JP2001035331A - スイッチング素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電力の損失を低減させるとともに、外部から
の衝撃等による誤作動を防止して接続の信頼性を向上さ
せ、かつ小型、軽量化を達成する。 【解決手段】 ヒータ抵抗素子１５と、ヒータ抵抗素子
１５と近接して互いに離間して設けられかつ電流ライン
に接続される外部端子１６ａ，１６ａがそれぞれ設けら
れた電極パターンたる櫛歯形金属板１６と、櫛歯形金属
板１６に絶縁部材たるセパレータ１２及びフラックス１
３を介して積層形成される低融点金属板１４とを備えて
なる。セパレータ１２、フラックス１３及び低融点金属
板１４は、電極パターンを構成する櫛歯形金属板１６よ
りも融点が低い材料により形成され、ヒータ抵抗素子１
５の発熱により、セパレータ１２及びフラックス１３が
溶融除去されるとともに低融点金属板１４が溶融され、
櫛歯形金属板１６間が溶融固化した低融点金属板１４に
より電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の電池
セルにより構成され大電流が流される電流ラインにおい
て、遮断されていた電流ラインを電気的に接続し、電流
の流れる電流ラインを切り換えるスイッチング素子に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数の電池セル等を並列及び／又
は直列に接続する電流ライン上において、該電流ライン
の遮断、接続を行うものとしては、復帰型の電磁リレー
等のスイッチング素子が提案されている。この電磁リレ
ー等の従来のスイッチング素子は、複数の電池セルが互
いに接続されてなる、例えば電機自動車等の駆動用電源
たるバッテリパック内の電池セルに対してそれぞれ接続
されて使用される。スイッチング素子は、上述したバッ
テリパックにおいて複数接続された電池セルを電流ライ
ン上から切り離して、この切り離した電池セルに相当す
る回路部分を短絡させる際に、電流遮断素子や電池セル
短絡素子として使用する。

【０００３】ところで、電磁リレー等の復帰型のスイッ
チング素子は、その接続状態と解放状態とが任意に切換
可能であり、上述したバッテリパックにおいて電流ライ
ンから切り離した電池セルを再度電流ラインに接続する
ような事由が生じた場合、例えば切り離した電池セルの
故障が修復した際に、その電池セルを電流ライン上に復
帰させて使用することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような電気自動車の駆動電源用として用いられるバッ
テリパックは、約１００Ａ以上の大電流が流れるため、
接続時の抵抗値が約０．５ｍΩ〜約３０ｍΩと大きい上
述した電磁リレー等の従来のスイッチング素子を使用す
ると、電力損失が大きくなる。例えば、電気自動車用の
バッテリパックにおいては、接続抵抗値が約０．５ｍΩ
の電磁リレーを使用した際に、約１００Ａの大電流を流
した場合、電磁リレーに５０ｍＶの電圧が発生して５Ｗ
の電力が消費される。

【０００５】また、電磁リレー等の従来のスイッチング
素子は、上述したような電力損失を低減させる約１００
Ａ以上の大電流用の仕様のものを用いると、その外形寸
法が大きく重量も重いため、使用されるバッテリパック
等自体も大型化、重量化する。

【０００６】さらに、電磁リレー等の復帰型のスイッチ
ング素子は、外部からの信号や衝撃・振動により、誤作
動を起こして不必要に接続状態から解放状態に変化し
て、例えば上述したバッテリパック内において故障治癒
前の電池セルが電流ライン上に復帰するおそれがある。
その一方、従来、大電流に対応する非復帰型のスイッチ
ング素子が存在していないのが現状である。

【０００７】そこで、本発明は、大電流が流れても電力
損失が少なく、また誤作動が発生しない信頼性の高い小
型かつ軽量の非復帰型のスイッチング素子を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明に係るスイッチング素子は、ヒータ抵抗素子と、
ヒータ抵抗素子と近接して互いに離間して設けられかつ
電流ラインに接続される外部端子がそれぞれ設けられた
一対の金属材料からなる電極パターンと、電極パターン
に絶縁部材を介して積層形成される金属板とを備えてな
る。絶縁部材及び金属板は、電極パターンを構成する金
属材料よりも融点が低い材料により形成され、ヒータ抵
抗素子の発熱により、絶縁部材が溶融除去されるととも
に金属板が溶融され、一対の電極パターン間が溶融固化
した金属板により電気的に接続されることを特徴とす
る。

