶断及び上記スイッチの短絡後に、上記第2のヒューズを溶断させ、上記第1の発熱体の発熱を停止する請求項60記載のスイッチ回路。 - 一端を上記第5の端子と接続され、他端を第6の端子と接続された第2の発熱体を有し、
上記第4、第5の端子間に電圧を印加することにより、上記第1の発熱体を発熱させ、上記第1のヒューズを溶断させて上記第1、第3の端子間を遮断し、
上記第5、第6の端子間に電圧を印加することにより、上記第2の発熱体を発熱させ、上記第1、第2の端子間を短絡する請求項60又は61に記載のスイッチ回路。 - 上記第2の発熱体と上記第6の端子との間に第3のヒューズが直列に接続され、
上記第1のヒューズの溶断及び上記スイッチの短絡後に、上記第3のヒューズを溶断させ、上記第2の発熱体の発熱を停止する請求項62に記載のスイッチ回路。 - 一端を上記第5の端子と接続され、他端を上記第4の端子と接続され、上記第1の発熱体と並列に接続された第2の発熱体を有し、
上記第4、第5の端子間に電圧を印加することにより、上記第1、第2の発熱体の抵抗値の差に応じて、順次上記第1、第3の端子間の遮断及び上記第1、第2の端子間の短絡を行う請求項60又は61に記載のスイッチ回路。 - 上記第2の発熱体と上記第4の端子との間に第4のヒューズが直列に接続され、
上記第1のヒューズの溶断及び上記スイッチの短絡後に、上記第4のヒューズを溶断させ、上記第2の発熱体の発熱を停止する請求項64に記載のスイッチ回路。
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