JP2014223692A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014223692A5 JP2014223692A5 JP2013103719A JP2013103719A JP2014223692A5 JP 2014223692 A5 JP2014223692 A5 JP 2014223692A5 JP 2013103719 A JP2013103719 A JP 2013103719A JP 2013103719 A JP2013103719 A JP 2013103719A JP 2014223692 A5 JP2014223692 A5 JP 2014223692A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- polishing
- less
- template
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- 238000005296 abrasive Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims 2
Claims (4)
- ワークを研磨するため研磨布と、研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、ワークを保持するための研磨ヘッドを具備し、該研磨ヘッドは前記ワークの裏面をバッキングパッドによって保持し、前記ワークのエッジ部を環状のテンプレートによって保持し、前記研磨布に前記ワークと前記テンプレートを押圧することで、前記ワークを前記研磨布に摺接させ、前記ワークを研磨するワークの研磨装置であって、
前記テンプレートは、フィラーが添加された樹脂又は織布が含まれた樹脂から成り、前記研磨布を押圧する面に前記フィラー又は前記織布が露出していることにより、該押圧する面に微細な凹部を有するものであり、前記テンプレートの前記研磨布を押圧する面における前記露出しているフィラーの表面占有率、または織布の表面占有率が５％以上８５％以下であることを特徴とするワークの研磨装置。 - 前記凹部の深さが０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のワークの研磨装置。
- 前記凹部の開口幅が５ｍｍ以下で、凹部間のピッチが１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワークの研磨装置。
- 前記凹部と前記研磨布との接触角が９０°以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のワークの研磨装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013103719A JP5870960B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | ワークの研磨装置 |
| KR1020157032613A KR102192288B1 (ko) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | 워크의 연마장치 |
| US14/787,659 US20160082567A1 (en) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | Workpiece polishing apparatus |
| PCT/JP2014/002066 WO2014185003A1 (ja) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | ワークの研磨装置 |
| CN201480026546.2A CN105189045B (zh) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | 工件的研磨装置 |
| SG11201509094YA SG11201509094YA (en) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | Workpiece polishing apparatus |
| DE112014002107.5T DE112014002107T5 (de) | 2013-05-16 | 2014-04-10 | Werkstück-Poliergerät |
| TW103114539A TWI597127B (zh) | 2013-05-16 | 2014-04-22 | Workpiece grinding device |
| US16/123,383 US20190001463A1 (en) | 2013-05-16 | 2018-09-06 | Workpiece polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013103719A JP5870960B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | ワークの研磨装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014223692A JP2014223692A (ja) | 2014-12-04 |
| JP2014223692A5 true JP2014223692A5 (ja) | 2015-12-17 |
| JP5870960B2 JP5870960B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=51897996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013103719A Active JP5870960B2 (ja) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | ワークの研磨装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160082567A1 (ja) |
| JP (1) | JP5870960B2 (ja) |
| KR (1) | KR102192288B1 (ja) |
| CN (1) | CN105189045B (ja) |
| DE (1) | DE112014002107T5 (ja) |
| SG (1) | SG11201509094YA (ja) |
| TW (1) | TWI597127B (ja) |
| WO (1) | WO2014185003A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10333959B2 (en) * | 2016-08-31 | 2019-06-25 | Nicira, Inc. | Use of public cloud inventory tags to configure data compute node for logical network |
| JP6312229B1 (ja) * | 2017-06-12 | 2018-04-18 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
| JP7139126B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2022-09-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
| CN110394706A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-01 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片处理装置及方法 |
| CN111644977A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-09-11 | 中国科学院微电子研究所 | 研磨用固定环以及研磨头 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5267418A (en) * | 1992-05-27 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Confined water fixture for holding wafers undergoing chemical-mechanical polishing |
