JP2015035498A - 基板製造方法及び基板製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 厚い金属パターンを形成するためのマスクパターンを支持基板上に形成する方法を提供する。【解決手段】 第１の線状パターン、及び第１の線状パターンより太い第２の線状パターンを形成すべき支持基板を準備する。支持基板の、第１の線状パターン及び第２の線状パターンを形成すべき領域に、薄膜材料を液滴化して着弾させ、着弾した薄膜材料を硬化させる手順を複数回繰り返す。第１の線状パターンを形成するための手順の繰り返し回数が、第２の線状パターンを形成するための手順の繰り返し回数より多い。【選択図】 図２−１

Description

本発明は、支持基板の表面に、幅の異なる複数の線状パターンを形成する基板製造方法及び基板製造装置に関する。

支持基板の表面にマスクパターンを形成し、マスクパターンが形成されていない露出した領域に金属をめっきすることによりプリント基板を作製する技術が知られている（特許文献１）。マスクパターンは、たとえば感光性ドライフィルムを露光及び現像することにより形成される。めっきされた金属の高さがマスクパターンの高さを超えると、めっきされた金属が、予めマスクパターンで設定されている線幅を超えて、横方向に広がってしまう。マスクパターンを、めっきされる金属より厚くすることにより、横方向への広がりを防止することができる。

特開２０１１−２２８６０５号公報

厚さが１００μｍ以上の厚い金属パターン、たとえば厚銅パターンを形成する場合には、マスクパターンを１００μｍより厚くしなければならない。ところが、このような厚いマスクパターンを、露光及び現像により形成することは困難である。本発明の目的は、厚い金属パターンを形成するためのマスクパターンを支持基板上に形成する方法を提供することである。本発明の他の目的は、このマスクパターンを形成する方法に適用可能な基板製造装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
第１の線状パターン、及び前記第１の線状パターンより太い第２の線状パターンを形成すべき支持基板を準備する工程と、
前記支持基板の、前記第１の線状パターン及び前記第２の線状パターンを形成すべき領域に、薄膜材料を液滴化して着弾させ、着弾した前記薄膜材料を硬化させる手順を複数回繰り返す工程と
を有し、
前記第１の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数が、前記第２の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数より多い基板製造方法が提供される。

第１の線状パターン、及び前記第１の線状パターンより太い第２の線状パターンを形成すべき支持基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された支持基板に向けて、光硬化性の液状の薄膜材料を吐出する複数のノズル孔を有するノズルヘッドと、
前記支持基板と前記ノズルヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記ステージに保持された支持基板に付着した液状の前記薄膜材料に硬化用の光を照射する光源と、
前記ノズルヘッド、前記光源、及び前記移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記第１の線状パターンの高さの目標値と、前記第２の線状パターンの高さの目標値と
が等しく、
前記制御装置は、前記ノズルヘッド、前記光源、及び前記移動機構を制御して、
前記ノズルヘッド及び前記基板の一方を他方に対して移動させながら、前記ノズルヘッドから液状の薄膜材料を吐出して、前記基板の表面のうち、第１の線状パターン及び第２の線状パターンを形成すべき領域に、液状の薄膜材料を付着させるとともに、前記基板に付着した液状の前記薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射して、前記薄膜材料を硬化させる第１の手順を複数回繰り返し、
さらに、
前記ノズルヘッド及び前記基板の一方を他方に対して移動させながら、前記ノズルヘッドから液状の薄膜材料を吐出して、前記基板の表面のうち、前記第１の線状パターンを形成すべき領域に、液状の薄膜材料を付着させるとともに、前記基板に付着した液状の前記薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射して、前記薄膜材料を硬化させ、前記第２の線状パターンを形成すべき領域には液状の薄膜材料を付着させない第２の手順を少なくとも１回実行する基板製造装置が提供される。

第１の線状パターンを形成するための手順の繰り返し回数が、第２の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数より多い。手順の繰り返し回数が同一であれば、相対的に細い第１の線状パターンが、第２の線状パターンより低くなってしまう。第１の線状パターンを形成するための手順の繰り返し回数を、第２の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数より多くすることにより、第１の線状パターンと第２の線状パターンとの高さを揃えることができる。

図１は、実施例による基板製造方法で用いられる支持基板の平面図である。 図２Ａ〜図２Ｄは、実施例による基板製造方法により製造される基板の、製造途中段階における断面図である。 図２Ｅは、実施例による基板製造方法により製造される基板の、製造途中段階における断面図であり、図２Ｆは、実施例による基板製造方法で製造された基板の断面図である。 図３は、各線状パターンを形成するための手順の、好ましい繰り返し回数について説明するための線状パターンの概略図である。 図４は、線状パターンの幅と高さ、及び手順の繰り返し回数ｎとの関係の一例を示すグラフである。 図５は、実施例による基板製造装置の塗布ステーションの概略図である。 図６Ａは、ノズルユニットの斜視図であり、図６Ｂはノズルユニットの底面図である。 図７は、実施例による基板製造装置のステージ及びノズルユニットの平面図である。 図８は、実施例による基板製造装置の全体の概略図である。

図１、図２Ａ〜図２Ｆを参照して、実施例による基板製造方法について説明する。まず、パターンを形成すべき下地となる支持基板を準備する。

図１に、実施例による基板製造方法で用いられる支持基板１０の平面図を示す。支持基板１０の表面に、マスクパターンを形成すべき領域１５が画定されている。形成すべきマスクパターンは、幅の異なる複数の線状パターンを有する。例えば、マスクパターンを形成すべき領域１５は、第１の線状パターンを形成すべき領域１１（以下、第１の領域という。）、第２の線状パターンを形成すべき領域１２（以下、第２の領域という。）、及び
第３の線状パターンを形成すべき領域１３（以下、第３の領域という。）を含む。第１の領域１１の幅が最も細く、第３の領域１３の幅が最も太い。第１の線状パターン、第２の線状パターン、及び第３の線状パターンの高さの目標値は、すべて等しい。

図２Ａ〜図２Ｆに、実施例による基板製造方法で製造される基板の、製造途中段階における断面図を示す。図２Ａ〜図２Ｆは、図１の一点鎖線２−２における断面に相当する。

図２Ａに示すように、支持基板１０の表面に、第１の領域１１、第２の領域１２、及び第３の領域１３が画定されている。第１の領域１１、第２の領域１２、及び第３の領域１３に、薄膜材料２０を液滴化して塗布する。その後、支持基板１０に塗布された薄膜材料２０を硬化させる。

液滴の着弾点の分布密度は、第１の領域１１、第２の領域１２、及び第３の領域１３内において全て同一である。液状の薄膜材料２０として、例えば光硬化性樹脂が用いられる。支持基板１０に塗布された薄膜材料２０に硬化用の光、例えば紫外線を照射することにより、薄膜材料２０を硬化させる。これにより、第１の領域１１に、第１の線状パターンの一部を構成する第１の層３１が形成される。同様に、第２の領域１２及び第３の領域１３に、それぞれ第２の線状パターンの一部を構成する第２の層３２、及び第３の線状パターンの一部を構成する第３の層３３が形成される。この段階においては、硬化度がほぼ１００％である必要はない。薄膜材料２０が面内方向に流動せず、硬化した薄膜材料２０の上にさらに液状の薄膜材料２０を塗布することができる程度の硬化度が得られればよい。

図２Ｂに示すように、支持基板１０の第１の領域１１、第２の領域１２、及び第３の領域１３に、薄膜材料２０を液滴化して塗布し、硬化させることにより、第１の層３１、第２の層３２、及び第３の層３３の上に、それぞれ２層目の第１の層３１、第２の層３２、及び第３の層３３を形成する。

図２Ｃに示すように、支持基板１０の第１の領域１１、第２の領域１２、及び第３の領域１３に、薄膜材料２０を液滴化して塗布し、硬化させる手順を繰り返す。これにより、第１の領域１１に、複数の第１の層３１からなる第１の線状パターン４１が形成される。同様に、第２の領域１２及び第３の領域１３に、それぞれ複数の第２の層３２からなる第２の線状パターン４２、及び複数の第３の層３３からなる第３の線状パターン４３が形成される。この段階で、第１の層３１の積層数、第２の層３２の積層数、及び第３の層３３の積層数は全て等しい。

第１の層３１の上に塗布された薄膜材料２０は、硬化されるまでの間に横方向に広がる。このため、第１の線状パターン４１の側面が傾斜し、その断面が正立台形で近似される形状になる。第２の線状パターン４２及び第３の線状パターン４３の側面も同様に傾斜し、その断面が正立台形で近似される形状になる。

側面が傾斜した部分の幅は、線状パターンの幅にほとんど依存しない。このため、第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３の、斜面が傾斜した部分の幅は、ほぼ等しい。線状パターンを構成する薄膜材料のうち、側面が傾斜した部分に使われる薄膜材料の割合は、線幅が細くなるほど大きくなる。図２Ｃに示した段階では、最も細い第１の線状パターン４１の高さが最も低く、最も太い第３の線状パターン４３の高さが最も高い。図２Ｃは、第３の線状パターン４３の高さが目標高さに達した時点の断面図を示している。

図２Ｄに示すように、第１の線状パターン４１の上面、及び第２の線状パターン４２の上面に、薄膜材料２０を液滴化して塗布し、硬化させる。第３の線状パターン４３の上面
には、薄膜材料２０を塗布しない。これにより、第１の線状パターン４１及び第２の線状パターン４２の高さが増加する。第２の線状パターン４２の高さが第３の線状パターン４３の高さとほぼ等しくなった時点で、第２の線状パターン４２の上面への薄膜材料２０の塗布を終了させる。この時点で、第１の線状パターン４１は、第２の線状パターン４２及び第３の線状パターン４３より低い。

図２Ｅに示すように、第１の線状パターン４１の上面に、薄膜材料２０を液滴化して塗布し、硬化させる。第２の線状パターン４２及び第３の線状パターン４３の上面には、薄膜材料２０を塗布しない。これにより、第１の線状パターン４１の高さが増加する。第１の線状パターン４１の高さが第２の線状パターン４２及び第３の線状パターン４３の高さとほぼ等しくなった時点で、第１の線状パターン４１の上面への薄膜材料２０の付着を終了させる。

図２Ｆに示すように、支持基板１０の表面のうち、第１の線状パターン４１、前記第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３が形成されておらず、支持基板１０の表面が露出している領域に、金属を堆積させる。これにより、金属パターン４５が形成される。金属パターン４５には、例えば銅が用いられる。

実施例による方法では、支持基板１０の、線状パターンを形成すべき領域に、薄膜材料２０を液滴化して塗布し、塗付された薄膜材料２０を硬化させる。この塗布及び硬化の手順（以下、単に「手順」という。）を複数回繰り返すことにより、第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３が形成される。第１の線状パターン４１及び第２の線状パターン４２に着目すると、相対的に細い第１の線状パターン４１を形成するための手順の繰り返し回数が、相対的に太い第２の線状パターン４２を形成するための手順の繰り返し回数より多い。第２の線状パターン４２及び第３の線状パターン４３に着目すると、相対的に細い第２の線状パターン４２を形成するための手順の繰り返し回数が、相対的に太い第３の線状パターン４３を形成するための手順の繰り返し回数より多い。

このように、手順の繰り返し回数を設定することにより、太さの異なる複数の線状パターンの高さを揃えることができる。線状パターンを高くしても、幅の異なる複数の線状パターンの高さを揃えることができるため、上述の基板製造方法は、特に厚さ１００μｍ以上の厚銅パターンを有する基板の製造に適用することが可能である。

図３を参照して、各線状パターンを形成するための手順の、好ましい繰り返し回数について説明する。

第１の線状パターン４１を形成するための手順の繰り返し回数をｎで表したとき、下記の条件を満たすように、繰り返し回数ｎを設定することが好ましい。手順の繰り返し回数がｎ−１回のときの第１の線状パターン４１の高さＨ１０は、第３の線状パターン４３の高さＨ３（すなわち、目標高さ）よりも低い。さらに、手順の繰り返し回数をｎ＋１回とすると、第１の線状パターン４１の高さＨ１１が、第３の線状パターン４３の高さＨ３よりも高くなる。この条件を満たすように繰り返し回数ｎを設定すると、第１の線状パターン４１の高さＨ１と、第３の線状パターン４３の高さＨ３との差を小さくすることができる。

第２の線状パターン４２を形成するための手順の好ましい繰り返し回数も、第１の線状パターン４１を形成するときの手順の好ましい繰り返し回数ｎと同様の方法で設定することができる。これにより、第２の線状パターン４２の高さＨ２と第３の線状パターン４３の高さＨ３との差を小さくすることができる。

上述の条件を満足する繰り返し回数ｎの解は、一般的に２個存在する。この場合、手順の繰り返し回数ｎを、形成される線状パターンの高さが目標高さに近い方の繰り返し回数に設定することが好ましい。

図４に、線状パターンの幅と高さ、及び手順の繰り返し回数ｎとの関係の一例を示す。横軸は線状パターンの幅を表し、縦軸は線状パターンの高さを表す。図４の各実線に付された数値ｎは、手順の繰り返し回数を表す。手順の繰り返し回数ｎを固定した場合、線状パターンの幅が狭くなるに従って、線状パターンの高さが低くなる。これは、図２Ｃに示したように、側面が傾斜した部分に使われる薄膜材料の割合が高くなるためである。

第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３（図２Ｅ）の高さの目標値をＨｔとする。図４に示した例では、幅Ｗ１の第１の線状パターン４１を形成する手順の繰り返し回数が１４のとき、その高さが目標高さＨｔに最も近くなる。幅Ｗ２の第２の線状パターン４２を形成する手順の繰り返し回数が１３のとき、その高さが目標高さＨｔに最も近くなる。幅Ｗ３の第３の線状パターン４３を形成する手順の繰り返し回数が１２のとき、その高さが目標高さＨｔに最も近くなる。このように、線状パターンの高さが目標高さＨｔに最も近くなるように手順の繰り返し回数ｎを設定することにより、線状パターンの高さを揃えることができる。

図５に、実施例による基板製造装置の塗布ステーションの概略図を示す。定盤５０の上に、移動機構５１を介してステージ５２が支持されている。ステージ５２は、薄膜を形成する対象である支持基板１０を保持する。支持基板１０の表面に平行な面をｘｙ面とし、支持基板１０の表面の法線方向をｚ方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。ステージ５２の上方にノズルユニット５３及びカメラ５４が支持されている。移動機構５１が、支持基板１０及びノズルユニット５３の一方を他方に対して、ｘ方向及びｙ方向に移動させる。図５では、定盤５０に対してノズルユニット５３を静止させ、支持基板１０を移動させる構成を示したが、逆に、支持基板１０を静止させ、ノズルユニット５３を移動させる構成としてもよい。

ノズルユニット５３は、支持基板１０に対向するノズルヘッドを有する。ノズルヘッドに形成された複数のノズル孔から支持基板１０に向けて、光硬化性の液状の薄膜材料が、液滴化されて吐出される。ノズル孔から薄膜材料を吐出するタイミングは、制御装置６０により制御される。カメラ５４は、支持基板１０に形成されているアライメントマークを撮像し、画像データを制御装置６０に送信する。

図６Ａに、ノズルユニット５３の斜視図を示し、図６Ｂにノズルユニット５３の底面図を示す。支持板７０に２つのノズルヘッド７１、及び３つの硬化用光源７２が取り付けられている。２つのノズルヘッド７１はｙ方向に並んで配置されている。２つのノズルヘッド７１の間、及びノズルヘッド７１よりも外側に、それぞれ硬化用光源７２が配置されている。１つのノズルヘッド７１に着目すると、ノズルヘッド７１のｙ方向の正の側及び負の側に、それぞれ硬化用光源７２が配置される。

ノズルヘッド７１の各々に、ｘ方向に等間隔で並んだ複数のノズル孔７３が形成されている。図６Ａ及び図６Ｂでは、ノズルヘッド７１の各々の複数のノズル孔７３が、２列に配列されている例を示している。２つのノズルヘッド７１は、相互にｘ方向にずれて固定されている。２つのノズルヘッド７１に形成された合計４列のノズル孔７３は、全体として、ｘ方向に等間隔で分布している。

硬化用光源７２は、支持基板１０（図５）に塗布された液状の薄膜材料に、硬化用の光
を照射する。例えば、支持基板１０（図５）をｙ方向に移動させながら、ノズルヘッド７１から薄膜材料を吐出すると、支持基板１０に塗布された薄膜材料は、薄膜材料を吐出したノズルヘッド７１よりも下流側に配置された硬化用光源７２からの光によって硬化される。

図６Ａ及び図６Ｂでは、ノズルヘッド７１の搭載数を２個としたが、ノズルヘッド７１の搭載数は、１個でもよいし、３個以上でもよい。硬化用光源７２は、ノズルヘッド７１の各々の下流側に配置すればよい。支持基板１０をｙ方向に往復移動させながら薄膜材料を塗布する場合には、硬化用光源７２は、ノズルヘッド７１の各々の両側に配置される。ノズルヘッド７１の搭載数を増加させると、ｘ方向に等間隔で分布するノズル孔７３のピッチが小さくなる。これにより、形成すべき線状パターンの解像度を高めることができる。

図７に、実施例による基板製造装置のステージ５２及びノズルユニット５３の平面図を示す。ステージ５２の上に支持基板１０が保持されている。支持基板１０の表面に、マスクパターンを形成すべき領域１５が画定されている。

支持基板１０の上方にノズルユニット５３が配置されている。ノズルユニット５３は、ノズルヘッド７１及び硬化用光源７２を含む。移動機構５１によって支持基板１０をｙ方向に移動させながら、ノズルヘッド７１から薄膜材料を吐出させることにより、支持基板１０に薄膜材料を塗布することができる。制御装置６０が、移動機構５１による支持基板１０の移動、及びノズルヘッド７１からの薄膜材料の吐出タイミングを制御する。これにより、マスクパターンを形成すべき領域１５に、薄膜材料を塗布することができる。マスクパターンを形成すべき領域１５のパターン情報は、予め制御装置６０に記憶されている。

支持基板１０をｘ方向にずらして同様の処理を繰り返すことにより、支持基板１０の表面の任意の領域に、薄膜材料を塗布することができる。

図８に、実施例による基板製造装置の全体の概略図を示す。実施例による基板製造装置は、搬入ステーション８０、仮位置決めステーション８１、塗布ステーション８２、硬化ステーション８３、及び搬送装置８４を含む。水平面をｘｙ面とし、鉛直上方をｚ軸の正の向きとするｘｙｚ直交座標を定義する。搬入ステーション８０、仮位置決めステーション８１、塗布ステーション８２、及び硬化ステーション８３が、ｘ軸の正の向きに向かってこの順番に配置されている。制御装置６０が、搬入ステーション８０、仮位置決めステーション８１、塗布ステーション８２、硬化ステーション８３内の各装置、及び搬送装置８４を制御する。