【０００９】上述した構成を有する本発明に係るスイッ
チング素子は、互いに離間して設けられた一対の金属材
料からなる電極パターンが、ヒータ抵抗素子の発熱で溶
融した金属板により比較的広い面積をもって接続状態と
される。本発明に係るスイッチング素子は、接続状態と
された電極パターンに大電流を流しても、その接続面積
が広く抵抗が十分に小さいため電力損失を低減し、また
溶融金属板による接続、例えば半田付けによる接続で一
対の金属材料からなる電極パターン間の接続が半永久的
に維持されて、接続の信頼性を向上させる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るスイッチング
素子の具体的な実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。本実施の形態にかかるスイッチング素
子１０は、非復帰型のスイッチング素子であり、例えば
図１に示すような２個の電池セル２ａ、２ｂ（以下、特
に個別に説明する場合を除いて電池セル２と総称して説
明する。）が直列に接続されてなるバッテリパック１に
おいて、これら電池セル２のそれぞれに並列に接続さ
れ、各電池セル２への電流ラインに相当する回路部分を
短絡させるための、いわゆるバイパスライン上で短絡素
子として使用される。

【００１１】まず、本実施の形態にかかるスイッチング
素子１０の説明に先立ち、スイッチング素子１０が上述
したように短絡素子として接続されるバッテリパック１
について説明する。

【００１２】バッテリパック１は、上述したように２個
の電池セル２ａ、２ｂが直列に接続され、これら各電池
セル２ａ、２ｂが接続された電流ラインの両端部に図示
を省略する電子機器本体や充電器に設けられる電極端子
に接続される正極側外部端子３ａ、負極側外部端子３ｂ
（以下、特に区別して説明する場合を除き外部端子３と
称する。）が設けられている。バッテリパック１におい
ては、これら各電池セル２ａ、２ｂにそれぞれ個別電圧
検出器４、電流遮断素子５及び短絡素子たるスイッチン
グ素子１０が接続されている。

【００１３】個別電圧検出器４は、電池セル２と並列に
接続され、図１中矢印Ａａ及び矢印Ａｂに示すように各
電池セル２ａ、２ｂの個別の電圧値を制御部６に対して
出力する。

【００１４】電流遮断素子５は、電池セル２と直列に接
続されるヒューズ５ａと、このヒューズ５ａの近傍に位
置して配設されかつスイッチ７を介して直流電源８と接
続されるヒータ抵抗素子５ｂとから構成される。

【００１５】バッテリパック１は、例えば個別電圧検出
器４から制御部６に対して出力された各電池セル２の電
圧値に基づいて故障の有無が判断される。バッテリパッ
ク１においては、例えば各電池セル２ａ、２ｂの各電圧
値の差が制御部６において算出され、各電圧値の値の絶
対値と予め制御部６に故障判断の基準として設定された
基準電圧値とを比較し、該基準電圧値よりも電圧差の絶
対値の方が大きい場合には、出力された各電圧値のうち
低い電圧値の電池セル２が故障していると判断される。
なお、バッテリパック１は、故障判断を上述した手法に
限定するものではなく、その他種々の手法によって行う
ことができるのは勿論であり、また故障の判断に用いら
れる、例えばバッテリパック１全体の電圧を検出するた
めの全体電圧検出器等をその必要に応じて備えるものと
する。

【００１６】バッテリパック１においては、制御部６に
おいていずれかの電池セル２が故障していると判断され
た場合には、故障していると判断された電池セル２に対
して直列に接続された電流遮断素子５を接続状態から解
放状態に切り換える操作（以下、電流遮断素子５の解放
操作と称して説明する。）が行われる。また、バッテリ
パック１においては、上述した電流遮断素子５の解放操
作とともに故障した電池セル２に対して並列に接続され
た電池セル短絡素子たるスイッチング素子１０を解放状
態から接続状態に切り換える操作（以下、スイッチング
素子１０の接続操作と称して説明する。）が行われる。
なお、バッテリパック１は、上述した電流遮断素子５に
ヒータ付きの電流遮断素子を用い、この電流遮断素子５
のヒータ抵抗素子５ｂに図１に示すスイッチ７を介して
直流電源８から電流が流れることにより、ヒータ抵抗素
子５ｂが発熱し、このヒータ抵抗素子５ｂの発熱により
各電池セル２間及び各電池セル２と外部端子３との間を
接続するヒューズ５ｂが切断されて故障した電池セル２
を電気的に他の電池セル２から切り離す構成とされる。

