JP2015008410A - 無線モジュール - Google Patents
無線モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015008410A JP2015008410A JP2013132929A JP2013132929A JP2015008410A JP 2015008410 A JP2015008410 A JP 2015008410A JP 2013132929 A JP2013132929 A JP 2013132929A JP 2013132929 A JP2013132929 A JP 2013132929A JP 2015008410 A JP2015008410 A JP 2015008410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- wireless device
- antenna unit
- radio wave
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
- H01Q1/421—Means for correcting aberrations introduced by a radome
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
Description
特許文献1の技術では、製造誤差がある場合に、アンテナ面に誘電体が密着せず、アンテナ特性が劣化することがある。また、製造誤差により取り付け位置にずれが発生し、モジュール及び筐体に応力が加わり、モジュール又は筐体が破壊される可能性がある。
図1は第1の実施形態における無線装置の第1構造例としての無線装置1を示す断面図である。無線装置1は、無線モジュール10と、無線モジュール10が実装された基板(セット基板20)と、無線モジュール10及びセット基板20が収容される筐体(セット筐体30)と、を含む。
なお、「θ1」は、セット筐体30B1に入れない場合のアンテナ13の利得が略1/4となる角度範囲を示す。
第1の実施形態では、無線モジュール10の上方(Z軸正側)に配置されたセット筐体が、概ね平板である場合について説明したが、第2の実施形態では、セット筐体に窪みを設けることを想定する。窪みを設けることで、第1の実施形態の場合よりもセット筐体を無線モジュール10に近づけ、無線装置を薄型化できる。
第3の実施形態では、アンテナから放射される電波の指向性がモジュール基板3に垂直(Z軸方向)ではなく、斜め方向(垂直から所定角度ずれた方向)である場合を示す。
d6=λ/2×sinθ2
第2,第3の実施形態では、セット筐体の窪みの底面が、セット筐体の表面(外周面)と並行に形成される場合について説明した。第4の実施形態では、セット筐体の窪みの底面を傾斜させる場合について説明する。
本開示の第1の無線装置は、
基板と、
前記基板に実装され、アンテナ部が設けられた無線モジュールと、
前記基板と前記無線モジュールとを収容する筐体と、
を備え、
前記アンテナ部から前記筐体側に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する。
前記筐体は、前記アンテナ部に対向するアンテナ対向領域と、前記アンテナ対向領域以外である非アンテナ対向領域と、を含み、
前記アンテナ対向領域は、前記非アンテナ対向領域よりも比誘電率が低く、又は、誘電正接が小さい材料により形成されている。
前記アンテナ部と前記筐体との間に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する。
前記アンテナ部と前記筐体との間に、第1部材を備え、
前記アンテナ部と前記第1部材との間に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する。
前記アンテナ部と前記筐体との間に、第1部材を備え、
前記アンテナ部と前記第1部材との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長未満である場合、前記第1部材における前記アンテナ部と対向する領域に、開口部を有する。
前記筐体は、前記アンテナ部と対向する領域に凹部を有し、
前記アンテナ部と前記凹部との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである。
前記アンテナ部と前記凹部の底面との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである。
前記アンテナ部と前記凹部の側面との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである。
前記アンテナ部と前記アンテナ部による電波の放射方向に対応する前記凹部の第1の側面との距離は、前記アンテナ部と前記アンテナ部による電波の放射方向とは逆方向に対応する前記凹部の第2の側面との距離よりも長い。
前記アンテナ部による電波の放射方向に対応する前記凹部の第1の側面の面積は、前記アンテナ部による電波の放射方向とは逆方向に対応する前記凹部の第2の側面との面積よりも大きい。
前記筐体の凹部の底面は、前記アンテナ部による電波の放射方向と略直交するテーパ面を有する。
前記アンテナ部は、複数のアンテナ素子を含み、
前記筐体の凹部の底面は、各アンテナ素子による電波の放射方向と略直交する各テーパ面を有する。
前記筐体の外周面は、前記凹部の底面に沿うテーパ面を有する。
10 無線モジュール
20 セット基板
30,30A,30B1,30B2,30E,30H,30I,30J,30K,30L セット筐体
3 モジュール基板
3a 金属層
3b 誘電体層
3c GND層
3d 配線層
8,9 LSI
11 GNDパターン
13,13A,13B アンテナ
17,36 信号ビア
19,33 GNDビア
21a,21b,21c,21d パッド
22a,22b,22c,22d はんだボール
27 モールド部
31 アンテナ対向領域
32 他の領域
34 開口部
35 電磁シールド
35a 開口部
37,37H,37I,37J,37K,37K1,37K1,37K2,37K3 窪み
37a,37c,37d,37d1,37d2,37d3 底面
37b,37b1,37b2,37b3,37b4 側面
40 空隙
Claims (13)
- 基板と、
前記基板に実装され、アンテナ部が設けられた無線モジュールと、
前記基板と前記無線モジュールとを収容する筐体と、
を備え、
前記アンテナ部から前記筐体側に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する無線装置。 - 請求項1に記載の無線装置であって、
前記筐体は、前記アンテナ部に対向するアンテナ対向領域と、前記アンテナ対向領域以外である非アンテナ対向領域と、を含み、
前記アンテナ対向領域は、前記非アンテナ対向領域よりも比誘電率が低く、又は、誘電正接が小さい材料により形成された無線装置。 - 請求項1または2に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部と前記筐体との間に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する無線装置。 - 請求項1または2に記載の無線装置であって、更に、
前記アンテナ部と前記筐体との間に、第1部材を備え、
前記アンテナ部と前記第1部材との間に、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さの空隙を有する無線装置。 - 請求項1または2に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部と前記筐体との間に、第1部材を備え、
前記アンテナ部と前記第1部材との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長未満である場合、前記第1部材における前記アンテナ部と対向する領域に、開口部を有する無線装置。 - 請求項1に記載の無線装置であって、
前記筐体は、前記アンテナ部と対向する領域に凹部を有し、
前記アンテナ部と前記凹部との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである無線装置。 - 請求項6に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部と前記凹部の底面との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである無線装置。 - 請求項6または7に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部と前記凹部の側面との距離が、前記アンテナ部の通信周波数に対応する電波の半波長の略倍数の長さである無線装置。 - 請求項6ないし8のいずれか1項に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部と前記アンテナ部による電波の放射方向に対応する前記凹部の第1の側面との距離は、前記アンテナ部と前記アンテナ部による電波の放射方向とは逆方向に対応する前記凹部の第2の側面との距離よりも長い、無線装置。 - 請求項6ないし9のいずれか1項に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部による電波の放射方向に対応する前記凹部の第1の側面の面積は、前記アンテナ部による電波の放射方向とは逆方向に対応する前記凹部の第2の側面との面積よりも大きい、無線装置。 - 請求項6ないし10のいずれか1項に記載の無線装置であって、
前記筐体の凹部の底面は、前記アンテナ部による電波の放射方向と略直交するテーパ面を有する無線装置。 - 請求項11に記載の無線装置であって、
前記アンテナ部は、複数のアンテナ素子を含み、
前記筐体の凹部の底面は、各アンテナ素子による電波の放射方向と略直交する各テーパ面を有する無線装置。 - 請求項11または12に記載の無線装置であって、
前記筐体の外周面は、前記凹部の底面に沿うテーパ面を有する無線装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013132929A JP6347424B2 (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 無線モジュール |
PCT/JP2014/003080 WO2014208027A1 (ja) | 2013-06-25 | 2014-06-10 | 無線モジュール |
US14/428,666 US9583817B2 (en) | 2013-06-25 | 2014-06-10 | Wireless module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013132929A JP6347424B2 (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 無線モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015008410A true JP2015008410A (ja) | 2015-01-15 |
JP6347424B2 JP6347424B2 (ja) | 2018-06-27 |
Family
ID=52141399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013132929A Expired - Fee Related JP6347424B2 (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 無線モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9583817B2 (ja) |
JP (1) | JP6347424B2 (ja) |
WO (1) | WO2014208027A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016006411A (ja) * | 2014-05-27 | 2016-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ミリ波用アンテナ及び車載用レーダ装置 |
JPWO2016136927A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | 古河電気工業株式会社 | アンテナ装置 |
KR20180089853A (ko) | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 장치 및 안테나 장치의 제조 방법 |
KR20190009232A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
KR20190017607A (ko) * | 2017-08-11 | 2019-02-20 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 |
WO2020080575A1 (ko) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 주식회사 아모텍 | 캐비티 구조의 안테나 패키지 |
US11095037B2 (en) | 2017-08-11 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module |
US11394103B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module and manufacturing method thereof |
JP7540913B2 (ja) | 2020-08-19 | 2024-08-27 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュール |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102185196B1 (ko) * | 2014-07-04 | 2020-12-01 | 삼성전자주식회사 | 무선 통신 기기에서 안테나 장치 |
US10971806B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-04-06 | The Boeing Company | Broadband conformal antenna |
KR102491506B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2023-01-25 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR102028714B1 (ko) * | 2017-12-06 | 2019-10-07 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
US11233310B2 (en) * | 2018-01-29 | 2022-01-25 | The Boeing Company | Low-profile conformal antenna |
US10938082B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-03-02 | The Boeing Company | Aperture-coupled microstrip-to-waveguide transitions |
US10923831B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-02-16 | The Boeing Company | Waveguide-fed planar antenna array with enhanced circular polarization |
US10916853B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-02-09 | The Boeing Company | Conformal antenna with enhanced circular polarization |
KR102562631B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2023-08-02 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
US20200212536A1 (en) * | 2018-12-31 | 2020-07-02 | Texas Instruments Incorporated | Wireless communication device with antenna on package |
KR102662537B1 (ko) * | 2019-05-10 | 2024-05-02 | 삼성전자 주식회사 | 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
JP2021032846A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | レーダ装置 |
KR102665787B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2024-05-14 | 삼성전자주식회사 | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
US11276933B2 (en) | 2019-11-06 | 2022-03-15 | The Boeing Company | High-gain antenna with cavity between feed line and ground plane |
KR20210072938A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 삼성전기주식회사 | 안테나 기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140956A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Anritsu Corp | 車載用アンテナ |
JP2009159234A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線端末 |
JP2009206604A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nec Corp | レドーム構造 |
JP2012044402A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sharp Corp | アンテナ装置およびそれを備える電気機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6947003B2 (en) | 2002-06-06 | 2005-09-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Slot array antenna |
JP2004015408A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | スロットアレーアンテナ |
JP2005244742A (ja) | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 高利得マイクロストリップアンテナ |
JP4115477B2 (ja) | 2005-09-30 | 2008-07-09 | 古河電気工業株式会社 | アンテナ装置 |
JP2009218993A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | アンテナ装置およびアレイアンテナ |
KR101052115B1 (ko) * | 2009-06-10 | 2011-07-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 이중 공진을 이용한 nfc 안테나 |
US8325094B2 (en) * | 2009-06-17 | 2012-12-04 | Apple Inc. | Dielectric window antennas for electronic devices |
-
2013
- 2013-06-25 JP JP2013132929A patent/JP6347424B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-06-10 WO PCT/JP2014/003080 patent/WO2014208027A1/ja active Application Filing
- 2014-06-10 US US14/428,666 patent/US9583817B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140956A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Anritsu Corp | 車載用アンテナ |
JP2009159234A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線端末 |
JP2009206604A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nec Corp | レドーム構造 |
JP2012044402A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sharp Corp | アンテナ装置およびそれを備える電気機器 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016006411A (ja) * | 2014-05-27 | 2016-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ミリ波用アンテナ及び車載用レーダ装置 |
US10680318B2 (en) | 2015-02-27 | 2020-06-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Antenna apparatus |
JPWO2016136927A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | 古河電気工業株式会社 | アンテナ装置 |
KR20180089853A (ko) | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 장치 및 안테나 장치의 제조 방법 |
TWI698044B (zh) * | 2017-07-18 | 2020-07-01 | 南韓商三星電機股份有限公司 | 天線模組及其製造方法 |
KR20190009232A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
KR102019952B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2019-09-11 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
US11394103B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module and manufacturing method thereof |
KR20190105546A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-09-17 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
KR102240242B1 (ko) | 2017-07-18 | 2021-04-14 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법 |
KR20190017607A (ko) * | 2017-08-11 | 2019-02-20 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 |
KR20190101352A (ko) * | 2017-08-11 | 2019-08-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 그 제조방법 |
KR102117458B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2020-06-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 그 제조방법 |
US11095037B2 (en) | 2017-08-11 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module |
KR102019951B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2019-09-11 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 |
WO2020080575A1 (ko) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 주식회사 아모텍 | 캐비티 구조의 안테나 패키지 |
US11329396B2 (en) | 2018-10-18 | 2022-05-10 | Amotech Co., Ltd. | Antenna package having cavity structure |
JP7540913B2 (ja) | 2020-08-19 | 2024-08-27 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6347424B2 (ja) | 2018-06-27 |
US9583817B2 (en) | 2017-02-28 |
WO2014208027A1 (ja) | 2014-12-31 |
US20150249283A1 (en) | 2015-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6347424B2 (ja) | 無線モジュール | |
US11183766B2 (en) | Antenna module and electronic device | |
KR101295926B1 (ko) | 링 및/또는 오프셋 캐비티들에 집적 개구-결합 패치 안테나(들)을 갖는 무선 주파수 집적회로 패키지들 | |
KR101697035B1 (ko) | 레이저 천공 개구를 갖는 휴대용 전자 디바이스 몸체 및 관련 제조 방법 | |
US8525741B2 (en) | Multi-loop antenna system and electronic apparatus having the same | |
US7119745B2 (en) | Apparatus and method for constructing and packaging printed antenna devices | |
TWI552434B (zh) | 具有天線之半導體結構 | |
US10340588B2 (en) | Antenna module accommodation structure | |
CN108417995B (zh) | 用于5g移动通信的天线单元及阵列天线 | |
JP5669043B2 (ja) | ポスト壁導波路アンテナ及びアンテナモジュール | |
JP2015185946A (ja) | アンテナ装置 | |
JP7047084B2 (ja) | キャビティに対応したパッチアンテナ | |
US9666952B2 (en) | Antenna device | |
US11695207B2 (en) | Vehicle antenna device with side wall lens | |
JPWO2006011459A1 (ja) | パッチアンテナ及びパッチアンテナの製造方法 | |
US20240072444A1 (en) | Multiband patch antenna | |
TWI817179B (zh) | 電子裝置 | |
US11005156B2 (en) | Antenna on protrusion of multi-layer ceramic-based structure | |
JP2000201014A (ja) | マイクロストリップアンテナ | |
JP6290239B2 (ja) | 無線通信用のモジュール及び無線通信用のモジュールの製造方法 | |
JP6623805B2 (ja) | 無線通信装置 | |
US11901650B2 (en) | Antenna device, wireless terminal, and wireless module | |
JP2018148334A (ja) | スロットアンテナ | |
JP2010068425A (ja) | アンテナ装置 | |
US20220368020A1 (en) | Antenna system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141006 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150119 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180521 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6347424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |