JP2015013474A - 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 - Google Patents
高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015013474A JP2015013474A JP2014117765A JP2014117765A JP2015013474A JP 2015013474 A JP2015013474 A JP 2015013474A JP 2014117765 A JP2014117765 A JP 2014117765A JP 2014117765 A JP2014117765 A JP 2014117765A JP 2015013474 A JP2015013474 A JP 2015013474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- layer
- treated
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】プリント配線板の導体層を構成する銅箔の高周波伝送時における伝送損失がより少なく伝送特性に優れ、さらに銅箔層と樹脂層との密着性に優れ、耐熱性耐酸性及びエッチング性のいずれも良好な高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いるのに好適な表面処理銅箔を提供する。【解決手段】粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。【選択図】なし
Description
本発明は、プリント回路基板、特にリジッド配線板やフレキシブルプリント配線板等に用いる銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔に関する。
近年、電子機器の小型化、薄肉化が進行しており、特に携帯電話に代表される携帯機器に用いられる各種電子部品は高度に集積化され、小型でかつ高密度のプリント配線板を内蔵するＩＣやＬＳＩなどが使用されている。
これに対応して、これらに使用される高密度実装用の多層プリント配線板やフレキシブルプリント配線板等（以下、単にプリント配線板ということもある）における回路配線パターンにも高密度化が要求され、回路配線の幅と間隔が微細な回路配線パターン、いわゆるファインパターンのプリント配線板に対する需要が高まっている。
これに対応して、これらに使用される高密度実装用の多層プリント配線板やフレキシブルプリント配線板等（以下、単にプリント配線板ということもある）における回路配線パターンにも高密度化が要求され、回路配線の幅と間隔が微細な回路配線パターン、いわゆるファインパターンのプリント配線板に対する需要が高まっている。
従来、プリント配線板に用いる銅箔は、樹脂基材に熱圧着する側の表面を粗化面とし、この粗化面で樹脂基材に対するアンカー効果を発揮させ、樹脂基材と銅箔との接合強度を高めてプリント配線板としての信頼性を確保している（例えば特許文献１参照）。
しかしながら、電子機器の情報処理速度の向上や無線通信への対応のため、電子部品には電気信号の高速伝送が求められており、高周波対応基板の適用も進行している。高周波対応基板では、電気信号の高速伝送のため、伝送損失を低減する必要があり、樹脂基材の低誘電率化に加えて導体である回路配線の伝送損失を低減することが要求されている。
数ＧＨｚを超える高周波帯域では、表皮効果により回路配線を流れる電流が銅箔表面に集中するため、高周波対応基板用の銅箔として従来の粗化処理を施した銅箔を用いた場合、粗化処理部における伝送損失が大きくなり、伝送特性が悪化する不具合があった。
しかしながら、電子機器の情報処理速度の向上や無線通信への対応のため、電子部品には電気信号の高速伝送が求められており、高周波対応基板の適用も進行している。高周波対応基板では、電気信号の高速伝送のため、伝送損失を低減する必要があり、樹脂基材の低誘電率化に加えて導体である回路配線の伝送損失を低減することが要求されている。
数ＧＨｚを超える高周波帯域では、表皮効果により回路配線を流れる電流が銅箔表面に集中するため、高周波対応基板用の銅箔として従来の粗化処理を施した銅箔を用いた場合、粗化処理部における伝送損失が大きくなり、伝送特性が悪化する不具合があった。
上述の問題を解消するため、ファインパターン対応や高周波対応のプリント配線板等に用いる銅箔として、粗化処理を施さずに平滑な銅箔を用い、これを樹脂基材に張り付けて使用する方法がこれまで検討されてきた（例えば、特許文献２、３、４参照）。
しかし、これらの平滑な銅箔はファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性が優れるものの、銅箔と樹脂基材との密着性を安定的に、かつ十分に高めることが困難であった。その結果、回路配線のエッチング工程や回路配線の端部へのＳｎめっき工程において銅箔と樹脂基材との界面に薬品が染み込んだり、プリント配線板の製造工程や使用中の熱負荷により銅箔と樹脂基材との密着性が低下する問題があった。上記製造工程において密着性が低下する一例として、プリント配線板上に各種電子部品を実装する際のリフローはんだ工程における銅箔の剥がれや膨れの発生が挙げられる。特に、ファインパターン対応のプリント配線板では回路配線（銅箔）と樹脂基材との接合面積が極めて小さく構成されている。そのため、薬品の染み込みや熱負荷後の密着性低下が発生すると、樹脂基材から回路配線が剥離する危険性がある。
しかし、これらの平滑な銅箔はファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性が優れるものの、銅箔と樹脂基材との密着性を安定的に、かつ十分に高めることが困難であった。その結果、回路配線のエッチング工程や回路配線の端部へのＳｎめっき工程において銅箔と樹脂基材との界面に薬品が染み込んだり、プリント配線板の製造工程や使用中の熱負荷により銅箔と樹脂基材との密着性が低下する問題があった。上記製造工程において密着性が低下する一例として、プリント配線板上に各種電子部品を実装する際のリフローはんだ工程における銅箔の剥がれや膨れの発生が挙げられる。特に、ファインパターン対応のプリント配線板では回路配線（銅箔）と樹脂基材との接合面積が極めて小さく構成されている。そのため、薬品の染み込みや熱負荷後の密着性低下が発生すると、樹脂基材から回路配線が剥離する危険性がある。
前記問題を解決するために、例えば、特許文献５には、不飽和二重結合を有する成分を含有するとともに硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンエーテル樹脂組成物から形成される樹脂層と銅箔とを積層して構成される樹脂付銅箔を用いたプリント配線板製造用積層材料が開示されている。このプリント配線板製造用積層材料は、銅箔の樹脂層が形成される側の表面が、亜鉛又は亜鉛合金にて処理された後、ビニル基含有シランカップリング剤によるカップリング剤処理がされているものである。
前記プリント配線板製造用積層材料を用いた場合、表面粗さが小さい銅箔を用いても熱硬化性樹脂組成物中の不飽和二重結合がビニル基含有シランカップリング剤と結合し、この結合において亜鉛又は亜鉛合金が触媒的に働いて銅箔と熱硬化性樹脂組成物との接着力が向上する。その結果、高周波の伝送損失が低く、かつ導体層と絶縁層との接着性が高いプリント配線板又は多層プリント配線板を容易に得ることができるとされている。
前記プリント配線板製造用積層材料を用いた場合、表面粗さが小さい銅箔を用いても熱硬化性樹脂組成物中の不飽和二重結合がビニル基含有シランカップリング剤と結合し、この結合において亜鉛又は亜鉛合金が触媒的に働いて銅箔と熱硬化性樹脂組成物との接着力が向上する。その結果、高周波の伝送損失が低く、かつ導体層と絶縁層との接着性が高いプリント配線板又は多層プリント配線板を容易に得ることができるとされている。
しかしながら、前記技術においては、不飽和二重結合を有する成分としてポリフェニレンエーテル樹脂のその末端のフェノール基の水素原子をエテニルベンジル基に置換することが必要である。そのため、一般的なポリフェニレンエーテル樹脂に対する接着力改善の技術の開発が望まれる。
本発明は、プリント配線板の導体層を構成する銅箔の高周波伝送時における伝送損失がより少なく伝送特性が向上しており、さらに銅箔と樹脂層との密着性に優れ、かつ、耐熱性及び耐酸性のいずれも良好な高周波基板用銅張り積層板を提供することを目的とする。また、本発明は、上記高周波基板用銅張り積層板を構成するのに好適な表面処理銅箔を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討を行った。その結果、表面に特定の凹凸形状を有する銅箔を採用し、これに特定の表面処理を施すことで、樹脂基材との密着性をより高めることができ、さらに、得られる銅張り積層板が、高周波の伝送においても優れた伝送特性を示すことを見い出した。本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。
すなわち上記課題は以下の発明により解決された。
＜１＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。
＜２＞
前記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリスチレン樹脂の含有量が１０〜７０質量％である、＜１＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜３＞
前記樹脂組成物中の樹脂が熱可塑性樹脂である、＜１＞又は＜２＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜４＞
前記シランカップリング剤において、前記官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造が、トリメトキシシラン構造であるか、又はトリエトキシシラン構造である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜５＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔の、前記シランカップリング剤が塗布された表面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層した際に、前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上となりうる、表面処理銅箔。
＜６＞
前記金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍである、＜５＞に記載の表面処理銅箔。
＜７＞
前記金属処理層におけるニッケル付着量が０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量が０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、及びクロム付着量が０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である、＜５＞又は＜６＞に記載の表面処理銅箔。
＜１＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。
＜２＞
前記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリスチレン樹脂の含有量が１０〜７０質量％である、＜１＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜３＞
前記樹脂組成物中の樹脂が熱可塑性樹脂である、＜１＞又は＜２＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜４＞
前記シランカップリング剤において、前記官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造が、トリメトキシシラン構造であるか、又はトリエトキシシラン構造である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜５＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔の、前記シランカップリング剤が塗布された表面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層した際に、前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上となりうる、表面処理銅箔。
＜６＞
前記金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍである、＜５＞に記載の表面処理銅箔。
＜７＞
前記金属処理層におけるニッケル付着量が０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量が０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、及びクロム付着量が０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である、＜５＞又は＜６＞に記載の表面処理銅箔。
本発明の高周波基板用銅張り積層板は、高周波伝送時において導体層を構成する銅箔の伝送損失がより少なく、優れた伝送特性を示す。また、本発明の高周波基板用銅張り積層板は、銅箔と樹脂組成物層（樹脂基材）との密着性に優れ、かつ、耐熱性及び耐酸性のいずれも良好である。
本発明の表面処理銅箔は、上記高周波基板用銅張り積層板の導体層として用いることができる。
本発明の表面処理銅箔は、上記高周波基板用銅張り積層板の導体層として用いることができる。
本発明の高周波基板用銅張り積層板は、特定形状の銅箔表面に金属処理層が形成され、当該金属処理層表面に特定のシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔と、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）とを、好ましくは熱加圧成形法で積層してなる。
本発明の高周波基板用銅張り積層板は、上記表面処理銅箔と上記樹脂組成物との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である。上記密着強度は、好ましくは０．７ｋＮ／ｍ以上であり、より好ましくは０．８ｋＮ／ｍ以上である。密着強度を０．６ｋＮ／ｍ以上とすることで、熱、酸、薬剤にさらされても密着性を十分に維持することができ、回路基板の製造工程および使用時の信頼性を確保することができる。また、可動部品に使われるフレキシブルプリント配線板として応用する場合には、十分な屈曲性を持たせることができる。また、上記密着強度は通常は１．２ｋＮ／ｍ以下であり、１．０ｋＮ／ｍ以下であってもよい。
上記樹脂組成物を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
上記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は３０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０〜９０質量％であり、さらに好ましくは５０〜９０質量％である。ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量を上記好ましい範囲内とすることで、耐熱性や加工性がより向上しうる。なお、上記樹脂組成物が後述するポリスチレン樹脂とポリプロピレン樹脂を含有する場合には、上記樹脂組成物中の全樹脂成分中、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、３０〜８０質量％であることが好ましく、３０〜７０質量％であることがより好ましく、４０〜６０質量％であることがさらに好ましい。
本発明においてポリフェニレンエーテル樹脂とは、変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む意味に用いる。
上記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は３０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０〜９０質量％であり、さらに好ましくは５０〜９０質量％である。ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量を上記好ましい範囲内とすることで、耐熱性や加工性がより向上しうる。なお、上記樹脂組成物が後述するポリスチレン樹脂とポリプロピレン樹脂を含有する場合には、上記樹脂組成物中の全樹脂成分中、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、３０〜８０質量％であることが好ましく、３０〜７０質量％であることがより好ましく、４０〜６０質量％であることがさらに好ましい。
本発明においてポリフェニレンエーテル樹脂とは、変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む意味に用いる。
上記樹脂組成物の全樹脂成分中には、ポリスチレン樹脂が１０〜７０質量％含有されることが好ましい。上記樹脂組成物の全樹脂成分中におけるポリスチレン樹脂の含有量は、１０〜６０質量％であることがより好ましく、２０〜５０質量％であることがさらに好ましい。上記樹脂組成物にポリスチレン樹脂を含有させることで、加工性を向上させることができる。また、上記樹脂組成物中のポリスチレン樹脂の含有量を上記好ましい範囲内とすることで、十分な耐熱性を維持しつつ、加工性をより向上させることができる。
上記ポリスチレン樹脂は、スチレンを構成成分に含む重合体であれば特に制限されるものではないが、スチレンを構成成分に含むブロック共重合体を好ましく用いることができる。上記ポリスチレン樹脂の好ましい例として、スチレン−エチレン−ブタジエンのブロック共重合（ＳＥＢＳ）が挙げられる。
上記ポリスチレン樹脂は、スチレンを構成成分に含む重合体であれば特に制限されるものではないが、スチレンを構成成分に含むブロック共重合体を好ましく用いることができる。上記ポリスチレン樹脂の好ましい例として、スチレン−エチレン−ブタジエンのブロック共重合（ＳＥＢＳ）が挙げられる。
また、上記樹脂組成物はポリプロピレン樹脂を含有してもよい。上記樹脂組成物がポリプロピレン樹脂を含有する場合、上記樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂の含有量は５０質量％以下であることが好ましく、５〜５０質量％であることがより好ましく、１０〜４０質量％であることがさらに好ましく、１０〜３０質量％であることがさらに好ましい。
上記シランカップリング剤は、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有する１種又は２種以上のシラン化合物である。上記シランカップリング剤は、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を１つ有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、上記の官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造がトリアルコキシシラン構造であるものが好ましく、例えばトリメトキシシラン構造またはトリエトキシシラン構造であることが好ましい。
上記シランカップリング剤の具体例として、アミノアルキルトリメトキシシラン（例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、アミノアルキルトリエトキシシラン（例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリエトキシシラン、（メタ）アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
上記シランカップリング剤の具体例として、アミノアルキルトリメトキシシラン（例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、アミノアルキルトリエトキシシラン（例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリエトキシシラン、（メタ）アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
上記シランカップリング剤を金属処理層表面に塗布する際の上記シランカップリング剤の溶液濃度は、金属処理層表面に十分な量のシランカップリング剤を塗布し、かつ、より高い密着性を実現するために、０．０１〜１５ｖｏｌ．％とすることが好ましく、より好ましくは０．１〜１０ｖｏｌ．％とする。当該溶液の溶媒として水を用いるのが好ましい。
金属処理層表面にシランカップリング剤を塗布することによって樹脂との密着が向上する理由は、シランカップリング剤と金属処理層表面との間で形成される化学結合、及び、シランカップリング剤中の上記官能基と樹脂との間の高い相互作用が関係していると考えられる。シランカップリング剤の塗布状態については、金属処理後の銅箔の表面粗さや金属処理の付着量等に応じて、適宜塗布条件を調整して適正な付着量を選定することが可能である。
また、本発明に用いる銅箔は、少なくとも一方の面に粗化処理が施されて凹凸形状が形成される。当該凹凸形状は、その表面に後述する金属処理層を設けた際に、当該金属処理層表面の明度値が１０〜３０となることが好ましく、１８〜３０となることが好ましく、２０〜２７となることがより好ましい。
本発明において「明度値」とは、表面の粗さを測る指標の一つとして使用されており、測定サンプル表面に光を照射した際の光の反射量を測定して明度値を算出する。具体的には、ＪＩＳ Ｚ ８１０５（１９８２）に基づき求めることができる。この方法で金属処理層を設けた銅箔の処理面の明度値を測定すると、表面の凸部の隙間が狭い時には、光の反射量が少なくなるため明度値が低くなり、凸部の隙間が広い時には光の反射量が大きくなり明度値が高くなる傾向がある。
本発明において「明度値」とは、表面の粗さを測る指標の一つとして使用されており、測定サンプル表面に光を照射した際の光の反射量を測定して明度値を算出する。具体的には、ＪＩＳ Ｚ ８１０５（１９８２）に基づき求めることができる。この方法で金属処理層を設けた銅箔の処理面の明度値を測定すると、表面の凸部の隙間が狭い時には、光の反射量が少なくなるため明度値が低くなり、凸部の隙間が広い時には光の反射量が大きくなり明度値が高くなる傾向がある。
本発明のポリフェニレンエーテル樹脂を含有する樹脂組成物と表面処理銅箔とを積層する方法に特に制限はないが、熱加圧成形法により積層することが好ましい。熱加圧成形等により積層すると、加熱により軟化した樹脂組成物が圧力により銅箔表面に押し付けられる。この時、樹脂と表面処理銅箔表面との接触面積が広くなることで樹脂と銅箔との密着性が良好となる。さらに本発明の銅張り積層板においては、樹脂組成物が金属処理銅箔表面の凸部の隙間に流れやすく樹脂と表面処理銅箔表面との接触面積が増加することにより、樹脂と表面処理銅箔との密着性が向上する。
上記熱加圧成形は、プレス温度を１５０〜３００℃として行うことが好ましく、より好ましくは１８０〜２９０℃、さらに好ましくは２００〜２８０℃、さらに好ましくは２００〜２５０℃として行われる。また、プレス圧力は１．５〜４．０ＭＰａとすることが好ましく、より好ましくは２．０〜３．８ＭＰａ、さらに好ましくは２．５〜３．５ＭＰａである。
上記熱加圧成形は、プレス温度を１５０〜３００℃として行うことが好ましく、より好ましくは１８０〜２９０℃、さらに好ましくは２００〜２８０℃、さらに好ましくは２００〜２５０℃として行われる。また、プレス圧力は１．５〜４．０ＭＰａとすることが好ましく、より好ましくは２．０〜３．８ＭＰａ、さらに好ましくは２．５〜３．５ＭＰａである。
銅箔表面に粗化処理を施すことで、銅箔表面に凹凸形状を形成させることができる。粗化処理はめっき法等により粒状の凸部を形成する方法が挙げられる。銅箔表面の明度値が３０以下、より好ましくは２７以下、さらに好ましくは２４以下となるように銅箔表面に凸部を形成することが好ましい。こうすることで、表面処理した後の銅箔の凸部がなだらかになり過ぎず、表面処理銅箔表面への樹脂の流れ込みを良好に保つことができ、樹脂基材との密着性がより向上しうる。さらに、多層基板においては、配線回路のスペース部として銅箔をエッチング等により除去することで樹脂組成物の表面に粗化形状のレプリカが形成される。これにより隣接する樹脂組成物層同士の密着性が高まり、高周波基板に電子部品を実装する際のリフローはんだ工程におけるフクレの発生が抑制されて信頼性を高めることができる。
また、銅箔表面の明度値が１０以上、より好ましくは１５以上、さらに好ましくは１８以上となるように凸部を形成することが好ましい。こうすることで、凸部の間隔を十分に広くすることができ、凸部の間の隙間に樹脂が入り込みやすくなる。また、得られる表面処理銅箔の高周波帯域での伝送損失をより抑えることができる。
また、銅箔表面の明度値が１０以上、より好ましくは１５以上、さらに好ましくは１８以上となるように凸部を形成することが好ましい。こうすることで、凸部の間隔を十分に広くすることができ、凸部の間の隙間に樹脂が入り込みやすくなる。また、得られる表面処理銅箔の高周波帯域での伝送損失をより抑えることができる。
上記表面処理を行って凹凸形状とした銅箔は、その凹凸面に後述の金属処理層を形成した後において、金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．７μｍであることが好ましい。また、当該表面の１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍであることが好ましい。好ましくは銅箔凹凸表面の金属処理層のＲａが０．０５〜０．５μｍ、Ｒｚが０．３〜２．５μｍであり、より好ましくは銅箔凹凸表面の金属処理層のＲａが０．１〜０．４μｍ、Ｒｚが０．５〜１．５μｍである。金属処理層の表面粗さＲａを上記範囲とすることで、高周波伝送特性を要求される使途により適した形態とすることができ、また、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）としての使途に対応した視認性を発現させることができる。金属処理層の表面粗さＲｚを上記範囲とすることで、得られる表面処理銅箔と樹脂基材との密着性をより高めることができ、また、十分な高周波特性を発現させることができる。
すなわち、Ｒａを０．０５より大きくし、また、Ｒｚを０．３より大きくすることで、表面処理銅箔の処理面への樹脂の流れ込みを良好に保つことができ、銅箔と樹脂組成物との密着性がより向上する。また、Ｒａを０．７より小さくし、また、Ｒｚを２．５より小さくすることで、表面の凹凸形状による伝送損失をより抑えることができる。さらに、表面処理銅箔と樹脂組成物を張り付けた際に隙間が形成されにくくなり、エッチング等で酸性溶液に接触させた際の耐酸性をより高めることができる。
すなわち、Ｒａを０．０５より大きくし、また、Ｒｚを０．３より大きくすることで、表面処理銅箔の処理面への樹脂の流れ込みを良好に保つことができ、銅箔と樹脂組成物との密着性がより向上する。また、Ｒａを０．７より小さくし、また、Ｒｚを２．５より小さくすることで、表面の凹凸形状による伝送損失をより抑えることができる。さらに、表面処理銅箔と樹脂組成物を張り付けた際に隙間が形成されにくくなり、エッチング等で酸性溶液に接触させた際の耐酸性をより高めることができる。
上記銅箔表面への金属処理層の形成は、例えば金属めっきにより行うことができる。上記金属処理層は、ニッケル、亜鉛、及びクロムを含むことが好ましい。当該金属処理層は、例えば、ニッケルめっき、亜鉛めっき、及びクロム酸めっきを順次施すことで形成させることができる。
銅箔の金属処理層におけるニッケル付着量は、好ましくは０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２であり、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である。ニッケル付着量を上記好ましい範囲内とすることで耐熱性とエッチング性をより向上させることができる。
銅箔の金属処理層における亜鉛付着量は、好ましくは０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２であり、より好ましくは０．０１〜０．０８ｍｇ／ｄｍ２である。亜鉛付着量を上記好ましい範囲内とすることで、耐熱性と耐酸性をより向上させることができる。
銅箔の金属処理層におけるクロム付着量は、好ましくは０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２であり、より好ましくは０．００１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２である。クロムを付着させることで、銅箔表面が酸化するのを防ぎ、密着性を向上させることができる。また高温高湿雰囲気にさらされた際に、樹脂基材との密着性がより低下しにくくなる。また、クロム付着量は、銅箔と樹脂基材とを結合するシランカップリング効果にも影響する。クロム付着量を上記好ましい範囲内とすることで、樹脂基材との密着性がより向上しうる。
銅箔の金属処理層における亜鉛付着量は、好ましくは０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２であり、より好ましくは０．０１〜０．０８ｍｇ／ｄｍ２である。亜鉛付着量を上記好ましい範囲内とすることで、耐熱性と耐酸性をより向上させることができる。
銅箔の金属処理層におけるクロム付着量は、好ましくは０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２であり、より好ましくは０．００１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２である。クロムを付着させることで、銅箔表面が酸化するのを防ぎ、密着性を向上させることができる。また高温高湿雰囲気にさらされた際に、樹脂基材との密着性がより低下しにくくなる。また、クロム付着量は、銅箔と樹脂基材とを結合するシランカップリング効果にも影響する。クロム付着量を上記好ましい範囲内とすることで、樹脂基材との密着性がより向上しうる。
本発明の高周波基板用銅張り積層板を構成する表面処理銅箔は、その厚さが５〜７０μｍであることが好ましく、５〜４０μｍであることがより好ましく、１０〜４０μｍであることがさらに好ましく、１０〜３０μｍであることがさらに好ましい。また、樹脂組成物層の厚さは０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、０．１〜０．４ｍｍであることがより好ましく。０．１〜０．３ｍｍであることがさらに好ましい。
以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明に用いる表面処理銅箔について、その表面処理工程を製箔工程から順に説明する。
実施例１〜１１、比較例１〜５
＜製箔工程＞
下記のめっき浴及びめっき条件で母材銅箔（未処理銅箔）を作製した（母材銅箔の表面（片面）のサイズは２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）。めっき浴及びめっき条件は以下の通りである。
［銅めっき］
硫酸銅：銅濃度として５０〜８０ｇ−Ｃｕ／Ｌ（銅金属として５０〜８０ｇに相当する量の銅を含む硫酸銅を意味する。以下同様。）
硫酸濃度：３０〜７０ｇ／Ｌ
塩素濃度：０．０１〜３０ｐｐｍ
液温：３５〜４５℃
電流密度：２０〜５０Ａ／ｄｍ２
＜製箔工程＞
下記のめっき浴及びめっき条件で母材銅箔（未処理銅箔）を作製した（母材銅箔の表面（片面）のサイズは２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）。めっき浴及びめっき条件は以下の通りである。
［銅めっき］
硫酸銅：銅濃度として５０〜８０ｇ−Ｃｕ／Ｌ（銅金属として５０〜８０ｇに相当する量の銅を含む硫酸銅を意味する。以下同様。）
硫酸濃度：３０〜７０ｇ／Ｌ
塩素濃度：０．０１〜３０ｐｐｍ
液温：３５〜４５℃
電流密度：２０〜５０Ａ／ｄｍ２
＜表面処理工程＞
前記母材銅箔の表面に、下記のめっき浴及びめっき条件で表面処理を施して表面処理銅箔を作製した。めっき浴及びめっき条件は以下の通りである。
［粗化処理］
母材銅箔表面への粗化処理（凹凸形成）は、下記粗化めっき処理１、下記粗化めっき処理２の順序で行った。
前記母材銅箔の表面に、下記のめっき浴及びめっき条件で表面処理を施して表面処理銅箔を作製した。めっき浴及びめっき条件は以下の通りである。
［粗化処理］
母材銅箔表面への粗化処理（凹凸形成）は、下記粗化めっき処理１、下記粗化めっき処理２の順序で行った。
（粗化めっき処理１）
硫酸銅：銅濃度として１５〜２５ｇ−Ｃｕ／Ｌ
硫酸濃度：１３０〜１８０ｇ／Ｌ
モリブデン化合物：モリブデン濃度として０．１〜０．５ｇ−Ｍｏ／Ｌ
鉄化合物：鉄濃度として０．１〜０．３ｇ−Ｆｅ／Ｌ
液温：２０〜６０℃
電流密度：２０〜５０Ａ／ｄｍ２
硫酸銅：銅濃度として１５〜２５ｇ−Ｃｕ／Ｌ
硫酸濃度：１３０〜１８０ｇ／Ｌ
モリブデン化合物：モリブデン濃度として０．１〜０．５ｇ−Ｍｏ／Ｌ
鉄化合物：鉄濃度として０．１〜０．３ｇ−Ｆｅ／Ｌ
液温：２０〜６０℃
電流密度：２０〜５０Ａ／ｄｍ２
（粗化めっき処理２）
硫酸銅：銅濃度として４０〜７０ｇ−Ｃｕ／Ｌ
硫酸濃度：８０〜１２０ｇ／Ｌ
液温：２０〜６０℃
電流密度：５〜６５Ａ／ｄｍ２
硫酸銅：銅濃度として４０〜７０ｇ−Ｃｕ／Ｌ
硫酸濃度：８０〜１２０ｇ／Ｌ
液温：２０〜６０℃
電流密度：５〜６５Ａ／ｄｍ２
上記粗化処理後の粗化処理表面への金属処理は、下記金属処理−１、下記金属処理−２、下記金属処理−３の順序で行った。
［金属処理−１（ニッケルめっき）］
下記のめっき浴及びめっき条件で一次処理層を施した。
硫酸ニッケル６水和物：２００〜３００ｇ／Ｌ
塩化ニッケル６水和物：３０〜６０ｇ／Ｌ
ホウ酸：２０〜４０ｇ／Ｌ
液温：４０〜６０℃
電流密度：０．１〜１０Ａ／ｄｍ２
下記のめっき浴及びめっき条件で一次処理層を施した。
硫酸ニッケル６水和物：２００〜３００ｇ／Ｌ
塩化ニッケル６水和物：３０〜６０ｇ／Ｌ
ホウ酸：２０〜４０ｇ／Ｌ
液温：４０〜６０℃
電流密度：０．１〜１０Ａ／ｄｍ２
［金属処理−２（亜鉛めっき）］
下記のめっき浴及びめっき条件で二次処理層を施した。
硫酸亜鉛７水和物：１〜３０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム：１０〜１５０ｇ／Ｌ
液温：１０〜３０℃
電流密度：０．１〜１０Ａ／ｄｍ２
下記のめっき浴及びめっき条件で二次処理層を施した。
硫酸亜鉛７水和物：１〜３０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム：１０〜１５０ｇ／Ｌ
液温：１０〜３０℃
電流密度：０．１〜１０Ａ／ｄｍ２
［金属処理−３（クロム酸めっき）］
上記各金属めっき層処理後に、下記条件でクロメート処理を施した。
無水クロム酸：０．１〜１０ｇ／Ｌ
液温：２０〜４０℃
電流密度：０．１〜２Ａ／ｄｍ２
上記各金属めっき層処理後に、下記条件でクロメート処理を施した。
無水クロム酸：０．１〜１０ｇ／Ｌ
液温：２０〜４０℃
電流密度：０．１〜２Ａ／ｄｍ２
上記の条件下で作製された、金属処理層が形成された銅箔の金属処理面の表面粗さはＲａ＝０．２μｍ〜０．４μｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ〜１．５μｍであった。また、金属処理層が形成された銅箔の厚さはいずれも１８μｍであった。
前記の各種金属処理に続いて、金属処理面に下記のシランカップリング処理を施した。
［シランカップリング処理］
表１に記す官能基を有するシランカップリング剤の１ｖｏｌ．％水溶液を用い、室温で上記表面処理銅箔に塗布した。より詳細には、銅箔を斜めにした状態でシランカップリング剤水溶液を１分間均一に流し、その後、ロールによる液切りを行って乾燥した。
［シランカップリング処理］
表１に記す官能基を有するシランカップリング剤の１ｖｏｌ．％水溶液を用い、室温で上記表面処理銅箔に塗布した。より詳細には、銅箔を斜めにした状態でシランカップリング剤水溶液を１分間均一に流し、その後、ロールによる液切りを行って乾燥した。
前記のシランカップリング処理を施した表面処理銅箔に対して、下記の樹脂組成物を熱加圧成形により張付けた銅張り積層板を作製した。
［樹脂組成物］
表１に記すように、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン樹脂を特定の比率で混合して厚さ０．２ｍｍの板上に成形した樹脂基材を作製した。上記表面処理銅箔のシランカップリング剤の塗布面と樹脂基材とを重ね、熱プレス加工機（東洋精機製作所社製、ミニテストプレス（商品名））を用いた熱加圧成形法（プレス温度＝２００℃、プレス圧力＝３．０ＭＰａ）により、表面処理銅箔と樹脂基材とからなる銅張り積層板を作製し、試験片とした。
表１に記すように、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン樹脂を特定の比率で混合して厚さ０．２ｍｍの板上に成形した樹脂基材を作製した。上記表面処理銅箔のシランカップリング剤の塗布面と樹脂基材とを重ね、熱プレス加工機（東洋精機製作所社製、ミニテストプレス（商品名））を用いた熱加圧成形法（プレス温度＝２００℃、プレス圧力＝３．０ＭＰａ）により、表面処理銅箔と樹脂基材とからなる銅張り積層板を作製し、試験片とした。
実施例１２〜１６、比較例６
表１に記すように、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）の他にポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を特定の比率で混合した以外は、実施例１〜１１と同様にして試験片を作製した。
表１に記すように、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）の他にポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を特定の比率で混合した以外は、実施例１〜１１と同様にして試験片を作製した。
実施例１７〜２３、比較例７〜８
表１に記すように、粗化処理条件を変えて作製した明度値の異なる表面処理銅箔を用いた以外は、実施例１〜１１と同様にして試験片を作製した。
表１に記すように、粗化処理条件を変えて作製した明度値の異なる表面処理銅箔を用いた以外は、実施例１〜１１と同様にして試験片を作製した。
実施例２４〜３０、比較例９〜１０
表１に記すように、シランカップリング剤の官能基をビニル基からアミノ基に代えた以外は実施例１７〜２３と同様にして試験片を作製した。
表１に記すように、シランカップリング剤の官能基をビニル基からアミノ基に代えた以外は実施例１７〜２３と同様にして試験片を作製した。
上記各銅張り積層板の厚さは、いずれも０．２〜０．２５ｍｍの範囲内にあった。
＜試験片の特性評価＞
上記各試験片について各種測定、評価を行い、その結果を表２に示した。
上記各試験片について各種測定、評価を行い、その結果を表２に示した。
（１）金属付着量測定
走査型蛍光Ｘ線分析装置（株式会社リガク製ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ、分析径：３５ｍｍφ）にて分析した。
走査型蛍光Ｘ線分析装置（株式会社リガク製ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ、分析径：３５ｍｍφ）にて分析した。
（２）表面粗さの測定
接触式表面粗さ測定機（株式会社小坂研究所製サーフコーダーＳＥ１７００）用いて中心線平均粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ及び１０点平均粗さＲｚを測定した。
接触式表面粗さ測定機（株式会社小坂研究所製サーフコーダーＳＥ１７００）用いて中心線平均粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ及び１０点平均粗さＲｚを測定した。
（３）明度値の測定
金属処理層表面の明度値を、明度計（スガ試験機株式会社製、機種名：ＳＭカラーコンピューター 型番：ＳＭ−４）を使用して測定した。
金属処理層表面の明度値を、明度計（スガ試験機株式会社製、機種名：ＳＭカラーコンピューター 型番：ＳＭ−４）を使用して測定した。
（４）密着強度（ピール強度）
密着強度は、テンシロンテスター（株式会社島津製作所製ＡＧ−１０ｋＮＩ（商品名））を使用して、カッターで５ｍｍ幅の切り込みを行った後、銅箔側をピール速度１０ｍｍ／ｍｉｎで９０度方向に引っ張りその際の応力を測ることで求めた。
密着強度は、テンシロンテスター（株式会社島津製作所製ＡＧ−１０ｋＮＩ（商品名））を使用して、カッターで５ｍｍ幅の切り込みを行った後、銅箔側をピール速度１０ｍｍ／ｍｉｎで９０度方向に引っ張りその際の応力を測ることで求めた。
（５）耐熱性（熱処理後のピール強度維持率）
樹脂基材との熱加圧成形後、１５０℃で１６８時間熱処理した後のピール強度を（４）と同様に測定した。熱処理後のピール強度が熱処理前のピール強度に対して何％維持されるかを耐熱性として評価した。なお、判定基準は表２に示す。
樹脂基材との熱加圧成形後、１５０℃で１６８時間熱処理した後のピール強度を（４）と同様に測定した。熱処理後のピール強度が熱処理前のピール強度に対して何％維持されるかを耐熱性として評価した。なお、判定基準は表２に示す。
（６）耐酸性（酸浸漬後のピール強度維持率）
樹脂基材との熱加圧成形後、希塩酸溶液（水：塩酸＝１：１）中に常温で１時間浸漬し、その後のピール強度を（４）と同様に測定した。酸浸漬後のピール強度が酸浸漬前のピール強度の何％維持されるかを耐酸性として評価した。なお、その判定基準は表２に示す。
樹脂基材との熱加圧成形後、希塩酸溶液（水：塩酸＝１：１）中に常温で１時間浸漬し、その後のピール強度を（４）と同様に測定した。酸浸漬後のピール強度が酸浸漬前のピール強度の何％維持されるかを耐酸性として評価した。なお、その判定基準は表２に示す。
（７）高周波特性の測定
表面処理銅箔を樹脂基材に熱加圧成形により積層した後に、伝送特性測定用のサンプルを作製して高周波帯域における伝送損失を測定した。伝送特性の評価には、１〜２５ＧＨｚ帯域の測定に適する公知のストリップライン共振器法（マイクロストリップ構造：誘電体厚さ５０μｍ、導体長さ１．０ｍｍ、導体厚さ１８μｍ、導体回路幅１２０μｍ、特性インピーダンス５０Ωでカバーレイフィルムなしの状態でＳ２１パラメーターを測定する方法）を用いて、周波数１０ＧＨｚにおける伝送損失（ｄＢ／１００ｍｍ）を計測した。伝送損失が大きい程、マイナスの絶対値が大きくなる（数値としては小さくなる。例えば、−１と−２では、−２の方が伝送損失が大きいことを示す。）。なお、判定基準は表２に示す。
表面処理銅箔を樹脂基材に熱加圧成形により積層した後に、伝送特性測定用のサンプルを作製して高周波帯域における伝送損失を測定した。伝送特性の評価には、１〜２５ＧＨｚ帯域の測定に適する公知のストリップライン共振器法（マイクロストリップ構造：誘電体厚さ５０μｍ、導体長さ１．０ｍｍ、導体厚さ１８μｍ、導体回路幅１２０μｍ、特性インピーダンス５０Ωでカバーレイフィルムなしの状態でＳ２１パラメーターを測定する方法）を用いて、周波数１０ＧＨｚにおける伝送損失（ｄＢ／１００ｍｍ）を計測した。伝送損失が大きい程、マイナスの絶対値が大きくなる（数値としては小さくなる。例えば、−１と−２では、−２の方が伝送損失が大きいことを示す。）。なお、判定基準は表２に示す。
（８）リフロー時耐フクレ（膨れ）性
１００ｍｍ×１００ｍｍの樹脂基材と銅箔を熱加圧成形により積層した後に塩化第二銅溶液を用いて銅箔をエッチングし、銅箔を溶解除去した面に別の樹脂基材を重ねて熱加圧成形して試験片を作製した。この試験片をトップ温度２６０℃でリフロー炉を通過させるリフロー加熱を実施し、冷却後の試験片に発生したフクレの有無を観察した。
１００ｍｍ×１００ｍｍの樹脂基材と銅箔を熱加圧成形により積層した後に塩化第二銅溶液を用いて銅箔をエッチングし、銅箔を溶解除去した面に別の樹脂基材を重ねて熱加圧成形して試験片を作製した。この試験片をトップ温度２６０℃でリフロー炉を通過させるリフロー加熱を実施し、冷却後の試験片に発生したフクレの有無を観察した。
表２から明らかなように、樹脂組成物中にポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有しており、シランカップリング剤としてビニル基を有するシランカップリング剤を適用した実施例１〜７では、常態ピール強度（熱加圧成形後のピール強度）が０．６ｋＮ／ｍ以上、かつ熱処理後のピール強度の維持率が８０％以上であり十分な密着性と耐熱性が得られた。また、１０ＧＨｚにおける伝送損失は−５ｄＢ／１００ｍｍを下回っており、銅箔と樹脂の密着性及び高周波特性が良好であることが確認できた。
一方、比較例１〜３ではポリフェニレンエーテル樹脂の比率が３０質量％より少なく耐熱性が不十分であった。また、比較例４ではポリフェニレンエーテル樹脂の比率が９０質量％を超えており樹脂組成物の成形性が低下し、密着性に劣る結果となった。さらにシランカップリング処理を施していない比較例５は、耐フクレ性に劣っていた。
また、実施例８〜１１の結果から、シランカップリング剤が有する官能基がスチリル基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基であっても、実施例１〜７と同様に良好な特性を示すことがわかる。
さらに実施例１２〜１６の結果から、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン樹脂の他にポリプロピレン樹脂を含んでいる場合も、密着性に優れ、他の特性も良好であることがわかった。一方、比較例６ではポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有するが、ポリスチレン樹脂の比率が１０質量％を下回り、ポリプロピレン樹脂の含有量が高い。この比較例６では、樹脂組成物の成形性が低下して密着性が不十分であった。
また、実施例１７〜３０の結果から、表面処理銅箔の金属処理層表面の明度値が１０〜３０の範囲内にあれば、密着性に優れ、他の特性も良好な積層板が得られることがわかる。一方、比較例７及び９では表面処理銅箔の金属処理層表面の明度値が１０を下回り、銅箔表面の凸部の間隔が狭くなって伝送特性が低下し、伝送損失が−７ｄＢ／１００ｍｍを超えた。また、比較例８及び１０では表面処理銅箔の明度が３０を上回り、銅箔表面の凸部の間隔が広くなって銅箔と樹脂基材の接触面積が低減し、密着性、耐酸性、及びリフロー時耐フクレ性に劣る結果となった。
一方、比較例１〜３ではポリフェニレンエーテル樹脂の比率が３０質量％より少なく耐熱性が不十分であった。また、比較例４ではポリフェニレンエーテル樹脂の比率が９０質量％を超えており樹脂組成物の成形性が低下し、密着性に劣る結果となった。さらにシランカップリング処理を施していない比較例５は、耐フクレ性に劣っていた。
また、実施例８〜１１の結果から、シランカップリング剤が有する官能基がスチリル基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基であっても、実施例１〜７と同様に良好な特性を示すことがわかる。
さらに実施例１２〜１６の結果から、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン樹脂の他にポリプロピレン樹脂を含んでいる場合も、密着性に優れ、他の特性も良好であることがわかった。一方、比較例６ではポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有するが、ポリスチレン樹脂の比率が１０質量％を下回り、ポリプロピレン樹脂の含有量が高い。この比較例６では、樹脂組成物の成形性が低下して密着性が不十分であった。
また、実施例１７〜３０の結果から、表面処理銅箔の金属処理層表面の明度値が１０〜３０の範囲内にあれば、密着性に優れ、他の特性も良好な積層板が得られることがわかる。一方、比較例７及び９では表面処理銅箔の金属処理層表面の明度値が１０を下回り、銅箔表面の凸部の間隔が狭くなって伝送特性が低下し、伝送損失が−７ｄＢ／１００ｍｍを超えた。また、比較例８及び１０では表面処理銅箔の明度が３０を上回り、銅箔表面の凸部の間隔が広くなって銅箔と樹脂基材の接触面積が低減し、密着性、耐酸性、及びリフロー時耐フクレ性に劣る結果となった。
すなわち上記課題は以下の発明により解決された。
＜１＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。
＜２＞
前記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリスチレン樹脂の含有量が１０〜７０質量％である、＜１＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜３＞
前記樹脂組成物中の樹脂が熱可塑性樹脂である、＜１＞又は＜２＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜４＞
前記シランカップリング剤において、前記官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造が、トリメトキシシラン構造であるか、又はトリエトキシシラン構造である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜５＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有する、表面処理銅箔。
＜６＞
前記金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍである、＜５＞に記載の表面処理銅箔。
＜７＞
前記金属処理層におけるニッケル付着量が０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量が０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、及びクロム付着量が０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である、＜５＞又は＜６＞に記載の表面処理銅箔。
＜８＞
＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板の表面処理銅箔として用いる、＜５＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の表面処理銅箔。
＜１＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。
＜２＞
前記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリスチレン樹脂の含有量が１０〜７０質量％である、＜１＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜３＞
前記樹脂組成物中の樹脂が熱可塑性樹脂である、＜１＞又は＜２＞に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜４＞
前記シランカップリング剤において、前記官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造が、トリメトキシシラン構造であるか、又はトリエトキシシラン構造である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板。
＜５＞
粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有する、表面処理銅箔。
＜６＞
前記金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍである、＜５＞に記載の表面処理銅箔。
＜７＞
前記金属処理層におけるニッケル付着量が０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量が０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、及びクロム付着量が０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である、＜５＞又は＜６＞に記載の表面処理銅箔。
＜８＞
＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板の表面処理銅箔として用いる、＜５＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の表面処理銅箔。
Claims (7)
- 粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔の該シランカップリング剤が塗布された面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層してなる高周波基板用銅張り積層板であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、高周波基板用銅張り積層板。 - 前記樹脂組成物の全樹脂成分中、ポリスチレン樹脂の含有量が１０〜７０質量％である、請求項１に記載の高周波基板用銅張り積層板。
- 前記樹脂組成物中の樹脂が熱可塑性樹脂である、請求項１又は２に記載の高周波基板用銅張り積層板。
- 前記シランカップリング剤において、前記官能基を有する基をケイ素原子から除いた部分の構造が、トリメトキシシラン構造であるか、又はトリエトキシシラン構造である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の高周波基板用銅張り積層板。
- 粗化処理された銅箔表面に金属処理層が形成され、該金属処理層表面にシランカップリング剤が塗布されてなる表面処理銅箔であって、
前記金属処理層表面の明度値が１０〜３０であり、
前記シランカップリング剤がビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基及びアミノ基から選ばれる官能基を有し、
前記表面処理銅箔の、前記シランカップリング剤が塗布された表面に、ポリフェニレンエーテル樹脂を３０〜９０質量％含有する樹脂組成物を積層した際に、前記表面処理銅箔と前記樹脂組成物層との密着強度が０．６ｋＮ／ｍ以上となりうる、表面処理銅箔。 - 前記金属処理層表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、１０点平均粗さＲｚが０．３〜２．５μｍである、請求項５に記載の表面処理銅箔。
- 前記金属処理層におけるニッケル付着量が０．０５〜０．３ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量が０．０１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、及びクロム付着量が０．００１〜０．２ｍｇ／ｄｍ２である、請求項５又は６に記載の表面処理銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014117765A JP5764700B2 (ja) | 2013-06-07 | 2014-06-06 | 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013120936 | 2013-06-07 | ||
| JP2013120936 | 2013-06-07 | ||
| JP2014117765A JP5764700B2 (ja) | 2013-06-07 | 2014-06-06 | 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015013474A true JP2015013474A (ja) | 2015-01-22 |
| JP5764700B2 JP5764700B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=52435619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014117765A Active JP5764700B2 (ja) | 2013-06-07 | 2014-06-06 | 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5764700B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018198905A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔 |
| JP6423494B1 (ja) * | 2017-07-13 | 2018-11-14 | Ａｐｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
| CN110463363A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-11-15 | 京瓷株式会社 | 带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板 |
| JPWO2018186025A1 (ja) * | 2017-04-07 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板 |
| CN111364032A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-03 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂 |
| CN112455020A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-09 | 无锡嘉瑞元通新材料科技有限公司 | 一种高频高速pcb覆铜箔层压板及其制备方法 |
| CN112739063A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-04-30 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种pcb板内层生产工艺 |
| KR20210141305A (ko) | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 프로마테크 가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법 |
| CN114379188A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-04-22 | 电子科技大学 | 一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法 |
| CN114786330A (zh) * | 2017-07-31 | 2022-07-22 | 卢森堡电路箔片股份有限公司 | 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 |
| WO2023002919A1 (ja) | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 東洋紡株式会社 | 積層体 |
| WO2023002920A1 (ja) | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 東洋紡株式会社 | 積層体ロール |
| US11895770B2 (en) | 2018-10-05 | 2024-02-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil provided with resin |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LU101698B1 (en) | 2020-03-18 | 2021-09-20 | Circuit Foil Luxembourg | Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003283098A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| JP2007030326A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付銅箔、プリント配線板製造用積層体及び多層プリント配線板 |
| JP2013119240A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔 |
-
2014
- 2014-06-06 JP JP2014117765A patent/JP5764700B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003283098A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| JP2007030326A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付銅箔、プリント配線板製造用積層体及び多層プリント配線板 |
| JP2013119240A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔 |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110463363A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-11-15 | 京瓷株式会社 | 带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板 |
| CN110463363B (zh) * | 2017-03-28 | 2022-11-01 | 京瓷株式会社 | 带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板 |
| US11330710B2 (en) | 2017-04-07 | 2022-05-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminated board, metal member provided with resin, and wiring board |
| JPWO2018186025A1 (ja) * | 2017-04-07 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板 |
| KR20190139883A (ko) * | 2017-04-25 | 2019-12-18 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 |
| KR102340473B1 (ko) * | 2017-04-25 | 2021-12-16 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 |
| WO2018198905A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔 |
| JPWO2018198905A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2019-06-27 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔 |
| CN110546313A (zh) * | 2017-04-25 | 2019-12-06 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔 |
| TWI745585B (zh) * | 2017-04-25 | 2021-11-11 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | 表面處理銅箔 |
| JP6423494B1 (ja) * | 2017-07-13 | 2018-11-14 | Ａｐｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
| JP2019018403A (ja) * | 2017-07-13 | 2019-02-07 | Ａｐｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
| CN114786330A (zh) * | 2017-07-31 | 2022-07-22 | 卢森堡电路箔片股份有限公司 | 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 |
| US11895770B2 (en) | 2018-10-05 | 2024-02-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil provided with resin |
| JP7445830B2 (ja) | 2018-10-05 | 2024-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔 |
| CN111364032A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-03 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂 |
| KR20210141305A (ko) | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 프로마테크 가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법 |
| CN112739063A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-04-30 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种pcb板内层生产工艺 |
| CN112739063B (zh) * | 2020-11-10 | 2022-06-21 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种pcb板内层生产工艺 |
| CN112455020A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-09 | 无锡嘉瑞元通新材料科技有限公司 | 一种高频高速pcb覆铜箔层压板及其制备方法 |
| WO2023002919A1 (ja) | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 東洋紡株式会社 | 積層体 |
| WO2023002920A1 (ja) | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 東洋紡株式会社 | 積層体ロール |
| KR20240035399A (ko) | 2021-07-20 | 2024-03-15 | 도요보 가부시키가이샤 | 적층체 |
| CN114379188A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-04-22 | 电子科技大学 | 一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5764700B2 (ja) | 2015-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5764700B2 (ja) | 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔 | |
| JP5242710B2 (ja) | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| KR102268478B1 (ko) | 표면 처리 동박 및 동 클래드 적층판 | |
| TWI645759B (zh) | 印刷配線板用表面處理銅箔、印刷配線板用覆銅積層板及印刷配線板 | |
| JP5871426B2 (ja) | 高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板 | |
| JP6487704B2 (ja) | 処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 | |
| JP5971934B2 (ja) | 高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔 | |
| JP6632739B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
| KR101998923B1 (ko) | 저유전성 수지 기재용 처리 동박 및 그 처리 동박을 사용한 구리 피복 적층판 그리고 프린트 배선판 | |
| TWI627307B (zh) | 印刷配線板用表面處理銅箔、印刷配線板用覆銅積層板及印刷配線板 | |
| KR102274906B1 (ko) | 구리박 및 이것을 갖는 동장 적층판 | |
| JP6261037B2 (ja) | 高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| JP6687409B2 (ja) | 高彩度処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びに該処理銅箔の製造方法 | |
| JP5794806B2 (ja) | 表面処理銅箔、および、該表面処理銅箔を用いた銅張積層基板、並びにプリント配線基板 | |
| JP2015001016A (ja) | 銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| KR102638749B1 (ko) | 표면 처리 동박, 동클래드 적층판 및, 프린트 배선판 | |
| JP6827083B2 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 | |
| KR20230161954A (ko) | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 | |
| KR20230141859A (ko) | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150415 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150519 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150615 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5764700 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |