JP2002060974A - コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 - Google Patents
コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点Info
- Publication number
- JP2002060974A JP2002060974A JP2000242595A JP2000242595A JP2002060974A JP 2002060974 A JP2002060974 A JP 2002060974A JP 2000242595 A JP2000242595 A JP 2000242595A JP 2000242595 A JP2000242595 A JP 2000242595A JP 2002060974 A JP2002060974 A JP 2002060974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- plating layer
- contact material
- derivative
- connector contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 劣化後の外観変色が起こらず、はんだ付け性
が優れ、しかも摺動性が優れているコネクタ接点材料と
その製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性基材１の表面にＣｕ含有Ｓｎめっ
き層２が形成されていて、前記Ｃｕ含有Ｓｎめっき層２
の表面はベンゾトリアゾールまたはその誘導体による処
理面であって、かつ、その表面をＡＥＳ分析したとき
に、Ｃとして測定される前記ベンゾトリアゾールまたは
その誘導体の厚みが０.０００３〜０.０１μｍになって
いるコネクタ接点材料。
が優れ、しかも摺動性が優れているコネクタ接点材料と
その製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性基材１の表面にＣｕ含有Ｓｎめっ
き層２が形成されていて、前記Ｃｕ含有Ｓｎめっき層２
の表面はベンゾトリアゾールまたはその誘導体による処
理面であって、かつ、その表面をＡＥＳ分析したとき
に、Ｃとして測定される前記ベンゾトリアゾールまたは
その誘導体の厚みが０.０００３〜０.０１μｍになって
いるコネクタ接点材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタ接点材料と
その製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタ
と接点に関し、更に詳しくは、外観変色がほとんど起こ
らず、はんだ濡れ性に優れ、そして摺動性も優れている
コネクタ接点材料とその製造方法に関する。
その製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタ
と接点に関し、更に詳しくは、外観変色がほとんど起こ
らず、はんだ濡れ性に優れ、そして摺動性も優れている
コネクタ接点材料とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｃｕのような導電性基材の表面に、Ｓｎ
めっき層やＳｎ−Ｐｂはんだのめっき層を形成した材料
は、コネクタ接点材料として広く実使用されている。し
かしながら、これらＳｎめっき層やはんだ層は軟質であ
り、また摩擦抵抗も高いので、これらの材料をコネクタ
として使用したときには挿入力が過大となり、また摺動
接点として使用したときには相手材との間で凝着を起こ
して接点特性の劣化を招くことがある。
めっき層やＳｎ−Ｐｂはんだのめっき層を形成した材料
は、コネクタ接点材料として広く実使用されている。し
かしながら、これらＳｎめっき層やはんだ層は軟質であ
り、また摩擦抵抗も高いので、これらの材料をコネクタ
として使用したときには挿入力が過大となり、また摺動
接点として使用したときには相手材との間で凝着を起こ
して接点特性の劣化を招くことがある。
【０００３】更には、はんだ付けをするときに、基材の
Ｃｕ成分が表面に熱拡散してきて外観変色を起こすとと
もにはんだ付け性が悪化することもある。しかも、Ｓｎ
めっき層の場合はめっき時にウィスカの発生があり、は
んだめっき層の場合はＰｂ公害の問題もある。このよう
なことから、コネクタ材料の表面めっき層に関しては、
上記したＳｎめっき層やはんだめっき層に代わるＳｎ合
金めっき層の検討が進められているが、現在までのとこ
ろ、充分に満足のいくめっき層は開発されていない。
Ｃｕ成分が表面に熱拡散してきて外観変色を起こすとと
もにはんだ付け性が悪化することもある。しかも、Ｓｎ
めっき層の場合はめっき時にウィスカの発生があり、は
んだめっき層の場合はＰｂ公害の問題もある。このよう
なことから、コネクタ材料の表面めっき層に関しては、
上記したＳｎめっき層やはんだめっき層に代わるＳｎ合
金めっき層の検討が進められているが、現在までのとこ
ろ、充分に満足のいくめっき層は開発されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、コネクタ接
点材料の表面めっき層として使用されているＳｎめっき
層やはんだめっき層における上記した問題を解決し、適
度な硬さを備えるとともに、はんだ付け時の外観変色も
ほとんど起こらず、はんだ付け性も優れており、しかも
低摩擦係数であるため摺動性も優れているめっき層を備
えた新規なコネクタ材料と、その製造方法、更にはその
材料を用いたコネクタと接点の提供を目的とする。
点材料の表面めっき層として使用されているＳｎめっき
層やはんだめっき層における上記した問題を解決し、適
度な硬さを備えるとともに、はんだ付け時の外観変色も
ほとんど起こらず、はんだ付け性も優れており、しかも
低摩擦係数であるため摺動性も優れているめっき層を備
えた新規なコネクタ材料と、その製造方法、更にはその
材料を用いたコネクタと接点の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記した目
的を達成するための研究過程で、Ｓｎやはんだに比べて
硬質なＳｎ−Ｃｕから成るめっき層に着目した。しかし
ながら、このＳｎ−Ｃｕめっき層は、従来のめっき層に
比べて高硬度であるとはいえ、Ｃｕ成分が存在するた
め、外観変色とそれに基づくはんだ付け性の悪化が発生
しやすいという欠点がある。
的を達成するための研究過程で、Ｓｎやはんだに比べて
硬質なＳｎ−Ｃｕから成るめっき層に着目した。しかし
ながら、このＳｎ−Ｃｕめっき層は、従来のめっき層に
比べて高硬度であるとはいえ、Ｃｕ成分が存在するた
め、外観変色とそれに基づくはんだ付け性の悪化が発生
しやすいという欠点がある。
【０００６】そこで、本発明者らは、この欠点の解消に
関して鋭意研究を重ねた結果、後述する処理を施すこと
により、外観変色とはんだ付け性の劣化の問題を解決
し、更には摺動性を高めることに成功し、本発明のコネ
クタ接点材料とその製造方法を開発するに至った。すな
わち、本発明のコネクタ接点材料は、導電性基材の表面
にＣｕ含有Ｓｎめっき層が形成されていて、前記Ｃｕ含
有Ｓｎめっき層の表面はベンゾトリアゾール（Ｂｅｎｚ
ｏｔｒｉａｚｏｌ：ＢＴＡ）またはその誘導体による処
理面であって、かつ、その表面をＡＥＳ分析（オージェ
電子分光分析）したときに、Ｃとして測定される前記Ｂ
ＴＡまたはその誘導体の厚みが０.０００３〜０.０１μ
ｍになっていることを特徴とする。
関して鋭意研究を重ねた結果、後述する処理を施すこと
により、外観変色とはんだ付け性の劣化の問題を解決
し、更には摺動性を高めることに成功し、本発明のコネ
クタ接点材料とその製造方法を開発するに至った。すな
わち、本発明のコネクタ接点材料は、導電性基材の表面
にＣｕ含有Ｓｎめっき層が形成されていて、前記Ｃｕ含
有Ｓｎめっき層の表面はベンゾトリアゾール（Ｂｅｎｚ
ｏｔｒｉａｚｏｌ：ＢＴＡ）またはその誘導体による処
理面であって、かつ、その表面をＡＥＳ分析（オージェ
電子分光分析）したときに、Ｃとして測定される前記Ｂ
ＴＡまたはその誘導体の厚みが０.０００３〜０.０１μ
ｍになっていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明において、導電性基材の表面
にＣｕ含有Ｓｎめっき層を形成し、ついで、ＢＴＡまた
はその誘導体を溶解して成る溶液に接触させることを特
徴とするコネクタ接点材料の製造方法が提供される。ま
た、本発明においては、上記した接点材料を用いて製造
した接点とコネクタが提供される。
にＣｕ含有Ｓｎめっき層を形成し、ついで、ＢＴＡまた
はその誘導体を溶解して成る溶液に接触させることを特
徴とするコネクタ接点材料の製造方法が提供される。ま
た、本発明においては、上記した接点材料を用いて製造
した接点とコネクタが提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のコネクタ接点材料は、図
１で示したように、導電性基材１の表面にＣｕ含有Ｓｎ
めっき層２が形成されていて、このＣｕ含有Ｓｎめっき
層２の表面に後述する処理が施されていることを特徴と
する。導電性基材１としては格別限定されるものではな
く、例えば、銅、黄銅、リン青銅などの銅合金や、ＳＵ
Ｓ、４２アロイなどの鉄合金をあげることができる。
１で示したように、導電性基材１の表面にＣｕ含有Ｓｎ
めっき層２が形成されていて、このＣｕ含有Ｓｎめっき
層２の表面に後述する処理が施されていることを特徴と
する。導電性基材１としては格別限定されるものではな
く、例えば、銅、黄銅、リン青銅などの銅合金や、ＳＵ
Ｓ、４２アロイなどの鉄合金をあげることができる。
【０００９】また、Ｃｕ含有Ｓｎめっき層２は、Ｓｎを
主体としこれにＣｕが含有されているめっき層である。
この場合のＣｕ含有量は、被膜融点やはんだ濡れ性など
考慮して適宜決めればよいが、概ね、１〜１０重量％程
度に設定される。このＣｕ含有Ｓｎめっき層は、例えば
所定組成のＣｕ−Ｓｎ合金の電気めっきや溶融めっきで
形成してもよく、また最初にＳｎめっきを行い、その上
にＳｎ−Ｃｕ合金めっきを行って形成してもよく、更に
は最初にＳｎめっきを行い、ついで薄くＣｕめっきを行
ったのち全体を加熱することによりＣｕをＳｎに拡散し
て形成してもよい。なお、基材１とＣｕ合金Ｓｎめっき
層２の間には、ＣｕやＮｉなどを用いて下地層を形成し
てもよい。
主体としこれにＣｕが含有されているめっき層である。
この場合のＣｕ含有量は、被膜融点やはんだ濡れ性など
考慮して適宜決めればよいが、概ね、１〜１０重量％程
度に設定される。このＣｕ含有Ｓｎめっき層は、例えば
所定組成のＣｕ−Ｓｎ合金の電気めっきや溶融めっきで
形成してもよく、また最初にＳｎめっきを行い、その上
にＳｎ−Ｃｕ合金めっきを行って形成してもよく、更に
は最初にＳｎめっきを行い、ついで薄くＣｕめっきを行
ったのち全体を加熱することによりＣｕをＳｎに拡散し
て形成してもよい。なお、基材１とＣｕ合金Ｓｎめっき
層２の間には、ＣｕやＮｉなどを用いて下地層を形成し
てもよい。
【００１０】ついで、このＣｕ合金Ｓｎめっき層２に対
しては次のような表面処理が行われる。まず、ＢＴＡま
たはその誘導体を、水や、トルエンのような有機溶剤に
溶解して所定濃度の溶液が調製される。そして、この溶
液とＣｕ含有Ｓｎめっき層の表面を接触させる。具体的
には、Ｃｕ含有Ｓｎめっき層の表面に上記溶液を塗布し
たり、または、導電性基材におけるＣｕ含有Ｓｎめっき
層の表面を除いた他の箇所をマスキングした状態で上記
溶液に浸漬する。
しては次のような表面処理が行われる。まず、ＢＴＡま
たはその誘導体を、水や、トルエンのような有機溶剤に
溶解して所定濃度の溶液が調製される。そして、この溶
液とＣｕ含有Ｓｎめっき層の表面を接触させる。具体的
には、Ｃｕ含有Ｓｎめっき層の表面に上記溶液を塗布し
たり、または、導電性基材におけるＣｕ含有Ｓｎめっき
層の表面を除いた他の箇所をマスキングした状態で上記
溶液に浸漬する。
【００１１】用いるＢＴＡとしては、例えばベンゾトリ
アゾール、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾールなどをあげることがで
き、またその誘導体としては、上記ＢＴＡとメチルアミ
ン、エチルアミンのような有機アミンとの反応生成物
や、プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸のような有機
カルボン酸との反応生成物をあげることができる。
アゾール、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾールなどをあげることがで
き、またその誘導体としては、上記ＢＴＡとメチルアミ
ン、エチルアミンのような有機アミンとの反応生成物
や、プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸のような有機
カルボン酸との反応生成物をあげることができる。
【００１２】このような処理を行うと、Ｃｕ含有Ｓｎめ
っき層２の摩擦係数は低下し、しかも耐食性が向上す
る。これはＢＴＡまたはその誘導体とＣｕ含有Ｓｎめっ
き層のＣｕ成分との間で吸着反応が起こって、当該Ｃｕ
含有Ｓｎめっき層の表面には、ＢＴＡまたはその誘導体
を主体とする化学吸着層３が形成されるためであると考
えられる。
っき層２の摩擦係数は低下し、しかも耐食性が向上す
る。これはＢＴＡまたはその誘導体とＣｕ含有Ｓｎめっ
き層のＣｕ成分との間で吸着反応が起こって、当該Ｃｕ
含有Ｓｎめっき層の表面には、ＢＴＡまたはその誘導体
を主体とする化学吸着層３が形成されるためであると考
えられる。
【００１３】その場合、上記した化学吸着層３の厚みと
摩擦係数や耐食性との間に相関関係がある。具体的に
は、表面処理後のＣｕ合金Ｓｎめっき層の表面にＡＥＳ
分析を行って、化学吸着層として表面に存在しているＢ
ＴＡやその誘導体をＣとして測定したときに、表面から
０.０００３μｍより深い箇所ではＣが検出されないよ
うな表面処理の場合、すなわち上記した化学吸着層の厚
みが０.０００３μｍより薄い場合には、Ｃｕ含有Ｓｎ
めっき層の表面摩擦係数は大きく、しかも外観変色を起
こしやすくなる。また、表面から０.０１μｍより深い
箇所でもＣが検出されるような表面処理の場合、すなわ
ち上記した化学吸着層の厚みが０.０１μｍより厚い場
合には、摩擦係数は小さくなるが、他方では、Ｃｕ含有
Ｓｎめっき層に表面ムラが生じ、しかもはんだ付け性が
悪くなる。
摩擦係数や耐食性との間に相関関係がある。具体的に
は、表面処理後のＣｕ合金Ｓｎめっき層の表面にＡＥＳ
分析を行って、化学吸着層として表面に存在しているＢ
ＴＡやその誘導体をＣとして測定したときに、表面から
０.０００３μｍより深い箇所ではＣが検出されないよ
うな表面処理の場合、すなわち上記した化学吸着層の厚
みが０.０００３μｍより薄い場合には、Ｃｕ含有Ｓｎ
めっき層の表面摩擦係数は大きく、しかも外観変色を起
こしやすくなる。また、表面から０.０１μｍより深い
箇所でもＣが検出されるような表面処理の場合、すなわ
ち上記した化学吸着層の厚みが０.０１μｍより厚い場
合には、摩擦係数は小さくなるが、他方では、Ｃｕ含有
Ｓｎめっき層に表面ムラが生じ、しかもはんだ付け性が
悪くなる。
【００１４】このようなことから、本発明においては、
表面処理後のＣｕ含有Ｓｎめっき層の表面はＡＥＳ分析
を行ったときに、Ｃの検出される最大深さが０.０００
３〜０.０１μｍとなるように前記した表面処理が行わ
れる。具体的には、前記した溶液として、ＢＴＡまたは
その誘導体の濃度が０.０１〜１.０重量％となるように
調整したものを用いればよい。上記濃度が０.０１重量
％より低い場合は、処理後のＣｕ含有Ｓｎめっき層の耐
食性の向上効果や摩擦係数の低減効果は不充分であり、
また１.０重量％より高濃度である場合は、処理後の乾
燥時にＢＴＡやその誘導体の粉が発生するようになる。
表面処理後のＣｕ含有Ｓｎめっき層の表面はＡＥＳ分析
を行ったときに、Ｃの検出される最大深さが０.０００
３〜０.０１μｍとなるように前記した表面処理が行わ
れる。具体的には、前記した溶液として、ＢＴＡまたは
その誘導体の濃度が０.０１〜１.０重量％となるように
調整したものを用いればよい。上記濃度が０.０１重量
％より低い場合は、処理後のＣｕ含有Ｓｎめっき層の耐
食性の向上効果や摩擦係数の低減効果は不充分であり、
また１.０重量％より高濃度である場合は、処理後の乾
燥時にＢＴＡやその誘導体の粉が発生するようになる。
【００１５】
【実施例】実施例１〜３、比較例１〜３ 厚み０.６４mmの黄銅条に、アルカリ脱脂、電解脱脂、
酸洗を順次行ったのち、厚み１.５μｍのＣｕ下地めっ
き層を形成し、更にその上に厚み１.２μｍのＳｎ−１
％Ｃｕ合金めっき層を形成した。上記した各工程の条件
を表１に示す。
酸洗を順次行ったのち、厚み１.５μｍのＣｕ下地めっ
き層を形成し、更にその上に厚み１.２μｍのＳｎ−１
％Ｃｕ合金めっき層を形成した。上記した各工程の条件
を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】ついで、上記めっき処理した黄銅条に中和
処理、湯洗処理を充分に行い、更に温風乾燥を行った。
一方、表２で示した濃度のベンゾトリアゾールのエタノ
ール溶液を調製し、その溶液に室温下において上記めっ
き黄銅条を１０秒間浸漬したのち取り出してＳｎ−１％
Ｃｕ合金めっき層に対する表面処理を行った。
処理、湯洗処理を充分に行い、更に温風乾燥を行った。
一方、表２で示した濃度のベンゾトリアゾールのエタノ
ール溶液を調製し、その溶液に室温下において上記めっ
き黄銅条を１０秒間浸漬したのち取り出してＳｎ−１％
Ｃｕ合金めっき層に対する表面処理を行った。
【００１８】得られた処理品につき、下記仕様の各種の
試験を行った。 （１）ＡＥＳ分析 処理品の表面をアルゴンイオンビームによりスパッタ
し、表層からＣ強度とＳｎ強度が交わる部分を有機被覆
層とした。なお、厚み０.０１μｍの有機被膜を塗布し
た銅板を標準試料とした。
試験を行った。 （１）ＡＥＳ分析 処理品の表面をアルゴンイオンビームによりスパッタ
し、表層からＣ強度とＳｎ強度が交わる部分を有機被覆
層とした。なお、厚み０.０１μｍの有機被膜を塗布し
た銅板を標準試料とした。
【００１９】（２）はんだ付け性試験 温度２３０℃のＳｎ−３６％Ｐｂはんだ浴に、ロジン２
５％／ＩＰＡを塗布した幅１０mmの処理品（試片）を、
浸漬速度１０mm／min、浸漬深さ１０mmの条件で１０秒
間浸漬したのち取り出し、はんだで濡れた部分の面積を
測定し、その値を試片の浸漬面積で除算してその百分率
（％）を求めた。この値が大きいほどはんだ濡れ性に優
れ、はんだ付け性が優れていることを表す。
５％／ＩＰＡを塗布した幅１０mmの処理品（試片）を、
浸漬速度１０mm／min、浸漬深さ１０mmの条件で１０秒
間浸漬したのち取り出し、はんだで濡れた部分の面積を
測定し、その値を試片の浸漬面積で除算してその百分率
（％）を求めた。この値が大きいほどはんだ濡れ性に優
れ、はんだ付け性が優れていることを表す。
【００２０】（３）加速劣化変色試験 試片を、温度６０℃、相対湿度９５％の大気中に７２時
間放置し、めっき表面の変色の有無を目視観察した。 （４）動摩擦係数の測定 同種のめっき黄銅条を先端５mmＲに張り出し加工して相
手材とし、これを摺動片として、摺動距離１０mm、摺動
速度１００mm／min、加重２００kgfの条件下で測定し
た。
間放置し、めっき表面の変色の有無を目視観察した。 （４）動摩擦係数の測定 同種のめっき黄銅条を先端５mmＲに張り出し加工して相
手材とし、これを摺動片として、摺動距離１０mm、摺動
速度１００mm／min、加重２００kgfの条件下で測定し
た。
【００２１】（５）めっき表面ムラの観察 上記した処理品の表面を目視観察し、白い模様が現れた
場合をムラあり、現れない場合をムラなしとした。以下
の結果を一括して表２に示した。
場合をムラあり、現れない場合をムラなしとした。以下
の結果を一括して表２に示した。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２から明らかなように、ＡＥＳ分析によ
るＣの検出された最大深さが深すぎる比較例２の材料
は、動摩擦係数が小さくなるとはいえ、外観にムラが生
じているとともにそのはんだ付け性は悪い。また、ＡＥ
Ｓ分析によるＣの検出された最大深さが浅すぎる比較例
１や比較例３の材料は、外観、加速劣化変色、はんだ付
け性は良好であるものの動摩擦係数は大きく摺動性に劣
る。
るＣの検出された最大深さが深すぎる比較例２の材料
は、動摩擦係数が小さくなるとはいえ、外観にムラが生
じているとともにそのはんだ付け性は悪い。また、ＡＥ
Ｓ分析によるＣの検出された最大深さが浅すぎる比較例
１や比較例３の材料は、外観、加速劣化変色、はんだ付
け性は良好であるものの動摩擦係数は大きく摺動性に劣
る。
【００２４】このようなことから、ＡＥＳ分析によるＣ
の検出された最大深さが０.０００３〜０.０１μｍとな
るような表面処理を行うこと、そのためには表面処理に
用いる溶液におけるＢＴＡ濃度を０.０１〜１.０重量％
に設定することの有用性が明らかである。
の検出された最大深さが０.０００３〜０.０１μｍとな
るような表面処理を行うこと、そのためには表面処理に
用いる溶液におけるＢＴＡ濃度を０.０１〜１.０重量％
に設定することの有用性が明らかである。
【００２５】実施例４〜６、比較例４〜６ 厚み０.２mmの黄銅条を用いたことを除いては、実施例
１〜３と同様にして厚み１.２μｍのＳｎ−１％Ｃｕ合
金めっき層が形成されるめっき黄銅条を製造した。そし
て、このめっき黄銅条に対しても、実施例１〜３と同様
の表面処理を行い、各試験を行った。その結果を表３に
示した。
１〜３と同様にして厚み１.２μｍのＳｎ−１％Ｃｕ合
金めっき層が形成されるめっき黄銅条を製造した。そし
て、このめっき黄銅条に対しても、実施例１〜３と同様
の表面処理を行い、各試験を行った。その結果を表３に
示した。
【００２６】
【表３】
【００２７】表３から明らかなように、実施例１〜３と
全く同様の結果が得られた。
全く同様の結果が得られた。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
コネクタ接点材料は、劣化後の外観変色が起こらず、は
んだ付け性が優れ、しかも摺動性も優れている。これ
は、めっき層をＣｕ含有Ｓｎめっき層とし、しかもその
表面をＢＴＡ含有溶液で処理することにより、耐食性の
向上効果と摩擦係数の低減効果を発揮する化学吸着層を
形成したことによって得られる効果である。
コネクタ接点材料は、劣化後の外観変色が起こらず、は
んだ付け性が優れ、しかも摺動性も優れている。これ
は、めっき層をＣｕ含有Ｓｎめっき層とし、しかもその
表面をＢＴＡ含有溶液で処理することにより、耐食性の
向上効果と摩擦係数の低減効果を発揮する化学吸着層を
形成したことによって得られる効果である。
【図１】本発明のコネクタ接点材料の１例を示す断面図
である。
である。
１ 導電性基材 ２ Ｃｕ含有Ｓｎめっき層 ３ ＡＥＳ分析でＢＴＡがＣとして検出される化学吸
着層
着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｎ 33/20 Ｇ０１Ｎ 33/20 Ｐ Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｚ Ｆターム(参考） 2G001 AA01 BA06 BA08 CA03 GA01 JA12 KA09 KA11 LA02 LA11 NA03 NA13 NA17 RA02 RA05 RA08 2G055 AA05 BA01 BA11 BA14 BA20 CA06 CA13 CA22 FA02 4K026 AA06 AA10 AA12 AA13 BA12 BB01 BB04 BB08 BB10 CA16 CA37 DA02 DA03 4K044 AA06 AB10 BA06 BA10 BA21 BB03 BB04 BC01 BC02 BC08 CA11 CA16 CA18 CA53 CA62 5E085 BB23 BB24 CC01 DD01 EE23 HH21 HH22 HH34 HH37 JJ26 JJ50
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性基材の表面にＣｕ含有Ｓｎめっき
層が形成されていて、前記Ｃｕ含有Ｓｎめっき層の表面
はベンゾトリアゾールまたはその誘導体による処理面で
あって、かつ、その表面をＡＥＳ分析したときに、Ｃと
して測定される前記ベンゾトリアゾールまたはその誘導
体の厚みが０.０００３〜０.０１μｍになっていること
を特徴とするコネクタ接点材料。 - 【請求項２】 導電性基材の表面にＣｕ含有Ｓｎめっき
層を形成し、ついで、前記Ｃｕ含有Ｓｎめっき層の表面
をベンゾトリアゾールまたはその誘導体を溶解して成る
溶液に接触させることを特徴とするコネクタ接点材料の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１のコネクタ接点材料を用いた接
点。 - 【請求項４】 請求項１のコネクタ接点材料を用いたコ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242595A JP4369601B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242595A JP4369601B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002060974A true JP2002060974A (ja) | 2002-02-28 |
| JP4369601B2 JP4369601B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=18733596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000242595A Expired - Fee Related JP4369601B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4369601B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1672095A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Connector contact material |
| WO2015005327A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線、及び端子付き電線の製造方法 |
| JP2015060770A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用端子金具及びその製造方法 |
| CN111295251A (zh) * | 2018-10-01 | 2020-06-16 | 富山住友电工株式会社 | 镀敷线材的制造方法和镀敷线材的制造装置 |
-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000242595A patent/JP4369601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1672095A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Connector contact material |
| US7470465B2 (en) | 2004-12-20 | 2008-12-30 | Kobe Steel, Ltd. | Connector contact material |
| WO2015005327A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線、及び端子付き電線の製造方法 |
| JP2015018651A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線、及び端子付き電線の製造方法 |
| CN105379018A (zh) * | 2013-07-10 | 2016-03-02 | 株式会社自动网络技术研究所 | 具有端子的电线和具有端子的电线的制造方法 |
| US9912096B2 (en) | 2013-07-10 | 2018-03-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminated electric wire and method for manufacturing terminated electric wire |
| JP2015060770A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用端子金具及びその製造方法 |
| CN111295251A (zh) * | 2018-10-01 | 2020-06-16 | 富山住友电工株式会社 | 镀敷线材的制造方法和镀敷线材的制造装置 |
| CN111295251B (zh) * | 2018-10-01 | 2021-09-03 | 富山住友电工株式会社 | 镀敷线材的制造方法和镀敷线材的制造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4369601B2 (ja) | 2009-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2868773B1 (en) | Electronic component metal material and manufacturing method thereof, and connector terminal, connector and electronic component using said electronic component metal material | |
| EP0085701B1 (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and methods of producing the coating | |
| EP2868776A1 (en) | Electronic component metal material and manufacturing method thereof, and connector terminal, connector and electronic component using said electronic component metal material | |
| USRE45881E1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| EP2868772B1 (en) | Electronic component metal material and manufacturing method thereof, and connector terminal, connector and electronic component using said electronic component metal material | |
| US9175400B2 (en) | Immersion tin silver plating in electronics manufacture | |
| JP2010202903A (ja) | Ｓｎ被覆銅又は銅合金及びその製造方法 | |
| US6905587B2 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JP2002060974A (ja) | コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 | |
| JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
| JP3361914B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| JP2023067943A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
| JP2010215979A (ja) | Ｓｎ被覆銅又は銅合金及びその製造方法 | |
| JP4964795B2 (ja) | 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条 | |
| JPH11238569A (ja) | コネクタ端子の表面処理方法 | |
| JP6809856B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
| US20030209446A1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| JP2749773B2 (ja) | リフロー半田めっき角線及びその製造方法 | |
| EP1029944A2 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JP6592140B1 (ja) | 表面処理金属材料、表面処理金属材料の製造方法、及び、電子部品 | |
| WO2023188446A1 (ja) | 銀めっき材の製造方法、銀被覆金属板材および通電部品 | |
| JPH03188253A (ja) | Ｓｎめっき銅合金材 | |
| TW202240989A (zh) | 連接器用公接腳及連接器用公接腳之製造方法 | |
| JP4407853B2 (ja) | ステンレス鋼製導電材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050922 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070402 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090522 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090715 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090818 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090828 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4369601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |