JP6164773B2 - シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体に関する。

従来、ワークにロボットの塗布ガンでシーラーを塗布する前に、ワークを３次元ＣＡＤ等の表示装置に表示し、前記ワークのシーラー線上を目視（手動）でたどることにより、前記シーラー線に沿ってシーラーを施した場合に、シーラーが塞ぐことのできない穴あきがあるか否かを全数チェックすることが行われている。

そして、前記シーラー線上において、穴あきを全て測定するとともに、チェックしたシーラー線上において、前記塗布ガンでシーラー塗布を行うと穴あきとなるところを抽出するようにしている。

そして、抽出した穴あきとなるところ毎に、当該シーラー線の全体図、当該穴あきとなるところの拡大図及び断面図等を帳票（報告書）に記載して、当該帳票に当該部位となるところの変更依頼内容を記述するようにしている。

なお、特許文献１には、本願出願時の技術水準を示し、シーラー塗布作業前の事前検出方法及びシステムが開示されている。

特開２０１３−３１８１３号公報

ところが、従来は、シーラー線上を作業者が目視で辿る必要があるため、シーラー線における穴あきとなるところを探るのに時間を要し、また、帳票を作成するのに時間を要する問題がある。

なお、特許文献１は、測定ポイントにおけるワークの板間隙及びシール棚寸法を基準値と比較して当該測定ポイントが適か不適かを判定するシステムが開示されている。しかし、本願発明のシーラー線の穴あきを探るための構成は開示されていない。

本発明の目的は、シーラー線の穴あきの作業者によるチェック作業を軽減し、自動的にチェック結果であるシーラー塗布を行うのに不適当な穴あきを明示することができるシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム及び記憶媒体を提供することにある。

上記問題点を解決するために、本発明のシーラー塗布要件チェック装置は、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部と、前記穴あきの大きさを測定する測定部と、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部を有し、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部を有する。

前記画像は、判定対象の前記シーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含むことが好ましい。
また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部と、前記穴あきの大きさを測定する測定部と、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部を有し、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるものである。

また、前記プログラムにおいて、前記画像は、判定対象の前記シーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含むことが好ましい。

また、本発明の記憶媒体は、コンピュータを、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部と、前記穴あきの大きさを測定する測定部と、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部を有し、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能としたものである。

本発明によれば、シーラー線の穴あきの作業者によるチェック作業を軽減し、自動的にチェック結果であるシーラー塗布を施すのに不適当な穴あきを明示することができる。

一実施形態のシーラー塗布要件チェック装置の概略ブロック図。 シーラー塗布要件チェックプログラムにおける穴あきチェックのフローチャート。 （ａ）は部品及びシーラー線の説明図、（ｂ）は（ａ）から部品板厚を作成した後の説明図、（ｃ）はシーラーの３Ｄ形状を作成した後の説明図、（ｄ）は他のシーラーの３Ｄ形状の断面図。 ワーク上のシーラー線の配置例の説明図。 ワークの断面図。 ワークの断面図。 構造変更提案書の一例の全体図。 構造変更提案書に記載されたシーラー線の拡大図。 構造変更提案書の説明図。 結果リストの一例の説明図。

以下、本発明のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した一実施形態を図１〜図１０を参照して説明する。

図１に示すように、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０は、コンピュータにより構成されており、ＣＰＵ１００、ＲＯＭ１１０、ＲＡＭ１２０、記憶装置１３０を備え、バス１５０により各構成要素が接続されている。記憶装置１３０は、不揮発性であって、例えばハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤ（Solid State Drive）等の書き込み、書き出し可能な記憶手段により構成されている。

ＲＯＭ１１０は、シーラー塗布要件チェックプログラムが格納されている。ＲＯＭ１１０は記憶媒体に相当する。また、ＲＡＭ１２０は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムを実行する際の作業用メモリとなる。また、記憶装置１３０にはＣＡＤに使用されるワークの３Ｄ（３次元）データを格納する記憶領域と、３次元データのシーラー線、シーラー（シール剤）の仕上げタイプ、及び前記ワークを構成している部品の部品情報を記憶する記憶領域を有する。

前記ワークは、例えば、種々の部品が組み付けられて構成された車体であるが、限定するものではない。
前記シーラー線は、前記ワーク上の部品間において、シーラーを施すべきラインであり、３次元データからなる。すなわち、前記シーラー線は、前記ワークに施工されるシーラーに関する複数のシーラー線がある。

シーラーの仕上げタイプは、シーラー塗布後に、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行うか、否かの情報等のシーラーの仕上げの種類である。
部品情報には、例えば部品毎に識別データである品番、板向き、板厚、及び板厚方向が含まれている。なお、板向きは、部品のシーラーが施される面（例えば表面、或いは裏面）を指す。

また、シーラー塗布要件チェック装置１０には、表示装置１６０、キーボード１７０、マウス１８０及びプリンタ１９０が接続されている。
本実施形態では、ＣＰＵ１００は、板厚作成部、判定部、測定部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークの３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。ワーク毎に、前記シーラー線が関連付けられている。

（実施形態の作用）
次に、上記のように構成されたシーラー塗布要件チェック装置１０の作用を説明する。
図２は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムに従って、ＣＰＵ１００が実行する穴あきチェックのフローチャートである。

このプログラムを実行する場合、作業者は、キーボード１７０、マウス１８０の操作部を操作して、表示装置１６０の表示画面１６０ａにメニュー画面を表示させる。そして、このメニュー画面において、チェックするべきワークの３次元データの識別コードを入力する。前記ワークの識別コードが入力されると、ＣＰＵ１００は、当該ワークの各シーラー線に付与された識別コードを読み出して、チェック対象となるシーラー線を選択する図示しない選択ボタンを表示画面１６０ａに表示させる。

この選択ボタンは、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタン、及び、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンを含む。
また、メニュー画面には、結果リストの出力が可能な結果リスト出力ボタンが表示される。

作業者は、メニュー画面上の穴あきチェック項目の操作ボタンを操作することにより前記プログラムを起動する。
（Ｓ１０）
図２に示すようにＳ１０では、ＣＰＵ１００は、記憶装置１３０から、前記識別コードに対応するワークの３次元データ、すなわち、種々の部品が組み付けられたワーク、並びに、そのワークに関連付けられたシーラー線、シーラーの仕上げタイプ、及び部品情報を読み込む。

（Ｓ２０）
Ｓ２０では、ＣＰＵ１００は、前記部品情報に基づいて、前記ワークを構成している部品の３次元データに部品の板厚を、板厚方向に従って作成し前記表示画面１６０ａに表示する。例えば、図３（ａ）は、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与する前の画像を示し、図３（ｂ）は部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与した後の画像を示している。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の境界線Ｌ（すなわち、両部材の板合わせ部分）を実線で示し、シーラー線ＳＥを一点鎖線で示している。また、図３（ａ）、及び図３（ｂ）においては、実際にはシーラー線ＳＥは境界線Ｌと同じ線上にあるが、説明の便宜上、若干ずらして平行に図示している。

シーラーは、相対する２つの部品間をシールするために施工される。このため、シーラー線ＳＥは、前記２つの部品のうち、一方の部品のエッジに沿うように作成されている。なお、一方の部品のエッジに沿うとは、シーラー線ＳＥが一方の部品のエッジに一致して、又は前記一方の部品のエッジに近位の位置を通る場合も含む趣旨である。近位の位置とは、前記一方の部品のエッジの方が、他方の相対する部品よりもシーラー線ＳＥが近いと言う意味である。

（Ｓ３０）
Ｓ３０では、図３（ｃ）に示すように、ＣＰＵ１００は、シーラー線に沿って、シーラー３Ｄ形状ＳＬを作成する。シーラー３Ｄ形状ＳＬの大きさは、塗布ガンの仕様に応じて、操作部により設定入力可能である。

また、本実施形態では、シーラー３Ｄ形状ＳＬは断面長方形状としているが、この形状に限定するものではない。例えば、シーラーの仕上げタイプが、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行う場合には、図３（ｄ）に示すように、シーラー３Ｄ形状ＳＬを扁平状に形成するようにしてもよい。これらの形状は、前記操作部により設定入力可能である。

（Ｓ４０〜Ｓ８０）
図２に示すＳ４０〜Ｓ８０は、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ９０に移行する。

なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ４０〜Ｓ８０の処理を繰り返す。
（Ｓ４０）
Ｓ４０では、ＣＰＵ１００は、シーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から穴あきの検出を開始する。穴あきの検出は、下記のようにして行う。

ＣＰＵ１００は、図５に示すようにシーラー線ＳＥ上に干渉チェック球モデルＣＭを形成し、前記始端から干渉チェック球モデルＣＭを、シーラー線ＳＥ上を連続的に移動させる。前記干渉チェック球モデルＣＭは、シーラーが形成された際、前記シーラーが、シーラー線ＳＥと相対する部品に届く範囲を示すものである。

そして、ＣＰＵ１００は、干渉チェック球モデルＣＭと、シーラー線ＳＥと相対する部品面とが干渉しているか否かをチェックする。
なお、干渉チェック球モデルＣＭの初期位置は、シーラー３Ｄ形状ＳＬの始端であるが連続的に移動して、干渉無し（穴あき）を検出した場合は、干渉無しフラグをセットして、干渉が有るまでさらに干渉チェック球モデルＣＭの移動を継続する。そして、干渉無し（穴あき）を検出した後、干渉が有った場合は、ＣＰＵ１００は、干渉チェック球モデルＣＭの干渉有りの位置を、一旦バッファに記憶し、Ｓ５０に移行する。

また、ＣＰＵ１００は、前記干渉無し（穴あき）が継続している間の移動中において、サンプリング周期毎に穴寸法を測定し、バッファに記憶する。また、前記サンプリング周期と合わせて、その時刻における干渉チェック球モデルＣＭの位置をバッファに記憶する。

前記穴寸法は、干渉チェック球モデルＣＭの中心が位置する一方の部品のエッジの面、又は前記中心が近接する一方の部品のエッジの部位の面と、前記面と相対する他方の部品の面との間の距離である。

（穴寸法の測定）
ここで、穴寸法の測定方法は種々あるが、その一例について説明する。
例えば、ＣＰＵ１００は、干渉チェック球モデルＣＭの中心から球モデルの移動方向の接線を算出し、その球の中心を通過するとともに前記接線と垂直な平面（すなわち、垂直平面）を算出する。

そして、ＣＰＵ１００は、シーラー線ＳＥに沿って施工されるシーラーによりシールされるべき２つの部品の面またはエッジに、その垂直な平面が公差する公差部位がある場合、その公差部位と前記球の中心側の部品の面との距離を算出する。そして、干渉無しの期間中において、算出した距離の最大値が最大径となり、最小値が最小径となる。

より具体的に説明すると、図６に示すように、部品Ｍ１，Ｍ２が重ね合わされており、シーラー線ＳＥが部品Ｍ１のエッジ上において二点差線で示すようにある場合を示している。ここで、ポジションＰ２０に干渉チェック球モデルＣＭが位置する場合、の球モデルの中心をＯ１、接線をＬ１、垂直平面をＨ１とする。また、ポジションＰ３０に干渉チェック球モデルＣＭが位置する場合、球モデルの中心をＯ２、接線をＬ２、垂直平面をＨ２とする。

図６に示す部品Ｍ１に垂直平面Ｈ１と交差する部位（公差部位）がある場合、ＣＰＵ１００は穴寸法Ｒ１を測定する。
また、図６に示す部品Ｍ２に垂直平面Ｈ２と交差する部位（公差部位）がある場合、ＣＰＵ１００は穴寸法Ｒ２を測定する。

図２の話に元に戻して、初期位置以降の干渉チェック球モデルＣＭの位置は、ループ処理が行われる毎に、Ｓ４０では、前記した一旦バッファに記憶した位置から、終端側へ移動することになる。

（Ｓ５０）
Ｓ５０では、ＣＰＵ１００は、干渉無しフラグをセットしていない場合は、「干渉有り」であるため、Ｓ８０にジャンプする。

また、ＣＰＵ１００は、干渉無しフラグをセットしている場合は、「干渉無し」であるため、Ｓ６０に移行する。
例えば、図５は、部品２０のエッジにシーラー線ＳＥが一致している場合において、シーラー線ＳＥを、干渉チェック球モデルＣＭの中心にしたときの、干渉チェック球モデルＣＭが他方の部品３０に干渉していない場合を示している。この場合は、Ｓ６０に移行することになる。

（Ｓ６０）
Ｓ６０では、ＣＰＵ１００は、前記バッファで記憶した穴寸法のうち最大値を、最大径として採用する。また最大径をとる垂直平面と直交する垂直平面がある場合、前記直交する垂直平面上で測定した穴寸法の中から最小値となる部分を探索するとともにその最小値を穴寸法の最小径とする。

また、ＣＰＵ１００は、この穴あきに対して、識別番号をインクリメントして付与するとともに、ＮＧフラグ（ＮＯ ＧＯＯＤフラグ）をセットする。
また、ＣＰＵ１００は、前記穴寸法の最大値となる場合の干渉チェック球モデルＣＭの位置の３Ｄ座標（３次元座標）を、前記バッファから記憶装置１３０に記憶する。

なお、前記３Ｄ座標は、穴寸法の最大値をとる干渉チェック球モデルＣＭの位置の座標に限定するものではなく、例えば穴あきの始まる始点、穴あきの終点の座標であってもよい。また、穴あきとなる部位に関連する干渉チェック球モデルＣＭの座標であればよい。

（Ｓ７０）
Ｓ７０では、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグがセットされた穴あきに関して、前記ワークの３Ｄ（３次元）データ及び３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行う。

画像作成には、図７に示すワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。このワーク全体の画像において、太線はシーラー線ＳＥを示している。このようにして、本実施形態では、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像を作成するようにしている。なお、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像が作成できるのであれば、ワーク全体の画像は必ずしも必要ではない。例えば、ワークの全体画像を作成すると、帳票作成の時に、判定対象のシーラー線ＳＥの全体が極めて小さくなる場合には、ワーク全体ではなく、そのワークの一部に前記判定対象のシーラー線ＳＥの全体が入るように作成してもよい。

また、図４に示すように、画像作成には前記ＮＧフラグがセットされた穴あきを有するシーラー線ＳＥ及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図５に示すように前記ＮＧフラグがセットされた穴あきを有するシーラー線の当該穴あきを拡大した拡大断面図の作成を含む。

（Ｓ８０）
Ｓ８０では、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、ＣＰＵ１００はシーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴あきを、識別番号順に、３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴あきを、識別番号順に３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
図１０は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。

図１０に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、穴あきの識別番号欄Ｃ１、穴あきの３Ｄ座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、穴寸法欄Ｃ４を有する。
すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３Ｄ座標欄Ｃ２にはその穴あきの３Ｄ座標が、チェック項目欄Ｃ３には「穴あきチェック」が、穴寸法欄Ｃ４にはその穴あきの最大径と最小径が載る。

なお、Ｓ５０から、Ｓ８０に移行した場合、干渉無しフラグがセットされていないため、ＣＰＵ１００は各欄Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の各升目を空欄にした結果リストを作成する。

この後、ＣＰＵ１００は、シーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ４０に戻る。
また、ＣＰＵ１００は、シーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ９０に移行する。

（Ｓ９０）
図２に示すように、Ｓ９０では、ＣＰＵ１００は、操作者が表示画面１６０ａ上に表示された資料作成ボタンが、作業者のマウス１８０等による操作により押下されるまで待機する。

前記資料作成ボタンが押下されると、ＣＰＵ１００は、図２に示すシーラー塗布要件チェックプログラムにおけるＳ１００〜Ｓ１２０の帳票作成のための処理を実行する。
（Ｓ１００〜Ｓ１２０）
Ｓ１００〜Ｓ１２０は、帳票作成のためのループ処理であり、ＣＰＵ１００は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。

（Ｓ１００）
Ｓ１００では、ＣＰＵ１００は、Ｓ８０で、シーラー線毎に作成した結果リストの識別番号順に穴あきがあるか否かを判定する。

穴あきがない場合には、次のシーラー線について同様に処理を行う。
Ｓ１００で、１つでも穴あきがある場合には、ＣＰＵ１００はＳ１１０に移行する。
（Ｓ１１０）
Ｓ１１０では、ＣＰＵ１００は前記結果リストの穴あきの識別番号毎に、予め設定されている帳票フォーマットに対してＳ７０で作成した画像（全体図、拡大図、拡大断面図）を組み込む（貼付する）。なお、帳票フォーマットは、前記プログラムに予め記述されている。

図９は帳票フォーマットの一例である。図９の帳票フォーマットでは、例えば、帳票の題名「構造変更提案書」欄Ｐ０、「依頼理由」欄Ｐ１、「問題」の書き込み欄Ｐ２、「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３、「設計回答」欄Ｐ４、及び管理ナンバー領域Ｐ５がレイアウトされている。前記「依頼理由」欄Ｐ１には、さらに、ワークの全体図が貼り付けられる領域Ｐ１１、拡大図が貼り付けられる領域Ｐ１２、断面図が貼り付けられる領域Ｐ１３を有する。なお、全体図に対する、当該シーラー線の拡大図の拡大率は、予め設定されている。

領域Ｐ１１に貼り付けられるワークＷの全体図の例を図７に示す。また、領域Ｐ１２に貼り付けられるシーラー線ＳＥの拡大図の例を図８に示す。
なお、図９の帳票フォーマットの各欄、及び領域のレイアウトは一例であって、限定するものではない。

（Ｓ１２０）
Ｓ１２０では、図６に示すように前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２には、定型文「穴あきｎ ｍｍのためシール切れ発生」を使用して、前記「ｎ」に、当該穴あきの穴寸法の最大値（最大径）を入れて、コメントを作成する。また、ＣＰＵ１００は、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番、すなわち記号作成を行う（図９参照）。

また、図８、図９に示すように、判定対象となったシーラー線ＳＥにおいて、穴寸法が最大値（最大径）となる部分の断面箇所を示すための切断線であるＢ−Ｂ線を、ＣＰＵ１００は表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。前記切断線は、穴寸法が最大値となる部位を通るとともに、シーラー線ＳＥに垂直な平面に含まれる線である。また、ＣＰＵ１００は、前記Ｂ−Ｂ線で切断された断面図を領域Ｐ１３に貼り付ける。

また、ＣＰＵ１００は領域Ｐ１３に貼り付けられた図には、穴寸法の最大値（最大径）である数値を表示する。
また、ＣＰＵ１００は、「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「穴あき Ａ ｍｍ以下に変更願います。」を使用して、前記Ａ中の「Ａ」に前記判定値Ａの数値を入れてコメントを作成する。判定値Ａは干渉チェック球モデルＣＭの球の半径である。

前記変更要求のコメントは一例であって、前記のものに限定するものではない。また、「Ａ」は、予めシーラー塗布要件チェックプログラムで使用される変数であるが、この数値は、使用する塗布ガンの仕様に応じて、作業者がキーボード１７０等の操作部により設定変更が可能である。

シーラー線が複数ある場合は、再び、Ｓ１００にリターンした同様の処理を繰り返す。このループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１３０に移行する。
（Ｓ１３０）
Ｓ１３０では、ＣＰＵ１００はループ処理で得られた帳票を表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示出力し、このフローチャートを終了する。

本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０の記憶装置１３０（記憶部）は、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する。また、シーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００は、板厚作成部として前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する。ＣＰＵ１００は、判定部としてシーラーの干渉チェック球モデルをシーラー線上に沿って移動させて、干渉チェック球モデルが前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する。また、ＣＰＵ１００は、測定部として前記穴あきの大きさを測定する。さらに、ＣＰＵ１００は、画像作成部として、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する。

そして、ＣＰＵ１００は、出力部として前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する。
この結果、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０によれば、シーラー線の穴あきの作業者によるチェック作業を軽減し、自動的にチェック結果であるシーラーを施すのに不適当な穴あきを明示することができる。

（２） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００が出力する画像には、判定対象のシーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含むようにしている。

この結果、判定対象のシーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、穴あきの断面の画像が提示されるため、作業者は、穴あきの場所の確認を容易に行うことができる。

（３） 本実施形態の、シーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータを、前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部として機能させる。前記プログラムは、コンピュータを、前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータを、前記穴あきの大きさを測定する測定部として機能させる。さらに、前記プログラムは、コンピュータを、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータを、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させる。

この結果、このプログラムを使用したコンピュータは、シーラー線に沿って配置される部品間において、穴あきの作業者によるチェック作業を軽減し、自動的にチェック結果であるシーラー塗布を行うのに不適当な穴あきの部位を明示することができる。

（４） 本実施形態の前記プログラムは、コンピュータを出力部として機能させる際、出力する画像には、判定対象のシーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含むようにしている。

この結果、判定対象のシーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面の画像が提示されるため、作業者は、不適当と判定された穴あきの場所の確認を容易に行うことができる。

（５） 本実施形態のＲＯＭ１１０は、記憶媒体として前記プログラムを記憶するようにしている。従って、このＲＯＭ１１０を備えるコンピュータは、上記（１）の効果を奏することができる。

なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 前記実施形態では、記憶部、板厚作成部、測定部、判定部、画像作成部及び出力部を単一のコンピュータにより構成した。この構成に代えて、記憶部をサーバーとして分離して構成し、残りの各部を単一のコンピュータにより構成して、該コンピュータとサーバーとをＬＡＮ等により通信可能に接続してもよい。また、各部をそれぞれコンピュータにて構成し、ＬＡＮ等により通信可能にできるように構成してもよい。

・ 前記実施形態では、出力部が出力する対象は表示装置１６０としたが、プリンタ１９０としてもよい。また、出力部が出力する対象としては、前記実施形態のコンピュータに直接接続した表示装置１６０等に限定されるものではなく、ＬＡＮ（Local Area Network）、或いはＷＡＮ（Wide Area Network）等を介して接続した端末が備える表示装置、或いはプリンタであってもよい。

・ 前記実施形態では、Ｓ９０で資料作成ボタンを操作することにより、次のステップに移行するようにしたが、Ｓ９０を省略して、Ｓ８０の処理終了後、Ｓ１００に移行してもよい。

・ 前記実施形態ではＳ７０で拡大断面図を作成するようにしたが、拡大が必要でない場合には、断面図としてもよい。この場合、Ｓ１１０では断面図を帳票に載せる。
・ 前記実施形態では、前記ＲＯＭ１１０を記憶媒体としてシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するようにしたが、記憶装置１３０に前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶させてもよい。また、記憶媒体としては、前記記憶装置１３０に限定するものではなく、ＵＳＢメモリ等の半導体記憶装置、磁気ディスク、光磁気ディスク等の記憶媒体であってもよい。また、ハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤであってもよい。

Ｗ…ワーク、ＣＭ…干渉チェック球モデル、
Ｍ１，Ｍ２，Ｗｂ１，Ｗｂ２，２０，３０…部品、ＳＥ…シーラー線、
１０…シーラー塗布要件チェック装置（コンピュータ）、
１００…ＣＰＵ（板厚作成部、測定部、判定部、画像作成部、出力部）、
１１０…ＲＯＭ（記憶媒体）、１３０…記憶装置（記憶部）、１６０…表示装置。

Claims (5)

1. ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部（１３０）と、
   前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部（１００）と、
   前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部（１００）と、
   前記穴あきの大きさを測定する測定部（１００）と、
   前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部（１００）を有し、
   前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部（１００）を有するシーラー塗布要件チェック装置。
2. 前記画像は、判定対象の前記シーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含む請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。
3. コンピュータを、
   ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、
   前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部と、
   前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部と、
   前記穴あきの大きさを測定する測定部と、
   前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部を有し、
   前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラム。
4. 前記画像は、判定対象の前記シーラー線の全体、及び前記判定対象の前記シーラー線の一部であって、前記穴あきの断面を含む請求項３に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。
5. コンピュータを、
   ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、相対する２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、
   前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する板厚作成部と、
   前記シーラーの干渉チェック球モデルを、前記シーラー線上に沿って移動させて、前記干渉チェック球モデルが、前記シーラーの干渉チェック球モデルと干渉すべき部品に対して干渉しない部位がある場合に当該部位を穴あきとして判定する判定部と、
   前記穴あきの大きさを測定する測定部と、
   前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部を有し、
   前記穴あきを含む前記シーラー線に関する部分の画像、並びに、前記穴あきの大きさ及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記憶媒体。