JP2014521834A - 無電解ニッケルめっき浴組成物 - Google Patents

無電解ニッケルめっき浴組成物 Download PDF

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Abstract

本発明は、5〜12質量%の範囲のリン濃度を有するニッケルリン合金を堆積させるための水性めっき浴組成物に関する。該めっき浴は硫黄含有有機安定剤を含む。

Description

発明の属する技術分野
本発明は、ニッケルリン合金の無電解めっきのための水性めっき浴組成物に関する。
発明の背景
ニッケルリン合金の無電解めっきは種々の産業に使用されている。得られた堆積物は、例えば、耐摩耗性コーティング及びバリア層として使用されている。
かかるめっき浴組成物は、一般的に、ニッケルイオン源、還元剤としての次亜リン酸化合物、少なくとも1種の錯化剤及び少なくとも1種の安定剤を含む。
十分な浴寿命、適切な蒸着速度を提供し且つ蒸着したニッケルリン合金としてのリン含有率を制御するために少なくとも1種の安定剤が存在する必要がある。しばしば、当該技術分野で公知のニッケル−リン合金の蒸着のためのめっき浴は2種以上の安定剤を含む。
通常の安定剤は、重金属イオン、例えば、カドミウム、タリウム、ビスマス、鉛及びアンチモンイオン、無機イオン、例えば、SCN並びに種々の有機化合物、例えば、チオ尿素から選択される。
特許文献の米国特許第2,830,014号は、光沢及び延性向上剤として、チオアルカンスルホン酸又はその塩、例えば、メルカプトプロパン−1−スルホン酸ナトリウムを含むニッケルの電気めっき用のめっき浴組成物を開示している。
特許出願US2005/0013928A1号は、3−メルカプトプロパンスルホン酸を含む無電解めっき前処理液を開示している。前処理液は、銅表面上の無電解めっき浴からのニッケルめっきのインキュベーション時間(無電解めっき液の供給開始からめっき反応の開始までの時間)を減少させる。
特許出願US2006/024043A1号は、任意に、例えば、チオ尿素及び/又は3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸等の更なる添加剤を含むニッケルリン合金の堆積のためのアルカリ性水性めっき浴を開示している。かかるめっき浴組成物は、産業用途に受け入れられない(実施例2〜5を参照のこと)。更に、チオ尿素は発癌物質である。
公知の安定剤の主な欠点は、
a)重金属イオン、例えば、カドミウム、タリウム、鉛及びアンチモンイオンなど毒性挙動及び
b)2種以上の安定剤が無電解ニッケルめっき浴中に存在する場合、かかるめっき浴の使用中の安定剤の混合物の制御が複雑であること
である。
発明の課題
従って、本発明の課題は、有毒な重金属イオンベースの安定剤を含まないニッケルリン合金の無電解めっきのための浴組成物を提供することである。
本発明の更なる課題は、5〜12質量%の範囲のリン濃度を有するニッケルリン合金のめっきを可能にするニッケルリン合金の無電解めっきのための浴組成物を提供することである。
発明の要旨
これらの課題は、ニッケルリン合金の無電解めっき用の水性めっき浴組成物であって、
(i)ニッケルイオンの水溶性源
(ii)次亜リン酸化合物
(iii)少なくとも1種の錯化剤及び
(iv)以下の式(1)及び(2)
Figure 2014521834
(式中、
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、
nは1〜6の範囲であり、
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、且つ
mは1〜6の範囲である)
による化合物からなる群から選択される安定剤
を含み、且つ
3.5〜6.5の範囲のpH値を有する、前記めっき浴組成物によって解決される。
このようなめっき浴組成物から、5〜2質量%の範囲のリンのリン含有率を有するニッケルリン合金は無電解めっき法により得られる。
発明の詳細な説明
本発明による水性めっき浴組成物は、ニッケルイオンの水溶性源、例えば、硫酸ニッケル、還元剤、例えば、次亜リン酸ナトリウム、少なくとも1種の錯化剤及び式(1)及び(2)による化合物から選択される安定剤を含む。
ニッケルイオンの濃度は1〜18g/l、更に好ましくは3〜9g/lの範囲である。
還元剤は、次亜リン酸化合物、例えば、次亜リン酸又はその浴溶性の塩、例えば、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、及び次亜リン酸アンモニウムから選択される。めっき浴中で使用される還元剤の量は、2〜60g/l、更に好ましくは12〜50g/l、最も好ましくは20〜45g/lの範囲である。慣用法として、還元剤は反応の間、補充されている。
錯化剤は、1〜200g/l、更に好ましくは15〜75g/lの量で利用されている。
本発明の一実施態様では、カルボン酸、ポリアミン及びスルホン酸又はそれらの混合物は錯化剤として選択されている。有用なカルボン酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸及びテトラカルボン酸が挙げられる。カルボン酸は、多様な置換基部分、例えば、ヒドロキシ基又はアミノ基で置換されてよく、また酸は、それらのナトリウム、カリウム又はアンモニウム塩のようなめっき溶液中に導入されてもよい。酢酸などの幾つかの錯化剤は、例えば、緩衝剤として作用してもよく、かかる添加剤成分の適切な濃度は、それらの二重の機能を考慮して任意のめっき液について最適化され得る。
錯化剤として有用なかかるカルボン酸の例としては、モノカルボン酸、例えば、酢酸、ヒドロキシ酢酸、アミノ酢酸、2−アミノプロパン酸、2−ヒドロキシプロパン酸、乳酸;ジカルボン酸、例えば、コハク酸、アミノコハク酸、ヒドロキシコハク酸、プロパン二酸、ヒドロキシブタン二酸、酒石酸、リンゴ酸;トリカルボン酸、例えば、2−ヒドロキシ−1,2,3−プロパントリカルボン酸;及びテトラカルボン酸、例えば、エチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA)が挙げられる。
最も好ましい錯化剤は、モノカルボン酸及びジカルボン酸からなる群から選択される。
一実施態様では、2種以上の上記の錯化剤の混合物が利用されている。
安定剤は、以下の式(1)及び(2)
Figure 2014521834
(式中、
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、
nは1〜6の範囲であり
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、
は、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、且つ
mは1〜6の範囲である)
による化合物から選択される。
