JPH098436A - インクジェット方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 - Google Patents
インクジェット方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置Info
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- JPH098436A JPH098436A JP14765395A JP14765395A JPH098436A JP H098436 A JPH098436 A JP H098436A JP 14765395 A JP14765395 A JP 14765395A JP 14765395 A JP14765395 A JP 14765395A JP H098436 A JPH098436 A JP H098436A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インクジェット方式によるプリント回路板の
製造において、ノズルから吐出されたインクによって形
成されるレジストの膜厚が所望の膜厚に達しない場合に
も、工程上の不具合を発生することなく、回路基板上の
レジスト膜厚の所望値が得られる方法ならびに装置を提
供する。 【構成】 このため、インクジェット方式により所望の
レジストパターンを描画するとき、このレジスト膜厚を
指定してその膜厚を予測すると共に、このレジスト膜厚
が所望値となるようにノズル制御データを作成し、この
制御データによりレジスト塗布工程において、回路基板
別にレジスト塗布工程を管理する方法及び装置を採用し
た。
製造において、ノズルから吐出されたインクによって形
成されるレジストの膜厚が所望の膜厚に達しない場合に
も、工程上の不具合を発生することなく、回路基板上の
レジスト膜厚の所望値が得られる方法ならびに装置を提
供する。 【構成】 このため、インクジェット方式により所望の
レジストパターンを描画するとき、このレジスト膜厚を
指定してその膜厚を予測すると共に、このレジスト膜厚
が所望値となるようにノズル制御データを作成し、この
制御データによりレジスト塗布工程において、回路基板
別にレジスト塗布工程を管理する方法及び装置を採用し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット方式の
プリント回路板の作成に、また特にその製造工程の中
の、エッチングレジスト形成とソルダーレジスト形成方
法とその装置に関するものである。
プリント回路板の作成に、また特にその製造工程の中
の、エッチングレジスト形成とソルダーレジスト形成方
法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント回路基板の製造工程
においては、回路パターンをエッチングによって形成す
るためのエッチングレジスト、また必要な部分のハンダ
付けを行うためのソルダーレジスト等の塗布が行われ
る。そして近年この塗布作業にノズルから液体状のレジ
ストを吐出して所定のレジストパターンを形成する方法
が用いられている。このようなインクジェット方式を使
用したプリント回路板の製造方法としては、例えば特開
昭６２−１８１４９０号公報や特開昭５６−６６０８９
号公報に出願開示されている。
においては、回路パターンをエッチングによって形成す
るためのエッチングレジスト、また必要な部分のハンダ
付けを行うためのソルダーレジスト等の塗布が行われ
る。そして近年この塗布作業にノズルから液体状のレジ
ストを吐出して所定のレジストパターンを形成する方法
が用いられている。このようなインクジェット方式を使
用したプリント回路板の製造方法としては、例えば特開
昭６２−１８１４９０号公報や特開昭５６−６６０８９
号公報に出願開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、ノズルから吐出されたインクによって
形成されるレジストの膜厚が所望の膜厚に達しない場合
に対策については開示されておらず、実用上問題点が発
生する可能性がある。実用上の問題点としては、以下の
ものが挙げられる。
来例にあっては、ノズルから吐出されたインクによって
形成されるレジストの膜厚が所望の膜厚に達しない場合
に対策については開示されておらず、実用上問題点が発
生する可能性がある。実用上の問題点としては、以下の
ものが挙げられる。
【０００４】すなわち、加工前の銅張りのプリント回路
板は、表面に細かい凹凸があり、１回のインク噴射で形
成されるレジスト膜厚が薄いとプリント回路板の凸の部
分を完全にインクで覆うことができず、後のエッチング
工程でエッチングしたくない回路パターンの一部をエッ
チングしてしまい、製品の性能上問題を発生する。ま
た、レジスト膜厚が薄いと、次の工程であるエッチング
において、スプレーによりエッチング液をプリント回路
基板に吹きつけた場合、プリント回路板の振動によりレ
ジスト膜が剥れる可能性が大きくなるためである。
板は、表面に細かい凹凸があり、１回のインク噴射で形
成されるレジスト膜厚が薄いとプリント回路板の凸の部
分を完全にインクで覆うことができず、後のエッチング
工程でエッチングしたくない回路パターンの一部をエッ
チングしてしまい、製品の性能上問題を発生する。ま
た、レジスト膜厚が薄いと、次の工程であるエッチング
において、スプレーによりエッチング液をプリント回路
基板に吹きつけた場合、プリント回路板の振動によりレ
ジスト膜が剥れる可能性が大きくなるためである。
【０００５】このため、本発明の第１の目的は、インク
ジェット方式によって形成されるプリント回路基板上の
レジスト膜厚を所望の膜厚にするための方法及びその装
置を提供することにある。
ジェット方式によって形成されるプリント回路基板上の
レジスト膜厚を所望の膜厚にするための方法及びその装
