JP2014220431A - 回路基板、光半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】厚み方向他方側の光束が向上された光半導体装置を、簡易な構成で、かつ、低コストで製造することのできる、回路基板、光半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板1は、LED4を上側に実装するための蛍光体含有基板2と、蛍光体含有基板2の上面に積層され、LED4と電気的に接続するための電極配線3とを備える。LED装置7は、回路基板1と、回路基板1の蛍光体含有基板2の上側に、電極配線3に電気的に接続されるように、実装されるLED4とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】回路基板1は、LED4を上側に実装するための蛍光体含有基板2と、蛍光体含有基板2の上面に積層され、LED4と電気的に接続するための電極配線3とを備える。LED装置7は、回路基板1と、回路基板1の蛍光体含有基板2の上側に、電極配線3に電気的に接続されるように、実装されるLED4とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、回路基板、光半導体装置およびその製造方法、詳しくは、光半導体装置の製造方法、それに用いられる回路基板、および、それを備える光半導体装置に関する。
光半導体装置は、電極が上面に積層された回路基板と、回路基板の上に、電極と電気的に接続されるように実装される光半導体素子と、回路基板の上に、光半導体素子を被覆するように設けられる蛍光体層とを備える。光半導体装置では、回路基板の電極から電流が光半導体素子に流れ、光半導体素子から発光される光を蛍光体層によって波長変換し、波長変換された光を上方に照射している。
一方、光半導体装置の下方に対する光束を向上させるべく、例えば、透光性セラミックス基板と、その上に実装されるLEDと、透光性セラミックス基板の下に設けられ、黄色蛍光体粒子を含有する第3波長変換材とを備える発光装置が提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。
特許文献1に記載の発光装置は、LEDが発光する光のうち、透光性セラミックス基板を透過して下方に向かう光の波長を第3波長変換材により変換して、波長変換後の光を下方に照射している。
しかるに、光半導体装置の構成を簡易にして、製造コストを低減したい要求がある。
しかし、特許文献1の発光装置は、透光性セラミックス基板とは別に、第3波長変換材を透光性セラミックス基板の下側に備えるので、そのため、部品点数が多く、その分、光半導体装置の構成が複雑となり、また、光半導体装置の製造方法が煩雑となり、その結果、上記要求を十分に満足することができないという不具合がある。
本発明の目的は、厚み方向他方側の光束が向上された光半導体装置を、簡易な構成で、かつ、低コストで製造することのできる、回路基板、光半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の回路基板は、光半導体素子を厚み方向一方側に実装するための蛍光体含有基板と、前記蛍光体含有基板の厚み方向一方面に積層され、前記光半導体素子と電気的に接続するための電極配線とを備えることを特徴としている。
この回路基板は、蛍光体含有基板を備えるので、別途、蛍光体層を蛍光体含有基板の他方面に設けることなく、厚み方向他方側に発光される光を、蛍光体含有基板によって、波長変換することができる。そのため、光半導体装置の厚み方向他方側の光束を向上させながら、光半導体装置における部品点数を低減して、光半導体装置の構成を簡易にすることができる。その結果、光半導体装置の製造工数を低減して、製造方法を簡易として、光半導体装置の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
また、本発明の回路基板では、前記蛍光体含有基板は、透光性であることが好適である。
この回路基板によれば、蛍光体含有基板が、透光性であるので、光半導体素子から厚み方向他方側に発光される光が、蛍光体含有基板を透過しながら、波長変換される。そのため、厚み方向他方側の発光量の低下を防止することができる。
また、本発明の回路基板では、前記蛍光体含有基板は、セラミックスからなることが好適である。
この回路基板は、蛍光体含有基板がセラミックスからなるので、放熱性に優れる。
また、本発明の回路基板では、前記蛍光体含有基板は、蛍光体および硬化性樹脂を含有するCステージの蛍光体樹脂組成物からなることが好適である。
この回路基板は、蛍光体含有基板がCステージの蛍光体樹脂組成物からなるので、柔軟性に優れる。
本発明の光半導体装置は、上記した回路基板と、前記回路基板の前記蛍光体含有基板の厚み方向一方側に、前記電極配線に電気的に接続されるように、実装される前記光半導体素子とを備えることを特徴としている。
この光半導体装置は、回路基板が蛍光体含有基板を備えるので、蛍光体層を設けることなく、光半導体素子から厚み方向他方側に発光される光を、蛍光体含有基板によって、波長変換することができる。そのため、厚み方向他方側の光束に優れながら、部品点数を低減して、光半導体装置の構成を簡易にすることができる。その結果、光半導体装置の生産性を向上させることができる。
また、本発明の光半導体装置では、前記蛍光体含有基板の前記厚み方向一方側に設けられる封止層、反射層および蛍光体層のうち少なくともいずれか一つをさらに備えることが好適である。
この光半導体装置では、封止層によって、光半導体素子を封止して、信頼性を向上させたり、また、反射層によって、光半導体素子から発光される光を反射させて、発光効率を向上させたり、さらには、蛍光体層によって、光半導体素子から厚み方向一方側に発光される光を波長変換して、厚み方向一方側の光束を向上させることができる。
本発明の光半導体装置の製造方法は、上記した回路基板を用意する用意工程、および、光半導体素子を、前記回路基板の前記蛍光体含有基板の厚み方向一方側に、前記電極配線と電気的に接続されるように、実装する実装工程を備えることを特徴としている。
この方法によれば、光半導体素子を、回路基板の蛍光体含有基板の厚み方向一方側に、電極配線と電気的に接続されるように実装することにより、光半導体装置を製造する。そのため、光半導体装置における部品点数を低減して、その分、光半導体装置の製造工数を低減し、製造方法を簡易として、光半導体装置の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
本発明の回路基板は、光半導体装置の製造工数を低減して、製造方法を簡易として、光半導体装置の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
本発明の光半導体装置は、光半導体装置の製造工数を低減して、製造方法を簡易として、光半導体装置の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
本発明の光半導体装置の製造方法は、光半導体装置の製造工数を低減し、製造方法を簡易として、光半導体装置の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
LED4(後述)と電極5(後述)との相対配置を明確に示すために、図3および図4では、端子8(後述)を省略し、図6および図7では、配線6(後述)および接着剤層15(後述)を省略している。
図1において、紙面上下方向を「上下方向」(第1方向あるいは厚み方向)とし、紙面左右方向を「左右方向」(第2方向、あるいは、第1方向に直交する方向)とし、紙厚方向を「前後方向」(第3方向、あるいは、第1方向および第2方向に直交する方向)とし、具体的には、図1に記載の方向矢印に準拠する。図1以外の図面についても、図1の方向を基準する。
[第1実施形態]
図1Bに示すように、この回路基板1は、蛍光体含有基板2と、蛍光体含有基板2の上面(厚み方向一方面)に積層される電極配線3とを備える。
図1Bに示すように、この回路基板1は、蛍光体含有基板2と、蛍光体含有基板2の上面(厚み方向一方面)に積層される電極配線3とを備える。
蛍光体含有基板2は、後述するLED4(図2C参照)を上側に実装するための実装基板であって、回路基板1の外形形状に対応するように形成されている。また、蛍光体含有基板2は、蛍光体を含有する蛍光基板であり、かつ、透光性を有する透光基板である。蛍光体含有基板2は、後述するLED4(図2C参照)から発光される青色光の一部を黄色光に変換するとともに、青色光の残部を透過させるための波長変換基板でもある。
蛍光体含有基板2は、面方向(厚み方向に対する直交方向、すなわち、左右方向および前後方向)に延びる略矩形のプレート状あるいはシート状に形成されている。蛍光体含有基板2は、例えば、蛍光体を焼結することにより形成されるセラミックスからなり、あるいは、蛍光体および硬化性樹脂を含有するCステージの蛍光体樹脂組成物からなる。
蛍光体は、励起光として、波長350〜480nmの光の一部または全部を吸収して励起され、励起光よりも長波長、例えば、500〜650nmの蛍光を発光する。具体的には、蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体が挙げられる。好ましくは、黄色蛍光体が挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム(Ce)やユウロピウム(Eu)などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。
具体的には、黄色蛍光体としては、例えば、Y3Al5O12:Ce(YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット):Ce)、(Y,Gd)3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2(Si,Ge)3O12:Ceなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:Eu、Ca3Si2O7:Euなどのシリケート蛍光体、例えば、CaAl12O19:Mn、SrAl2O4:Euなどのアルミネート蛍光体、例えば、ZnS:Cu,Al、CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Euなどの硫化物蛍光体、例えば、CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca−α−SiAlONなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、さらに好ましくは、Y3Al5O12:Ce(YAG)が挙げられる。
赤色蛍光体としては、例えば、CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Euなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などの粒子状が挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。
蛍光体の最大長さの平均値(球状である場合には、平均粒子径)は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。
蛍光体の吸収ピーク波長は、例えば、300nm以上、好ましくは、430nm以上であり、また、例えば、550nm以下、好ましくは、470nm以下である。
蛍光体は、単独使用または2種以上併用することができる。
蛍光体含有基板2をセラミックスから形成するには、例えば、蛍光体のための原料(蛍光体前駆体材料)を焼結して直接セラミックスを得たり、あるいは、上記した蛍光体を主成分とするセラミックス材料とし、かかるセラミックス材料を焼結することにより、蛍光体含有基板2を蛍光体セラミックスとして得る。
なお、蛍光体前駆体材料またはセラミックス材料には、バインダー樹脂、分散剤、可塑剤、焼結助剤などの添加剤を適宜の割合で添加することができる。
一方、蛍光体含有基板2をCステージの蛍光体樹脂組成物から形成するには、まず、蛍光体と、硬化性樹脂とを配合することにより、蛍光体樹脂組成物を調製する。