【００１７】上述した構成を有するバッテリパック１
は、電流遮断素子５の解放操作及びスイッチング素子１
０の接続操作により故障した電池セル２が電気的に切り
離されるとともに、各電池セル２と並列なバイパスライ
ンを接続して故障した電池セル２が接続された電流ライ
ンに相当する回路部分を短絡させて、故障していない正
常な電池セル２のみによって充放電が行われる。

【００１８】上述したバッテリパック１において電池セ
ル短絡素子として使用されるスイッチング素子１０は、
電流遮断素子５を介して電池セル２と並列に接続され
る。スイッチング素子１０は、図２に示すように、矩形
平板状の基材１１と、この基材１１に対して順次積層さ
れるセパレータ１２、フラックス１３及び低融点金属板
１４とにより構成される。

【００１９】基材１１には、導電性を有しない合成樹脂
材料、例えばガラスエポキシ樹脂を使用する。基板１１
は、その一方主面上、具体的には上述したセパレータ１
２が重ねられる側の主面にヒータ抵抗素子１５と、一対
の櫛歯形金属板１６とが配設される。

【００２０】ヒータ抵抗素子１５には、例えば半導体を
使用する。ヒータ抵抗素子１５は、その両端部に外部端
子１５ａが設けられている。ヒータ抵抗素子１５は、図
１に示す電流遮断素子５のヒータ抵抗素子５ｂと同様
に、スイッチ７を介して直流電源８と接続される。

【００２１】櫛歯形金属板１６は、図２及び図３に示す
ように、外部端子１６ａを有する基部１６ｂと、この基
部１６ｂに対して垂直に設けられる複数本の櫛歯部６ｃ
とを備えてなり、スイッチング素子１０において電極パ
ターンを構成する。櫛歯形金属板１６は、高融点の金属
材料からなる板状部材、例えば銅板等により形成され
る。

【００２２】櫛歯形金属板１６は、２枚一組とされた一
対を、互いの櫛歯部１６ｃが交互に位置するように対向
しかつ櫛歯部１６ｃ同士が接しないように離間させて、
上述したヒータ抵抗素子１５の近傍に位置して配設され
る。櫛歯形金属板１６には、外部端子１６ａにそれぞれ
上述したように電池セル２と並列に接続されるバイパス
ラインが接続される。なお、櫛歯形金属板１６は、上述
した形状及び配設位置に限定されるものではなく、互い
に離間して配設され、上述した電池セル２と並列なバイ
パスラインを解放状態に維持する電極パターンを構成す
るものであればよい。

【００２３】セパレータ１２は、基材１１と同様な矩形
平板状を呈して成形され、上述したように基材１１の一
方主面上に重ねて配設される。セパレータ１２には、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂又はエチレン
酢酸ビニル等の合成樹脂材料を使用する。セパレータ１
２は、基板１１上に配設された櫛歯形金属板１６と、低
融点金属板１４との間を絶縁する。

【００２４】フラックス１３は、基材１１と同様な矩形
平板状を呈して成形され、基材１１上に重ねられたセパ
レータ１２上に重ねられて配設される。フラックス１３
は、半田付けを良好にする成分が含まれ、また多くの種
類があってそれらの融点は約５０℃〜９０℃の範囲であ
りいずれも使用可能であるが、本実施の形態においては
比較的融点が高い、例えば融点が９０℃の合成ロジン系
フラックス等を使用することが好ましい。フラックス１
３は、上述したセパレータ１２と同様に櫛歯形金属板１
６と低融点金属板１４との間を絶縁する。

【００２５】低融点金属板１４は、基材１１と同様な矩
形平板状を呈して成形され、基材１１上に重ねられたセ
パレータ１２及びフラックス１３上に重ねられて配設さ
れる。低融点金属板１４は、比較的融点の低い、例えば
スズと鉛の合金である共晶半田を使用する。共晶半田
は、多くの型式があって、その融点は約１６５℃〜２５
０℃であり、本実施の形態においては比較的低融点のも
のを使用することが望ましく、例えば融点が約１９０℃
の共晶半田（日本アルミット社製 商品名アルミットＫ
Ｒ−１９ＲＭＡ）を使用する。