置を提供することにある。
【０００６】また第２の目的は、レジスト膜厚予測手段
において、１回当りのレジスト膜厚を計算し記憶するこ
とにより、所望の膜厚が変化した場合のレジスト膜厚計
算を不要とし、ノズル制御データ作成時間を短縮しよう
とするものである。
において、１回当りのレジスト膜厚を計算し記憶するこ
とにより、所望の膜厚が変化した場合のレジスト膜厚計
算を不要とし、ノズル制御データ作成時間を短縮しよう
とするものである。
【０００７】さらにまた、第３の目的は、レジスト塗布
工程において、ノズル制御データと各基板のレジスト塗
布状況を管理し、所望のレジスト膜厚を形成するため重
ね塗りが必要な基板の管理を自動化し、省力及び生産性
向上を達成しようとするものである。
工程において、ノズル制御データと各基板のレジスト塗
布状況を管理し、所望のレジスト膜厚を形成するため重
ね塗りが必要な基板の管理を自動化し、省力及び生産性
向上を達成しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、インクジェット方式によるプリント回路板の製造
において、液体状のレジストの微粒子を発射する滴吐出
装置を用いて所望のレジスト膜のパターンを描画すると
き、このレジスト膜厚を指定し、その膜厚を予測すると
共に、このレジスト膜厚が所望値となるようにノズル制
御データを作成し、このノズル制御データにより、レジ
スト塗布工程において、回路基板別にレジスト塗布工程
を管理することを特徴とするインクジェット方式による
プリント回路板の作成方法、ならびに、インクジェット
方式によるプリント回路板の製造において、液体状のレ
ジスト微粒子を発射する液滴吐出装置を用いて所望のレ
ジスト膜のパターンを描画するとき、レジスト膜厚の値
を指定するレジスト膜厚指定手段と、このレジスト膜厚
を予測するレジスト膜厚予測手段と、このレジスト膜厚
が所定値となるようノズルを制御するノズル制御データ
作成手段と、このノズル制御データにより、レジスト塗
布工程において、回路基板別にレジスト塗布工程を管理
する手段とを有することを特徴とするインクジェット方
式によるプリント回路板の作成装置を採用することによ
り、前記目的を達成しようとするものである。
ては、インクジェット方式によるプリント回路板の製造
において、液体状のレジストの微粒子を発射する滴吐出
装置を用いて所望のレジスト膜のパターンを描画すると
き、このレジスト膜厚を指定し、その膜厚を予測すると
共に、このレジスト膜厚が所望値となるようにノズル制
御データを作成し、このノズル制御データにより、レジ
スト塗布工程において、回路基板別にレジスト塗布工程
を管理することを特徴とするインクジェット方式による
プリント回路板の作成方法、ならびに、インクジェット
方式によるプリント回路板の製造において、液体状のレ
ジスト微粒子を発射する液滴吐出装置を用いて所望のレ
ジスト膜のパターンを描画するとき、レジスト膜厚の値
を指定するレジスト膜厚指定手段と、このレジスト膜厚
を予測するレジスト膜厚予測手段と、このレジスト膜厚
が所定値となるようノズルを制御するノズル制御データ
作成手段と、このノズル制御データにより、レジスト塗
布工程において、回路基板別にレジスト塗布工程を管理
する手段とを有することを特徴とするインクジェット方
式によるプリント回路板の作成装置を採用することによ
り、前記目的を達成しようとするものである。
【０００９】
【作用】以上のような、本発明によるプリント回路板作
成方法ならびに装置を採用することにより、インクジェ
ット方式により形成されるプリント回路板上のレジスト
膜厚を所望の膜厚にすることができ、所望の膜厚が変化
した場合のノズル制御データの作成時間を短縮すること
ができる。また、所望のレジスト膜厚を形成するための
重ね塗りが必要な基板の管理を自動化して省力及び生産
性の向上を達成することができる。
成方法ならびに装置を採用することにより、インクジェ
ット方式により形成されるプリント回路板上のレジスト
膜厚を所望の膜厚にすることができ、所望の膜厚が変化
した場合のノズル制御データの作成時間を短縮すること
ができる。また、所望のレジスト膜厚を形成するための
重ね塗りが必要な基板の管理を自動化して省力及び生産
性の向上を達成することができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明を複数の実施例に基づいて詳細
に説明する： （実施例１）図１に、本発明の特徴を最も良く表すイン
クジェット方式によるプリント基板作成装置の第１の実
施例の構成ブロック図を示す。同図において、１はノズ
ル制御データ作成装置、２はプリント回路板設計ＣＡ
Ｄ、３はレジスト形成システムである。本発明の対象
は、ノズル制御データ作成装置１とレジスト形成システ
ム３である。
に説明する： （実施例１）図１に、本発明の特徴を最も良く表すイン
クジェット方式によるプリント基板作成装置の第１の実
施例の構成ブロック図を示す。同図において、１はノズ
ル制御データ作成装置、２はプリント回路板設計ＣＡ
Ｄ、３はレジスト形成システムである。本発明の対象
は、ノズル制御データ作成装置１とレジスト形成システ
ム３である。
【００１１】図１において、ノズル制御データ作成装置
１の中の１０１は、製造担当者が使用する端末であり、
表示装置とキーボードとから構成されている。１０２は
データ入力・出力処理部、１０３はレジスト膜厚予測処
理部、１０４はノズル制御データ作成処理部、１０５は
レジスト膜厚指示データ格納部、１０６はノズル膜厚関
係データ格納部、１０７は回路パターンデータ格納部、
１０８はレジスト膜厚予測データ格納部、１０９はノズ
ル制御データ格納部である。
１の中の１０１は、製造担当者が使用する端末であり、
表示装置とキーボードとから構成されている。１０２は
データ入力・出力処理部、１０３はレジスト膜厚予測処
理部、１０４はノズル制御データ作成処理部、１０５は
レジスト膜厚指示データ格納部、１０６はノズル膜厚関
係データ格納部、１０７は回路パターンデータ格納部、
１０８はレジスト膜厚予測データ格納部、１０９はノズ
ル制御データ格納部である。
【００１２】またレジスト形成システム３は、レジスト
形成管理装置１１０、インクジェットによりレジストを
プリント回路基板に塗布するレジスト塗布装置１１１、
塗布されたレジストを乾燥固化させるオーブン１１２、
レジストを固化させたプリント回路基板を保管する基板
倉庫１１３等より構成されている。
形成管理装置１１０、インクジェットによりレジストを
プリント回路基板に塗布するレジスト塗布装置１１１、
塗布されたレジストを乾燥固化させるオーブン１１２、
レジストを固化させたプリント回路基板を保管する基板
倉庫１１３等より構成されている。
【００１３】まず初めに、ノズル制御データ作成装置１
の動作について説明する。端末１０１から製造担当者が
コマンドを入力したりメニューを選択すると、データ入
力・出力処理部１０２は、入力されたコマンドや選択さ
れたメニューに従ってデータ格納部１０９にデータを格
納したり、データ格納部１０９のデータを表示したり、
各種処理を実行したりする。レジスト膜厚指示データ格
納部１０５は、製造担当者が端末１０１から入力した製
品別レジスト膜厚指示データを格納するものである。図
２に、レジスト膜厚指示データ格納部１０５に格納され
るレジスト膜厚指示データの一例を示す。レジスト膜厚
指示データは製品別に指定可能となる。
の動作について説明する。端末１０１から製造担当者が
コマンドを入力したりメニューを選択すると、データ入
力・出力処理部１０２は、入力されたコマンドや選択さ
れたメニューに従ってデータ格納部１０９にデータを格
納したり、データ格納部１０９のデータを表示したり、
各種処理を実行したりする。レジスト膜厚指示データ格
納部１０５は、製造担当者が端末１０１から入力した製
品別レジスト膜厚指示データを格納するものである。図
２に、レジスト膜厚指示データ格納部１０５に格納され
るレジスト膜厚指示データの一例を示す。レジスト膜厚
指示データは製品別に指定可能となる。
【００１４】ノズル膜厚関係データ格納部１０６は、ノ
ズル形状と形成されるレジスト膜厚と描画するパターン
との関係を格納する。このデータは、実験により求めら
れ、予め端末１０１から入力され、ノズル膜厚関係デー
タ格納部１０６に格納されているものとする。図３に、
ノズル膜厚関係データ格納部に格納されるノズル膜厚関
係データの一例を示す。図３において、３０１の行は、
レジストを塗布するパターン幅を表し、３０２は、ある
インクジェットノズルでレジストを塗布するパターン幅
によりレジスト膜厚がいくつになるかを示している。３
０３の列はノズル形状を示す。
ズル形状と形成されるレジスト膜厚と描画するパターン
との関係を格納する。このデータは、実験により求めら
れ、予め端末１０１から入力され、ノズル膜厚関係デー
タ格納部１０６に格納されているものとする。図３に、
ノズル膜厚関係データ格納部に格納されるノズル膜厚関
係データの一例を示す。図３において、３０１の行は、
レジストを塗布するパターン幅を表し、３０２は、ある
インクジェットノズルでレジストを塗布するパターン幅
によりレジスト膜厚がいくつになるかを示している。３
０３の列はノズル形状を示す。
【００１５】ここで、“ノズル形状”とは、１つのノズ
ルにインク吐出のために多数の穴が開いており、ノズル
によりこの穴径や穴の間のピッチが異なることを意味す
る。インクジェットノズルはインク吐出のための多数の
穴が開いており、その穴からインクが吐出されるのであ
るが、吐出されたインクはプリント回路基板上で穴の直
径よりも大きな円として広がる。そして図４に示すよう
に、そのインクは隣の穴から吐出されたインクと重なる
ために形成される膜厚は、ノズルの１つの穴から吐出し
て形成されるレジスト膜厚よりも厚くなる。
ルにインク吐出のために多数の穴が開いており、ノズル
によりこの穴径や穴の間のピッチが異なることを意味す
る。インクジェットノズルはインク吐出のための多数の
穴が開いており、その穴からインクが吐出されるのであ
るが、吐出されたインクはプリント回路基板上で穴の直
径よりも大きな円として広がる。そして図４に示すよう
に、そのインクは隣の穴から吐出されたインクと重なる
ために形成される膜厚は、ノズルの１つの穴から吐出し
て形成されるレジスト膜厚よりも厚くなる。
【００１６】図４において、４０１〜４０４は、ノズル
から吐出された基板上で広がったインクであり、それら
インクが隣のノズルから吐出されたインクと重なる様子
を示したものである。図３に示すように、作成するレジ
ストパターンによりレジスト膜厚が異なるのは吐出され
たインク同士の重なりが発生するか否かによるものであ
る。例えば、あるノズルでは基板上のインクの広がりが
１００μｍで、描画するパターンの幅が１００μｍの時
はノズルの１つの穴からしかインクが吐出されず、重な
りが発生しないため、形成されるレジスト膜厚は薄くな
る。
から吐出された基板上で広がったインクであり、それら
インクが隣のノズルから吐出されたインクと重なる様子
を示したものである。図３に示すように、作成するレジ
ストパターンによりレジスト膜厚が異なるのは吐出され
たインク同士の重なりが発生するか否かによるものであ
る。例えば、あるノズルでは基板上のインクの広がりが
１００μｍで、描画するパターンの幅が１００μｍの時
はノズルの１つの穴からしかインクが吐出されず、重な
りが発生しないため、形成されるレジスト膜厚は薄くな
る。
【００１７】回路パターンデータ格納部１０７は、プリ
ント回路板設計ＣＡＤ２で作成された回路パターンを格
納するものである。回路パターンデータのプリント回路
板設計ＣＡＤ２から回路パターンデータ格納部１０７へ
のデータの格納は、端末１０１からの指示により行われ
る。回路パターンデータは、回路パターンを示す座標デ
ータの集まりであり、このデータは、プリント回路板設
計ＣＡＤ２で作成されるものとする。
ント回路板設計ＣＡＤ２で作成された回路パターンを格
納するものである。回路パターンデータのプリント回路
板設計ＣＡＤ２から回路パターンデータ格納部１０７へ
のデータの格納は、端末１０１からの指示により行われ
る。回路パターンデータは、回路パターンを示す座標デ
ータの集まりであり、このデータは、プリント回路板設
計ＣＡＤ２で作成されるものとする。
【００１８】レジスト膜厚予測処理部１０３は、回路パ
ターンデータ格納部１０７の中の指定製品の回路パター
ンデータと、ノズル膜厚関係データ格納部１０６の指定
ノズルのノズル膜厚関係データとからインクジェットに
より塗布されるレジストの１回の塗布によるレジスト膜
厚を計算するものである。このレジスト膜厚予測計算手
順シーケンスフローチャートを図５に示す。
ターンデータ格納部１０７の中の指定製品の回路パター
ンデータと、ノズル膜厚関係データ格納部１０６の指定
ノズルのノズル膜厚関係データとからインクジェットに
より塗布されるレジストの１回の塗布によるレジスト膜
厚を計算するものである。このレジスト膜厚予測計算手
順シーケンスフローチャートを図５に示す。
【００１９】図５において、まずステップＳ１において
回路パターンデータを選択し、ステップＳ２でパターン
幅を求め、レジスト膜厚を計算する。つぎにステップＳ
３において、回路パターンデータとレジスト膜厚の対応
データを作成し、ステップＳ４において、その全ての回
路パターンを選択したら、ステップＳ５に進み、その回
路パターンデータとレジスト膜厚の対応データとをレジ
スト膜厚予測データ格納部１０８に格納して終了する。
一方、ステップＳ４において、全ての回路パターンの選
択が完了していなければ、ステップＳ１へ戻って前記ス
テップＳ１〜Ｓ４を繰返す。
回路パターンデータを選択し、ステップＳ２でパターン
幅を求め、レジスト膜厚を計算する。つぎにステップＳ
３において、回路パターンデータとレジスト膜厚の対応
データを作成し、ステップＳ４において、その全ての回
路パターンを選択したら、ステップＳ５に進み、その回
路パターンデータとレジスト膜厚の対応データとをレジ
スト膜厚予測データ格納部１０８に格納して終了する。
一方、ステップＳ４において、全ての回路パターンの選
択が完了していなければ、ステップＳ１へ戻って前記ス
テップＳ１〜Ｓ４を繰返す。
【００２０】レジスト膜厚予測処理部１０３の計算結果
は、回路パターンデータとレジスト膜厚との対応データ
であり、レジスト膜厚データ予測格納部１０８に格納さ
れる。
は、回路パターンデータとレジスト膜厚との対応データ
であり、レジスト膜厚データ予測格納部１０８に格納さ
れる。
【００２１】ノズル制御データ作成処理部１０４は、レ
ジスト膜厚指示データ格納部１０５の指定された基板の
データと、レジスト膜厚予測データ格納部１０８の指定
された基板のデータから指示されたレジスト膜厚を形成
するためのノズル制御データとを作成する。作成される
ノズル制御データは、ノズルのＸ軸，Ｙ軸の移動指令デ
ータと、ノズルの中のどの穴からインクを吐出するかと
いう指令データである。図６にノズル制御データ作成処
理部１０４の計算フローチャートを示す。
ジスト膜厚指示データ格納部１０５の指定された基板の
データと、レジスト膜厚予測データ格納部１０８の指定
された基板のデータから指示されたレジスト膜厚を形成
するためのノズル制御データとを作成する。作成される
ノズル制御データは、ノズルのＸ軸，Ｙ軸の移動指令デ
ータと、ノズルの中のどの穴からインクを吐出するかと
いう指令データである。図６にノズル制御データ作成処
理部１０４の計算フローチャートを示す。
【００２２】図６の計算シーケンスフローについて以下
に説明する。まず、ステップＳ６０１では、レジスト膜
厚予測データから未検討の回路パターンを選択する。次
にステップＳ６０２では、選択された回路パターンの予
測レジスト膜厚ｔをレジスト膜厚予測データから求め
る。ステップＳ６０３では、レジストの塗布回数を１に
初期化する。ついで、ステップＳ６０４では、レジスト
指示膜厚と予測レジスト膜厚ｔとを比較し、予測レジス
ト膜厚ｔがレジスト指示膜厚よりも小さいときはステッ
プＳ６０５，Ｓ６０６を行い、そうでない時は、そのま
まステップＳ６０７に進む。
に説明する。まず、ステップＳ６０１では、レジスト膜
厚予測データから未検討の回路パターンを選択する。次
にステップＳ６０２では、選択された回路パターンの予
測レジスト膜厚ｔをレジスト膜厚予測データから求め
る。ステップＳ６０３では、レジストの塗布回数を１に
初期化する。ついで、ステップＳ６０４では、レジスト
指示膜厚と予測レジスト膜厚ｔとを比較し、予測レジス
ト膜厚ｔがレジスト指示膜厚よりも小さいときはステッ
プＳ６０５，Ｓ６０６を行い、そうでない時は、そのま
まステップＳ６０７に進む。
【００２３】すなわち、ステップＳ６０５では、レジス
ト指示膜厚を満足するためのレジスト塗布回数を求め、
ステップＳ６０６でその塗布回数をレジスト塗布膜回数
として設定する。ステップＳ６０７では選択されている
回路パターンに対し、指定された塗布回数分のノズル制
御データを作成する。ステップＳ６０８では、全ての回
路パターンを選択したか否かをチェックし、未検討の回
路パターンがある時は、ステップＳ６０１に戻って前記
シーケンスを繰返し、未検討の回路パターンがなくなっ
た時は、ステップＳ６０９に進む。ステップＳ６０９で
は、作成されたノズル制御データをノズル制御データ格
納部１０９に格納する。
ト指示膜厚を満足するためのレジスト塗布回数を求め、
ステップＳ６０６でその塗布回数をレジスト塗布膜回数
として設定する。ステップＳ６０７では選択されている
回路パターンに対し、指定された塗布回数分のノズル制
御データを作成する。ステップＳ６０８では、全ての回
路パターンを選択したか否かをチェックし、未検討の回
路パターンがある時は、ステップＳ６０１に戻って前記