更に好ましくは、Rは、水素、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される。
更に好ましくは、nは2〜4の範囲である。
更に好ましくは、Rは水素、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される。
更に好ましくは、Rは水素、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される。
更に好ましくは、mは2〜4の範囲である。
めっき浴組成物中の式(1)及び(2)による安定剤の濃度は、好ましくは1〜100ppm、更に好ましくは2〜50ppm、最も好ましくは3〜30ppmの範囲である。
めっき液は、Hイオンの形成のためにその操作中に更に酸性になる傾向を有するので、pHは、浴溶性及び浴適合性のアルカリ性物質、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム又は水酸化アンモニウム、炭酸塩及び重炭酸塩を添加することにより定期的に又は連続的に調節され得る。めっき液の操作pHの安定性は、種々の緩衝化合物、例えば、酢酸、プロピオン酸、ホウ酸等を、30g/lまで、更に好ましくは2〜10g/lの量で添加することによって改善され得る。
本発明による水性めっき浴のpH値は、好ましくは3.5〜6.5、更に好ましくは4〜6の範囲である。
他の材料としては、緩衝剤及び湿潤剤などがニッケルめっき液に含まれ得る。これらの材料は当該技術分野で公知である。
ニッケルめっき液は、任意に、水溶性であり且つ他の浴成分と適合性である従来から公知の様々な種類のいずれかの1種以上の湿潤剤を利用してよい。一実施形態では、かかる湿潤剤の使用は、ニッケルリン合金めっきのピットを防止又は抑制し、該湿潤剤は約1g/lまでの量で使用できる。
めっきされるべき基板は、少なくとも40℃から95℃までの温度でめっき浴に接触される。本発明による無電解ニッケルめっき浴は、一実施態様では、70℃〜95℃の温度で、更に頻繁には、80℃〜90℃の温度で使用されている。
無電解ニッケルめっき浴とめっきされる基板との接触の持続時間は、ニッケルリン合金の所望の厚さに依存する関数である。典型的には、接触時間は1〜30分の範囲であってよい。
ニッケルリン合金で被覆されるべき基板は、基板をめっき浴中に浸漬するか又はめっき浴を基板上に噴霧することによって、本発明によるめっき浴と接触され得る。
ニッケルリン合金の堆積の間、穏やかな撹拌が利用されてよい。撹拌は、穏やかな空気撹拌、機械撹拌、ポンプによる浴循環、バレルめっきの回転等であってよい。めっき溶液は、その中の汚染物質の濃度を低減するために定期的な又は連続的な濾過処理を施してもよい。浴成分の補充はまた、幾つかの実施形態では、成分の濃度、特に、ニッケルイオン及び次亜リン酸イオンの濃度、並びに所望の制限内のpHレベルを維持するために定期的に又は連続的に実行され得る。
実施例
本発明は、ここで以下の非限定例を参照することにより例示される。
実施例1(比較)
硫酸ニッケルとして6g/lのニッケルイオンを含む無電解ニッケルめっき浴、還元剤としての次亜リン酸、錯化剤としての乳酸及びリンゴ酸の混合物(全体濃度:150ミリモル/l)及び安定化添加剤としての鉛イオンを試験した。このめっき浴のpH値は4.8であった。めっきの結果を以下の表1にまとめる。
Figure 2014521834
堆積したニッケルリン合金中のリン濃度は、1MTOで7.0質量%から3MTOで8.3質量%まで上昇する。
実施例2(比較)
実施例1の場合に記載されたのと同じめっき浴を使用した。鉛イオンの代わりに、0.6g/lの式(1)(式中、R=水素、R=ナトリウム及びn=3)による安定剤(600ppm、US2006/0264043A1号に開示される)を、前記めっき浴に添加した。このめっき浴組成物のpH値をアンモニア水溶液を用いて9.25に調整した。めっき浴温度は物質の存在下で85℃に維持した。
ニッケルリン合金層は基板上に全く堆積されていなかった。従って、このめっき浴のめっき速度は0μm/hである。
実施例3(比較)
実施例1の場合に記載されたのと同じめっき浴を使用した。鉛イオンの代わりに、0.6g/lの式(1)(式中、R=水素、R=ナトリウム及びn=3)による安定剤(600ppm、US2006/0264043A1号に開示される)を、前記めっき浴に添加した。このめっき浴組成物のpH値を、アンモニア水溶液を用いて4.8に調整した。めっき浴温度は物質の存在下で85℃に維持した。
ニッケルリン合金層は基板上に全く堆積されていなかった。従って、このめっき浴のめっき速度は0μm/hである。
実施例4(比較)
実施例1の場合に記載されたのと同じめっき浴を使用した。鉛イオンの代わりに、0.6g/lのチオ尿素(600ppm、US2006/0264043A1号に開示される)を、安定剤として前記めっき浴に添加した。このめっき浴組成物のpH値を、アンモニア水溶液を用いて9.25に調整した。めっき浴温度は物質の存在下で85℃に維持した。
ニッケルリン合金層は基板上に全く堆積されていなかった。従って、このめっき浴のめっき速度は0μm/hである。
実施例5(比較)
実施例1の場合に記載されたのと同じめっき浴を使用した。鉛イオンの代わりに、0.6g/lのチオ尿素(600ppm、US2006/0264043A1号に開示される)を、安定剤として前記めっき浴に添加した。このめっき浴組成物のpH値を、アンモニア水溶液を用いて4.8に調整した。めっき浴温度は物質の存在下で85℃に維持した。
ニッケルリン合金層は基板上に全く堆積されていなかった。従って、このめっき浴のめっき速度は0μm/hである。
実施例6(本発明)
実施例1の場合に記載されたのと同じめっき浴を使用した。鉛イオンの代わりに、式(1)(式中、R=水素、R=ナトリウム及びn=3)による安定剤を、前記めっき浴に添加した。このめっき浴のpH値は4.8であった。めっきの結果を以下の表2にまとめる。
Figure 2014521834
本発明による安定剤は、めっき浴を使用する時に堆積したニッケルリン合金層中の安定なリン濃度に関して望ましい特性を示す。更に、めっき速度は産業用途について十分である。
本発明の一実施態様では、カルボン酸、ポリアミン又はそれらの混合物は錯化剤として選択されている。有用なカルボン酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸及びテトラカルボン酸が挙げられる。カルボン酸は、多様な置換基部分、例えば、ヒドロキシ基又はアミノ基で置換されてよく、また酸は、それらのナトリウム、カリウム又はアンモニウム塩のようなめっき溶液中に導入されてもよい。酢酸などの幾つかの錯化剤は、例えば、緩衝剤として作用してもよく、かかる添加剤成分の適切な濃度は、それらの二重の機能を考慮して任意のめっき液について最適化され得る。

Claims (9)

  1. ニッケルリン合金の無電解めっき用の水性めっき浴組成物であって、
    (i)ニッケルイオンの水溶性源
    (ii)次亜リン酸化合物
    (iii)カルボン酸、ポリアミン、スルホン酸及びそれらの混合物を含む群から選択される少なくとも1種の錯化剤及び
    (iv)以下の式(1)及び(2)
    Figure 2014521834
    (式中、
    、R及びRは、独立して、水素、メチル、エチル、プロピル、ブチル、リチウム、ナトリウム、カリウム及びアンモニウムからなる群から選択され、
    nは1〜6の範囲であり、且つ
    mは1〜6の範囲である)
    による化合物からなる群から選択される安定剤
    を含み、且つ
    3.5〜6.5の範囲のpH値を有する、前記水性めっき浴組成物。
  2. ニッケルイオンの濃度が1〜18g/lの範囲である、請求項1に記載の水性めっき浴。
  3. 次亜リン酸化合物が亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム及び次亜リン酸アンモニウムを含む群から選択される、請求項1又は2に記載の水性めっき浴組成物。
  4. 次亜リン酸化合物の濃度が2〜60g/lの範囲である、請求項1から3までのいずれか1項に記載の水性めっき浴。
  5. 少なくとも1種の錯化剤の濃度が1〜200g/lの範囲である、請求項1から4までのいずれか1項に記載の水性めっき浴。
  6. 式(1)及び(2)による安定剤の濃度が1〜100ppmの範囲である、請求項1から5までのいずれか1項に記載の水性めっき浴。
  7. めっき浴組成物が、カドミウム、タリウム、鉛及びアンチモンから選択される重金属イオンを本質的に含まない、請求項1から6までのいずれか1項に記載の水性めっき浴。
  8. 4〜6の範囲のpH値を有する、請求項1から7までのいずれか1項に記載の水性めっき浴。
  9. 5〜12質量%の範囲のリン濃度を有するニッケルリン合金の堆積方法であって、
    (i)基板を提供する工程
    (ii)前記基板と請求項1から8までのいずれか1項に記載の水性めっき浴とを接触させる工程
    を含む、前記堆積方法。
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