JP2014533610A - 改善された摩擦測定を使用する基板研磨終点検出のためのシステムおよび方法 - Google Patents

改善された摩擦測定を使用する基板研磨終点検出のためのシステムおよび方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014533610A
JP2014533610A JP2014542418A JP2014542418A JP2014533610A JP 2014533610 A JP2014533610 A JP 2014533610A JP 2014542418 A JP2014542418 A JP 2014542418A JP 2014542418 A JP2014542418 A JP 2014542418A JP 2014533610 A JP2014533610 A JP 2014533610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
torque
polishing
platen
substrate
upper platen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014542418A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6182535B2 (ja
JP2014533610A5 (ja
Inventor
シュー−ソン チャン,
シュー−ソン チャン,
ハン チー チェン,
ハン チー チェン,
ラクシュマナン カルピア,
ラクシュマナン カルピア,
ポール ディー. バターフィールド,
ポール ディー. バターフィールド,
エリック エス. ロンダム,
エリック エス. ロンダム,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2014533610A publication Critical patent/JP2014533610A/ja
Publication of JP2014533610A5 publication Critical patent/JP2014533610A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6182535B2 publication Critical patent/JP6182535B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013Devices or means for detecting lapping completion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/16Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

基板を研磨するための方法、装置、およびシステムが提供される。発明は、上部プラテンと、上部プラテンに結合されたトルク/ひずみ測定器具と、トルク/ひずみ測定器具に結合され上部プラテンを駆動してトルク/ひずみ測定器具を介して回転させるように適合された下部プラテンとを含む。他の実施形態では、発明は、上部キャリッジと、上部キャリッジに結合される横力測定器具と、横力測定器具に結合されて、研磨ヘッドを支持するように適合された下部キャリッジとを含む。多くの追加の態様が開示される。

Description

本発明は、2011年11月16日に出願された「SYSTEMS AND METHODS FOR SUBSTRATE POLISHING END POINT DETECTION USING IMPROVED FRICTION MEASUREMENT」と題する米国仮特許出願第61/560,793号、および2012年4月27日に出願された米国特許出願第13/459,071号に関し、優先権を主張するものであり、両出願の各々の全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、一般に電子デバイスの製造に関し、より詳細には、半導体基板研磨システムおよび方法を対象とする。
基板研磨終点検出法は、十分な基板材料がいつ除去されたかを決定するために、研磨ヘッド内に保持された基板に対して研磨パッドを回転するのに必要なトルクの推定を使用することができる。既存の基板研磨システムは、典型的には、基板に対してパッドを回転させるために必要なトルクの量を推定するために、アクチュエータからの電気信号(例えば、モータ電流)を使用する。本発明の発明者は、終点にいつ到達したのかを安定して決定するのに、そのような方法がいくつかの環境では十分に正確でない可能性があることを決定した。したがって、基板研磨終点検出の分野で、改善が必要である。
本発明の方法および装置は、基板を研磨することを可能にする。いくつかの実施形態では、装置は、上部プラテンと、上部プラテンにフレキシブルに結合されたトルク/ひずみ測定器具と、トルク/ひずみ測定器具に結合された下部プラテンとを含む。上部プラテンは、アクチュエータにより駆動される下部プラテンによって、トルク/ひずみ測定器具を介して駆動される。
いくつかの他の実施形態では、基板の化学機械平坦化処理のためのシステムが提供される。システムは、上部プラテンに取り付けられた研磨パッドと、研磨パッドに対して、基板を保持および回転させるように適合された基板キャリアとを含む。研磨プラテンアセンブリは、上部プラテンと、上部プラテンにフレキシブルに結合されたトルク/ひずみ測定器具と、トルク/ひずみ測定器具に結合され、上部プラテンを駆動するようにトルク/ひずみ測定器具を介して回転させるように適合された下部プラテンとを含む。
さらに他の実施形態では、基板を研磨する方法が提供される。方法は、下部プラテンを上部プラテンにトルク/ひずみ測定器具を介して結合することであって、上部プラテンが研磨パッドを保持するように適合されることと、下部プラテンを回転させて上部プラテンを駆動することと、基板を保持する研磨ヘッドを上部プラテン上の研磨パッドに適用することと、基板が研磨されるときに上部プラテンを回転させるのに必要なトルクの量を測定することとを含む。
さらに他の実施形態では、基板を研磨するために、装置が提供される。装置は、上部キャリッジと、上部キャリッジに結合された横力測定器具と、横力測定器具に結合されて、研磨ヘッドを支持するように適合された下部キャリッジとを含む。
いくつかの他の実施形態では、基板の化学機械平坦化処理のためのシステムが提供される。システムは、基板を保持するように適合された研磨ヘッドアセンブリと、研磨ヘッド内に保持される基板に対して研磨パッドを保持および回転させるように適合された研磨パッド支持体とを含み、研磨ヘッドアセンブリが、上部キャリッジと、上部キャリッジに結合された横力測定器具と、横力測定器具に結合された下部キャリッジと、下部キャリッジに結合され、基板を保持するように適合された研磨ヘッドとを含む。
さらに他の実施形態では、基板を研磨する方法が提供される。方法は、研磨パッドを支持するプラテンを回転させることと、上部キャリッジを下部キャリッジに横力測定器具を介して結合することであって、下部キャリッジが基板を保持するように適合された研磨ヘッドを支持するように適合されることと、基板を保持する研磨ヘッドをプラテン上の研磨パッドに適用することと、基板が研磨されるときに基板上の横力の量を測定することとを含む。
他の実施形態では、基板を研磨するために、装置が提供される。装置は、上部キャリッジと、上部キャリッジに結合された変位測定器具と、変位測定器具に結合されて、研磨ヘッドを支持するように適合された下部キャリッジとを含む。
多くの他の態様が提供される。本発明の他の特徴および態様は、以下の詳細な説明、添付される請求項、および付随する図面から、より十分に明らかとなるであろう。
本発明の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の側面図である。 本発明の第1の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の部分の断面図である。 本発明の第2の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の部分の断面図である。 本発明の第3の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の部分の断面図である。 本発明の第4の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の部分の断面図である。 本発明の第5の実施形態にしたがう基板研磨システムのプラテン回転部の部分の断面図である。 本発明の第3、第4、および第5の実施形態にしたがう、屈曲部により支持される上部プラテンの上面図である。 本発明の第3、第4、および第5の実施形態にしたがう、屈曲部の例示的な実施形態の斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態にしたがう、基板を研磨する例示的な方法を図示する流れ図である。 本発明の実施形態にしたがう基板研磨システムの実施形態を使用して基板が研磨されるときの、経時的なトルク測定の実験結果のグラフである。 本発明の横力測定の実施形態にしたがう基板研磨システムの、例示的な研磨ヘッドアセンブリの側面図である。 本発明の実施形態にしたがった、パッドの回転および基板上の横力を示す、研磨期間に研磨パッド上に位置する基板の上面図である。 本発明の実施形態にしたがう代替基板研磨システムの、例示的な研磨ヘッド部の側面図である。 本発明の実施形態にしたがった、パッドの回転および基板上の横力を示す、研磨期間に研磨パッド上に位置する2つの基板の上面図である。 本発明の第2の横力測定の実施形態にしたがう基板研磨システムの、研磨ヘッドアセンブリの断面図である。 本発明の第3の横力測定の実施形態にしたがう基板研磨システムの、研磨ヘッドアセンブリの断面図である。 本発明の第4の横力測定の実施形態にしたがう基板研磨システムの、研磨ヘッドアセンブリの断面図である。 本発明のいくつかの実施形態にしたがう、基板を研磨する代替の例示的な方法を図示する流れ図である。
研磨ヘッド内に保持される基板に対して研磨パッドを回転させるために必要なトルクの量を推定するために、研磨パッド支持プラテンを駆動するために使用されるモータから取られる電気信号(例えば、電流、電圧、電力など)を使用する既存の基板研磨システム(例えば、化学機械平坦化(CMP)システム)は、いくつかの誤差源に起因していくつかの環境では不正確となる可能性がある。これらの誤差源のいくつかとしては、アクチュエータ固有特性ばらつき(例えば、巻線および磁石内のばらつき)、伝動構成要素許容差(例えば、ギヤボックス、ベルト、プーリなど)、ベアリング摩擦、および温度ばらつきが挙げられる。
本発明は、研磨システムの研磨ヘッド内に保持される基板に対して研磨パッドを回転させるときに遭遇する摩擦を正確に決定するための、改善された方法および装置を提供する。本発明は、研磨パッドを支持するプラテンに沿って、かつ/または隣接して、直接トルクおよび/またはひずみ測定器具を加えることにより、上記の誤差源を最小化または回避する方法を提供する。インライントルク/ひずみ測定器具は、研磨ヘッド内に保持される基板に対して研磨パッドを回転させるのに必要な物理量(例えば、回転力またはひずみの量)を直接測定する。研磨パッド支持プラテンに沿って、かつ/または隣接して、直接測定点を動かすことによって、駆動トレーン内の構成要素からの誤差を最小化する。
いくつかの実施形態では、1つまたは複数の支持体が追加され、下部プラテン(例えば、アクチュエータに堅固に結合された駆動構成要素)と上部プラテン(例えば、研磨パッドを保持する被駆動構成要素)とを結合する。これらの支持体は、上部プラテンを駆動するために下部プラテンを回転させることにより生み出される、推力荷重、径方向荷重、およびモーメント荷重を担持し、しかも、上部プラテンが下部プラテンに対して動くただ1つの自由度(例えば、回転)を可能にするように適合される。アクチュエータの駆動トルクは、トルク/ひずみ測定器具を介して(下部プラテンを駆動することから)上部プラテンに渡される。研磨ヘッドの荷重が上部プラテン上に保持される研磨パッドに印加されるとき、トルク/ひずみ測定器具を使用して、研磨ヘッド荷重を克服するのに必要な追加トルクを測定し、上部プラテンの回転を維持することができる。
支持体は、上部プラテンおよび下部プラテンに印加される可能性があるトルクの差の量を制限することにより、ひずみ測定デバイスへの保護としての役割も果たす。いくつかの実施形態では、支持体は、例えば、以下のタイプのベアリング、すなわち空気ベアリング、流体ベアリング、磁気ベアリング、深溝ベアリング、アンギュラコンタクトベアリング、ローラベアリング、および/またはテーパクロスローラベアリングの任意の組合せであってよい。いくつかの実施形態では、支持体は、代替的に、例えば屈曲部でできたピボットであってよい。いくつかの実施形態では、ひずみ測定デバイスは、例えば、トルクセンサ、インラインロッドエンドロードセル、またはピボット/屈曲部上のひずみゲージであってよい。一般的に、任意の好適で実際的な支持体および/またはひずみ測定デバイスを使用することができる。
いくつかの実施形態では、研磨パッドを支持するプラテンに沿って、かつ/または隣接して、トルクおよび/またはひずみを測定することの代わりに、本発明は、研磨ヘッド内の基板に印加される横力を測定する方法および装置を提供する。横力測定器具は、研磨ヘッドを支持する上部キャリッジと下部キャリッジとの間に配設することができる。研磨パッドが研磨ヘッド内の基板を押すとき、横力測定器具は、基板と研磨パッドとの間の摩擦に比例する力を直接測定することができる。前の実施形態のように、1つの方向への限られた動きだけが可能な支持体を使用して、基板を回転する研磨パッドに押すことにより生み出される推力荷重、径方向荷重、およびモーメント荷重を担持することができる。支持体は、横への動きの量を制限することにより、横力測定器具を保護することもできる。
前の実施形態のように、横力測定の実施形態のための支持体は、例えば、以下のタイプのベアリング、すなわち空気ベアリング、流体ベアリング、磁気ベアリング、深溝ベアリング、アンギュラコンタクトベアリング、ローラベアリング、および/またはテーパクロスローラベアリングの任意の組合せであってよい。いくつかの実施形態では、支持体は、代替的に、例えば屈曲部でできたピボットであってよい。いくつかの実施形態では、ひずみ測定デバイスは、例えば、トルクセンサ、インラインロッドエンドロードセル、またはピボット/屈曲部上のひずみゲージであってよい。一般的に、任意の好適で実際的な支持体および/またはひずみ測定デバイスを使用することができる。
摩擦の相対的な量の変化に基づいて、研磨ヘッド内の基板上の横力を測定し監視して、研磨終点を決定することは、研磨パッドを支持するプラテンのトルクを監視すること以上に有利な可能性がある。例えば、1つの研磨パッドを使用して異なる研磨ヘッド内の2つ以上の基板を同時に研磨するCMPシステムでは、各基板上の横力を監視することによって、研磨終点に到達したときの独立した決定が可能となる。
図1を参照すると、基板研磨システム100のプラテン回転部が示される。上部プラテン102は、研磨パッド101を支持する一方CMP処理の期間回転されるように適合される。上部プラテン102は、処理の期間に研磨パッド101をしっかりと保持するために、チャック、接着剤、または他の機構を含むことができる。上部プラテン102は、ベースプレート106により支持される下部プラテン104にフレキシブルに結合されて駆動される。ベースプレート106は、下で議論されるシステム100の他の部分も支持する。プーリ108Aは、下部プラテン104に結合され、ベルト110を介してプーリ108Bに結合される。プーリ108Bはギヤボックス112に結合され、ギヤボックス112はブラケット114により支持され、ブラケット114はベースプレート106に結合されて支持される。アクチュエータ116(例えばモータ)も、ギヤボックス112に結合される。アクチュエータ116は、コントローラ118に電気的に結合される。したがって、下部プラテン104は、ギヤボックス112、プーリ108A、108B、およびベルト110を介してアクチュエータ116に結合され、そのため、アクチュエータ116は、コントローラ118の制御の下でシステム100を駆動することができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ116および基板122を保持する研磨ヘッド120(想像線で示す)は、プログラムされた汎用コンピュータプロセッサおよび/または専用組込コントローラであってよい、コントローラ118の制御下で、動作および機能の両方を行うことができる。
アクチュエータ116と下部プラテン104との間に示されるリンケージは単に例示であることに、当業者なら留意するであろう。示される構成要素について、多くの異なる配置を代用することができる。例えば、アクチュエータ116は、下部プラテン104に直接結合された直接駆動モータであってよい。ギヤボックス112は、プーリ108Bがアクチュエータ116により回転される速度(例えば、毎分回転数(RPM))を、CMPプロセスにとって好適な速度に調整するのに有益であるが、いくつかの実施形態では、アクチュエータは、好適な速度で動作するように適合済みのものを選択することができる。したがって、下部プラテン104を駆動する任意の実際的な手段を採用することができる。
動作において、アクチュエータ116は、システムマネージャ(例えば、ソフトウェア命令を実行するコントローラ118、コンピュータプロセッサなど)の制御下で、下部プラテン104を駆動して、CMPプロセスに好適な所望の速度で回転させる。下により詳細に記載されるように、下部プラテン104の回転によって、2つのプラテン間のフレキシブルな結合に起因して、上部プラテン102の回転を引き起こす。上部プラテン102上の研磨パッド101は、研磨パッド101上に下向きの力を印加する研磨ヘッド120(点線で示す)に保持される基板122に対して回転される。研磨ヘッド120の下向きの力は、上部プラテン102の回転に対し抵抗を生じる。抵抗は、下部プラテン104を回転させるアクチュエータ116により克服される。研磨ヘッド120により引き起こされる抵抗を克服するのに必要なトルクの量は、トルク/ひずみ測定器具(図1では見えず、図2を参照)を使用して測定される。基板122が研磨され材料が除去されると、回転に対する抵抗の量が変わる。異なる材料は異なる摩擦係数を有する可能性があり、研磨される材料層に依存して、プラテン102、104を回転させるのに必要なトルクの量が変化する可能性がある。研磨が止められる終点は、トルク/ひずみ測定器具で測定される、所定の量のトルクまたはトルクの変化に対応することができる。いくつかの実施形態では、プラテン102、104を回転させるのに必要なトルクの量の変化の閾値の量が、研磨プロセスの終点を表すことができる。材料に依存して、終点閾値変化量は、必要なトルクの量の増加またはトルクの量の減少のいずれかとなる可能性があることに留意されたい。時間の関数としてのトルク変化の例が、図8を参照して下で記載される。
図2Aを参照すると、基板研磨システム200Aの実施形態の部分の断面図が示される。上部プラテン102は、支持体202により下部プラテン104の上に支持される。上部プラテン102は、また、図2Aの実施形態でトルク/ひずみ測定器具として働くトルクセンサ206に、結合部204を介して結合される。下部プラテン104は、ベースプレート106上で、ベアリング208に支持され、ベアリング208上で回転するように適合される。プーリ108Aは、ベースプレート106を通って延びるシャフト210を介して下部プラテン104に結合される。いくつかの実施形態では、支持体202およびベアリング208は、空気ベアリング、流体ベアリング、磁気ベアリング、深溝ベアリング、アンギュラコンタクトベアリング、ローラベアリング、および/またはクロスローラベアリングの任意の実際的な組合せとして実装することができる。例えば、日本、東京のTHK Co.,LTD.により製造されるRBシリーズのクロスローラタイプベアリングを使用することができる。ミシガン州、Ann ArborのNSK Corporationは、使用することができる、ダブルテーパローラベアリングを製造する。ブランド名INAにおいて、ドイツ、HerzogenaurachのSchaeffler Technologies GmbH&Co.KGにより製造されるXSUシリーズのクロスローラタイプベアリングを使用することができる。任意の好適で実際的なベアリングを採用することができる。
動作において、支持体202は、基板/キャリアとパッド/上部プラテンとの間のダイナミックな相互作用により生み出される、推力荷重、径方向荷重、およびオーバハングしているモーメント荷重を担持し、しかも、上部プラテン102が下部プラテン104に対して動くただ1つの自由度(例えば、回転)を可能にするように適合される。アクチュエータ116(図1)の駆動トルクは、トルク/ひずみ測定器具(この場合、トルクセンサ206)を介して、上部プラテン102に渡される。研磨ヘッドの荷重が上部プラテン102上の研磨パッドに印加されると、トルクセンサ206は、研磨ヘッド荷重を克服するのに必要な追加トルクを測定し、上部プラテン102を駆動させるように適合される。
図2Bを参照すると、基板研磨システム200Bの、第2の実施形態の部分の断面図が示される。この実施形態は、結合部204およびトルクセンサ206の代わりにロードセル212が使用されて、上部プラテン102と下部プラテン104とを連結させること、およびトルク/ひずみ測定器具として働くことの両方以外は、図2Aのシステム200Aと同様である。市販されていて、いくつかの実施形態で使用することが可能なロードセル212の例は、オハイオ州ColumbusのHoneywell Inc.によって製造されるIn−Line Load Cellモデルである。他の実際的なロードセルを使用することができる。例えば、ロードセルアレイを、いくつかの実施形態で使用することができる。いくつかの実施形態では、プラテン102とプラテン104との間に配設された複数のロードセル212を使用することができる。
図3Aを参照すると、基板研磨システム300Aの、第3の代替実施形態のプラテン回転部の断面図が図示される。上部プラテン102は、支持体302により下部プラテン104の上に支持される。上部プラテン102は、また、下部プラテン104に結合されて図3Aの実施形態でトルク/ひずみ測定器具として働くトルクセンサ206に、結合部204を介して結合される。いくつかの実施形態では、支持体302は、例えば屈曲部でできたピボットとして実装することができる。本発明の実施形態にしたがう屈曲部は、図4および図5に関して下で詳細に記載される。
図3Bを参照すると、基板研磨システム300Bの、第4の代替実施形態のプラテン回転部の断面図が図示される。上部プラテン102は、支持体302により、下部プラテン104の上に支持され、結合される。しかし、トルクセンサ206の代わりに、支持体302に結合されたひずみゲージ304が、図3Bの実施形態でトルク/ひずみ測定器具として働く。いくつかの実施形態で使用することができる、市販されているひずみゲージ304の例は、コネチカット州、StamfordのOmegaにより製造されるKFGシリーズひずみゲージである。他の実際的なひずみゲージを使用することができる。図3Aの実施形態のように、いくつかの実施形態では、支持体302は、例えば屈曲部でできたピボットとして実装することができる。本発明の実施形態にしたがう屈曲部は、図4および図5に関して下で詳細に記載される。
図3Cを参照すると、基板研磨システム300Cの、第5の代替実施形態のプラテン回転部の断面図が図示される。上部プラテン102は、支持体302により、下部プラテン104の上に支持され、結合される。しかし、ひずみゲージ304の代わりに、プラテン102、104に結合されたロードセル212が、図3Cの実施形態でトルク/ひずみ測定器具として働く。上記のように、いくつかの実施形態で使用することが可能な市販されているロードセル212の例は、オハイオ州ColumbusのHoneywell Inc.によって製造されるIn−Line Load Cellである。いくつかの実施形態では、ロードセルアレイを使用することができる。他の実際的なロードセルを使用することができる。図3Aの実施形態のように、いくつかの実施形態では、支持体302は、例えば屈曲部でできたピボットとして実装することができる。本発明の実施形態にしたがう屈曲部は、図4および図5に関して下で詳細に記載される。
図4を参照すると、上部プラテン102の上面図が示されており、下から上部プラテン102を支持するのは、想像線で示される4つの屈曲部302の例示的な配置である。屈曲部は、それぞれ、その長手軸が位置合わせされて配設され、上部プラテン102の回転中心で交差することに留意されたい。4つの屈曲部302が図示されているが、より少ない数(例えば、3)またはより多い数(例えば、5、6、7など)を使用することができることにさらに留意されたい。
図5を参照すると、屈曲部302の例示的な実施形態が、斜視図で示される。例示的な屈曲部302の断面は、Iビーム形状を有する。屈曲部302の比較的広い(X次元)頂部および底部は、それぞれ、上部プラテン102および下部プラテン104への取り付けのためのクランプ機構または締結機構を含むことができる。より一般的には、本発明で使用するために好適な屈曲部は、1つの方向または次元にはフレキシブルであるが、他の全ての方向または次元には剛性である長さの材料を含むことができる。例えば、図5において図示されたIビーム形状の屈曲部302は、より広い頂部領域と底部領域との間の細い高さの次元(Z次元)に沿って曲げられるが、他の全ての次元ではフレキシブルでなくてよい。言い換えると、屈曲部は、(カルテシアン基準フレームにより表されると)X方向および−X方向には曲げられるが、Y方向、−Y方向、Z方向、または−Z方向には曲げられない。
各屈曲部302は、フレキシブルな次元が、プラテン102、104の回転方向に対し接線方向に(すなわち、半径に垂直に)位置合わせされるように配設することができる。言い換えると、屈曲部302の(例えば、Y軸に沿った)長手次元は、図5に示されるように、プラテン102、104の回転軸で交差するように位置合わせされる。したがって、プラテン102、104を一緒に結合する屈曲部302は、屈曲部302が曲がる範囲で、プラテン102、104が互いに対してわずかに動くことを可能にする。
いくつかの実施形態では、屈曲部302は、ステンレス鋼、または塑性的に変形することなく撓曲することができる任意の実際的な材料から作ることができる。好適な屈曲部302の例示的な寸法は、高さ(Z次元)で約0.2cmから約10cm、長さ(Y次元)で約1cmから約30cm、ならびに中央の細い領域では幅(X次元)で約0.1cmから約2cm、および頂部および底部の広い領域では幅(X次元)で約0.1cmから約5cmであってよい。いくつかの実施形態では、屈曲部302は、図5に示されるように、屈曲部の広い寸法と狭い寸法との間に、丸みをつけられたまたは丸くされた継手/縁部305を含むことができる。これらの丸みをつけられた継手305は、屈曲部302が、継手305において疲労から故障することを回避することができる。いくつかの実施形態では、継手305の半径は、約0.1cmから約2cmであってよい。他の屈曲材料および/または寸法を使用することができる。