硬化性樹脂は、蛍光体を分散させるマトリックスであって、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの透明樹脂などが挙げられる。好ましくは、耐久性の観点から、シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
シリコーン樹脂組成物は、主として、シロキサン結合(−Si−O−Si−)からなる主鎖と、主鎖の硅素原子(Si)に結合する、アルキル基(例えば、メチル基および/またはフェニル基など)またはアルコキシル基(例えば、メトキシ基)などの有機基からなる側鎖とを分子内に有している。
具体的には、シリコーン樹脂組成物としては、例えば、脱水縮合型シリコーンレジン、付加反応型シリコーンレジン、過酸化物硬化型シリコーンレジン、湿気硬化型シリコーンレジン、硬化型シリコーンレジンなどが挙げられる。好ましくは、付加反応型シリコーンレジンなどが挙げられる。
硬化性樹脂は、Aステージで調製されており、その25℃における動粘度は、例えば、10〜30mm2/sである。
各成分の配合割合は、蛍光体の配合割合が、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上であり、また、例えば、50質量%以下、好ましくは、30質量%以下である。また、樹脂100質量部に対する蛍光体の配合割合が、例えば、1質量部以上、好ましくは、5質量部以上であり、また、例えば、100質量部以下、好ましくは、40質量部以下である。
硬化性樹脂の配合割合は、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、50質量%以上、好ましくは、70質量%以上であり、また、例えば、99質量%以下、好ましくは、95質量%以下である。
また、蛍光体樹脂組成物には、必要により、充填剤および/または溶媒を配合することもできる。
充填剤としては、例えば、シリコーン粒子(具体的には、シリコーンゴム粒子を含む)などの有機微粒子、例えば、シリカ(例えば、煙霧シリカなど)、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の最大長さの平均値(球状である場合には、平均粒子径)は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。充填剤は、単独使用または併用することができる。充填剤の配合割合は、硬化性樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、0.5質量部以上であり、また、例えば、70質量部以下、好ましくは、50質量部以下である。
溶媒としては、例えば、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素、例えば、キシレンなどの芳香族炭化水素、例えば、ビニルメチル環状シロキサン、両末端ビニルポリジメチルシロキサンなどのシロキサンなどが挙げられる。溶媒の配合割合は、適宜設定される。
蛍光体樹脂組成物は、蛍光体と硬化性樹脂と(必要により添加剤と)を上記した配合割合で配合し、攪拌混合することによりAステージ状態で調製される。
その後、Aステージの蛍光体樹脂組成物を、図示しない離型シートの表面に塗布して塗膜を形成し、その後、塗膜を、加熱によって熱硬化させること、および/または、活性エネルギー線(具体的には、紫外線)の照射によって活性エネルギー線硬化させることによって、Cステージの蛍光体樹脂組成物からなる蛍光体含有基板2を製造する。
蛍光体含有基板2の厚みは、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上、また、例えば、3mm以下、好ましくは、1mm以下である。蛍光体含有基板2の厚みが、上記上限以下であれば、蛍光体含有基板2の優れた透光性を確保することができる。また、蛍光体含有基板2の厚みが、上記下限以上であれば、蛍光体含有基板2の強度を確保することができる。
また、蛍光体含有基板2の、厚み0.1mmにおける波長800nmの光に対する透過率は、例えば、30%以上、好ましくは、40%以上、より好ましくは、55%以上であり、また、例えば、75%以下である。蛍光体含有基板2の透過率が、上記下限以上であれば、蛍光体含有基板2の透光性を向上させることができる。蛍光体含有基板2の透過率は、日本分光社製の分光光度計「V670」により求められる。
また、蛍光体含有基板2の25℃における引張弾性率は、蛍光体含有基板2がCステージの蛍光体樹脂組成物からなる場合には、例えば、20MPa以下、好ましくは、10MPa以下、より好ましくは、7.5MPa以下であり、例えば、0.2MPa以上である。蛍光体含有基板2の引張弾性率が上記上限以下であれば、蛍光体含有基板2の柔軟性を向上させることができる。蛍光体含有基板2の引張弾性率は、島津製作所の引張試験器「AGS−J」により求められる。
一方、蛍光体含有基板2の熱伝導率は、蛍光体含有基板2がセラミックスからなる場合には、例えば、1W/m・K以上、好ましくは、3W/m・K以上、より好ましくは、5W/m・K以上であり、また、例えば、100W/m・K以下である。蛍光体含有基板2の熱伝導率は、NETZSCH社製の「LFA 447」により求められる。
電極配線3は、後述するLED4(図2C参照)の端子8と電気的に接続するための電極5と、それに連続する配線6とを一体的に備える導体パターンとして形成されている。電極配線3は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。
電極5は、1つのLED4(図2C参照)に対して2つ(1対)設けられ、具体的には、1つのLED4に形成される2つの端子8に対応して設けられている。
また、電極配線3の表面(上面および側面)に、図示しない保護膜を形成することもできる。保護膜は、酸化防止、あるいは、ワイヤボンディング(後述)の接続性の観点から、例えば、Niおよび/またはAuからなるめっき層として形成されている。
