JP2015052769A - 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015052769A JP2015052769A JP2013186818A JP2013186818A JP2015052769A JP 2015052769 A JP2015052769 A JP 2015052769A JP 2013186818 A JP2013186818 A JP 2013186818A JP 2013186818 A JP2013186818 A JP 2013186818A JP 2015052769 A JP2015052769 A JP 2015052769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- formula
- substituted
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 *CC(*)(CCCC1)C1*=C Chemical compound *CC(*)(CCCC1)C1*=C 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Cc1ccccc1 Chemical compound Cc1ccccc1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1N(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound c(cc1)ccc1N(c1ccccc1)c1ccccc1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体及び[B]酸発生体を含有する。当該感放射線性樹脂組成物は、好適成分として、[C]酸拡散制御体、[D]溶媒を含有してもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有してもよい。
以下、各成分について説明する。
[A]重合体は構造単位(I)を有する重合体である。当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体が構造単位(I)を有することで、LWR性能及び解像度に優れる。
当該感放射線性樹脂組成物が上記構成を有することで、上記効果を奏する理由については必ずしも明確ではないが、例えば、以下のように推察することができる。すなわち、構造単位(I)は、上記式(1)に示されるように、重合体鎖と炭素原子を共有するラクトン環を有しており、このラクトン環のR1の位置に環構造と上記式(a)で表される基(以下、「基(a)」ともいう)を有する特定構造を有している。従って、上記のラクトン環と上記環構造との相乗効果により、[A]重合体の剛直性が高くなり、その結果としてガラス転移温度が高くなっていると考えられる。このような[A]重合体により、[B]酸発生体等から発生する酸拡散長を適度に調整することができる。また、[A]重合体はさらに上記基(a)を有しているので、[B]酸発生体等から発生する酸拡散長をより適度に調整することができる。また、上記基(a)が存在することにより、当該感放射線樹脂組成物の現像液への溶解性を適度に調整することができる。酸拡散長と現像液への溶解性を適度に調整することにより、LWR性能及び解像性が向上する。このように、当該感放射線性樹脂組成物によれば、LWR性能及び解像性を向上させることができる。
また、[A]重合体は、構造単位(I)を有するので、特にEUV露光等に必要とされる、レジスト膜等からのアウトガスの揮散を抑制することができると考えられる。
以下、各構造単位について説明する。
構造単位(I)は、下記式(1)で表される。
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造等が挙げられる。
−SO−、−SO2−、−SO2O−、−SO3−等の2個以上のヘテロ原子を組み合わせた基;
−CO−、−COO−、−COS−、−CONH−、−OCOO−、−OCOS−、−OCONH−、−SCONH−、−SCSNH−、−SCSS−等の炭素原子とヘテロ原子とを組み合わせた基などが挙げられる。これらの中で−COO−、−CONH−、−SO2−、−SO3−、−SO2O−が好ましく、−COO−、−SO2O−がより好ましい。
オキサノルボルナン構造、アザノルボルナン構造、チアノルボルナン構造、ノルボルナンラクトン構造、オキサノルボルナンラクトン構造、ノルボルナンスルトン構造等の多環の構造が挙げられる。
ベンゼン構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、フェナントレン構造、テトラセン構造、トリフェニレン構造、クリセン構造等が挙げられる。
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基等のアルキニル基などの鎖状炭化水素基;
シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等のシクロアルキル基;
シクロプロペニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基等のシクロアルケニル基などの脂環式炭化水素基;
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等のアラルキル基などの芳香族炭化水素基などが挙げられる。
シクロプロペン、シクロブテン等の単環のシクロアルケン;
ノルボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等の多環のシクロアルカン;
ノルボルネン、トリシクロデセン等の多環のシクロアルケン等から(r+2)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
オキサノルボルナン、アザノルボルナン、チアノルボルナン、ノルボルナンラクトン、オキサノルボルナンラクトン、ノルボルナンスルトン等の多環の脂肪族複素環化合物から(r+2)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
メタンジイル基、エタンジイル基、プロパンジイル基、ブタンジイル基等のアルカンジイル基;
エテンジイル基、プロペンジイル基、ブテンジイル基等のアルケンジイル基;
エチンジイル基、プロピンジイル基、ブチンジイル基等のアルキンジイル基等が挙げられる。
上記式(c−1)中、RCは、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状の有機基、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RDは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の2価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂肪族複素環基である。L2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
上記式(c−2)中、REは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RFは、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。L3は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
シクロプロペニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
オキサノルボルニル基、アザノルボルニル基、チアノルボルニル基、ノルボルナンラクトニル基、オキサノルボルナンラクトニル基、ノルボルナンスルトニル基等の多環の基が挙げられる。
ベンゼンジイルメタンジイル基、ナフタレンジイルシクロヘキサンジイル基等のアレーンジイル(シクロ)アルカンジイル基等が挙げられる。
シクロプロペンジイル基、シクロブテンジイル基等の単環のシクロアルケンジイル基;
ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基、トリシクロデカンジイル基、テトラシクロドデカンジイル基等の多環のシクロアルカンジイル基;
ノルボルネンジイル基、トリシクロデセンジイル基等の多環のシクロアルケンジイル基等が挙げられる。
オキサノルボルナンジイル基、アザノルボルナンジイル基、チアノルボルナンジイル基、ノルボルナンラクトンジイル基、オキサノルボルナンラクトンジイル基、ノルボルナンスルトンジイル基等の多環の基が挙げられる。
RDとしては、[A]重合体の剛直性及びガラス転移温度の観点から、芳香族炭化水素基、多環の脂環式炭化水素基、単環又は多環の脂肪族複素環基が好ましく、芳香族炭化水素基がより好ましく、ベンゼンジイル基、ベンゼンジイルメタンジイル基がさらに好ましい。
REとしては、[A]重合体の剛直性及びガラス転移温度の観点から、フェニル基、ナフチル基、多環の脂環式炭化水素基、単環又は多環の脂肪族複素環基が好ましく、フェニル基、ナフチル基、シクロヘキシル基、多環の脂環式炭化水素基がより好ましく、フェニル基、ナフチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基がさらに好ましい。
RF、L2及びL3としては、LWR性能及び解像性の観点から、単結合、アルカンジイル基が好ましく、単結合、メタンジイル基、エタンジイル基がより好ましい。
RCは、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状の有機基、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RDは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の2価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂肪族複素環基である。L2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
REは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RFは、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。L3は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
RCは、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状の有機基、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RDは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の2価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂肪族複素環基である。L2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
REは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RFは、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
上記式(e)中、Xはハロゲン原子であり、R’は1価の炭化水素基である。
構造単位(II)は、酸解離性基を含む構造単位である。「酸解離性基」とは、カルボキシ基、フェノール性水酸基等が有する水素原子を置換する基であって、酸の作用により解離する基をいう。当該感放射線性樹脂組成物は、構造単位(II)が酸解離性基を有することにより、当該感放射線性樹脂組成物から形成されるレジスト膜において、この酸解離性基は、露光又はその後の加熱の際に[B]酸発生体から生じる酸の作用により解離してカルボキシ基又はフェノール性水酸基を生じるため、パターン形成性を向上させることができ、その結果、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能及び解像性を向上させることができる。構造単位(II)としては、例えば、下記式(2−1)又は(2−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−1)又は(II−2)」ともいう)等が挙げられる。
構造単位(II−1)は、下記式(2−1)で表される構造単位である。構造単位(II−1)の−CR6R7R8で表される基は、酸解離性基である。
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造等が挙げられる。
上記R6としては、パターン形成性を向上させる観点から、アルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基がより好ましく、エチル基がさらに好ましい。
上記R7及びR8としては、パターン形成性を向上させる観点から、アルキル基、単環又は多環のシクロアルキル基、これらの基が互いに合わせられ構成されるシクロペンタン構造、ノルボルナン構造、アダマンタン構造が好ましく、アダマンチル基、アダマンタン構造がより好ましい。
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、エテニルオキシ基等の炭素数1〜20の1価のオキシ鎖状炭化水素基;
シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基、シクロヘキシルメチルオキシ基、シクロヘキシルエチルオキシ基、シクロヘキセニルオキシ基等の炭素数3〜20の1価のオキシ脂環式炭化水素基;
フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の炭素数6〜20の1価のオキシ芳香族炭化水素基などが挙げられる。
上記R12としては、酸解離性を適度にする観点から、メチル基、オキシ鎖状炭化水素基、オキシ脂環式炭化水素基が好ましく、メチル基、シクロヘキシルエトキシ基がより好ましい。
構造単位(III)は、下記式(3−1)又は(3−2)で表される構造単位である。[A]重合体が構造単位(III)を有することで、[A]重合体が適度な極性を有し、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能及び解像性が向上する。またEUV露光等に対する当該感放射線性樹脂組成物の感度を高めることができる。
上記式(3−1)中、R13は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L5は、単結合又は炭素数1〜20の2価の有機基である。
上記式(3−2)中、Rxは、水素原子又はメチル基である。Ryは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。
上記2価の鎖状炭化水素基としては、例えば、L1において例示したものと同じ基等が挙げられる。上記2価の脂環式炭化水素基及び2価の芳香族炭化水素基としては、例えば、RDにおいて例示したものと同じ基等が挙げられる。
構造単位(IV)は、構造単位(I)及び構造単位(III)以外の構造単位であってラクトン構造、環状カーボネート構造、スルトン構造及びヒドロキシ基を含む構造からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む構造単位である。[A]重合体は、構造単位(I)に加えて、構造単位(IV)をさらに有することで、現像液への溶解性をさらに調整することができ、その結果、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能及び解像度を向上させることができる。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成されるレジストパターンと基板との密着性を向上させることができる。
[A]重合体は、上記構造単位(I)〜(IV)以外にもその他の構造単位を有してもよい。上記その他の構造単位の含有割合としては、20モル%以下が好ましく、10モル%以下がより好ましい。
[A]重合体は、例えば、各構造単位を与える単量体を、ラジカル重合開始剤等を用い、適当な溶媒中で重合することにより合成できる。
n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、n−ノナン、n−デカン等のアルカン類;
シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナン等のシクロアルカン類;
ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン等の芳香族炭化水素類;
クロロブタン類、ブロモヘキサン類、ジクロロエタン類、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;
酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、プロピオン酸メチル等の飽和カルボン酸エステル類;
アセトン、メチルエチルケトン、4−メチル−2−ペンタノン、2−ヘプタノン等のケトン類;
テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン類、ジエトキシエタン類等のエーテル類;
メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、4−メチル−2−ペンタノール等のアルコール類等が挙げられる。これらの重合に使用される溶媒は、1種単独で又は2種以上を併用してもよい。
GPCカラム:G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本(以上、東ソー社)
カラム温度:40℃
溶出溶媒:テトラヒドロフラン(和光純薬工業社)
流速:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
HPLCカラム:Intersil ODS−25μm、4.6mmφ×250mm(ジーエルサイエンス社)
溶出溶媒:アクリロニトリル/0.1質量%リン酸水溶液
流速:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
検出器:示差屈折計
[B]酸発生体は、露光により酸を発生する物質である。この発生した酸により[A]重合体等が有する酸解離性基が解離してカルボキシ基等が生じ、[A]重合体の有機溶媒を含有する現像液への溶解性が低下するため、当該感放射線性樹脂組成物から、ネガ型のレジストパターンを形成することができる、当該感放射線性樹脂組成物における[B]酸発生体の含有形態としては、後述するような低分子化合物の形態(以下、適宜「[B]酸発生剤」ともいう)でも、重合体の一部として組み込まれた形態でも、これらの両方の形態でもよい。
当該感放射線性樹脂組成物は、必要に応じて、[C]酸拡散制御体を含有してもよい。
[C]酸拡散制御体は、露光により[B]酸発生体から生じる酸のレジスト膜中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する効果を奏し、得られる感放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性がさらに向上し、またレジストとしての解像度がさらに向上すると共に、露光から現像処理までの引き置き時間の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に優れた感放射線性樹脂組成物が得られる。[C]酸拡散制御体の当該感放射線性樹脂組成物における含有形態としては、遊離の化合物(以下、適宜「[C]酸拡散制御剤」という)の形態でも、重合体の一部として組み込まれた形態でも、これらの両方の形態でもよい。
<[D]溶媒>
当該感放射線性樹脂組成物は、通常、[D]溶媒を含有する。[D]溶媒は、少なくとも[A]重合体、[B]酸発生体及び所望により含有される[C]酸拡散制御体等を溶解又は分散可能な溶媒であれば特に限定されない。
メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、iso−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペンタノール、tert−ペンタノール、3−メトキシブタノール、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、sec−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘプタノール、3−ヘプタノール、n−オクタノール、2−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノニルアルコール、2,6−ジメチル−4−ヘプタノール、n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコール、sec−ヘプタデシルアルコール、フルフリルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等のモノアルコール系溶媒;
エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,5−ヘキサンジオール、2,4−ヘプタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等の多価アルコール系溶媒;
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等の多価アルコール部分エーテル系溶媒等が挙げられる。
ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル等のジアルキルエーテル系溶媒;
テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル系溶媒;
ジフェニルエーテル、アニソール等の芳香環含有エーテル系溶媒等が挙げられる。
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等の環状ケトン系溶媒:
2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、アセトフェノン等が挙げられる。
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド系溶媒等が挙げられる。
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸n−ペンチル、酢酸iso−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸n−ノニル等の酢酸エステル系溶媒;
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコール部分エーテルアセテート系溶媒;
γ−ブチロラクトン、バレロラクトン等のラクトン系溶媒;
ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;
ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸iso−アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチルなどが挙げられる。
n−ペンタン、iso−ペンタン、n−ヘキサン、iso−ヘキサン、n−ヘプタン、iso−ヘプタン、2,2,4−トリメチルペンタン、n−オクタン、iso−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒;
ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、n−プロピルベンゼン、iso−プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン、iso−ブチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ジ−iso−プロピルベンセン、n−アミルナフタレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
当該感放射線性樹脂組成物は、上記[A]〜[D]成分以外にも、その他の任意成分を含有していてもよい。上記その他の任意成分としては、例えば、フッ素原子含有重合体、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物、増感剤等が挙げられる。これらのその他の任意成分は、それぞれ1種又は2種以上を併用してもよい。
当該感放射線性樹脂組成物は、フッ素原子含有重合体をさらに含有していてもよい(但し、[A]重合体に該当するものを除く)。当該感放射線性樹脂組成物がフッ素原子含有重合体を含有すると、レジスト膜を形成した際に、レジスト膜中のフッ素原子含有重合体の撥油性的特徴により、その分布がレジスト膜表面近傍に偏在化する傾向があり、液浸露光等の際における酸発生体、酸拡散制御体等が液浸媒体に溶出することを抑制することができる。また、このフッ素原子含有重合体の撥水性的特徴により、レジスト膜と液浸媒体との前進接触角を所望の範囲に制御でき、バブル欠陥の発生を抑制することができる。さらに、レジスト膜と液浸媒体との後退接触角が高くなり、水滴が残らずに高速でのスキャン露光が可能となる。このように、当該感放射線性樹脂組成物は、フッ素原子含有重合体をさらに含有することで、ArF露光等の場合に、液浸露光法に好適なレジスト膜を形成することができる。
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する効果を奏する。界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤;市販品としては、KP341(信越化学工業社)、ポリフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学社)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ社)、メガファックF171、同F173(以上、DIC社)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム社)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(以上、旭硝子工業社)等が挙げられる。当該感放射線性樹脂組成物における界面活性剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常2質量部以下である。
脂環式骨格含有化合物は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を改善する効果を奏する。
1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル等のアダマンタン誘導体類;
デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル等のデオキシコール酸エステル類;
リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル等のリトコール酸エステル類;
3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン、2−ヒドロキシ−9−メトキシカルボニル−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン等が挙げられる。当該感放射線性樹脂組成物における脂環式骨格含有化合物の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常5質量部以下である。
増感剤は、[B]酸発生剤等からの酸の生成量を増加する作用を示すものであり、当該感放射線性樹脂組成物の「みかけの感度」を向上させる効果を奏する。
当該感放射線性樹脂組成物は、例えば、[A]重合体、[B]酸発生体、[C]酸拡散制御剤、必要に応じて含有されるその他の任意成分及び[D]溶媒を所定の割合で混合することにより調製できる。当該感放射線性樹脂組成物は、混合後に、例えば、孔径0.2μm程度のフィルター等でろ過することが好ましい。当該感放射線性樹脂組成物の固形分濃度としては、通常0.1質量%〜50質量%であり、0.5質量%〜30質量%が好ましく、1質量%〜20質量%がより好ましい。
当該レジストパターン形成方法は、
当該感放射線性樹脂組成物でレジスト膜を形成する工程(以下、「レジスト膜形成工程」ともいう)、上記レジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)、及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)
を備える。
本工程では、当該感放射線性樹脂組成物でレジスト膜を形成する。このレジスト膜を形成する基板としては、例えばシリコンウェハ、二酸化シリコン、アルミニウムで被覆されたウェハ等の従来公知のもの等が挙げられる。また、例えば特公平6−12452号公報や特開昭59−93448号公報等に開示されている有機系又は無機系の反射防止膜を基板上に形成してもよい。塗布方法としては、例えば、回転塗布(スピンコーティング)、流延塗布、ロール塗布等が挙げられる。塗布した後に、必要に応じて、塗膜中の溶媒を揮発させるため、プレベーク(PB)を行ってもよい。PB温度としては、通常60℃〜140℃であり、80℃〜120℃が好ましい。PB時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。形成されるレジスト膜の膜厚としては、10nm〜1,000nmが好ましく、10nm〜500nmがより好ましい。
本工程では、上記レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜に、フォトマスクを介するなどして(場合によっては、水等の液浸媒体を介して)露光光を照射し、露光する。露光光としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、EUV、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線などが挙げられる。これらの中でも、遠紫外線、EUV、電子線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)、電子線がより好ましく、ArFエキシマレーザー光、電子線、EUVがさらに好ましい。
本工程では、上記露光工程で露光されたレジスト膜を現像する。これにより、所定のレジストパターンを形成することができる。現像後は、水又はアルコール等のリンス液で洗浄し、乾燥することが一般的である。
アルカリ現像の場合、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ水溶液等が挙げられる。これらの中でも、TMAH水溶液が好ましく、2.38質量%TMAH水溶液がより好ましい。
また、有機溶媒現像の場合、炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、アルコール系溶媒等の有機溶媒、又は有機溶媒を含有する溶媒が挙げられる。上記有機溶媒としては、例えば、上述の感放射線性樹脂組成物の[E]溶媒として列挙した溶媒の1種又は2種以上等が挙げられる。これらの中でも、エステル系溶媒、ケトン系溶媒が好ましい。エステル系溶媒としては、酢酸エステル系溶媒が好ましく、酢酸n−ブチルがより好ましい。ケトン系溶媒としては、鎖状ケトンが好ましく、2−ヘプタノンがより好ましい。現像液中の有機溶媒の含有量としては、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、95質量%以上がさらに好ましく、99質量%以上が特に好ましい。現像液中の有機溶媒以外の成分としては、例えば、水、シリコンオイル等が挙げられる。
本発明の重合体は、上記式(1)で表される構造単位を有する。当該重合体は、上述の当該感放射線性樹脂組成物の重合体成分として好適に用いることができる。
本発明の化合物は、上記式(i)で表される。当該化合物は、上述の当該重合体の単量体として好適に用いることができる。
重合体のMw及びMnは、GPCにより、明細書に記載の方法に従い測定した。
重合体の低分子量成分の含有量(質量%)は、HPLCにより、明細書に記載の方法に従い測定した。
13C−NMR分析は、核磁気共鳴装置(日本電子社の「JNM−ECX400」)を使用し、測定溶媒として、重クロロホルムを用いて行った。
[実施例1](化合物(S−1)の合成)
窒素置換した500mLの3つ口フラスコにアセトフェノン24.0g(200mmol)、テトラヒドロフラン200mLを加えて−78℃に冷却した。その後リチウムジイソプロピルアミドのヘキサン溶液(1.6mol/L)138mLを滴下した。1時間撹拌後、ドライアイスクーラーを用いてヘキサフルオロアセトンを39.8g(240mmol)加えた。室温に戻して3時間撹拌し、水を加えて反応をクエンチした。過剰のヘキサフルオロアセトンを留去し、1mol/Lの塩酸で中和した。反応溶液を2回純水で洗浄した後、硫酸マグネシウムで乾燥濃縮することにより無色透明油状の(S−a)を41.2g得た(収率72%)。次に、窒素置換した500mLの3つ口フラスコに亜鉛10.3g(158mmol)、テトラヒドロフラン100mL及びトリメチルシリルクロリド1.6mLを加え、室温で1時間撹拌した。そこに(S−a)41.2g(144mmol)をテトラヒドロフラン50mLに溶解させた溶液を添加した。その後、エチル(2−ブロモメチル)メタクリレート29.1g(151mmol)をテトラヒドロフラン100mLに溶解させた溶液を滴下し室温で4時間撹拌した。次に、飽和の塩化アンモニウム水溶液を加え反応をクエンチした。生成した塩を濾過し、溶液を約30%まで濃縮した。その後、酢酸エチル300mLを加え、水層と分離した。水層を酢酸エチル100mLで2回抽出し、有機層を飽和の炭酸水素ナトリウム水溶液100mL、純水100mL及び飽和の食塩水100mLで順次洗浄した。無水硫酸ナトリウムで乾燥し、溶媒を留去した後、ヘキサン:酢酸エチル10:1で再結晶することで無色結晶(S−1)を43.8g得た(収率86%)。
カルボニル化合物を適宜選択し、実施例1と同様の操作をすることにより化合物(S−2)〜(S−21)を合成した。
[A]重合体の合成に用いた単量体のうち、上記(S−1)〜(S−21)以外のものを以下に示す。
[実施例22](重合体(A−1)の合成)
上記化合物(M−1)7.97g(50モル%)、化合物(M−13)5.83g(30モル%)及び化合物(S−1)6.20g(20モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのAIBN0.72g(化合物の合計モル数に対して5モル%)を溶解させて単量体溶液を調製した。100mLの3つ口フラスコに20gの2−ブタノンを投入し、30分窒素パージした後、反応釜を攪拌しながら80℃に加熱した。そこへ、上記調製した単量体溶液を3時間かけて滴下し、さらに3時間熟成した。重合終了後、重合反応液を水冷して30℃以下に冷却した。この重合反応液を400gのメタノール中に投入し、析出した固形分をろ別した。ろ別した固形分を80gのメタノールで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−1)を14.6g(収率73%)得た。重合体(A−1)のMwは7,200、Mw/Mnは1.52であった。13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−13)及び(S−1)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ49.3モル%、30.2モル%、及び20.5モル%であった。
化合物(M−1)6.99g(40モル%)、化合物(M−11)6.22g(40モル%)及び化合物(S−1)6.79g(20モル%)をプロピレングリコールモノメチルエーテル40gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのAIBN0.79g(化合物の合計モル数に対して5モル%)を溶解させて単量体溶液を調製した。100mLの3つ口フラスコに20gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを投入し、30分窒素パージした後、反応釜を攪拌しながら80℃に加熱した。そこへ、上記調製した単量体溶液を3時間かけて滴下し、さらに3時間熟成した。重合終了後、重合反応液を水冷して30℃以下に冷却した。この重合反応液を400gのヘキサン中に投入し、析出した固形分をろ別した。ろ別した固形分を80gのヘキサンで2回洗浄した後、さらにろ別し、50℃で17時間乾燥させた。プロピレングリコールモノメチルエーテル20gを入れた100mLのナスフラスコにこの固形分を投入し、溶解させた。さらに、トリエチルアミン3.49g、純水0.56gを加えて80℃に加熱し、6時間反応させて加水分解した。加水分解終了後、反応液を水冷して30℃以下に冷却した。この反応液を400gのヘキサン中に投入し、析出した固形分をろ別した。ろ別した固形分を80gのヘキサンで2回洗浄した後、さらにろ別し、50℃で17時間乾燥させ重合体(A−8)を12.2g(収率61%)得た。重合体(A−8)のMwは7,500、Mw/Mnは1.52であった。13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−11)及び(S−1)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ40.0モル%、39.8モル%、及び20.2モル%であった。
下記表1に示す種類及び使用量の各単量体を用いた以外は、実施例22又は実施例23と同様にして、重合体(A−2)〜(A−7)、重合体(A−9)〜(A−36)及び重合体(a−1)〜(a−16)を合成した。これらの重合体の各構造単位の含有割合、収率(%)、低分子量成分の含有割合(質量%)、Mw及びMw/Mnを表1、表2及び表3に合わせて示す。なお、これらの重合体のうち、重合体(A−4)及び(a−4)は酸発生体が組み込まれた重合体である。
感放射線性樹脂組成物の調製に用いた各成分を以下に示す。
各構造式を下記に示す。
B−1:トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート
B−2:トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタン−1−スルホネート
C−1:トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート
C−2:トリフェニルスルホニウムサリチレート
C−3:トリn−ペンチルアミン
D−1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
D−2:シクロヘキサノン
[A]重合体としての(A−1)100質量部、[B]酸発生剤としての(B−1)20質量部、[C]酸拡散制御剤としての(C−1)3.6質量部、並びに[D]溶媒としての(D−1)4,280質量部及び(D−2)1,830質量部を混合し、この混合液を0.2μmメンブレンフィルターでろ過して感放射線性樹脂組成物(J−1)を調製した。
下記表4及び表5に示す種類及び含有量の各成分を用いた以外は、実施例58と同様にして感放射線性樹脂組成物(J−2)〜(J−38)及び(CJ−1)〜(CJ−18)を調製した。
8インチのシリコンウェハ表面に、スピンコーター(東京エレクトロン社の「CLEAN TRACK ACT8」)を使用して、各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後23℃で30秒間冷却し、膜厚50nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜を、電子線描画装置(日立製作所社の「HL800D」)を用い、出力=50KeV、電流密度=5.0A/cm2の条件にて露光した。露光後、90℃で50秒間PEBを行った。その後、2.38質量%TMAH水溶液を用い、23℃で30秒間パドル現像を行い、次いで、超純水を用いて7秒間リンスし、その後、2,000rpm、15秒間振り切りでスピンドライすることによりレジストパターンを形成した。
上記形成したレジストパターンについて、下記方法に従って測定することにより、各感放射線性樹脂組成物の下記性能について評価した。なお、レジストパターンの測長には走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社の「S−9380」)を用いた。評価結果を表4に示す。
上記形成したレジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用い、パターン上部から観察した。線幅のばらつきを計50点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをLWR性能(nm)とした。LWR性能は、その値が小さいほど、ラインのがたつきが小さく良好である。実施例のLWR性能の値を表6に示す評価基準の比較例の組成物のものと比べて10%以上の向上(LWR性能の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(LWR性能の値が90%を超え100%未満)の場合は「同等」と、向上がない又は悪化した場合(LWR性能の値が100%以上)には「不良」と評価した。
上記形成したレジストパターンのうち最小のものの寸法を測定し、この測定値を解像性(nm)とした。解像性は、測定値が小さいほど良いことを示す。実施例の解像性の値を表6に示す評価基準の比較例の組成物のものと比べて10%以上の向上(解像性の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(解像性の値が90%を超え100%未満)の場合は「同等」と、向上がない又は悪化した場合(解像性の値が100%以上)には「不良」と評価した。
Claims (12)
- 下記式(1)で表される構造単位を有する重合体、及び
感放射線性酸発生体
を含有する感放射線性樹脂組成物。
(式(a)中、Rf1及びRf2は、それぞれ独立して、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数1〜5のフッ素化アルキル基である。但し、Rf1及びRf2のうちの少なくともいずれかはフッ素化アルキル基である。RAは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。*は、R1を構成する炭素原子への結合部位を示す。) - 上記式(1)におけるR1が、下記式(c−1)又は(c−2)で表される請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
式(c−1)中、RCは、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状の有機基、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RDは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の2価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の2価の脂肪族複素環基である。L2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。
式(c−2)中、REは、置換若しくは非置換の炭素数6〜10の1価の芳香族炭化水素基、置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、又は置換若しくは非置換の環員数3〜20の1価の脂肪族複素環基である。RFは、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。L3は、単結合又は炭素数1〜20の2価の鎖状の有機基である。) - 上記環構造が、炭素数3〜20の脂環構造又は−O−、−COO−及び−SO2O−からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む環員数4〜20の脂肪族複素環構造である請求項1、請求項2又は請求項3に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記環構造が多環式の脂環構造、多環式の芳香環構造又は多環式の脂肪族複素環構造である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記式(a)におけるRf1及びRf2がトリフルオロメチル基であり、RAが水素原子である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記重合体が、下記式(3−1)又は(3−2)で表される構造単位をさらに有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
式(3−1)中、R13は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L5は、単結合又は炭素数1〜20の2価の有機基である。
式(3−2)中、Rxは、水素原子又はメチル基である。Ryは、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基である。) - 上記重合体が、酸解離性基を含む構造単位をさらに有する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- レジスト膜を形成する工程、
上記レジスト膜を露光する工程、及び
上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を備え、
上記レジスト膜を請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法。 - 上記露光工程で用いる放射線が、極端紫外線(EUV)又は電子線である請求項9に記載のレジストパターン形成方法。
- 下記式(1)で表される構造単位を有する重合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186818A JP6131793B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186818A JP6131793B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015052769A true JP2015052769A (ja) | 2015-03-19 |
JP6131793B2 JP6131793B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=52701809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013186818A Active JP6131793B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6131793B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016181722A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 |
CN114946020A (zh) * | 2020-01-08 | 2022-08-26 | 大金工业株式会社 | 密封树脂 |
KR20230046998A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법 |
KR20250012644A (ko) | 2022-06-29 | 2025-01-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
US12282254B2 (en) | 2021-09-30 | 2025-04-22 | Dupont Electronic Materials International, Llc | Photoresist compositions and pattern formation methods |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001081139A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-03-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物 |
JP2002082441A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-03-22 | Samsung Electronics Co Ltd | バックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物 |
JP2003107709A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP2013057834A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Jsr Corp | フォトレジスト組成物 |
JP2013075964A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Jsr Corp | 化合物、重合体及びフォトレジスト組成物 |
JP2013076789A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Jsr Corp | フォトレジスト組成物 |
JP2013174669A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Jsr Corp | 液浸上層膜形成用組成物及びレジストパターン形成方法 |
-
2013
- 2013-09-09 JP JP2013186818A patent/JP6131793B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001081139A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-03-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物 |
JP2002082441A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-03-22 | Samsung Electronics Co Ltd | バックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物 |
JP2003107709A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP2013057834A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Jsr Corp | フォトレジスト組成物 |
JP2013075964A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Jsr Corp | 化合物、重合体及びフォトレジスト組成物 |
JP2013076789A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Jsr Corp | フォトレジスト組成物 |
JP2013174669A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Jsr Corp | 液浸上層膜形成用組成物及びレジストパターン形成方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016181722A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 |
KR20170130526A (ko) * | 2015-05-14 | 2017-11-28 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물 |
JPWO2016181722A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2018-02-01 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 |
KR102077500B1 (ko) * | 2015-05-14 | 2020-02-14 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물 |
CN114946020A (zh) * | 2020-01-08 | 2022-08-26 | 大金工业株式会社 | 密封树脂 |
KR20230046998A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법 |
JP2023051821A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | フォトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP7377931B2 (ja) | 2021-09-30 | 2023-11-10 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | フォトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
KR102697178B1 (ko) * | 2021-09-30 | 2024-08-21 | 듀폰 일렉트로닉 머티어리얼즈 인터내셔널, 엘엘씨 | 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법 |
US12282254B2 (en) | 2021-09-30 | 2025-04-22 | Dupont Electronic Materials International, Llc | Photoresist compositions and pattern formation methods |
KR20250012644A (ko) | 2022-06-29 | 2025-01-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성막, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6131793B2 (ja) | 2017-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6323460B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6304246B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6115377B2 (ja) | 樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6237763B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6421449B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、酸発生体及び化合物 | |
JP6319001B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6287466B2 (ja) | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6421757B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6131793B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6273689B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体、化合物及びその製造方法 | |
JP6171774B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び感放射線性酸発生剤 | |
JP6319291B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6191684B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 | |
JP6241226B2 (ja) | フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6136811B2 (ja) | フォトレジスト組成物及びネガ型レジストパターン形成方法 | |
JP6079360B2 (ja) | 酸拡散制御剤、フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び化合物の製造方法 | |
JP2017181696A (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2016071207A (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6036545B2 (ja) | フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP5915486B2 (ja) | フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 | |
JP5573730B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法 | |
JP2016167050A (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6304347B2 (ja) | 樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6492821B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6417830B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170321 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170403 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6131793 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |