JP2014241104A - 入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能な入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、第１の面１７及び第１の面１７の反対側の第２の面１８を備えるフィルム状の基材２１と、基材２１から延出する第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３と、基材の第１の面１７に設けられた電極３１、３２と、基材２１の第２の面１８に設けられた導体部５５とを有し、第１の引き出し部２２の第１の面１７には、電極３１、３２に電気的に接続された端子部２４が設けられるとともに、第１の中継端子部２５が設けられており、第２の引き出し部２３の第２の面１８には、導体部５５に電気的に接続された第２の中継端子部２６が設けられており、第２の中継端子部２６は、第１の中継端子部２５を介して端子部２４に電気的に接続されることを特徴とする。【選択図】図６

Description

本発明は、入力装置に関し、特に操作する指の影響を遮断又は外部からのノイズを遮蔽する導体部が設けられた入力装置に関する。

スマートフォンやタブレット端末などの電子機器の表示部には、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型の静電式入力装置が用いられている。特許文献１には、外部から侵入する電磁波ノイズの影響を受けにくくした静電容量式の入力装置について開示されている。

図１３は、特許文献１に記載されている従来例の静電容量式の入力装置について部分拡大断面図を示す。図１３に示すように、従来例の入力装置１１０は、透光性の基材１２１と、基材１２１の一方の面１２１ａに形成された複数の第１の電極１２２及び複数の第２の電極（図１３では複数の第２の電極同士を接続する接続部１２８のみ示す）を有して構成される。また、第１の電極１２２及び第２の電極に接続された配線１２９が非入力領域１１６に形成されている。

従来例の入力装置１１０において、第１の電極１２２と第２の電極とは電気的に絶縁されて入力領域１１５に配置されており、第１の電極１２２と第２の電極との間で静電容量を形成する。操作者の指などの被検出体が入力装置１１０の入力領域１１５に接触または近づいたときに、第１の電極１２２と第２の電極の間の静電容量が変化して、これに基づいて入力位置情報を検出することができる。

検出された入力位置情報は、配線１２９を通して外部回路へと引き出されるため、外部から電磁波ノイズが侵入して配線１２９に重畳すると、入力位置情報と混同して誤検出が発生する。図１３に示すように、配線１２９に重なる位置に絶縁層１５４を介して導体部１５５が形成されている。これにより、入力操作側の外部から侵入する電磁波ノイズを遮蔽することができる。したがって、誤検出を防止して、精度良く入力位置情報を検出可能である。

しかし、絶縁層１５４の厚さは１μｍ〜２μｍ程度であり、配線１２９と導体部１５５との間の距離が小さいことから、配線１２９と導体部１５５との間に形成される静電容量が大きくなる。そのため、入力領域１１５の第１の電極１２２と第２の電極との間の静電容量変化が相対的に小さくなってしまい、検出感度が低下するという課題が生じる。

この課題に対して、基材１２１の他方の面１２１ｂに導体部１５５を設ける構成とすることが検討された。基材１２１の厚さは、５０μｍ〜１００μｍ程度であるため、導体部１５５と配線１２９との間の距離が大きくなり、配線１２９と導体部１５５との間に形成される静電容量の増大が抑制される。よって、入力領域１１５における検出感度の低下を防止することができる。

特開２０１１−０２８５３５号公報

しかしながら、第１の電極１２２及び第２の電極をＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の外部回路と接続するために、一方の面１２１ａに端子部を設けて、端子部とフレキシブル基板等とを接続する工程を要する。さらに、導体部１５５を他方の面１２１ｂに設けた構成の場合、導体部１５５に所定の電圧を印加する必要があるため、他方の面１２１ｂにおいても端子部を設けてフレキシブル基板等を接続する工程を要する。

よって、一方の面１２１ａで接続工程を行った後に、基材１２１を裏返して他方の面１２１ｂで接続工程を行う必要があり、接続工程が煩雑であり製造コスト増大に繋がる。さらに、基材１２１にはフィルム状の樹脂材料が用いられているため、熱圧着による接続を複数回行うと、ダメージを受けて入力操作を検出できなくなるおそれがある。また、一方の面１２１ａ及び他方の面１２１ｂの端子部にそれぞれに接続するために外部のフレキシブル基板を複数用意する、あるいは、両面に接続端子を形成した特殊な構成のものを用意する必要があるため、製造コストが増大する原因の一つとなる。

本発明は、上記課題を解決して、外部回路または外部基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能な入力装置を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、第１の面及び前記第１の面の反対側の第２の面を備えるフィルム状の基材と、前記基材から延出する第１の引き出し部及び第２の引き出し部と、前記基材の第１の面に設けられた電極と、前記基材の前記第２の面に設けられた導体部とを有し、前記第１の引き出し部の前記第１の面には、前記電極に電気的に接続された端子部が設けられるとともに、第１の中継端子部が設けられており、前記第２の引き出し部の前記第２の面には、前記導体部に電気的に接続された第２の中継端子部が設けられており、前記第２の中継端子部は、前記第１の中継端子部を介して前記端子部に電気的に接続されることを特徴とする。

これによれば、基材の第１の面に電極部が設けられ、第２の面に導体部が設けられた入力装置において、第１の引き出し部の第１の面に設けられた端子部に、前記複数の電極が電気的に接続されると共に、導体部についても第２の中継端子部及び第１の中継端子部を介して端子部に電気的に接続される。よって、外部回路、外部基板等と接続する際に、複数の電極及び導体部について同一の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、１枚の基材の両面で接続する必要がないため、複数の外部基板や基材の両面での接続に対応可能な外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。

したがって、本発明の入力装置によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本発明の入力装置において、前記第２の中継端子部は、前記第１の中継端子部に対向して接続されていることが好ましい。これによれば、第２の中継端子部と第１の中継端子部とが簡便な構成で、且つ確実に接続される。

本発明の入力装置において、前記第１の引き出し部及び前記第２の引き出し部が、前記基材と一体に連続して形成されていることが好ましい。これによれば、第１の引き出し部及び第２の引き出し部が、基材と同じフィルム状材料で形成されるため、容易に変形させることができ、第２の中継端子部と第１の中継端子部とが容易に接続される。

本発明の入力装置は、前記第２の中継端子部が前記第１の中継端子部に接続されていない状態の平面視において、前記第２の中継端子部と前記基材との距離が、前記第１の中継端子部と前記基材との距離よりも大きいことが好ましい。これによれば、第２の引き出し部を撓ませることにより、第２の中継端子部を第１の中継端子部に対向させて接続することが容易に実現できる。

本発明の入力装置において、前前記第１の引き出し部と前記第２の引き出し部とは、互いに平行方向に延出して、前記第１の引き出し部には、前記第２の引き出し部に向かう方向に突出する第１の突出部が形成されており、前記第２の引き出し部には、前記第１の引き出し部に向かう方向に突出する第２の突出部が形成されており、前記第１の中継端子部及び前記第２の中継端子部は、前記第１の突出部及び前記第２の突出部にそれぞれ設けられていることが好適である。これによれば、第１の中継端子部及び第２の中継端子部を設ける位置の設計自由度を大きくすることができ、第１の中継端子部と第２の中継端子部との接続を容易に行うことができる。

本発明の入力装置は、前記第１の引き出し部または前記第２の引き出し部が前記基材から延出する箇所において、前記基材に切り欠きが設けられていることが好適である。これによれば、前記第１の引き出し部または前記第２の引き出し部が基材から延出する箇所において応力が集中することを抑制して、第１の引き出し部または第２の引き出し部が破損することを防止できる。

本発明の入力装置によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本発明の第１の実施形態の入力装置を示す、分解斜視図である。 本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第１の面側から見たときの平面図である。 本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第２の面側から見たときの平面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。 第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図である。 第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図（ａ）、及び側面図（ｂ）である。 本実施形態の第１の変形例における、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図である。 本実施形態の第２の変形例における、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図である。 第２の実施形態の入力装置の断面図である。 第３の実施形態における入力装置を構成する基材について、第１の面側から見たときの平面図である。 第３の実施形態の入力装置における、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の側面図である。 第４の実施形態における入力装置を構成する基材について、第１の面側から見たときの平面図である。 従来例の入力装置を示す部分拡大断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の入力装置の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態の入力装置を示す、分解斜視図である。図１に示すように、入力装置１０は表面パネル４１と基材２１とを有しており、表面パネル４１と基材２１とは粘着層４２を介して貼り合わされる。図１に示すように、入力装置１０には、枠状の非入力領域１６が設定されるとともに、非入力領域１６に囲まれた入力領域１５が設定されている。操作者は、指などの被検出体を表面パネル４１の入力領域１５に接触、または、接触させずに近づけた状態で入力操作を行うことができる。

基材２１には互いに対向する２つの面が形成されており、図１に示すように、Ｚ２方向の面を第１の面１７として、第１の面１７の反対側の面、すなわちＺ１方向の面を第２の面１８とする。

図２は、本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第１の面側から見たときの平面図である。図２に示すように、基材２１の第１の面１７には、複数の第１の電極３１及び複数の第２の電極３２が設けられている。第１の電極３１は、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて配列されており、ブリッジ部３３によりＸ１−Ｘ２方向に連結される。また、第２の電極３２は、Ｙ１−Ｙ２方向において間隔を設けて配列されており、幅細の接続部３４を介してＹ１−Ｙ２方向に連結されている。図２に示すように、接続部３４とブリッジ部３３とが、平面視で交差するように形成されている。

図４は、図１の入力装置を組み立てたときに、図１のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。図４に示すように、接続部３４を覆って絶縁層３５（図２では省略して示す）が設けられている。そして、接続部３４及び絶縁層３５を跨がってブリッジ部３３が設けられて、第１の電極３１をＸ１−Ｘ２方向に接続する。このように、第１の電極３１と第２の電極３２とが互いに絶縁されて配列され、第１の電極３１と第２の電極３２との間で静電容量が形成される。操作者が入力操作を行う際、被検出体を表面パネル４１に近づけると、被検出体と各電極３１、３２との間に静電容量が形成されて、第１の電極３１と第２の電極３２との間の静電容量に付加される。この静電容量変化に基づいて入力位置情報を検出することができる。

図２に示すように、本実施形態の入力装置１０において、基材２１から延出する第１の引き出し部２２と第２の引き出し部２３とが形成されている。第１の引き出し部２２には、端子部２４が設けられており、複数の端子が並列して配置されている。また、図２に示すように、連結された第１の電極３１及び連結された第２の電極３２にはそれぞれ電極部配線３６が接続されている。電極部配線３６は、基材２１の非入力領域１６を引き回されて第１の引き出し部２２に形成されて、端子部２４に接続される。端子部２４には、外部の基板（図示しない）等が接続されて、ＩＣ等の外部回路（図示しない）へ入力位置情報が出力される。

本実施形態において、基材２１は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成されており、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料が用いられる。第１の電極３１、第２の電極３２、及び接続部３４は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、第１の電極３１、第２の電極３２、及び接続部３４は、Ａｇナノワイヤ、Ａｇナノチューブ、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴのいずれかを有する導電性インクを用いて、インクジェット印刷などにより塗布形成することも可能である。ブリッジ部３３は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料やＣｕＮｉ、ＡｇＰｄ等の合金、ＩＴＯ等の導電性酸化物材料を用いることができる。

図３は、本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第２の面側から見たときの平面図である。図３に示すように、基材２１の第２の面１８には導体部５５が設けられている。導体部５５は、非入力領域１６に設けられており、入力領域１５を囲む枠状に形成される。図３に示すように、第２の引き出し部２３の第２の面１８には、第２の中継端子部２６が設けられている。導体部５５は、導体部配線５６を介して第２の中継端子部２６に電気的に接続されている。

導体部５５は、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料やＣｕＮｉ、ＡｇＰｄ等の合金、ＩＴＯ等の導電性酸化物材料が用いられて、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、上記の材料を含むインクを用いて、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの印刷法により形成することができる。印刷形成により、安価に導体部５５を形成することができる。また、第２の中継端子部２６、導体部配線５６についても、導体部５５と同じ材料を用いて、同一工程で形成される。

図４に示すように、基材２１の第２の面１８が、粘着層４２を介して表面パネル４１に貼り合わされている。そして、導体部５５は電極部配線３６に重なる位置において、電極部配線３６よりも表面パネル４１側に形成されている。これにより、入力操作時に指などの被検出体を入力領域１５に近づけた際に、導体部５５に電圧を印加して電極部配線３６と同電位に制御することにより、指と電極部配線３６との間に静電容量が形成されることを防止することができる。指と電極部配線３６との間に静電容量が排除されるため、第１の電極３１と第２の電極３２の検出感度を向上させることができる。

また、図４に示すように、導体部５５と電極部配線３６との間に基材２１が介在している。基材２１として、厚さが５０μｍ〜２００μｍ程度のフィルム材料が用いられる。したがって、導体部５５と電極部配線３６との距離を十分に大きくすることができるため、導体部５５と電極部配線３６との間に形成される静電容量の増大を抑制して、入力領域１５における検出感度の低下が防止される。

図４に示すように、導体部５５を覆うように加飾層４３が積層されており、加飾層４３は、平面視で非入力領域１６とほぼ一致するように枠状に形成されている（図１、図３では、加飾層４３を省略して示している）。これにより、導体部５５が操作者から視認されることを防止することができる。加飾層４３は、着色されたインクを用いて印刷法により形成することができる。なお、加飾層４３は、表面パネル４１の非入力領域１６に印刷形成してもよい。

図５は、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図であり、第１の引き出し部と第２の引き出し部とを接続していない状態を示す。また、図６（ａ）は、第１の引き出し部と第２の引き出し部とを接続した状態の部分拡大平面図であり、図６（ｂ）は側面図を示す。なお、図５及び図６（ａ）は第１の面１７側から見た平面図であり、図６（ｂ）はＸ１側から見たときの側面図である。

図５に示すように、基材２１には、基材２１の外周からＹ１方向に延出する第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３が形成されている。第１の引き出し部２２と第２の引き出し部２３とは、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を設けて隣り合って配置され、Ｙ１−Ｙ２方向に平行に延出して形成されている。また、図５に示すように、第１の引き出し部２２には、第２の引き出し部２３に向かう方向（Ｘ１方向）に突出する第１の突出部２２ａが形成されている。第２の引き出し部２３には、第１の引き出し部２２に向かう方向（Ｘ２方向）に突出する第２の突出部２３ａが形成されている。

第１の引き出し部２２の第１の面１７には、フレキシブル基板等の外部基板やＩＣ等の外部回路と接続するための端子部２４が設けられている。端子部２４は複数設けられており、第１の引き出し部２２のＹ１方向の端部において配列されている。端子部２４は、電極部配線３６を介して第１の電極３１及び第２の電極３２（図５には図示しない）にそれぞれ電気的に接続される。

また、第１の引き出し部２２の第１の突出部２２ａには、第１の中継端子部２５が形成されており、複数の端子部２４のうち一部の端子部２４ａ、２４ａと第１の中継端子部２５とが配線を介して電気的に接続される。

図５に示すように、第２の引き出し部２３の第２の面１８において、第２の突出部２３ａに第２の中継端子部２６が形成されており、第２の中継端子部２６は導体部配線５６を介して導体部５５（図５には図示しない）に接続される。

第２の突出部２３ａは、第１の突出部２２ａよりも基材２１の外周側（Ｙ１側）に設けられており、つまり、第２の中継端子部２６と基材２１との距離が、第１の中継端子部２５と基材２１との距離より大きいといえる。また、Ｘ１−Ｘ２方向において、第１の突出部２２ａと第２の突出部２３ａとは、重なる位置に形成されている。

以上のように第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３を形成することにより、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第２の引き出し部２３を撓ませて変形させることで、第２の突出部２３ａをＹ２方向に移動させて、第１の突出部２２ａと第２の突出部２３ａとを対向させることができる。これにより、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とを対向させて容易に接続することができる。

また、本実施形態の入力装置１０において、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３が基材２１と一体に連続して形成されている。これにより、第２の引き出し部２３が基材２１と同じフィルム状材料で形成されるため容易に変形させることができ、第２の中継端子部２６が第１の中継端子部２５に接続される。

なお、図６（ｂ）に示すように、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とは、導電性接着剤５７を介して互いに対向して接続される。つまり、第１の引き出し部２２の第２の面１８に、第２の引き出し部２３の第１の面１７が向き合うように接続される。導電性接着剤５７として異方性導電接着剤を用いることができ、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を用いることができる。これにより、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とが簡便な構成で、且つ確実に接続される。

このようにして、第２の中継端子部２６は、第１の中継端子部２５を介して端子部２４に電気的に接続される。したがって、第１の引き出し部２２の第１の面１７に設けられた端子部２４に、複数の電極３１、３２が電気的に接続されると共に、導体部５５も第１の中継端子部２５及び第２の中継端子部２６を介して端子部２４に電気的に接続される。よって、端子部２４と外部基板等とを接続する際に、同一の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、一つの基材２１の両面で接続する必要が無いため、基材２１の両面での接続に可能な外部基板、または複数の外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。

また、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３を形成して入力領域１５から離れた位置で接続されるため、例えば熱圧着などの接続工程を行った場合であっても、入力領域１５の基材２１の歪みの発生等、接続工程により生じる不具合を抑制できる。

したがって、本発明の入力装置１０によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本実施形態において、図５に示すように、第１の中継端子部２５は第１の突出部２２ａに設けられており、第２の中継端子部２６は第２の突出部２３ａに設けられている。このように第１の突出部２２ａ及び第２の突出部２３ａを設けることで、電極部配線３６、導体部配線５６等の引き回し構造に影響されずに第１の中継端子部２５及び第２の中継端子部２６を設けることができ、設計自由度が大きくなる。

また、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３は、細長く延出して形成されたフィルム状の材料であるため、大きい応力が加わると破損や断線が生じるおそれがある。本実施形態において、第１の突出部２２ａ、第２の突出部２３ａを設けて、第１の中継端子部２５及び第２の中継端子部２６をＸ１−Ｘ２方向で重なる位置に設けている。このため、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、接続の際に、第２の突出部２３ａをＹ２方向に移動させるように、第２の引き出し部２３を変形させて接続可能である。よって、接続の際に、第２の引き出し部２３には、延出方向に平行な方向（Ｙ２方向）に力が加えられ、Ｘ１−Ｘ２方向の応力が加わることが抑制されて、第２の引き出し部２３の破損が防止される。また、接続後においても、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３にＸ１−Ｘ２方向の応力が残留することが低減される。

本実施形態において、図５に示すように、第２の突出部２３ａは、第１の突出部２２ａよりも基材２１の外周側（Ｙ１側）に設けられている。これに限定されず、第１の突出部２２ａを、第２の突出部２３ａよりも基材２１の外周側（Ｙ１側）に設けることも可能である。この場合、第１の引き出し部２２を撓ませて変形させることで、第１の突出部２２ａをＹ２方向に移動させて、第１の突出部２２ａと第２の突出部２３ａとを対向させることができる。これにより、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とを対向させて接続することができる。ただし、第１の引き出し部２２は第２の引き出し部２３よりも配線の数が多く、断線のおそれがある。また、第２の引き出し部２３と比べて幅が太く、撓ませて変形させる作業が煩雑である。そのため、第１の引き出し部２２を撓ませて変形させるよりも第２の引き出し部２３を撓ませて変形させる方が有利である。

図７には、本実施形態の入力装置の第１の変形例を示し、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図である。なお、図７は第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３が接続されていない状態の平面図である。図７に示すように、第１の変形例の入力装置１０において、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３が基材２１から延出する箇所において、基材２１に切り欠き２８が設けられている。

切り欠き２８を設けていない場合、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とを接続する際などにおいて、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３が基材２１から延出する箇所の近傍に応力が集中しやすく、特に、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３と基材２１の外周とで形成される角部に応力が集中する。これにより、各配線３６の断線や各引き出し部２２、２３の破損が生じるおそれがある。図７に示すように、切り欠き２８を設けることにより、応力の集中を抑制して、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３の破損を防止することができる。

本変形例において、切り欠き２８は曲線で半円状に形成されており、応力の集中を効果的に防止できる。なお、切り欠き２８の形状はこれに限定されず、応力を分散させることができる多角形状等、他の形状であってもよい。

図８には、第２の変形例の入力装置を示し、第１の引き出し部及び第２の引き出し部の部分拡大平面図を示す。本変形例において、第１の突出部２２ａが設けられておらず、第１の中継端子部２５は、第１の引き出し部２２のＹ１方向の端部において、端子部２４に連なってＸ１−Ｘ２方向に配列されている。

このような態様であっても、第２の突出部２３ａがＹ２方向に移動するように第２の引き出し部２３を撓ませて変形させ、第２の中継端子部２６と第１の中継端子部２５とを対向させて接続することができる。よって、導体部５５は第１の中継端子部２５及び第２の中継端子部２６を介して端子部２４に電気的に接続される。また、導電性接着剤５７を介して端子部２４と外部基板とを接続する場合には、端子部２４及び第１の中継端子部２５の両方に導電性接着剤５７を設ける工程を、１回の工程で端子部２４から第１の中継端子部２５にわたって設けることが可能であるため、製造工程の一部を省略して、入力装置１０の製造コストを低減することができる。

＜第２の実施形態＞
図９は第２の実施形態の入力装置の断面図を示す。第１の実施形態の入力装置１０は、図４に示すように、導体部５５を表面パネル４１に対向する面に設けて、指などの被検出体と電極部配線３６との間の静電容量を排除するものであるが、この様な構成に限定されない。図９に示すように、第１の面１７を表面パネル４１に対向させて基材２１と表面パネル４１とを貼り合わせ、表面パネル４１に対して反対の面である第２の面１８に導体部５５を設けてもよい。

図９に示すように、本実施形態の入力装置１１において、導体部５５は、非入力領域１６と入力領域１５の両方にわたって設けられている。また、入力装置１１の下方（Ｚ２方向）には液晶ディスプレイなどの表示装置４５が配置される。本実施形態によれば、表示装置４５から発生する電磁ノイズが導体部５５により遮蔽され、第１の電極３１、第２の電極３２、電極部配線３６に電磁ノイズが侵入することを防止することができる。

本実施形態の入力装置１１において、導体部５５は入力領域１５にも形成されており、表示装置４５の表示画像を視認可能とするため、導体部５５には、ＩＴＯなどの透明導電材料が用いられる。

本実施形態においても、第１の実施形態の入力装置１０と同様に、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３を設けることにより、外部基板等と各電極３１、３２とを電気的に接続する端子部３４と、導体部５５を接続する端子部３４とを同一の面に設けることができる。よって、外部基板等と接続する際に、一方の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、一つの基材の両面での接続が不要となるため、複数の外部基板や、両面の接続に対応可能な外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。

したがって、本実施形態の入力装置１１においても、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

＜第３の実施形態＞
図１０は、第３の実施形態における入力装置を示し、入力装置を構成する基材の第１の面の平面図である。図１１は、第３の実施形態の入力装置における、第１の引き出し部及び第２の引き出し部について、図１０のＸ１方向から見たときの側面図である。本実施形態の入力装置１２は、第１の引き出し部２２として、フレキシブル基板２９が接続されている点が異なっている。図１０に示すように、基材２１の枠状の非入力領域１６において、電極部配線３６に接続された端子部３６ａが設けられている。そして、図１１に示すように端子部３６ａとフレキシブル基板２９の端子部２９ａとが導電性接着剤５７により接着される。また、フレキシブル基板２９の第２の面１８には、端子部３６ａに電気的に接続された複数の端子部２４が形成されており、端子部２４がＩＣ等の外部回路に接続される。

図１０には図示しないが、本実施形態においても基材２１の第２の面１８には、導体部５５が設けられている。そして、導体部５５から引き出された導体部配線５６が非入力領域１６を引きまわされて、第２の引き出し部２３に形成される。そして、第２の突出部２３ａに形成された第２の中継端子部２６に導体部配線５６が接続される。図１１に示すように、第２の引き出し部２３の第２の中継端子部２６は、第２の面１８に形成される。また、フレキシブル基板２９に設けられた第１の中継端子部２５は第２の面１８に設けられる。よって、本実施形態においては、図１１に示すように第２の突出部２３ａを折り返して、第２の中継端子部２６を第１の中継端子部２５と対向する面に配置させて、導電性接着剤５７を介して第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とが接続される。

これにより、フレキシブル基板２９の端子部２９ａと端子部３６ａとの接続、及び第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６との接続について、同一方向への圧着工程で接続確保することができる。よって、第３の実施形態の入力装置１２において、接続工程を簡略化して製造コストの低減を図ることができる。

＜第４の実施形態＞
図１２は、第３の実施形態における入力装置を示し、入力装置を構成する基材の第１の面の平面図である。図１２に示すように、本実施形態の式入力装置１３は、入力領域１５における各電極の構造が異なっている。図１２に示すように、第１の電極６１は、Ｙ１−Ｙ２方向の幅寸法がＸ２方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。また、第２の電極６２は、Ｙ１−Ｙ２方向の幅寸法がＸ１方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。この第１の電極６１と第２の電極６２とが１組として間隔を設けて配置されており、１組の第１の電極６１及び第２の電極６２が、Ｙ１−Ｙ２方向において複数配置されている。そして、電極部配線３６は、第１の電極６１及び第２の電極６２のそれぞれに接続されるとともに、非入力領域１６を引き回されている。

このようなパターンであっても、入力操作時において指などの被検出体が近づいたときに、第１の電極６１と第２の電極６２との間の静電容量と、各電極６１、６２と被検出体との間に形成される静電容量とが結合する。この静電容量変化に基づいて入力位置情報が検出される。

図１２に示すように、入力位置情報を検出する第１の電極６１及び第２の電極６２のパターンが異なる場合においても、本発明を適用可能である。すなわち、本実施形態においても、電極部配線３６と重なる位置において、基材２１の第２の面１８に導電層５５（図１２には図示しない）を設けて、指などの被検出体の影響を遮断することができる。

また、本実施形態においても、図１２に示すように、第１の引き出し部２２及び第２の引き出し部２３を形成することにより、図６（ａ）及び図６（ｂ）と同様に、第２の引き出し部２３を撓ませて変形させることで、第２の突出部２３ａをＹ２方向に移動させて、第１の突出部２２ａと第２の突出部２３ａとを対向させることができる。これにより、第１の中継端子部２５と第２の中継端子部２６とを対向させて容易に接続することができる。

１０、１１、１２、１３ 入力装置
１５ 入力領域
１６ 非入力領域
１７ 第１の面
１８ 第２の面
２１ 基材
２２ 第１の引き出し部
２２ａ 第１の突出部
２３ 第２の引き出し部
２３ａ 第２の突出部
２４ 端子部
２５ 第１の中継端子部
２６ 第２の中継端子部
２８ 切り欠き
２９ フレキシブル基板
３１、６１ 第１の電極
３２、６２ 第２の電極
３６ 電極部配線
４１ 表面パネル
４３ 加飾層
５５ 導体部
５６ 導体部配線
５７ 導電性接着剤

Claims (6)

1. 第１の面及び前記第１の面の反対側の第２の面を備えるフィルム状の基材と、
   前記基材から延出する第１の引き出し部及び第２の引き出し部と、
   前記基材の第１の面に設けられた電極と、前記基材の前記第２の面に設けられた導体部とを有し、
   前記第１の引き出し部の前記第１の面には、前記電極に電気的に接続された端子部が設けられるとともに、第１の中継端子部が設けられており、
   前記第２の引き出し部の前記第２の面には、前記導体部に電気的に接続された第２の中継端子部が設けられており、
   前記第２の中継端子部は、前記第１の中継端子部を介して前記端子部に電気的に接続されることを特徴とする入力装置。
2. 前記第２の中継端子部は、前記第１の中継端子部に対向して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
3. 前記第１の引き出し部及び前記第２の引き出し部が、前記基材と一体に連続して形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
4. 前記第２の中継端子部が前記第１の中継端子部に接続されていない状態の平面視において、前記第２の中継端子部と前記基材との距離が、前記第１の中継端子部と前記基材との距離よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
5. 前記第１の引き出し部と前記第２の引き出し部とは、互いに平行方向に延出して、前記第１の引き出し部には、前記第２の引き出し部に向かう方向に突出する第１の突出部が形成されており、前記第２の引き出し部には、前記第１の引き出し部に向かう方向に突出する第２の突出部が形成されており、
   前記第１の中継端子部及び前記第２の中継端子部は、前記第１の突出部及び前記第２の突出部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
6. 前記第１の引き出し部または前記第２の引き出し部が前記基材から延出する箇所において、前記基材に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。

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