JP6583150B2 - シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体に関する。

従来、シーラー塗布作業の作業性を事前に検証するシステムが特許文献１で提案されている。このシステムでは、シーラーが塗布される上側部材２０５と下側部材２１０との重合部分の縁部近傍に想定されているシーラー線を略中央にして連続的に、シーラーが塗布された状態を仮定して、図１１に示すように、ある一定の大きさのシーラー断面２００を生成するようにしている。

そして、このシステムでは該シーラー断面２００の下部とシーラーが塗布される下側部材２１０の上面２１０ａとの距離ｄｎ（ｎ＝１，２，……）を算出し、算出した距離ｄｎがいずれも基準値以上の場合は、穴があるとし、この場合はシーラー塗布は好ましくないとして判定する。このシステムでは、シーラー断面２００の下部にシーラーが塗布される部位がない場合は、前記距離ｄｎを∞として算出する。なお、本明細書で、「穴」は、貫通しているものを指す。

図１１は、シーラーの塗布領域２１０ｂを有する下側部材２１０には、穴２２０が形成されている場合であって、算出した距離ｄ１、ｄ２がそれぞれ、０ｍｍ、∞ｍｍとなった場合である。

図１２は、下側部材２１０の塗布領域２１０ｂの幅が短い場合であって、算出した距離ｄ１、ｄ２がそれぞれ、０ｍｍ、∞ｍｍとなった場合である。図１１において、２１０ｃは、下側部材２１０の端部である。

図１３は、下側部材２１０の塗布領域２１０ｂに段２１０ｄがある場合であって、段差がない塗布領域２１０ｂの部位で算出した距離ｄ１は、０ｍｍであり、段２１０ｄがある塗布領域２１０ｂの部位で算出した距離ｄ２が１ｍｍあった場合である。

特開２０１５−４６０６３号公報

上記のような場合において、例えば基準値を１ｍｍとした場合、前記システムでは、図１１、図１２、及び図１３の例のいずれも、穴があると判定する。このように、従来は、シーラー断面２００と下側部材２１０との距離に基づいて穴があるか否かを判定している場合、下側部材２１０に穴を有しているのか（図１１参照）、或いは下側部材の端部２１０ｃであるのかを判断ができないため、穴形状以外の形状も穴と誤検出してしまう虞がある。

また、図１３に示すように、下側部材２１０の塗布領域２１０ｂに段差がある場合や、或いは、下側部材２１０の塗布領域２１０ｂが角度差を有する平面で構成されている場合にも、穴形状として誤検出をしてしまう虞がある。

本発明の目的は、シーラーが施される下側部材の塗布領域に穴形状を有する場合に、確実に穴形状の検出を行うことができるシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体を提供することにある。

上記問題点を解決するために、本発明のシーラー塗布要件チェック装置は、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品と下側部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記部品に穴がある場合に、該穴を塞ぐ閉塞面を形成する閉塞面形成部と、前記シーラー線と直交するシーラー幅内に位置する干渉検出子を生成する干渉検出子生成部と、前記干渉検出子を前記シーラー線上に沿わせて所定量移動させる毎に、前記閉塞面と前記干渉検出子との干渉の有無をチェックする干渉チェック部と、前記干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部を有するものである。

また、前記干渉検出子生成部は、前記干渉検出子を、前記シーラー幅内に複数形成するものとしてよい。
また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータに、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品と下側部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記部品に穴がある場合に、該穴を塞ぐ閉塞面を形成する閉塞面形成部と、前記シーラー線と直交するシーラー幅内に位置する干渉検出子を生成する干渉検出子生成部と、前記干渉検出子を前記シーラー線上に沿わせて所定量移動させる毎に、前記閉塞面と前記干渉検出子との干渉の有無をチェックする干渉チェック部と、前記干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部として機能させるものである。

また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムでは、コンピュータに、前記干渉検出子生成部として機能させる際、前記干渉検出子を、前記シーラー幅内に複数形成するようにしてもよい。

また、本発明の記憶媒体は、上記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するものである。

本発明によれば、シーラーが施される下側部材の塗布領域に穴形状を有する場合に、確実に穴形状の検出を行うことができる効果を奏する。

一実施形態のシーラー塗布要件チェック装置の概略ブロック図。 シーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布領域チェックのフローチャート。 （ａ）は部品及びシーラー線の説明図、（ｂ）は（ａ）から部品板厚を作成した後の説明図。 （ａ）は閉塞面を生成する前の部品同士を重ね合わせた状態の説明図、（ｂ）は閉塞面を生成した後の部品同士を重ね合わせた状態の説明図、（ｃ）は部品同士を重ね合わせた状態で、干渉検出子を生成したときにおけるラップ量の説明図。 ラップ量の説明図。 ワーク上のシーラー線の配置例の説明図。 構造変更提案書の一例の全体図。 構造変更提案書に貼付されるワークの全体図。 構造変更提案書に貼付されるワークの拡大図。 結果リストの一例の説明図。 従来例の下側部材の塗布領域に穴がある場合の距離算出の説明図。 従来例の下側部材の塗布領域の幅が短い場合の距離算出の説明図。 従来例の下側部材の塗布領域に段がある場合の距離算出の説明図。

以下、本発明のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した一実施形態を図１〜図１０を参照して説明する。

図１に示すように、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０は、コンピュータにより構成されており、ＣＰＵ１００、ＲＯＭ１１０、ＲＡＭ１２０、記憶装置１３０を備え、バス１５０により各構成要素が接続されている。記憶装置１３０は、不揮発性であって、例えばハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤ（Solid State Drive）等の書き込み書き出し可能な記憶手段により構成されている。

ＲＯＭ１１０は、シーラー塗布要件チェックプログラムが格納されている。前記シーラー塗布要件チェックプログラムは、特に下側部品のシーラーの塗布領域に設けられた穴があるか否かの穴ラップチェックを行うことが可能なプログラムである。前記ＲＯＭ１１０は記憶媒体に相当する。また、ＲＡＭ１２０は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムを実行する際の作業用メモリとなる。

また、記憶装置１３０にはＣＡＤに使用されるワーク（すなわち、ワークを構成する複数の部品）の３Ｄ（３次元）データを格納する記憶領域と、３次元データのシーラー線、シーラー（シール剤）の仕上げタイプ、及び前記ワークを構成している部品の部品情報を記憶する記憶領域を有する。前記部品は、板部材からなる。前記ワークの３次元データは、固有の識別コードが付与されていて、後述する操作部により識別コートが入力されると、読み出しが可能となっている。

なお、前記ワークは、例えば、種々の部品が組み付けられて構成された車体であるが、車体に限定されるものではない。
前記シーラー線は、前記ワーク上の部品間において、シーラーを施すべきラインであり、すなわち、相互に重ね合わせする上側部品の側縁と下側部品間に設定されたラインであって、３次元データからなる。すなわち、前記シーラー線は、前記ワークに施工されるシーラーに関する複数のシーラー線がある。また、ワーク毎に、前記シーラー線が関連付けられている。シーラーの仕上げタイプは、シーラー塗布後に、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行うか、否かの情報等のシーラーの仕上げの種類である。

部品情報には、例えば部品毎に識別コードである品番、板向き、板厚、及び板厚方向が含まれている。なお、板向きは、部品のシーラーが施される面（例えば表面、或いは裏面）を指す。

また、シーラー塗布要件チェック装置１０には、表示装置１６０、キーボード１７０、マウス１８０及びプリンタ１９０が接続されている。キーボード１７０、及びマウス１８０は、操作部に相当する。また、本実施形態では、ＣＰＵ１００は、閉塞面形成部、干渉検出子生成部、干渉チェック部、及び出力部に相当する。また、ＣＰＵ１００はラップ量測定部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークを構成する部品の３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。

（実施形態の作用）
上記のように構成されたシーラー塗布要件チェック装置１０の作用を説明する。
図２は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムに従ってＣＰＵ１００が実行する穴ラップチェックのフローチャートであって、シーラーの塗布可否のフローチャートである。シーラー塗布要件チェックプログラムは、上側部品Ｗｂ１のシーラー塗布領域には、穴がないワークに対応したシーラー塗布要件チェックプログラムであって、シーラー線の近傍に設けられたシール禁止の穴に対してはシーラーを塗布しないようにすることを目的としている。

このプログラムを実行する場合、作業者は、キーボード１７０、マウス１８０の操作部を操作して、表示装置１６０の表示画面１６０ａにメニュー画面を表示させる。そして、このメニュー画面において、チェックするべきワークの３次元データの識別コードを入力する。前記ワークの識別コードが入力されると、ＣＰＵ１００は、当該ワークの各シーラー線に付与された識別コードを読み出して、チェック対象となるシーラー線を選択する図示しない選択ボタンを図１に示す表示画面１６０ａに表示させる。

この選択ボタンは、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタン、及び、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンを含む。また、メニュー画面には、結果リストの出力が可能な結果リスト出力ボタンが表示される。

作業者は、メニュー画面上の穴ラップチェック項目の操作ボタンを操作することにより前記プログラムを起動する。
（Ｓ１０）
図２に示すようにＳ１０では、ＣＰＵ１００は、記憶装置１３０から、前記識別コードに対応するワークの３次元データ、すなわち、種々の部品が組み付けられたワーク、並びに、そのワークに関連付けられたシーラー線、シーラーの仕上げタイプ、及び部品情報を読み込む。前記ワークの３次元データは、前記種々の部品の３次元データを、ワークを構成するように組み付けた場合のデータである。

（Ｓ２０）
Ｓ２０では、ＣＰＵ１００は、前記部品情報に基づいて、前記ワークを構成している部品の３次元データに部品の板厚を、板厚方向に従って作成し前記表示画面１６０ａに表示する。例えば、図３（ａ）は、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与する前の画像を示し、図３（ｂ）は部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与した後の画像を示している。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の境界線Ｌ（すなわち、両部材の板合わせ部分）を実線で示し、シーラー線ＳＥを一点鎖線で示している。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）においては、実際にはシーラー線ＳＥは境界線Ｌと同じ線上にあるが、説明の便宜上、若干ずらして平行に図示している。ここで、部品Ｗｂ１は上側部品に相当し、部品Ｗｂ２は下側部品に相当する。すなわち、上側部品は、重ね合わせする部品の中で、シーラーが施される際にシーラーを塗布するシーラーガン（図示しない）に近位に位置する側の部品を指す。また、下側部品は、重ね合わせする部品の中で、前記シーラーガン（図示しない）に遠位に位置する側の部品を指す。

シーラーは、前述するように重ね合わせする２つの部品間をシールするために塗布される。このため、シーラー線ＳＥは、前記２つの部品のうち、一方の部品のエッジに沿うように作成されている。なお、一方の部品のエッジに沿うとは、シーラー線ＳＥが一方の部品のエッジに一致して、又は前記一方の部品のエッジに近位の位置を通る場合も含む趣旨である。近位の位置とは、前記一方の部品のエッジの方が、他方の相対する部品よりもシーラー線ＳＥが近いと言う意味である。

（Ｓ３０）
Ｓ３０では、ＣＰＵ１００は穴の検出を行う。具体的には、まず、ＣＰＵ１００は、上側部品Ｗｂ１を除いた下側部品Ｗｂ２においては、上側部品Ｗｂ１が重ね合っていない側の面に、エッジがあるか否かを判定する。また、ＣＰＵ１００は、下側部品Ｗｂ２の裏面側（すなわち、上側部品Ｗｂ１が位置する面とは反対側の面側）に重ね合せている裏側部品Ｗｂ３（図４（ａ）参照）について、穴のエッジがあるか否かを判定する。

なお、図４（ａ）では、上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２、及び後述する裏側部品Ｗｂ３が配置された図であり、下側部品Ｗｂ２、及び後述する裏側部品Ｗｂ３にそれぞれ穴ｈ１、ｈ２があることが示されている。

そして、ＣＰＵ１００は、エッジがあった場合は、そのエッジが閉じた形状であって、板厚方向に貫通している場合、穴であると判定し、閉じていない形状の場合、或いは閉じてはいるが、貫通していない場合は、穴でないと判定をする。エッジが閉じた形状とは、例えば、円、楕円、三角、四角、多角形等の形状であり、穴は前述の必ず閉じた形状を有する。

そして、ＣＰＵ１００は、検出した穴毎にその穴を区切るエッジ（縁部）の位置データ（３次元データ）をバッファに記憶するとともに、固有のホール名（すなわち、識別コード）を順次付与する。なお、シーラーが施されない穴（すなわち、シール禁止の穴）は、部品を組み付ける際の例えば基準穴、或いは部品の取付穴等に使用されるものである。

（Ｓ４０）
Ｓ４０では、ＣＰＵ１００は、Ｓ３０で検出した穴を閉塞する閉塞面ｈａを形成する。図４（ｂ）の例では、下側部品Ｗｂ２の穴ｈ１、及び裏側部品Ｗｂ３の穴ｈ２がそれぞれソリッドモデルの閉塞モデルｈｇ１、ｈｇ２により閉塞され、その閉塞モデルｈｇ１、ｈｇ２の上面を閉塞面ｈａ１、ｈａ２としている。なお、個別の閉塞モデルｈｇ１、ｈｇ２でなく、閉塞モデルを代表として説明するときは、符号をｈｇで説明する。

また、ＣＰＵ１００はこの閉塞モデルと、この閉塞モデルにより閉塞された当該穴の識別コード（ホール名）と関連づけして、記憶装置１３０に記憶し、後述する干渉検出子Ｋｎと当該閉塞モデルが干渉している場合には、Ｓ６０において、この関連づけされた穴の識別コード（ホール名）を読み出す。

図４（ｂ）に示すように閉塞面ｈａ（ｈａ１，ｈａ２）を有する閉塞モデルは、穴の周囲における下側部品Ｗｂ２の上面と面一が好ましいが、限定するものではない。例えば、閉塞面ｈａが、穴の周囲の面よりも、若干突出した位置でもよく、或いは、穴の周囲の面よりも沈んだ位置でもよい。また、閉塞面ｈａは、穴を閉塞する栓として機能する所定の厚みを有する閉塞モデルｈｇ（ｈｇ１，ｈｇ２）の上面としてもよく、或いは、下側部品Ｗｂ２の板厚よりも薄い薄板状の板の上面としてもよい。なお、下側部品Ｗｂ２の上面とは、上側部品Ｗｂ１と対向する側の面をいう。

（Ｓ５０〜Ｓ８０）
図２に示すＳ５０〜Ｓ８０は、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー線ＳＥの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ９０に移行する。

なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順、或いは、シーラー線に付された識別コード順（すなわち、識別コードに付されている記号順、或いは数字等による順等による順）にシーラー線毎に、同様にしてＳ５０〜Ｓ８０の処理を繰り返す。

（Ｓ５０）
Ｓ５０では、ＣＰＵ１００は、シーラー幅Ｓｗ全体に亘って複数の干渉検出子Ｋｎ（ｎは生成する個数：ｎ＝１，２，３，…）のソリッドモデルを等ピッチで生成する。前記ピッチは、例えば、１〜数ｍｍが好ましい。シーラー幅Ｓｗは、シーラー線ＳＥに直交しており、シーラー線ＳＥは、シーラー幅Ｓｗの中央、または略中央に位置する。なお、複数の干渉検出子Ｋｎを配置する場合、等ピッチに配置することに限定するものではない。例えば、上側部品Ｗｂ１がない領域であって、下側部品Ｗｂ２に対応配置する側の干渉検出子のピッチについては、上側部品Ｗｂ１に対応配置する干渉検出子のピッチよりも狭くしてもよい。

また、干渉検出子Ｋｎの形状は限定するものではなく、下側部品Ｗｂ２を貫通する長さを有する形状であればよい。例えば棒状、円錐、三角錐等の形状でもよい。干渉検出子Ｋｎの形状が円錐、三角錐等のように一端に行くほど先細りになる形状の場合には、その一端側を下側部品Ｗｂ２に対して貫通するように配置することが好ましい。本実施形態では、干渉検出子Ｋｎは下端ほど先細りになる逆三角錐状に形成されている。

なお、シーラー幅Ｓｗにおいて、シーラーが上側部品Ｗｂ１に施される側の一端には干渉検出子Ｋ１が位置するようにし、シーラーが下側部品Ｗｂ２に施される側の端には干渉検出子Ｋｎ（ｎのうち、ｎが最大値）が位置するようにする。

そして、図４（ｃ）に示すように、干渉検出子Ｋｎは、下側部品Ｗｂ２の上面から同一の高さで配置され、その下端が下側部品Ｗｂ２の下面から下方に位置するように配置される。すなわち、いずれの干渉検出子も、下側部品Ｗｂ２の上面からその上端面までの高さは、同一となるように配置されていて、上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２に干渉する長さを有する。さらに、干渉検出子Ｋｎは、下側部品Ｗｂ２に対して単数または複数の裏側部材が重ね合わされているときは該単数または複数の裏側部材も干渉して貫通する長さを有するように設定されている。

干渉検出子Ｋｎの長さは、操作部により、予め入力してもよく、或いは、予めプログラムにて設定されていてもよい。また、干渉検出子Ｋｎの長さは、例えば、シーラー幅Ｓｗと同じ長さでもよい。

生成したこれらの干渉検出子Ｋｎは、上側部品Ｗｂ１のエッジに沿って設定されたシーラー線ＳＥと直交するシーラー幅Ｓｗの全幅に亘り配置されるため、上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２、裏側部品Ｗｂ３、或いは閉塞モデルｈｇのうち、いずれか１つまたは複数のものに干渉することになる。

（Ｓ６０）
Ｓ６０では、ＣＰＵ１００は、干渉検出子Ｋｎと干渉した部品等の識別コードを取得するとともに、当該干渉検出子の上端面から干渉した相手の上面までの距離とを測定する。前記距離は、具体的には、当該干渉検出子が干渉している部品等（上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２、裏側部品Ｗｂ３、閉塞モデルｈｇ）の上面（閉塞面ｈａを含む）と、干渉検出子の上端面間の距離である。

そして、ＣＰＵ１００は得られたこれらの識別コードと前記距離に基づいて干渉検出子毎に閉塞モデルｈｇの閉塞面ｈａとの干渉があったか否かの判定を行う。
すなわち、ＣＰＵ１００は、干渉検出子Ｋｎが部品、或いは閉塞モデルｈｇと干渉しているか否かの検出を、干渉検出子Ｋｎの形状及び位置と、ソリッドモデルの上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２、裏側部品Ｗｂ３、及び閉塞モデルｈｇの形状及び位置とに基づいて、例えば、公知のブーリアン演算をすることにより行う。

従って、干渉検出子Ｋｎと上側部品Ｗｂ１との干渉があると、上側部品Ｗｂ１の識別コードと、当該上側部品Ｗｂ１と当該干渉検出子Ｋｎの上端面間の距離が得られる。また、干渉検出子Ｋｎと下側部品Ｗｂ２との干渉があると、下側部品Ｗｂ２の識別コードと、当該下側部品Ｗｂ２と当該干渉検出子Ｋｎの上端面間の距離が得られる。また、干渉検出子Ｋｎと裏側部品Ｗｂ３との干渉があると、裏側部品Ｗｂ３の識別コードと、当該裏側部品Ｗｂ３と当該干渉検出子Ｋｎの上端面間の距離が得られる。また、干渉検出子Ｋｎと閉塞モデルｈｇとの干渉があると、閉塞モデルｈｇの識別コード（ホール名）と、当該閉塞モデルｈｇの閉塞面ｈａと当該干渉検出子Ｋｎの上端面の距離が得られる。この閉塞モデルｈｇには、下側部品Ｗｂ２の穴に設けられたものと、裏側部品Ｗｂ３の穴に設けられたものを含む。

上記のようにして取得した、部品等の識別コードと、前記距離とに基づいて、ＣＰＵ１００は、干渉検出子Ｋｎと、下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルｈｇの閉塞面との干渉があるか否かの判定を行う。

ここで、１つの干渉検出子が干渉している相手が複数ある場合には、ＣＰＵ１００は、干渉している相手同士の上下の位置関係を、前記距離の大小関係に応じて決定する。
例えば、１つの干渉検出子が下側部品Ｗｂ２と干渉し、かつ裏側部品Ｗｂ３の穴に設けられた閉塞モデルｈｇに干渉している場合、ＣＰＵ１００は、得られた距離の大小関係に基づいて、距離が短い方を下側部品とし、距離が長い方を裏側部品Ｗｂ３の穴に設けられた閉塞モデルｈｇと判定する。従って、このような場合には、閉塞モデルとの干渉によって穴の識別コード（ホール名）が取得されていても、Ｓ６０の判定を「Ｎｏ」とする。

また、１つの干渉検出子が下側部品Ｗｂ２と干渉して、１つの、すなわち、「下側部品Ｗｂ２」の識別コードのみを取得した場合は、ＣＰＵ１００は、Ｓ６０の判定を「Ｎｏ」とする。

また、２つ以上の、例えば、「上側部品Ｗｂ１及び下側部品Ｗｂ２」、「上側部品Ｗｂ１、下側部品Ｗｂ２及び裏側部品Ｗｂ３」、「下側部品Ｗｂ２及び複数の裏側部品Ｗｂ３」ように２つ以上の部品のみの識別コードを取得した場合、ＣＰＵ１００は、Ｓ６０の判定を「Ｎｏ」とする。

また、１つの干渉検出子が下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルｈｇと干渉し、かつ裏側部品Ｗｂ３にも干渉している場合、ＣＰＵ１００は、得られた距離の大小関係に基づいて、距離が短い方を下側部品に設けられた閉塞モデルと判定し、距離が長い方を裏側部品Ｗｂ３と判定する。従って、このような場合には、下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルとの干渉によって穴の識別コード（ホール名）が取得されていたものとして、Ｓ６０の判定を「ＹＥＳ」とする。

また、１つの干渉検出子が下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルｈｇとのみ干渉している場合、ＣＰＵ１００は、閉塞モデルｈｇの識別コード（ホール穴）が取得され、かつ、その閉塞モデルとの距離が計測される。この場合には、下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルとの干渉によって穴の識別コード（ホール名）が取得されていたものとして、Ｓ６０の判定を「ＹＥＳ」とする。

また、１つの干渉検出子が下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルｈｇと、１つ以上の裏側部品Ｗｂ３の穴に設けられた閉塞モデルｈｇと干渉している場合、ＣＰＵ１００は、閉塞モデルｈｇの識別コード（ホール穴）が複数個取得され、かつ、その閉塞モデルとの距離が複数個計測される。この場合には、ＣＰＵ１００は、得られた距離の大小関係に基づいて、距離が一番短い距離を下側部品Ｗｂ２に設けられた閉塞モデルのものと判定し、距離が長い他の閉塞モデルｈｇに関する距離は、裏側部品Ｗｂ３の穴に設けられた閉塞モデルのものであると判定する。従って、このような場合には、下側部品Ｗｂ２の穴に設けられた閉塞モデルとの干渉によって穴の識別コード（ホール名）が取得されていたものとして、Ｓ６０の判定を「ＹＥＳ」とする。

上記のようにして、ＣＰＵ１００は、シーラー幅Ｓｗ内において、下側部品Ｗｂ２に穴がない場合（すなわち、Ｓ６０の判定で「Ｎｏ」とした場合）は、シーラーガンが移動する方向においてシーラー線ＳＥ上を始端から終端側に向けて、所定量（例えば、１〜数ｍｍ）移動した上で、Ｓ６０の処理に戻る。

また、ＣＰＵ１００は、上記のようにして、シーラー幅Ｓｗ内において、干渉検出子Ｋｎと下側部品Ｗｂ２の穴に形成した閉塞モデルｈｇの閉塞面ｈａとが干渉しているのであればシーラー幅Ｓｗ内において、下側部品Ｗｂ２に穴がある（すなわち、Ｓ６０の判定で「ＹＥＳ」）と判定してＳ７０に移行する。

（Ｓ７０）
Ｓ７０では、ＣＰＵ１００は、下側部品Ｗｂ２において検出した穴とシーラー幅Ｓｗとのラップ量を、穴を区切るエッジ（縁部）の３次元データ、閉塞モデルｈｇと干渉した干渉検出子の３次元データ等に基づいて測定（算出）する。

図４（ｃ）に示す例では、干渉検出子Ｋｎ（ｎのうち、ｎが最大値）が閉塞モデルｈｇ１と干渉し、シーラー幅Ｓｗ内には穴ｈ１の両方のエッジが含まれずに穴ｈ１の一方のエッジが含まれているものである。図４（ｃ）に示す例では、穴ｈ１のエッジにおいて、シーラー幅Ｓｗ内にあるエッジと、干渉検出子Ｋｎの軸心との間の距離をラップ量とする。

又、図４（ｃ）の例とは異なり、複数の干渉検出子が、共通の閉塞モデルと干渉し、かつ、シーラー幅Ｓｗ内に穴ｈ１の一方のエッジのみが含まれる場合がある。
この場合は、穴ｈ１のエッジにおいて、シーラー幅Ｓｗ内にあるエッジと、共通の閉塞モデルに干渉している干渉検出子のうち、前記シーラー幅内にあるエッジから最も遠い位置にある干渉検出子の軸心と、該エッジ間の距離をラップ量とする。

また、図５の例では、干渉検出子Ｋｍ（ｍ＜ｎ）が閉塞モデルｈｇ１と干渉していて、シーラー幅Ｓｗ内に穴ｈ１の両方のエッジが含まれている場合であり、この場合のラップ量は、シーラー幅Ｓｗ内にある穴ｈ１の両方のエッジ間の距離とする。なお、図５では、説明の便宜上、干渉検出子Ｋｍを除く他の干渉検出子については省略して図示している。

なお、ＣＰＵ１００は、検出した穴に関しては、ループ処理の結果、Ｓ６０の処理で「ＹＥＳ」が複数回行われた場合は、Ｓ７０の処理が複数回行われて、算出結果であるラップ量は複数個取得することになるが、取得したラップ量のうち、最大値をここでのラップ量とする。

また、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ ＧＯＯＤフラグ）をセットするとともに、識別番号の付与を行う。なお、識別番号の付与は、昇順に行われる。
（Ｓ８０）
Ｓ８０では、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグがセットされるとともに、シーラー幅Ｓｗの一部がラップしている穴に関して、前記ワークの３次元データ及び３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行い、シーラー線毎に関連づけしてバッファに一旦記憶する。画像作成には、図８に示すワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。このワーク全体の画像において、太線はシーラー線ＳＥを示している。このようにして、本実施形態では、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像を作成するようにしている。なお、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像が作成できるのであれば、ワーク全体の画像は必ずしも必要ではない。例えば、ワークの全体画像を作成すると、帳票作成の時に、判定対象のシーラー線ＳＥの全体が極めて小さくなる場合には、ワーク全体ではなく、そのワークの一部に前記判定対象のシーラー線ＳＥの全体が入るように作成してもよい。

また、図９に示すように、画像作成には前記ＮＧフラグがセットされた穴３０ａ（図４（ａ）のｈ１に相当）を有するシーラー線ＳＥ及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図６に示すように前記ＮＧフラグがセットされたラップしている穴を有するシーラー線の当該穴を拡大した拡大断面図の作成を含む。なお、図６、図９において、部品２０は、上側部品Ｗｂ１であり、部品３０は下側部品Ｗｂ２であり、穴３０ａは、部品３０に設けられた穴ｈ１に相当する。

この後、ＣＰＵ１００は、シーラー線ＳＥの終端まで閉塞面の干渉検出子による干渉の有無判定が終了しない限りＳ５０に戻る。また、ＣＰＵ１００は、シーラー線ＳＥの終端において前記判定が終了した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ９０に移行する。

Ｓ８０において、シーラー線の終端まで閉塞面との干渉の判定が行っていない場合は、ＣＰＵ１００は、所定量（例えば、１〜数ｍｍ）移動した上で、Ｓ６０の処理に戻る。
（Ｓ９０）
上記ループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ９０の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ１００は複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に、３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。穴の３Ｄ座標は、ラップ量（最大値）が得られた座標である。なお、穴の３Ｄ座標は、ラップ量（最大値）が得られた座標に限定するものではなく、穴の中心位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。

また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
図１０は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。

図１０に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラーがラップしている穴の識別番号欄Ｃ１、穴の３Ｄ座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、ラップ量欄Ｃ４を有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３Ｄ座標欄Ｃ２にはその穴の３Ｄ座標が、チェック項目欄Ｃ３には「穴ラップチェック」が、ラップ量欄Ｃ４にはその穴にラップしたシーラーのラップ量が載る。

ＣＰＵ１００は、作成した前記結果リストを表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
（Ｓ１００）
Ｓ１００では、ＣＰＵ１００は、操作者が表示画面１６０ａ上に表示された資料作成ボタンが、作業者のマウス１８０等による操作により押下されるまで待機する。前記資料作成ボタンが押下されると、ＣＰＵ１００は、図２に示すシーラー塗布要件チェックプログラムにおけるＳ１１０〜Ｓ１３０の帳票作成のための処理を実行する。

（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）
Ｓ１１０〜Ｓ１３０は、帳票作成のためのループ処理であり、ＣＰＵ１００は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。

（Ｓ１１０）
Ｓ１１０では、ＣＰＵ１００は、Ｓ９０で、シーラー線毎に作成した結果リストの識別番号順にシーラーがラップした穴があるか否かを、ＮＧフラグに基づいて判定する。ＮＧフラグがない場合には、次のシーラー線について同様に処理を行う。Ｓ１１０で、１つでもＮＧフラグがある場合には、ＣＰＵ１００はＳ１２０に移行する。

（Ｓ１２０）
Ｓ１２０では、ＣＰＵ１００は前記結果リストの、シーラーがラップしている穴の識別番号毎に、予め設定されている帳票フォーマットに対してＳ８０で作成した画像（全体図、拡大図、拡大断面図）を組み込む（貼付する）。なお、帳票フォーマットは、前記プログラムに予め記述されている。

図８は帳票フォーマットの一例である。図７の帳票フォーマットでは、例えば、帳票の題名「構造変更提案書」欄Ｐ０、「依頼理由」欄Ｐ１、「問題」の書き込み欄Ｐ２、「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３、「設計回答」欄Ｐ４、及び管理ナンバー領域Ｐ５がレイアウトされている。

前記「依頼理由」欄Ｐ１には、さらに、ワークの全体図が貼り付けられる領域Ｐ１１、拡大図が貼り付けられる領域Ｐ１２、断面図が貼り付けられる領域Ｐ１３を有する。なお、全体図に対する、当該シーラー線の拡大図の拡大率は、予め設定されている。

領域Ｐ１１に貼り付けられるワークＷの全体図の例を図８に示す。また、領域Ｐ１２に貼り付けられるシーラー線ＳＥの拡大図の例を図９に示す。また、領域Ｐ１３に貼り付けられる拡大断面図を図６に示す。

なお、図１０の帳票フォーマットの各欄、及び領域のレイアウトは一例であって、限定されるものではない。
（Ｓ１３０）
Ｓ１３０では、図７に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、定型文「ラップ量がｎ ｍｍあります。」を使用して、前記「ｎ」に、当該ラップ量を入れて、コメントを作成する。また、ＣＰＵ１００は、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番「○○○○○○○○」、「××××××××」すなわち記号作成を行う（図９参照）。なお、図９では、説明の便宜上、品番を省略して図示している。

また、図７、図９に示すように、判定対象となったシーラー線ＳＥにおいて、シーラーがラップしている穴のラップ量が最大値となる部分の断面箇所を示すための切断線であるＢ−Ｂ線を、作成する。前記切断線は、ラップ量が最大値となる部位を通るとともに、シーラー線ＳＥに垂直な平面に含まれる線である。また、ＣＰＵ１００は、前記Ｂ−Ｂ線で切断された断面図を領域Ｐ１３に貼り付ける。また、ＣＰＵ１００は領域Ｐ１３に貼り付けられた図には、ラップ量の最大値である数値を表示する。

また、ＣＰＵ１００は、図７に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「穴の位置の変更願います。」のコメントを作成する。前記コメントは一例であって、前記のものに限定されるものではない。

シーラー線が複数ある場合は、再び、Ｓ１１０にリターンした同様の処理を繰り返す。このループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１４０に移行する。
（Ｓ１４０）
Ｓ１４０では、ＣＰＵ１００はループ処理で得られた帳票を表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示出力し、このフローチャートを終了する。

上記のように表示画面１６０ａ上に表示した帳票を、設計者は見て、操作部を操作して、「設計回答」欄Ｐ４に設計回答を記述する。
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。

（１）本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０は、ワークＷを構成する複数の部品２０（Ｗｂ１）、３０（Ｗｂ２）の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品Ｗｂ１と下側部品Ｗｂ２間に設定されたシーラー線ＳＥの３次元データを記憶する記憶装置１３０（記憶部）を有する。また、シーラー塗布要件チェック装置１０は、下側部品Ｗｂ２に穴ｈ１がある場合に、該穴ｈ１を塞ぐ閉塞面ｈａを形成するＣＰＵ１００（閉塞面形成部）を有する。また、ＣＰＵ１００は、シーラー線ＳＥと直交するシーラー幅Ｓｗ内に位置する干渉検出子Ｋｎを生成する干渉検出子生成部として機能する。

また、ＣＰＵ１００は、干渉検出子Ｋｎをシーラー線ＳＥ上に沿わせて所定量移動させる毎に、閉塞面ｈａと干渉検出子Ｋｎとの干渉の有無をチェックする干渉チェック部として機能するとともに、干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部として機能する。この結果、本実施形態によれば、シーラーが施される下側部材の塗布領域に穴形状を有する場合に、確実に穴形状の検出を行うことができる。

（２）本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０では、ＣＰＵ１００（干渉検出子生成部）は、干渉検出子を、シーラー幅内に複数形成する。この結果、本実施形態によれば、複数の干渉検出子により、穴に設けられた閉塞面との干渉検出を行うことができる。

（３）本実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータの記憶装置１３０を、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品と下側部品間に設定されたシーラー線ＳＥの３次元データを記憶する記憶部として機能させる。また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータのＣＰＵ１００を、部品に穴がある場合に、該穴を塞ぐ閉塞面を形成する閉塞面形成部として機能させるとともに、シーラー線ＳＥと直交するシーラー幅Ｓｗ内に位置する干渉検出子Ｋｎを生成する干渉検出子生成部として機能させる。また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＣＰＵ１００を、干渉検出子Ｋｎをシーラー線ＳＥ上に沿わせて所定量移動させる毎に、下側部品Ｗｂ２の閉塞面ｈａと干渉検出子Ｋｎとの干渉の有無をチェックする干渉チェック部として機能させるとともに、干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部として機能させる。また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＣＰＵ１００を、シーラー線ＳＥと直交するシーラー幅Ｓｗ内に位置するとともに、干渉検出子を生成する干渉検出子生成部として機能させる。また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＣＰＵ１００を、干渉検出子をシーラー線ＳＥ上に沿わせて移動させ、閉塞面ｈａと干渉検出子Ｋｎとの干渉の有無をチェックする干渉チェック部として機能させるとともに、干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部として機能させる。この結果、本実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムによれば、コンピュータにて、シーラーが施される下側部材の塗布領域に穴形状を有する場合に、確実に穴形状の検出を行うことができる。

（４）本実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータに、干渉検出子生成部として機能させる際、干渉検出子Ｋｎを、シーラー幅Ｓｗ内に複数形成する。この結果、本実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムにより、コンピュータをシーラー塗布要件チェック装置１０として複数の干渉検出子により、穴に設けられた閉塞面との干渉検出を行うことができる。

（５）本実施形態のＲＯＭ１１０は、コンピュータが読み込み可能な記憶媒体として前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶する。この結果、このシーラー塗布要件チェックプログラムを読込みした、コンピュータを、上記したシーラー塗布要件チェック装置１０として機能させることができる。

なお、本発明の実施形態は前記実施形態に限定されるものではなく、下記のように変更しても良い。
・前記実施形態では、シーラー塗布要件チェック装置１０を単一のコンピュータにより構成した。この構成に代えて、記憶部をサーバーとして分離して構成し、残りの各部を単一のコンピュータにより構成して、該コンピュータとサーバーとをＬＡＮ（Local Area Network）等により通信可能に接続してもよい。また、各部をそれぞれコンピュータにて構成し、ＬＡＮ等により通信可能にできるように構成してもよい。

・前記実施形態では、干渉検出子をシーラー幅Ｓｗ内において複数配置したが、単数の干渉検出子を生成して、その干渉検出子を、シーラー幅内全体に亘って所定の量を移動させる毎に、閉塞面との干渉検出を行ってもよい。

・前記実施形態では、ＣＰＵ１００を、閉塞面形成部、干渉検出子生成部、干渉チェック部、及び出力部とし、さらに、ラップ量の算出（測定）を行うようにしたが、穴のラップ量の測定を省略してもよい。この場合は、シーラー塗布要件チェック装置１０とは異なる他の装置において、ラップ量の測定を行うようにしてもよい。

・前記実施形態では、出力部が出力する対象は表示装置１６０としたが、プリンタ１９０としてもよい。また、出力部が出力する対象としては、前記実施形態のコンピュータに直接接続した表示装置１６０等に限定されるものではなく、ＬＡＮ（Local Area Network）、或いはＷＡＮ（Wide Area Network）等を介して接続した端末が備える表示装置、或いはプリンタであってもよい。

・前記各実施形態では、Ｓ１００で資料作成ボタンを操作することにより、次のステップに移行するようにしたが、Ｓ１００を省略して、Ｓ１１０に移行してもよい。
・前記各実施形態ではＳ８０で拡大断面図を作成するようにしたが、拡大が必要でない場合には、単に断面図としてもよい。

・前記各実施形態では、前記ＲＯＭ１１０を記憶媒体としてシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するようにしたが、記憶装置１３０に前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶させてもよい。また、記憶媒体としては、前記記憶装置１３０に限定するものではなく、ＵＳＢメモリ等の半導体記憶装置、磁気ディスク、光磁気ディスク等の記憶媒体であってもよい。また、記憶媒体は、ハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤであってもよい。

Ｗ…ワーク、Ｗｂ１…上側部品、Ｗｂ２…下側部品、
ＳＥ…シーラー線、Ｋｎ…干渉検出子、ｈａ，ｈａ１，ｈａ２…閉塞面、
ｈｇ１、ｈｇ２…閉塞モデル、
１０…シーラー塗布要件チェック装置（コンピュータ）、
１００…ＣＰＵ（閉塞面形成部、干渉検出子生成部、干渉チェック部、及び出力部）、 １１０…ＲＯＭ（記憶媒体）、１２０…ＲＡＭ、
１３０…記憶装置（記憶部）、１５０…バス、１６０…表示装置、
１６０ａ…表示画面、１７０…キーボード、１８０…マウス、
１９０…プリンタ、２００…シーラー断面、２０５…上側部品、
２１０…下側部品、２１０ａ…上面、２１０ｂ…塗布領域、
２１０ｃ…端部、２１０ｄ…段。

Claims (5)

1. ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品と下側部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、
   前記下側部品に穴がある場合に、該穴を塞ぐ閉塞面を形成する閉塞面形成部と、
   前記シーラー線と直交するシーラー幅内に位置する干渉検出子を生成する干渉検出子生成部と、
   前記干渉検出子を前記シーラー線上に沿わせて所定量移動させる毎に、前記閉塞面と前記干渉検出子との干渉の有無をチェックする干渉チェック部と、
   前記干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部を有するシーラー塗布要件チェック装置。
2. 前記干渉検出子生成部は、前記干渉検出子を、前記シーラー幅内に複数形成するものである請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。
3. コンピュータに、
   ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする上側部品と下側部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、
   前記下側部品に穴がある場合に、該穴を塞ぐ閉塞面を形成する閉塞面形成部と、
   前記シーラー線と直交するシーラー幅内に位置するとともに、干渉検出子を生成する干渉検出子生成部と、
   前記干渉検出子を前記シーラー線上に沿わせて所定量移動させる毎に、前記閉塞面と干渉検出子との干渉の有無をチェックする干渉チェック部と、
   前記干渉チェック部のチェック結果を出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラム。
4. コンピュータに、
   前記干渉検出子生成部として機能させる際、前記干渉検出子を、前記シーラー幅内に複数形成する請求項３に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。
5. 請求項３または請求項４に記載のシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶する記憶媒体。

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