JP2015046063A - シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した一実施形態を図1〜図9を参照して説明する。
前記シーラー線は、前記ワーク上の部品間において、シーラーを施すべきラインであり、3次元データからなる。すなわち、前記シーラー線は、前記ワークに施工されるシーラーに関する複数のシーラー線がある。また、ワーク毎に、前記シーラー線が関連付けられている。
部品情報には、例えば部品毎に識別データである品番、板向き、板厚、及び板厚方向が含まれている。なお、板向きは、部品のシーラーが施される面(例えば表面、或いは裏面)を指す。
本実施形態では、CPU100は、板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置130は、ワークの3次元データ及びシーラー線の3次元データを記憶する記憶部に相当する。
次に、上記のように構成されたシーラー塗布要件チェック装置10の作用を説明する。
図2は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムに従ってCPU100が実行する穴ラップチェックのフローチャートであって、シーラーの塗布可否のフローチャートである。第1実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、シーラー線SEの近傍に設けられたシール禁止の穴に対してはシーラーを塗布しないようにすることを目的としている。
(S10)
図2に示すようにS10では、CPU100は、記憶装置130から、前記識別コードに対応するワークの3次元データ、すなわち、種々の部品が組み付けられたワーク、並びに、そのワークに関連付けられたシーラー線、シーラーの仕上げタイプ、及び部品情報を読み込む。前記ワークの3次元データは、前記種々の部品の3次元データを、ワークを構成するように組み付けた場合のデータである。
S20では、CPU100は、前記部品情報に基づいて、前記ワークを構成している部品の3次元データに部品の板厚を、板厚方向に従って作成し前記表示画面160aに表示する。例えば、図3(a)は、部品Wb1,Wb2の板厚を付与する前の画像を示し、図3(b)は部品Wb1,Wb2の板厚を付与した後の画像を示している。なお、図3(a)、図3(b)において、部品Wb1,Wb2の境界線L(すなわち、両部材の板合わせ部分)を実線で示し、シーラー線SEを一点鎖線で示している。また、図3(a)及び図3(b)においては、実際にはシーラー線SEは境界線Lと同じ線上にあるが、説明の便宜上、若干ずらして平行に図示している。
S30では、図3(c)に示すように、CPU100は、シーラー線に沿って、シーラー3D形状SLを作成する。シーラー3D形状SLの大きさは、塗布ガンの仕様に応じて、操作部により設定入力可能である。
S40では、CPU100はシーラー線に沿って塗布棚を有した部品におけるシール禁止の穴を、予め付与されているシール禁止の属性データに基づいて検出する。そして、CPU100は、検出した穴毎にその穴を区切る縁部の位置データ(3次元データ)をバッファに記憶する。なお、シール禁止の穴には、前記位置データの他に、シール禁止の属性データが付与されている。このシール禁止の穴は、部品を組み付ける際の例えば基準穴、或いは部品の取付孔等に使用されるものである。
(S50〜S80)
図2に示すS50〜S80は、ループ処理であって、前記シーラー線SE上で作成したシーラー3D形状SLの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー3D形状SLの終端に達するとこのループ処理を終了し、S90に移行する。
(S50)
S50では、CPU100は前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルMDを作成し、前記検出された穴がない場合は前記始端から終端に向けてチェックモデルMDを連続的に途切れることなく移動させる。
そして、CPU100は、1つの穴の終端までチェックモデルMDが至る毎に、その始端から終端までの移動中に測定したデータ群を利用して、S60〜S80の処理を行う。CPU100は、1つの穴について上記の処理後、S50にリターンする。
図5に示すようにチェックモデルMDは、実際に塗布されて形成されるシーラーの大きさのばらつき、シールされる部品のエッジ等の形状、部品の間隙、及びチェックする項目等に応じて作成されている。従って、チェックモデルMDの大きさ及び形状は限定されない。また、前記形状は左右対称形状、或いは左右非対称形状であってもよい。
なお、図4及び図5に示す例では、部品20は、部品30上に重ね合わせるように、かつ、その周縁部(エッジ)が間隙を有するように離間配置されており、部品20の周縁部に沿ってシーラー線SEが配置されている。そして、部品30において、シーラー線SEの近傍にシール禁止の穴30aが形成されている。
(S60)
図2に示すようにS60では、CPU100は、S50で前記データ群の離間距離dが全てd≧基準値A以上か否かを判定する。なお、基準値Aは、A>0である。本実施形態では、基準値Aを、穴あきチェック判定値としている。
(S70)
S70では、CPU100は、図5に示すようにチェックモデルMDの一部が塗布棚上の穴にラップしているチェックモデルMDのラップ量を、穴を区切る縁部の3次元データと、チェックモデルMDのラップしている端の3次元データに基づいて測定(算出)する。なお、CPU100は、穴の始端から終端までチェックモデルMDが移動させた場合、1つの穴に関して、移動する毎に複数のラップ量を算出するが、このうち、最大値をここでのラップ量とする。
(S80)
S80では、CPU100は、NGフラグがセットされるとともに、チェックモデルMDの一部がラップしている穴に関して、前記ワークの3次元データ及び3次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行い、シーラー線毎に関連づけしてバッファに一旦記憶する。
上記ループ処理が終了すると、CPU100はS90の処理を行う。すなわち、CPU100は複数(全数を含む)のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数(全数を含む)のNGフラグがセットされた穴を、識別番号順に、3D座標を載せて結果リストを作成する。
図9は、1つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。
(S100)
S100では、CPU100は、操作者が表示画面160a上に表示された資料作成ボタンが、作業者のマウス180等による操作により押下されるまで待機する。前記資料作成ボタンが押下されると、CPU100は、図2に示すシーラー塗布要件チェックプログラムにおけるS110〜S130の帳票作成のための処理を実行する。
S110〜S130は、帳票作成のためのループ処理であり、CPU100は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。
S110では、CPU100は、S90で、シーラー線毎に作成した結果リストの識別番号順にシーラーがラップした穴があるか否かを、NGフラグに基づいて判定する。NGフラグがない場合には、次のシーラー線について同様に処理を行う。S110で、1つでもNGフラグがある場合には、CPU100はS120に移行する。
S120では、CPU100は前記結果リストの、シーラーがラップしている穴の識別番号毎に、予め設定されている帳票フォーマットに対してS80で作成した画像(全体図、拡大図、拡大断面図)を組み込む(貼付する)。なお、帳票フォーマットは、前記プログラムに予め記述されている。
(S130)
S130では、図6に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄P2に対して、定型文「ラップ量がn mmあります。」を使用して、前記「n」に、当該ラップ量を入れて、コメントを作成する。また、CPU100は、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番「○○○○○○○○」、「××××××××」すなわち記号作成を行う(図8参照)。なお、図9では、説明の便宜上、品番を省略して図示している。
(S140)
S140では、CPU100はループ処理で得られた帳票を表示装置160の表示画面160aに表示出力し、このフローチャートを終了する。
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
次に、第2実施形態のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した実施形態を図10〜図13を参照して説明する。
(第2実施形態の作用)
以下、図10のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して第1実施形態のフローチャートと異なるところについて説明する。このフローチャートはシーラーの塗布可否のフローチャートであり、シーラー線SEの近傍に設けられた穴あきに対してシーラーの塗布ができるか否かを判定するものである。
S10〜S30は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
なお、第1実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、シーラー線SEの近傍に設けられたシール禁止の穴30aに対してはシーラーを塗布しないようにすることを目的として、シール禁止の穴30aの検出がされていた。これに対して、本実施形態では、シール禁止の穴とは関係せず、シーラー線SEの近傍に設けられた穴に対してシーラーの塗布ができるか否かを、穴の大きさに応じて判定するものである。このため、本実施形態では、第1実施形態における図2のS40のステップが省略されている。
図10に示すS50A〜S80Aは、ループ処理であって、前記シーラー線SE上で作成したシーラー3D形状SLの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー3D形状SLの終端に達するとこのループ処理を終了し、S90Aに移行する。
(S50A)
S50Aでは、CPU100はチェックモデルMDの作成、シーラー線SEの始端から終端に向けてのチェックモデルMDの連続的移動、及びチェックモデルMDの移動中でのチェックモデルMDと塗布棚を有する部品との離間距離dの測定を行う。ここで、前記チェックモデルMDの作成、前記チェックモデルMDの連続的移動、及び前記チェックモデルMDの移動中でのチェックモデルMDと塗布棚を有する部品との離間距離dの測定の各処理は、第1実施形態のS50と同様である。
CPU100は、チェックモデルMDの部位MDa(辺)の全幅のうち、幅方向の両端の離間距離dが離間距離d<基準値Aであって、かつ中央部は、離間距離dが離間距離d≧基準値Aを満たしているか否かを判定する。なお、本実施形態では、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たしている場合を距離条件としている。
一方、CPU100は、S50Aで測定したチェックモデルMDの部位MDa(辺)の全幅の離間距離dが基準値A未満の場合は、少なくともシーラーが塗布される塗布棚には穴あきはないとしてS50Aに移行する。
(S62)
S62では、CPU100は、S60Aにおいて、穴あきがあるとしているため、この穴の大きさ、すなわち、穴寸法Eの測定を行う。
図11の例では、チェックモデルMDの部位MDa(辺)において、左端と部品50の離間距離d1=0、右端と部品50の離間距離d3=0、及び中央部での離間距離d2=∞となった場合を示している。この例の場合、CPU100は、離間距離d2=∞を有する部位MDaの長さを測定する。
CPU100は、S62で測定した穴寸法Eが、穴寸法E≦許容値Bの場合は、塗布可判定をしてS50Aに移行し、穴寸法E>許容値Bの場合は、塗布不可判定を行い、S70Aに移行する。本実施形態では、例えば許容値Bを3mmとしているが、この値は、限定されるものではない。
S70AではCPU100は、NGフラグ(NO GOODフラグ)をセットする。
(S80A)
S80Aでは、CPU100は、NGフラグがセットされるとともに、チェックモデルMDが跨いでいる塗布棚上の穴に関して、前記ワークの3次元データ及び3次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行う。画像作成には、図示はしないが、第1実施形態と同様にワーク全体の画像(すなわち、全体図)の作成を含む。
また、画像作成にはさらに図12に示すように前記NGフラグがセットされた穴を有するシーラー線の当該穴を拡大した拡大断面図の作成を含む。
この後、CPU100は、チェックモデルMDがシーラー3D形状の終端に達しない限りS50Aに戻る。また、CPU100は、チェックモデルMDがシーラー3D形状の終端に達した場合は、表示装置160の表示画面160a上に、図示しない資料作成ボタンを表示してS90Aに移行する。
上記ループ処理が終了すると、図10に示すS90Aの処理を行う。すなわち、CPU100は、複数(全数を含む)のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数(全数を含む)のNGフラグがセットされた穴を、識別番号順に、3D座標を載せて結果リストを作成する。
なお、穴の3D座標は、チェックモデルMDが跨いだ量の最大が得られた座標である。なお、穴の3D座標は、チェックモデルMDが跨いだ量の最大値が得られた座標に限定するものではなく、穴の中心位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。
図13に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラーが跨いでいる穴の識別番号欄C1、穴の3D座標欄C2、チェック項目欄C3、穴寸法欄C4Aを有する。すなわち、結果リストの識別番号欄C1、3D座標欄C2は、前記実施形態と同様である。チェック項目欄C3には「穴あきチェック」が、穴寸法欄C4Aにはその穴寸法が載る。
S100は、第1実施形態と同様であるので、説明を省略する。
(S110〜S130)
S110〜S130も、第1実施形態と同様の処理を行うため、説明を省略する。なお、S120において、帳票にS80Aで作成した画像を貼付する場合は、図11の例では、図示しない帳票には、例えば拡大図として、図12に示す画像を貼付けする。
(1) 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置10のCPU100は、穴寸法測定部として、チェックモデルMDの幅方向の両端においては、離間距離d<基準値Aであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する。また、CPU100は判定部として、チェックモデルMDの全幅の一部として中央部が、距離条件を満たし、かつ、穴寸法条件を満たしている場合、可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。この結果、本実施形態では、第1実施形態の(1)と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、シーラー線上に、許容値B以下の穴があっても、実際にはシーラーを塗布できるため、この場合は、塗布可の判定を行うことができる。
次に、第3実施形態のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した実施形態を図14〜図17を参照して説明する。本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置10の構成は、第1実施形態と同一構成であるため、同一構成については、同一符号を付して、その説明を省略する。すなわち、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ROM110に記憶されている。
以下、図14のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して第2実施形態のフローチャートと異なるところについて説明する。このフローチャートはシーラーの塗布可否のフローチャートであり、シーラー線SEの近傍に設けられた塗布棚に対してシーラーの塗布ができるか否かを、シーラーと塗布棚との離間距離に応じて判定するものである。
(S50B〜S80B)
図14に示すS50B〜S80Bは、ループ処理であって、前記シーラー線SE上で作成したシーラー3D形状SLの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー3D形状SLの終端に達するとこのループ処理を終了し、S90Bに移行する。
(S50B)
S50Bでは、CPU100は、第2実施形態のS50Aと同様の処理を行う。すなわち、CPU100は、チェックモデルMDの作成、チェックモデルMDの連続的移動、及びチェックモデルMDの移動中でのチェックモデルMDと塗布棚を有する部品とのチェックモデルMDの全幅における離間距離dの測定を行う。そして、CPU100は、チェックモデルMDの移動中に測定した離間距離dの中で、いずれか一端の離間距離が0以上の値の測定結果が出始めた場合、離間距離の値が0に戻るまで、チェックモデルMDを連続的に途切れることなく移動させる。そして、CPU100は、いずれか一端の離間距離dが0以上の値であって無限大ではない測定結果が出た場合、この部分を、塗布棚の縁部にR部があるとする。
CPU100は、チェックモデルMDの部位MDa(辺)の全幅のうち、前記一端の離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)であるか否かを判定する。なお、CPU100は、1つのR部の始端から終端までチェックモデルMDが移動中に測定したデータ群の中から、最大距離のものを選択して、基準値Aと比較判定する。
(S70B)
S70Bでは、CPU100は、平面距離Qの測定を行う。平面距離Qは、最大距離の離間距離dを出したR部における、塗布棚が有する長さである。CPU100は、平面距離測定部に相当する。
図15に示すように、まず、CPU100は、仮想平面(図示しない)を作成する。この仮想平面は、前記最大距離の離間距離dを有するR部の開始点(すなわち、塗布棚の終点)を含むとともに、部品40のエッジに配置されたシーラー線SEに対して直交する平面である。前記R部の開始点は、離間距離dが基準値Aを越えた点である。また、前記仮想平面は、前記チェックモデルMDを含む平面でもある。シーラー線SEから、塗布棚と直交するとともに前記仮想平面に含まれる垂線Hを降ろして、塗布棚と垂線Hとの交点を塗布棚の始点P21とする。CPU100は、始点P21から前記R部の開始点の間の距離を測定して、その測定結果を平面距離Qとしてバッファに記憶する。
CPU100は、測定した平面距離Qが、判定値C未満か否かを判定する。前記平面距離Qが、判定値C未満を満たしている場合は平面距離条件に相当する。前記判定値Cは、シーラー塗布が良好に行える最小の値である。すなわち、平面距離Qが判定値C以上の場合は、シーラー塗布が良好に行うことができる。
CPU100は、前記R部にNGフラグ(NO GOODフラグ)をセットする。このようにして、本実施形態では、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たすことを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、可否判定条件を満たしているものとしている。
S80Bでは、CPU100は、前記NGフラグがセットされたR部に関して、前記ワークの3次元データ及び3次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行う。画像作成には、図示はしないが、第2実施形態と同様にワーク全体の画像(すなわち、全体図)の作成を含む。また、画像作成には前記NGフラグがセットされたR部及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図16に示すように前記NGフラグがセットされたR部を有する塗布棚を拡大した拡大断面図の作成を含む。
この後、CPU100は、チェックモデルMDがシーラー3D形状の終端に達しない限りS50Bに戻る。また、CPU100は、チェックモデルMDがシーラー3D形状の終端に達した場合は、表示装置160の表示画面160a上に、図示しない資料作成ボタンを表示してS90Bに移行する。
図14に示すS90Bでは、複数(全数を含む)のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、CPU100はシーラー線毎に、複数(全数を含む)のNGフラグがセットされたR部について、識別番号順に、その3D座標を載せて結果リストを作成する。また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、CPU100は、シーラー線毎に、複数(全数を含む)のNGフラグがセットされたR部を、識別番号順にR部の3D座標を載せて結果リストを作成する。
図17に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、R部の識別番号欄C1、R部の3D座標欄C2、チェック項目欄C3、平面距離欄C4Bを有する。すなわち、結果リストの識別番号欄C1には識別番号が、3D座標欄C2にはR部の3D座標が、チェック項目欄C3には「塗布棚チェック」が、平面距離欄C4BにはR部に隣接する塗布棚(塗布棚)の平面距離が載る。
S100は、第1実施形態と同様であるので、説明を省略する。
(S110〜S130)
S110〜S130も、第1実施形態と同様の処理を行うため、説明を省略する。なお、S120において、帳票にS80Bで作成した画像を貼付する場合は、図15の例では、図示しない帳票には、例えば拡大図として、図16に示す画像を貼付けする。図6に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄P2に対して、CPU100は、定型文「平面距離がn mmあります。」を使用して、前記「n」に、当該平面距離を入れて、コメントを作成する。また、CPU100は、図6に示す「変更依頼内容」書き込み欄P3には、変更要求のコメントである定型文「平面距離をN mm以上に変更願います。」等のコメントを作成する。前記Nは、例えば「4」であるが、限定するものではない。
(1) 本実施形態の本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置10においては、CPU100は、塗布棚にR部がある場合、R部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部として機能する。また、本実施形態では、塗布棚の平面距離Qが平面距離判定値C未満を満たしているかを平面距離条件とするとともに、これを可否判定条件に含まれる条件として含む。また、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たすことを距離条件としている。そして、CPU100は判定部として、前記距離条件と、平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。また、CPU100は、出力部として、さらに、前記平面距離を出力する。
・ 第1実施形態では、CPU100を板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、画像作成部及び出力部としたが、これらのうち、ラップ量測定部を省略してもよい。すなわち、不可判定があった場合、チェックモデルの穴とのラップ量の測定を省略するようにしてもよい。
・ 前記各実施形態ではS80で拡大断面図を作成するようにしたが、拡大が必要でない場合には、単に断面図としてもよい。
10…シーラー塗布要件チェック装置(コンピュータ)、
100…CPU(板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、穴寸法測定部、平面距離測定部、画像作成部、出力部)、
110…ROM(記憶媒体)、130…記憶装置(記憶部)、
160…表示装置。
Claims (11)
- ワークを構成する複数の部品の3次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする2つの部品間に設定されたシーラー線の3次元データを記憶する記憶部(130)と、前記2つの部品の板厚を作成する板厚作成部(100)と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを前記シーラー線上を途切れることなく沿わせて移動させ、前記チェックモデルと前記2つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離dを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部(100)と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たしていることを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たしている場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たしている場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部(100)と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の3次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部(100)と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部(100)を有するシーラー塗布要件チェック装置。
- 前記2つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部(100)を備え、
前記判定部(100)は、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たしている場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定する請求項1に記載のシーラー塗布要件チェック装置。 - 前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部(100)を備え、
前記出力部(100)は、さらに、前記ラップ量を出力する請求項2に記載のシーラー塗布要件チェック装置。 - 前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離d<基準値Aであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部(100)を備え、
前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Bを越えているかを満たしているかの穴寸法条件を、含み、
前記判定部(100)は、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する請求項1に記載のシーラー塗布要件チェック装置。 - 前記塗布棚にR部がある場合、前記R部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部(100)を備え、
前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Qが平面距離判定値C未満を満たしているかの平面距離条件を含み、
前記判定部(100)は、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たしていることを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定し、
前記出力部(100)は、さらに、前記平面距離を出力する請求項1に記載のシーラー塗布要件チェック装置。 - コンピュータ(10)に、
ワークを構成する複数の部品の3次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする2つの部品間に設定されたシーラー線の3次元データを記憶する記憶部と、前記2つの部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを前記シーラー線上を途切れることなく沿わせて移動させ、移動毎に前記チェックモデルと前記2つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離dを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たすことを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たす場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たす場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の3次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラム。 - コンピュータ(10)に、
前記2つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部として機能させ、
前記判定部として、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たす場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定させる請求項6に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。 - コンピュータに、
前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部として機能させ、
前記出力部として、さらに、前記ラップ量を出力させる請求項7に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。 - コンピュータ(10)に、
前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離d<基準値Aであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部として機能させ、
前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値B以内であるかの穴寸法条件を、含み、
前記判定部として、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させる請求項6に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。 - コンピュータ(10)に、
前記塗布棚にR部がある場合、前記R部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部(100)として機能させ、
前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Qが平面距離判定値C未満を満たしているかの平面距離条件を含み、
前記判定部として、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離dが離間距離d≧基準値A(>0)を満たすことを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させ、
前記出力部として、さらに、前記平面距離を出力させる請求項6に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。 - 請求項6乃至請求項10のうちいずれか1項に記載のシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶する記憶媒体。
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