JP2015005494A - 有機el照明の光取り出し基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光効率が高く、狭額縁化も可能な有機EL照明を実現することができる有機EL照明の光取り出し基板を提供する。
【解決手段】透明な基板1上に、表面が複数の微細な凹凸形状の回折格子部4で形成された第1の層2と、前記回折格子部に隙間なく埋め込まれた第2の層1とを備え、前記第1の層の外周に一定幅の凹み部5と、前記凹み部の外周に一定幅の外郭部6が設けられており、前記凹み部にも前記第2の層が埋め込まれている。
【選択図】図1

Description

本発明は、有機EL照明の発光効率を高めるために用いられる有機EL照明の光取り出し基板に関するものである。
有機EL照明は、自発光型の照明装置であり、各種ディスプレイの光源だけでなく、平面型照明用途として盛んに研究開発が進んでいる。照明用途としての有機EL照明は、指向性の高い点光源であるLEDとは異なる面光源であり、薄型化又は軽量化が可能で、部品点数も少ないという利点がある。さらに、フレキシブルな基板を用いることで、薄い曲面の照明を実現できる可能性もあり、実用化が近づくにつれて発光効率の更なる向上が望まれている。
有機EL照明は、透明な基板の表面に陽極と、有機EL素子と、陰極とをこの順で積層して、面発光体として形成される。しかしながら、有機EL素子で発光した光は、屈折率の異なる隣接層の界面で全反射を起こして外部に取り出せないものが多く、一般的なガラス基板を用いたものでは、光取り出し効率が20%程度と非常に低いのが現状である。
図4に、光取り出し層が形成された従来の有機EL照明基板の構成を示す。図4は、従来の有機EL照明基板の断面図である。
まず、矩形のガラス基板11上に、同じく矩形の光取り出し層12が設けられ、順に、陽極13と、有機EL素子14と、陰極15とが積層され、陽極13と陰極15との電極取り出し部の上から有機EL素子14を封止する封止部16を備える。陽極13と陰極15との間に電圧を印加することで有機EL素子14が発光し、光取り出し層12とガラス基板11とを経由して、封止部16とは反対の面から、光が放出される。ガラス基板11の封止部側の界面と放出面側の界面とで起こる屈折率の差による全反射を、有機EL素子14又はガラス基板11と屈折率の異なる光取り出し層12を介在させることで抑制し、光取り出し効率を向上させることができる。
さらに、光取り出し効率を向上させる手法としては、ガラス基板11の表面に高屈折レンズを設けた構造、光取り出し層12の部位にマイクロレンズが配置された構造(例えば、特許文献1参照)、又は、回折格子が設置された構造等が提案されている。いずれも効率向上は期待できるが、低コスト化及び薄型化は困難である。また、有機EL素子14自体に凹凸加工を施したものが提案されているが、構造が複雑になり、実際の製造技術又はコストを考慮すると、実用性に欠けている。また、比較的簡単な従来方法として、光取り出し層12の部位に、屈折率が異なる散乱材又はビーズ等を含有している光拡散層を形成したり、又は、それらの材料を含有しているフィルムをガラス基板11の表面に貼り付けたり(例えば、特許文献2参照)して、全反射して内部で減衰してしまう光を減少させる方法等がある。しかしながら、これらの提案による光取り出し効率は、まだ充分ではなく、更なる改善が望まれている。
そこで、本発明者らは、光学解析技術を使って有機EL素子14から光取り出し層12に入射する光の発光パターンを解析することで、効率良く光を取り出せるパターンを持つ回折格子形状と、その上層と下層とで屈折率の異なる二層構造を持つ光取り出し層12を設計するとともに、現在、その実用化を鋭意検討中である。(以降、ガラス基板11に光取り出し層12が積層された状態の基板を光取り出し基板と記述する。)
図5A及び図5Bに、光取り出し基板の構成を示す。図5Aは光取り出し基板の斜視図で、図5Bは断面図である。図5Bに示すように、矩形のガラス基板11上に、波動光学解析によって得られた独自の形状の凹凸部34を備え、ガラス基板の屈折率に近い材料で成膜された第1の層32が形成されている。さらに、凹凸部34の上に、凹凸部34の表面の凹凸を埋め込み平坦化させる機能を持ち、発光層である有機EL素子14の屈折率に近い材料で成膜された第2の層33が形成されている。
図5のような構成の光取り出し基板を低コストで実現するために、第2の層33は比較的安価な樹脂材料を塗布で成膜することを検討中である。
特開2010−157421号公報 特開2011−248104号公報
しかしながら、図5のような構成の光取り出し基板では、通常の塗布方法を用いると、図6に示すように、端部で盛り上がり33aが発生しやすいため、第2の層33を平坦化することは困難である。盛り上がり33aが発生して第2の層33の厚みが局部的に大きくなると、光の透過率が低下する部位が発生するため、光取り出し効率が低下するだけでなく、その上に積層される陽極の断線又は有機EL素子からの発光量減少のリスクもある。その対策のために、第2の層33の盛り上がり33aの部位を発光領域の有効範囲外として設計すると、発光しないパネル周辺の額縁部分が大きくなってしまう。ディスプレイ用途として展開する上でも、この額縁部分を少なくするという狭額縁化と低コスト化とは必須の課題である。
また、塗布端部での液の流動が塗布液自体の粘性又は基板との濡れ性の影響で変動しやすいため、矩形パターンである第2の層33の塗布幅精度を向上させることは極めて困難である。さらに、塗布端部の膜厚がなだらかに減少していくので、第2の層33は、少なくとも第1の層32の発光領域より広く塗布する必要がある。その対策として、第2の層33を広めに塗布した後で幅の変動部分と薄膜部分とを除去することも考えられる。しかしながら、工程数が増えるだけでなく、材料のロス又は除去する際のダスト対策が必要になりコストアップにつながる。従って、図5A及び図5Bのような構成の光取り出し基板を塗布で実現するためには、第2の層33を必要以上に広く塗布する必要があるので狭額縁化が困難になるだけでなく、低コスト化も困難になる。
本発明は、発光効率が高く、狭額縁化も可能な有機EL照明を実現することができる有機EL照明の光取り出し基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の1つの態様によれば、透明な基板上に、表面が複数の微細な凹凸形状の回折格子部で形成された第1の層と、前記回折格子部に隙間なく埋め込まれた第2の層とを備え、前記第1の層の外周に一定幅の凹み部と、前記凹み部の外周に一定幅の外郭部が設けられており、前記凹み部にも前記第2の層が埋め込まれている有機EL照明の光取り出し基板を提供する。
さらに、前記回折格子部と前記凹み部と前記外郭部とが同一材料で形成されていること、前記回折格子部と前記外郭部とが分断されていること、前記凹み部は矩形枠形状であり、かつ、その幅寸法が、対向する2辺同士では同じで、直交する2辺同士では異なること、又は、前記第2の層の表面が平坦であることを特徴とする構造とし、又は、前記回折格子部と、前記凹み部と、前記外郭部とが光硬化性樹脂であること、又は、分断された前記外郭部が多孔質であることも特徴とする。
以上のように、本発明の1つの態様にかかる有機EL照明の光取り出し基板を用いることで、発光効率が高く、狭額縁化も可能な有機EL照明を提供することができる。
本発明の実施の形態における有機EL照明基板の構造を示す図 本発明の実施の形態における光取り出し基板の構造を示す斜視図 本発明の実施の形態における光取り出し基板の構造を示す断面図 本発明の実施の形態における光取り出し基板の製造方法を示す図 特許文献1に記載された従来の有機EL照明基板の構造を示す図 従来の光取り出し基板の構造を示す斜視図 従来の光取り出し基板の構造を示す断面図 従来の光取り出し基板において、端部で盛り上がりが発生している状態を示す図 本発明の実施の形態における光取り出し基板において、凹み部の幅が、対向する2辺は同じで、直交する2辺では異なることを示す斜視図 本発明の実施の形態における光取り出し基板において、凹み部の幅が、対向する2辺は同じで、直交する2辺では異なることを示す平面図 本発明の実施の形態における光取り出し基板において、回折格子部と外郭部とが分断されている例を示す一部断面拡大図
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の1つの実施の形態にかかる有機EL照明基板40の構成について説明する。
図1は、本発明の実施の形態における有機EL照明基板40の構造を示す図である。
図1において、X1は発光領域41の有効範囲外の寸法を示し、有機EL照明パネルの額縁部となる。本実施の形態では、寸法X1の領域を額縁部42と呼ぶこととする。
本実施の形態の有機EL照明基板40は、透明基板1上に、それぞれ光取り出し層でありかつ第1の層の一例として機能する低屈層(低屈折率層)2と第2の層の一例として機能する高屈層(高屈折率層)3とが順に積層して形成される。さらに、その上に、透光性を有する陽極13と、有機EL素子14と、陰極15とが、この順に積層されていて、陽極13と陰極15との電極取り出し部の上から、有機EL素子14を封止する封止部16を備える。透明基板1と低屈層2と高屈層3とにより、光取り出し基板43を構成する。
なお、各図において、低屈層2の構成を明りょうに示すため、高屈層3の断面ハッチングは省略して図示している。
次に、光取り出し基板43の構成についてさらに詳細に説明する。
図2A及び図2Bは、本実施の形態の光取り出し基板43の構造を示す図である。
図2A及び図2Bにおいて、低屈層2は、矩形の領域に形成された回折格子部4と、回折格子部4の外周に矩形枠形の溝状に形成された一定幅の凹み部5と、さらにその外周に上向きに突出して矩形枠状に形成された一定幅の外郭部(外郭凸部)6とを備えて構成される。低屈層2の回折格子部4には高屈層3が隙間なく埋め込まれて配置されるとともに、凹み部5と外郭部6との上にも高屈層3が埋め込まれて配置される。高屈層3は、低屈層2の凹み部5の上面まで埋め込まれる。ここで、有機EL照明基板40の発光領域41は、回折格子部4の外周より所定の幅だけ内側の領域(図示せず)となる。なお、外郭部6の上面は高屈層3の上面より突出しないようにするのが良い。
よって、低屈層2は、回折格子部4と凹み部5と外郭部6とで構成され、基本的には光硬化樹脂などで単一の部材として構成されているが、本発明はこれに限られるものではなく、後述するように、外郭部6のみ多孔質の別部材で構成することもできる。
また、低屈層2の外郭部6が多孔質であるようにする。また、低屈層2を光硬化性樹脂にする。さらに、高屈層3の表面が平坦であるようにする。これらについては、後で詳細に説明する。
次に、本実施の形態の有機EL照明基板40の動作について説明する。
図1に示すように、陽極13と陰極15との間に電圧を印加することで有機EL素子14が発光し、その発光した光は、透光性を有している陽極13を透過して、高屈層3に入射する。発光層である有機EL素子14に近い屈折率を有する高屈層3の内部では、光がほとんど反射せずに低屈層2に出射する。高屈層3と低屈層2との界面で光は拡散し、放出側の透明基板1の屈折率に近い低屈層2の内部で反射する角度で低屈層2に入射した光も、一部は低屈層2の内部で反射することなく低屈層2を通過する。光学解析による拡散パターンの計算によって導出された最も効率良く光を通過させる界面の形状が、高屈層3と低屈層2との界面の低屈層2側に形成される。そして、低屈層2から、透明基板1を経由して、封止部16とは反対の面から光が放出される。
次に、光取り出し基板43の製造方法について説明する。以下は、具体的な例を例示しながら説明する。
透明基板1の材料は、透光性を有している無アルカリガラス等のガラス基板又は耐熱性も有しているPETフィルム等の樹脂基板が用いられる。その透明基板1の表面を、Oアッシング又はUV照射等のドライ洗浄、又は有機溶剤又は界面活性剤を含んだ純水等によるウェット洗浄により、清浄化する。
次に、シランカップリング剤等の接着剤(図示せず)を透明基板1上にスピンコータ又はスプレー等で塗布し、乾燥させる。低屈層2又は透明基板1と結合しやすい高分子材料を用いる。
低屈層2の材料は、後述する光硬化性樹脂等を主成分とする有機材料だけでなく、酸化ビスマス等を主成分とする無機材料を用いる。このような材料を使用するとき、任意の溶媒と混合されたインクをスピンコータ等で塗布した後、インクに含有されている溶媒を除去してから、所望の形状に成型(本実施の形態ではナノインプリント)する。
低屈層2は、回折格子部4と凹み部5との反転形状であるモールドを、溶媒が除去された膜に押し付け、その後、その膜を硬化させた後、モールドを離型することで、成型される。モールドの押し付け面には、離型処理が予め付与される。
図3は、光取り出し基板43の製造方法を示す図である。高屈層3の材料は、熱硬化性樹脂等を主成分とする有機材料を用いる。低屈層2と同様に、任意の溶媒と混合されたインクを、図3に示すように、低屈層2が形成された透明基板1上を、横方向の矢印Hの方向に走行させながら、上下方向の矢印Vの方向に上下するノズル100から、毛細管現象によってノズル100の内部から吸い出し、低屈層2の表面に塗布する。高屈層端部52が凹み部5の内側に入るように、塗布開始位置を調整する。高屈層3の塗布方法は、本実施の形態で説明しているキャピラリーコート方式であることが望ましいが、スクリーン印刷又はオフセット印刷等のパターン印刷方式又はダイコート等を選択しても良い。
かかる構成によれば、高屈層3の外周部での盛り上がりを、凹み部5で吸収することとなり、高屈層外周部51を平坦化することが可能になる。このため、光の透過率が低下する部位が発生する現象、又は、陽極13の断線又は有機EL素子14からの発光量減少等の品質課題を解消することができる。また、発光しないパネル周辺の額縁部42が増大することもなくなるので、狭額縁化が可能になる。さらに、安価な有機材料での塗布で実現できるので、低コスト化も可能になる。
次に、本実施の形態の特徴と効果について説明する。
本実施の形態の第1の特徴は、回折格子部4の外周に凹み部5と外郭部6とを付加し、ダム構造にして、高屈層3のインクが凹み部5の外側へ流動するのを防止するダムのような機能を外郭部6に持たせるようにしたことである。
前述のように、低屈層2の回折格子部4の外周に凹み部5を形成する目的は、低屈層2の上面に塗布される高屈層3の外周部での盛り上がりを抑制することである。しかし、この偏肉部分の体積は、高屈層3のインクの物性又は低屈層2との濡れ性の影響で変動し易いため、凹み部5の体積で吸収しきれなかった場合、凹み部5の外側へ流動し、塗布幅が拡大してしまう。つまり、発光領域41以外の部位が広がってしまうため、狭額縁化の妨げとなる。
そこで、本実施の形態では、凹み部5の外周に外郭部6を設けてダム構造とする。すなわち、外郭部6を設けることで、凹み部5で吸収しきれなかった場合でも、外郭部6が防波堤となり、高屈層3のインクが凹み部5の外側へ流動するのを外郭部6で防止して、塗布幅が拡大することを外郭部6で防ぐことができる。
従って、本実施の形態の第1の特徴である凹み部5の外周に外郭部6を設けることで、高屈層3の外周部6での盛り上がりを抑制するだけでなく、狭額縁化も可能になる。
一方、このようなダム構造を形成する手段として、平板プレス方式のインプリント工法が考えられる。しかしながら、インプリント工法において、微細パターンの凹凸形状が施されたモールドを、硬化前の樹脂層に押し込むとき、樹脂層の厚さが凹凸形状の段差より薄い場合でも、樹脂層の粘弾性による反力により、薄い膜が必然的に残ることになる。従って、回折格子部4と外郭部6とを同じ材料で一体成形すると、薄い膜を必要としない凹み部5にも残膜が形成されることになる。このため、図1のように、回折格子部4と外郭部6とが繋がった構造になる。そのような残膜の形成を防止する防止策として、回折格子部4と外郭部6とを別の材料で形成する場合、又は、同じ材料であっても回折格子部4と外郭部6との形成工程を別々に2段階にする場合のいずれかを行うことで、膜で繋がることがないように回折格子部4と外郭部6とを分断することも可能である(図8参照)。本実施の形態では、回折格子部4と凹み部5と外郭部6とを含む第1の層2の屈折率と、透明基板1の屈折率とはほぼ同等なので、何れの場合も可能である。なお、回折格子部4と外郭部6とが分断されている場合、別々の材料で回折格子部4と外郭部6とを形成すれば、回折格子部4(図8のW1参照)では濡れ性を低めて濡れる一方、外郭部6(図8のW2参照)では濡れ性を高めて弾くようにすることができるため、回折格子部4と外郭部6とをそれぞれ適切な濡れ性に調整することができる。これは、例えば、高屈層3を塗布するとき、高屈層3の材料が濡れ広がり易い場合に有効である。
一方、逆に、回折格子部4と凹み部5と外郭部6との3つの部材が同一材料で形成されているようにしてもよい。この場合には、3つの部材の濡れ性が一定になり、高屈層3の材料が濡れ広がりにくい場合に有効であるとともに、3つの部材を一つの工程で形成することができ、工程数を削減することができて、品質を向上させることができる効果がある。
また、高屈層3を塗布する手段として、図3に示すようなキャピラリーコート方式又はダイコート方式を用いる場合、透明基板1を走行させる方向の塗り始めの端部と塗り終わりの端部とは、ノズル100と基板1との隙間又は供給するインクの量若しくは圧力を調整することで、盛り上がりを抑制することが可能である。このため、この位置に相当する凹み部5(5a,5b)の幅は、狭くすることができる。しかし、これと直交するノズル幅方向の両端部は調整不可であるため、凹み部5(5c,5d)の幅を狭くできない。従って、図7A及び図7Bに示すように、基板走行方向の端部に相当する2辺の凹み部5a,5bの幅寸法と、ノズル幅方向に相当する2辺の凹み部5c,5dの幅寸法とは、それぞれ、対向する2辺同士(5aと5b、又は、5cと5d)は同一であるが、直交する2辺同士(5aと5c、又は、5aと5d、又は、5bと5c、又は、5bと5d)の幅寸法は異なっていることが望ましい。その理由は、4つの凹み部5a〜5dに対する高屈層3の埋め込み量が均一になり、平坦性が向上するためである。
さらに、外郭部6は、高屈層3のインクを確実に堰き止めるために、回折格子部4より厚くしても良いが、高屈層3の表面より厚くすると、外郭部6近傍が盛り上がるので、外郭部6の高さは、回折格子部4の高さ以上でかつ高屈層3の表面より低いことが望ましい。
本実施の形態の第2の特徴は、高屈層3の表面が平坦であることである。
高屈層3の表面は、下地となる低屈層2の回折格子部4の凹凸に左右されるが、平坦性が悪い場合には、高屈層3の上に積層される陽極13が屈曲する。このように陽極13が屈曲すると、陽極13に断線の危険性があるだけでなく、さらに陽極13の上に積層される有機EL素子14は、0.01μm単位の複数の層から構成されるため、部分的に欠落が生じ、発光量が著しく減少する危険性もある。
そこで、本実施の形態では、高屈層3の表面を平坦にするために、0.01μm以下の面粗さで成膜できる膜厚を実験より求めた結果、回折格子部4の高低差の2倍以上の膜厚にすることが必須であることが判明した。但し、高屈層3の厚みが回折格子部4の高低差の5倍以上になると、光の透過率が著しく低下するので、高屈層3の平坦にするためには、回折格子部4の高低差の2〜4倍の膜厚にするのが望ましい。
従って、本実施の形態の第2の特徴である高屈層3の表面を平坦にすることで、品質の高い光取り出し基板43が得られる。
本実施の形態の第3の特徴は、低屈層2を光硬化性樹脂にすることである。
低屈層2の回折格子部4は、表面が例えば1μm以下の複数の微細な凹凸で形成されており、その形状精度は、光の拡散パターンに多大な影響を与える。このため、低屈層2の材料がシリコンウェハ等の無機材料の場合、通常、半導体素子のパターン形成に用いられるフォトリソグラフィーによる露光及び現像プロセスで行われるが、ウェットエッチングによる現像プロセスは、多くの時間とコストを要する。
そこで、低屈層2の回折格子部4を、低コストの光硬化樹脂を用いたナノインプリントで形成する。ナノインプリントで量産化するための課題は、大面積モールドの低コスト化であるが、石英モールドの原版から、直接、大面積モールドの原版をナノインプリントで実現する独自工法を用いて具現化する技術が開発されており、実用化の目処も立っている。
従って、本実施の形態の第3の特徴である低屈層2を光硬化樹脂にすることで、光取り出し基板43の低コスト化が可能になる。
本実施の形態の第4の特徴は、外郭部6を多孔質にすることである。
本実施の形態では凹み部5の上に塗布される高屈層3のインクとしては、可能な限り薄く塗布する必要があるため、有機溶剤等の溶媒を多く含んだものが選択される。最終的に凹み部5に残留するのは、インク中の溶媒が揮発した後の固形分である熱硬化樹脂のみとなる。しかしながら、塗布直後のインクは余分な溶媒を多く含んでいるため、溶媒が揮発する過程で、固形分が凹み部5の底面又は壁面に定着する前に固形分が乾燥する部位が発生し、高屈層3の外周部において固形分中に気泡が残留する。気泡は屈折率を低下させてしまうので、高屈層3の外周部に屈折率の低い部位ができてしまう。
そこで、外郭部6のみを多孔質にすることで、高屈層3の材料に含まれる溶媒のみ外郭部6の多孔質内に含浸させてから、溶媒を揮発させるようにすることができる。このとき、基本的には、外郭部6の側面から溶媒が揮発するが、高屈層3に覆われていない外郭部6の上面からも溶媒が揮発する。このようにして、凹み部5に溶媒を残存させないことが重要である。このような作用により、高屈層3の外周部の気泡が無くなり、屈折率の低い部位が減少した。
従って、本実施の形態の第4の特徴である外郭部6を多孔質にすることで、品質の高い光取り出し基板43が得られる。
次に、本実施の形態の実施例における構成の光取り出し基板43と先行技術における構成の光取出し基板とをそれぞれ作製し、高屈層塗布後の塗布幅と端部膜厚の盛り上がり量とを比較した結果を説明する。
(実施例1)
まず、透明基板1として使用する長さ120mm、幅120mm、厚み0.7mmの無アルカリガラスを、Oアッシングでドライ洗浄する。次に、透明基板1である無アルカリガラスの片側の面に、エタノールで希釈されたシランカップリング剤をスピンコータの回転数1000rpm、時間20secの条件で塗布し、オーブンで温度80℃、時間30minの条件で乾燥させる。次に、低屈層2の材料であるUV樹脂を、シランカップリング剤が形成された面上に、スピンコータの回転数1500rpm30secで塗布し、オーブンで温度100℃、時間20minの条件で溶媒分を除去する。尚、UV樹脂の固形分濃度は20〜60%、溶媒はシクロヘキサノン、粘度は約10mPa・sで薄膜塗布用に調合されていて、低屈層2の厚みは2μmになる。
次に、幅0.8μm、深さ1.2μmの複数の凹凸が形成された任意形状のフッ素樹脂系のフィルムモールドの凹凸面を、UV樹脂層が形成されたガラスの透明基板1の上から所定の位置に合わせて重ね、さらにガラスの透明基板1の裏面に、一辺が100mmの正方形の露光部が形成された遮光マスク用のガラス基板を重ねて、平板プレス方式のインプリント装置で450Nの荷重で60secプレスした後、下面から1000mJ/cmの積算露光量のUV光を照射する。尚、遮光マスクの一辺が100mmの正方形の露光部の外周には幅0.5mmの遮光部が形成され、さらにその外側に0.1mmの露光部が形成されており、インプリント後のUV樹脂層の表面には硬化した回折格子部4と、その外周に0.5mmの凹み部5と、さらにその外側に0.1mmの外郭部6が形成される。
次に、インプリント装置から取り出したUV樹脂が形成されたガラスの透明基板1とフィルムモールドとを取り出し、フィルムモールドを剥離した後、IPA(イソプロピルアルコール)で未硬化部分の樹脂を洗い落とし、温度150℃、時間30minで追加乾燥して低屈層2が出来上がる。
次に、図3に示す方式のキャピラリーコータで、高屈層3を速度10mm/sec、ギャップ0.2mmで、低屈層2が形成されたガラスの透明基板1上に塗布する。次に、これをオーブンで温度200℃、時間30minの条件で乾燥及び硬化させて、本実施の形態で説明した凹み部5と外郭部6とが設けられた低屈層2が形成されたガラスの透明基板1上に、高屈層3が形成される。尚、高屈層3の主成分である熱硬化樹脂の固形分濃度は10〜40%、溶媒はシクロヘキサノン、粘度は約4mPa・sで薄膜塗布用に調合されていて、高屈層単独の膜厚は3μmになる。
(比較例1)
まず、実施例1と同じガラス基板と、シランカップリンング剤と、UV樹脂とを用いて、実施例1と同様の条件で低屈層を作成する。但し、遮光マスクには一辺が100mmの正方形の露光部しか形成されておらず、インプリント後に未硬化部分の樹脂を除去した後の低屈層は、回折格子部が残っているだけである。
次に、実施例1と同じ熱硬化樹脂を実施例1と同様の条件で回折格子部のみの低屈層が形成されたガラス基板上に塗布する。さらに、実施例1と同様の条件で乾燥及び硬化させて、回折格子部のみの低屈層が形成されたガラス基板上に、高屈層が形成される。
(比較例2)
実施例1と同じガラス基板に、実施例1と同じ熱硬化樹脂を実施例1と同様の条件でガラス基板上に塗布する。さらに、実施例1と同様の条件で乾燥及び硬化させて、ガラス基板上に高屈層のみ形成される。
実施例1と比較例1で作製した光取り出し基板と比較例2で作製したダミー基板の塗布幅を工具顕微鏡で、端部膜厚の盛り上がり量をレーザー顕微鏡で測定し、サンプル数50で比較した結果を表1に示す。
Figure 2015005494
実施例1と比較例1の結果を比較すると明らかなように、本実施の形態の実施例1にかかる光取り出し基板は、塗布幅変動と端部盛り上がりとを大幅に低減する効果が認められた。
比較例1の場合、端部盛り上がり量は、高屈層のみ単独で塗布した比較例2と同等だが、塗布幅のばらつきが著しく増加していた。これは、低屈層端部での基板の濡れ性が大きく影響していると考えられる。
しかしながら、本実施の形態の構造による実施例1の場合、塗布幅変動を規制する外郭部6の効果で、外郭部6のパターニング程度の塗布幅精度が得られる。
さらに、凹み部5で盛り上がり部分の余剰分の体積を吸収する効果で、盛り上がり量を大幅に低減できる。
以上、本実施の形態の有機EL照明基板40を用いることで、安価な材料を用いた塗布プロセスによる製造方法でも高品質な光取り出し基板が得られることが確認できた。
前記実施の形態によれば、有機EL照明の光取り出し基板43を用いることで、発光効率が高く、狭額縁化も可能な有機EL照明を安価な製造方法で提供することができる。
前記実施の形態によれば、さらに、前記外郭部6が多孔質であること、又は、前記高屈層3の表面が平坦であることを特徴とする構造とし、前記低屈層2と前記凹み部5と前記外郭部6とが光硬化性樹脂とする。このような構成にすれば、発光効率が高く、狭額縁化も可能な有機EL照明の光取出し基板43を安価な塗布方法で実現することができる。
なお、上記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明の有機EL照明の光取り出し基板は、有機EL照明パネルの低コスト化と狭額縁化とが可能になるだけでなく、透明な基板での適用も可能なので、今後、展開が期待されるフレキシブルディスプレイ用途にも適用できる。
1 透明基板
2 低屈層
3 高屈層
4 回折格子部
5 凹み部
6 外郭部
11 ガラス基板
12 光取り出し層
13 陽極
14 有機EL素子
15 陰極
16 封止材
32 第1の層
33 第2の層
34 凹凸部
40 有機EL照明基板
41 発光領域
42 額縁部
43 光取り出し基板
51 高屈層外周部
52 高屈層端部
100 ノズル

Claims (7)

  1. 透明な基板上に、表面が複数の微細な凹凸形状の回折格子部で形成された第1の層と、前記回折格子部に隙間なく埋め込まれた第2の層とを備え、前記第1の層の外周に一定幅の凹み部と、前記凹み部の外周に一定幅の外郭部が設けられており、前記凹み部にも前記第2の層が埋め込まれている、有機EL照明の光取り出し基板。
  2. 前記回折格子部と前記凹み部と前記外郭部とが同一材料で形成されている請求項1に記載の、有機EL照明の光取り出し基板。
  3. 前記回折格子部と前記外郭部とが分断されている請求項1に記載の、有機EL照明の光取り出し基板。
  4. 前記凹み部は矩形枠形状であり、かつ、その幅寸法が、対向する2辺同士では同じで、直交する2辺同士では異なる請求項1に記載の、有機EL照明の光取り出し基板。
  5. 前記第2の層の表面が平坦である請求項1又は2に記載の有機EL照明の光取り出し基板。
  6. 前記回折格子部と、前記凹み部と、前記外郭部とが光硬化性樹脂である請求項1〜3のいずれか1つに記載の、有機EL照明の光取り出し基板。
  7. 分断された前記外郭部が多孔質である請求項1に記載の、有機EL照明の光取り出し基板。
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