第１の搬送ローラ８５が、処理対象の支持基板１０を搬入ステーション８０から仮位置決めステーション８１まで、ｘ軸の正の向きに搬送する。第１の搬送ローラ８５で搬送されている支持基板１０の先端がストッパ８７に接触することにより、搬送方向に関して支持基板１０の粗い位置決めが行われる。

搬送装置８４が、仮位置決めステーション８１から塗布ステーション８２まで、及び塗布ステーション８２から硬化ステーション８３まで支持基板１０を搬送する。搬送装置８４は、ガイド９０、及び２台のリフタ９１、９２を含む。リフタ９１、９２がガイド９０に案内されて、ｘ方向に移動する。リフタ９１、９２は、例えば支持基板１０の底面に接触して支持基板１０を支持するＬ字型の支持アームを有する。一方のリフタ９１は、仮位置決めステーション８１から塗布ステーション８２まで支持基板１０を搬送し、他方のリフタ９２は、塗布ステーション８２から硬化ステーション８３まで支持基板１０を搬送す
る。

塗布ステーション８２は、図５に示したように、定盤５０、移動機構５１、及びステージ５２を含む。図８には、ノズルユニット５３（図５）等は示されていない。

硬化ステーション８３に、第２の搬送ローラ８６が配置されている。塗布ステーション８２で処理された支持基板１０が、搬送装置８４により硬化ステーション８３まで搬送され、第２の搬送ローラ８６の上に載せられる。第２の搬送ローラ８６は、支持基板１０をｘ軸の正の方向に搬送する。支持基板１０の搬送経路の上方に、硬化用光源８８が配置されている。硬化用光源８８は、第２の搬送ローラ８６によって搬送されている支持基板１０に、薄膜材料を硬化させる波長成分を含む光を照射する。

塗布ステーション８２において、図２Ｅに示した第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３が形成される。塗布ステーション８２の硬化用光源７２からの光による硬化処理では、硬化度が十分でない場合がある。塗布ステーション８２で形成された第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３が、硬化ステーション８３でさらに硬化される。これにより、十分な硬化度が得られる。

制御装置６０に、線状パターンの幅と高さから手順の繰り返し回数を求めるための対応関係情報（図４）が記憶されている。制御装置６０は、線状パターンの高さの目標値（図４の高さＨｔ）、第１の線状パターン４１の幅の目標値（図４の幅Ｗ１）、第２の線状パターンの幅の目標値（図４の幅Ｗ２）、第３の線状パターン４３の幅の目標値（図４の幅Ｗ３）、及び対応関係情報（図４）に基づいて、第１の線状パターン４１、第２の線状パターン４２、及び第３の線状パターン４３を形成する手順の繰り返し回数ｎを求める。

図２Ａから図２Ｃまでの手順の繰り返し回数は、第３の線状パターン４３を形成する手順の繰り返し回数と等しい。図２Ａから図２Ｄまでの手順の繰り返し回数は、第２の線状パターン４２を形成する手順の繰り返し回数と等しい。図２Ａから図２Ｅまでの手順の繰り返し回数は、第１の線状パターン４１を形成する手順の繰り返し回数と等しい。

制御装置６０は、各線状パターンを形成する手順の繰り返し回数ｎ、及びパターン情報に基づいて、ノズルヘッド７１及び移動機構５１を制御する。このように、線状パターンの幅に応じて手順の繰り返し回数を適切に決定することにより、高さの揃った線状パターンを形成することができる。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ 支持基板
１１ 第１の線状パターンを形成すべき領域
１２ 第２の線状パターンを形成すべき領域
１３ 第３の線状パターンを形成すべき領域
１５ マスクパターンを形成すべき領域
２０ 薄膜材料
３１ 第１の層
３２ 第２の層
３３ 第３の層
４１ 第１の線状パターン
４２ 第２の線状パターン
４３ 第３の線状パターン
４５ 金属パターン
５０ 定盤
５１ 移動機構
５２ ステージ
５３ ノズルユニット
５４ カメラ
６０ 制御装置
７０ 支持板
７１ ノズルヘッド
７２ 硬化用光源
７３ ノズル孔
８０ 搬入ステーション
８１ 仮位置決めステーション
８２ 塗布ステーション
８３ 硬化ステーション
８４ 搬送装置
８５ 第１の搬送ローラ
８６ 第２の搬送ローラ
８７ ストッパ
８８ 硬化用光源
９０ ガイド
９１、９２ リフタ

