JP2014514597A - 単一のインダクタから正電圧と負電圧とを供給するためのシステムおよび方法 - Google Patents

単一のインダクタから正電圧と負電圧とを供給するためのシステムおよび方法 Download PDF

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Abstract

本開示は、電源の正電圧と負電圧とを供給するための、コンピュータ記憶媒体上に符号化されたコンピュータプログラムを含む、システム、方法および装置を提供する。一態様では、電源は、ソーススイッチを介して電圧ソースに結合され、第1の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の負の出力に結合された第1の端部と、接地スイッチを介して接地電位に結合され、第2の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の正の出力に結合された第2の端部とを有する、インダクタと、複数の構成のうちの少なくとも1つにスイッチを構成するように適合されたコントローラとを含む。

Description

本開示は、干渉変調器などの電気機械システムを駆動するための方法およびシステムに関する。
電気機械システムは、電気的および機械的要素と、アクチュエータと、トランスデューサと、センサーと、光学的構成要素(たとえば、ミラー)と、電子回路とを有するデバイスを含む。電気機械システムは、限定はしないが、マイクロスケールおよびナノスケールを含む、様々なスケールで製造され得る。たとえば、マイクロ電気機械システム(MEMS:microelectromechanical system)デバイスは、約1ミクロンから数百ミクロン以上に及ぶサイズを有する構造を含むことができる。ナノ電気機械システム(NEMS:nanoelectromechanical system)デバイスは、たとえば、数百ナノメートルよりも小さいサイズを含む、1ミクロンよりも小さいサイズを有する構造を含むことができる。電気および電気機械デバイスを形成するために、堆積、エッチング、リソグラフィを使用して、ならびに/あるいは、基板および/または堆積された材料層の部分をエッチング除去するかまたは層を追加する、他の微細加工プロセスを使用して、電気機械要素が作成され得る。
1つのタイプの電気機械システムデバイスは干渉変調器(IMOD:interferometric modulator)と呼ばれる。本明細書で使用する干渉変調器または干渉光変調器という用語は、光学干渉の原理を使用して光を選択的に吸収および/または反射するデバイスを指す。いくつかの実施態様では、干渉変調器は伝導性プレートのペアを含み得、そのペアの一方または両方は、全体的にまたは部分的に、透明でおよび/または反射性であり、適切な電気信号の印加時の相対運動が可能であり得る。一実施態様では、一方のプレートは、基板上に堆積された固定層を含み得、他方のプレートは、エアギャップによって固定層から分離された反射膜を含み得る。別のプレートに対するあるプレートの位置は、干渉変調器に入射する光の光学干渉を変化させることがある。干渉変調器デバイスは、広範囲の適用例を有しており、特にディスプレイ能力がある製品の場合、既存の製品を改善し、新しい製品を作成する際に使用されることが予期される。
本開示のシステム、方法およびデバイスは、それぞれいくつかの発明的態様を有し、それらのうちの単一の態様が、単独で、本明細書で開示する望ましい属性を担当するとは限らない。
本開示で説明する主題の1つの発明的態様は、複数のディスプレイ要素と、複数の電圧においてディスプレイ要素を駆動するように構成されたドライバ回路と、複数の電圧を供給するように構成された電源とを含む、ディスプレイデバイスにおいて実施され得る。いくつかの実施態様では、電源は、ソーススイッチを介して電圧ソースに結合され、第1の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の負の出力に結合された第1の端部を有する、インダクタを含み得る。インダクタは、接地スイッチを介して接地電位に結合され、第2の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の正の出力に結合された第2の端部をさらに含み得る。電源は、少なくとも、ソーススイッチが閉じており、第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、接地スイッチが閉じており、第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第1の構成と、ソーススイッチが閉じており、第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、接地スイッチが開いており、第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第2の構成と、ソーススイッチが開いており、第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、接地スイッチが閉じており、第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第3の構成とに、スイッチを構成するように適合されたコントローラをさらに含み得る。
いくつかの実施態様では、コントローラは、ソーススイッチが開いており、第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、接地スイッチが開いており、第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第4の構成にスイッチを構成するようにさらに適合される。
いくつかの実施態様では、ディスプレイデバイスは、第1の複数のキャパシタであり、第1の複数のキャパシタの各々が、第1の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、接地電位に結合された第2の端部とを有する、第1の複数のキャパシタと、第2の複数のキャパシタであり、第2の複数のキャパシタの各々が、第2の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、接地電位に結合された第2の端部とを有する、第2の複数のキャパシタとを含む。
いくつかの実施態様では、出力スイッチのうちの少なくとも1つはダイオードである。
別の発明的態様は、電源の負の出力と正の出力とを与える方法において実施され得る。いくつかの実施態様では、この方法は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することを含む。次いで、インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロまで降下するまで、この方法は、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力に連続的に接続すること、または、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力に連続的に接続すること、または、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することを含む。
いくつかの実施態様では、この方法は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を電圧ソースに接続することを含む。いくつかの実施態様では、この方法は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を負の出力に接続することを含む。
いくつかの実施態様では、この方法は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に再接続することを含む。
別の発明的態様は、電源の負の出力と正の出力とを与えるための装置において実施され得る。いくつかの実施態様では、この装置は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段を含む。いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロまで降下するまで、以下の、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することとのうちの、少なくとも1つを実行するための手段を含む。
いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を電圧ソースに接続するための手段を含む。いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を負の出力に接続するための手段を含む。
いくつかの実施態様では、この装置は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に再接続するための手段を含む。
別の発明的態様は、電源の負の出力または正の出力を与える方法において実施され得る。いくつかの実施態様では、この方法は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することを含む。いくつかの実施態様では、この方法は、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することとを含む。
いくつかの実施態様では、この方法は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を電圧ソースに接続することを含む。いくつかの実施態様では、この方法は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を負の出力に接続することを含む。
いくつかの実施態様では、この方法は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に再接続することを含む。
別の発明的態様は、電源の負の出力または正の出力を与えるための装置において実施され得る。いくつかの実施態様では、この装置は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段を含む。いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力に連続的に接続するための手段と、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力に連続的に接続するための手段と、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離し、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、インダクタの第2の端部を2つ以上の正の出力のうちの1つに接続するための手段とを含む。
いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を電圧ソースに接続するための手段を含む。いくつかの実施態様では、この装置は、インダクタの第2の端部を接地電位から切り離し、インダクタの第1の端部を負の出力に接続するための手段を含む。
いくつかの実施態様では、この装置は、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に再接続するための手段を含む。
本明細書で説明する主題の1つまたは複数の実施態様の詳細が、添付の図面および以下の説明において示されている。他の特徴、態様、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。以下の図の相対寸法は一定の縮尺で描かれていないことがあることに留意されたい。
干渉変調器(IMOD)ディスプレイデバイスの一連のピクセル中の2つの隣接ピクセルを示す等角図の一例を示す図。 3×3干渉変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスを示すシステムブロック図の一例を示す図。 図1の干渉変調器についての可動反射層位置対印加電圧を示す図の一例を示す図。 様々なコモン電圧およびセグメント電圧が印加されたときの干渉変調器の様々な状態を示す表の一例を示す図。 図2の3×3干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイデータのフレームを示す図の一例を示す図。 図4Aに示すディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得るコモン信号およびセグメント信号についてのタイミング図の一例を示す図。 図1の干渉変調器ディスプレイの部分断面図の一例を示す図。 干渉変調器の異なる実施態様の断面図の一例を示す図。 干渉変調器の異なる実施態様の断面図の一例を示す図。 干渉変調器の異なる実施態様の断面図の一例を示す図。 干渉変調器の異なる実施態様の断面図の一例を示す図。 干渉変調器のための製造プロセスを示す流れ図の一例を示す図。 干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。 干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。 干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。 干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。 干渉変調器を製作する方法における様々な段階の断面概略図の一例を示す図。 カラーピクセルを示す干渉変調器の2×3アレイの概略図の一例を示す図。 別の例示的な駆動方式を使用して、図8の2×3ディスプレイにディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得る、セグメント信号およびコモン信号についてのタイミング図の一例を示す図。 磁化構成における電源の概略回路図の一例を示す図。 正の出力キャパシタを帯電させるように構成された電源の概略回路図の一例を示す図。 負の出力キャパシタを帯電させるように構成された電源の概略回路図の一例を示す図。 正の出力キャパシタを帯電させ、負の出力キャパシタを帯電させるように構成された、電源の概略回路図の一例を示す図。 コントローラを有する多出力電源の概略回路図の一例を示す図。 一実施態様によるインダクタ電流(垂直軸上のI)対時間(水平軸上のt)のプロットの一例を示す図。 電源の負電圧と正電圧とを供給するためのプロセスを示す流れ図の一例を示す図。 電源の負電圧と正電圧とを供給するためのプロセスを示す流れ図の一例を示す図。 複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイスを示すシステムブロック図の例を示す図。 複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイスを示すシステムブロック図の例を示す図。
詳細な説明
様々な図面中の同様の参照番号および名称は同様の要素を示す。
以下の詳細な説明は、発明的態様について説明する目的で、いくつかの実施態様を対象とする。しかしながら、本明細書の教示は、多数の異なる方法で適用され得る。説明する実施態様は、動いていようと(たとえば、ビデオ)、静止していようと(たとえば、静止画像)、およびテキストであろうと、グラフィックであろうと、絵であろうと、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実施され得る。より具体的には、実施態様は、限定はしないが、携帯電話、マルチメディアインターネット対応セルラー電話、モバイルテレビジョン受信機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、Bluetooth(登録商標)デバイス、携帯情報端末(PDA)、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、プリンタ、コピー機、スキャナ、ファクシミリデバイス、GPS受信機/ナビゲータ、カメラ、MP3プレーヤ、カムコーダ、ゲーム機、腕時計、クロック、計算器、テレビジョンモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子リーディングデバイス(たとえば、電子リーダー)、コンピュータモニタ、自動車ディスプレイ(たとえば、オドメータディスプレイなど)、コックピットコントロールおよび/またはディスプレイ、カメラビューディスプレイ(たとえば、車両における後部ビューカメラのディスプレイ)、電子写真、電子ビルボードまたは標示、プロジェクタ、アーキテクチャ構造物、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダーまたはプレーヤ、DVDプレーヤ、CDプレーヤ、VCR、ラジオ、ポータブルメモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯機/乾燥機、パーキングメーター、パッケージング(たとえば、MEMSおよび非MEMS)、審美構造物(たとえば、1つの宝飾品上の画像のディスプレイ)、ならびに様々な電気機械システムデバイスなど、様々な電子デバイス中に実施されるかまたはそれらに関連付けられ得ると考えられる。また、本明細書の教示は、限定はしないが、電子スイッチングデバイス、無線周波フィルタ、センサー、加速度計、ジャイロスコープ、運動感知デバイス、磁力計、コンシューマーエレクトロニクスのための慣性構成要素、コンシューマーエレクトロニクス製品の部品、バラクタ、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造プロセス、電子テスト機器など、非ディスプレイ適用例において使用され得る。したがって、本教示は、単に図に示す実施態様に限定されるものではなく、代わりに、当業者に直ちに明らかになるであろう広い適用性を有する。
インダクタは、それを通って流れる電流によって作り出される磁場にエネルギーを蓄える。いくつかの実施態様では、電源は、ソース電圧を使用してインダクタを磁化するように制御される。電源は、蓄えられたエネルギーを使用して、電源出力に結合されたキャパシタを選択的に帯電させるように制御される。キャパシタは、様々な電源出力において特定の電圧を維持するために、選択的に帯電される。キャパシタをインダクタの各端部に結合することによって、正の電源出力と負の電源出力の両方が維持され得る。
電気機械デバイスに基づくディスプレイはより大きくなるので、ディスプレイ全体のアドレス指定はより困難になり、所望のフレームレートを達成することはより困難になり得る。新しい情報が電気機械デバイスの所与の行に書き込まれる前にその行が開放され、より小さい範囲の電圧を使用してデータ情報が搬送される低電圧駆動方式は、より短いライン時間を可能にすることによって、これらの問題に対処する。しかしながら、そのような駆動方式は、複数の異なる電圧を使用し、電源の設計を複雑にし、電源出力をディスプレイのアドレス指定のために利用可能に保つためにより多くの電力を潜在的に必要とする。必要とされる時間に必要な出力のうちの一部を他の出力から導出する、より簡易でより電力効率の良い電源回路を本明細書で開示する。
説明する実施態様が適用され得る好適なMEMSデバイスの一例は、反射型ディスプレイデバイスである。反射型ディスプレイデバイスは、光学干渉の原理を使用してそれに入射する光を選択的に吸収および/または反射するために干渉変調器(IMOD)を組み込むことができる。IMODは、吸収器、吸収器に対して可動である反射体、ならびに吸収器と反射体との間に画定された光共振キャビティを含むことができる。反射体は、2つ以上の異なる位置に移動され得、これは、光共振キャビティのサイズを変化させ、それにより干渉変調器の反射率に影響を及ぼすことがある。IMODの反射スペクトルは、かなり広いスペクトルバンドをもたらすことができ、そのスペクトルバンドは、異なる色を生成するために可視波長にわたってシフトされ得る。スペクトルバンドの位置は、光共振キャビティの厚さを変更することによって、すなわち、反射体の位置を変更することによって調節され得る。
図1は、干渉変調器(IMOD)ディスプレイデバイスの一連のピクセル中の2つの隣接ピクセルを示す等角図の一例を示す。IMODディスプレイデバイスは、1つまたは複数の干渉MEMSディスプレイ要素を含む。これらのデバイスでは、MEMSディスプレイ要素のピクセルが、明状態または暗状態のいずれかにあることがある。明(「緩和」、「開」または「オン」)状態では、ディスプレイ要素は、たとえば、ユーザに、入射可視光の大部分を反射する。逆に、暗(「作動」、「閉」または「オフ」)状態では、ディスプレイ要素は入射可視光をほとんど反射しない。いくつかの実施態様では、オン状態の光反射特性とオフ状態の光反射特性は逆にされ得る。MEMSピクセルは、黒および白に加えて、主に、カラーディスプレイを可能にする特定の波長において、反射するように構成され得る。
IMODディスプレイデバイスは、IMODの行/列アレイを含むことができる。各IMODは、(光ギャップまたはキャビティとも呼ばれる)エアギャップを形成するように互いから可変で制御可能な距離をおいて配置された反射層のペア、すなわち、可動反射層と固定部分反射層とを含むことができる。可動反射層は、少なくとも2つの位置の間で移動され得る。第1の位置、すなわち、緩和位置では、可動反射層は、固定部分反射層から比較的大きい距離をおいて配置され得る。第2の位置、すなわち、作動位置では、可動反射層は、部分反射層により近接して配置され得る。それら2つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に応じて、強め合うようにまたは弱め合うように干渉し、各ピクセルについて全反射状態または無反射状態のいずれかを引き起こすことがある。いくつかの実施態様では、IMODは、作動していないときに反射状態にあり、可視スペクトル内の光を反射し得、また、作動していないときに暗状態にあり、可視範囲外の光(たとえば、赤外光)を反射し得る。ただし、いくつかの他の実施態様では、IMODは、作動していないときに暗状態にあり、作動しているときに反射状態にあり得る。いくつかの実施態様では、印加電圧の導入が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。いくつかの他の実施態様では、印加電荷が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。
図1中のピクセルアレイの図示の部分は、2つの隣接する干渉変調器12を含む。(図示のような)左側のIMOD12では、可動反射層14が、部分反射層を含む光学スタック16からの所定の距離における緩和位置に示されている。左側のIMOD12の両端間に印加された電圧V0は、可動反射層14の作動を引き起こすには不十分である。右側のIMOD12では、可動反射層14は、光学スタック16の近くの、またはそれに隣接する作動位置に示されている。右側のIMOD12の両端間に印加された電圧Vbiasは、可動反射層14を作動位置に維持するのに十分である。
図1では、ピクセル12の反射特性が、概して、ピクセル12に入射する光を示す矢印13と、左側のピクセル12から反射する光15とを用いて示されている。詳細に示していないが、ピクセル12に入射する光13の大部分は透明基板20を透過され、光学スタック16に向かうことになることを、当業者なら理解されよう。光学スタック16に入射する光の一部分は光学スタック16の部分反射層を透過されることになり、一部分は反射され、透明基板20を通って戻ることになる。光学スタック16を透過された光13の部分は、可動反射層14において反射され、透明基板20に向かって(およびそれを通って)戻ることになる。光学スタック16の部分反射層から反射された光と可動反射層14から反射された光との間の(強め合うまたは弱め合う)干渉が、ピクセル12から反射される光15の(1つまたは複数の)波長を決定することになる。
光学スタック16は、単一の層またはいくつかの層を含むことができる。その(1つまたは複数の)層は、電極層と、部分反射および部分透過層と、透明な誘電体層とのうちの1つまたは複数を含むことができる。いくつかの実施態様では、光学スタック16は、電気伝導性であり、部分的に透明で、部分的に反射性であり、たとえば、透明基板20上に上記の層のうちの1つまたは複数を堆積させることによって、作製され得る。電極層は、様々な金属、たとえば酸化インジウムスズ(ITO)など、様々な材料から形成され得る。部分反射層は、様々な金属、たとえば、クロム(Cr)、半導体、および誘電体など、部分的に反射性である様々な材料から形成され得る。部分反射層は、材料の1つまたは複数の層から形成され得、それらの層の各々は、単一の材料または材料の組合せから形成され得る。いくつかの実施態様では、光学スタック16は、光吸収体と導体の両方として働く、金属または半導体の単一の半透明の膜(thickness)を含むことができるが、(たとえば、光学スタック16の、またはIMODの他の構造の)異なる、より伝導性の高い層または部分が、IMODピクセル間で信号をバスで運ぶ(bus)ように働くことができる。光学スタック16は、1つまたは複数の伝導性層または伝導性/吸収層をカバーする、1つまたは複数の絶縁層または誘電体層をも含むことができる。
いくつかの実施態様では、光学スタック16の(1つまたは複数の)層は、以下でさらに説明するように、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。当業者によって理解されるように、「パターニング」という用語は、本明細書では、マスキングプロセスならびにエッチングプロセスを指すために使用される。いくつかの実施態様では、アルミニウム(Al)などの高伝導性および反射性材料が可動反射層14のために使用され得、これらのストリップはディスプレイデバイスにおける列電極を形成し得る。可動反射層14は、(光学スタック16の行電極に直交する)1つまたは複数の堆積された金属層の一連の平行ストリップとして形成されて、ポスト18の上に堆積された列とポスト18間に堆積された介在する犠牲材料とを形成し得る。犠牲材料がエッチング除去されると、画定されたギャップ19または光キャビティが可動反射層14と光学スタック16との間に形成され得る。いくつかの実施態様では、ポスト18間の間隔は約1〜1000μmであり得、ギャップ19は10,000オングストローム(Å)未満であり得る。
いくつかの実施態様では、IMODの各ピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタである。電圧が印加されないとき、可動反射層14は、図1中の左側のピクセル12によって示されるように、機械的に緩和した状態にとどまり、可動反射層14と光学スタック16との間のギャップ19がある。しかしながら、電位差、たとえば、電圧が、選択された行および列のうちの少なくとも1つに印加されたとき、対応するピクセルにおける行電極と列電極との交差部に形成されたキャパシタは帯電し、静電力がそれらの電極を引き合わせる。印加された電圧がしきい値を超える場合、可動反射層14は、変形し、光学スタック16の近くにまたはそれに対して移動することができる。光学スタック16内の誘電体層(図示せず)が、図1中の右側の作動ピクセル12によって示されるように、短絡を防ぎ、層14と層16との間の分離距離を制御し得る。その挙動は、印加電位差の極性にかかわらず同じである。いくつかの事例ではアレイ中の一連のピクセルが「行」または「列」と呼ばれることがあるが、ある方向を「行」と呼び、別の方向を「列」と呼ぶことは恣意的であることを、当業者は容易に理解されよう。言い換えれば、いくつかの配向では、行は列と見なされ得、列は行であると見なされ得る。さらに、ディスプレイ要素は、直交する行および列に一様に配置されるか(「アレイ」)、または、たとえば、互いに対して一定の位置オフセットを有する、非線形構成で配置され得る(「モザイク」)。「アレイ」および「モザイク」という用語は、いずれかの構成を指し得る。したがって、ディスプレイは、「アレイ」または「モザイク」を含むものとして言及されるが、その要素自体は、いかなる事例においても、互いに直交して配置される必要がなく、または一様な分布で配設される必要がなく、非対称形状および不均等に分布された要素を有する配置を含み得る。
図2は、3×3干渉変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスを示すシステムブロック図の一例を示す。電子デバイスは、1つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成され得るプロセッサ21を含む。オペレーティングシステムを実行することに加えて、プロセッサ21は、ウェブブラウザ、電話アプリケーション、電子メールプログラム、または他のソフトウェアアプリケーションを含む、1つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成され得る。
プロセッサ21は、アレイドライバ22と通信するように構成され得る。アレイドライバ22は、たとえば、ディスプレイアレイまたはパネル30に、信号を与える行ドライバ回路24と列ドライバ回路26とを含むことができる。図2には、図1に示したIMODディスプレイデバイスの断面が線1−1によって示されている。図2は明快のためにIMODの3×3アレイを示しているが、ディスプレイアレイ30は、極めて多数のIMODを含んでいることがあり、列におけるIMODの数とは異なる数のIMODを行において有し得、その逆も同様である。
図3Aは、図1の干渉変調器についての可動反射層位置対印加電圧を示す図の一例を示す。MEMS干渉変調器の場合、行/列(すなわち、コモン/セグメント)書込みプロシージャが、図3Aに示すこれらのデバイスのヒステリシス特性を利用し得る。干渉変調器は、可動反射層またはミラーに緩和状態から作動状態に変更させるために、たとえば、約10ボルトの電位差を必要とし得る。電圧がその値から低減されると、電圧が低下して、たとえば、10ボルトより下に戻ったとき、可動反射層はそれの状態を維持するが、電圧が2ボルトより下に低下するまで、可動反射層は完全には緩和しない。したがって、図3Aに示すように、印加電圧のウィンドウがある電圧の範囲、約3〜7ボルトが存在し、そのウィンドウ内でデバイスは緩和状態または作動状態のいずれかで安定している。これは、本明細書では「ヒステリシスウィンドウ」または「安定性ウィンドウ」と呼ばれる。図3Aのヒステリシス特性を有するディスプレイアレイ30の場合、行/列書込みプロシージャは、一度に1つまたは複数の行をアドレス指定するように設計され得、その結果、所与の行のアドレス指定中に、作動されるべきアドレス指定された行におけるピクセルは、約10ボルトの電圧差にさらされ、緩和されるべきピクセルは、ほぼ0ボルトの電圧差にさらされる。アドレス指定後に、それらのピクセルは、それらが前のストローブ状態にとどまるような、約5ボルトの定常状態またはバイアス電圧差にさらされる。この例では、アドレス指定された後に、各ピクセルは、約3〜7ボルトの「安定性ウィンドウ」内の電位差を経験する。このヒステリシス特性の特徴は、たとえば、図1に示した、ピクセル設計が、同じ印加電圧条件下で作動または緩和のいずれかの既存の状態で安定したままであることを可能にする。各IMODピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタであるので、この安定状態は、電力を実質的に消費するかまたは失うことなしに、ヒステリシスウィンドウ内の定常電圧において保持され得る。その上、印加電圧電位が実質的に固定のままである場合、電流は本質的にほとんどまたはまったくIMODピクセルに流れ込まない。
いくつかの実施態様では、所与の行におけるピクセルの状態の所望の変化(もしあれば)に従って、列電極のセットに沿って「セグメント」電圧の形態のデータ信号を印加することによって、画像のフレームが作成され得る。次に、フレームが一度に1行書き込まれるように、アレイの各行がアドレス指定され得る。第1の行におけるピクセルに所望のデータを書き込むために、第1の行におけるピクセルの所望の状態に対応するセグメント電圧が列電極上に印加され得、特定の「コモン」電圧または信号の形態の第1の行パルスが第1の行電極に印加され得る。次いで、セグメント電圧のセットは、第2の行におけるピクセルの状態の所望の変化(もしあれば)に対応するように変更され得、第2のコモン電圧が第2の行電極に印加され得る。いくつかの実施態様では、第1の行におけるピクセルは、列電極に沿って印加されたセグメント電圧の変化による影響を受けず、第1のコモン電圧行パルス中にそれらのピクセルが設定された状態にとどまる。このプロセスは、画像フレームを生成するために、一連の行全体、または代替的に、一連の列全体について、連続方式で繰り返され得る。フレームは、何らかの所望の数のフレーム毎秒でこのプロセスを断続的に反復することによって、新しい画像データでリフレッシュおよび/または更新され得る。
各ピクセルの両端間に印加されるセグメント信号とコモン信号の組合せ(すなわち、各ピクセルの両端間の電位差)は、各ピクセルの得られる状態を決定する。図3Bは、様々なコモン電圧およびセグメント電圧が印加されたときの干渉変調器の様々な状態を示す表の一例を示している。当業者によって容易に理解されるように、「セグメント」電圧は、列電極または行電極のいずれかに印加され得、「コモン」電圧は、列電極または行電極のうちの他方に印加され得る。
図3Bに(ならびに図4Bに示すタイミング図に)示すように、開放電圧(release voltage)VCRELがコモンラインに沿って印加されたとき、コモンラインに沿ったすべての干渉変調器要素は、セグメントラインに沿って印加された電圧、すなわち、高いセグメント電圧VSおよび低いセグメント電圧VSにかかわらず、代替的に開放または非作動状態と呼ばれる、緩和状態に入れられることになる。特に、開放電圧VCRELがコモンラインに沿って印加されると、そのピクセルのための対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧VSが印加されたときも、低いセグメント電圧VSが印加されたときも、変調器の両端間の潜在的な電圧(代替的にピクセル電圧と呼ばれる)は緩和ウィンドウ(図3A参照。開放ウィンドウとも呼ばれる)内にある。
高い保持電圧VCHOLD または低い保持電圧VCHOLD などの保持電圧がコモンライン上に印加されたとき、干渉変調器の状態は一定のままであることになる。たとえば、緩和IMODは緩和位置にとどまることになり、作動IMODは作動位置にとどまることになる。保持電圧は、対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧VSが印加されたときも、低いセグメント電圧VSが印加されたときも、ピクセル電圧が安定性ウィンドウ内にとどまることになるように、選択され得る。したがって、セグメント電圧スイング(voltage swing)、すなわち、高いVSと低いセグメント電圧VSとの間の差は、正または負のいずれかの安定性ウィンドウの幅よりも小さい。
高いアドレス指定電圧VCADD_Hまたは低いアドレス指定電圧VCADD などのアドレス指定または作動電圧がコモンライン上に印加されたとき、それぞれのセグメントラインに沿ったセグメント電圧の印加によって、データがそのコモンラインに沿った変調器に選択的に書き込まれ得る。セグメント電圧は、作動が印加されたセグメント電圧に依存するように選択され得る。アドレス指定電圧がコモンラインに沿って印加されたとき、一方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウ内のピクセル電圧をもたらし、ピクセルが非作動のままであることを引き起こすことになる。対照的に、他方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウを越えるピクセル電圧をもたらし、ピクセルの作動をもたらすことになる。作動を引き起こす特定のセグメント電圧は、どのアドレス指定電圧が使用されるかに応じて変動することができる。いくつかの実施態様では、高いアドレス指定電圧VCADD がコモンラインに沿って印加されたとき、高いセグメント電圧VSの印加は、変調器がそれの現在位置にとどまることを引き起こすことがあり、低いセグメント電圧VSの印加は、変調器の作動を引き起こすことがある。当然の結果として、低いアドレス指定電圧VCADD が印加されたとき、セグメント電圧の影響は反対であり、高いセグメント電圧VSは変調器の作動を引き起こし、低いセグメント電圧VSは変調器の状態に影響しない(すなわち、安定したままである)ことがある。
いくつかの実施態様では、常に変調器の両端間で同じ極性電位差を引き起こす保持電圧、アドレス電圧、およびセグメント電圧が使用され得る。いくつかの他の実施態様では、変調器の電位差の極性を交番する信号が使用され得る。変調器の両端間の極性の交番(すなわち、書込みプロシージャの極性の交番)は、単一の極性の反復書込み動作後に起こることがある電荷蓄積を低減または抑止し得る。
図4Aは、図2の3×3干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイデータのフレームを示す図の一例を示す。図4Bは、図4Aに示すディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得るコモン信号およびセグメント信号についてのタイミング図の一例を示す。それらの信号は、たとえば、図2の3×3アレイに印加され得、これは、図4Aに示すライン時間60eディスプレイ配置を最終的にもたらすことになる。図4A中の作動変調器は暗状態にあり、すなわち、その状態では、反射光の実質的部分が、たとえば、閲覧者に、暗いアピアランスをもたらすように可視スペクトルの外にある。図4Aに示すフレームを書き込むより前に、ピクセルは任意の状態にあることがあるが、図4Bのタイミング図に示す書込みプロシージャは、各変調器が、第1のライン時間60aの前に、開放されており、非作動状態に属すると仮定する。
第1のライン時間60a中に、開放電圧70がコモンライン1上に印加され、コモンライン2上に印加される電圧が、高い保持電圧72において始まり、開放電圧70に移動し、低い保持電圧76がコモンライン3に沿って印加される。したがって、コモンライン1に沿った変調器(コモン1,セグメント1)、(1,2)および(1,3)は、第1のライン時間60aの持続時間の間、緩和または非作動状態にとどまり、コモンライン2に沿った変調器(2,1)、(2,2)および(2,3)は、緩和状態に移動することになり、コモンライン3に沿った変調器(3,1)、(3,2)および(3,3)は、それらの前の状態にとどまることになる。図3Bを参照すると、コモンライン1、2または3のいずれも、ライン時間60a中に作動を引き起こす電圧レベルにさらされていないので(すなわち、VCREL−緩和、およびVCHOLD −安定)、セグメントライン1、2および3に沿って印加されたセグメント電圧は、干渉変調器の状態に影響しないことになる。
第2のライン時間60b中に、コモンライン1上の電圧は高い保持電圧72に移動し、コモンライン1に沿ったすべての変調器は、アドレス指定または作動電圧がコモンライン1上に印加されなかったので、印加されたセグメント電圧にかかわらず、緩和状態にとどまる。コモンライン2に沿った変調器は、開放電圧70の印加により、緩和状態にとどまり、コモンライン3に沿った変調器(3,1)、(3,2)および(3,3)は、コモンライン3に沿った電圧が開放電圧70に移動するとき、緩和することになる。
第3のライン時間60c中に、コモンライン1は、コモンライン1上に高いアドレス電圧74を印加することによってアドレス指定される。このアドレス電圧の印加中に低いセグメント電圧64がセグメントライン1および2に沿って印加されるので、変調器(1,1)および(1,2)の両端間のピクセル電圧は変調器の正の安定性ウィンドウの上端よりも大きく(すなわち、電圧差は、あらかじめ定義されたしきい値を超えた)、変調器(1,1)および(1,2)は作動される。逆に、高いセグメント電圧62がセグメントライン3に沿って印加されるので、変調器(1,3)の両端間のピクセル電圧は、変調器(1,1)および(1,2)のピクセル電圧よりも小さく、変調器の正の安定性ウィンドウ内にとどまり、したがって変調器(1,3)は緩和したままである。また、ライン時間60c中に、コモンライン2に沿った電圧は低い保持電圧76に減少し、コモンライン3に沿った電圧は開放電圧70にとどまり、コモンライン2および3に沿った変調器を緩和位置のままにする。
第4のライン時間60d中に、コモンライン1上の電圧は、高い保持電圧72に戻り、コモンライン1に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン2上の電圧は低いアドレス電圧78に減少される。高いセグメント電圧62がセグメントライン2に沿って印加されるので、変調器(2,2)の両端間のピクセル電圧は、変調器の負の安定性ウィンドウの下側端部(lower end)を下回り、変調器(2,2)が作動することを引き起こす。逆に、低いセグメント電圧64がセグメントライン1および3に沿って印加されるので、変調器(2,1)および(2,3)は緩和位置にとどまる。コモンライン3上の電圧は、高い保持電圧72に増加し、コモンライン3に沿った変調器を緩和状態のままにする。
最後に、第5のライン時間60e中に、コモンライン1上の電圧は高い保持電圧72にとどまり、コモンライン2上の電圧は低い保持電圧76にとどまり、コモンライン1および2に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン3上の電圧は、コモンライン3に沿った変調器をアドレス指定するために、高いアドレス電圧74に増加する。低いセグメント電圧64がセグメントライン2および3上に印加されるので、変調器(3,2)および(3,3)は作動するが、セグメントライン1に沿って印加された高いセグメント電圧62は、変調器(3,1)が緩和位置にとどまることを引き起こす。したがって、第5のライン時間60eの終わりに、3×3ピクセルアレイは、図4Aに示す状態にあり、他のコモンライン(図示せず)に沿った変調器がアドレス指定されているときに起こり得るセグメント電圧の変動にかかわらず、保持電圧がコモンラインに沿って印加される限り、その状態にとどまることになる。
図4Bのタイミング図では、所与の書込みプロシージャ(すなわち、ライン時間60a〜60e)は、高い保持およびアドレス電圧、または低い保持およびアドレス電圧のいずれかの使用を含むことができる。書込みプロシージャが所与のコモンラインについて完了されると(また、コモン電圧が、作動電圧と同じ極性を有する保持電圧に設定されると)、ピクセル電圧は、所与の安定性ウィンドウ内にとどまり、開放電圧がそのコモンライン上に印加されるまで、緩和ウィンドウを通過しない。さらに、各変調器が、変調器をアドレス指定するより前に書込みプロシージャの一部として開放されるので、開放時間ではなく変調器の作動時間が、必要なライン時間を決定し得る。詳細には、変調器の開放時間が作動時間よりも大きい実施態様では、開放電圧は、図4Bに示すように、単一のライン時間よりも長く印加され得る。いくつかの他の実施態様では、コモンラインまたはセグメントラインに沿って印加される電圧が、異なる色の変調器など、異なる変調器の作動電圧および開放電圧の変動を相殺するように変動し得る。
上記に記載した原理に従って動作する干渉変調器の構造の詳細は大きく異なり得る。たとえば、図5A〜図5Eは、可動反射層14とそれの支持構造とを含む、干渉変調器の異なる実施態様の断面図の例を示している。図5Aは、金属材料のストリップ、すなわち、可動反射層14が、基板20から直角に延在する支持体18上に堆積される、図1の干渉変調器ディスプレイの部分断面図の一例を示している。図5Bでは、各IMODの可動反射層14は、概して形状が正方形または長方形であり、コーナーにおいてまたはその近くでテザー32に接して支持体に取り付けられる。図5Cでは、可動反射層14は、概して形状が正方形または長方形であり、フレキシブルな金属を含み得る変形可能層34から吊るされる。変形可能層34は、可動反射層14の外周の周りで基板20に直接または間接的に接続することがある。これらの接続は、本明細書では支持ポストと呼ばれる。図5Cに示す実施態様は、変形可能層34によって行われる可動反射層14の機械的機能からのそれの光学的機能の分離から派生する追加の利益を有する。この分離は、反射層14のために使用される構造設計および材料と、変形可能層34のために使用される構造設計および材料とが、互いとは無関係に最適化されることを可能にする。
図5Dは、可動反射層14が反射副層(reflective sub-layer)14aを含む、IMODの別の例を示している。可動反射層14は、支持ポスト18などの支持構造上に載る。支持ポスト18は、たとえば、可動反射層14が緩和位置にあるとき、可動反射層14と光学スタック16との間にギャップ19が形成されるように、下側静止電極(すなわち、図示のIMODにおける光学スタック16の一部)からの可動反射層14の分離を可能にする。可動反射層14は、電極として働くように構成され得る伝導性層14cと、支持層14bとをも含むことができる。この例では、伝導性層14cは、基板20から遠位にある支持層14bの一方の面に配設され、反射副層14aは、基板20の近位にある支持層14bの他方の面に配設される。いくつかの実施態様では、反射副層14aは、伝導性であることがあり、支持層14bと光学スタック16との間に配設され得る。支持層14bは、誘電材料、たとえば、酸窒化ケイ素(SiON)または二酸化ケイ素(SiO)の、1つまたは複数の層を含むことができる。いくつかの実施態様では、支持層14bは、たとえば、SiO/SiON/SiO3層スタックなど、複数の層のスタックであり得る。反射副層14aと伝導性層14cのいずれかまたは両方は、たとえば、約0.5%の銅(Cu)または別の反射金属材料を用いた、アルミニウム(Al)合金を含むことができる。誘電支持層14bの上および下で伝導性層14a、14cを採用することは、応力のバランスをとり、伝導の向上を与えることができる。いくつかの実施態様では、反射副層14aおよび伝導性層14cは、可動反射層14内の特定の応力プロファイルを達成することなど、様々な設計目的で、異なる材料から形成され得る。
図5Dに示すように、いくつかの実施態様はブラックマスク構造23をも含むことができる。ブラックマスク構造23は、周辺光または迷光を吸収するために、光学不活性領域において(たとえば、ピクセル間にまたはポスト18の下に)形成され得る。ブラックマスク構造23はまた、光がディスプレイの不活性部分から反射されることまたはそれを透過されることを抑止し、それによりコントラスト比を増加させることによって、ディスプレイデバイスの光学的特性を改善することができる。さらに、ブラックマスク構造23は、伝導性であり、電気的バス層として機能するように構成され得る。いくつかの実施態様では、行電極は、接続された行電極の抵抗を低減するために、ブラックマスク構造23に接続され得る。ブラックマスク構造23は、堆積およびパターニング技法を含む様々な方法を使用して形成され得る。ブラックマスク構造23は1つまたは複数の層を含むことができる。たとえば、いくつかの実施態様では、ブラックマスク構造23は、光吸収器として働くモリブデンクロム(MoCr)層と、SiO層と、反射体およびバス層として働く、アルミニウム合金とを含み、それぞれ、約30〜80Å、500〜1000Å、および500〜6000Åの範囲内の厚さである。1つまたは複数の層は、たとえば、MoCr層およびSiO層の場合は、[[CF]]四フッ化炭素(CF)および/または[[O]]酸素(O)、ならびにアルミニウム合金層の場合は、[[Cl]]塩素(Cl)および/または[[BCl]]三塩化ホウ素(BCl)を含む、フォトリソグラフィおよびドライエッチングを含む、様々な技法を使用してパターニングされ得る。いくつかの実施態様では、ブラックマスク23はエタロンまたは干渉スタック構造であり得る。そのような干渉スタックブラックマスク構造23では、伝導性吸収体は、各行または列の光学スタック16における下側静止電極間で信号を送信するかまたは信号をバスで運ぶために使用され得る。いくつかの実施態様では、スペーサ層35が、ブラックマスク23中の伝導性層から吸収層16aを概して電気的に絶縁するのに、役立つことができる。
図5Eは、可動反射層14が自立している、IMODの別の例を示している。図5Dとは対照的に、図5Eの実施態様は支持ポスト18を含まない。代わりに、可動反射層14は、複数のロケーションにおいて、下にある光学スタック16に接触し、可動反射層14の湾曲は、干渉変調器の両端間の電圧が作動を引き起こすには不十分であるとき、可動反射層14が図5Eの非作動位置に戻るという、十分な支持を与える。複数のいくつかの異なる層を含んでいることがある光学スタック16は、ここでは明快のために、光吸収体16aと誘電体16bとを含む状態で示されている。いくつかの実施態様では、光吸収体16aは、固定電極としても、部分反射層としても働き得る。
図5A〜図5Eに示す実施態様などの実施態様では、IMODは直視型デバイスとして機能し、直視型デバイスでは、画像が、透明基板20の正面、すなわち、変調器が配置された面の反対の面から、閲覧される。これらの実施態様では、デバイスの背面部分(すなわち、たとえば、図6Cに示す変形可能層34を含む、可動反射層14の背後のディスプレイデバイスの任意の部分)は、反射層14がデバイスのそれらの部分を光学的に遮蔽するので、ディスプレイデバイスの画質に影響を及ぼすことまたは悪影響を及ぼすことなしに、構成され、作用され得る。たとえば、いくつかの実施態様では、バス構造(図示せず)が可動反射層14の背後に含まれ得、これは、電圧アドレス指定およびそのようなアドレス指定に起因する移動など、変調器の電気機械的特性から変調器の光学的特性を分離する能力を与える。さらに、図5A〜図5Eの実施態様は、たとえば、パターニングなどの処理を簡略化することができる。
図6は、干渉変調器のための製造プロセス80を示す流れ図の一例を示しており、図7A〜図7Eは、そのような製造プロセス80の対応する段階の断面概略図の例を示している。いくつかの実施態様では、製造プロセス80は、図6に示されていない他のブロックに加えて、たとえば、図1および図5に示す一般的なタイプの干渉変調器を製造するために実施され得る。図1、図5および図6を参照すると、プロセス80はブロック82において開始し、基板20上への光学スタック16の形成を伴う。図7Aは、基板20上で形成されたそのような光学スタック16を示している。基板20は、ガラスまたはプラスチックなどの透明基板であり得、それは、フレキシブルであるかまたは比較的固く曲がらないことがあり、光学スタック16の効率的な形成を可能にするために、事前準備プロセス、たとえば、洗浄にかけられていることがある。上記で説明したように、光学スタック16は、電気伝導性であり、部分的に透明で、部分的に反射性であることがあり、たとえば、透明基板20上に、所望の特性を有する1つまたは複数の層を堆積させることによって、作製され得る。図7Aでは、光学スタック16は、副層16aおよび16bを有する多層構造を含むが、いくつかの他の実施態様では、より多いまたはより少ない副層が含まれ得る。いくつかの実施態様では、副層16a、16bのうちの1つは、組み合わせられた導体/吸収体副層16aなど、光吸収特性と伝導特性の両方で構成され得る。さらに、副層16a、16bのうちの1つまたは複数は、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。そのようなパターニングは、当技術分野で知られているマスキングおよびエッチングプロセスまたは別の好適なプロセスによって実行され得る。いくつかの実施態様では、副層16a、16bのうちの1つは、1つまたは複数の金属層(たとえば、1つまたは複数の反射層および/または伝導性層)上に堆積された副層16bなど、絶縁層または誘電体層であり得る。さらに、光学スタック16は、ディスプレイの行を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
プロセス80はブロック84において続き、光学スタック16上への犠牲層25の形成を伴う。犠牲層25は、キャビティ19を形成するために後で(たとえば、ブロック90において)除去され、したがって、犠牲層25は、図1に示した得られた干渉変調器12には示されていない。図7Bは、光学スタック16上で形成された犠牲層25を含む、部分的に作製されたデバイスを示している。光学スタック16上での犠牲層25の形成は、後続の除去後に、所望の設計サイズを有するギャップまたはキャビティ19(図1および図7Eも参照)を与えるように選択された厚さの、モリブデン(Mo)またはアモルファスシリコン(Si)など、フッ化キセノン(XeF)エッチング可能材料の堆積を含み得る。犠牲材料の堆積は、物理蒸着(PVD、たとえば、スパッタリング)、プラズマ強化化学蒸着(PECVD)、熱化学蒸着(熱CVD)、またはスピンコーティングなど、堆積技法を使用して行われ得る。
プロセス80はブロック86において続き、支持構造、たとえば、図1、図5および図7Cに示すポスト18の形成を伴う。ポスト18の形成は、支持構造開口を形成するために犠牲層25をパターニングすることと、次いで、PVD、PECVD、熱CVD、またはスピンコーティングなど、堆積方法を使用して、ポスト18を形成するために開口中に材料(たとえば、ポリマーまたは無機材料、たとえば、酸化ケイ素)を堆積させることとを含み得る。いくつかの実施態様では、犠牲層中に形成された支持構造開口は、ポスト18の下側端部が図5Aに示すように基板20に接触するように、犠牲層25と光学スタック16の両方を通って、下にある基板20まで延在することがある。代替的に、図7Cに示すように、犠牲層25中に形成された開口は、犠牲層25は通るが、光学スタック16は通らないで、延在することがある。たとえば、図7Eは、光学スタック16の上側表面(upper surface)と接触している支持ポスト18の下側端部を示している。ポスト18、または他の支持構造は、犠牲層25上に支持構造材料の層を堆積させることと、犠牲層25中の開口から離れて配置された支持構造材料の部分をパターニングすることとによって形成され得る。支持構造は、図7Cに示すように開口内に配置され得るが、少なくとも部分的に、犠牲層25の一部分の上で延在することもある。上述のように、犠牲層25および/または支持ポスト18のパターニングは、パターニングおよびエッチングプロセスによって実行され得るが、代替エッチング方法によっても実行され得る。
プロセス80はブロック88において続き、図1、図5および図7Dに示す可動反射層14などの可動反射層または膜の形成を伴う。可動反射層14は、1つまたは複数のパターニング、マスキング、および/またはエッチングステップとともに、1つまたは複数の堆積ステップ、たとえば、反射層(たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金)堆積を採用することによって、形成され得る。可動反射層14は、電気伝導性であり、電気伝導性層(electrically conductive layer)と呼ばれることがある。いくつかの実施態様では、可動反射層14は、図7Dに示すように複数の副層14a、14b、14cを含み得る。いくつかの実施態様では、副層14a、14cなど、副層のうちの1つまたは複数は、それらの光学的特性のために選択された高反射性副層を含み得、別の副層14bは、それの機械的特性のために選択された機械的副層を含み得る。犠牲層25は、ブロック88において形成された部分的に作製された干渉変調器中に依然として存在するので、可動反射層14は、一般にこの段階では可動でない。犠牲層25を含んでいる部分的に作製されたIMODは、本明細書では「非開放(unreleased)」IMODと呼ばれることもある。図1に関して上記で説明したように、可動反射層14は、ディスプレイの列を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
プロセス80はブロック90において続き、キャビティ、たとえば、図1、図5および図7Eに示すキャビティ19の形成を伴う。キャビティ19は、(ブロック84において堆積された)犠牲材料25をエッチャントにさらすことによって形成され得る。たとえば、MoまたはアモルファスSiなどのエッチング可能犠牲材料が、ドライ化学エッチングによって、たとえば、一般に、キャビティ19を囲む構造に対して選択的に除去される、所望の量の材料を除去するのに有効である期間の間、固体XeFから派生した蒸気などの気体または蒸気エッチャントに犠牲層25をさらすことによって、除去され得る。他のエッチング方法、たとえば、ウェットエッチングおよび/またはプラズマエッチングも使用され得る。犠牲層25がブロック90中に除去されるので、可動反射層14は、一般に、この段階後に可動となる。犠牲材料25の除去後に、得られた完全にまたは部分的に作製されたIMODは、本明細書では「開放」IMODと呼ばれることがある。
いくつかの実施態様では、代替駆動方式は、ディスプレイを駆動するために必要とされる電力を最小限に抑え、ならびに、電気機械デバイスのコモンラインがより短い時間量で書き込まれることを可能にするために利用され得る。いくつかの実施態様では、電気機械デバイスは、可動層の機械的な復元力によってのみ、非作動または開放状態に引き寄せられ得るので、干渉変調器などの電気機械デバイスの開放または緩和時間は、電気機械デバイスの作動時間よりも長くなり得る。対照的に、電気機械デバイスを作動させる静電力は、電気機械デバイスの作動を引き起こすために、電気機械デバイス上でより急速に作用し得る。上記で説明した高電圧駆動方式では、所与のラインに対する書込み時間は、先に作動していない電気機械デバイスの作動のみを可能にするためでなく、先に作動している電気機械デバイスの非作動を可能にするためにも、十分でなければならない。電気機械デバイスの開放速度は、したがって、いくつかの実施態様では制限要因となることがあり、より大きいディスプレイアレイのためのより高いリフレッシュ速度の使用を妨げることがある。
本明細書では低電圧駆動方式と呼ぶ代替駆動方式は、バイアス電圧がセグメント電極ではなくコモン電極によって供給される、上記で説明した駆動方式よりも、改善された性能を提供することができる。このことを、図8および図9を参照して示す。図8は、カラーピクセルを示す干渉変調器の2×3アレイの例示的な概略図を示す。干渉変調器のアレイ800は、3つのコモンライン810a、810bおよび810cと、2つのセグメントライン820a、820bとを含む。独立してアドレス指定可能なピクセル830、831、832、833、834および835は、コモンラインとセグメントラインとの各交差部に位置する。したがって、ピクセル830の両端間の電圧は、コモンライン810aとセグメントライン820aとの間の電圧差である。ピクセルの両端間のこの電圧差を、本明細書では代替的にピクセル電圧と呼ぶ。同様に、ピクセル831は、コモンライン810bとセグメントライン820aとの交差部であり、ピクセル832は、コモンライン810cとセグメントライン820aとの交差部である。ピクセル833、834および835は、それぞれセグメントライン820bとコモンライン810a、810bおよび810cとの交差部である。図示した実施態様では、コモンラインは可動電極を含み、セグメントライン中の電極は、光学スタックの固定部分であるが、他の実施態様では、セグメントラインが可動電極を含むことがあり、コモンラインが固定電極を備え得ることは理解されよう。コモン電圧は、コモンドライバ回路802によってコモンライン810a、810bおよび810cに印加され得、セグメント電圧は、セグメントドライバ回路804を介してセグメントライン820aおよび820bに印加され得る。
以下でさらに説明するように、各コモンラインに沿ったピクセルは、異なる色を反射するように形成され得る。カラーディスプレイを製作するために、たとえば、ディスプレイは、赤色、緑色、および青色ピクセルの行(または列)を含み得る。したがって、ドライバ802のCom1出力は、赤色ピクセルのラインを駆動することができ、ドライバ802のCom2出力は、緑色ピクセルのラインを駆動することができ、ドライバ802のCom3出力は、青色ピクセルのラインを駆動することができる。実際のディスプレイでは、下に延在する数百の赤色、緑色、および青色のピクセルラインのセットがあり得るが、図8は最初のセットのみを示すことは、当業者には容易に諒解されよう。
図9は、別の例示的な駆動方式を使用して、図8の2×3ディスプレイにディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得る、セグメント信号およびコモン信号についてのタイミング図の一例を示す。波形Seg1は、図8のセグメントライン820aに沿って印加される、時間に応じたセグメント電圧を表し、波形Seg2は、セグメントライン820bに沿って印加されるセグメント電圧を表す。波形Com1は、図8のコモンライン810aに沿って印加されるコモン電圧を表し、波形Com2は、コモンライン810bに沿って印加されるコモン電圧を表し、波形Com3は、コモンライン810cに沿って印加されるコモン電圧を表す。
一実施態様では、セグメントライン820aおよび820b上に印加される電圧は、正のセグメント電圧VSPと負のセグメント電圧VSNとの間で切り替えられる。コモンライン810a、810bおよび810c上に印加される電圧は、少なくとも5つの異なる電圧の間で切り替えられ得、それらの電圧のうちの1つは、いくつかの実施態様では基底状態である。4つの非接地電圧は、正の保持電圧VCP、正のオーバードライブ電圧VOVP、負の保持電圧VCN、および負のオーバードライブ電圧VOVNである。保持電圧は、適切なセグメント電圧が使用されるとき、ピクセル電圧がピクセルのヒステリシスウィンドウ(正の保持電圧では正のヒステリシス値、および負の保持電圧では負のヒステリシス値)内にあることになるように、選択され得る。可能なセグメント電圧の絶対値は、そのコモンライン上に印加される保持電圧をもつピクセルが、したがって、そのセグメントライン上に現在印加される特定のセグメント電圧にかかわらず、現在の状態にとどまることになるように、十分に低くなり得る。
いくつかの実施態様では、セグメント電圧VSPおよびVSNは、(コモン電圧と比較して)比較的低電圧であり得る。たとえば、正のセグメント電圧VSPは、約1〜2ボルトであり得、VNPは、約−2〜0ボルトであり得る。セグメント電圧VSPおよびVSNは、接地電圧の周りで対称的でないことがある。同様に、正および負の保持電圧およびオーバードライブ電圧は、接地電圧の周りで対称的でないことがある。いくつかの実施態様では、正および負の保持電圧およびオーバードライブ電圧は、セグメント電圧が使用されるとき、ピクセル電圧がピクセルのヒステリシスウィンドウ(正の保持電圧では正のヒステリシス値、および負の保持電圧では負のヒステリシス値)内にあることになるように、それぞれのセグメント電圧に基づいて決定される。
上述のように、負のセグメント電圧VNPは、約0ボルトであり得る。印加電圧に関して使用する「正」および「負」という用語は、必ずしも接地電位に対する電圧の極性を指すとは限らず、むしろ、正電圧が、いくつかの実施態様では、それらのそれぞれの負電圧よりも大きい(より正である)ことを反映することは、当業者には容易に諒解されよう。
図9では、コモンライン電圧の各々が正の保持値(それぞれ、VCPR、VCPGおよびVCPB)において開始することがわかる。これらの保持値は、一般に、赤色(R)のピクセルのラインが駆動されているか、緑色(G)のピクセルのラインが駆動されているか、青色(B)のピクセルのラインが駆動されているかに応じて、異なる電圧レベルになるので、これらの保持値は異なるように指定される。上述したように、コモンラインに沿ったピクセルの状態は、セグメント電圧の状態にかかわらず、コモンラインに沿った正の保持電圧の印加中に一定のままであり得る。
コモンライン810a上のコモンライン電圧(Com1)は、次いで、接地であり得る状態VRELに移動し、コモンライン810aに沿ったピクセル830および833の開放を引き起こす。この実施態様では、セグメント電圧はともに(波形Seg1およびSeg2においてわかるように)この時点でVSNに設定されるが、電圧値の適切な選択が与えられれば、セグメント電圧のいずれかが正のセグメント電圧VSPであったとしても、ピクセルは開放するようになる。
ライン810a上のコモンライン電圧(Com1)は、次いで、負の保持値VCNRへ移動する。電圧が負の保持値VCNRにあるとき、セグメントライン820aのためのセグメントライン電圧(波形Seg1)は、正のセグメント電圧VSPにあるのに対して、セグメントライン820bのためのセグメントライン電圧(波形Seg2)は、負のセグメント電圧VSNにある。ピクセル830および833の各々の両端間の電圧は、正の作動電圧を超えて移動することなく、開放電圧VRELを通過して、正のヒステリシスウィンドウ内へ移動する。ピクセル830および833は、したがって、それらの以前の開放状態にとどまる。
ライン810a上のコモンライン電圧(波形Com1)は、次いで、負のオーバードライブ電圧VOVNRまで減少される。ピクセル830および833の挙動は、ここで、それらのそれぞれのセグメントラインに沿って現在印加されるセグメント電圧に依存する。ピクセル830では、セグメントライン820aのためのセグメントライン電圧は、正のセグメント電圧VSPにあり、ピクセル830のピクセル電圧は、正の作動電圧を超えて増加する。ピクセル830は、したがって、この時に作動される。ピクセル833では、セグメントライン820bのためのセグメントライン電圧は、負のセグメント電圧VSNにあり、ピクセル電圧は、正の作動電圧を超えて増加しないので、ピクセル833は非作動のままである。
次に、ライン810aに沿ったコモンライン電圧(波形Com1)は、負の保持電圧VCNRに戻るように増加される。前に説明したように、ピクセルの両端間の電圧差は、セグメント電圧にかかわらず、負の保持電圧が印加されるとき、ヒステリシスウィンドウ内にとどまる。ピクセル830の両端間の電圧は、したがって、正の作動電圧より下に降下するが、正の開放電圧より上にとどまり、したがって、作動されたままである。ピクセル833の両端間の電圧は、正の開放電圧より下に降下せず、非作動のままとなる。
図9に示すように、コモンライン810bおよび810c上のコモンライン電圧は、同様にして移動し、ディスプレイデータのフレームをアレイに書き込むために、コモンラインの各々の間で1ライン時間サイクルの遅延がある。保持期間の後、このプロセスが、反対の極性のコモン電圧およびセグメント電圧で繰り返される。上記の説明では、コモンラインが特定の順序でアドレス指定されるが、他の順序が使用され得ることは、当業者には容易に諒解されよう。たとえば、コモンライン810bのためのコモンライン電圧が変調され、その後にコモンライン810a、次いで、コモンライン810cが続くことがある。
上述のように、カラーディスプレイにおいて、図8に示すアレイセグメント800は、3色のピクセルを含んでもよく、ピクセル830〜835の各々が、特定の色のピクセルを含む。有色ピクセルは、各コモンライン810a、810bおよび810cが類似の色のピクセルのコモンラインを定義するように、配置され得る。たとえば、RGBディスプレイにおいて、コモンライン810aに沿ったピクセル830および833は、赤色ピクセルを備えてもよく、コモンライン810bに沿ったピクセル831および834は、緑色ピクセルを備えてもよく、コモンライン810cに沿ったピクセル832および835は、青色ピクセルを備えてもよい。したがって、2×3アレイは、RGBディスプレイにおいて、2つの合成多色ピクセル838aおよび838bを形成することができ、ただし、多色ピクセル838aは、赤色サブピクセル830と、緑色サブピクセル831と、青色サブピクセル832とを備え、多色ピクセル838bは、赤色サブピクセル833と、緑色サブピクセル834と、青色サブピクセル835とを備える。
異なるカラーピクセルをもつそのようなアレイにおいて、異なるカラーピクセルの構造は、色によって異なる。これらの構造上の違いは、ヒステリシス特性における違いを生じ、ヒステリシス特性における違いは、異なる好適な保持電圧および作動電圧をさらに生じる。開放電圧VRELがゼロ(接地)である一実施態様では、図9に示す波形をもつ3つの異なるカラーピクセルのアレイを駆動するために、電源は、コモンラインとセグメントラインとを駆動するために、合計14個の異なる電圧(たとえば、VOVPR、VCPR、VCNR、VOVNR、VOVPG、VCPG、VCNG、VOVNG、VOVPB、VCPB、VCNB、VOVNB、VSPおよびVSN)を生成することが必要となる。
いくつかの実施態様では、電源は、単一のソース電圧と単一のインダクタとを使用して、正と負の両方の、複数の電圧を生成することが可能であり得る。図10は、磁化構成における電源1000の概略回路図の一例を示す。電源1000は、ソーススイッチSSを介してソース電圧VSに結合された第1の端部1010と、接地スイッチSGを介して接地電位に結合された第2の端部1020とを有する、インダクタLを含む。インダクタLの第1の端部1010はまた、負の出力スイッチS-を介して負の出力V-にも結合される。インダクタLの第2の端部1020はまた、正の出力スイッチS+を介して正の出力V+にも結合される。電圧ソースVは、ソースキャパシタCを介して接地電位に結合される。同様に、正の出力は、正の出力キャパシタC+を介して接地電位に結合され、負の出力は、負の出力キャパシタC-を介して接地電位に結合される。
スイッチの各々は、電流が閉状態において少なくとも1つの方向においてそれを通って流れることを可能にするが、電流が開状態においてそれを通って流れることを許可しない。スイッチは、たとえば、機械的スイッチ、FETトランジスタ、2つのトランジスタ伝送ゲート、または(たとえば、図14に示すように)ダイオードであり得る。
たとえば、図8および図9に関して上記で説明したように、データをラインに書き込むプロセス中のコモンラインへの接続など、負荷がない場合に、正の出力V+において、正の出力キャパシタC+は、(場合によっては、小さい漏れ電流を除いて)いかなる存在する電荷をも保持するが、正の出力V+における電圧は、実質的に安定している。負荷が存在する場合、電荷は、正の出力キャパシタC+から負荷を通って流れ、それによって、正の出力V+において電圧の大きさを減少させることになる。同様に、負の出力V-において負荷がない場合に、負の出力キャパシタC-は、いかなる存在する電荷をも保持し、負の出力V-における電圧は、実質的に安定している。負荷が存在する場合、電荷は、負荷を通って負の出力キャパシタC-へ流れ、それによって、負の出力V-において電圧の大きさを減少させることになる。
上述のように、正の出力V+において負荷が存在する場合、電流が、正の出力キャパシタC+から負荷を通って接地電位へ流れるので、電圧の大きさは緩やかに減少する。電圧の大きさが所定のしきい値よりも下に減少すると、図11および図13に関して以下で説明するように、追加の正電荷が正の出力キャパシタC+に送り込まれるように、スイッチが制御され得る。同様に、負の出力V-において負荷が存在する場合、電流が、接地電位から負荷を通って負の出力キャパシタC-へ流れるので、電圧の大きさは緩やかに減少する。電圧の大きさが所定のしきい値よりも下に減少すると、図12および図13に関して以下で説明するように、追加の正電荷が負の出力キャパシタC-から排出されるように、スイッチが制御され得る。図10から図13は、本発明のいくつかの実施態様における電源の動作モードを示す。これらの実施態様では、電流の流れがインダクタにおいて開始され、インダクタ電流が再びゼロになるまで、この電流が次いで所望の出力へルーティングされ、または所望の出力からルーティングされる。これらの電流パルスのタイミングおよびこれらの電流パルスが向けられる出力は、出力上の所望の電圧レベルによって決定される。
図10に示す磁化構成において、ソーススイッチSおよび接地スイッチSは、閉状態にあるのに対して、正の出力スイッチS+および負の出力スイッチS-は、開状態にある。したがって、インダクタLの第1の端部1010は、ソース電圧Vを受け、インダクタLの第2の端部1020は、接地電位を受け、電流は、(インダクタについて、V=L(di/dt)であるので)V/Lによって定義される速度でゼロからインダクタを通って増加し、それによってインダクタを磁化する。
図11は、正の出力キャパシタを帯電させるように構成された電源1100の概略回路図の一例を示す。電源1100は、たとえば、電源が図10に示す構成であったときに生成された電流を使用して、正の出力キャパシタを正に帯電させることができる。電源1100の構成は、接地スイッチSが開状態にあるのに対して、正の出力スイッチS+が閉状態にある点で、図10の構成とは異なる。したがって、電流がソース電圧VからインダクタLを通って正の出力キャパシタC+へ流れるとき、インダクタLが消磁され、それによって、正の出力キャパシタC+を正に帯電させる。代替的に述べると、電流が正の出力キャパシタC+へ流れるとき、電子が正の出力キャパシタC+から離れるように(電流の反対方向に)移動し、それによって、正の出力キャパシタC+の正電荷の量に対して負電荷の量を減少させる。電荷量におけるこの変化は、正味の正電荷と対応する正電圧とを生じる。出力電圧V+がソース電圧Vよりも大きいので、その時点でスイッチSおよびS+が開かれ得る、インダクタLを通る電流が再びゼロに達するまで、インダクタL中の電流は、(V+−V)/Lの傾きで減少する。
図12は、負の出力キャパシタを帯電させるように構成された電源1200の概略回路図の一例を示す。電源1300は、たとえば、電源が図10に示す構成であったときに生成された電流を使用して、負の出力キャパシタを負に帯電させることができる。電源1200の構成は、ソーススイッチSおよび正の出力スイッチS+が開状態にあるのに対して、接地スイッチSおよび負の出力スイッチS-が閉状態にある点で、図11の構成とは異なる。図11の構成の場合のように、インダクタLは消磁される。しかしながら、電流が負の出力キャパシタC-からインダクタLを通って接地電位へ流れるとき、インダクタLが消磁され、それによって、負の出力キャパシタC-を負に帯電させる。代替的に述べると、電流が負の出力キャパシタC-から流れるとき、電子が負の出力キャパシタC+へ(電流の反対方向に)移動し、それによって、負の出力キャパシタC+の正電荷の量に対して負電荷の量を増加させる。電荷量におけるこの変化は、正味の負電荷と対応する負電圧とを生じる。この場合、その時点でスイッチS-およびSが開かれ得る、インダクタを通る電流が再びゼロに達するまで、インダクタL中の電流は、V-/Lの傾きで減少する。
図13は、正の出力キャパシタを帯電させ、負の出力キャパシタを帯電させるように構成された、電源の概略回路図である。電源1300は、たとえば、電源が図10に示す構成であったときに生成された電流を使用して、それらの出力キャパシタを同時に帯電させることができる。電源1300の構成は、接地スイッチSが開状態にあり、正の出力スイッチS+が閉状態にある点で、図12の構成とは異なる。この構成では、電流が負の出力キャパシタC-からインダクタLを通って正の出力キャパシタC+へ流れるとき、インダクタLが消磁され、それによって、同時に、負の出力キャパシタC-を負に帯電させ、正の出力キャパシタC+を正に帯電させる。これらの状態下で、その時点でスイッチS+およびS-が開かれ得る、インダクタLを通る電流が再びゼロに達するまで、電流は、(V+−V−)/Lの傾きで減少する。この構成は、正の出力と負の出力の両方が、ソースV上でいかなる追加のドレインもなしに帯電されることを可能にする。
図10から図13に関して上記で説明した構成はまた、複数の正電圧と複数の負電圧とを供給する、多出力電源の一部としても使用され得る。図14は、コントローラを有する多出力電源の電源1400の概略回路図の一例を示す。電源は、正電圧を供給するための複数の出力と、負電圧を供給するための複数の出力とを含み得る。いくつかの実施態様では、電源Vのスイッチは、コントローラ1401によって選択的に制御される。電源1400はまた、スイッチのうちのいくつかがダイオードとして形成される実施態様をも示す。一実施態様では、ダイオードが、それぞれ大きい正の出力V+ および大きい負の出力V- 4へのスイッチとして使用される。一実施形態では、ダイオードは、ショットキーダイオードである。別の実施形態では、ダイオードは、ツェナーダイオードである。これらのダイオードは、以下で説明するように最高の正の出力電圧ラインと最低の負の出力電圧ラインのためのスイッチ位置に入れられるとき、図10から図13に関して上記で説明したスイッチS+およびS-として、自動的に機能する。
インダクタLの第2の端部と最高の正の出力電圧ラインとの間の電圧差が、特定の量を上回るとき、ダイオードは、電流が最高の正の出力電圧ラインに結合されたキャパシタに流れ込むことを可能にする、閉じたスイッチとして機能する。この電流の流れは、キャパシタの両端間の電圧降下、および、対応して、最高の正の出力電圧ラインにおける電圧を増大させる。別の正の出力へのスイッチが閉じている場合、ダイオードは逆バイアスされることになり、開いたスイッチとして挙動することになる。
同様に、インダクタLの第1の端部と最低の負の出力電圧との間の電圧差が、特定の電圧を下回るとき、ダイオードは、電流が最低の負の出力電圧ラインに結合されたキャパシタから流れることを可能にする、閉じたスイッチとして機能する。別の負の出力へのスイッチが閉じている場合、ダイオードは逆バイアスされることになり、開いたスイッチとして挙動することになる。
コントローラ1401は、出力の各々における電圧を決定するために、出力の各々に電気的に結合され得る。図示されていないが、コントローラ1401は、スイッチの各々に(たとえば、それぞれのトランジスタのベースまたはゲートに)電気的に接続され、スイッチの各々を開状態または閉状態に入れることが可能である。コントローラ1401は、出力における決定された電圧に基づいて、スイッチを選択的に開閉するように構成される。コントローラ1401はまた、直接的に、または、スイッチ1403および1407を通る電流を検知することによって間接的に、インダクタを通る電流を検知するようにも構成され得る。この電流は、ライン1408を用いてスイッチ1403および1407の両端間の電圧降下を検知することによって、監視され得る。
図示の実施形態では、コントローラ1401は、出力における電圧を選択するためのいくつかのコントローラスイッチ1405を含む。コントローラ1401スイッチは、マルチプレクサを形成することができる。一実施形態では、コントローラ1401は、順に出力の各々における電圧を選択しながら、コントローラスイッチ1405を繰り返し循環する。コントローラ1401は、2つの入力を有する比較器/誤差増幅器1410を含む。比較器1410の第1の入力は、正の出力または負の出力のうちの選択されたものにおける電圧である。比較器の第2の入力は、チップ1430によって制御される、デジタル−アナログ変換器(D/A変換器)1420によって与えられる。D/A変換器1420の出力が、閉じられたコントローラスイッチによる出力の所望の出力電圧に等しいように、D/A変換器1420の出力が、コントローラスイッチ1405の動作に同期される。したがって、スイッチ1405−1が閉じている場合、D/A変換器の出力は、V- 1のための所望の出力に等しい。コントローラ1401がこれらのコントローラスイッチ1405を循環するとき、出力誤差信号が出力ごとに比較器1410によって生成され、そのすべてがチップ1430に与えられる。
いくつかの実施態様では、コントローラ1401は、それぞれの出力においていくつかの実質的に一定の電圧を維持するように構成される。一実施形態では、コントローラ1401は、インダクタを実質的にゼロから所定の磁化まで磁化するようにスイッチを構成し、次いで、磁化が実質的にゼロまで再び低減されるまで、それぞれの出力において実質的に一定の電圧を維持するように、インダクタを消磁する。次いで、コントローラ1401は、インダクタを所定の磁化まで磁化するようにスイッチを構成することによって、このプロセスを繰り返す。コントローラ1401は、そのための電圧が比較器1410によって決定されたような所望のもの未満である出力において、キャパシタに帯電電流を供給することによって、インダクタを連続的に消磁するようにスイッチを構成する。
出力電圧の数がスイッチ/キャパシタのペア(単一のスイッチ/キャパシタのペアを構成する、単一のスイッチおよび単一のキャパシタ)の数に関係することは、当業者には理解されよう。図14では、4つの正電圧と4つの負電圧とを供給する、8つのスイッチ/キャパシタのペアがある。より多くのスイッチ/キャパシタのペアは、より多くの電圧を供給することになり、より少ないペアは、より少ない電圧を供給することになる。別の実施態様では、正のスイッチ/キャパシタのペアの数が、負のスイッチ/キャパシタのペアの数に等しくない。
図15は、一実施態様によるインダクタ電流(垂直軸上のI)対時間(水平軸上のt)のプロットの一例を示す。この実施態様では、単一の電流パルスが複数の出力の間で共有される。図14に示すインダクタLなど、インダクタは、所定の電流IがインダクタLを通って流れるまで、図14のスイッチ1403および1407などのスイッチを閉じることによって、磁化される。インダクタを磁化するために必要とされる時間量は、因子の中でも、所望の電流の流れに依存する。この例では、時間tで電流レベルIに達する。次いで、出力スイッチが連続的および選択的に閉じられ、スイッチの構成に応じて、電流がインダクタLを通って出力キャパシタへ、または出力キャパシタから流れるとき、インダクタLが消磁される。たとえば、期間1505中に出力V+ に結合されたキャパシタを帯電させるために、電流がダイオード1425を通って流れることを可能にするために、ソーススイッチ1403を閉じたままにしながら、図15においてtd1で示された時間中に、コントローラは、接地スイッチ1407を最初に開くことができる。期間1507中に、コントローラは、正の出力スイッチ1427を閉じて、インダクタ電流を出力V+ に結合されたキャパシタに強制的に流れ込ませることができる。次いで、期間1509中に、コントローラは、スイッチ1427を開き、スイッチ1429を閉じて、インダクタ電流を出力V+ に結合されたキャパシタに強制的に流れ込ませることができる。出力電圧が異なるので、電流曲線のこれらの3つの部分の傾きは異なり、インダクタLの両端間で異なる電位、および、したがって、異なるdI/dtを生じる。したがって、インダクタLを通って流れる電流Iは、異なる出力で連続的に共有される。
この実施形態では、電源出力のすべてにおける電圧レベルを同時に監視することが可能であり得るので、単一のパルスで帯電されるべき適切な複数の出力がすべて直ちに識別されるようになる。このことは、図14の回路からスイッチ1405を除くこと、および、各出力検知ラインをチップ1430上の別々の入力にルーティングすることによって、達成され得る。
期間td1の最後に電流がゼロに達するとき、コントローラ1401は、次いで、スイッチ1429を開き、接地スイッチ1407を閉じて、図15でT2として示す新しいサイクルを開始することができる。軽負荷の下で、新しいサイクルを開始するより前にある時間が経過することが可能にされてもよく、サイクルの最後にスイッチ1407を閉じる代わりに、コントローラは、サイクルの最後にソーススイッチ1403を開き、接地スイッチ1407も開いたままにすることができる。コントローラ1401は、次いで、別のサイクルを開始するために、スイッチ1403および1407を再び閉じる前に、帯電パルスが必要とされるまで、待機することができる。
図16は、電源の負電圧と正電圧とを供給するためのプロセス1600を示す流れ図の一例を示す。プロセス1600は、ブロック1610において開始し、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することを伴う。その接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1403とスイッチ1407とを閉じることによって実行され得る。
ブロック1620において、インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロであるかどうかが判定される。その判定は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、直接的に、または、スイッチ1403とスイッチ1407とを通る電流を検知することによって間接的に、インダクタを通る電流を検知することによって実行され得る。たとえば、電流は、ライン1408を用いてスイッチ1403および1407の両端間の電圧降下を検知することによって、監視され得る。いくつかの実施態様では、インダクタを通って流れる電流が公称しきい値、たとえば、5mAを下回る場合、その電流が実質的にゼロであると判定される。
インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロまで降下するまで、プロセス1600は、ブロック1631、1632および1633に関して以下で説明するステップのうちの少なくとも1つを実行する。たとえば、プロセス1600は、ブロック1631に関して説明するステップを実行し、次いで、ブロック1633に関して説明するステップを実行することができる。ブロック1620において、インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロであると判定されるとき、プロセス1600は、別の帯電サイクルが所望されるまで、終了する。
ブロック1631において、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部が電圧ソースから切り離され、2つ以上の負の出力に連続的に接続される。負の出力へ流れる電流は、負の出力に結合されたキャパシタから流れることができる。その切り離しは、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1403を開くことによって実行され得る。その連続的な接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、ある負の出力に接続されたスイッチのうちの1つを閉じ、そのスイッチを開き、別の負の出力に接続されたスイッチのうちの別のスイッチを閉じることによって実行され得る。その連続的な接続はまた、部分的に、負の出力とインダクタの第1の端部との間の電圧差がある量を上回るとき、インダクタの第1の端部を負の出力に接続するダイオードによっても実行され得る。
ブロック1632において、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部が接地電位から切り離され、2つ以上の正の出力に連続的に接続される。正の出力へ流れる電流は、正の出力に結合されたキャパシタにさらに流れ込むことができる。その切り離しは、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1407を開くことによって実行され得る。その連続的な接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、ある正の出力に接続されたスイッチのうちの1つ(たとえば、スイッチ1427)を閉じ、そのスイッチを開き、別の正の出力に接続されたスイッチのうちの別のスイッチ(たとえば、スイッチ1429)を閉じることによって実行され得る。その連続的な接続はまた、部分的に、正の出力とインダクタの第2の端部との間の電圧差がある量を上回るとき、インダクタの第2の端部を正の出力に接続するダイオード(たとえば、ダイオード1425)によっても実行され得る。
ブロック1633において、インダクタの第1の端部が電圧ソースから切り離され、インダクタの第2の端部が接地電位から切り離され、インダクタの第1の端部が2つ以上の負の出力のうちの1つに接続され、インダクタの第2の端部が2つ以上の正の出力のうちの1つに接続される。その切り離しおよび接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって実行され得る。具体的には、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離すことは、スイッチ1403を開くことによって実行され得、インダクタの第2の端部を電圧ソースから切り離すことは、スイッチ1407を開くことによって実行され得る。インダクタの第1の端部を負の出力のうちの1つに接続することは、負の出力に接続されたスイッチのうちの1つを閉じることによって実行され得る。インダクタの第2の端部を正の出力のうちの1つに接続することは、正の出力に接続されたスイッチのうちの1つ(たとえば、スイッチ1427または1429)を閉じることによって実行され得る。その接続はまた、部分的に、出力のうちの1つとインダクタのある端部との間の電圧差がある量を上回るとき、その出力をインダクタのその端部に接続するダイオード(たとえば、ダイオード1425)によっても実行され得る。
インダクタを通って流れる電流が実質的にゼロまで降下するまで、ブロック1631、1632および1633に関して上記で説明したステップのうちの少なくとも1つを実行した後、プロセス1600は終了する。
図17は、電源の負電圧と正電圧とを供給するためのプロセス1700を示す流れ図の別の例を示す。プロセス1700は、ブロック1710において開始し、電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することを伴う。その接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1403とスイッチ1407とを閉じることによって実行され得る。
ブロック1720において、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、インダクタの第1の端部が電圧ソースから切り離され、2つ以上の負の出力に連続的に接続される。負の出力へ流れる電流は、負の出力に結合されたキャパシタから流れることができる。その切り離しは、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1403を開くことによって実行され得る。その連続的な接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、ある負の出力に接続されたスイッチのうちの1つを閉じ、そのスイッチを開き、別の負の出力に接続されたスイッチのうちの別のスイッチを閉じることによって実行され得る。その連続的な接続はまた、部分的に、負の出力とインダクタの第1の端部との間の電圧差がある量を上回るとき、インダクタの第1の端部を負の出力に接続するダイオードによっても実行され得る。
ブロック1730において、インダクタを通って流れる電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、インダクタの第2の端部が接地電位から切り離され、2つ以上の正の出力に連続的に接続される。正の出力へ流れる電流は、正の出力に結合されたキャパシタにさらに流れ込むことができる。その切り離しは、たとえば、図14のコントローラ1401によって、スイッチ1407を開くことによって実行され得る。その連続的な接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって、ある正の出力に接続されたスイッチのうちの1つ(たとえば、スイッチ1427)を閉じ、そのスイッチを開き、別の正の出力に接続されたスイッチのうちの別のスイッチ(たとえば、スイッチ1429)を閉じることによって実行され得る。その連続的な接続はまた、部分的に、正の出力とインダクタの第2の端部との間の電圧差がある量を上回るとき、インダクタの第2の端部を正の出力に接続するダイオード(たとえば、ダイオード1425)によっても実行され得る。
ブロック1740において、インダクタの第1の端部が電圧ソースから切り離され、インダクタの第2の端部が接地電位から切り離され、インダクタの第1の端部が2つ以上の負の出力のうちの1つに接続され、インダクタの第2の端部が2つ以上の正の出力のうちの1つに接続される。その切り離しおよび接続は、たとえば、図14のコントローラ1401によって実行され得る。具体的には、インダクタの第1の端部を電圧ソースから切り離すことは、スイッチ1403を開くことによって実行され得、インダクタの第2の端部を電圧ソースから切り離すことは、スイッチ1407を開くことによって実行され得る。インダクタの第1の端部を負の出力のうちの1つに接続することは、負の出力に接続されたスイッチのうちの1つを閉じることによって実行され得る。インダクタの第2の端部を正の出力のうちの1つに接続することは、正の出力に接続されたスイッチのうちの1つ(たとえば、スイッチ1427または1429)を閉じることによって実行され得る。その接続はまた、部分的に、出力のうちの1つとインダクタのある端部との間の電圧差がある量を上回るとき、その出力をインダクタのその端部に接続するダイオード(たとえば、ダイオード1425)によっても実行され得る。
図18Aおよび図18Bは、複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイス40を示すシステムブロック図の例を示している。ディスプレイデバイス40は、たとえば、セルラー電話または携帯電話であり得る。ただし、ディスプレイデバイス40の同じ構成要素またはディスプレイデバイス40の軽微な変形も、テレビジョン、電子リーダーおよびポータブルメディアプレーヤなど、様々なタイプのディスプレイデバイスを示す。
ディスプレイデバイス40は、ハウジング41と、ディスプレイ30と、アンテナ43と、スピーカー45と、入力デバイス48と、マイクロフォン46とを含む。ハウジング41は、射出成形および真空成形を含む様々な製造プロセスのうちのいずれかから形成され得る。さらに、ハウジング41は、限定はしないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、またはそれらの組合せを含む、様々な材料のうちのいずれかから製作され得る。ハウジング41は、異なる色の、または異なるロゴ、ピクチャ、もしくはシンボルを含んでいる、他の取外し可能な部分と交換され得る、取外し可能な部分(図示せず)を含むことができる。
ディスプレイ30は、本明細書で説明する、双安定またはアナログディスプレイを含む様々なディスプレイのうちのいずれかであり得る。ディスプレイ30はまた、プラズマ、EL、OLED、STN LCD、またはTFT LCDなど、フラットパネルディスプレイ、あるいはCRTまたは他の管デバイスなど、非フラットパネルディスプレイを含むように構成され得る。さらに、ディスプレイ30は、本明細書で説明する干渉変調器ディスプレイを含むことができる。
ディスプレイデバイス40の構成要素は図18Bに概略的に示されている。ディスプレイデバイス40は、ハウジング41を含み、それの中に少なくとも部分的に密閉された追加の構成要素を含むことができる。たとえば、ディスプレイデバイス40は、トランシーバ47に結合されたアンテナ43を含むネットワークインターフェース27を含む。トランシーバ47はプロセッサ21に接続され、プロセッサ21は調整ハードウェア52に接続される。調整ハードウェア52は、信号を調整する(たとえば、信号をフィルタ処理する)ように構成され得る。調整ハードウェア52は、スピーカー45およびマイクロフォン46に接続される。プロセッサ21は、入力デバイス48およびドライバコントローラ29にも接続される。ドライバコントローラ29は、フレームバッファ28に、およびアレイドライバ22に結合され、アレイドライバ22は次にディスプレイアレイ30に結合される。電源50が、特定のディスプレイデバイス40設計によって必要とされるすべての構成要素に電力を与えることができる。
ネットワークインターフェース27は、ディスプレイデバイス40がネットワークを介して1つまたは複数のデバイスと通信することができるように、アンテナ43とトランシーバ47とを含む。ネットワークインターフェース27はまた、たとえば、プロセッサ21のデータ処理要件を軽減するための、何らかの処理能力を有し得る。アンテナ43は信号を送信および受信することができる。いくつかの実施態様では、アンテナ43は、IEEE16.11(a)、(b)、または(g)を含むIEEE16.11規格、あるいはIEEE802.11a、b、gまたはnを含むIEEE802.11規格に従って、RF信号を送信および受信する。いくつかの他の実施態様では、アンテナ43は、BLUETOOTH(登録商標)規格に従ってRF信号を送信および受信する。セルラー電話の場合、アンテナ43は、3Gまたは4G技術を利用するシステムなどのワイヤレスネットワーク内で通信するために使用される、符号分割多元接続(CDMA)、周波数分割多元接続(FDMA)、時分割多元接続(TDMA)、モバイル通信のためのグローバルシステム(GSM(登録商標):Global System for Mobile communications))、GSM/ジェネラル・パケット・ラジオ・サービス(GPRS:GSM/General Packet Radio Service)、強化されたデータGSM環境(EDGE:Enhanced Data GSM Environment)、テレスティアル・トランクド・ラジオ(TETRA:Terrestrial Trunked Radio)、広帯域CDMA(W−CDMA(登録商標))、最適化された進化データ(EV−DO:Evolution Data Optimized)、1xEV−DO、EV−DO Rev A、EV−DO Rev B、高速パケットアクセス(HSPA)、高速ダウンリンクパケットアクセス(HSDPA)、高速アップリンクパケットアクセス(HSUPA)、発展型高速パケットアクセス(HSPA+)、ロング・ターム・エボリューション(LTE:Long Term Evolution)、AMPS、または他の知られている信号を受信するように設計される。トランシーバ47は、アンテナ43から受信された信号がプロセッサ21によって受信され、プロセッサ21によってさらに操作され得るように、その信号を前処理することができる。トランシーバ47はまた、プロセッサ21から受信された信号がアンテナ43を介してディスプレイデバイス40から送信され得るように、その信号を処理することができる。
いくつかの実施態様では、トランシーバ47は受信機によって置き換えられ得る。さらに、ネットワークインターフェース27は、プロセッサ21に送られるべき画像データを記憶または生成することができる画像ソースによって置き換えられ得る。プロセッサ21は、ディスプレイデバイス40の全体的な動作を制御することができる。プロセッサ21は、ネットワークインターフェース27または画像ソースから圧縮された画像データなどのデータを受信し、そのデータを生画像データに、または生画像データに容易に処理されるフォーマットに、処理する。プロセッサ21は、処理されたデータをドライバコントローラ29に、または記憶のためにフレームバッファ28に送ることができる。生データは、一般に、画像内の各ロケーションにおける画像特性を識別する情報を指す。たとえば、そのような画像特性は、色、飽和、およびグレースケールレベルを含むことができる。
プロセッサ21は、ディスプレイデバイス40の動作を制御するためのマイクロコントローラ、CPU、または論理ユニットを含むことができる。調整ハードウェア52は、スピーカー45に信号を送信するための、およびマイクロフォン46から信号を受信するための、増幅器およびフィルタを含み得る。調整ハードウェア52は、ディスプレイデバイス40内の個別構成要素であり得、あるいはプロセッサ21または他の構成要素内に組み込まれ得る。
ドライバコントローラ29は、プロセッサ21によって生成された生画像データをプロセッサ21から直接、またはフレームバッファ28から取ることができ、アレイドライバ22への高速送信のために適宜に生画像データを再フォーマットすることができる。いくつかの実施態様では、ドライバコントローラ29は、生画像データを、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマットすることができ、その結果、そのデータフローは、ディスプレイアレイ30にわたって走査するのに好適な時間順序を有する。次いで、ドライバコントローラ29は、フォーマットされた情報をアレイドライバ22に送る。LCDコントローラなどのドライバコントローラ29は、しばしば、スタンドアロン集積回路(IC)としてシステムプロセッサ21に関連付けられるが、そのようなコントローラは多くの方法で実施され得る。たとえば、コントローラは、ハードウェアとしてプロセッサ21中に埋め込まれるか、ソフトウェアとしてプロセッサ21中に埋め込まれるか、またはハードウェアにおいてアレイドライバ22と完全に一体化され得る。
アレイドライバ22は、ドライバコントローラ29からフォーマットされた情報を受信することができ、ビデオデータを波形の並列セットに再フォーマットすることができ、波形の並列セットは、ディスプレイのピクセルのx−y行列から来る、数百の、および時には数千の(またはより多くの)リード線に毎秒何回も適用される。
いくつかの実施態様では、ドライバコントローラ29、アレイドライバ22、およびディスプレイアレイ30は、本明細書で説明するディスプレイのタイプのうちのいずれにも適している。たとえば、ドライバコントローラ29は、従来のディスプレイコントローラまたは双安定ディスプレイコントローラ(たとえば、IMODコントローラ)であり得る。さらに、アレイドライバ22は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ(たとえば、IMODディスプレイドライバ)であり得る。その上、ディスプレイアレイ30は、従来のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ(たとえば、IMODのアレイを含むディスプレイ)であり得る。いくつかの実施態様では、ドライバコントローラ29はアレイドライバ22と一体化され得る。そのような実施態様は、セルラーフォン、ウォッチおよび他の小面積ディスプレイなどの高集積システムでは一般的である。
いくつかの実施態様では、入力デバイス48は、たとえば、ユーザがディスプレイデバイス40の動作を制御することを可能にするように、構成され得る。入力デバイス48は、QWERTYキーボードまたは電話キーパッドなどのキーパッド、ボタン、スイッチ、ロッカー、タッチセンシティブスクリーン、あるいは感圧膜または感熱膜を含むことができる。マイクロフォン46は、ディスプレイデバイス40のための入力デバイスとして構成され得る。いくつかの実施態様では、ディスプレイデバイス40の動作を制御するために、マイクロフォン46を介したボイスコマンドが使用され得る。
電源50は、当技術分野でよく知られている様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。たとえば、電源50は、ニッケルカドミウムバッテリーまたはリチウムイオンバッテリーなどの充電式バッテリーであり得る。電源50はまた、再生可能エネルギー源、キャパシタ、あるいはプラスチック太陽電池または太陽電池塗料を含む太陽電池であり得る。電源50はまた、壁コンセントから電力を受け取るように構成され得る。
いくつかの実施態様では、制御プログラマビリティがドライバコントローラ29中に存在し、これは電子ディスプレイシステム中のいくつかの場所に配置され得る。いくつかの他の実施態様では、制御プログラマビリティがアレイドライバ22中に存在する。上記で説明した最適化は、任意の数のハードウェアおよび/またはソフトウェア構成要素において、ならびに様々な構成において実施され得る。
本明細書で開示する実施態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実施され得る。ハードウェアとソフトウェアの互換性が、概して機能に関して説明され、上記で説明した様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路およびステップにおいて示された。そのような機能がハードウェアで実施されるか、ソフトウェアで実施されるかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約に依存する。
本明細書で開示する態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実施するために使用される、ハードウェアおよびデータ処理装置は、汎用シングルチップまたはマルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実施または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、あるいは任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサは、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、DSPとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連携する1つまたは複数のマイクロプロセッサ、あるいは任意の他のそのような構成として実施することもできる。いくつかの実施態様では、特定のステップおよび方法が、所与の機能に固有である回路によって実行され得る。
1つまたは複数の態様では、限定はしないが、図14のコントローラ1401の機能を含む、本明細書で説明した機能は、本明細書で開示する構造を含むハードウェア、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、およびそれらの上記構造の構造的等価物において、またはそれらの任意の組合せにおいて実施され得る。また、本明細書で説明する主題の実施態様は、1つまたは複数のコンピュータプログラムとして、すなわち、データ処理装置が実行するためにコンピュータ記憶媒体上に符号化された、またはデータ処理装置の動作を制御するための、コンピュータプログラム命令の1つまたは複数のモジュールとして、実施され得る。
ソフトウェアで実施する場合、機能は、1つまたは複数の命令またはコードとしてコンピュータ可読媒体上に記憶するか、あるいはコンピュータ可読媒体を介して送信することができる。本明細書で開示された方法またはアルゴリズムのステップは、コンピュータ可読媒体上に存在し得る、プロセッサ実行可能ソフトウェアモジュールで実施され得る。コンピュータ可読媒体は、ある場所から別の場所にコンピュータプログラムを転送することを可能にされ得る任意の媒体を含む、コンピュータ記憶媒体とコンピュータ通信媒体の両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る任意の利用可能な媒体であり得る。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD−ROMもしくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気ストレージデバイス、または、命令もしくはデータ構造の形態で所望のプログラムコードを記憶するために使用され得、コンピュータによってアクセスされ得る、任意の他の媒体を含み得る。また、いかなる接続もコンピュータ可読媒体と適切に呼ばれ得る。本明細書で使用するディスク(disk)およびディスク(disc)は、コンパクトディスク(CD)、レーザディスク(登録商標)、光ディスク、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスクおよびブルーレイ(登録商標)ディスクを含み、ディスク(disk)は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク(disc)は、データをレーザで光学的に再生する。上記の組合せもコンピュータ可読媒体の範囲内に含めるべきである。さらに、方法またはアルゴリズムの動作は、コンピュータプログラム製品に組み込まれ得る、機械可読媒体およびコンピュータ可読媒体上のコードおよび命令の、1つまたは任意の組合せまたはセットとして存在し得る。
本開示で説明した実施態様への様々な修正は当業者には容易に明らかであり得、本明細書で定義した一般原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく他の実施態様に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書で示した実施態様に限定されるものではなく、本明細書で開示する特許請求の範囲、原理および新規の特徴に一致する、最も広い範囲を与られるべきである。さらに、「上側」および「下側」という用語は、図の説明を簡単にするために時々使用され、適切に配向されたページ上の図の配向に対応する相対位置を示すが、実施されたIMODの適切な配向を反映しないことがあることを、当業者は容易に諒解されよう。
また、別個の実施態様に関して本明細書で説明されたいくつかの特徴は、単一の実施態様において組合せで実施され得る。また、逆に、単一の実施態様に関して説明した様々な特徴は、複数の実施態様において別個に、あるいは任意の好適な部分組合せで実施され得る。その上、特徴は、いくつかの組合せで働くものとして上記で説明され、初めにそのように請求されることさえあるが、請求される組合せからの1つまたは複数の特徴は、場合によってはその組合せから削除され得、請求される組合せは、部分組合せ、または部分組合せの変形形態を対象とし得る。
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。さらに、図面は、流れ図の形態でもう1つの例示的なプロセスを概略的に示し得る。ただし、図示されていない他の動作が、概略的に示される例示的なプロセスに組み込まれ得る。たとえば、1つまたは複数の追加の動作が、図示の動作のうちのいずれかの前に、後に、同時に、またはそれの間で、実行され得る。いくつかの状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上記で説明した実施態様における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実施態様においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明するプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。さらに、他の実施態様が以下の特許請求の範囲内に入る。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実行され、依然として望ましい結果を達成することができる。
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。さらに、図面は、流れ図の形態でもう1つの例示的なプロセスを概略的に示し得る。ただし、図示されていない他の動作が、概略的に示される例示的なプロセスに組み込まれ得る。たとえば、1つまたは複数の追加の動作が、図示の動作のうちのいずれかの前に、後に、同時に、またはそれの間で、実行され得る。いくつかの状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上記で説明した実施態様における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実施態様においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明するプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。さらに、他の実施態様が以下の特許請求の範囲内に入る。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実行され、依然として望ましい結果を達成することができる。
以下に本件出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]複数のディスプレイ要素と、
複数の電圧において前記ディスプレイ要素を駆動するように構成されたドライバ回路と、
前記複数の電圧を供給するように構成された電源とを備え、前記電源が、
ソーススイッチを介して電圧ソースに結合され、第1の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の負の出力に結合された第1の端部と、接地スイッチを介して接地電位に結合され、第2の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の正の出力に結合された第2の端部とを有する、インダクタと、
少なくとも、
前記ソーススイッチが閉じており、前記第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、前記接地スイッチが閉じており、前記第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第1の構成と、
前記ソーススイッチが閉じており、前記第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、前記接地スイッチが開いており、前記第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第2の構成と、
前記ソーススイッチが開いており、前記第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、前記接地スイッチが閉じており、前記第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第3の構成と
に前記スイッチを構成するように適合されたコントローラと
を備える、ディスプレイデバイス。
[2]前記コントローラが、前記ソーススイッチが開いており、前記第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、前記接地スイッチが開いており、前記第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第4の構成に前記スイッチを構成するようにさらに適合される、[1]に記載のディスプレイデバイス。
[3]前記第1の複数の出力および前記第2の複数の出力の各々に結合された複数の入力と、前記コントローラに結合されたマルチプレクサ出力とを有する、マルチプレクサをさらに備える、[1]に記載のデバイス。
[4]前記マルチプレクサ出力が、前記入力電圧を基準電圧と比較する比較器を介して、前記コントローラに結合される、[3]に記載のデバイス。
[5]前記インダクタを通過する前記電流を決定するように構成された電流センス回路をさらに備える、[1]に記載のデバイス。
[6]第1の複数のキャパシタであり、前記第1の複数のキャパシタの各々が、前記第1の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、接地電位に結合された第2の端部とを有する、第1の複数のキャパシタと、
第2の複数のキャパシタであり、前記第2の複数のキャパシタの各々が、前記第2の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、前記接地電位に結合された第2の端部とを有する、第2の複数のキャパシタと
をさらに備える、[1]に記載のデバイス。
[7]前記コントローラが、前記出力のうちの1つまたは複数における電圧に基づいて、前記スイッチを構成するように適合される、[1]に記載のデバイス。
[8]前記出力スイッチのうちの少なくとも1つがダイオードである、[1]に記載のデバイス。
[9]電源の負の出力と正の出力とを与える方法であって、
電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することと、
前記インダクタを通って流れる前記電流が実質的にゼロまで降下するまで、以下の、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
のうちの少なくとも1つを実行することと
を備える方法。
[10]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続することを備える、[9]に記載の方法。
[11]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続することを備える、[9]に記載の方法。
[12]前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続することをさらに備える、[9]に記載の方法。
[13]前記方法が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定することをさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、[9]に記載の方法。
[14]電源の負の出力と正の出力とを与えるための装置であって、
電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段と、
前記インダクタを通って流れる前記電流が実質的にゼロまで降下するまで、以下の、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
のうちの少なくとも1つを実行するための手段と
を備える装置。
[15]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続するための手段を備える、[14]に記載の装置。
[16]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続するための手段を備える、[14]に記載の装置。
[17]前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続するための手段をさらに備える、[14]に記載の装置。
[18]前記装置が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定するための手段をさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、[14]に記載の装置。
[19]電源の負の出力または正の出力を与える方法であって、
電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することと、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
を備える方法。
[20]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続することを備える、[19]に記載の方法。
[21]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続することを備える、[19]に記載の方法。
[22]前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続することをさらに備える、[19]に記載の方法。
[23]前記方法が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定することをさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、[19]に記載の方法。
[24]電源の負の出力または正の出力を与えるための装置であって、
電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段と、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続するための手段と、
前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続するための手段と、
前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続するための手段と
を備える装置。
[25]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続するための手段を備える、[24]に記載の装置。
[26]前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続するための手段を備える、[24]に記載の装置。
[27]前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続するための手段をさらに備える、[24]に記載の装置。
[28]前記装置が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定するための手段をさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、[24]に記載の装置。

Claims (28)

  1. 複数のディスプレイ要素と、
    複数の電圧において前記ディスプレイ要素を駆動するように構成されたドライバ回路と、
    前記複数の電圧を供給するように構成された電源とを備え、前記電源が、
    ソーススイッチを介して電圧ソースに結合され、第1の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の負の出力に結合された第1の端部と、接地スイッチを介して接地電位に結合され、第2の複数の出力スイッチを介してそれぞれの複数の正の出力に結合された第2の端部とを有する、インダクタと、
    少なくとも、
    前記ソーススイッチが閉じており、前記第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、前記接地スイッチが閉じており、前記第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第1の構成と、
    前記ソーススイッチが閉じており、前記第1の複数の出力スイッチの各々が開いており、前記接地スイッチが開いており、前記第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第2の構成と、
    前記ソーススイッチが開いており、前記第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、前記接地スイッチが閉じており、前記第2の複数の出力スイッチの各々が開いている、第3の構成と
    に前記スイッチを構成するように適合されたコントローラと
    を備える、ディスプレイデバイス。
  2. 前記コントローラが、前記ソーススイッチが開いており、前記第1の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じており、前記接地スイッチが開いており、前記第2の複数の出力スイッチのうちの1つが閉じている、第4の構成に前記スイッチを構成するようにさらに適合される、請求項1に記載のディスプレイデバイス。
  3. 前記第1の複数の出力および前記第2の複数の出力の各々に結合された複数の入力と、前記コントローラに結合されたマルチプレクサ出力とを有する、マルチプレクサをさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
  4. 前記マルチプレクサ出力が、前記入力電圧を基準電圧と比較する比較器を介して、前記コントローラに結合される、請求項3に記載のデバイス。
  5. 前記インダクタを通過する前記電流を決定するように構成された電流センス回路をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
  6. 第1の複数のキャパシタであり、前記第1の複数のキャパシタの各々が、前記第1の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、接地電位に結合された第2の端部とを有する、第1の複数のキャパシタと、
    第2の複数のキャパシタであり、前記第2の複数のキャパシタの各々が、前記第2の複数の出力のうちの1つに結合された第1の端部と、前記接地電位に結合された第2の端部とを有する、第2の複数のキャパシタと
    をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
  7. 前記コントローラが、前記出力のうちの1つまたは複数における電圧に基づいて、前記スイッチを構成するように適合される、請求項1に記載のデバイス。
  8. 前記出力スイッチのうちの少なくとも1つがダイオードである、請求項1に記載のデバイス。
  9. 電源の負の出力と正の出力とを与える方法であって、
    電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することと、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が実質的にゼロまで降下するまで、以下の、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
    のうちの少なくとも1つを実行することと
    を備える方法。
  10. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続することを備える、請求項9に記載の方法。
  11. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続することを備える、請求項9に記載の方法。
  12. 前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続することをさらに備える、請求項9に記載の方法。
  13. 前記方法が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定することをさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、請求項9に記載の方法。
  14. 電源の負の出力と正の出力とを与えるための装置であって、
    電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段と、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が実質的にゼロまで降下するまで、以下の、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
    のうちの少なくとも1つを実行するための手段と
    を備える装置。
  15. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続するための手段を備える、請求項14に記載の装置。
  16. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続するための手段を備える、請求項14に記載の装置。
  17. 前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続するための手段をさらに備える、請求項14に記載の装置。
  18. 前記装置が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定するための手段をさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、請求項14に記載の装置。
  19. 電源の負の出力または正の出力を与える方法であって、
    電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続することと、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続することと、
    前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続することと
    を備える方法。
  20. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続することを備える、請求項19に記載の方法。
  21. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続することを備える、請求項19に記載の方法。
  22. 前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続することをさらに備える、請求項19に記載の方法。
  23. 前記方法が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定することをさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、請求項19に記載の方法。
  24. 電源の負の出力または正の出力を与えるための装置であって、
    電流がインダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの第1の端部を電圧ソースに、および、前記インダクタの第2の端部を接地電圧に接続するための手段と、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の負の出力のうちの少なくとも2つから流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力に連続的に接続するための手段と、
    前記インダクタを通って流れる前記電流が2つ以上の正の出力のうちの少なくとも2つへ流れることを引き起こすために、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力に連続的に接続するための手段と、
    前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースから切り離し、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記2つ以上の負の出力のうちの1つに接続し、前記インダクタの前記第2の端部を前記2つ以上の正の出力のうちの1つに接続するための手段と
    を備える装置。
  25. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに接続するための手段を備える、請求項24に記載の装置。
  26. 前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電位から切り離し、前記インダクタの前記第1の端部を負の出力に接続するための手段を備える、請求項24に記載の装置。
  27. 前記電流が前記インダクタを通って流れることを引き起こすために十分なある期間の間に、前記インダクタの前記第1の端部を前記電圧ソースに、および、前記インダクタの前記第2の端部を前記接地電圧に再接続するための手段をさらに備える、請求項24に記載の装置。
  28. 前記装置が、前記負の出力または前記正の出力のうちの1つまたは複数における前記電圧を決定するための手段をさらに備え、前記インダクタの前記第1の端部または前記第2の端部を切り離すことが、前記決定された電圧に基づく、請求項24に記載の装置。
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