JP2015037179A - インダクタ素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル状の第1めっき層111及び第2めっき層112からなる内部電極110が内設されたインダクタ素子であって、支持部材100上に形成された第1めっき層と、前記第1めっき層を覆うとともに、前記第1めっき層の上面を露出させる開口部120aが形成された絶縁層120と、前記開口部に充填形成された第2めっき層と、含む。
【選択図】図1
Description
110 内部電極
111 第1めっき層
112 第2めっき層
120、121 絶縁層
Claims (15)
- コイル状の第1めっき層及び第2めっき層からなる内部電極が内設されたインダクタ素子であって、
支持部材上に形成された第1めっき層と、
前記第1めっき層を覆うとともに、前記第1めっき層の上面を露出させる開口部が形成された絶縁層と、
前記開口部に充填形成された第2めっき層と、含む、インダクタ素子。 - 前記第1めっき層の厚さは第2めっき層の厚さより厚い、請求項1に記載のインダクタ素子。
- 前記第2めっき層の幅は第1めっき層の幅より小さいかまたは同一である、請求項1または2に記載のインダクタ素子。
- 前記第2めっき層の一部が前記開口部の外部に突出形成されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のインダクタ素子。
- 前記開口部の外部に突出形成された前記第2めっき層の突出部位は半球形状を有する、請求項4に記載のインダクタ素子。
- 前記第2めっき層の突出幅は前記第2めっき層の幅より大きいかまたは同一である、請求項4または5に記載のインダクタ素子。
- 前記第2めっき層を覆う絶縁層をさらに含む、請求項1から6のいずれか1項に記載のインダクタ素子。
- 前記第2めっき層を覆う絶縁層に形成され、前記第2めっき層の上面を露出させる開口部と、
前記開口部に充填形成された第3めっき層と、をさらに含む、請求項7に記載のインダクタ素子。 - 支持部材上に第1めっき層を形成する段階と、
前記第1めっき層を覆う絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層を選択的にエッチングすることで、前記第1めっき層の上面を露出させる開口部を形成する段階と、
前記開口部の内部をめっき充填することで、第2めっき層を形成する段階と、を含む、インダクタ素子の製造方法。 - 前記第1めっき層は、サブトラクティブ(Subtractive)法、アディティブ(Additive)法、セミアディティブ(Semi‐Additive)法及び修正されたセミアディティブ(Modified semi‐additive)法の何れか一つの方法により形成する、請求項9に記載のインダクタ素子の製造方法。
- 前記第2めっき層は、前記第1めっき層をリード線として電解めっきを行うことにより形成する、請求項9または10に記載のインダクタ素子の製造方法。
- 前記開口部を形成する時に、前記開口部の幅を前記第1めっき層の幅より小さいかまたは同一に形成する、請求項9から11のいずれか1項に記載のインダクタ素子の製造方法。
- 前記第2めっき層を形成する時に、第2めっき層の一部が前記開口部の外部に突出されるように形成する、請求項9から12のいずれか1項に記載のインダクタ素子の製造方法。
- 前記第2めっき層を形成した後、前記第2めっき層を覆う絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項9から13のいずれか1項に記載のインダクタ素子の製造方法。
- 前記第2めっき層を覆う絶縁層を選択的にエッチングすることで、前記第2めっき層の上面を露出させる開口部を形成する段階と、
前記第2めっき層を覆う絶縁層に形成された開口部の内部をめっき充填することで、第3めっき層を形成する段階と、をさらに含む、請求項14に記載のインダクタ素子の製造方法。
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