JP2015026814A - 基板液処理装置及び基板液処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3 基板
11 基板保持部
12 第1処理液吐出部
13 第2処理液吐出部
25 第1処理液吐出ノズル
31 第2処理液吐出ノズル
Claims (14)
- 基板の表面に向けて純水を含有する液滴状の第1処理液を吐出する第1処理液吐出部と、
前記液滴状の第1処理液で処理した前記基板の表面に向けて、前記基板の表面のゼータ電位を負に反転させる第2処理液を吐出する第2処理液吐出部と
を有することを特徴とする基板液処理装置。 - 前記第2処理液吐出部は、前記液滴状の第1処理液で処理した直後の前記基板の表面に向けて前記第2処理液を吐出することを特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。
- 前記第1処理液吐出部は、前記基板の表面に向けてSC−1液を吐出した後に液滴状の第1処理液を吐出することを特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。
- 前記第1処理液として二酸化炭素が添加された純水を用い、前記第2処理液としてSC−1液を用いることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 前記基板として表面にシリコン窒化膜が形成された基板を用いることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 前記液滴状の第1処理液で処理した前記基板の表面に向けて、前記基板に帯電した電荷を放出させる第3処理液を吐出する第3処理液吐出部を有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 前記第3処理液として二酸化炭素が添加された純水を用い、前記第2処理液としてSC−1液を用いることを特徴とする請求項6に記載の基板液処理装置。
- 液滴状の第1処理液で基板の表面を処理し、その後、前記基板の表面のゼータ電位を負に反転させる第2処理液で前記基板の表面を処理することを特徴とする基板液処理方法。
- 前記液滴状の第1処理液で前記基板の表面を処理した直後に前記第2処理液で前記基板の表面を処理することを特徴とする請求項8に記載の基板液処理方法。
- 前記液滴状の第1処理液で前記基板の表面を処理する前にSC−1液で前記基板の表面を処理することを特徴とする請求項8に記載の基板液処理方法。
- 前記第1処理液として二酸化炭素が添加された純水を用い、前記第2処理液としてSC−1液を用いることを特徴とする請求項8〜請求項10のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 前記基板として表面にシリコン窒化膜が形成された基板を用いることを特徴とする請求項8〜請求項11のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 液滴状の第1処理液で基板の表面を処理した後に、前記基板に帯電した電荷を放出させる第3処理液で前記基板の表面を処理することを特徴とする請求項8〜請求項12のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 前記第3処理液として二酸化炭素が添加された純水を用い、前記第2処理液としてSC−1液を用いることを特徴とする請求項13に記載の基板液処理方法。
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