上に示されたように、いくつかの実施形態では、ひずみゲージ304を屈曲部302のうちの1つまたは複数の上に配置することができ、プラテン102とプラテン104との間のトルク荷重は、トルクセンサ/ロードセル構成を介することに加えて、またはその代わりに屈曲部302を使用して測定することができる。そのような実施形態では、上部プラテン102と下部プラテン104との間の結合のみが屈曲部302であってよい。
いくつかの実施形態では、ピボットは、代替的に、上部プラテン102と下部プラテン104とを一緒に結合する、弾性発泡体または接着剤を使用して実装することができる。
図3A〜図3Cに戻って参照すると、動作では、屈曲部を支持体302として使用して、屈曲部302が、上部プラテン102を駆動するために下部プラテン104を回転することにより生み出される推力荷重、径方向荷重、およびモーメント荷重を担持し、しかも、上部プラテン102が下部プラテン104に対して動くただ1つの自由度(例えば、回転)を可能にするように適合される。上で説明したように、1つの自由度は、屈曲部302により制限できることに留意されたい。アクチュエータ108(図1)の駆動トルクは、トルク/ひずみ測定器具(図3Aではトルクセンサ206、図3Bではひずみゲージ304、図3Cではロードセル212)を介して上部プラテン102に渡される。研磨ヘッドの荷重が上部プラテン102上の研磨パッドに印加されるとき、トルク/ひずみ測定器具(図3Aではトルクセンサ206、図3Bではひずみゲージ304、図3Cではロードセル212)は、研磨ヘッド荷重を克服するのに必要な追加トルクを測定し、上部プラテン102の回転を維持するように適合される。
図6を参照すると、本発明のいくつかの実施形態にしたがう、基板を研磨する例示的な方法600を図示する流れ図が提供される。下で記載される例示的な方法600は、コンピュータプロセッサまたはコントローラ118の制御の下で、上に記載されたCMPシステムの実施形態のいずれかを使用して実装することができる。いくつかの実施形態では、コントローラまたは一般的なコンピュータプロセッサ上で実行するソフトウェア命令を使用して、以下の方法600で記載される論理を実装することができる。いくつかの実施形態では、方法600の論理は、完全にハードウェアに実装することができる。
ステップ602では、アクチュエータ116は、基板を研磨するために、下部プラテン104を回転させ、研磨パッドを保持している上部プラテン102を駆動する。ステップ604では、基板を保持している研磨ヘッドが、上部プラテン102上の研磨パッドに適用される。研磨パッドを用いた材料除去の期間に、基板を保持している研磨ヘッドの下向きの力が、プラテン102、104の回転に対し抵抗を生じる。ステップ606では、アクチュエータ116は、追加トルクを印加して抵抗を克服し、プラテン102、104は、互いに対して定常状態の回転に達する。ステップ608では、追加トルクが、トルク/ひずみ測定器具を使用して測定される。いくつかの実施形態では、例えば屈曲部302が支持体として使用される場合、相対的な回転または直線変位を、印加される追加トルクの表示として測定することができる。この実施形態では、相対的な回転または直線変位測定と組み合わせた屈曲部302は、印加されるトルクの表示を提供することができる。決定ステップ610では、トルク変化閾値が測定されたトルクと比較される。経時的に測定されたトルクの量がトルク変化閾値よりも少なく変化する場合、システム100は研磨/材料除去を継続し、フローは、トルクが再び測定されるステップ608に戻る。経時的に測定されたトルク変化の量がトルク変化閾値以上である場合、システム100は研磨終点に到達したと決定する。他の実施形態では、ひずみまたは変位を測定し、1つまたは複数の閾値に対して比較することができる。したがって、いくつかの実施形態では、経時的なトルク、ひずみ、または変位の測定量の変化を検出することに基づいて、研磨プロセスの1つまたは複数のステージを検出することができる。いくつかの実施形態では、研磨ヘッド内の基板は、上部プラテン102上の研磨パッドから持ち上げられる。いくつかの実施形態では、検出された終点は、単に、1つの材料の層から第2の材料の層への移行を表し、ステップ612で最終的な終点に到達するまで研磨が継続することができる。
図7を参照すると、研磨プロセス期間の、時間の関数としてプロットされたトルクの例示的なグラフ700が提供される。グラフは、本発明の実施形態を使用して達成された実験結果を図示する。特定の形状が示されるが、形状は、単に例示であり、任意のやり方に発明の範囲を制限する意図はない。
例示的な研磨プロセスの期間に、研磨ヘッド荷重が上部プラテン102上の研磨パッドに印加される。下部プラテン104は、上部プラテン102を駆動して荷重の抵抗を克服する。第1の材料は、研磨期間に基板から定常的に除去され、プラテン104を駆動するトルクの傾向は、比較的一定のままとなる。第1の材料がなくなり、第1の材料の下にある第2の材料の研磨が始まると、上部プラテンを回転させるのに必要なトルクの傾向に、比較的急激な変化702が検出される。第1の材料を取り除く期間のトルクの傾向における変化の大きさは、第1の材料および第2の材料の相対的な堅さおよび/もしくは密度、ならびに/またはスラリとの化学反応などのいくつかの要因に依存することになり、第2の材料の研磨期間に必要なトルクは、第1の材料の研磨期間に必要なトルクよりも小さい、または大きい可能性がある。システム100は、基板上の第1の材料と第2の材料との間の移行のときの、上部プラテン104を回転させるのに必要なトルクの変化702を識別することができ、(第1の材料を除去し、第2の材料を残すことが目的なら)研磨を止めることができる。いくつかの実施形態では、異なる材料層間で取り除く期間の例示的なトルクの値または変化のデータベースが、テスト基板で測定され、製造処理期間に参照するためコントローラ118内に記憶することができる。
ここで図8Aおよび図8Bを参照すると、本発明の代替実施形態にしたがう基板研磨システム800の、例示的な研磨ヘッドアセンブリが示される。図8Bは、パッド101の回転812および基板122上の横力814を示す、研磨期間に研磨パッド101上に位置する基板122の上面図である。図8Aに見られるように、研磨パッド101は、基板122を保持する研磨ヘッド120の下のプラテン102、104により支持および回転される。研磨ヘッド120は、下部キャリッジ804に結合されたスピンドル802により支持される。下部キャリッジ804は、支持体808により上部キャリッジ806に結合される。
いくつかの実施形態では、支持体808は、屈曲部302(図5)または様々なタイプのベアリング(例えば、転動体ベアリングなどの線形ベアリング、流体ベアリング、磁気ベアリングなど)を使用して実装することができる。下部キャリッジ804および上部キャリッジ806は、横力測定器具810、例えばロードセルまたはフィードバック回路を備えたアクチュエータとも一緒に結合することができる。いくつかの実施形態では、変位測定器具を、横力測定器具810の代わりに(または横力測定器具810に加えて)使用することができる。変位測定器具としては、容量性距離センサ、誘導性距離センサ、渦電流距離センサ、レーザ距離センサなど、任意のタイプの距離センサが挙げられる。したがって、下部キャリッジ804および上部キャリッジ806は、フレキシブルに結合されて、1つの方向(例えば、1つの自由度)で互いに対し相対的に動くことを可能にする。例えば、支持体808は、基板122が研磨パッド101に対して押し下げられると、図8B内の矢印814の向きにわずかに動くことが可能となるように配置することができる。したがって、基板122が研磨パッド101に対して押されるときに研磨パッド101の回転812によって研磨ヘッド102内に保持される基板122に印加される力は、横力測定器具810によって測定すること(または、変位測定器具を使用して決定すること)ができる。
