JP2015018651A - 端子付き電線、及び端子付き電線の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、耐電食性が向上された端子付き電線に係る技術を提供する。【解決手段】端子付き電線１０は、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線１１を備えると共に芯線１１が端部から露出された電線１２と、銅又は銅合金を含むと共に、電線１２の端部から露出された芯線１１に接続された端子１３と、を備え、端子１３の表面には、液体状又はペースト状をなすと共に端子１３に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤２６を含む表面処理層２４が形成されている。【選択図】図１
Description
本発明は、電線の端部に端子が接続された端子付き電線に係る技術に関する。
従来、芯線を備えた電線と、この電線の端部から露出された芯線に接続された端子と、を備えた端子付き電線が知られている。近時、電線の軽量化を図るために、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む芯線を用いることが試みられている。
一般に、端子は導電性の高い銅又は銅合金により構成される。このため、端子と芯線との接続部分に水が付着すると、端子、芯線、水との間で、いわゆる腐食電流が流れて電食が発生することが懸念される。
上記の点に鑑み、特許文献１に記載された端子付き電線においては、芯線に圧着されたワイヤーバレルには、芯線側に縮径する絞り部が形成されている。この絞り部により、ワイヤーバレルの内部に水が浸入することが抑制されるようになっている。これにより、電食が抑制されることが期待された。
しかしながら上記の構成によると、絞り部の外側の領域において、端子と芯線の双方に跨って水が付着した場合、この水を介して端子と芯線との間に腐食電流が流れ、電食が発生することが懸念される。以下に、このメカニズムについて、図９を参照しつつ説明する。
まず、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む芯線１のうち水と接触した部分においては、アルミニウムは、電子を芯線に放出して、Ａｌ３＋イオンとして水中に溶出する。このようにして芯線１で電子が発生する。
一方、水２と端子３とが接触した部分においては、水２に溶けている酸素（いわゆる溶存酸素）が端子３から電子を受け取る。これにより、水２が酸性の場合には、溶存酸素とＨ＋イオンと電子とが反応することによりＨ２０が発生し、水２が中性又はアルカリ性の場合には、溶存酸素とＨ２０と電子とが反応することによりＯＨ−イオンが発生する。このようにして端子３で電子が消費される。
上記のように芯線１で電子が発生し、端子３で電子が消費されることにより、芯線１と端子３との間で水２を介して回路が形成され、この回路中を腐食電流が流れる。これにより、水２と芯線１とが接触した部分において、アルミニウムが電食により水の中に溶出することが懸念される。
上記の問題は、芯線１が、アルミニウム又はアルミニウム合金と異なる金属であって、且つ、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む場合にも生じうる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、耐電食性が向上された端子付き電線に係る技術を提供することを目的とする。
本発明は、端子付き電線であって、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線を備えると共に前記芯線が端部から露出された電線と、銅又は銅合金を含むと共に、前記電線の端部から露出された前記芯線に接続された端子と、を備え、前記端子の表面には、液体状又はペースト状をなすと共に前記端子に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤を含む表面処理層が形成されている。
本発明によれば、表面処理剤に含まれる親和性基によって表面処理層は端子の表面に比較的に強固に付着する。この表面処理層を構成する表面処理剤には疎水基が含まれているので、芯線と端子とに跨って水滴が付着した場合であっても、端子の表面に水滴中の溶存酸素が接近することを抑制することができる。これにより、端子、芯線、水滴の間で腐食電流が流れることを抑制することができるので、芯線の電食を抑制することができる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記芯線はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む構成としてもよい。
上記の態様によれば、芯線がアルミニウム又はアルミニウム合金を含む場合において芯線の電食を確実に抑制することができる。
前記親和性基は含窒素複素環基であることが好ましい。
上記の態様によれば、含窒素複素環基に含まれる窒素原子により、表面処理層と端子との親和性を一層高めることができる。
前記親和性基は、ポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上のキレート配位子に由来するキレート基であることが好ましい。
上記の態様によれば、キレート基が端子の表面と結合することにより、表面処理層と端子との親和性を一層高めることができる。
前記表面処理剤は下記一般式（１）で示される化合物を含むことが好ましい。
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
上記の態様によれば、端子に親和性を有する窒素原子の近傍に疎水基が置換されているので、水中の溶存酸素が端子の表面に接近することを効果的に抑制することができる。
前記Ｘで表される前記疎水基は、下記一般式（２）で表されるものであることが好ましい。
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
上記の態様によれば、疎水基は、Ｒ１とＲ２という２つの有機基を有するので、疎水性に優れる。これにより、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
前記Ｒ１及び前記Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基であることが好ましい。
上記の態様によれば、疎水基に含まれる炭素原子の数が比較的に多いので、疎水性を向上させることができる。これにより、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
前記Ｙは水素原子又はメチル基であることが好ましい。
上記の態様によれば、端子の表面に緻密な表面処理層を形成することができる。これにより、端子の表面に水中の溶存酸素が接近することを確実に抑制することができる。
前記端子は、相手側端子に押し付けられることにより、又は相手側端子が押し付けられることにより、前記相手側端子と電気的に接続される接続部を備えることが好ましい。
上記の態様によれば、接続部が相手側端子に押し付けられることにより、又は相手側端子が押し付けられることにより、液体状又はペースト状をなす表面処理層が、接続部と相手側端子とが接触する部分から排除される。これにより、接続部と相手側端子とが電気的に接続される。
また、本発明は、端子付き電線の製造方法であって、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線を備えた電線の端部から露出された前記芯線に、銅又は銅合金を含む端子を接続する工程と、液体状又はペースト状をなすと共に前記端子に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤の中に、又は前記表面処理剤を含む溶液の中に、前記端子を浸漬することにより前記端子の表面に表面処理層を形成する工程と、を実行する。
本発明によれば、端子を表面処理剤に浸漬するという簡易な手法により、端子の表面に表面処理層を形成できるので、端子付き電線の製造工程を簡略化することができる。
本発明によれば、端子付き電線の耐電食性を向上させることができる。
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る端子付き電線１０は、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線１１を備えた電線１２と、銅又は銅合金を含む端子１３と、を備える。なお、以下の説明においては、図１における左方を前方とし、右方を後方として説明する。
本発明の実施形態１を、図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る端子付き電線１０は、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線１１を備えた電線１２と、銅又は銅合金を含む端子１３と、を備える。なお、以下の説明においては、図１における左方を前方とし、右方を後方として説明する。
（電線１２）
電線１２は、芯線１１の外周を合成樹脂製の絶縁被覆１４で包囲してなる。芯線１１を構成する金属としては、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を用いることが可能であって、例えば、マグネシウム、アルミニウム、マンガン、亜鉛、クロム、鉄、カドミウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛等、又はこれらの合金を例示することができる。本実施形態においては、芯線１１はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む。本実施形態に係る芯線１１は複数の金属細線を撚り合わせてなる撚り線である。芯線１１としては、金属棒材からなる、いわゆる単芯線を用いてもよい。アルミニウム又はアルミニウム合金は比較的に比重が小さいので、端子付き電線１０を全体として軽量化することができる。
電線１２は、芯線１１の外周を合成樹脂製の絶縁被覆１４で包囲してなる。芯線１１を構成する金属としては、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を用いることが可能であって、例えば、マグネシウム、アルミニウム、マンガン、亜鉛、クロム、鉄、カドミウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛等、又はこれらの合金を例示することができる。本実施形態においては、芯線１１はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む。本実施形態に係る芯線１１は複数の金属細線を撚り合わせてなる撚り線である。芯線１１としては、金属棒材からなる、いわゆる単芯線を用いてもよい。アルミニウム又はアルミニウム合金は比較的に比重が小さいので、端子付き電線１０を全体として軽量化することができる。
（端子１３）
図１に示すように、端子１３は、電線１２の端部から露出された芯線１１に圧着されて芯線１１と電気的に接続されるワイヤーバレル部１５と、ワイヤーバレル部１５の後方に形成されて絶縁被覆１４を保持するインシュレーションバレル部１６と、ワイヤーバレル部１５の前方に形成されて相手側端子１７の雄タブ１８が挿入される接続筒部１９と、を備える。
図１に示すように、端子１３は、電線１２の端部から露出された芯線１１に圧着されて芯線１１と電気的に接続されるワイヤーバレル部１５と、ワイヤーバレル部１５の後方に形成されて絶縁被覆１４を保持するインシュレーションバレル部１６と、ワイヤーバレル部１５の前方に形成されて相手側端子１７の雄タブ１８が挿入される接続筒部１９と、を備える。
端子１３は、銅又は銅合金からなる金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。端子１３の表面及び裏面の全面又は一部には、イオン化傾向がアルミニウムよりも銅に近いメッキ用金属からなるメッキ層が形成されていてもよい。メッキ用金属としては、例えば、亜鉛、ニッケル、スズ等を用いることができる。本実施形態では、芯線１１とワイヤーバレル部１５との接触抵抗を低減させることができることから、メッキ用金属としてスズが用いられている。
図２に示すように、ワイヤーバレル部１５には、芯線１１が載置される面に、複数の凹部２０が形成されている。ワイヤーバレル部１５が芯線１１に圧着されると、凹部２０の孔縁部に形成されたエッジが、芯線１１の表面と摺接する。すると、芯線１１の表面に形成された酸化被膜が剥がされることにより芯線１１の金属表面が露出される。この金属表面とワイヤーバレル部１５とが接触することにより、芯線１１とワイヤーバレル部１５とが電気的に接続されるようになっている。
図３に示すように、接続筒部１９は前後方向に細長い角筒状に形成されている。接続筒部１９の前端部には、相手側端子１７の雄タブ１８が挿入される開口部２１が形成されている。接続筒部１９の内部には、接続筒部１９の前端縁から後方に折り曲げられた弾性接触片２２（接続部に相当）が形成されている。弾性接触片２２は、雄タブ１８が接続筒部１９内に前方から挿入された時に押圧されることにより、弾性変形するようになっている。この弾性接触片２２の弾発力によって、弾性接触片２２は雄タブ１８（相手側端子１７）に押し付けられる。一方、雄タブ１８（相手側端子１７）は、弾性接触片２２に押圧されることにより、接続筒部１９の内壁２３（接続部に相当）に押し付けられる。これにより、相手側端子１７と端子１３とが電気的に接続されるようになっている。
（表面処理層２４）
図１に示すように、端子付き電線１０のうち、端子１３、芯線１１、及び端子１３のやや後方に位置する絶縁被覆１４には、表面処理層２４が形成されている。詳細には、絶縁被覆１４の前端部寄りの部分、絶縁被覆１４に圧着されたインシュレーションバレル部１６、絶縁被覆１４の前端部から露出された芯線１１、芯線１１に圧着されたワイヤーバレル部１５、接続筒部１９の外面及び内面、接続筒部１９の内部に位置する弾性接触片２２には、表面処理層２４が形成されている。表面処理層２４は、液体状又はペースト状をなす表面処理剤２６を上記の領域に塗工してなる。表面処理層２４は、図中、網掛けで示されている。
図１に示すように、端子付き電線１０のうち、端子１３、芯線１１、及び端子１３のやや後方に位置する絶縁被覆１４には、表面処理層２４が形成されている。詳細には、絶縁被覆１４の前端部寄りの部分、絶縁被覆１４に圧着されたインシュレーションバレル部１６、絶縁被覆１４の前端部から露出された芯線１１、芯線１１に圧着されたワイヤーバレル部１５、接続筒部１９の外面及び内面、接続筒部１９の内部に位置する弾性接触片２２には、表面処理層２４が形成されている。表面処理層２４は、液体状又はペースト状をなす表面処理剤２６を上記の領域に塗工してなる。表面処理層２４は、図中、網掛けで示されている。
表面処理剤２６は、分子構造中に、銅又は銅合金を含む端子１３に親和性を有する親和性基と、疎水性を有する疎水基と、を有する。
親和性を有するとは、親和性基に含まれる電子が、端子１３の表面に、配位結合、イオン結合等により結合する場合を含むと共に、親和性基に含まれる電子と端子１３の表面との間の何らかの相互作用（例えばクーロン力等）により、親和性基が端子１３の表面に単なる物理吸着よりも強く吸着する場合を含む。
親和性基は、端子１３の表面に露出した銅原子に対して親和性を有してもよく、また、端子１３の表面に形成された銅酸化物に対して親和性を有してもよく、また、端子１３に含まれる銅以外の金属又は金属化合物に対して親和性を有してもよい。
上記のように、親和性基が端子１３の表面に結合又は吸着することにより、表面処理層２４は端子１３の表面に比較的に強固に付着するようになっている。
また、表面処理層２４は、表面処理剤２６に含まれる疎水基により、疎水性を備える。この疎水基の疎水性によって、端子１３の表面へ水が付着することを抑制できるようになっている。疎水基としては、分子構造の少なくとも一部が疎水性を有していればよい。つまり、表面処理剤２６は、分子構造の一部に親水性を有する親水性基を有していてもよい。
親和性基としては、含窒素複素環基を用いることができる。含窒素複素環基を含む塩基性化合物としては、としては、ピロール、ピロリジン、イミダゾール、チアゾール、ピリジン、ピペリジン、ピリミジン、インドール、キノリン、イソキノリン、プリン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール等、又はこれらの誘導体を用いることができる。
また、親和性基として、ポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上のキレート配位子に由来するキレート基を用いることもできる。
表面処理剤２６は、下記一般式（１）で示される化合物を含んでもよい。
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
また、上記のＸで表される疎水基は、下記一般式（２）で表される構成としてもよい。
［一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１５のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基を表す。］
上記のＸで表される疎水基としては、直鎖若しくは分岐アルキル基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、アリール基等を含む。これらは、１種のみ有していても良いし、２種以上が組み合わされて有していても良い。この際、直鎖若しくは分岐アルキル基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、アリール基等にフッ素原子が導入されていれば、より疎水性に優れる。また、疎水基は、アミド結合、エーテル結合、エステル結合を含んでいてもよい。また、疎水基の分子鎖中に二重結合、又は三重結合を含んでいてもよい。
アルキル基としては、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、またはシクロアルキル基を例示することができる。
直鎖アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基等が挙げられる。直鎖アルキル基の炭素数は１〜１００が好ましく、３〜１５がより好ましく、５〜１１が更に好ましく、７〜９が特に好ましい。
分岐アルキル基としては、イソプロピル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、tert−ブチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、３−メチルブチル基、１，１−ジメチルプロピル基、１，２−ジメチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、１，２−ジメチルブチル基、１，３−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、５−メチルヘキシル基、６−メチルヘプチル基、２−メチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘプチル基、２−エチルヘプチル基、が挙げられる。分岐アルキル基の炭素数は３〜１００が好ましく、３〜１５がより好ましく、５〜１１が更に好ましく、７〜９が特に好ましい。
シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、メチルシクロペンチル基、ジメチルシクロペンチル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。シクロアルキル基の炭素数は３〜１００が好ましく、３〜１５がより好ましく、５〜１１が更に好ましく、７〜９が特に好ましい。
アリール基としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、２−フェニルフェニル基、３−フェニルフェニル基、４−フェニルフェニル基、９−アントリル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、エチルフェニル基、メチルエチルフェニル基、ジエチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基等が挙げられる。アリール基の炭素数は６〜１００が好ましく、６〜１５がより好ましく、６〜１１が更に好ましく、７〜９が特に好ましい。
また、上記したＹは、水素原子又は低級アルキル基が好ましく、メチル基が更に好ましい。
表面処理剤２６としては、下記の化学式（３）で表される化合物を用いることができる。この表面処理剤２６としては、例えば、ＢＴ−ＬＸ（城北化学工業株式会社製）を用いることができる。
また、表面処理剤２６としては、下記の化学式（４）で表される化合物と、下記の化学式（５）で表される化合物の双方又は一方を含む構成としてもよい。この表面処理剤２６としては、例えば、ＴＴ−ＬＸ（城北化学工業株式会社製）を用いることができる。
表面処理剤２６は、公知の溶剤に溶解された構成としてもよい。溶剤としては、例えば、水、有機溶剤、ワックス又はオイル等を用いることができる。有機溶剤としては、例えば、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、アセトンなどのケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、メタノール、エタノール、プロプルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤などが挙げられる。また、ワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックス、合成パラフィン、天然パラフィン、マイクロワックス、塩素化炭化水素等を示すことができる。また、オイルとしては、例えば、潤滑油、作動油、熱媒オイル、シリコンオイルなどを挙げることができる。
端子１３に表面処理層２４を形成する方法としては、端子１３を表面処理剤２６に浸漬してもよく、また、表面処理剤２６を含む溶剤に浸漬してもよく、端子１３に表面処理剤２６を刷毛で塗布してもよく、表面処理剤２６又は表面処理剤２６を溶剤に溶解させた溶液を端子１３にスプレーしてもよい。また、スクイズコーター等による塗布処理、浸漬処理またはスプレー処理の後に、エアナイフ法やロール絞り法により塗布量の調整、外観の均一化、膜厚の均一化を行うことも可能である。塗布する場合、密着性、耐食性を向上させるため、必要に応じて加温または圧縮などの処理を施すことができる。
表面処理剤２６を溶剤に溶解させた溶液を用いて表面処理層２４を形成した場合には、表面処理層２４を加熱したり、減圧したりするなどして、溶剤を蒸発させる工程を実行してもよい。
（本実施形態の製造工程）
続いて、本実施形態に係る端子付き電線１０の製造工程に一例を説明する。なお、端子付き電線１０の製造工程は以下の記載に限定されない。
続いて、本実施形態に係る端子付き電線１０の製造工程に一例を説明する。なお、端子付き電線１０の製造工程は以下の記載に限定されない。
まず、図２に示すように、銅又は銅合金からなる金属板材をプレス加工することにより、端子１３を形成する。
次に、電線１２の端部において絶縁被覆１４を剥がすことにより芯線１１を露出させる。
次に、図４に示すように、電線１２の端部において露出された芯線１１に、端子１３のワイヤーバレル部１５を圧着すると共に、絶縁被覆１４にインシュレーションバレル部１６を圧着する。
次に、図５に示すように、容器２５の内部に表面処理剤２６を充填する。この表面処理剤２６に、電線１２の端部に接続された端子１３を浸漬する。表面処理剤２６の内部には、端子１３、端子１３に接続された芯線１１、及び絶縁被覆１４のうち端子１３の近傍の部分を浸漬する。これにより、端子１３の表面に表面処理層２４を形成する。
上記の工程を実行することにより、端子付き電線１０が完成する。
（従来技術の説明）
従来技術においては、図９に示すように、芯線１と端子３とに跨って水２が付着した場合に、芯線１、端子３、及び水２の間にいわゆる腐食電流が流れることにより、芯線１が電食により浸食されるおそれがある。
従来技術においては、図９に示すように、芯線１と端子３とに跨って水２が付着した場合に、芯線１、端子３、及び水２の間にいわゆる腐食電流が流れることにより、芯線１が電食により浸食されるおそれがある。
（仮想的な技術の説明）
電食を抑制する仮想的な技術として、例えば、図６に示すように、芯線３１と端子３３とが接続された場合において、電食により浸食される芯線３１の表面を絶縁性の被膜３４で包囲する構成が考えられる。被膜３４としては、合成樹脂、酸化被膜等が考えられる。
電食を抑制する仮想的な技術として、例えば、図６に示すように、芯線３１と端子３３とが接続された場合において、電食により浸食される芯線３１の表面を絶縁性の被膜３４で包囲する構成が考えられる。被膜３４としては、合成樹脂、酸化被膜等が考えられる。
しかし、上記の仮想的な技術によると、被膜３４にピンホールが形成された場合、このピンホールに腐食電流が集中することが懸念される。すると、被膜３４に形成されたピンホールに対応する位置において、芯線３１が集中的に電食されることが懸念される。
（本実施形態の作用、効果）
上記の点に鑑み、本実施形態に係る端子付き電線１０は、銅又は銅合金を含む端子１３の表面に、液体状又はペースト状をなすと共に端子１３に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤２６を含む表面処理層２４が形成される構成とした。
上記の点に鑑み、本実施形態に係る端子付き電線１０は、銅又は銅合金を含む端子１３の表面に、液体状又はペースト状をなすと共に端子１３に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤２６を含む表面処理層２４が形成される構成とした。
本実施形態に係る構成は、電食により浸食される芯線１１ではなく、電食によっては浸食されない端子１３の方に表面処理層２４が形成されている点で、従来技術、及び上記した仮想的な技術と相違する。本実施形態に係る構成について、図７を参照しつつ説明する。
本実施形態によれば、表面処理剤２６に含まれる親和性基によって表面処理層２４は端子１３の表面に比較的に強固に付着する。この表面処理層２４を構成する表面処理剤２６には疎水基が含まれているので、芯線１１と端子１３とに跨って水２７が付着した場合であっても、端子１３の表面に水２７の中の溶存酸素が接近することを抑制することができる。これにより、端子１３、芯線１１、水２７の間で腐食電流が流れることを抑制することができるので、芯線１１の電食を抑制することができる。
本実施形態によれば、仮に、端子１３に形成された表面処理層２４にピンホールが生じた場合、端子１３に形成されたピンホールに腐食電流が集中する。しかし、銅又は銅合金を含む端子１３は電食によっては浸食されない。一方、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線１１においては、腐食電流は芯線１１全体に流れるので、芯線１１において電食が集中的に進行することが抑制されるようになっている。
また、本実施形態においては、芯線１１はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む構成とされる。このように、芯線１１がアルミニウム又はアルミニウム合金を含む場合においても、芯線１１の電食を確実に抑制することができる。また、芯線１１がアルミニウム又はアルミニウム合金を含むことにより、電線１２を軽量化することができる。
また、本実施形態においては、親和性基は含窒素複素環基またはキレート基である。この含窒素複素環基に含まれる窒素原子、または、キレート基により、表面処理層２４と端子１３との親和性を一層高めることができる。
また、本実施形態においては、表面処理剤２６は下記一般式（１）で示される化合物を含む。
［一般式（１）中、Ｘは疎水基を表し、Ｙは水素原子又は低級アルキル基を表す。］
本実施形態によれば、端子１３に親和性を有する窒素原子の近傍に疎水基が置換されているので、水中の溶存酸素が端子１３の表面に接近することを効果的に抑制することができる。
また、本実施形態においては、Ｘで表される疎水基は、下記一般式（２）で表されるものである。
本実施形態によれば、疎水基は、Ｒ１とＲ２という２つの有機基を有するので、疎水性に優れる。これにより、端子１３の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
本実施形態によれば、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基である。これにより、疎水基に含まれる炭素原子の数が比較的に多いので、疎水性を向上させることができる。これにより、端子１３の表面に水中の溶存酸素が接近することを更に抑制することができる。
また、本実施形態によれば、Ｙは水素原子又はメチル基である。これにより、端子１３の表面に緻密な表面処理層２４を形成することができる。これにより、端子１３の表面に水中の溶存酸素が接近することを確実に抑制することができる。
また、本実施形態によれば、端子１３は、相手側端子１７に押し付けられることにより、又は相手側端子１７が押し付けられることにより、相手側端子１７と電気的に接続される接続部（弾性接触片２２、及び接続筒部１９の内壁２３）を備える。これにより、接続部が相手側端子１７に押し付けられることにより、又は相手側端子１７が押し付けられることにより、液体状又はペースト状をなす表面処理層２４が、接続部と相手側端子１７とが接触する部分から排除される。これにより、接続部と相手側端子１７とが電気的に接続される。
また、本実施形態に係る端子付き電線１０の製造方法としては、銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線１１を備えた電線１２の端部から芯線１１を露出させる工程と、電線１２の端部から露出された芯線１１に、銅又は銅合金を含む端子１３を接続する工程と、液体状又はペースト状をなすと共に端子１３に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤２６の中に、又は表面処理剤２６を含む溶液の中に、少なくとも端子１３を浸漬することにより端子１３の表面に表面処理層２４を形成する工程と、を実行する。
本実施形態によれば、端子１３を表面処理剤２６に浸漬するという簡易な手法により、端子１３の表面に表面処理層２４を形成できるので、端子付き電線１０の製造工程を簡略化することができる。
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る端子付き電線４０は、銅よりもイオン化傾向の大きなアルミニウム又はアルミニウム合金を含む金属部材からなる芯線４１を備えた複数（本実施形態では２本）の電線４２と、複数の電線４２の端部から露出された複数の芯線４１に接続された銅又は銅合金を含む１つのスプライス端子４３（端子１３の一例）と、を備える。なお、実施形態１と重複する説明については省略する。
次に、本発明の実施形態２を、図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る端子付き電線４０は、銅よりもイオン化傾向の大きなアルミニウム又はアルミニウム合金を含む金属部材からなる芯線４１を備えた複数（本実施形態では２本）の電線４２と、複数の電線４２の端部から露出された複数の芯線４１に接続された銅又は銅合金を含む１つのスプライス端子４３（端子１３の一例）と、を備える。なお、実施形態１と重複する説明については省略する。
本実施形態においては、スプライス端子４３は、２つの芯線４１の双方に巻き付くように圧着されるワイヤーバレル部４４を備える。
スプライス端子４３の表面には、イオン化傾向がアルミニウムよりも銅に近いメッキ用金属によりメッキ層（図示せず）が形成されていてもよい。メッキ用金属としては、例えば、亜鉛、ニッケル、スズ等を用いることができる。
スプライス端子４３の表面には、液体状又はペースト状をなす表面処理剤２６を含む表面処理層４５が形成されている。表面処理層４５は、図中、網掛けで示される。
表面処理層４５は、表面処理剤２６が注入された容器２５内に、スプライス端子４３、及び２つの電線４２の端部を浸漬することにより形成される。
本実施形態によれば、複数の電線４２がスプライス端子４３によって接続された端子付き電線４０において、電食を抑制することができる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、端子１３に形成されたワイヤーバレル部１５が芯線１１に圧着されることにより端子１３と芯線１１とが電気的に接続される構成としたが、これに限られず、端子１３と芯線１１とは、一対の圧接刃の間に芯線１１が挟持されることによる圧接、超音波溶接、レーザー溶接、抵抗溶接等、公知の接続方法により電気的に接続することができる。
（２）本実施形態においては、芯線１１の外周を絶縁被覆１４で包囲してなる電線１２を用いたが、電線１２としては、芯線１１の外周が絶縁被覆１４で包囲されていない、いわゆる裸電線でもよい。
（３）端子１３としては、タブ状の接続部を有する雄端子であってもよく、また、板状の接続部に貫通孔が形成されたいわゆるＬＡ端子であってもよく、必要に応じて任意の端子を選択することができる。
（４）本実施形態においては、芯線１１の表面にも表面処理層２４が形成される構成としたが、芯線１１の表面には表面処理層２４が形成されず、端子１３の表面にのみ表面処理層２４が形成される構成としてもよい。
（５）実施形態２においては、スプライス端子４３によって２つの電線４２を接続する構成としたが、これに限られず、３つ以上の電線４２をスプライス端子４３によって接続する構成としてもよい。
１０，４０：端子付き電線
１１，４１：芯線
１２，４２：電線
１３：端子
２２：弾性接触片（接続部）
２３：内壁（接続部）
２４，４５：表面処理層
４３：スプライス端子
１１，４１：芯線
１２，４２：電線
１３：端子
２２：弾性接触片（接続部）
２３：内壁（接続部）
２４，４５：表面処理層
４３：スプライス端子
Claims (10)
- 銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線を備えると共に前記芯線が端部から露出された電線と、
銅又は銅合金を含むと共に、前記電線の端部から露出された前記芯線に接続された端子と、を備え、
前記端子の表面には、液体状又はペースト状をなすと共に前記端子に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤を含む表面処理層が形成されている端子付き電線。 - 前記芯線はアルミニウム又はアルミニウム合金を含む請求項１に記載の端子付き電線。
- 前記親和性基は含窒素複素環基である請求項１または請求項２に記載の端子付き電線。
- 前記親和性基はポリリン酸塩、アミノカルボン酸、１，３−ジケトン、アセト酢酸（エステル）、ヒドロキシカルボン酸、ポリアミン、アミノアルコール、芳香族複素環式塩基類、フェノール類、オキシム類、シッフ塩基、テトラピロール類、イオウ化合物、合成大環状化合物、ホスホン酸、および、ヒドロキシエチリデンホスホン酸から選択された１種または２種以上のキレート配位子に由来するキレート基である請求項１または請求項２に記載の端子付き電線。
- 前記表面処理剤は下記一般式（１）で示される化合物を含む請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の端子付き電線。
- 前記Ｘで表される前記疎水基は、下記一般式（２）で表されるものである請求項５に記載の端子付き電線。
- 前記Ｒ１及び前記Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数５〜１１の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、若しくはシクロアルキル基である請求項６に記載の端子付き電線。
- 前記Ｙは水素原子又はメチル基である請求項５ないし請求項７のいずれか一項に記載の端子付き電線。
- 前記端子は、相手側端子に押し付けられることにより、又は相手側端子が押し付けられることにより、前記相手側端子と電気的に接続される接続部を備える請求項１ないし８のいずれか一項に記載の端子付き電線。
- 銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む芯線を備えた電線の端部から露出された前記芯線に、銅又は銅合金を含む端子を接続する工程と、
液体状又はペースト状をなすと共に前記端子に親和性を有する親和性基と疎水性を有する疎水基とを分子構造中に有する表面処理剤の中に、又は前記表面処理剤を含む溶液の中に、前記端子を浸漬することにより前記端子の表面に表面処理層を形成する工程と、
を実行する端子付き電線の製造方法。
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