電極配線3の寸法は、適宜設定されており、具体的には、電極5の最大長さが、例えば、0.03mm以上、好ましくは、0.05mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、5mm以下である。また、隣接する電極5間の間隔は、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上であり、また、例えば、3mm以下、好ましくは、1mm以下である。また、配線6の幅は、例えば、20μm以上、好ましくは、30μm以上であり、また、例えば、400μm以下、好ましくは、200μm以下である。
電極配線3の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、25μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。また、図示しない保護膜の厚みは、例えば、100nm以上、好ましくは、300nm以上であり、また、例えば、5μm以下、好ましくは、1μm以下である。
次いで、この回路基板1の製造方法について、図1Aおよび図1Bを参照して、説明する。
この方法では、まず、図1Aに示すように、蛍光体含有基板2を用意する。
次に、この方法では、図1Bに示すように、電極配線3を、蛍光体含有基板2の上面に積層する。
電極配線3を蛍光体含有基板2の上面に積層する方法としては、特に限定されず、公知の方法が用いられる。
具体的には、蛍光体含有基板2がセラミックスからなる場合には、例えば、電極配線3を形成するための導体シートを蛍光体含有基板2の上面全面に接触させ、続いて、例えば、Ar,N2などの不活性雰囲気中で、800〜1200℃の温度で加熱し、蛍光体含有基板2と導体シートとからなる接合基板を形成する方法(加熱接合法)が挙げられる。その後、導体シートをエッチングなどによって、電極配線3を形成する。
また、蛍光体含有基板2がセラミックスからなる場合には、例えば、導体の粉末に、有機化合物などのバインダーおよび溶媒を混合して調製したペーストを、蛍光体含有基板2の上面に、上記したパターンに印刷して印刷パターンを形成し、その印刷パターンに沿って、導体シートをディスペンサーによって配置して、不活性雰囲気または真空中で、上記した温度で加熱して接合する方法(印刷−加熱接合法)も挙げられる。さらに、Mo−Mn法、硫化銅法、銅メタライズ法なども挙げられる。その後、導体シートをエッチングなどによって、導体パターンを形成する。
また、電極配線3を蛍光体含有基板2の上面に積層する方法として、導体を含む導体ペーストを上記したパターンに印刷する印刷法も挙げられる。
あるいは、別途、支持フィルムあるいは離型フィルムなどの上面において、電極配線3を上記した導体パターンで形成し、電極配線3を、蛍光体含有基板2に転写する転写法も挙げられる。
蛍光体含有基板2がCステージの蛍光体樹脂組成物からなる場合には、蛍光体樹脂組成物がセラミックスに比べて耐熱性が低いことから、好ましくは、印刷法、転写法が採用される。
一方、蛍光体含有基板2がセラミックスからなる場合には、蛍光体含有基板2と電極配線3との接合強度が向上させる観点から、好ましくは、接合法、印刷−加熱接合法が採用される。
これによって、蛍光体含有基板2および電極配線3を備える回路基板1を製造する。
次に、図1Bの回路基板1を用いて、LED装置7を製造する方法について、図2を参照して説明する。
LED装置7を製造する方法は、回路基板1を用意する用意工程、および、光半導体素子としてのLED4を、回路基板1の蛍光体含有基板2の上(厚み方向一方側)に、電極配線3と電気的に接続されるように、実装する実装工程を備える。
用意工程では、図1Bに示す回路基板1を用意する。
実装工程を、用意工程の後に実施する。
実装工程では、図2Bの仮想線で示すように、まず、LED4を用意する。
LED4は、後述するフリップチップ実装に供されるフリップチップ構造が採用される(いわゆるフリップチップである)。LED4は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する光半導体素子であり、例えば、厚みが面方向長さより短い断面視略矩形状に形成されている。
LED4としては、例えば、青色光を発光する青色LED(発光ダイオード素子)が挙げられる。LED4の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定され、具体的には、厚みが、例えば、10μm以上、1000μm以下、最大長さが、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上であり、また、例えば、5mm以下、好ましくは、2mm以下である。
LED4の発光ピーク波長は、例えば、400nm以上、好ましくは、430nm以上であり、また、例えば、500nm以下、好ましくは、470nm以下である。
また、LED4の下部には、端子8が形成されている。端子8は、左右方向に間隔を隔てて2つ形成されており、各端子8は、電極5に対応するように、設けられている。
実装工程では、次いで、図2Cの矢印で示すように、LED4を、回路基板1に対して、フリップチップ実装する。具体的には、LED4を蛍光体含有基板2に実装するとともに、端子8を電極5と電気的に接続する。
詳しくは、図2Cの仮想線で示すように、LED4を、端子8が下側を向くように、回路基板1の上に配置し、次いで、図2Cの実線で示すように、端子8を、必要によりはんだ(図示)などの接続部材によって、電極5と接続する。
これによって、回路基板1と、回路基板1の上に実装されるLED4とを備えるLED装置7を製造する。
その後、必要により、封止工程を実施する。
封止工程では、図2Dに示すように、蛍光体および封止樹脂を含有する蛍光封止樹脂組成物からなる蛍光封止層9によって、LED4を封止する。
蛍光封止層9は、LED4から上方および側方に発光される青色光の一部を黄色光に変換するとともに、青色光の残部を透過させる蛍光体層であり、かつ、LED4を封止する封止層でもある。
蛍光体は、蛍光体含有基板2で例示した蛍光体と同様のものが挙げられる。蛍光体の蛍光封止層9における含有割合は、蛍光体含有基板2で例示した配合割合と同様である。
封止樹脂としては、例えば、蛍光体含有基板2で例示した透明樹脂が挙げられ、具体的には、2段階硬化型樹脂、1段階硬化型樹脂などの硬化性樹脂が挙げられる。
2段階硬化型樹脂は、2段階の反応機構を有しており、1段階目の反応でBステージ化(半硬化)し、2段階目の反応でCステージ化(完全硬化)する硬化性樹脂である。一方、1段階硬化型樹脂は、1段階の反応機構を有しており、1段階目の反応でCステージ化(完全硬化)する熱硬化性樹脂である。
なお、Bステージは、2段階硬化型樹脂が、液状であるAステージと、完全硬化したCステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、引張弾性率がCステージの弾性率よりも小さい状態である。
封止樹脂の配合割合は、蛍光封止樹脂組成物に対して、例えば、30質量%以上、好ましくは、50質量%以上であり、また、例えば、99質量%以下、好ましくは、95質量%以下である。
なお、蛍光封止樹脂組成物には、必要により、上記した充填剤および/または溶媒を適宜の割合で配合することもできる。
蛍光封止層9によってLED4を封止するには、例えば、予めシート状の蛍光封止層9を形成し、次いで、その蛍光封止層9によって、LED4を埋設する。
封止樹脂が2段階硬化型樹脂である場合には、まず、上記した各成分を配合して、Aステージの蛍光封止樹脂組成物を調製する。次いで、Aステージの蛍光封止樹脂組成物を、図示しない離型シートの表面に塗布して塗膜を形成し、次いで、塗膜をBステージ化して、Bステージの蛍光封止層9を形成する。その後、Bステージの蛍光封止層9を、LED4が実装された回路基板1に転写する。
蛍光封止層9を転写する際には、塗膜を回路基板1に対して圧着する。また、必要により、熱圧着する。これによって、Bステージの蛍光封止層9によって、LED4を埋設して、LED4を封止する。
あるいは、Aステージの蛍光封止樹脂組成物を、回路基板1に、LED4を被覆するように、塗布し、これによって、蛍光封止層9によりLED4を封止することもできる。
その後、蛍光封止層9をCステージ化させる。
蛍光封止層9は、LED4の上面および側面を被覆する。
これによって、回路基板1と、回路基板1の上に実装されるLED4と、回路基板1の上に、LED4を封止する蛍光封止層9とを備える。
[作用効果]
この回路基板1は、蛍光体含有基板2を備えるので、別途、特許文献1に記載されるような蛍光体層を蛍光体含有基板2の下面に設けることなく、下方に発光される光を、蛍光体含有基板2によって、波長変換することができる。そのため、LED装置7の下方の光束を向上させながら、LED装置7における部品点数を低減して、LED装置7の構成を簡易にすることができる。その結果、LED装置7の製造工数を低減して、製造方法を簡易として、LED装置7の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
この回路基板1は、蛍光体含有基板2を備えるので、別途、特許文献1に記載されるような蛍光体層を蛍光体含有基板2の下面に設けることなく、下方に発光される光を、蛍光体含有基板2によって、波長変換することができる。そのため、LED装置7の下方の光束を向上させながら、LED装置7における部品点数を低減して、LED装置7の構成を簡易にすることができる。その結果、LED装置7の製造工数を低減して、製造方法を簡易として、LED装置7の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
この回路基板1によれば、蛍光体含有基板2が、透光性であるので、LED4から下側に発光される光が、蛍光体含有基板2を透過しながら、波長変換される。そのため、下側への発光量の低下を防止することができる。
この回路基板1は、蛍光体含有基板2がセラミックスからなれば、放熱性に優れる。
この回路基板1は、蛍光体含有基板2がCステージの蛍光体樹脂組成物からなれば、柔軟性に優れる。
また、このLED装置7は、回路基板1が蛍光体含有基板2を備えるので、別途、特許文献1に記載されるような蛍光体層を、蛍光体含有基板2の下側に設けることなく、LED4から下方に発光される光を、蛍光体含有基板2によって、波長変換することができる。そのため、下方の光束に優れながら、部品点数を低減して、LED装置7の構成を簡易にすることができる。その結果、LED装置7の生産性を向上させることができる。
さらに、このLED装置7では、蛍光封止層9によって、LED4を封止して、信頼性を向上させ、かつ、蛍光封止層9によって、LED4から上方および側方に発光される光を波長変換して、それらの光の光束を向上させることができる。従って、LED装置7を、上下両面から発光できる両面発光タイプとすることができる。
また、上記した方法によれば、LED4を、回路基板1の蛍光体含有基板2の厚み方向一方側に、電極配線3と電気的に接続されるように実装することにより、LED装置7を製造する。そのため、LED装置7における部品点数を低減して、その分、LED装置7の製造工数を低減し、製造方法を簡易として、LED装置7の生産性を向上させて、製造コストを低減することができる。
<変形例>
図3以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
図3以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
図2Dの仮想線で示すように、第1実施形態の蛍光封止層9の上に、放熱部材10をさらに設けることもできる。
放熱部材10は、例えば、金属、熱伝導性樹脂などの熱伝導性材料から、面方向に延びる略矩形のプレート状に形成されている。放熱部材10の下面は、蛍光封止層9の上面全面に接触しており、また、放熱部材10は、平面視において、蛍光封止層9を含むように配置されており、放熱部材10は、蛍光封止層9より大きく形成されている。
LED装置7に放熱部材10を設けることによって、LED4から生じる熱を、蛍光封止層9を介して放熱部材10に放熱させることができる。
図2Dに示すように、第1実施形態の蛍光封止層9に代えて、反射層としての反射封止層19によって、LED4を封止することができる。
反射封止層19は、蛍光体を含有しない一方、光反射成分および封止樹脂を含有する反射封止樹脂組成物から形成されている。
光反射成分は、例えば、白色の化合物であって、そのような白色の化合物としては、具体的には、白色顔料が挙げられる。
白色顔料は、例えば、白色無機顔料、白色有機顔料(例えば、散乱用ビーズなど)が挙げられ、好ましくは、白色無機顔料が挙げられる。
白色無機顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどの酸化物、例えば、鉛白(炭酸鉛)、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリン(カオリナイト)などの粘土鉱物などが挙げられる。
白色無機顔料として、好ましくは、酸化物、さらに好ましくは、酸化チタンが挙げられる。
そのような酸化チタンは、具体的には、TiO2、(酸化チタン(IV)、二酸化チタン)である。
酸化チタンの結晶構造は、特に限定されず、例えば、ルチル、ブルッカイト(板チタン石)、アナターゼ(鋭錐石)などであり、好ましくは、ルチルである。
また、酸化チタンの結晶系は、特に限定されず、例えば、正方晶系、斜方晶系などであり、好ましくは、正方晶系である。
光反射成分は、粒子状であり、その形状は限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。光反射成分の最大長さの平均値(球状である場合には、その平均粒子径)は、例えば、1nm以上1000nm以下である。
光反射成分の配合割合は、封止樹脂100質量部に対して、例えば、0.5質量部以上、好ましくは、1.5質量部以上であり、また、例えば、90質量部以上、好ましくは、70質量部以上である。
また、光反射成分を、空孔(泡)とすることもできる。空孔は、封止樹脂との境界によって、LED4から発光される光を反射する。空孔の形状は、例えば、球状であり、その平均径は、例えば、1nm以上1000nm以下である。空孔の存在割合は、体積比で、封止樹脂100体積部に対して、例えば、3体積部以上、好ましくは、5体積部以上であり、また、例えば、80体積部以下、好ましくは、60体積部以下である。
上記した光反射成分は、封止樹脂中に均一に分散混合される。
また、反射樹脂組成物には、さらに、上記した充填剤を添加することもできる。つまり、充填剤を、光反射成分と併用することができる。
反射封止層19は、上記した蛍光封止層9と同様の方法によって形成されており、LED4を封止する。
そして、このLED装置7では、反射封止層19によって、LED4を封止して、信頼性を向上させながら、反射封止層19によって、LED4から上方および側方に向かって発光された光を下方に反射させて、下方における発光効率を向上させることができる。
また、図2Dの仮想線で示すように、反射封止層19の上に、放熱部材10をさらに設けることもできる。
LED装置7に放熱部材10を設けることによって、LED4から生じる熱を、反射封止層19を介して放熱部材10に放熱させることができる。
また、第1実施形態の蛍光封止層9に代えて、封止層29によって、LED4を封止することもできる。
封止層29は、蛍光体および光反射成分を含有しない一方、封止樹脂を含有する封止樹脂組成物から形成されている。
封止層29は、上記した蛍光封止層9と同様の方法によって形成されており、LED4を封止する。
そして、このLED装置7では、封止層29によって、LED4を封止して、信頼性を向上させることができる。
また、図2Dの仮想線で示すように、封止層29の上に、放熱部材10をさらに設けることもできる。
LED装置7に放熱部材10を設けることによって、LED4から生じる熱を、封止層29を介して放熱部材10に放熱させることができる。
[第2実施形態]
第1実施形態では、図1Bに示すように、1つの蛍光体含有基板2に対して、電極5を1対設けているが、第2実施形態では、図3Aに示すように、電極5を複数対(具体的には、4対)設けることができる。複数対の電極5は、面方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
第1実施形態では、図1Bに示すように、1つの蛍光体含有基板2に対して、電極5を1対設けているが、第2実施形態では、図3Aに示すように、電極5を複数対(具体的には、4対)設けることができる。複数対の電極5は、面方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
また、電極配線3は、各電極5と電気的に接続される入力電極5aを備える。入力電極5aは、左側端部の電極5の左側に間隔を隔てて設けられている。
配線6(図1B参照)は、図3Aでは図示されないが、その一端が電極5に連続し、その他端が、入力電極5aに連続するように、形成されている。
この回路基板1を用いて、LED装置7を製造する方法について、図3A〜図3Cを参照して説明する。
この方法は、用意工程、実装工程および封止工程を備える。
用意工程では、図3Aに示すように、上記したパターンの電極配線3を備える回路基板1を用意する。
実装工程では、図3Bに示すように、複数のLED4を、回路基板1に対して、フリップチップ実装する。具体的には、複数のLED4の端子8(図2C参照)を、複数対の電極5と電気的に接続する。
封止工程では、まず、封止層29を、放熱部材10の下に積層する。
封止層29は、放熱部材10の周端部の下面を露出するように、放熱部材10の中央部の下面に積層されている。
封止層29の厚みは、例えば、100μm以上、好ましくは、400μm以上であり、また、例えば、2mm以下、好ましくは、1.2mm以下である。
また、放熱部材10の下面には、入力端子11が設けられている。入力端子11は、封止層29の外側に、間隔を隔てて形成されている。入力端子11には、図示しない電源が電気的に接続される。また、入力端子11の下面には、はんだ13が設けられている。
次いで、図3Cに示すように、封止層29が積層された放熱部材10を、LED4を実装する回路基板1に対して押圧する。これによって、1つの封止層29によって、複数のLED4をまとめて埋設して封止する。なお、封止層29は、各LED4の上面を被覆する。これによって、放熱部材10と、複数のLED4とは、厚み方向において封止層29を隔てて配置される。
また、封止層29による複数のLED4の封止とともに、はんだ13を、入力電極5aの上面に接触させる。
次いで、封止層29およびはんだ13を加熱する。これによって、封止層29が熱硬化性樹脂を含有する場合には、封止層29を硬化させるとともに、はんだ13を溶融させて、入力端子11と入力電極5aとを電気的に接続する。
これによって、回路基板1、複数のLED4、封止層29および放熱部材10を備えるLED装置7を製造する。
このLED装置7によれば、複数のLED4から生じる熱を、封止層29を介して放熱部材10に放熱させることができる。
[第3実施形態]
第2実施形態では、図3Cに示すように、放熱部材10と複数のLED4とを、上下方向(厚み方向)に間隔を隔てているが、第3実施形態では、図4Cに示すように、それらを接触させる。
第2実施形態では、図3Cに示すように、放熱部材10と複数のLED4とを、上下方向(厚み方向)に間隔を隔てているが、第3実施形態では、図4Cに示すように、それらを接触させる。
図4Bに示すように、封止層29の厚みを、放熱部材10の回路基板1に対する押圧時に、封止層29が、放熱部材10と複数のLED4との間から排除され、かつ、入力端子11に接触しないような厚みに調整する。具体的には、封止層29の厚みは、例えば、封止層29の厚みは、例えば、100μm以上、好ましくは、400μm以上であり、また、例えば、2mm以下、好ましくは、1.2mm以下である。
封止層29が積層された放熱部材10を、LED4を実装する回路基板1に対して、封止層29が、放熱部材10と複数のLED4との間から排除されるように、押圧する。
これによって、放熱部材10と複数のLED4とが接触する。
このLED装置7では、複数のLED4から生じる熱を、封止層29を介することなく、放熱部材10に直接放熱させることができる。
詳しくは、複数のLED4から生じる熱を、放熱部材10に向けて上方に放熱させる一方、LED4から発光する光を、蛍光体含有基板2を介して、下方に照射することができる。さらに、図示しない電源から、電流が、入力端子11、はんだ13および電極配線3(入力電極5a、配線6(図1B参照)および電極5)を介してLED4に入力される。つまり、電流は、側方に流れる。そうすると、熱のパスが、LED4から上方に向かって形成され、光のパスが、LED4から下方に向かって形成され、電流のパスが、LED4に対して側方に向かって形成される。そのため、熱、光および電流のそれぞれのパスを、3方向に分離することができる。その結果、LED装置7の設計をシンプルにでき、かつ、放熱性を考慮したデザインにすることができる。
[第4実施形態]
第1実施形態では、図2Cおよび図2Dに示すように、LED4の下面に端子8を形成し、かかる端子8によって電極5と電気的に接続して、LED4を回路基板1に対してフリップチップ実装しているが、第4実施形態では、図5に示すように、LED4を電極5に対してワイヤボンディング接続している。
第1実施形態では、図2Cおよび図2Dに示すように、LED4の下面に端子8を形成し、かかる端子8によって電極5と電気的に接続して、LED4を回路基板1に対してフリップチップ実装しているが、第4実施形態では、図5に示すように、LED4を電極5に対してワイヤボンディング接続している。
電極配線3は、蛍光体含有基板2におけるLED4が実装される実装領域14が確保されるパターンに形成されている。すなわち、電極配線3は、実装領域14の外側に間隔を隔てて形成されている。
また、LED4は、電極5に対してワイヤボンディング接続に供されるためのフェイスアップ構造が採用される(いわゆるフェイスアップチップである)。LED4は、正面視において、上方に向かうに従って左右方向の長さが大きくなる略台形状に形成されている。LED4の上面には、1対の端子8が形成されている。
また、LED装置7では、LED4と、蛍光体含有基板2の実装領域14との間に、接着剤層15が設けられている。
接着剤層15は、透光性もしくは透明の接着剤から形成されている。接着剤としては、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、それら樹脂およびフィラーを含んだペーストなどが挙げられる。
接着剤層15は、LED4の下面と、蛍光体含有基板2の上面とを接着する。
接着剤層15の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、100μm以下である。
LED4を回路基板1に実装するには、LED4を、接着剤層15を介して、実装領域14に実装するとともに、ワイヤ12によって、端子8と電極5とを電気的に接続する。
ワイヤ12は、線状に形成され、その一端がLED4の端子8に電気的に接続され、他端が電極5に電気的に接続されている。
ワイヤ12の材料としては、例えば、金、銀、銅など、LED4のワイヤボンディング材として用いられる金属材料が挙げられ、耐腐食性の観点から、好ましくは、金が挙げられる。
ワイヤ12の線径(太さ)は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
また、ワイヤ12は、端子8と電極5とを接続している状態において、湾曲または屈曲されて、略弧形状(例えば、三角弧形状、四角弧形状、円弧形状など)に形成されている。
第4実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、従来のワイヤボンディング接続であれば、LED4から上方および側方に向けて発光される光は、その一部が、ワイヤ12によって遮られることによって、発光量が減少する。しかし、この第4実施形態では、図5に示すように、LED4から発光する光は、蛍光体含有基板2を介して下方に向かうので、上記した発光量の減少を確実に防止することができる。そのため、配線6との電気的な接続を容易に図ることのできるワイヤボンディング接続でありながら、LED装置7の発光量の減少を確実に防止することができる。
[第5実施形態]
第4実施形態では、図5に示すように、LED4を、正面視略台形状に形成しているが、LED4の正面視形状は特に限定されず、第5実施形態では、図6に示すように、例えば、正面視略矩形状に形成することもできる。
第4実施形態では、図5に示すように、LED4を、正面視略台形状に形成しているが、LED4の正面視形状は特に限定されず、第5実施形態では、図6に示すように、例えば、正面視略矩形状に形成することもできる。
第5実施形態によっても、第4実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
[第6実施形態]
第4実施形態および第5実施形態では、図5および図6に示すように、ワイヤボンディング接続に供されるLED4(いわゆるフェイスアップチップ)を、回路基板1に実装しているが、LED4の構造(タイプ)、実装方法および接続方法には特に限定されず、第6実施形態では、図7に示すように、第1実施形態〜第3実施形態のフリップチップ実装に供されるLED4(いわゆるフリップチップ、図1〜図4参照)を、回路基板1に対してワイヤボンディング接続することもできる。
第4実施形態および第5実施形態では、図5および図6に示すように、ワイヤボンディング接続に供されるLED4(いわゆるフェイスアップチップ)を、回路基板1に実装しているが、LED4の構造(タイプ)、実装方法および接続方法には特に限定されず、第6実施形態では、図7に示すように、第1実施形態〜第3実施形態のフリップチップ実装に供されるLED4(いわゆるフリップチップ、図1〜図4参照)を、回路基板1に対してワイヤボンディング接続することもできる。
つまり、図2Cに示すLED4を、上下反転させて、かかるLED4を、図7に示すように、蛍光体含有基板2に、接着剤層15を介して実装する。
一方、LED4の端子8には、ワイヤ12を電気的に接続する。
第6実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
一方、第1実施形態のLED装置7では、図2に示すように、LED4から下方に向けて発光される光は、その一部が、端子8、電極5、および、LED4の下側に対向配置される配線6によって遮られることによって、発光量が減少する。
しかし、他方、第6実施形態のLED装置7では、図7に示すように、端子8がLED4の上面に設けられ、かつ、電極配線3が、LED4の外側に間隔を隔てて配置されているので、図2のLED装置7のような発光量の減少を確実に防止することができる。
[第7実施形態]
第5実施形態では、図6に示すように、LED4を、フェイスアップチップとして、端子8を、上側に向けて、電極5とワイヤボンディング接続しているが、第7実施形態では、図8Aの矢印で示すように、図6のLED4を上下反転させて、端子8を下側に向けて、図8Bの矢印で示すように、配線6と直接あるいは図示しないはんだを介して、電気的に接続することもできる。
第5実施形態では、図6に示すように、LED4を、フェイスアップチップとして、端子8を、上側に向けて、電極5とワイヤボンディング接続しているが、第7実施形態では、図8Aの矢印で示すように、図6のLED4を上下反転させて、端子8を下側に向けて、図8Bの矢印で示すように、配線6と直接あるいは図示しないはんだを介して、電気的に接続することもできる。
第7実施形態は、図8Aに示すフェイスアップチップのLED4を上下反転して回路基板1に実装したものであり、図8の端子8の平面積は、図2CのフリップチップのLED4の端子8の平面積に比べて、小さく設計されている。
そのため、第7実施形態によれば、LED4から下方に向かって発光される光のうち、端子8によって遮られる光量を、第1実施形態の図2のLED4に比べて、抑制することができる。
[変形例]
上記各実施形態では、本発明における光半導体素子および光半導体装置として、それぞれ、LED4およびLED装置7を一例として説明しているが、例えば、それぞれ、LD(レーザーダイオード)4およびレーザーダイオード装置7とすることもできる。
[変形例]
上記各実施形態では、本発明における光半導体素子および光半導体装置として、それぞれ、LED4およびLED装置7を一例として説明しているが、例えば、それぞれ、LD(レーザーダイオード)4およびレーザーダイオード装置7とすることもできる。
1 回路基板
2 蛍光体含有基板
3 電極配線
4 LED
7 LED装置
9 蛍光封止層
10 放熱部材
19 反射封止層
29 封止層
2 蛍光体含有基板
3 電極配線
4 LED
7 LED装置
9 蛍光封止層
10 放熱部材
19 反射封止層
29 封止層
Claims (7)
- 光半導体素子を厚み方向一方側に実装するための蛍光体含有基板と、
前記蛍光体含有基板の厚み方向一方面に積層され、前記光半導体素子と電気的に接続するための電極配線と
を備えることを特徴とする、回路基板。 - 前記蛍光体含有基板は、透光性であることを特徴とする、請求項1に記載の回路基板。
- 前記蛍光体含有基板は、セラミックスからなることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記蛍光体含有基板は、蛍光体および硬化性樹脂を含有するCステージの蛍光体樹脂組成物からなることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路基板。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板の前記蛍光体含有基板の厚み方向一方側に、前記電極配線に電気的に接続されるように、実装される前記光半導体素子と
を備えることを特徴とする、光半導体装置。 - 前記蛍光体含有基板の厚み方向一方側に設けられる封止層、反射層および蛍光体層のうち少なくともいずれか一つをさらに備えることを特徴とする、請求項5に記載の光半導体装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路基板を用意する用意工程、および、
光半導体素子を、前記回路基板の前記蛍光体含有基板の厚み方向一方側に、前記電極配線と電気的に接続されるように、実装する実装工程
を備えることを特徴とする、光半導体装置の製造方法。
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