いくつかの実施形態では、上部キャリッジ806および下部キャリッジ804に結合されたアクチュエータ(例えば、線形アクチュエータ)は、研磨パッド101に対して基板122を押し下げることにより生成される横力を相殺するように適合することができる。上に議論されたセンサからの、変位、荷重、またはひずみ信号を監視するフィードバック回路を使用して、キャリッジ806、804の相対位置を維持するためアクチュエータによって費やされるエネルギを使用して、任意の所与の瞬間に印加される横力の量を決定することができる。パッドと基板との間の摩擦が変化すると、キャリッジの相対位置を維持するのに必要なエネルギが変化する。アクチュエータからのフィードバック信号(例えば、キャリッジの相対位置を維持するために引き込まれる電流の量)を使用して、費やされたエネルギを決定することができる。したがって、いくつかの実施形態では、横力測定器具810または変位測定器具の代わりに、フィードバック回路および基本的なセンサを備えるアクチュエータを使用して、基板と研磨パッドとの間の摩擦の量を決定することができる。
上部プラテンと下部プラテンとの間のトルクを測定する実施形態(例えば、図2A〜図3C)では、プラテン間に結合された、フィードバック回路を備えるアクチュエータ(例えば、回転アクチュエータ)が、トルク測定デバイスの代わりに使用できることにも留意されたい。アクチュエータおよびフィードバック回路を使用して、プラテンの相対位置を維持することができ、そうするために費やされるエネルギを使用して、基板と研磨パッドとの間の摩擦の量を決定することができる。
同様に、上部プラテンと下部プラテンとの間のトルクを測定する実施形態(例えば、図2A〜図3C)では、トルク測定の代わりまたはトルクを測定に加えて、相対的な変位を測定することができる。キャリッジ間変位測定の実施形態と同様に、プラテン間変位測定器具としては、容量性距離センサ、誘導性距離センサ、渦電流距離センサ、レーザ距離センサなど、任意のタイプの距離センサが挙げられる。
いくつかの実施形態では、緩衝モジュールを使用して振動を減少させることができる。緩衝モジュールは、本発明の、(キャリッジ間の)横力測定の実施形態および(プラテン間の)トルク測定の実施形態の両方で使用することができる。いくつかの実施形態では、キャリッジ間(およびプラテン間)の相対運動の範囲を制限する堅い留め具を採用して、検知/測定器具を保護し、構造的な安全性を可能にすることができる。
研磨ヘッド120上の横力814の変化を監視することにより、研磨終点を決定することは、プラテン102、104上のトルクの変化を測定することの、望ましい代替となることができる。このことは、図9Aおよび図9Bに図示されるような、同じ研磨パッド101に同時に2つ以上の研磨ヘッドを使用するCMPシステム800’に関して、特に当てはまる。例えば、同時に研磨される2つの基板122、122’は異なる場合があり、したがって同じCMPシステム800’上でさえ異なる速度で研磨される場合があるので、各基板122、122’の研磨の進行を(例えば、摩擦変化の観点で)別個に監視できることが望ましい。
ここで図10A、図10B、および図10Cを参照すると、横力測定を使用する、研磨ヘッドアセンブリ1000、1010、1020の、3つの追加の代替実施形態が図示される。各実施形態では、横力測定器具の代わりに、変位測定器具を使用することができる。図10Aでは、支持体は、図5に図示されたものと同様の3つの屈曲部302を使用して実装される。より多いまたはより少ない屈曲部302を使用することができる。この実施形態では、横力測定器具は、屈曲部302上に取り付けられるひずみゲージ1002を使用して実装される。図10Aでは、3つのひずみゲージ1002が、各屈曲部302に1つずつ使用される。より少ないひずみゲージ1002を使用できることに留意されたい。
図10Bでは、支持体は、3つのベアリング1004(例えば、ロッド上の線形ボールブッシュベアリング)を使用して実装される。より多いまたはより少ないベアリング1004を使用することができる。この実施形態では、横力測定器具は、ベアリング1004上に取り付けられるひずみゲージ1002を使用して実装される。図10Bでは、3つのひずみゲージ1002が、各ベアリング1004に1つずつ使用される。より少ないひずみゲージ1002を使用できることに留意されたい。
図10Cでは、支持体は、3つのベアリング1004(例えば、ロッド上の線形ボールブッシュベアリング)を使用して実装される。より多いまたはより少ないベアリング1004を使用することができる。この実施形態では、横力測定器具は、上部キャリッジ806と下部キャリッジ804との間に取り付けられるロードセル1006を使用して実装される。図10Cの実施形態では、1つのロードセル1006が使用される。より多くのロードセル1006を使用できることに留意されたい。市販されていて、いくつかの実施形態で使用することが可能なロードセル1006の例は、オハイオ州ColumbusのHoneywell Inc.によって製造されるIn−Line Load Cellモデルである。他の実際的なロードセルを使用することができる。例えば、ロードセルアレイを、いくつかの実施形態で使用することができる。いくつかの実施形態では、キャリッジ804とキャリッジ806との間に複数のロードセル1006を配設することができる。上の実施形態では、以下のタイプのベアリング、すなわち空気ベアリング、流体ベアリング、磁気ベアリング、深溝ベアリング、アンギュラコンタクトベアリング、ローラベアリング、線形ベアリング、および/またはテーパクロスローラベアリングの任意の組合せを使用できることに留意されたい。任意の他の実際的なタイプのベアリングを、追加で、または代替的に使用することができる。
図11を参照すると、本発明のいくつかの実施形態にしたがった、基板を研磨する例示的な方法1100を図示する流れ図が提供される。下で記載される例示的な方法1100は、コンピュータプロセッサまたはコントローラ118の制御の下で、上に記載されたCMPシステムの実施形態のいずれかを使用して実装することができる。いくつかの実施形態では、コントローラまたは一般的なコンピュータプロセッサ上で実行するソフトウェア命令を使用して、以下の方法1100で記載される論理を実装することができる。他の実施形態では、方法1100の論理は、完全にハードウェアに実装することができる。
ステップ1102では、アクチュエータは、基板を研磨するために、研磨パッドを保持しているプラテンを回転させる。ステップ1104では、基板を保持している研磨ヘッドが、プラテン上の研磨パッドに適用される。研磨パッドを用いた材料除去の期間に、基板を保持している研磨ヘッドの下向きの力が、プラテンの回転に対し抵抗(例えば、摩擦)を生じる。ステップ1106では、アクチュエータは、追加トルクを印加して抵抗を克服し、システムは、定常状態の回転に達する。ステップ1108では、上部キャリッジと下部キャリッジとの間に配設された横力測定器具を使用して、摩擦が横力の観点から測定される。いくつかの実施形態では、例えば屈曲部が支持体として使用される場合、相対的な変位を、印加される横力の表示として測定することができる。決定ステップ1110では、横力変化閾値が測定された横力と比較される。経時的に測定された横力の量が横力変化閾値よりも少なく変化する場合、システムは研磨/材料除去を継続し、フローは、横力が再び測定されるステップ1108に戻る。経時的に測定された横力変化の量が横力変化閾値以上である場合、システムは、ステップ1112で、研磨終点に到達したと決定する。
いくつかの実施形態では、ステップ1112で一度終点に到達したら、研磨ヘッド内の基板は、プラテン上の研磨パッドから持ち上げられる。いくつかの実施形態では、検出された終点は、単に、1つの材料の層から第2の材料の層への移行を表し、最終的な終点に到達するまで研磨が継続することができる。複数の研磨ヘッドを備えるいくつかの実施形態では、上に記載したステップ(1104〜1112)は、異なる研磨ヘッドによって同時に、しかし独立に実行することができる。言い換えると、第1の研磨ヘッドが終点に到達し新しい基板をロードすることができる一方、第2の研磨ヘッドは、変化閾値に到達するのを待って横力の監視を継続する。
したがって、本発明は、その好ましい実施形態に関連して開示されたが、他の実施形態が、以下の請求項に規定されるような、発明の趣旨および範囲に入る場合があることを理解されたい。

Claims (15)

  1. 上部プラテンと、
    前記上部プラテンに結合されたトルク/ひずみ測定器具と、
    前記トルク/ひずみ測定器具に結合され、前記上部プラテンを駆動するように前記トルク/ひずみ測定器具を介して回転させるように適合された下部プラテンと
    を備える、基板を研磨するための装置。
  2. 前記下部プラテン上に前記上部プラテンを支持するように適合された支持体をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  3. 前記支持体が屈曲部を含む、請求項2に記載の装置。
  4. 前記支持体がベアリングを含む、請求項2に記載の装置。
  5. 前記トルク/ひずみ測定器具がトルクセンサである、請求項1に記載の装置。
  6. 前記トルク/ひずみ測定器具がロードセルである、請求項1に記載の装置。
  7. 基板を保持するように適合された研磨ヘッドと、
    前記研磨ヘッド内に保持される前記基板に対して研磨パッドを保持および回転させるように適合された研磨パッド支持体と
    を備え、前記研磨パッド支持体が、
    上部プラテンと、
    前記上部プラテンに結合されたトルク/ひずみ測定器具と、
    前記トルク/ひずみ測定器具に結合され、前記上部プラテンを駆動するように前記トルク/ひずみ測定器具を介して回転させるように適合された下部プラテンと
    を含む、基板の化学機械平坦化処理のためのシステム。
  8. 前記下部プラテン上に前記上部プラテンを支持するように適合された支持体をさらに備え、前記支持体が屈曲部を含む、請求項7に記載のシステム。
  9. 前記トルク/ひずみ測定器具が、前記支持体と、印加されるトルクの表示として相対的な回転または直線変位を測定するように適合された変位測定器具とを備える、請求項7に記載のシステム。
  10. 下部プラテンを上部プラテンにトルク/ひずみ測定器具を介して結合することであって、前記上部プラテンが研磨パッドを保持するように適合されることと、
    前記下部プラテンを回転させて前記上部プラテンを駆動することと、
    基板を保持する研磨ヘッドを前記上部プラテン上の前記研磨パッドに適用することと、
    前記基板が研磨されるときに前記上部プラテンを回転させるのに必要なトルクの量を測定することと
    を含む、基板を研磨する方法。
  11. 閾値に対して、前記測定されたトルクまたはひずみの量の変化を検出することに基づいて、研磨終点を検出することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  12. 前記測定されたトルクまたはひずみの量の変化を検出することに基づいて、研磨プロセスの1つまたは複数のステージを検出することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  13. 印加される前記トルクの表示として相対的な回転または直線変位を測定することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  14. 経時的に測定されたトルク変化の量がトルク変化閾値以上であるかどうかを決定することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  15. 前記トルクの量を測定することが、屈曲部を変位することと、印加される前記トルクの表示として相対的な回転または直線変位を測定することとを含む、請求項10に記載の方法。
JP2014542418A 2011-11-16 2012-11-14 改善された摩擦測定を使用する基板研磨終点検出のためのシステムおよび方法 Active JP6182535B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161560793P 2011-11-16 2011-11-16
US61/560,793 2011-11-16
US13/459,071 US9862070B2 (en) 2011-11-16 2012-04-27 Systems and methods for substrate polishing end point detection using improved friction measurement
US13/459,071 2012-04-27
PCT/US2012/065127 WO2013074706A1 (en) 2011-11-16 2012-11-14 Systems and methods for substrate polishing end point detection using improved friction measurement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014533610A true JP2014533610A (ja) 2014-12-15
JP2014533610A5 JP2014533610A5 (ja) 2016-01-14
JP6182535B2 JP6182535B2 (ja) 2017-08-16

Family

ID=48281084

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014542418A Active JP6182535B2 (ja) 2011-11-16 2012-11-14 改善された摩擦測定を使用する基板研磨終点検出のためのシステムおよび方法
JP2014542419A Active JP6182536B2 (ja) 2011-11-16 2012-11-14 改善された摩擦測定を使用する基板研磨検出のためのシステムおよび方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014542419A Active JP6182536B2 (ja) 2011-11-16 2012-11-14 改善された摩擦測定を使用する基板研磨検出のためのシステムおよび方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9862070B2 (ja)
JP (2) JP6182535B2 (ja)
KR (2) KR102045094B1 (ja)
CN (2) CN103959446B (ja)
TW (2) TWI599444B (ja)
WO (2) WO2013074706A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019115930A (ja) * 2017-12-21 2019-07-18 フェッテ コンパクティング ゲーエムベーハー 回転式打錠機の回転子の回転子回転速度を制御する方法ならびに回転式打錠機

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9429247B2 (en) 2013-03-13 2016-08-30 Applied Materials, Inc. Acoustically-monitored semiconductor substrate processing systems and methods
JP6327958B2 (ja) * 2014-06-03 2018-05-23 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP6141814B2 (ja) 2014-10-30 2017-06-07 信越半導体株式会社 研磨装置
CN106153218B (zh) * 2016-06-29 2019-04-30 昆山国显光电有限公司 一种摩擦力测量装置和方法
CN106078471B (zh) * 2016-08-04 2017-12-05 张家港Aaa精密制造股份有限公司 一种全自动轴承抛光检测一体机
US10058974B1 (en) 2017-03-31 2018-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for controlling chemical mechanical polishing process
CN107309782B (zh) * 2017-05-19 2019-03-12 天津华海清科机电科技有限公司 扭矩终点的检测方法及检测装置
US11660722B2 (en) 2018-08-31 2023-05-30 Applied Materials, Inc. Polishing system with capacitive shear sensor
JP7155035B2 (ja) * 2019-02-18 2022-10-18 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
US12076877B2 (en) * 2019-05-31 2024-09-03 Applied Materials, Inc. Polishing platens and polishing platen manufacturing methods
EP4182119A4 (en) * 2020-07-14 2024-08-07 Applied Materials Inc METHOD FOR DETECTING NON-CONFORMING SUBSTRATE PROCESSING EVENTS DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
US11938585B1 (en) * 2020-10-29 2024-03-26 Stringtech Workstations Inc. Sander apparatus and method
CN115831296B (zh) * 2023-02-21 2023-05-05 北京特思迪半导体设备有限公司 一种材料摩擦系数的不确定度的计算方法及应用
CN118268990B (zh) * 2024-06-03 2024-08-16 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597341A (en) * 1992-05-26 1997-01-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor planarizing apparatus
US20010012750A1 (en) * 1999-08-31 2001-08-09 Moore Scott E. Endpoint detection apparatus, planarizing machines with endpointing apparatus, and endpointing methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-substrate assemblies
US20010024880A1 (en) * 1999-08-31 2001-09-27 Jim Hofmann Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies
JP2001358104A (ja) * 1992-10-20 2001-12-26 Toshiba Corp 研磨装置
JP2004209564A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Murata Mfg Co Ltd ラップ盤の制御装置
JP2007510164A (ja) * 2003-10-31 2007-04-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨終点検知システム及び摩擦センサを使用する方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5643053A (en) 1993-12-27 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control
US5904609A (en) 1995-04-26 1999-05-18 Fujitsu Limited Polishing apparatus and polishing method
US5643061A (en) 1995-07-20 1997-07-01 Integrated Process Equipment Corporation Pneumatic polishing head for CMP apparatus
US6149506A (en) * 1998-10-07 2000-11-21 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
JPH10256209A (ja) 1997-03-17 1998-09-25 Toshiba Corp 研磨装置
US6068549A (en) 1999-06-28 2000-05-30 Mitsubishi Materials Corporation Structure and method for three chamber CMP polishing head
US6494765B2 (en) * 2000-09-25 2002-12-17 Center For Tribology, Inc. Method and apparatus for controlled polishing
US20020090889A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-11 Crevasse Annette M. Apparatus and method of determining an endpoint during a chemical-mechanical polishing process
JP2003318140A (ja) 2002-04-26 2003-11-07 Applied Materials Inc 研磨方法及び装置
US7011566B2 (en) 2002-08-26 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Methods and systems for conditioning planarizing pads used in planarizing substrates
US6998013B2 (en) 2002-10-10 2006-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd CMP apparatus polishing head with concentric pressure zones
US7089782B2 (en) 2003-01-09 2006-08-15 Applied Materials, Inc. Polishing head test station
DE10345381B4 (de) 2003-09-30 2013-04-11 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren und System zum Steuern des chemisch-mechanischen Polierens unter Anwendung eines Sensorsignals eines Kissenkonditionierers
CN100561182C (zh) 2003-10-31 2009-11-18 应用材料公司 使用摩擦传感器的抛光终点检测系统
KR100586018B1 (ko) 2004-02-09 2006-06-01 삼성전자주식회사 연마 헤드용 플렉서블 멤브레인 및 이를 포함하는 연마 장치
US7163435B2 (en) 2005-01-31 2007-01-16 Tech Semiconductor Singapore Pte. Ltd. Real time monitoring of CMP pad conditioning process
JP4799313B2 (ja) 2006-08-09 2011-10-26 スピードファム株式会社 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法
US7335088B1 (en) 2007-01-16 2008-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. CMP system with temperature-controlled polishing head
CN101515537B (zh) 2008-02-22 2011-02-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提高检测精准度的抛光终点检测方法
US9429247B2 (en) 2013-03-13 2016-08-30 Applied Materials, Inc. Acoustically-monitored semiconductor substrate processing systems and methods

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597341A (en) * 1992-05-26 1997-01-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor planarizing apparatus
JP2001358104A (ja) * 1992-10-20 2001-12-26 Toshiba Corp 研磨装置
US20010012750A1 (en) * 1999-08-31 2001-08-09 Moore Scott E. Endpoint detection apparatus, planarizing machines with endpointing apparatus, and endpointing methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-substrate assemblies
US20010024880A1 (en) * 1999-08-31 2001-09-27 Jim Hofmann Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies
JP2004209564A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Murata Mfg Co Ltd ラップ盤の制御装置
JP2007510164A (ja) * 2003-10-31 2007-04-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨終点検知システム及び摩擦センサを使用する方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019115930A (ja) * 2017-12-21 2019-07-18 フェッテ コンパクティング ゲーエムベーハー 回転式打錠機の回転子の回転子回転速度を制御する方法ならびに回転式打錠機
US11511506B2 (en) 2017-12-21 2022-11-29 Fette Compacting Gmbh Method for controlling the rotor rotational speed of a rotor of a rotary tablet press, as well as a rotary tablet press

Also Published As

Publication number Publication date
TWI599443B (zh) 2017-09-21
US20130122782A1 (en) 2013-05-16
JP6182535B2 (ja) 2017-08-16
US20130122788A1 (en) 2013-05-16
KR20140093274A (ko) 2014-07-25
KR20140090688A (ko) 2014-07-17
CN103959446B (zh) 2017-04-05
WO2013074706A1 (en) 2013-05-23
CN103975420A (zh) 2014-08-06
TW201323150A (zh) 2013-06-16
WO2013074707A1 (en) 2013-05-23
JP2014533611A (ja) 2014-12-15
TW201341111A (zh) 2013-10-16
CN103959446A (zh) 2014-07-30
KR102045095B1 (ko) 2019-11-14
US9862070B2 (en) 2018-01-09
US9061394B2 (en) 2015-06-23
JP6182536B2 (ja) 2017-08-16
TWI599444B (zh) 2017-09-21
KR102045094B1 (ko) 2019-11-14
CN103975420B (zh) 2017-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6182535B2 (ja) 改善された摩擦測定を使用する基板研磨終点検出のためのシステムおよび方法
US6494765B2 (en) Method and apparatus for controlled polishing
JP5245319B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法、基板及び電子機器の製造方法
JP5076723B2 (ja) 研磨装置、基板及び電子機器の製造方法
JP2012189361A (ja) 表面性状測定機
JP2014533611A5 (ja)
JP2000052233A (ja) 研磨装置
CN111922888A (zh) 边缘抛光装置和抛光方法
JP4591830B2 (ja) ウェーハ面取り装置
JP6906425B2 (ja) 基板処理装置
KR20100044061A (ko) 화학적 기계 연마에서 웨이퍼 헤드와 연마 패드 사이의 전단력을 결정하는 방법 및 장치
JP4074215B2 (ja) 摩擦試験装置
CN108214282B (zh) 平面研磨机
WO2023233769A1 (ja) 研磨装置
CN110900356B (zh) 全口径抛光中抛光盘表面摩擦特性的在线检测装置及方法
JP4725171B2 (ja) 回転位置決め装置
JP5127216B2 (ja) 部品供給装置
JP2006310686A (ja) 位置決めテーブル装置
CN211163282U (zh) 全口径抛光中抛光盘表面摩擦特性的在线检测装置
JP3905235B2 (ja) 摩擦力試験装置
JP2006105919A (ja) 表面形状測定装置
CN117943972A (zh) 声学载体头监测
WO2004032313A1 (ja) 表面形状測定装置及び該装置に使用される1軸駆動装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151110

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160830

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20161128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170627

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170724

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6182535

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250