シーケンスを繰返し、未検討の回路パターンがなくなっ
た時は、ステップＳ６０９に進む。ステップＳ６０９で
は、作成されたノズル制御データをノズル制御データ格
納部１０９に格納する。
【００２４】ノズル制御データ格納部１０９に格納され
るデータは、ノズル制御データ作成処理部１０４で作成
されたノズルのＸ軸，Ｙ軸の移動指令データと、ノズル
の中のどの穴からインクを吐出するかという指令データ
である。そして、レジスト膜厚の指示値を満足するため
に重ね塗りが必要なパターンについては、そのパターン
に関して重ね塗りに必要な回数分の制御データが格納さ
れる。ノズル制御データ格納部１０９のデータは、端末
１０１からの指令によりレジスト形成システム３のレジ
スト形成管理装置１１０に転送され、レジスト塗布が実
行される。
るデータは、ノズル制御データ作成処理部１０４で作成
されたノズルのＸ軸，Ｙ軸の移動指令データと、ノズル
の中のどの穴からインクを吐出するかという指令データ
である。そして、レジスト膜厚の指示値を満足するため
に重ね塗りが必要なパターンについては、そのパターン
に関して重ね塗りに必要な回数分の制御データが格納さ
れる。ノズル制御データ格納部１０９のデータは、端末
１０１からの指令によりレジスト形成システム３のレジ
スト形成管理装置１１０に転送され、レジスト塗布が実
行される。
【００２５】次にレジスト形成システム３について説明
する。レジスト形成システム３は、図１に示すように、
レジスト形成管理装置１１０、インクジェットノズルを
有するレジスト塗布装置１１１、塗布されたレジストを
過熱して乾燥固化させるオーブン１１２、基板倉庫１１
３から構成される。
する。レジスト形成システム３は、図１に示すように、
レジスト形成管理装置１１０、インクジェットノズルを
有するレジスト塗布装置１１１、塗布されたレジストを
過熱して乾燥固化させるオーブン１１２、基板倉庫１１
３から構成される。
【００２６】レジスト形成管理装置１１０は、製品別に
プリント回路基板のノズル制御データを管理し、基板別
のレジスト塗布回数も管理する。また、どの基板がどの
装置にあるかという仕掛かり状況をも管理する。初めに
レジストを塗布する製品が、レジスト形成管理装置１１
０の端末から指令されると、レジスト形成管理装置１１
０は該当する基板のノズル制御データを通信線１１４を
介してレジスト塗布装置１１１に転送する。
プリント回路基板のノズル制御データを管理し、基板別
のレジスト塗布回数も管理する。また、どの基板がどの
装置にあるかという仕掛かり状況をも管理する。初めに
レジストを塗布する製品が、レジスト形成管理装置１１
０の端末から指令されると、レジスト形成管理装置１１
０は該当する基板のノズル制御データを通信線１１４を
介してレジスト塗布装置１１１に転送する。
【００２７】レジスト塗布装置１１１は、プリント回路
基板が装置に設定されたらレジスト塗布を行い、完了し
たらレジスト塗布装置の完成品バッファに格納する。レ
ジスト塗布完了した基板は、レジスト乾燥固化させるた
めのオーブン１１２に搬送される。オーブン１１２は、
設定された温度で指定時間基板を過熱してレジストを乾
燥固化させる。レジストの乾燥固化を完了したプリント
回路基板は、基板倉庫１１３に保管される。
基板が装置に設定されたらレジスト塗布を行い、完了し
たらレジスト塗布装置の完成品バッファに格納する。レ
ジスト塗布完了した基板は、レジスト乾燥固化させるた
めのオーブン１１２に搬送される。オーブン１１２は、
設定された温度で指定時間基板を過熱してレジストを乾
燥固化させる。レジストの乾燥固化を完了したプリント
回路基板は、基板倉庫１１３に保管される。
【００２８】更に複数回のレジスト塗布が必要なプリン
ト回路基板は、基板倉庫１１３から再びレジスト塗布装
置１１１に搬送され、レジスト形成管理装置１１１から
重ね塗りが必要なパターンのノズル制御データをレジス
ト塗布装置１１１に転送し、重ね塗りが必要なパターン
のみ、レジストが塗布される。そしてオーブン１１２、
基板倉庫１１３へと装置を移動し、必要なレジスト膜厚
になるまで繰返される。
ト回路基板は、基板倉庫１１３から再びレジスト塗布装
置１１１に搬送され、レジスト形成管理装置１１１から
重ね塗りが必要なパターンのノズル制御データをレジス
ト塗布装置１１１に転送し、重ね塗りが必要なパターン
のみ、レジストが塗布される。そしてオーブン１１２、
基板倉庫１１３へと装置を移動し、必要なレジスト膜厚
になるまで繰返される。
【００２９】本実施例により所望のレジスト膜厚を満足
するためのノズル制御データが自動的に作成され、製造
担当者のノズル制御データ作成負荷を軽減し、省力化す
ることが可能となる。
するためのノズル制御データが自動的に作成され、製造
担当者のノズル制御データ作成負荷を軽減し、省力化す
ることが可能となる。
【００３０】（実施例２）前記実施例１においては、図
１において、ノズル膜厚関係データを、製造担当が端末
１０１を使用して入力していたが、本第２の実施例２
は、このデータの入力を自動化するようにしたものであ
る。初めに、図１におけるレジスト形成システム３にお
いて、レジスト膜厚検査装置を追加し、このレジスト膜
厚検査装置を、通信線１１４に接続する（図示は省略す
る）。
１において、ノズル膜厚関係データを、製造担当が端末
１０１を使用して入力していたが、本第２の実施例２
は、このデータの入力を自動化するようにしたものであ
る。初めに、図１におけるレジスト形成システム３にお
いて、レジスト膜厚検査装置を追加し、このレジスト膜
厚検査装置を、通信線１１４に接続する（図示は省略す
る）。
【００３１】図１のノズルデータ作成装置１において、
レジスト膜厚検査基板のレジスト塗布回数を１回にした
ノズル制御データを作成し、レジスト形成管理装置１１
０に転送する。レジスト形成管理装置１１０は、このノ
ズル制御データをレジスト塗布装置１１１に転送してお
く。
レジスト膜厚検査基板のレジスト塗布回数を１回にした
ノズル制御データを作成し、レジスト形成管理装置１１
０に転送する。レジスト形成管理装置１１０は、このノ
ズル制御データをレジスト塗布装置１１１に転送してお
く。
【００３２】テスト用の多数の回路パターンを有するテ
スト基板をレジスト塗布装置１１１に投入し、レジスト
を塗布させ、オーブン１１２において乾燥固化させる。
完成した基板のレジスト膜厚を不図示の検査機で測定
し、回路パターン別レジスト膜厚をノズルデータ作成装
置１に通信線１１４を介して転送する。ノズルデータ作
成装置１は、転送された回路パターン別レジスト膜厚デ
ータをノズル膜厚関係データ格納部１０６に格納する。
スト基板をレジスト塗布装置１１１に投入し、レジスト
を塗布させ、オーブン１１２において乾燥固化させる。
完成した基板のレジスト膜厚を不図示の検査機で測定
し、回路パターン別レジスト膜厚をノズルデータ作成装
置１に通信線１１４を介して転送する。ノズルデータ作
成装置１は、転送された回路パターン別レジスト膜厚デ
ータをノズル膜厚関係データ格納部１０６に格納する。
【００３３】指定された製品に対するノズルデータ作成
装置１とレジスト形成システム３との動作は、前記実施
例１と同じである。
装置１とレジスト形成システム３との動作は、前記実施
例１と同じである。
【００３４】本実施例においては、ノズル膜厚関係デー
タが通信線を介して入力されることにより、人手による
入力間違いをなくし、ノズル膜厚関係データ格納部１０
６のデータの信頼性を高めると共に、ノズルデータ作成
装置１の操作担当者の負荷を低減することが可能であ
る。
タが通信線を介して入力されることにより、人手による
入力間違いをなくし、ノズル膜厚関係データ格納部１０
６のデータの信頼性を高めると共に、ノズルデータ作成
装置１の操作担当者の負荷を低減することが可能であ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項
１，４によれば、インクジェット方式によるプリント回
路基板の作成において、所望のレジスト膜厚を満足する
ノズル制御データを自動的に作成し、かつ、レジストの
繰返し塗付を管理できるので、以下の諸効果が得られ
る。
１，４によれば、インクジェット方式によるプリント回
路基板の作成において、所望のレジスト膜厚を満足する
ノズル制御データを自動的に作成し、かつ、レジストの
繰返し塗付を管理できるので、以下の諸効果が得られ
る。
【００３６】ノズル制御データ作成担当者のノズル制
御データ作成負荷を低減する， ノズル制御データ作成の高速化による製造開始までの
時間短縮と生産性向上が得られる， プリント回路基板のレジスト膜厚の自動管理による省
力化と管理ミスの発生防止により生産性が向上する，な
ど。
御データ作成負荷を低減する， ノズル制御データ作成の高速化による製造開始までの
時間短縮と生産性向上が得られる， プリント回路基板のレジスト膜厚の自動管理による省
力化と管理ミスの発生防止により生産性が向上する，な
ど。
【００３７】また、本発明の請求項２，５によれば、前
記請求項１，４による効果に加えて以下の効果が達成で
きる； ノズル形状と膜厚との関係データを格納する手段を有
するため、１度格納すれば追加変更がない限り入力する
必要がなく、ノズル制御データ作成担当者の負荷を低減
できる， 初めに１回のレジスト塗布によるレジスト膜厚を計算
しその結果を記憶することにより、所望のレジスト膜厚
が変化しても１回のレジスト塗布による膜厚を再計算す
る必要がなく、ノズル制御データ作成時間を短縮でき
る。
記請求項１，４による効果に加えて以下の効果が達成で
きる； ノズル形状と膜厚との関係データを格納する手段を有
するため、１度格納すれば追加変更がない限り入力する
必要がなく、ノズル制御データ作成担当者の負荷を低減
できる， 初めに１回のレジスト塗布によるレジスト膜厚を計算
しその結果を記憶することにより、所望のレジスト膜厚
が変化しても１回のレジスト塗布による膜厚を再計算す
る必要がなく、ノズル制御データ作成時間を短縮でき
る。
【００３８】さらにまた、本発明の請求項３，６によれ
ば、前記請求項１，４の効果に加えて以下の効果が達成
できる； 各基板のレジスト膜塗布回数が自動的に管理されるた
め、プリント回路基板製造担当者の管理負荷を低減でき
る， 各基板のレジスト膜塗布回数が自動的に確実に管理さ
れるため、製造ミスを防止し、生産性を向上し得る，な
ど。
ば、前記請求項１，４の効果に加えて以下の効果が達成
できる； 各基板のレジスト膜塗布回数が自動的に管理されるた
め、プリント回路基板製造担当者の管理負荷を低減でき
る， 各基板のレジスト膜塗布回数が自動的に確実に管理さ
れるため、製造ミスを防止し、生産性を向上し得る，な
ど。
【図１】 実施例１のプリント基板の作成装置の構成ブ
ロック図
ロック図
【図２】 レジスト膜厚指示データの一例
【図３】 ノズル膜厚関係データの一例
【図４】 ノズル吐出インクがプリント回路基板上に広
がる様子の説明図
がる様子の説明図
【図５】 レジスト膜厚予測計算シーケンスフローチャ
ート
ート
【図６】 ノズル制御データ作成計算シーケンスフロー
チャート
チャート
１ ノズル制御データ作成装置 ２ プリント回路板設計ＣＡＤ ３ レジスト形成システム １０３ レジスト膜厚予測処理部 １０４ ノズル制御データ作成処理部 １０５ レジスト膜厚指示データ格納部 １０６ ノズル膜厚関係データ格納部 １０７ 回路パターンデータ格納部 １０８ レジスト膜厚予測データ格納部 １０９ ノズル制御データ格納部 １１０ レジスト形成管理装置
Claims (6)
- 【請求項１】 インクジェット方式によるプリント回路
板の製造において、液体状のレジストの微粒子を発射す
る滴吐出装置を用いて所望のレジスト膜のパターンを描
画するとき、 このレジスト膜厚を指定し、その膜厚を予測すると共
に、このレジスト膜厚が所望値となるようにノズル制御
データを作成し、 このノズル制御データにより、レジスト塗布工程におい
て、回路基板別にレジスト塗布工程を管理することを特
徴とするインクジェット方式によるプリント回路板の作
成方法。 - 【請求項２】 前記レジスト膜厚の予測は、ノズル形状
と膜厚との関係データを格納し、この格納された前記関
係データから指定されたレジストパターン形状の１回当
りの噴射によるレジスト膜厚を計算し、この１回当りの
噴射による膜圧から指定された膜厚を形成するのに必要
なレジスト塗布回数を計算することを特徴とする請求項
１記載のインクジェット方式によるプリント回路板の作
成方法。 - 【請求項３】 前記レジスト塗布工程の管理は、前記プ
リント回路板の製品種類別に前記ノズル制御データを記
憶すると共に、レジスト塗布された各回路基板の個々の
レジスト塗布状態を記憶することを特徴とする請求項１
記載のインクジェット方式によるプリント回路板の作成
方法。 - 【請求項４】 インクジェット方式によるプリント回路
板の製造において、液体状のレジスト微粒子を発射する
液滴吐出装置を用いて所望のレジスト膜のパターンを描
画するとき、 レジスト膜厚の値を指定するレジスト膜厚指定手段と、 このレジスト膜厚を予測するレジスト膜厚予測手段と、 このレジスト膜厚が所定値となるようノズルを制御する
ノズル制御データ作成手段と、 このノズル制御データにより、レジスト塗布工程におい
て、回路基板別にレジスト塗布工程を管理する手段とを
有することを特徴とするインクジェット方式によるプリ
ント回路板の作成装置。 - 【請求項５】 前記レジスト膜厚予測手段は、ノズル形
状と膜厚との関係データを格納する手段と、この格納さ
れた前記関係データから指定されたレジストパターン形
状の１回当りの噴射によるレジスト膜厚を計算する手段
と、 前記１回当りの噴射による膜厚から指定された膜厚を形
成するのに必要なレジスト塗布回数を計算する手段とを
有することを特徴とする請求項４記載のインクジェット
方式によるプリント回路板の作成装置。 - 【請求項６】 前記レジスト塗布工程管理は、前記プリ
ント回路基板の製品種類別に前記ノズル制御データを記
憶する手段と、レジスト塗布された各基板の個々のレジ
スト塗布状況を記憶する手段とを有することを特徴とす
る請求項４記載のインクジェット方式によるプリント回
路板の作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14765395A JP3744967B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | インクジェット方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14765395A JP3744967B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | インクジェット方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098436A true JPH098436A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3744967B2 JP3744967B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=15435223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14765395A Expired - Fee Related JP3744967B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | インクジェット方式によるプリント回路板の作成方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3744967B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005028280A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、並びに電子機器 |
| US7393553B2 (en) | 2003-07-11 | 2008-07-01 | Seiko Epson Corporation | Droplet information measuring method and apparatus therefor, film pattern forming method, device manufacturing method, droplet discharge apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
| JP2008198736A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Fujifilm Corp | 液体吐出方法及び液体吐出装置 |
| US7535546B2 (en) | 2003-05-14 | 2009-05-19 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet discharging method, and liquid droplet discharging apparatus |
| US7615334B2 (en) | 2004-09-17 | 2009-11-10 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of forming microchannel using the ink composition |
| KR100966130B1 (ko) * | 2003-01-29 | 2010-06-25 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 용액의 도포 장치 및 도포 방법 |
| US8028649B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-10-04 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection apparatus and resist pattern forming method |
| JP2015035498A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造方法及び基板製造装置 |
| EP4131345A4 (en) * | 2020-03-30 | 2023-09-13 | Denka Company Limited | CERAMIC CIRCUIT BOARD WITH HARDENED RESIST FILM, PRODUCTION PROCESS THEREFOR AND PRODUCTION PROCESS FOR CERAMIC CIRCUIT BOARD |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP14765395A patent/JP3744967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100966130B1 (ko) * | 2003-01-29 | 2010-06-25 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 용액의 도포 장치 및 도포 방법 |
| US7535546B2 (en) | 2003-05-14 | 2009-05-19 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet discharging method, and liquid droplet discharging apparatus |
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| US7393553B2 (en) | 2003-07-11 | 2008-07-01 | Seiko Epson Corporation | Droplet information measuring method and apparatus therefor, film pattern forming method, device manufacturing method, droplet discharge apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
| US7438944B2 (en) | 2003-07-11 | 2008-10-21 | Seiko Epson Corporation | Droplet information measuring method and apparatus therefor, film pattern forming method, device manufacturing method, droplet discharge apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
| US7883165B2 (en) | 2003-07-11 | 2011-02-08 | Seiko Epson Corporation | Droplet information measuring method and apparatus therefor, film pattern forming method, device manufacturing method, droplet discharge apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
| US7615334B2 (en) | 2004-09-17 | 2009-11-10 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of forming microchannel using the ink composition |
| US8028649B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-10-04 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection apparatus and resist pattern forming method |
| JP2008198736A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Fujifilm Corp | 液体吐出方法及び液体吐出装置 |
| JP2015035498A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造方法及び基板製造装置 |
| EP4131345A4 (en) * | 2020-03-30 | 2023-09-13 | Denka Company Limited | CERAMIC CIRCUIT BOARD WITH HARDENED RESIST FILM, PRODUCTION PROCESS THEREFOR AND PRODUCTION PROCESS FOR CERAMIC CIRCUIT BOARD |
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|---|---|
| JP3744967B2 (ja) | 2006-02-15 |
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