【００２６】スイッチング素子１０においては、セパレ
ータ１２、フラックス１３及び低融点金属板１４が、櫛
歯形金属板１６を形成する金属材料に比して融点が低い
材料により形成される。

【００２７】上述した構成を有するスイッチング素子１
０のバッテリパック１における接続動作を以下に説明す
る。

【００２８】バッテリパック１においては、いずれかの
電池セル２ａ、２ｂが故障したと制御部６において判断
された場合に、電流遮断素子５の解放操作が行われると
ともに、スイッチング素子１０の接続操作が行われ、故
障した電池セル２に接続された電流ラインが遮断され、
また故障した電池セル２と並列な電流ラインが接続され
て、故障した電池セル２が接続された電流ラインに相当
する回路部分を短絡させるバイパスラインが形成され
る。

【００２９】スイッチング素子１０は、制御部６により
スイッチ７が接続状態とされて、ヒータ抵抗素子１５に
直流電源８からの電流が流される。スイッチング素子１
０においては、ヒータ抵抗素子１５に電流が流される
と、ヒータ抵抗素子１５が発熱し、この熱により全体の
温度が上昇する。ヒータ抵抗素子１５は、例えばその抵
抗値が４Ωである場合、外部端子１５ａに４Ｖの電圧を
印加すると、１Ａの電流が流れて４Ｗの発熱が生じる。

【００３０】上述したようにヒータ抵抗素子１５の発熱
により温度が上昇したスイッチング素子１０において
は、基材１１に積層されたセパレータ１２、フラックス
１３及び低融点金属板１４が融点に達して以下のように
変化する。

【００３１】セパレータ１２は、スイッチング素子１０
の上昇した温度により、その融点に達すると熱収縮して
大きな穴が開く。スイッチング素子１０においては、例
えばポリエチレン製のセパレータ１２を使用した場合、
スイッチング素子１０における温度が約１３０℃以上に
なると軟化点に到達して熱収縮して穴が開き、またセパ
レータ１２の温度が約２００℃以上になると、溶融して
液体状に変化して面積が小さくなる。すなわち、スイッ
チング素子１０は、基板１１上の櫛歯形金属板１６と低
融点金属板１４とを絶縁するセパレータ１２の大部分が
除去され、櫛歯形金属板１６と低融点金属板１４とが接
触可能な状態となる。

【００３２】また、フラックス１３及び低融点金属板１
６は、スイッチング素子１０の上昇した温度により、融
点に達すると固形状の平板形を呈していたものが溶融し
て液状に変化する。

【００３３】スイッチング素子１０においては、上述し
たように溶融して液状に変化したフラックス１３及び低
融点金属板１４がセパレータ１２の熱収縮により空いた
穴から、基板１１に互いに離間して配設された櫛歯形金
属板１６上を覆いかつその間隙を埋めるように流れ込
む。溶融したフラックス１３及び低融点金属板１４は、
ヒータ抵抗素子１５に対する電圧の印加を終了し電流が
流れなくなってスイッチング素子１０の温度が低下する
と、それに伴い固形化して２枚の櫛歯形金属板１６上に
合金層が形成され、いわゆる半田付けされた状態とな
る。このため、スイッチング素子１０においては、基板
１１上に互いに離間して配設された２枚の櫛歯形金属板
１６間が電気的に半永久的かつ強固に接続された状態と
なる。なお、スイッチング素子１０においては、低融点
金属板１４とともにフラックス１３が液状化して合金層
を形成しているため良好な半田付け性が得られる。

【００３４】上述したように櫛歯形金属板１６間が電気
的に接続されたスイッチング素子１０は、櫛歯形金属板
１６上に広がった低融点金属板１４の合金層により十分
な面積で接続されているため、バイパスラインとなる電
流ラインを接続する外部端子１６ａ、１６ａ間の抵抗値
は小さく、約０．１ｍΩ程度となり、従来の電磁リレー
の接続抵抗値（約０．５ｍΩ〜３０ｍΩ）と比較しても
十分に低い値となる。このため、スイッチング素子１０
においては、約１００〜２００Ａ以上の大電流を流す際
にも、電力損失を少なく抑えることが可能とされる。例
えば、スイッチング素子１０に約１００Ａの大電流を流
した場合、１０ｍＶの電圧が発生して、１Ｗの電力が消
費される。