Claims (5)

1. 第１の線状パターン、及び前記第１の線状パターンより太い第２の線状パターンを形成すべき支持基板を準備する工程と、
   前記支持基板の、前記第１の線状パターン及び前記第２の線状パターンを形成すべき領域に、薄膜材料を液滴化して着弾させ、着弾した前記薄膜材料を硬化させる手順を複数回繰り返す工程と
   を有し、
   前記第１の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数が、前記第２の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数より多い基板製造方法。
2. 前記第１の線状パターンを形成するための前記手順の繰り返し回数をｎで表したとき、前記手順の繰り返し回数をｎ−１回として形成された前記第１の線状パターンが、前記第２の線状パターンよりも低く、前記手順の繰り返し回数をｎ＋１回として形成される前記第１の線状パターンが、前記第２の線状パターンよりも高くなるように、前記繰り返し回数ｎが設定されている請求項１に記載の基板製造方法。
3. 前記第１の線状パターン及び前記第２の線状パターンを形成した後、前記支持基板の表面のうち、前記第１の線状パターン及び前記第２の線状パターンが形成されていない領域に、金属を堆積させる工程を、さらに有する請求項１または２に記載の基板製造方法。
4. 第１の線状パターン、及び前記第１の線状パターンより太い第２の線状パターンを形成すべき支持基板を保持するステージと、
   前記ステージに保持された支持基板に向けて、光硬化性の液状の薄膜材料を吐出する複数のノズル孔を有するノズルヘッドと、
   前記支持基板と前記ノズルヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
   前記ステージに保持された支持基板に付着した液状の前記薄膜材料に硬化用の光を照射する光源と、
   前記ノズルヘッド、前記光源、及び前記移動機構を制御する制御装置と
   を有し、
   前記第１の線状パターンの高さの目標値と、前記第２の線状パターンの高さの目標値とが等しく、
   前記制御装置は、前記ノズルヘッド、前記光源、及び前記移動機構を制御して、
   前記ノズルヘッド及び前記基板の一方を他方に対して移動させながら、前記ノズルヘッドから液状の薄膜材料を吐出して、前記基板の表面のうち、第１の線状パターン及び第２の線状パターンを形成すべき領域に、液状の薄膜材料を塗布するとともに、前記基板に付着した液状の前記薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射して、前記薄膜材料を硬化させる第１の手順を複数回繰り返し、
   さらに、
   前記ノズルヘッド及び前記基板の一方を他方に対して移動させながら、前記ノズルヘッドから液状の薄膜材料を吐出して、前記基板の表面のうち、前記第１の線状パターンを形成すべき領域に、液状の薄膜材料を塗布するとともに、前記基板に付着した液状の前記薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射して、前記薄膜材料を硬化させ、前記第２の線状パターンを形成すべき領域には液状の薄膜材料を塗布しない第２の手順を実行する基板製造装置。
5. 前記制御装置は、
   線状パターンの幅と高さから手順の繰り返し回数を求めるための対応関係情報を記憶しており
   前記第１の線状パターンの高さの目標値、前記第１の線状パターンの幅の目標値、前記
   第２の線状パターンの幅の目標値、及び前記対応関係情報に基づいて、前記第１の手順の繰り返し回数及び前記第２の手順の繰り返し回数を求める請求項４に記載の基板製造装置。

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