JP2011192779A - 電子材料の洗浄方法および洗浄システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子材料洗浄システムは、薬液洗浄手段1とウエット洗浄手段2と枚葉式洗浄装置3とを備える。薬液洗浄手段1は、機能性薬液貯留槽6と、この機能性薬液貯留槽6に濃硫酸電解ライン7を介して接続した電解反応装置8とを有する。この機能性薬液貯留槽6は、機能性薬液供給ライン10を介して枚葉式洗浄装置3に機能性薬液W1を供給可能となっている。ウエット洗浄手段2は、純水の供給ライン21と窒素ガス源に連通した窒素ガス供給ライン22と、これら純水供給ライン21及び窒素ガス供給ライン22がそれぞれ接続した内部混合型の二流体ノズル23とを備える。二流体ノズル23の先端から窒素ガスと超純水とから生成される液滴W2を噴射可能となっている。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係る電子材料洗浄システムを示すフロー図である。
図1に示す試験装置を使用して、KrFエキシマレーザ用でパターン有、Asイオンの注入濃度1E+15[atoms/cm2]でレジストを形成した12インチウエハのレジストを剥離除去する試験を行った。
実施例1において、薬液洗浄工程の時間を30秒間とするとともにウエット洗浄工程の時間を30秒間とし、これを2度繰り返した後、スピン乾燥を行った以外は同様にしてレジスト剥離処理を行った。その結果、機能性薬液W1の供給開始から、レジスト剥離処理の完了まで、スピン乾燥を含めて4分で完了することができた。
実施例1において、ウエット洗浄工程を純水2L/分で1分間とした後、スピン乾燥を行った以外は同様にしてレジスト剥離処理を行った。その結果、シリコンウエハ33上にレジスト残渣が多数付着したままで、レジスト剥離処理は完了していなかった。そこで、処理の完了しなかったレジスト残渣付きのシリコンウエハ33に対し、さらに機能性薬液W1による洗浄を2分間行い、純水2L/分で1分間処理したが、レジスト残渣は目視でも完全に取れないことが確認された。これらのことから、ウエット洗浄工程を純水で行っただけでは、薬液洗浄工程における機能製薬液W1の量又は洗浄時間を2倍としてもレジストの剥離が困難であることがわかった。
実施例1において、薬液洗浄工程の時間を10分間とするとともにウエット洗浄工程を純水2L/分で1分間とした後、スピン乾燥を行った以外は同様にしてレジスト剥離処理を行った。その結果、シリコンウエハ33上にレジスト残渣が多数付着したままで、レジスト剥離処理は完了していなかった。そこで、薬液洗浄工程の時間をレジストの残留がなくなるまで順次延長したところ、薬液洗浄工程が15分は必要であることが確認された。これらのことからウエット洗浄工程を純水のみで行った場合には、薬液洗浄工程における洗浄時間を非常に長くとる必要があり、洗浄効率が良好でないことがわかった。
2…ウエット洗浄手段
3…枚葉式洗浄装置
6…機能性薬液貯留槽(薬液洗浄手段)
8…電解反応装置(薬液洗浄手段)
10…機能性薬液供給ライン(薬液洗浄手段)
14…薬液供給ポンプ(薬液洗浄手段)
16…加熱器(加熱手段:薬液洗浄手段)
21…純水供給ライン(ウエット洗浄手段)
22…窒素ガス供給ライン(ウエット洗浄手段)
23…二流体ノズル(ウエット洗浄手段)
33…シリコンウエハ(電子材料)
41…回収手段
42…硫酸排液槽(回収手段)
43…硫酸排液供給ライン(回収手段)
W1…機能性薬液
W2…窒素ガスと超純水とから生成される液滴(気体と液体とから生成される液滴)
Claims (14)
- 硫酸を電気分解して得られる機能性薬液を電子材料に接触させる薬液洗浄工程と、
気体と液体とから生成される液滴の噴流を前記電子材料に接触させるウエット洗浄工程と
を有することを特徴とする電子材料の洗浄方法。 - 前記電子材料に接触させた機能性薬液を回収し、当該機能性薬液を再度電気分解して再利用することを特徴とする請求項1に記載の電子材料の洗浄方法。
- 前記機能性薬液を100〜200℃に加熱された状態で電子材料に接触させることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子材料の洗浄方法。
- 前記機能性薬液が、硫酸濃度80〜96質量%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子材料の洗浄方法。
- 前記硫酸の電気分解に用いる電極の少なくとも陽極が導電性ダイヤモンド電極であり、
前記機能性薬液が、前記陽極での酸化反応によって生成する過硫酸を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子材料の洗浄方法。 - 前記気体と液体とから生成される液滴の噴流が、窒素、酸素、希ガス、清浄空気、二酸化炭素、オゾンから選ばれる1種のガスまたは2種以上の混合ガスと、純水とから生成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子材料の洗浄方法。
- 前記電子材料が、回転装置に固定されて枚葉洗浄されることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電子材料の洗浄方法。
- 硫酸を電気分解して得られる機能性薬液を電子材料に接触させる薬液洗浄手段と、
気体と液体とから生成される液滴の噴流を前記電子材料に接触させるウエット洗浄手段と
を備えたことを特徴とする電子材料洗浄システム。 - 前記電子材料に接触させた機能性薬液を回収する回収手段を備えることを特徴とする請求項8に記載の電子材料洗浄システム。
- 前記機能性薬液を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする請求項8又は9に記載の電子材料洗浄システム。
- 前記薬液洗浄手段が、硫酸溶液を電気分解して過硫酸含有硫酸溶液を製造する電解反応装置を有することを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の電子材料洗浄システム。
- 前記電解反応装置の電極の少なくとも陽極が導電性ダイヤモンド電極であることを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載の電子材料洗浄システム。
- 前記ウエット洗浄手段が、純水供給ラインと不活性ガス供給ラインとを有する二流体ノズルを備えることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の電子材料洗浄システム。
- 前記電子材料を固定可能な回転装置を備えることを特徴とする請求項8〜13のいずれかに記載の電子材料洗浄システム。
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