【００３５】また、スイッチング素子１０は、上述した
ような簡易な構成により電流ラインの接続動作を行うも
のであり、その外形寸法が例えば定格電流容量１００Ａ
の時幅２ｃｍ、長さ４ｃｍ及び高さ１ｃｍの大きさに形
成され、またその重量が例えば定格電流容量１００Ａの
時１００ｇである。このように、スイッチング素子１０
は、従来の電磁リレーと比較して小型化、軽量化されて
おり、また上述したように大電流を流した場合の電力損
失を低く抑えられているため、大電流に対応させるため
のこれ以上の大型化、重量化が必要ない。

【００３６】さらに、スイッチング素子１０は、バイパ
スラインに接続される外部端子１６ａを有する櫛歯形金
属板１６間の接続が上述したように半田付けという強固
な接続形態で半永久的に接続状態とされる非復帰型のス
イッチング素子である。このため、スイッチング素子１
０は、外部からの衝撃等により誤作動を起こして解放状
態に切り換わらず、接続の信頼性が向上する。

【００３７】さらにまた、スイッチング素子１０は、２
個の外部端子１６ａ間を接続状態に保つとき、外部電源
からの電流は必要としない。

【００３８】本実施の形態においては、上述したように
電極パターンとして櫛歯形金属板１６を用いて、その上
に絶縁部材としてセパレータ１２とフラックス１３とを
介して低融点金属板１４を重ね、ヒータ抵抗素子１５の
発熱により溶融しかつ固化した低融点金属板１６で離間
した電極パターン間の接続を行うスイッチング素子１０
について説明したが、本発明はこのような構成に限定さ
れるものではない。例えば、図４に示すスイッチング素
子２０の如く、外部端子２１ａを有しかつ互いに離間し
て配設される一対の端子付金属板２１と、これら端子付
金属板２１の間に配設されるセパレータ２２、フラック
ス２３及び低融点金属板２４と、これらと絶縁板２５を
介して配設されるヒータ抵抗素子２６とから構成される
ものでもよい。なお、スイッチング素子２０において
は、スイッチング素子１０と同様に、セパレータ２２、
フラックス２３及び低融点金属板２４を形成する材料
が、端子付金属板２１を形成する金属材料に比して融点
が低い。

【００３９】上述した構成を有するスイッチング素子２
０は、スイッチング素子１０と同様に、平板状の一対の
端子付金属板２１の間に、ヒータ抵抗素子２６の発熱に
よって溶融した低融点金属板２４及びフラックス２３に
よって合金層が形成されて、半田付けによって接続され
た状態となる。スイッチング素子２０は、低融点金属板
２４が溶融した合金層で半田付けされるため、十分な接
続面積により電力損失が低く抑えられ、また接続の信頼
性も向上する。また、スイッチング素子２０は、上述し
たスイッチング素子１０と同様な外形寸法、重量に形成
することができ、従来の電磁リレーに比して小型化、軽
量化が達成される。

【００４０】スイッチング素子２０は、例えば図５に示
すように、外装ケース２７内に一方の端子付金属板２
１、セパレータ２２、フラックス２３、低融点金属板２
４、フラックス２３及び他方の端子付金属板２１がこの
順序で積層されて収納され、図１に示すバッテリパック
１に対して配設される。スイッチング素子２０において
は、ヒータ抵抗素子２６の両端部に外装ケース２７の外
部に突き出て直流電源８と接続される外部端子２６ａが
設けられる。また、スイッチング素子２０は、端子付金
属板２１の一方端部側が外装ケース２７の外部まで延伸
され、電池セル２と並列なバイパスラインに接続される
外部端子２１ａとして構成される。

【００４１】すなわち、本発明に係るスイッチング素子
は、融点の高い一対の金属板の間に、融点の低い金属板
及びセパレータ、フラックス等の絶縁部材が配置される
ものであり、かつこれらの近傍に発熱源たるヒータ抵抗
素子が配設されるものであればよく、高融点の金属板間
に配設される低融点の金属板や絶縁部材の数、または配
設位置等は限定されるものではない。

【００４２】例えば、図６に示すスイッチング素子３０
の如く、外部端子３１ａがそれぞれ設けられた一対の高
融点の端子付金属板３１の間に、フラックス３２、低融
点金属板３３、セパレータ３４、低融点金属板３３及び
フラックス３２がこの順序で配設され、かつこれらの近
傍に外部端子３５ａを有するヒータ抵抗素子３５が配設
されるものであってもよい。また、図７に示すスイッチ
ング素子４０の如く、外部端子４１ａがそれぞれ設けら
れた一対の高融点の端子付金属板４１の間に、低融点金
属板４２、セパレータ４３、低融点金属板４２がこの順
序で配設され、かつこれらの近傍にヒータ抵抗素子４４
が配設されるものであってもよい。さらに図８に示すス
イッチング素子５０の如く、外部端子５１ａがそれぞれ
設けられた一対の高融点の金属板５１の間に、低融点金
属板５２、フラックス５３、低融点金属板５２がこの順
序で配設され、かつこれらの近傍にヒータ抵抗素子５４
が配設されるものであってもよい。

【００４３】なお、上述したスイッチング素子３０、４
０及び５０は、スイッチング素子２０と同様に、ヒータ
抵抗素子３５、４４及び５４の外部端子３５ａ、４４ａ
及び５４ａにバッテリパック１の直流電源８が接続さ
れ、端子付金属板３１、４１及び５１の外部端子３１
ａ、４１ａ及び５１ａに電池セル２と平行なバイパスラ
インが接続される。

【００４４】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明に係
るスイッチング素子によれば、互いに離間して配設され
た一対の金属材料からなる電極パターンが、ヒータ抵抗
素子の発熱で溶融した金属板で比較的広い接続面積で接
続される。このため、本発明に係るスイッチング素子
は、接続されたこれら電極パターン間に大電流を流した
場合でも、その広い接続面積で接続時の抵抗値が低くな
って電力損失を低減でき、大電流が必要な機器等におい
てスイッチとしても使用できる。また、本発明に係るス
イッチング素子は、溶融した金属板による接続、例えば
半田付け等の接続形態で一対の金属材料からなる電極パ
ターン間を強固にかつ半永久的に接続するため、外部か
らの衝撃等により誤作動が起こるおそれが少なく、一対
の電極パターン間の、さらには電極パターンを介して接
続される電流ラインの接続信頼性を向上させることがで
きる。さらに、本発明に係るスイッチング素子によれ
ば、その間異な構成から従来の電磁リレーに比してその
外形形状や重量を小型化、軽量化でき、ひいてはバッテ
リパック等の小型化、軽量化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スイッチング素子が使用されたバッテリパック
の回路図である。

【図２】スイッチング素子の分解斜視図である。

【図３】スイッチング素子を構成する基板の平面図であ
る。

【図４】他の実施の形態に係るスイッチング素子の構成
を示す図である。

【図５】同スイッチング素子の断面図である。

【図６】他の実施の形態に係るスイッチング素子の構成
を示す図である。

【図７】他の実施の形態に係るスイッチング素子の構成
を示す図である。

【図８】他の実施の形態に係るスイッチング素子の構成
を示す図である。

【符号の説明】

１ バッテリパック，２ 電池セル，１０（２０，３
０，４０，５０） スイッチング素子，１１ 基材，１
２ セパレータ，１３ フラックス，１４ 低融点金属
板，１５ ヒータ抵抗素子，１５ａ 外部端子，１６
櫛歯形金属板，１６ａ 外部端子，１６ｂ 基部， １
６ｃ 櫛歯部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒータ抵抗素子と、 上記ヒータ抵抗素子と近接して互いに離間して設けられ
   かつ電流ラインに接続される外部端子がそれぞれ設けら
   れた一対の金属材料からなる電極パターンと、 上記電極パターンに絶縁部材を介して積層形成される金
   属板とを備えてなり、 上記絶縁部材及び金属板は、上記電極パターンを構成す
   る金属材料よりも融点が低い材料により形成され、 上記ヒータ抵抗素子の発熱により、上記絶縁部材が溶融
   除去されるとともに上記金属板が溶融され、上記一対の
   電極パターン間が溶融固化した金属板により電気的に接
   続されることを特徴とするスイッチング素子。
2. 【請求項２】 上記絶縁部材は、合成樹脂材料により成
   形されたセパレータ及び／又は平板状に固形化されたフ
   ラックスであることを特徴とする請求項１に記載のスイ
   ッチング素子。
3. 【請求項３】 上記金属板は、スズと鉛の合金である共
   晶半田で成形されることを特徴とする請求項１に記載の
   スイッチング素子。