JP2014502283A - 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物 - Google Patents

樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2014502283A
JP2014502283A JP2013529444A JP2013529444A JP2014502283A JP 2014502283 A JP2014502283 A JP 2014502283A JP 2013529444 A JP2013529444 A JP 2013529444A JP 2013529444 A JP2013529444 A JP 2013529444A JP 2014502283 A JP2014502283 A JP 2014502283A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organosiloxane
linear
sio
block copolymer
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013529444A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5662581B2 (ja
Inventor
バーナード ホーストマン ジョン
シュミット ランドール
スワイヤー スティーブン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of JP2014502283A publication Critical patent/JP2014502283A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5662581B2 publication Critical patent/JP5662581B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/44Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/54Nitrogen-containing linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296Organo-silicon compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

1.0MPaを超える引張強度と、40%を超える破断伸度(%)と、を有する、オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物が開示される。このオルガノシロキサンブロックコポリマーは、
40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と、
10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位と、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]と、を含み、
式中、Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
は独立してC〜C20ヒドロカルビルであり、
ここで、
ジシロキシ単位[R SiO2/2]は、直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
トリシロキシ単位[RSiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
このオルガノシロキサンブロックコポリマーは少なくとも20,000g/モルの分子量(M)を有する。

Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、米国特許仮出願第61/385446号(2010年9月22日出願)、同第61/537,146号(2011年9月21日出願)、同第61/537,151号(2011年9月21日出願)及び同第61/537756号(2011年9月22日出願)の利益を主張する。
進行技術の多くの領域において、今もなお保護及び/又は機能性コーティングを同定する必要がある。例えば、ほとんどの発光ダイオード(LED)及びソーラーパネルは、環境因子から太陽電池を保護するためにカプセル化コーティングを使用している。このような保護コーティングは、これらのデバイスの最大効率を確保するために光学的に透明でなければならない。更に、これらの保護コーティングはまた、強靭で、耐久性があり、長持ちし、更には適用するのに容易なものでなければならない。シリコーンはその耐久性で知られているため、様々なシリコーン系組成物が、様々な電子機器及び太陽光デバイスにおける保護コーティングとして当該技術分野において既知である。
現在、電子機器保護コーティングをもたらすために使用されているシリコーン組成物の多くは、製品組成に触媒を必要とする硬化機序に頼っている。例えば、アルケニル官能性オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとを含有するシリコーン組成物の、白金金属触媒による硬化は、当該技術分野において非常に普及している。しかしながら、これらのヒドロシリル化硬化系から生じる後続のコーティングでは、最終製品中に微量の触媒が残存したままになる。更に、硬化の化学反応には、炭化水素原子がシロキサンポリマー上にある程度存在する必要がある。残留触媒、及び、炭化水素架橋の存在のどちらも、このようなコーティングの熱安定性及び/又は長期耐久性を制限する恐れがある。
それゆえに、強靭性及び耐久性を残しながら、光学的に透明であるシリコーン系カプセル化剤を同定する必要がある。特に、様々な電子又は発光デバイスの製造において使用するのに好都合であるシリコーン系コーティングを同定する必要がある。理想的には、このシリコーン組成物は、初期コーティングがデバイスアーキテクチャの周りを再流動できる点において、「再加工可能」であると考えられるべきである。また、このコーティング又は他の固体材料は、特定の物理的特性を有するシリコーン組成物から初期生成され得るが、十分な反応性を有しており、更に硬化して別の構成の物理的特性を有するコーティングをもたらし得る。
本開示は、
40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と、
10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位と、
0.5〜25モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]と、を有する、オルガノシロキサンブロックコポリマーを含む、固体組成物であって
(式中、Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
は独立してC〜C20ヒドロカルビルである)、
ジシロキシ単位[R SiO2/2]は、直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
トリシロキシ単位[RSiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されており、
ナノドメイン内に主にまとまって凝集しており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
このオルガノシロキサンブロックコポリマーが少なくとも20,000g/モルの分子量を有し、
固体組成物は、1.0MPaを超える引張強度、及び40%を超える破断伸度(%)、を有する、固体組成物を提供する。
この固体組成物は、優れた高温安定性を有することが判明している。したがって、一実施形態では、本発明の固体組成物の引張強度は、200℃で1000時間にわたって組成物を加熱経時処理したとき、初期値の20%以内でとどまる。
分散したナノサイズ粒子を示す代表的な樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックの薄いフィルムのAFM。 「再加工可能な」挙動を示す代表的な樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのレオロジー曲線。
本開示は、特定のオルガノシロキサンブロックコポリマーから誘導される固体組成物に関する。これらのオルガノシロキサンブロックコポリマーは、
40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と、
10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位と、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]と、を含み、
式中、Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
は独立してC〜C20ヒドロカルビルであり、
ここで、
ジシロキシ単位[R SiO2/2]は、直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
トリシロキシ単位[RSiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
このオルガノシロキサンブロックコポリマーは少なくとも20,000g/モルの分子量を有する。
本開示は、「樹脂−直鎖状」オルガノシロキサンブロックコポリマーとして本明細書に記載されるオルガノポリシロキサンに関する。オルガノポリシロキサンは、(RSiO1/2)、(RSiO2/2)、(RSiO3/2)又は(SiO4/2)シロキシ単位から独立して選択されるシロキシ単位を含有するポリマーであり、式中、Rは任意の有機基であり得る。これらのシロキシ単位は一般にそれぞれ、M、D、T及びQ単位と称される。これらのシロキシ単位は、様々な方法で組み合わせて、環状、直鎖状又は分枝状構造を生成することができる。得られる高分子構造の化学的及び物理的特性は、オルガノポリシロキサン内のシロキシ単位の数及び種類に応じて異なる。「直鎖状」オルガノポリシロキサンは、典型的には、主としてDすなわち(RSiO2/2)シロキシ単位を含有し、その結果、このポリジオルガノシロキサン内のD単位の数により示される「重合度」すなわちDPに応じ様々な粘度の流体となるポリジオルガノシロキサンを生じる。「直鎖状」オルガノポリシロキサンは、典型的には、25℃よりも低いガラス転移温度(T)を有する。「樹脂」オルガノポリシロキサンは、シロキシ単位の大半がT又はQシロキシ単位から選択される場合に生じる。主にTシロキシ単位を使用してオルガノポリシロキサンを調製する場合には、多くの場合、得られるオルガノシロキサンは「シルセスキオキサン樹脂」と称される。オルガノポリシロキサン内のT又はQシロキシ単位の量が増えると、典型的には、硬さの増加した及び/又はガラスのような特性を有するポリマーが生じる。「樹脂」オルガノポリシロキサンは、したがって、より高いT値を有し、例えば、シロキサン樹脂は多くの場合、50℃よりも高いT値を有する。
本明細書で使用するとき、「樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー」は、「樹脂」Tシロキシ単位と組み合わせた「直鎖状」Dシロキシ単位を含有するオルガノポリシロキサンを指す。本発明のオルガノシロキサンコポリマーは、「ランダム」コポリマーとは対照的に、「ブロック」コポリマーである。同様に、本発明の「樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー」は、D及びTシロキシ単位を含有するオルガノポリシロキサンを指し、ここで、D単位はまず一緒に結合して10〜400個のD単位を有する高分子鎖を生成し、これは本明細書では「直鎖状ブロック」と称される。T単位はまず互いに結合して分枝状高分子鎖を生成し、これは「非直鎖状ブロック」と称される。かなりの数のこれらの非直鎖状ブロックは、更に凝集して、「ナノドメイン」を生成し、このとき、ブロックコポリマーの固体形状がもたらされる。より具体的には、ジシロキシ単位[R SiO2/2]は直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、トリシロキシ単位[RSiO3/2]は少なくとも500g/molの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されている。
40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位とを含む本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーは、式[R SiO2/2[RSiO3/2により表すことができ、式中、添字a及びbは、コポリマー内のシロキシ単位のモル分率を表すものとし、
aは0.4〜0.9、
あるいは0.5〜0.9、
あるいは0.6〜0.9で変化するものとし、
bは0.1〜0.6、
あるいは0.1〜0.5、
あるいは0.1〜0.4で変化するものとし、
は独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
は独立してC〜C10ヒドロカルビルであり、
本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーは、Mシロキシ単位、Qシロキシ単位、他の特異なD又はTシロキシ単位(例えば、R又はR以外の有機基を有する)などの追加のシロキシ単位を含有してもよいが、但し、このオルガノシロキサンブロックコポリマーは上記の通りのモル分率のジシロキシ及びトリシロキシ単位を含有しているということが理解されるべきである。換言すれば、添字a及びbにより示されるモル分率の和は、必ずしも合計して1にならなければならないわけではない。a+bの和は、オルガノシロキサンブロックコポリマー内に存在し得る少量の他のシロキシ単位を考慮した場合に1未満になってもよい。あるいは、a+bの和は、0.6超、あるいは0.7超、あるいは0.8超、あるいは0.9超である。
一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーは、式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位とから本質的になるが、一方でまた0.5〜25モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]も含有し、式中、R及びRは上記に定義されている通りである。それゆえに、一実施形態では、a+bの和(モル分率を使用してコポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の量を表す場合)は、0.95超、あるいは0.98超である。
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーはまた、シラノール基(≡SiOH)を含有する。オルガノシロキサンブロックコポリマー上に存在するシラノール基の量は、0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]、
あるいは2〜32モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]、
あるいは8〜22モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]で変化するものとする。
シラノール基は、オルガノシロキサンブロックコポリマー内の任意のシロキシ単位上に存在し得る。上記の量は、オルガノシロキサンブロックコポリマー内に見出されるシラノール基の合計量を表す。しかしながら、本発明者らは、シラノール基の大半は、トリシロキシ単位、すなわち、ブロックコポリマーの樹脂成分、の上に存在すると考えている。いかなる理論にも束縛されるものではないが、本発明者らは、シラノール基はオルガノシロキサンブロックコポリマーの樹脂成分上に存在して、高温にて更に反応又は硬化すると考えている。
本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の量は、ブロックコポリマー内のそれぞれの重量パーセントにより記載され得る。このことにより、様々な最終用途への適用のためにオルガノシロキサンブロックコポリマーを特徴付けるのに便利な方法がもたらされる。
一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも30重量パーセントのジシロキシ単位、あるいは少なくとも50重量パーセント、あるいは少なくとも60重量パーセント、あるいは少なくとも70重量パーセントのジシロキシ単位を含有する。
上記ジシロキシ単位の式中、Rは独立して、C〜C30ヒドロカルビルである。この炭化水素基は独立して、アルキル、アリール又はアルキルアリール基であり得る。本明細書で使用するとき、ヒドロカルビルはまた、ハロゲン置換ヒドロカルビルを含む。RはC〜C30アルキル基であり得、あるいはRはC〜C18アルキル基であり得る。あるいは、Rは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル又はヘキシルなどのC〜Cアルキル基であり得る。あるいは、Rはメチルであり得る。Rは、フェニル、ナフチル又はアンスリル基などのアリール基であり得る。あるいは、Rは、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせであり得る。あるいは、Rは、フェニル、メチル又はこれらの組み合わせである。
上記トリシロキシ単位の式中、各Rは独立して、C〜C20ヒドロカルビルである。本明細書で使用するとき、ヒドロカルビルはまた、ハロゲン置換ヒドロカルビルを含む。Rは、フェニル、ナフチル又はアンスリル基などのアリール基であり得る。あるいは、Rは、メチル、エチル、プロピル又はブチルなどのアルキル基であり得る。あるいは、Rは、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせであり得る。あるいは、Rは、フェニル又はメチルである。
本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーを説明するために本明細書で使用するとき、モル分率を使用する式[R SiO2/2[RSiO3/2及び関連する式は、コポリマー内のジシロキシ[R SiO2/2]及びトリシロキシ[RSiO3/2]単位の構造的順序を示すものではない。むしろ、この式は、添字a及びbを介して上記で説明されるモル分率によりコポリマー内の2つの単位の相対量を説明するための便宜的表記法をもたらすことを目的としている。本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマー内の様々なシロキシ単位のモル分率並びにシラノール含有量は、実施例において詳細に説明するように、29Si NMR技術により容易に決定することができる。
本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの平均分子量(M)、あるいは少なくとも40,000g/モルの平均分子量、あるいは少なくとも50,000g/モルの平均分子量、あるいは少なくとも60,000g/モルの平均分子量、あるいは少なくとも70,000g/モルの平均分子量、あるいは少なくとも80,000g/モルの平均分子量を有する。平均分子量は、実施例において記載されるものなどのゲル透過クロマトグラフィー(GPC)技術を用いて容易に決定することができる。
ジシロキシ及びトリシロキシ単位の構造順序は、以下のように更に説明することができる:ジシロキシ単位[R SiO2/2]は直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、トリシロキシ単位[RSiO3/2]は少なくとも500g/molの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置される。各直鎖状ブロックは、ブロックコポリマーの中の少なくとも1個の非直鎖状ブロックに連結されている。更に、非直鎖状ブロックの少なくとも30%は、互いに架橋されており、
あるいは、非直鎖状ブロックの少なくとも40%は、互いに架橋されており、
あるいは、非直鎖状ブロックの少なくとも50%は、互いに架橋されている。
非直鎖状ブロックの架橋は、様々な化学的機序及び/又は部分を介して達成され得る。例えば、ブロックコポリマー内の非直鎖状ブロックの架橋は、コポリマーの非直鎖状ブロック内に存在する残留シラノール基の縮合から生じ得る。ブロックコポリマー内の非直鎖状ブロックの架橋はまた、「遊離樹脂」成分と非直鎖状ブロックとの間で生じ得る。「遊離樹脂」成分は、ブロックコポリマーの調製中に過剰量のオルガノシロキサン樹脂を使用する結果として、ブロックコポリマー組成物中に存在し得る。遊離樹脂成分は、ブロック以外の部分上及び遊離樹脂上に存在する残留シラノール基の縮合により非直鎖状ブロックと架橋し得る。遊離樹脂は、下記のように、架橋剤として添加された低分子量化合物と反応することにより、架橋をもたらし得る。
あるいは、ブロックコポリマーの調製中に特定の化合物を添加して、非樹脂ブロックを特異的に架橋することもできる。これらの架橋化合物としては、ブロックコポリマーの生成(下記の工程II)中に添加される式R SiX4−qを有するオルガノシロキサンも挙げられ、式中、RはC〜Cヒドロカルビル又はC〜Cハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Xは加水分解可能な基であり、qは0、1又は2である。RはC〜Cヒドロカルビル又はC〜Cハロゲン置換ヒドロカルビルであり、あるいはRはC〜Cアルキル基又はフェニル基であり、あるいはRはメチル、エチル又はメチルとエチルの組み合わせである。Xは任意の加水分解性基であり、あるいはXはオキシモ、アセトキシ、ハロゲン原子、ヒドロキシル(OH)又はアルコキシ基であり得る。一実施形態では、オルガノシランは、アルキルトリアセトキシシラン、例えば、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン又はこれらの組み合わせである。市販の代表的なアルキルトリアセトキシシランとしては、ETS−900(Dow Corning Corp.(Midland,MI))が挙げられる。架橋剤として有用な、他の好適な非限定的なオルガノシランとしては、メチル−トリス(メチルエチルケトキシム)シラン(MTO)、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラオキシムシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジオキシムシラン、メチルトリス(メチルメチルケトキシム)シランが挙げられる。
ブロックコポリマー内の架橋は主にシロキサン結合≡Si−O−Si≡であり、上述のようにシラノール基の縮合から生じる。
ブロックコポリマー内の架橋の量は、GPC技術などでブロックコポリマーの平均分子量を決定することにより、推定され得る。典型的には、ブロックコポリマーを架橋すると、その平均分子量は増加する。したがって、ブロックコポリマーの平均分子量、直鎖状シロキシ成分の選択(すなわち、その重合度により示されるものとしての鎖長)及び非直鎖状ブロックの分子量(ブロックコポリマーを調製するために使用されるオルガノシロキサン樹脂の選択により主に制御される)が与えられると、架橋の範囲を推定することができる。
オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物は、
a)上記のようなオルガノシロキサンブロックコポリマーと、
b)有機溶媒と、を含む、硬化性組成物を提供する。
有機溶媒は典型的には、ベンゼン、トルエン又はキシレンなどの芳香族系溶剤である。
この硬化性組成物は、オルガノシロキサン樹脂を更に含有し得る。これらの組成物中に存在するオルガノシロキサン樹脂は、オルガノシロキサンブロックコポリマーを調製するために使用されるオルガノシロキサン樹脂である。したがって、オルガノシロキサン樹脂は、その式中に少なくとも60mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を有し、式中、各Rは独立してC〜C20ヒドロカルビルである。あるいは、オルガノシロキサン樹脂は、シルセスキオキサン樹脂又はフェニルシルセスキオキサン樹脂である。
本発明の硬化性組成物中のオルガノシロキサンブロックコポリマー、有機溶媒及び任意のオルガノシロキサン樹脂の量は、様々であり得る。この硬化性組成物は、
40〜80重量%の上記のようなオルガノシロキサンブロックコポリマーと、
10〜80重量%の有機溶媒と、
5〜40重量%のオルガノシロキサンと、
を含有し得るが、但し、これらの成分の重量%の和は100%を超えないものとする。一実施形態では、硬化性組成物は、上記のようなオルガノシロキサンブロックコポリマーと、有機溶媒と、オルガノシロキサン樹脂と、から本質的になる。この実施形態では、これらの成分の重量%は合計して100%、又はほぼ100%である。
この硬化性組成物は、硬化触媒を含有する。硬化触媒は、オルガノシロキサンの縮合硬化に作用する、様々なスズ又はチタン触媒などの当該技術分野において既知の任意の触媒から選択され得る。縮合触媒は、典型的にはヒドロキシ基に結合したケイ素(=シラノール)の縮合を促進してSi−O−Si連結を生成するために使用される任意の縮合触媒であり得る。例としては、限定されるものではないが、アミン、並びに鉛、スズ、亜鉛及び鉄の錯体が挙げられる。
オルガノシロキサンブロックコポリマー及びこのオルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する硬化性組成物は、本開示において下記で更に説明されるような方法により調製され得る。これらの調製の代表例はまた、下記の実施例の項において詳細に説明される。
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物は、上記のような硬化性オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物から溶媒を除去することにより調製され得る。溶媒は、任意の既知の処理技術により除去され得る。一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する硬化性組成物のフィルムが生成され、そのフィルムから溶媒を蒸発させることができる。フィルムを高温及び/又は減圧にかけることにより、溶媒除去及び後続の固体硬化性組成物の生成を促進させ得る。あるいは、硬化性組成物を押出成形機に通して、溶媒を除去し、リボン又はペレットの形状の固体組成物を生成してもよい。剥離フィルムに対するコーティング作業もまた、スロットダイコーティング、ナイフオーバーロール、ロッド又はグラビアコーティングにおけるように、使用され得る。また、固体フィルムを調製するにあたりロールツーロールコーティング作業も使用され得る。コーティング作業では、コンベアオーブン又は他の溶液の加熱及び排気手段を使用して、溶媒を除去し、最終的な固体フィルムを得ることができる。
いかなる理論にも束縛されるものではないが、本発明者らは、ブロックコポリマーの固体組成物を生成する際、上記のようなオルガノシロキサンブロックコポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の構造順序により、特定の特異な物理的特性特徴を有するコポリマーが生成され得ると考える。例えば、コポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の構造順序は、可視光の高い透過率を可能にする固体コーティングをもたらし得る。構造順序はまた、流動し、加熱時に硬化し、室温にて安定性を保持するオルガノシロキサンブロックコポリマーを可能にし得る。これらはまた、積層技術を使用して加工され得る。これらの特性は、様々な電子物品の耐候性及び耐久性を改善させ、一方で、低コストかつ容易な手順を提供するためのコーティングを生成するのに有用である。
本開示は、前述のオルガノシロキサンブロックコポリマーの固体形状及びこのオルガノシロキサンブロックコポリマーを含む上記硬化性組成物から誘導される固体組成物に関する。したがって、本開示は、
40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と、
10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位と、
0.5〜25モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]と、を含む、オルガノシロキサンブロックコポリマーを提供し、
式中、Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
は独立してC〜C20ヒドロカルビルであり、
ここで、
ジシロキシ単位[R SiO2/2]は、直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
トリシロキシ単位[RSiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されており、
ナノドメイン内に主にまとまって凝集しており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの分子量を有し、25℃で固体であり、固体組成物は、1.0MPaを超える引張強度と、40%を超える破断伸度(%)と、を有する。
前述のオルガノシロキサンブロックコポリマーは、例えば、ブロックコポリマーの有機溶媒溶液のフィルムをキャスティングし、溶媒を蒸発させることにより、固体形態で単離される。固体の乾燥又は生成時に、ブロックコポリマーの非直鎖状ブロックは、更に一緒に凝集して、「ナノドメイン」を生成する。本明細書で使用するとき、「主に凝集する」は、オルガノシロキサンブロックコポリマーの非直鎖状ブロックの大半が、「ナノドメイン」として本明細書に記載の固体組成物の特定の領域において見出されることを意味する。本明細書で使用するとき、「ナノドメイン」は、固体ブロックコポリマー組成物内で相分離しており、サイズが1〜100ナノメートルである少なくとも1つの寸法を有する、固体ブロックコポリマー組成物内の相領域を指す。ナノドメインの形状は様々であり得るが、但し、ナノドメインの少なくとも1つの寸法は1〜100ナノメートルのサイズである。したがって、ナノドメインは、規則的又は不規則的な形状であり得る。ナノドメインは、球状、管状、場合によっては層状であり得る。
更なる実施形態では、上記のような固体オルガノシロキサンブロックコポリマーは、第一相と不相溶性第二相とを含有し、第一相は主に上記のようなジシロキシ単位[R SiO2/2]を含有し、第二相は上記のようなトリシロキシ単位[RSiO3/2]を含有し、非直鎖状ブロックは、十分凝集して、第一相と不相溶性であるナノドメインとなる。
固体組成物が、上記のようにオルガノシロキサン樹脂も含有するオルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物から生成される場合、オルガノシロキサン樹脂もまた主にナノドメイン内で凝集する。
本開示の固体ブロックコポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の構造順序、並びに、ナノドメインの特徴は、透過型電子顕微鏡(TEM)法、原子間力顕微鏡法(AFM)、中性子線小角散乱法、X線小角散乱法及び走査型電子顕微鏡法などの特定の分析技術を用いて明示的に測定され得る。代表的なオルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体コーティングのAFM画像は、図1に示されている。この画像は、位相角を示すタッピングモードを使用して得られた。より明るい領域は、非直鎖状ブロックを含有するナノドメインに対応し、これに対し、より暗い領域は、直鎖状ブロックに富む相に対応する。
あるいは、ブロックコポリマー内のジシロキシ及びトリシロキシ単位の構造順序、並びに、ナノドメインの生成は、本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーから生じるコーティングの特定の物理的特性を特徴付けることにより、示され得る。例えば、本発明のオルガノシロキサンコポリマーは、95%を超える可視光透過率を有するコーティングをもたらし得る。当業者は、可視光がこのような媒質を通過することができ、かつ150ナノメートルを超えるサイズを有する粒子(又は本明細書で使用されるようなドメイン)により回折されないでいることができる場合にのみ、このような光学的透明度が(2つの相の屈折率が一致する以外に)可能であることを理解している。粒径又はドメインが更に小さくなるにつれて、光学的透明度は更に改善され得る。したがって、本発明のオルガノシロキサンコポリマーから誘導されるコーティングは、少なくとも95%の可視光透過率を有し得る。
一部の態様では、本発明の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーは、概念的には、有機熱可塑性エラストマー(TPE)と比較され得る。TPEは、相分離された「軟らかい」ポリマーブロックと「硬い」ポリマーブロックとを有する。本発明の樹脂−直鎖状オルガノポリシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物は、直鎖状D単位のブロック及び非直鎖状T単位のブロックの凝集体からそれぞれ生じる、相分離された「軟らかい」区域と「硬い」区域とを含有するものとして見ることができる。これらのそれぞれの軟らかい区域及び硬い区域は、これらの異なるガラス転移温度(T)により特徴付けることができる。したがって、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンの直鎖状区域は、例えば、25℃未満の、あるいは0℃未満の、あるいは更には−20℃といったより低いTを典型的に有することから、「軟らかい」区域と考えられ得る。したがって、直鎖状区域は、生じるオルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物におけるこれらの「流体」のような挙動を維持しようとする。逆に、オルガノシロキサンコポリマー内の非直鎖状ブロックは、例えば、30℃超、あるいは40℃超、あるいは更には50℃超といった、より高いT値を典型的に有することにより、「硬い区域」と形容され得る。
本発明の樹脂−直鎖状オルガノポリシロキサンブロックコポリマーの利点は、これらが複数回加工可能であることであるが、但し、加工温度(T加工)は、オルガノシロキサンブロックコポリマーの最終硬化に必要とされる温度(T硬化)よりも低く、すなわち、T加工<T硬化である。しかしながら、オルガノシロキサンコポリマーは、T加工>T硬化である場合、硬化して高温安定性を得る。したがって、本発明の樹脂−直鎖状オルガノポリシロキサンブロックコポリマーは、疎水性、高温安定性、水分/紫外線耐性などの典型的にはシリコーンに関連する利益と共に、「再加工可能」であるという有意な利点を提供する。
一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物は、「溶融加工可能」と考えられ得る。この実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマー溶液のフィルムから生成されたコーティングなどの固体組成物は、「溶融」時に高温にて流体挙動を呈する。オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物の「溶融加工可能」特性は、固体組成物が液体挙動を呈する際の固体組成物の「溶融流動温度」を測定することにより、モニターされ得る。溶融流動温度は、具体的には、市販の装置を使用して、貯蔵弾性率(G’)、損失弾性率(G’’)及び貯蔵温度の関数としてのtanδを測定することにより決定され得る。例えば、貯蔵弾性率(G’)、損失弾性率(G’’)及び温度の関数としてのtanδを測定するためには、市販のレオメーター(TA Instrumentsの、2KSTD標準屈曲旋回軸スプリング変換器を備えるARES−RDAなどと、強制対流炉)が使用され得る。試験標本(典型的には8mm幅、1mm厚さ)は平行なプレートの間に装填することができ、25℃〜300℃の範囲で2℃/分にて温度を徐々に上げながら小さなひずみの振動レオロジーを使用して測定され得る(振動数1Hz)。オルガノシロキサンコポリマーについての典型的なレオロジー曲線は、図2に示されている。流動開始は、G’降下(「流動」と標識されている)に入る変曲温度として計算され得、120℃での粘度が溶融加工性についての尺度として報告され、硬化開始はG’上昇(「硬化」と標識されている)に入る開始温度として計算される。典型的には、固体組成物の「流動」はまた、オルガノシロキサンブロックコポリマー内の非直鎖状区域(すなわち、樹脂成分)のガラス転移温度に相関がある。
更なる実施形態では、固体組成物は、25℃〜200℃、あるいは25℃〜160℃、あるいは50℃〜160℃の範囲の溶融流動温度を有するものとして、特徴付けられ得る。
本発明者らは、溶融加工可能であるという利益により、デバイスアーキテクチャの周りのオルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物の再流動が可能になると考えている。この機能は、カプセル化される様々な電子デバイスに対して非常に有益である。
一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物は、「硬化可能」であると考えられ得る。この実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマー溶液のフィルムから生成されたコーティングなどの固体組成物は、ブロックコポリマーを更に硬化することにより、更なる物理的特性変化を起こし得る。上述のように、本発明のオルガノシロキサンブロックコポリマーは、特定の量のシラノール基を含有する。本発明者らは、ブロックコポリマー上にこれらのシラノール基を存在させることで、更なる反応、すなわち、硬化機序が可能になると考えている。硬化時に、固体組成物の物理的特性は、下記の特定の実施形態において説明されるように、更に変更され得る。
あるいは、オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物の「溶融加工性」及び/又は硬化は、様々な温度下でのレオロジー測定値により決定され得る。
オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物は、25℃で0.01MPa〜500MPaの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び0.001MPa〜250MPaの範囲の損失弾性率(G’’)、あるいは25℃で0.1MPa〜250MPaの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び0.01MPa〜125MPaの損失弾性率(G’’)、あるいは25℃で0.1MPa〜200MPaの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び0.01MPa〜100MPaの損失弾性率(G’’)を有し得る。
オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物は、120℃で10Pa〜500,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び10Pa〜500,000Paの範囲の損失弾性率(G’’)、あるいは120℃で20Pa〜250,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び20Pa〜250,000MPaの損失弾性率(G’’)、あるいは120℃で30Pa〜200,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び30Pa〜200,000MPaの損失弾性率(G’’)を有し得る。
オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物は、200℃で10Pa〜100,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び5Pa〜800,00Paの範囲の損失弾性率(G’’)、あるいは200℃で20Pa〜75,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び10Pa〜65,000MPaの損失弾性率(G’’)、あるいは200℃で30Pa〜50,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び15Pa〜40,000MPaの損失弾性率(G’’)を有し得る。
固体組成物は、引張強度及び破断伸度(%)などの特定の物理的特性により更に特徴付けられ得る。上述のオルガノシロキサンブロックコポリマーからもたらされる本発明の固体組成物は、1.0MPaを超える、あるいは1.5MPaを超える、あるいは2MPaを超える初期引張強度を有する。上述のオルガノシロキサンブロックコポリマーからもたらされる本発明の固体組成物は、40%を超える、あるいは50%を超える、あるいは75%を超える初期破断(又は破裂)伸度(%)を有する。本明細書で使用するとき、引張強度及び初期破断伸度(%)はASTM D412により測定される。
固体組成物は、これらが、固体組成物の加熱経時処理を行なっても、引張強度及び破断伸度(%)などの特定の物理的特性を保持可能であることにより更に特徴付けられ得る。したがって、更なる実施形態では、前述の固体組成物の引張強度は、200℃で1000時間にわたって経時処理したとき、初期値の20%以内、あるいは10%以内、あるいは5%以内にとどまる。前述の固体組成物の破断伸度(%)は、200℃で1000時間にわたって経時処理したとき、少なくとも10%、あるいは50%、あるいは75%である。
一実施形態では、オルガノシロキサンブロックコポリマーの固体組成物は、少なくとも30重量パーセントのジシロキシ単位、あるいは少なくとも50重量パーセント、あるいは少なくとも60重量パーセント、あるいは少なくとも70重量パーセントのジシロキシ単位を含有する。更なる実施形態では、ジシロキシ単位は、式[(CHSiO2/2]を有する。更なる実施形態では、ジシロキシ単位は、式[(CH)(C)SiO2/2]を有する。
前述の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーは、
I)
a)式
(E)(3−q)SiO(R SiO2/2Si(E)(3−q) を有する直鎖状オルガノシロキサン
(式中、各Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
nは10〜400であり、qは0、1又は2であり、
Eは、少なくとも1個の炭素原子を含有する加水分解性基である)と、
b)その式中に少なくとも60mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含むオルガノシロキサン樹脂(式中、各Rは独立してC〜C20ヒドロカルビルである)と、を
c)有機溶媒の中で、反応させて、
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを生成する工程であって、
工程Iで使用されるa)及びb)の量が、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーに40〜90mol%のジシロキシ単位[R SiO2/2]及び10〜60mol%のトリシロキシ単位[RSiO3/2]をもたらすように選択され、
工程Iで添加される直鎖状オルガノシロキサンの少なくとも95重量%が樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの中に組み込まれる、工程と、
II)工程I)の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを反応させて、
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのトリシロキシ単位を十分に架橋させて、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの平均分子量(M)を少なくとも50%増加させる工程と、
III)場合により、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを更に加工して、
貯蔵安定性及び/又は光学的透明度を向上させる工程と、
IV)場合により、有機溶媒を除去する工程と、を含む方法により、調製され得る。
本発明の方法における第一工程は、
a)式
(E)(3−q)SiO(R SiO2/2Si(E)(3−q) を有する直鎖状オルガノシロキサン
(式中、各Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、
nは10〜400であり、qは0、1又は2であり、
Eは、少なくとも1個の炭素原子を含有する加水分解性基である)と、
b)その式中に少なくとも60mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含むオルガノシロキサン樹脂(式中、各Rは独立してアリール又はC〜C10ヒドロカルビルである)と、を
c)有機溶媒の中で、反応させて、
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを生成する工程であって、
工程Iで使用されるa)及びb)の量が、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーに40〜90mol%のジシロキシ単位[R SiO2/2]及び10〜60mol%のトリシロキシ単位[RSiO3/2]をもたらすように選択され、
工程Iで添加される直鎖状オルガノシロキサンの少なくとも95重量%が樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの中に組み込まれる、工程を含む。
この方法の第一工程の反応は概ね、以下の概略図により表され得る。

オルガノシロキサン樹脂上の様々なOH基は、直鎖状オルガノシロキサン上の加水分解性基(E)と反応して、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及びH−(E)化合物を生成する。工程Iにおける反応は、オルガノシロキサン樹脂と直鎖状オルガノシロキサンとの間の縮合反応と考えられ得る。
直鎖状オルガノシロキサン
本発明の方法の工程Iにおける成分a)は、式R (E)(3−q)SiO(R SiO2/2Si(E)(3−q) を有する直鎖状オルガノシロキサンであり、式中、各Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、添字「n」は直鎖状オルガノシロキサンの重合度(dp)と考えることができ、10〜400で変化するものとし、添字「q」は0、1又は2であるものとし、Eは、少なくとも1個の炭素原子を含有する加水分解性基である。成分a)は式R (E)(3−q)SiO(R SiO2/2Si(E)(3−q) を有する直鎖状オルガノシロキサンと記載されるが、当業者は、T(RSiO3/2)シロキシ単位などの少量の代替的シロキシ単位が直鎖状オルガノシロキサンの中に組み込まれ得、それでも成分a)として使用され得ることを理解する。同様に、オルガノシロキサンは、主としてD(R SiO2/2)シロキシ単位を有することにより、「主に」直鎖状であるものとして考えられ得る。更に、成分a)として使用される直鎖状オルガノシロキサンは、複数の直鎖状オルガノシロキサンの組み合わせであり得る。
上記直鎖状オルガノシロキサンの式中、Rは独立して、C〜C30ヒドロカルビルである。この炭化水素基は独立して、アルキル、アリール又はアルキルアリール基であり得る。RはC〜C30アルキル基であり得、あるいはRはC〜C18アルキル基であり得る。あるいは、Rは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル又はヘキシルなどのC〜Cアルキル基であり得る。あるいは、Rはメチルであり得る。Rは、フェニル、ナフチル又はアンスリル基などのアリール基であり得る。あるいは、Rは、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせであり得る。あるいは、Rは、フェニル、メチル又はこれらの組み合わせである。
Eは、少なくとも1個の炭素原子を含有する任意の加水分解性基から選択され得るが、典型的にはEはオキシモ基、エポキシ基、カルボキシ基、アミノ基又はアミド基から選択される。あるいは、Eは、式RC(=O)O−、R C=N−O−又はRC=N−O−を有し、式中、Rは上記で定義された通りであり、Rはヒドロカルビレンである。一実施形態では、EはHCC(=O)O−(アセトキシ)であり、qは1である。一実施形態では、Eは(CH)(CHCH)C=N−O−(メチルエチルケトキシ)であり、qは1である。
一実施形態では、直鎖状オルガノシロキサンは、式
(CH(E)(3−q)SiO[(CHSiO2/2)]Si(E)(3−q)(CHを有し、式中、E、n及びqは上記で定義した通りである。
一実施形態では、直鎖状オルガノシロキサンは、式
(CH(E)(3−q)SiO[(CH)(C)SiO2/2)]Si(E)(3−q)(CHを有し、式中、E、n及びqは上記で定義した通りである。
成分a)として好適な直鎖状オルガノシロキサンを調製するための方法は、既知である。典型的には、シラノール末端ポリジオルガノシロキサンは、アルキルトリアセトキシシラン又はジアルキルケトキシムなどの「末端封鎖」化合物と反応する。末端封鎖反応の化学量は、典型的には、ポリジオルガノシロキサン上のすべてのシラノール基と反応させるのに十分な量の末端封鎖化合物が添加されるように、調整される。典型的には、ポリジオルガノシロキサン上のシラノールのモル当たり1モルの末端封鎖化合物が使用される。あるいは、1〜10%といったわずかにモル過剰の末端封鎖化合物が使用されてもよい。反応は典型的には、シラノールポリジオルガノシロキサンの縮合反応を最小化する無水条件下で行われる。典型的には、シラノール末端ポリジオルガノシロキサン及び末端封鎖化合物を、無水条件下で有機溶媒中に溶解させ、室温又は高温(最高で溶媒の沸点)にて反応させる。
オルガノシロキサン樹脂
本発明の方法における成分b)は、その式中に少なくとも60mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含むオルガノシロキサン樹脂であり、式中、各Rは独立してC〜C20ヒドロカルビルである。オルガノシロキサン樹脂は、任意の量及び組み合わせの他のM、D及びQシロキシ単位を含有し得るが、但し、オルガノシロキサン樹脂は少なくとも70mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有し、あるいはオルガノシロキサン樹脂は少なくとも80mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有し、あるいはオルガノシロキサン樹脂は少なくとも90mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有し、あるいはオルガノシロキサン樹脂は少なくとも95mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有する。成分b)として有用なオルガノシロキサン樹脂としては、「シルセスキオキサン」として知られるものが挙げられる。
各Rは独立してC〜C20ヒドロカルビルである。Rは、フェニル、ナフチル又はアンスリル基などのアリール基であり得る。あるいは、Rは、メチル、エチル、プロピル又はブチルなどのアルキル基であり得る。あるいは、Rは、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせであり得る。あるいは、Rは、フェニル又はメチルである。
オルガノシロキサン樹脂の分子量(M)は、限定されるものではないが、典型的には1000〜10,000、あるいは1500〜5000g/molの範囲である。
当業者は、このような多量の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有するオルガノシロキサンが特定の濃度のSi−OZを本質的に有し、式中、Zは、水素(すなわち、シラノール)、アルキル基(その結果、OZはアルコキシ基である)であり得、あるいはOZはまた上記のようないずれかの「E」加水分解性基であり得る。オルガノシロキサン樹脂上に存在するすべてのシロキシ基のモル百分率としてのSi−OZ含有量は、29Si NMRにより容易に決定され得る。オルガノシロキサン樹脂上に存在するOZ基の濃度は、樹脂の調製モード及び後続処理に応じ様々である。典型的には、本発明の方法における使用に好適なオルガノシロキサン樹脂のシラノール(Si−OH)含有量は、少なくとも5モル%、あるいは少なくとも10モル%、あるいは25モル%、あるいは40モル%、あるいは50モル%のシラノール含有量を有する。
少なくとも60mol%の[RSiO3/2]シロキシ単位を含有するオルガノシロキサン樹脂及びこれらの調製方法は、当該技術分野において既知である。これらは典型的には、ケイ素原子上に3個の、ハロゲン又はアルコキシ基などの加水分解性基を有するオルガノシランを有機溶媒中で加水分解することにより、調製される。シルセスキオキサン樹脂の調製についての代表例は、米国特許第5075103号に見出され得る。更に、多くのオルガノシロキサン樹脂は市販されており、固体(フレーク又は粉末)か又は有機溶媒溶液のいずれかとして販売されている。成分b)として有用な、好適な非限定的な市販のオルガノシロキサン樹脂としては、Dow Corning(登録商標)217フレーク樹脂、233フレーク、220フレーク、249フレーク、255フレーク、Z−6018フレーク(Dow Corning Corporation(Midland,MI))が挙げられる。
当業者は更に、このような多量の[RSiO3/2]シロキシ単位及びシラノール含有量を含有するオルガノシロキサン樹脂はまた、特に高湿度条件下で、水分子を保持し得る。したがって、工程Iにおける反応に先立ってオルガノシロキサン樹脂を「乾燥」させることにより、樹脂上に存在する過剰な水を除去することが、多くの場合、有益である。これは、オルガノシロキサン樹脂を有機溶媒中に溶解させ、加熱して還流させ、分離技術(例えば、Dean Starkトラップ又は同等プロセス)により水を除去することによって達成され得る。
工程Iの反応で使用されるa)及びb)の量は、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーに40〜90mol%のジシロキシ単位[R SiO2/2]及び10〜60mol%のトリシロキシ単位[RSiO3/2]をもたらすように選択される。成分a)及びb)内に存在するジシロキシ及びトリシロキシ単位のmol%は、29Si NMR技術を使用して、容易に決定され得る。次に、開始時のmol%により、工程Iにおいて使用される成分a)及びb)の質量を決定する。
選択される成分a)及びb)の量はまた、添加する直鎖状オルガノシロキサンの量に対しオルガノシロキサン樹脂上のシラノール基がモル過剰であることを確保する量でもあるべきである。したがって、工程I)において添加したすべての直鎖状オルガノシロキサンと反応させることができるように、十分な量のオルガノシロキサン樹脂を添加すべきである。同様に、モル過剰のオルガノシロキサン樹脂が使用する。使用する量は、直鎖状オルガノシロキサンのモル当たりに使用されるオルガノシロキサン樹脂のモル数を計算することにより決定され得る。典型的な計算を例示するために、下記の実施例3において使用される通りに成分a)及びb)の量が詳述される。実施例3では、28重量%のDow Corning(登録商標)217フレーク樹脂(約1,200g/molの数平均分子量(Mn)を有する)が使用され、72重量%のシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27)(13,500g/molを有する)が使用される。コポリマーにDow Corning(登録商標)217フレークを使用した場合、PDMS分子に対する樹脂分子の比4.38[(28/1200)/(72/13500)]が得られ、すなわち、すべてのPDMS分子を反応させてコポリマーにするにあたり過剰量の樹脂分子が供給される。
上述のように、工程Iにおいて影響がある反応は、直鎖状オルガノシロキサンの加水分解性基とオルガノシロキサン樹脂上のシラノール基との間の縮合反応である。本発明の方法の工程IIにおいて更に反応させるためには、生成した樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの樹脂成分上に十分な量のシラノール基が残存している必要がある。典型的には、少なくとも10モル%、あるいは少なくとも20モル%、あるいは少なくとも30モル%のシラノールが、本発明の工程Iにおいて製造される樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーのトリシロキシ単位上に残存すべきである。
前述の(a)直鎖状オルガノシロキサンを(b)オルガノシロキサン樹脂と反応させるための反応条件は、特に限定されない。典型的には、反応条件は、a)直鎖状オルガノシロキサンとb)オルガノシロキサン樹脂との間の縮合型反応に作用するように、選択される。様々な非限定的な実施形態及び反応条件が下記の実施例において説明される。一部の実施形態では、(a)直鎖状オルガノシロキサンと(b)オルガノシロキサン樹脂は、室温にて反応する。他の実施形態では、(a)と(b)は、室温を超え、最高で約50、75、100又は更には最高で150℃の範囲の温度にて反応する。あるいは、(a)と(b)は、溶媒の還流下で一緒に反応することができる。更に他の実施形態では、(a)と(b)は、室温より5、10又は更には10℃超低い温度にて反応する。更に他の実施形態では、(a)と(b)は、1、5、10、30、60、120若しくは180分、又は更に長い時間にわたって反応する。典型的には、(a)と(b)は、窒素又は希ガスなどの不活性雰囲気下で反応する。あるいは、(a)と(b)は、一部の水蒸気及び/又は酸素を含む雰囲気下で反応し得る。更に、(a)と(b)は、任意のサイズの容器内で、ミキサー、ボルテクサー、スターラー、ヒーターなどの任意の器具を使用して、反応させることができる。他の実施形態では、(a)と(b)は、極性又は非極性であり得る1種以上の有機溶媒中で反応する。典型的には、トルエン、キシレン、ベンゼン及びこれらに類するものなどの芳香族系溶剤が利用される。有機溶媒中に溶解させるオルガノシロキサンの量は様々であるが、典型的にはその量は、直鎖状オルガノシロキサンの鎖延長又はオルガノシロキサン樹脂の早すぎる縮合を最小化するように、選択されるべきである。
化合物a)及びb)の添加の順序は様々であり得るが、典型的には、直鎖状オルガノシロキサンは、有機溶媒中に溶解させたオルガノシロキサン樹脂の溶液に添加される。この添加の順序は、直鎖状オルガノシロキサン上の加水分解性基とオルガノシロキサン樹脂上のシラノール基との縮合を向上させ、一方で、直鎖状オルガノシロキサンの鎖延長又はオルガノシロキサン樹脂の早すぎる縮合を最小化すると考えられている。
工程Iにおける反応の進行及び樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの生成は、GPC、IR又は29Si NMRなどの様々な分析技術によりモニターされ得る。典型的には、工程Iにおける反応は、工程Iにおいて添加される直鎖状オルガノシロキサンの少なくとも95重量パーセントが樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの中に組み込まれるまで、持続させる。
本発明の方法の第二工程は、工程Iから得た樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを更に反応させて、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのトリシロキシ単位を架橋させて、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの分子量を少なくとも50%、あるいは少なくとも60%、あるいは少なくとも70%、あるいは少なくとも80%、あるいは少なくとも90%、あるいは少なくとも100%増加させる工程を含む。
この方法の第二工程の反応は概ね、以下の概略図により表され得る。
本発明者らは、工程Iにおいて生成された樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのトリシロキシブロックが、工程IIの反応により架橋され、これがブロックコポリマーの平均分子量を増加させると考えている。本発明者らはまた、トリシロキシブロックの架橋により、トリシロキシブロックが凝集し濃縮されたブロックコポリマーが生成され、これが最終的にブロックコポリマーの固体組成物内に「ナノドメイン」を生成する助けとなり得ると考えている。換言すれば、このトリシロキシブロックの凝集による濃縮は、ブロックコポリマーがフィルム又は硬化済みコーティングなどの固体形態で単離される場合には、相分離し得る。ブロックコポリマー内のトリシロキシブロックの凝集による濃縮及びその後のブロックコポリマーを含有する固体組成物内での「ナノドメイン」の生成は、これらの組成物の光学的透明度並びにこれらの物質に関連する他の物理的特性の向上をもたらし得る。
工程IIにおける架橋反応は、様々な化学的機序及び/又は部分を介して達成され得る。例えば、ブロックコポリマー内の非直鎖状ブロックの架橋は、コポリマーの非直鎖状ブロック内に存在する残留シラノール基の縮合から生じ得る。ブロックコポリマー内の非直鎖状ブロックの架橋はまた、「遊離樹脂」成分と非直鎖状ブロックとの間で生じ得る。「遊離樹脂」成分は、ブロックコポリマーの調製工程Iにおいて過剰量のオルガノシロキサン樹脂を使用する結果として、ブロックコポリマー組成物中に存在し得る。遊離樹脂成分は、非直鎖状ブロック上及び遊離樹脂上に存在する残留シラノール基の縮合により非直鎖状ブロックと架橋し得る。遊離樹脂は、下記のように、架橋剤として添加された低分子量化合物と反応することにより、架橋をもたらし得る。
本発明の方法の工程IIは、工程Iの樹脂−直鎖状オルガノシロキサンの生成と同時に生じ、又は、工程IIの反応に作用するように条件を修正した分離反応を含む。工程IIの反応は、工程Iと同じ条件下で生じ得る。この状況において、工程IIの反応は、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーが生成されるにつれて、進行する。あるいは、工程I)に使用される反応条件は、更に工程IIの反応にも拡大適用される。あるいは、反応条件は変更することができ、又は、工程IIの反応に作用させるために追加成分を添加することができる。
本発明者らは、工程IIの反応条件は、出発物質である直鎖状オルガノシロキサンにおいて使用される加水分解性基(E)の選択によって異なることを発見した。直鎖状オルガノシロキサン内の(E)がオキシム基である場合、工程IIの反応が工程Iと同じ反応条件下で生じる可能性がある。すなわち、直鎖状−樹脂オルガノシロキサンコポリマーが工程Iにおいて生成されると、それは継続して、樹脂成分上に存在するシラノール基の縮合により反応して、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの分子量を更に増加させる。いかなる理論にも束縛されるものではないが、本発明者らは、(E)がオキシモ基である場合には、工程Iにおける反応から生じる加水分解されたオキシモ基(例えば、メチルエチルケトキシム)は、工程IIの反応のための縮合触媒として作用し得ると考えている。同様に、工程IIの反応は、工程Iと同じ条件下で同時に進行し得る。換言すれば、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーが工程Iにおいて生成されるにつれ、これは更に同じ条件下で反応して、コポリマーの樹脂成分上に存在するシラノール基の縮合反応によりその分子量を更に増加させ得る。しかしながら、直鎖状オルガノシロキサン上の(E)がアセトキシ基である場合、生じる加水分解性基(酢酸)は工程II)の反応を十分に触媒しない。したがって、この状況では、工程IIの反応は、下記の実施形態において説明されるように、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの樹脂成分の縮合に作用する更なる成分により向上され得る。
本発明の方法の一実施形態では、式R SiX4−qを有するオルガノシロキサンを工程II)中に添加し、式中、RはC〜Cヒドロカルビル又はC〜Cハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Xは加水分解可能な基であり、qは0、1又は2である。RはC〜Cヒドロカルビル又はC〜Cハロゲン置換ヒドロカルビルであり、あるいはRはC〜Cアルキル基又はフェニル基であり、あるいはRはメチル、エチル又はメチルとエチルの組み合わせである。Xは任意の加水分解性基であり、あるいはXは上記に定義されたようなE、ハロゲン原子、ヒドロキシル(OH)又はアルコキシ基であり得る。一実施形態では、オルガノシランは、アルキルトリアセトキシシラン、例えば、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン又はこれらの組み合わせである。市販の代表的なアルキルトリアセトキシシランとしては、ETS−900(Dow Corning Corp.(Midland,MI))が挙げられる。この実施形態において有用な、他の好適な非限定のオルガノシランとしては、メチル−トリス(メチルエチルケトキシム)シラン(MTO)、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラオキシムシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジオキシムシラン、メチルトリス(メチルメチルケトキシム)シランが挙げられる。
工程II)中に添加する際の式R SiX4−qを有するオルガノシランの量は様々であるが、方法中で使用されるオルガノシロキサン樹脂の量に基づくべきである。使用されるシランの量は、オルガノシロキサン樹脂上のSiのmol当たり2〜15mol%のオルガノシランのモル化学量をもたらすものであるべきである。更に、工程II)中に添加される式R SiX4−qを有するオルガノシランの量は、オルガノシロキサンブロックコポリマー上のすべてのシラノール基を消費しない化学量が確保されるように制御する。一実施形態では、工程IIにおいて添加されるオルガノシランの量は、0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含有するオルガノシロキサンブロックコポリマーをもたらすように選択される。
本発明の方法における工程IIIは任意であり、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを更に加工して、貯蔵安定性及び/又は光学的透明度を向上させることを含む。本明細書で使用するとき、語句「更に加工する」は、生成された樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの貯蔵安定性及び/又は光学的透明度を向上させるためのその任意の更なる反応又は処理を指す。工程IIにおいて製造されたときの樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーは、依然としてかなりの量の反応性「OZ」基(すなわち、≡SiOZ基、式中、Zは上記で定義した通りである)及び/又はX基(ここで、式R SiX4−qを有するオルガノシランが工程IIにおいて使用される場合、Xはブロックコポリマーの中に導入される)を含有し得る。この段階で樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマー上に存在するOZ基は、樹脂成分上に元々存在した、あるいは、オルガノシランが工程IIにおいて使用される場合には式R SiX4−qを有するオルガノシランとシラノール基の反応から生じ得る、シラノール基であり得る。本発明者らは、このような「OZ」又はX基が貯蔵中に更に反応して、貯蔵安定性を制限し得る又は最終使用用途の際の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの反応性を減少させ得ると考えている。あるいは、残っているシラノール基の更なる反応は、樹脂ドメインの生成を更に向上させ、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの光学的透明度を改善し得る。したがって、任意の工程IIIは、工程II中に生じるオルガノシロキサンブロックコポリマー上のOZ又はXを更に反応させて、貯蔵安定性及び/又は光学的透明度を改善するために、実行され得る。工程IIIのための条件は、使用される直鎖状成分及び樹脂成分、これらの量、及び末端封鎖化合物の選択に応じ、様々であり得る。特定の実施形態を以下に記述する。
方法の一実施形態では、工程IIIは、工程IIからの樹脂−直鎖状オルガノシロキサンを水と反応させ、工程時に生成される酢酸などの任意の小分子量化合物を除去することにより、実行される。この実施形態では、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーは典型的には直鎖状オルガノシロキサンから生じ、ここで、Eはアセトキシ基であり、並びに/又は、アセトキシシランは工程IIにおいて使用される。いかなる理論にも束縛されるものではないが、本発明者らは、この実施形態において、工程IIにおいて生成される樹脂−直鎖状オルガノシロキサンは、かなりの量の加水分解性Si−O−C(O)CH基を含有し、これは樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーの貯蔵安定性を制限し得ると考えている。したがって、工程IIから生成される樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーに水を添加してもよく、これは、ほとんどのSi−O−C(O)CH基を加水分解して、トリシロキシ単位を更に連結し、酢酸を除去する。生成された酢酸及び過剰な水は、既知の分離技術により除去され得る。この実施形態において添加される水の量は様々であり得るが、典型的には、全固形分当たり10重量%あるいは5重量%が添加される(反応媒質中の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーに基づいたとき)。
方法の一実施形態では、工程IIIは、工程IIからの樹脂−直鎖状オルガノシロキサンを、アルコール、オキシム又はトリアルキルシロキシ化合物から選択される末端封鎖化合物と反応させることにより、実行される。この実施形態では、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーは典型的には、Eがオキシム基である直鎖状オルガノシロキサンから生成される。末端封鎖化合物は、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール又は一連の他のものなどのC〜C20アルコールであり得る。あるいは、アルコールはn−ブタノールである。末端封鎖化合物はまた、トリメチルメトキシシラン又はトリメチルエトキシシランなどのトリアルキルシロキシ化合物であってもよい。末端封鎖化合物の量は様々であり得るが、典型的には、反応媒質中の直鎖状樹脂オルガノシロキサンブロックコポリマー固体に対して3〜15重量%である。
本発明の方法の工程IVは任意であり、工程I及びIIの反応において使用される有機溶媒を除去する工程を含む。有機溶媒は任意の既知の技術により除去され得るが、典型的には、大気条件下又は減圧条件下のいずれかで高温にて樹脂−直鎖状オルガノシロキサンコポリマーを加熱する工程を含む。
以下の実施例は、本発明の好ましい実施形態を例証するために含まれる。以下に続く実施例に開示される技術は、本発明者らにより本発明の実践において良好に機能することが見出された技術を示し、したがって、その実践のために好ましい態様を構成すると考えられ得ると、当業者により理解されるであろう。しかしながら、当業者は、本開示を考慮すれば、開示される具体的な実施形態において多くの変更を行うことができ、それでもなお本発明の趣旨及び範囲から逸脱せずに同様の又は類似の結果をもたらし得ることを理解すべきである。すべての百分率は、重量%単位である。すべての測定は、特に記載のない限り、23℃で行った。
特性評価法
29Si及び13C NMRスペクトル分析法
約3グラムの、溶媒を含まない樹脂直鎖状物質(室温にて一晩サンプルを乾燥させることにより調製)と、1gのCDCl3と、4グラムの0.04M Cr(acac)のCDCl溶液と、をバイアル瓶に量り取り、十分に混合することにより、樹脂直鎖状生成物のNMRサンプルを調製した。次に、サンプルを、ケイ素を含まないNMR管の中に移した。Varian Mercury 400MHz NMRを使用して、スペクトルを得た。4gのサンプルを4グラムの0.04M Cr(acac)のCDCl溶液で希釈することにより、217フレーク及びシラノール末端PDMSなどの他の材料のNMRサンプルを調製した。
13C NMR実験を以下の方式で行った。サンプルを16mmのガラスNMR管の中に配置した。5mmのNMR管を16mm管の内側に配置し、ロック溶媒を装填した。12〜20分の信号平均化ブロックにおいて13C DEPT NMRを得た。Varian Inova NMRスペクトロメーターにおいて、400MHzの1H動作振動数でデータを得た。
29Si NMRスペクトルにおけるT(Ph,OZ)及びT(Ph,OZ2)領域の積分値から直鎖状樹脂生成物のシラノール含有量を計算した。T(アルキル)基は、完全に縮合したものと考えられ(推定)、T(Ph,Oz)から差し引かれた。29Si NMRからのD(Me)の積分値に比率(合成の組成に使用されるPDMSに含まれるSiモル量に対するカップリング剤に含まれるSiモル量)を乗じることにより、T(アルキル)含有量を計算した。217フレーク由来のイソプロポキシは、低濃度であるため、OZ値から差し引かなかった。したがって、総OZ=総OHとみなされた。
GPC分析
GPC等級のTHFを用い0.5%(重量/体積)でサンプルを調製し、0.45umのPTFEシリンジフィルターで濾過し、ポリスチレン標準と比較して分析した。分子量決定に使用される比較検量線(三次フィット)は、580〜2,320,000ダルトンの分子量範囲の16のポリスチレン標準によるものであった。クロマトグラフィー装置は、真空脱気装置を装備したWaters 2695セパレーションモジュールと、Waters 2410示差屈折計と、ガードカラムが前に設置された2つ(300mm×7.5mm)のPolymer Laboratories Mixed Cカラム(分子量分離範囲:200〜3,000,000)と、からなる。流量が1.0mL/分になるようプログラムし、GPC等級のTHFを使用して、分離を行なった。充填量は100μLに設定し、カラム及び検出器は35℃に加熱した。データ収集は25分行い、処理は、Atlas/Cirrusソフトウェアを使用して行った。
遊離樹脂含有量を測定するために、低分子量側の遊離樹脂ピークを積分して、面積(%)を得た。
レオロジー分析
TA Instrumentsから市販されているレオメーター(2KSD標準屈曲旋回軸スプリング変換器を備えるARES−RDA(TA Instruments(New Castle,DE 19720))を強制対流炉と共に使用して、貯蔵弾性率(G’)、損失弾性率(G’’)及び温度の関数としてのtanδを測定した。試験標本(典型的には8mm幅、1mm厚さ)を平行なプレートの間に装填し、25℃〜300℃の範囲で2℃/分にて温度を徐々に上げながら小さなひずみの振動レオロジーを使用して測定した(振動数1Hz)。
コポリマーを特性評価するために、流動開始をG’降下(「流動」と標識されている)に入る変曲温度として計算し、120℃での粘度を溶融加工性についての尺度として報告し、硬化開始をG’上昇(「硬化」と標識されている)に入る変曲温度として計算した。
オルガノシロキサンコポリマーについての典型的なレオロジー曲線は、図1に示されている。本明細書に開示されている代表例のレオロジー評価の結果は、下記の表1に要約される。
光学的透明度
本発明の組成物のキャストシートの厚さ1mmのサンプルを通して測定された、約350〜1000ナノメートルの波長での光透過率(%)として、光学的透明度を評価した。概して、少なくとも95%の透過率(%)を有するサンプルは、光学的に透明であると考えた。
引張強度及び伸度(%)
ASTM D412に従って、インストロンテスターを使用して、引張強度及び破断伸度(%)を測定した。
初期生成時のサンプル並びに加熱経時処理サンプルについて引張強度及び伸度(%)を測定した。強制空気炉内でサンプルを1000時間にわたって200℃にさらすことにより、サンプルを経時処理した。
熱安定性
TA Instruments Q500を使用して、熱重量分析(TGA)によりオルガノシロキサンコポリマーの熱安定性を測定した。サンプルをPtパンに配置し、分析したところ、典型的なサンプル重量は約5mgであった。サンプルは徐々に800℃に上げて分析した。分析前にPt箔で覆って、噴出を防止した。サンプルを空気中で室温から10℃/分で800℃に加熱し、劣化温度を決定した。Td(5%)は、元のサンプル重量の5%が損失された温度として定義される。同様にサンプルは250℃に加熱し、700分にわたって保持した。重量損失曲線(時間の関数としての重量%)の傾きを計算し、100〜700分の時間範囲で%/分として記録する。また、250℃及び空気雰囲気への700分の暴露時の総損失重量を重量%単位で700分損失として記録する。
(実施例1)
組成:(MeSiO2/20.88(PhSiO3/20.11(20重量%のフェニル−T)、184dpのPDMSをベースとしている
1L三口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、24.0g、0.175molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、80.0g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を100℃に冷却した後、オキシム末端PDMSの溶液を添加した。オキシム末端PDMSは、184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、96.0g、1.29molのSi)とメチルトリス(メチルエチルケトキシム)シラン(Gelest、4.46g、0.0148mol)のトルエン(200g)溶液を反応させることにより、調製した。オキシム末端PDMSを100℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液に迅速に添加した。反応混合物を還流させながら2.5時間にわたって加熱し、その後、n−ブタノール(12g、Fisher Scientific)を添加した。反応混合物を還流させながら更に3時間にわたって加熱した。その後、蒸留により揮発物をある程度除去して、固体含有量を約40%に上昇させ、その後、これを室温に冷却した。生成溶液は、光学的に透明で無色であった。キャストシート(溶液を型枠に注ぎ、室温にて一晩溶媒を蒸発させることにより作製)は濁って見えた。
(実施例2)
組成:(MeSiO2/20.82(PhSiO3/20.17(28重量%のフェニル−T)、184dpのPDMSをベースとしている
500mL三口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、16.93g、0.124molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、51.4g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を100℃に冷却した後、オキシム末端PDMSの溶液を添加した。オキシム末端PDMSは、トルエン(60.0g)と184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、43.07g、0.580molのSi)とメチルトリス(メチルエチルケトキシム)シラン(Gelest、2.00g、0.00663mol)とを使用して、実施例1に従って調製した。オキシム末端PDMSを100℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液に迅速に添加した。反応混合物を還流させながら1.75時間にわたって加熱し、その後、n−ブタノール(6.0g、Fisher Scientific)を添加した。反応混合物を還流させながら更に3時間にわたって加熱した。その後、蒸留により揮発物をある程度除去して、固体含有量を約40%に上昇させ、その後、これを室温に冷却した。生成溶液は、光学的に透明で無色であった。キャストシート(溶液を型枠に注ぎ、室温にて一晩溶媒を蒸発させることにより作製)は光学的に透明であった。
(実施例3)
組成:(MeSiO2/20.78(PhSiO3/20.21(34重量%のフェニル−T)、184dpのPDMSをベースとしている
500mL三口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、20.4g、0.149molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、61.2g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を100℃に冷却した後、オキシム末端PDMSの溶液を添加した。オキシム末端PDMSは、トルエン(78.8g)と184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、39.6g、0.533molのSi)とメチルトリス(メチルエチルケトキシム)シラン(Gelest、1.84g、0.00610mol)とを使用して、実施例1に従って調製した。オキシム末端PDMSを100℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液に迅速に添加した。反応混合物を還流させながら2.5時間にわたって加熱し、その後、n−ブタノール(6.0g、Fisher Scientific)を添加した。反応混合物を還流させながら更に3時間にわたって加熱した。その後、蒸留により揮発物をある程度除去して、固体含有量を約40%に上昇させ、その後、これを室温に冷却した。生成溶液は、光学的に透明で無色であった。キャストシート(溶液を型枠に注ぎ、室温にて一晩溶媒を蒸発させることにより作製)は光学的に透明であった。
(実施例4)
組成:(MeSiO2/20.83(PhSiO3/20.16(28重量%のフェニル−T)、184dpのPDMSをベースとしている
5L四口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、280.0g、2.050molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、1000.0g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を108℃に冷却した後、ジアセトキシ末端PDMSの溶液を添加した。ジアセトキシ末端PDMSは、トルエン(500.0g)と184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、720.0g、9.690molのSi)と50/50の蒸留MTA/ETA(23.77g、0.1028molのSi)とを使用して、実施例2に従って調製した。ジアセトキシ末端PDMSを108℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液に迅速に添加した。反応混合物を還流させながら3時間15分にわたって加熱した。この段階で50/50の蒸留MTA/ETA(22.78g、0.0984molのSi)を添加し、混合物を1時間にわたって還流させた。脱イオン水(36.2g)を添加し、その後、水の除去は行わずに、反応混合物を還流させながら1時間にわたって加熱した。その後、Dean Stark装置を使用して、共沸蒸留により水を除去した。大部分の水を除去した後(約109℃)、加熱を2時間にわたって継続した。キャストシート(溶液を型枠に注ぎ、室温にて一晩溶媒を蒸発させることにより作製)は光学的に透明であった。得られたシートは、室温にて粘り気のあるエラストマーであった。
(実施例5)
PhMe 0.528アルキル 0.055Ph 0.417、45重量%のPh−T
500mL三口丸底フラスコにトルエン(68.0g)とDow Corning 217フレーク(27.0g)とを充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Starkに予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。その後、この混合物を還流させながら30分にわたって加熱し、続いて、108℃(ポット温度)に冷却した。トルエン(22.0g)とシラノール末端PhMeシロキサン(33.0g)の溶液を50/50のMTA/ETA(1.04g、0.00450molのSi)で末端封鎖した。末端封鎖は、MTA/ETAをポリマーに添加し、室温にて2時間にわたって混合することにより、窒素下でグローブボックス内で行った(同日)。この溶液をDow Corning 217フレーク溶液に108℃で迅速に添加し、還流させながら4時間にわたって加熱した。その後、反応混合物を108℃に冷却し、50/50のMTA/ETA(4.79g、0.0207molのSi)を添加した。還流させながら2時間にわたって加熱し、混合物を90℃のポット温度に冷却し、その後、DI水(4.54g)を添加した。混合物を還流させながら1時間にわたって加熱した(水の除去は行わなかった)。その後、混合物を還流させながら加熱し、共沸蒸留により水を20分にわたって(約109℃)除去した。還流させながら更に3時間にわたって加熱を続けた。この時点でDean Starkにはそれ以上の水は凝縮しなかった。混合物を100℃に冷却し、予め乾燥させておいたDarco G60カーボンブラック(0.60g)を添加した。撹拌しながら室温に冷却した後、次に室温にて一晩撹拌した。翌日、0.45μmフィルターを通して反応混合物を加圧濾過した。
(実施例6)
組成:(MeSiO2/20.58(PhSiO3/20.41(55重量%のフェニル−T)、184のPDMSをベースとしている
500mL三口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、33.0g、0.241molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、70.0g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を100℃に冷却した後、オキシム末端PDMSの溶液を添加した。オキシム末端PDMSは、トルエン(70.0g)と184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、27.0g、0.363molのSi)とメチルトリス(メチルエチルケトキシム)シラン(Gelest、1.25g、0.00416mol)とを使用して、実施例1に従って調製した。オキシム末端PDMSを100℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液に迅速に添加した。反応混合物を還流させながら5時間にわたって加熱し、その後、n−ブタノール(6.0g、Fisher Scientific)を添加した。反応混合物を還流させながら更に3時間にわたって加熱した。その後、蒸留により揮発物をある程度除去して、固体含有量を約40%に上昇させ、その後、これを室温に冷却した。生成溶液は青味がかった濁りを有した。キャストシート(溶液を型枠に注ぎ、室温にて一晩溶媒を蒸発させることにより作製)も青味がかった濁りを有した。
(実施例7)
組成:(MeSiO2/20.682(PhSiO3/20.281(アルキルSiO3/20.037(44重量%のフェニル−T)、184dpのPDMSをベースとしている
1L三口丸底フラスコにフェニルシルセスキオキサン加水分解物(Dow Corning 217フレーク、110g、0.805molのSi)とトルエン(Fisher Scientific、250.0g)を充填した。このフラスコに、温度計と、Teflon撹拌パドルと、水冷凝縮器に取り付けたDean Stark装置と、を装備させた。窒素封入を行った。Dean Stark装置には予めトルエンを充填した。加熱には油浴を使用した。反応混合物を還流させながら30分にわたって加熱した。反応混合物を108℃に冷却した後、ジアセトキシ末端PDMSの溶液を添加した。ジアセトキシ末端PDMSは、トルエン(125g)と184dpのシラノール末端PDMS(Gelest DMS−S27、140g、1.88molのSi)と50重量%のETS−900のトルエン溶液(Dow Corning、23.42g)を使用することにより、実施例2に従って調製した。ジアセトキシ末端PDMSを108℃でフェニルシルセスキオキサン加水分解物溶液にゆっくりと添加した。反応混合物を還流させながら3時間にわたって加熱した。この段階で、50重量%のETS−900のトルエン溶液(Dow Corning、18.80g)を添加し、混合物を1時間にわたって還流させた。脱イオン水(36.4g)を添加し、Dean Stark装置を使用して共沸蒸留により水相を除去した。この手順を更に2回繰り返して、酢酸濃度を低下させた。
(比較例1)
標準的な二液型シリコーンエラストマーキットをベースとして、A液とB液を10:1の混合比でブレンドし、その後、160℃で3時間にわたって硬化を誘導して、Sylgard(登録商標)184(Dow Corning Corporation)を調製した。
上記実施例において調製されたオルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する固体組成物を、200℃での1000時間の加熱経時処理の前後で引張強度を測定することにより、熱安定性について評価した。結果は以下の表1に要約されている。

Claims (12)

  1. 40〜90モルパーセントの式[R SiO2/2]のジシロキシ単位と、
    10〜60モルパーセントの式[RSiO3/2]のトリシロキシ単位と、
    0.5〜25モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]と、を有するオルガノシロキサンブロックコポリマーを含む、固体組成物であって(式中、Rは独立してC〜C30ヒドロカルビルであり、Rは独立してC〜C20ヒドロカルビルである)、
    前記ジシロキシ単位[R SiO2/2]は、直鎖状ブロックごとに平均で10〜400個のジシロキシ単位[R SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
    前記トリシロキシ単位[RSiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、該非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋されており、
    ナノドメイン内に主にまとまって凝集しており、
    各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
    前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが、少なくとも20,000g/モルの分子量を有し、
    前記固体組成物が、1.0MPaを超える引張強度及び40%を超える破断伸度(%)を有する、固体組成物。
  2. 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが、少なくとも30重量パーセントのジシロキシ単位を含有する、請求項1に記載の固体組成物。
  3. 前記ジシロキシ単位が式[(CHSiO2/2]を有する、請求項1又は2に記載の固体組成物。
  4. 前記ジシロキシ単位が式[(CH)(C)SiO2/2]を有する、請求項1又は2に記載の固体組成物。
  5. がフェニルである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の固体組成物。
  6. 200℃で1000時間にわたって前記組成物を加熱経時処理したとき、前記組成物の引張強度が、初期値の20%以内にとどまる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の固体組成物。
  7. 200℃で1000時間にわたって前記組成物を加熱経時処理したとき、前記組成物の破断伸びが少なくとも10%である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の固体組成物。
  8. 前記コーティング組成物が25℃〜200℃の範囲の溶融流動温度を有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の固体組成物。
  9. 前記組成物が、25℃にて0.01MPa〜500MPaの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び25℃にて0.001MPa〜250MPaの範囲の損失弾性率(G’’)を有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の固体組成物。
  10. 前記組成物が、120℃にて10Pa〜500,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び120℃にて10Pa〜500,000Paの範囲の損失弾性率(G’’)を有する、請求項9に記載の固体組成物。
  11. 前記組成物が、200℃にて10Pa〜100,000Paの範囲の貯蔵弾性率(G’)及び200℃にて5Pa〜80,000Paの範囲の損失弾性率(G’’)を有する、請求項9又は10に記載の固体組成物。
  12. 前記固体組成物が、95%を超える光透過率の光学的透明度を有する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の固体組成物。
JP2013529444A 2010-09-22 2011-09-22 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物 Active JP5662581B2 (ja)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US38544610P 2010-09-22 2010-09-22
US61/385,446 2010-09-22
US201161537146P 2011-09-21 2011-09-21
US201161537151P 2011-09-21 2011-09-21
US61/537,146 2011-09-21
US61/537,151 2011-09-21
US201161537756P 2011-09-22 2011-09-22
PCT/US2011/052747 WO2012040453A1 (en) 2010-09-22 2011-09-22 Thermally stable compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers
US61/537,756 2011-09-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014502283A true JP2014502283A (ja) 2014-01-30
JP5662581B2 JP5662581B2 (ja) 2015-02-04

Family

ID=45874165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013529444A Active JP5662581B2 (ja) 2010-09-22 2011-09-22 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8921494B2 (ja)
EP (1) EP2619248B1 (ja)
JP (1) JP5662581B2 (ja)
KR (1) KR101829336B1 (ja)
CN (1) CN103201317B (ja)
WO (1) WO2012040453A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015512555A (ja) * 2012-03-20 2015-04-27 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 導光板及び関連付けられたライトアセンブリ
JP2015518062A (ja) * 2012-03-21 2015-06-25 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2619249B1 (en) 2010-09-22 2014-05-14 Dow Corning Corporation High refractive index compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers
EP2619247A1 (en) 2010-09-22 2013-07-31 Dow Corning Corporation Organosiloxane block copolymer
US8957147B2 (en) 2010-09-22 2015-02-17 Dow Corning Corporation Resin-linear organosiloxane block copolymers
CN104114656B (zh) * 2011-12-14 2017-08-25 道康宁公司 树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的固化性组合物
WO2013101674A1 (en) 2011-12-30 2013-07-04 Dow Corning Corporation Solid state light and method of forming
CN104159726B (zh) 2012-01-16 2017-01-18 道康宁公司 光学制品及形成方法
WO2013119796A1 (en) 2012-02-09 2013-08-15 Dow Corning Corporation Gradient polymer structures and methods
KR20140137425A (ko) 2012-03-12 2014-12-02 다우 코닝 코포레이션 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체의 조성물
WO2013142140A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Dow Corning Corporation Process for preparing resin- linear organosiloxane block copolymers
EP2828319B1 (en) 2012-03-21 2018-09-12 Dow Silicones Corporation Compositions comprising resin-linear organosiloxane block copolymers and organopolysiloxanes
EP2828318B1 (en) 2012-03-21 2017-10-04 Dow Corning Corporation Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers
EP2936581B1 (en) 2012-12-21 2018-11-21 Dow Silicones Corporation Layered polymer structures and methods
JP2016522978A (ja) 2013-03-15 2016-08-04 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 粉末形態の固体シリコーン含有ホットメルト組成物の堆積及びそのカプセル化材の形成を含む光学アセンブリの製造方法
CN105705599B (zh) * 2013-09-18 2018-10-23 美国陶氏有机硅公司 树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物
TW201619340A (zh) * 2014-09-23 2016-06-01 道康寧公司 黏著劑組合物及其用途
TWI688609B (zh) * 2014-11-13 2020-03-21 美商道康寧公司 含硫聚有機矽氧烷組成物及相關態樣
TWI678551B (zh) 2015-07-28 2019-12-01 美商道康寧公司 智慧型光學材料、配方、方法、用途、物品、及裝置
US10940105B2 (en) * 2016-10-04 2021-03-09 Dow Silicones Corporation Resin-linear organopolysiloxane block copolymer, use of same, and method for producing same
WO2019022861A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Dow Silicones Corporation HYDROSILYLATION-CURABLE POLYSILOXANE
TW201911610A (zh) 2017-07-27 2019-03-16 美商羅門哈斯電子材料有限公司 聚矽氧組合物及控制光之物件
TWI794401B (zh) 2018-03-21 2023-03-01 美商陶氏有機矽公司 可室溫固化有機聚矽氧烷組成物及電氣/電子設備
WO2020038588A1 (de) 2018-08-24 2020-02-27 Wacker Chemie Ag Verfahren zur herstellung von verzweigten organopolysiloxanen
WO2024064735A1 (en) * 2022-09-20 2024-03-28 Dow Silicones Corporation Silicone coating composition

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3294737A (en) * 1963-12-23 1966-12-27 Gen Electric Organopolysiloxanes
JPS4842720B1 (ja) * 1969-02-21 1973-12-14
JPS4927120B1 (ja) * 1965-08-13 1974-07-15
JPS5036256B1 (ja) * 1969-12-01 1975-11-22
JPS56827A (en) * 1979-06-15 1981-01-07 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Production of block copolymer
JPS56110730A (en) * 1980-01-29 1981-09-02 Wacker Chemie Gmbh Manufacture of organosiloxane block copolymer
JPS6053539A (ja) * 1983-08-01 1985-03-27 ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン 新規触媒によるポリオルガノシロキサンの製造方法
JPH0812761A (ja) * 1994-06-28 1996-01-16 Toshiba Silicone Co Ltd シリコーン樹脂組成物
WO1997007164A1 (fr) * 1995-08-15 1997-02-27 Dow Corning Asia Limited Composition de polymethylsilsesquioxane durcissable
JPH10237174A (ja) * 1997-02-24 1998-09-08 Dow Corning Asia Ltd シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物
JP2006022207A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Chisso Corp ケイ素化合物
JP2006206721A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱合成高分子化合物及びこれで被覆した高耐電圧半導体装置
JP2010116462A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Chisso Corp シロキサンポリマー、シロキサン系の架橋性組成物及びシリコーン膜
JP2011190413A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Kumamoto Univ シロキサンポリマー架橋硬化物

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3328481A (en) * 1964-04-20 1967-06-27 Dow Corning Organosilicon resins
US3294718A (en) 1964-04-20 1966-12-27 Dow Corning Method for preparing block copolymers
US3308203A (en) 1964-06-24 1967-03-07 Dow Corning Polysiloxane block copolymer rubber and process for making same
US3440262A (en) 1965-08-23 1969-04-22 Dow Corning Fluid aromatic siloxane block copolymers
US3619229A (en) * 1968-09-05 1971-11-09 Dow Corning Reinforced polystyrene and its copolymers
US3632793A (en) 1969-02-25 1972-01-04 Dow Corning Acetoxy functional copolymers composed of monomethylsiloxane units and diphenylsiloxane units
BE759618A (fr) * 1969-12-01 1971-06-01 Dow Corning Procede pour promouvoir la reaction entre un radical hydroxyle lie au silicium et un radical alcoxy lie au silicium
BE759621A (fr) * 1969-12-01 1971-06-01 Dow Corning Copolymeres sequences d'organosiloxanes non corrosifs, vulcanisables a la temperature ambiante
BE759623A (fr) 1969-12-01 1971-06-01 Dow Corning Copolymeres sequences vulcanisables a la temperature ambiante comprenant des mailles acetoxy-siloxanes de blocage terminal
BE759619A (fr) 1969-12-01 1971-06-01 Dow Corning Copolymeres sequences d'organosiloxanes a fonctionnalite cetoxime, vulcanisables a la temperature ambiante et resistant a l'arc
US3670649A (en) * 1970-08-13 1972-06-20 Dow Corning Combustible cartridges
JPS5950182B2 (ja) 1977-12-16 1984-12-06 ジェイエスアール株式会社 シリコ−ン樹脂の組成物
US4340709A (en) 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
US4419402A (en) * 1982-02-16 1983-12-06 Dow Corning Corporation Flame retardant polyorganopolysiloxane resin compositions
US4443502A (en) * 1983-04-12 1984-04-17 Dow Corning Corporation Liquid organosiloxane resin compositions
US4585670A (en) 1985-01-03 1986-04-29 General Electric Company UV curable silicone block copolymers
US4766023A (en) 1987-01-16 1988-08-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making a flexible louvered plastic film with protective coatings and film produced thereby
US5145933A (en) 1987-12-18 1992-09-08 Dow Corning France S.A. Organosiloxane gel-forming compositions and use thereof
US5075103A (en) 1990-07-06 1991-12-24 Dow Corning Corporation Hair fixatives comprising nonpolar silsesquioxanes
US5830950A (en) 1996-12-31 1998-11-03 Dow Corning Corporation Method of making rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom
JP4408458B2 (ja) 1997-06-30 2010-02-03 ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション 硬化性シリコーンレジン及び硬化物の各製造方法
US6020409A (en) 1997-09-19 2000-02-01 Dow Corning Corporation Routes to dielectric gel for protection of electronic modules
US6803409B2 (en) 2002-05-29 2004-10-12 John Robert Keryk Organopolysiloxane copolymer and method of preparing
US6842577B2 (en) * 2002-12-02 2005-01-11 Shipley Company L.L.C. Photoimageable waveguide composition and waveguide formed therefrom
US7312008B2 (en) * 2005-02-10 2007-12-25 Xerox Corporation High-performance surface layer for photoreceptors
JP5586820B2 (ja) 2006-07-21 2014-09-10 東京応化工業株式会社 高屈折率材料
EP2253011B1 (en) 2008-03-14 2014-04-23 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module
JP2010100667A (ja) 2008-10-21 2010-05-06 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN102272947A (zh) 2008-10-31 2011-12-07 陶氏康宁公司 光生伏打电池组件和形成方法
US8222352B2 (en) 2008-12-24 2012-07-17 Nitto Denko Corporation Silicone resin composition
EP2619247A1 (en) 2010-09-22 2013-07-31 Dow Corning Corporation Organosiloxane block copolymer
US8957147B2 (en) 2010-09-22 2015-02-17 Dow Corning Corporation Resin-linear organosiloxane block copolymers
EP2619249B1 (en) 2010-09-22 2014-05-14 Dow Corning Corporation High refractive index compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3294737A (en) * 1963-12-23 1966-12-27 Gen Electric Organopolysiloxanes
JPS4927120B1 (ja) * 1965-08-13 1974-07-15
JPS4842720B1 (ja) * 1969-02-21 1973-12-14
JPS5036256B1 (ja) * 1969-12-01 1975-11-22
JPS56827A (en) * 1979-06-15 1981-01-07 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Production of block copolymer
JPS56110730A (en) * 1980-01-29 1981-09-02 Wacker Chemie Gmbh Manufacture of organosiloxane block copolymer
JPS6053539A (ja) * 1983-08-01 1985-03-27 ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン 新規触媒によるポリオルガノシロキサンの製造方法
JPH0812761A (ja) * 1994-06-28 1996-01-16 Toshiba Silicone Co Ltd シリコーン樹脂組成物
WO1997007164A1 (fr) * 1995-08-15 1997-02-27 Dow Corning Asia Limited Composition de polymethylsilsesquioxane durcissable
JPH10237174A (ja) * 1997-02-24 1998-09-08 Dow Corning Asia Ltd シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物
JP2006022207A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Chisso Corp ケイ素化合物
JP2006206721A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱合成高分子化合物及びこれで被覆した高耐電圧半導体装置
JP2010116462A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Chisso Corp シロキサンポリマー、シロキサン系の架橋性組成物及びシリコーン膜
JP2011190413A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Kumamoto Univ シロキサンポリマー架橋硬化物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015512555A (ja) * 2012-03-20 2015-04-27 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 導光板及び関連付けられたライトアセンブリ
JP2015518062A (ja) * 2012-03-21 2015-06-25 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP2619248A1 (en) 2013-07-31
CN103201317A (zh) 2013-07-10
CN103201317B (zh) 2015-05-27
US20130165602A1 (en) 2013-06-27
KR101829336B1 (ko) 2018-02-19
EP2619248B1 (en) 2014-08-13
US8921494B2 (en) 2014-12-30
JP5662581B2 (ja) 2015-02-04
KR20130140683A (ko) 2013-12-24
WO2012040453A1 (en) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5662581B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物
JP5674948B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する高屈折率組成物
JP5662580B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー
KR102144280B1 (ko) 수지-선형 오르가노실록산 블록 공중합체의 경화성 조성물
JP6170129B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物
US9212262B2 (en) Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers
JP2015503008A (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物
JP6218757B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5662581

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S802 Written request for registration of partial abandonment of right

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250