| TW353203B (en) * | 1995-04-10 | 1999-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for holding substrate to be polished |
| JP3615592B2 (ja) | 1995-07-11 | 2005-02-02 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| JPH1190820A (ja) | 1997-09-12 | 1999-04-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ研磨用テンプレートと該テンプレートを利用したウエーハ剥がし方法 |
| US6899610B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-05-31 | Raytech Innovative Solutions, Inc. | Retaining ring with wear pad for use in chemical mechanical planarization |
| US6893327B2 (en) * | 2001-06-04 | 2005-05-17 | Multi Planar Technologies, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus and method having a retaining ring with a contoured surface |
| JP2005169568A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Mitsui Chemicals Inc | リテーナリング及びそれを用いた研磨装置 |
| US7086939B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-08-08 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Chemical mechanical polishing retaining ring with integral polymer backing |
| JPWO2006038259A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2008-07-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| KR20070118277A (ko) * | 2005-04-12 | 2007-12-14 | 니혼 세이미츠 덴시 가부시키가이샤 | Ｃｍｐ 장치용 리테이너링과 그 제조방법 및 ｃｍｐ 장치 |
| TW200716302A (en) * | 2005-05-24 | 2007-05-01 | Entegris Inc | CMP retaining ring |
| JP4534165B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2010-09-01 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造装置及び、半導体装置の製造方法 |
| JP5615589B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-10-29 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 枠材および枠材を有する保持具 |
| JP5683398B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-03-11 | 株式会社クレハ | 研磨装置用ワークピース保持リング |
-
2013
- 2013-05-16 JP JP2013103719A patent/JP5870960B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-10 KR KR1020157032613A patent/KR102192288B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-10 US US14/787,659 patent/US20160082567A1/en not_active Abandoned
- 2014-04-10 DE DE112014002107.5T patent/DE112014002107T5/de not_active Withdrawn
- 2014-04-10 SG SG11201509094YA patent/SG11201509094YA/en unknown
- 2014-04-10 CN CN201480026546.2A patent/CN105189045B/zh active Active
- 2014-04-10 WO PCT/JP2014/002066 patent/WO2014185003A1/ja active Application Filing
- 2014-04-22 TW TW103114539A patent/TWI597127B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014223692A5 (ja) | ||
| WO2015008210A3 (en) | Flexible abrasive for polishing surfaces | |
| SG10201802896WA (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
| SG11201507373VA (en) | Polishing pad having polishing surface with continuous protrusions having tapered sidewalls | |
| MX2016008838A (es) | Sistema de oruga para una maquina. | |
| WO2014160767A3 (en) | Replaceable cleaning pads for cleaning device | |
| HK1219928A1 (zh) | 用於多孔砂磨盤的具有狹槽的襯墊 | |
| EP2995994A3 (en) | Rectangular substrate for imprint lithography and making method | |
| JP2009545464A5 (ja) | ||
| TW201611946A (en) | Modifying substrate thickness profiles | |
| JP2013215813A5 (ja) | ||
| MX2017005539A (es) | Miembro de desgaste para herramienta. | |
| GT201300287A (es) | Dispositivo, sistema y método de lijadora de patrón | |
| PL2353484T3 (pl) | Element szlifujący i czyszczący | |
| MY186275A (en) | Method for producing substrate | |
| AU2011257417B2 (en) | Sanding pad lining carrier with recesses | |
| EP3678819A4 (en) | BACKING PLATE ARRANGEMENT FOR A GRINDING SYSTEM AND A GRINDING SYSTEM | |
| MX2017004329A (es) | Taco de presión para tornillo y tornillo rompible por presión. | |
| ES1135105U (es) | Guante para lijado | |
| MX2018009428A (es) | Herramienta abrasiva. | |
| PL409384A1 (pl) | Głowica drukarki druku przestrzennego | |
| SG10201708776TA (en) | Mop-head for cleaning surfaces | |
| ES2487015A1 (es) | Máquina lijadora para componentes de caucho | |
| JP2013215885A5 (ja) | ||
| JP1744007S (ja) | 研磨パッド |