JP2014220283A

JP2014220283A - 熱処理装置

Info

Publication number: JP2014220283A
Application number: JP2013096632A
Authority: JP
Inventors: 一久百瀬; Kazuhisa Momose
Original assignee: AKIM Corp
Current assignee: AKIM Corp
Priority date: 2013-05-01
Filing date: 2013-05-01
Publication date: 2014-11-20
Anticipated expiration: 2033-05-01
Also published as: JP6056079B2

Abstract

【課題】省エネを実現する。【解決手段】熱処理装置１は、複数のワーク１０を連続的に搬送しながら当該ワーク１０に熱処理を施す。この熱処理装置１は、ワーク１０が搬入される第一開口１１２、及びワーク１０が搬出される第二開口１１４を有し、自身の内部を真空雰囲気に保つ真空チャンバ１００と、この真空チャンバ１００内における第一開口１１２から第二開口１１４までワーク１０を搬送するチャンバ内搬送ユニット７００と、真空チャンバ１００内に、ワーク１０の搬送方向に沿って配列された複数のブロックであって、当該複数のブロックが時間的に一定の温度に保たれてワーク１０を加熱する複数の加熱ブロック２００と、を備えている。ワーク１０は、複数の加熱ブロック２００の傍らを通過することで加熱される。【選択図】図１

Description

本発明は、ワークに熱処理を施す熱処理装置に関する。

水晶振動子等の電子部品は、パッケージの開口に蓋となるリッド（以下、パッケージとリッドをまとめてワークともいう。）をシーム溶接する等して製造される。その過程で、ワークは、ベーキング炉（熱処理装置）内において、真空雰囲気（略真空）中でベーキング（熱処理）されて水分などが除去される（例えば、特許文献１参照）。このように、ワークをベーキングすることで、電子部品の品質を改善している。

特許第４４５０５２９号公報

電子部品は、低価格化の傾向にあり、結果として、製造に要する時間の短縮が望まれている。しかしながら、真空雰囲気中でのベーキングは、熱の伝わりが悪いことから、処理に時間を要する。この影響を抑えるため、大量のワークをまとめてバッチ処理するようにしている。バッチ処理の場合、その都度、ベーキング炉内全体の温度が変化するので、エネルギーの無駄が生じるという問題があった。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、省エネを実現した熱処理装置を提供することを目的とする。

本発明者の鋭意研究により、上記目的は以下の手段によって達成される。

（１）本発明は、複数のワークを連続的に搬送しながら該ワークに熱処理を施す熱処理装置であって、前記ワークが搬入される入口、及び前記ワークが搬出される出口を有し、自身の内部を真空雰囲気に保つチャンバと、前記チャンバ内における前記入口から前記出口まで前記ワークを搬送する搬送手段と、前記チャンバ内に、前記ワークの搬送方向に沿って配列された複数のブロックであって、該複数のブロックが時間的に一定の温度に保たれて前記ワークを加熱する複数の加熱ブロックと、を備え、前記ワークは、前記複数の加熱ブロックの傍らを通過することで加熱されることを特徴とする、熱処理装置である。

（２）本発明はまた、前記チャンバ内であって、かつ、最も前記出口の側の前記加熱ブロックよりも前記出口の側に設けられ、前記ワークを冷却する一又は複数の冷却ブロック、を備えることを特徴とする、上記（１）に記載の熱処理装置である。

本発明によれば、省エネを実現できるという優れた効果を奏し得る。

本発明の実施形態に係る熱処理装置の構成を示す平面図である。真空チャンバ内の構成を示す左側面図である。真空チャンバ内の構成を示す背面図である。真空チャンバ内の構成を示す右側面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。なお、以下の説明では、図に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸を基準として方向を説明する。Ｘ、Ｙ軸は互いに直角な水平軸であり、Ｚ軸はＸ、Ｙ軸に直角な鉛直軸である。各図において、一部の構成の図示を適宜省略して、図面を簡略化している。

まず、図１〜図４を用いて、熱処理装置１の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る熱処理装置１の構成を示す平面図である。図２は、真空チャンバ１００内の構成を示す左側面図である。図３は、真空チャンバ１００内の構成を示す背面図である。図４は、真空チャンバ１００内の構成を示す右側面図である。

図１に示される熱処理装置１は、電子部品を製造するラインに設置され、ワーク１０に対して熱処理する際に使用される。熱処理装置１は、ワーク１０を搬送しながら当該ワーク１０に熱処理を施す。熱処理装置１による熱処理は、ベーキングやアニールなどを兼ねる。

ワーク１０は、パッケージの開口に蓋となるリッドが仮付けされた状態で、ワークトレイ２０上に配列されている。ワークトレイ２０上には、ワーク１０を収容する複数の窪みがＸ，Ｙ軸方向のマトリクス状に形成されており、複数のワーク１０は、Ｘ，Ｙ軸方向のマトリクス状に配列されている。

具体的に、熱処理装置１は、自身の内部を真空雰囲気に保つ真空チャンバ（チャンバ）１００と、この真空チャンバ１００内に設けられた複数の加熱ブロック２００と、真空チャンバ１００内に設けられた一又は複数の冷却ブロック３００と、真空チャンバ１００の上流側に並設された仕込室（ロードロック）４００と、真空チャンバ１００の下流側に並設された取出室（アンロードロック）５００と、真空チャンバ１００にワーク１０を送り込む上流側搬送ユニット６００と、真空チャンバ１００内でワーク１０を搬送するチャンバ内搬送ユニット（搬送手段）７００と、真空チャンバ１００からワーク１０を送り出す下流側搬送ユニット８００と、制御ユニット（図示省略）と、等を備えている。

これら熱処理装置１の各部は、制御ユニットによって統括的に制御される。制御ユニットは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等から構成され、各種制御を実行する。ＣＰＵは、いわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて各種機能（例えば、溶接回数をカウントする機能）を実現する。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として使用される。ＲＯＭは、ＣＰＵで実行されるプログラムを記憶する。

真空チャンバ１００は、略六面体の箱形容器であるチャンバ本体１１０と、真空ポンプ１２０と、大気開放弁１３０と、等を備えている。チャンバ本体１１０には、上流側の側壁に仕込室４００と連通する第一開口１１２が形成されていると共に、下流側の側壁に取出室５００と連通する第二開口１１４が形成されている。第一開口１１２は、後述する仕込室４００の上流側仕切扉４１５によって開閉される。第二開口１１４は、後述する取出室５００の下流側仕切扉５１５によって開閉される。第一開口１１２及び第二開口１１４が閉じられた状態の真空チャンバ１００は、真空ポンプ１２０の動作によって、チャンバ本体１１０内の空気圧を大気圧から真空雰囲気までの任意の圧力に制御する。大気開放弁１３０は、メンテナンス時等に利用される。

複数の加熱ブロック２００は、ワーク１０の搬送方向に沿って、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｉ、２００Ｊの順に配列されている。複数の加熱ブロック２００は、それぞれ、ワーク１０を加熱するために、時間的に一定の温度（例えば、２３０℃〜２５０℃の範囲内で一定の温度）に保たれている。

一又は複数の冷却ブロック３００は、最も第二開口１１４の側の加熱ブロック２００Ｊよりも第二開口１１４の側に設けられている。具体的に、本実施形態において、複数の冷却ブロック３００は、ワーク１０の搬送方向に沿って、３００Ａ、３００Ｂの順に配列されている。複数の冷却ブロック３００は、それぞれ、例えば水冷によってワーク１０を冷却する。

仕込室４００は、真空チャンバ１００を真空雰囲気に保ちながら大気中から当該真空チャンバ１００に複数のワーク１０を送り込む機能を有する。具体的に、仕込室４００は、略六面体の箱形容器である仕込室本体４１０と、仕込室本体用真空ポンプ４２０と、仕込室本体用大気開放弁４３０と、等を備えている。仕込室本体４１０には、上流側の側壁に外部に連通する仕込室本体用外部開口４１２が形成されて、当該仕込室本体用外部開口４１２を開閉する仕込室本体用外部扉４１３を備えている。また、仕込室本体４１０には、真空チャンバ１００側の側壁に第一開口１１２を介して真空チャンバ１００と連通する仕込室本体用連通口４１４が形成されて、当該仕込室本体用連通口４１４を開閉する上流側仕込扉４１５を備えている。仕込室本体用外部開口６１２及び仕込室本体用連通口４１４が閉じられた状態の仕込室４００は、仕込室本体用真空ポンプ４２０の動作によって、仕込室本体４１０内の空気圧を大気圧から真空雰囲気までの任意の圧力に制御する。なお、仕込室４００は、仕込室本体用真空ポンプ４２０として、真空ポンプ１２０を兼用するように構成することも可能であり、仕込室本体用真空ポンプ４２０を省略することも可能である。

取出室５００は、真空チャンバ１００を真空雰囲気に保ちながら当該真空チャンバ１００から大気中に複数のワーク１０を送り出す機能を有する。具体的に、取出室５００は、略六面体の箱形容器である取出室本体５１０と、取出室本体用真空ポンプ５２０と、取出室本体用大気開放弁５３０と、バッファラック５４０と、等を備えている。取出室本体５１０には、下流側の側壁に外部に連通する取出室本体用外部開口５１２が形成されて、当該取出室本体用外部開口５１２を開閉する取出室本体用外部扉５１３を備えている。また、取出室本体５１０には、真空チャンバ１００側の側壁に第二開口１１４を介して真空チャンバ１００と連通する取出室本体用連通口５１４が形成されて、当該取出室本体用連通口５１４を開閉する下流側仕切扉５１５を備えている。取出室本体用外部開口５１２及び取出室本体用連通口５１４が閉じられた状態の取出室５００は、取出室本体用真空ポンプ５２０の動作によって、取出室本体５１０内の空気圧を大気圧から真空雰囲気までの任意の圧力に制御する。なお、取出室５００は、取出室本体用真空ポンプ５２０として、真空ポンプ１２０を兼用するように構成することも可能であり、取出室本体用真空ポンプ５２０を省略することも可能である。

バッファラック５４０は、後述する下流側第二搬送機構８２０に隣接するように配置されている。具体的に、バッファラック５４０は、上下に配置された複数の棚板（図示省略）と、これら複数の棚板を昇降させる昇降機構（図示省略）と、下流側第二搬送機構８２０に位置するワークトレイ２０を棚板に移動させると共に、棚板に位置するワークトレイ２０を下流側第二搬送機構２０に移動させるトレイ移動機構（図示省略）と、を備えている。このバッファラック５４０は、真空チャンバ１００内で熱処理が施されたワーク１０を、ワークトレイ２０ごと一時的に待機させる。これにより、後工程の処理状況に応じて、ワーク１０の流れを調整することができる。

上流側搬送ユニット６００は、上流側第一搬送機構６１０と、上流側第二搬送機構６２０と、上流側第三搬送機構６３０と、を備え、これらが上流側から順に配設されている。上流側第一搬送機構６１０は、仕込室本体４１０の外側底面における仕込室本体用外部扉４１３の近傍に配設され、ワークトレイ２０を仕込室本体４１０の外側から内側に向けて搬送する。具体的に、上流側第一搬送機構６１０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の上流側第一搬送ローラ６１２を備えている。これら複数の上流側第一搬送ローラ６１２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。上流側第二搬送機構６２０は、仕込室本体４１０の内側底面に配設され、ワークトレイ２０を仕込室本体４１０からチャンバ本体１１０に向けて搬送する。具体的に、上流側第二搬送機構６２０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の上流側第二搬送ローラ６２２を備えている。これら複数の上流側第二搬送ローラ６２２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。上流側第三搬送機構６３０は、チャンバ本体１１０の内側底面における第一開口１１２の近傍に配設され、ワークトレイ２０をチャンバ本体１１０内に受け入れる際に、当該チャンバ本体１１０の上流で搬送する。具体的に、上流側第三搬送機構６３０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の上流側第三搬送ローラ６３２を備えている。これら複数の上流側第三搬送ローラ６３２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。

図２〜図４に示されるチャンバ内搬送ユニット７００は、チャンバ内第一搬送機構７１０と、チャンバ内第二搬送機構７２０と、チャンバ内第三搬送機構７３０と、を備え、これらが上流側から順に配設されている。

図２（Ａ）〜図２（Ｄ）に示されるチャンバ内第一搬送機構７１０は、加熱ブロック２００Ａ〜２００Ｆの上方に、Ｙ軸方向に沿って配設された上下一対のチャンバ内第一搬送駆動軸７１１と、このチャンバ内第一搬送駆動軸７１１に等間隔に取り付けられた複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２と、これら複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２を昇降させるチャンバ内第一搬送アーム昇降機構７１３と、一対のチャンバ内第一搬送駆動軸７１１を進退させるチャンバ内第一搬送駆動機構７１６と、を備えている。チャンバ内第一搬送駆動軸７１１は、チャンバ内第一搬送駆動機構７１６によって自身がＹ軸方向に進退することで、複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２をＹ軸方向に進退させる。複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２は、チャンバ内第一搬送駆動軸７１１がＹ軸方向に進退することで、当該チャンバ内第一搬送駆動軸７１１と共にＹ軸方向に全てが同時に進退する。そして、複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２は、チャンバ内第一搬送アーム昇降機構７１３の動作に伴って全てが同時に昇降する。チャンバ内第一搬送アーム昇降機構７１３は、加熱ブロック２００Ａ〜２００Ｆの上方であって、かつ、チャンバ内第一搬送駆動軸７１１の両脇下方に、Ｙ軸方向に沿って配設された一対のチャンバ内第一昇降軸７１４（図示は、一本のチャンバ内第一昇降軸７１４）と、これら一対のチャンバ内第一昇降軸７１４の各々に取り付けられたチャンバ内第一昇降カム７１５と、を備えている。一対のチャンバ内第一昇降軸７１４は、図示を省略する動力源によって自身がＹ軸回りに回転することで、チャンバ内第一昇降カム７１５をＹ軸回りに回転させる。一対のチャンバ内第一昇降カム７１５は、チャンバ内第一昇降軸７１４がＹ軸回りに回転することで、当該チャンバ内第一昇降軸７１４と共にＹ軸回りに回転して、全てのチャンバ内第一搬送アーム７１２を同時に昇降させる。

チャンバ内第一搬送駆動機構７１６は、一対のチャンバ内第一搬送駆動軸７１１の一端に被さる一対の第一真空パイプと、これら一対の第一真空パイプと平行に配置された第一ねじ軸と、一対の第一真空パイプ及び第一ねじ軸に沿ってＹ軸方向に移動する第一スライダと、この第一スライダを第一ねじ軸に沿ってＹ軸方向に移動させる第一ピニオン及び第一モータと、第一スライダと一体となってチャンバ内第一搬送駆動軸７１１をＹ軸方向に移動させる第一磁石と、などを備えている（いずれも符号省略又は図示省略）。一対の第一真空パイプは、チャンバ本体１１０と一体となって真空雰囲気の空間を構成する。これら一対の第一真空パイプ内には、チャンバ内第一搬送駆動軸７１１がスライド可能に設けられている。第一スライダには、第一モータが固定されている。この第一モータには、第一ねじ軸に噛み合う第一ピニオンが取り付けられている。第一モータの動力により第一ピニオンが回転することで、第一スライダがＹ軸方向に移動する。第一スライダ及びチャンバ内第一搬送駆動軸７１１には、それぞれ、第一磁石が固定されており、互いに引き付ける磁力が生じている。この磁力により、第一スライダがＹ軸方向に移動することで、一体となってチャンバ内第一搬送駆動軸７１１がＹ軸方向に移動する。

図２（Ａ）に示されるように、初期位置のチャンバ内第一搬送機構７１０は、複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２が下降した状態で、かつ、上流側（図面右側）に寄せられた状態となっている。そして、図２（Ａ）から図２（Ｂ）に示されるように、チャンバ内第一搬送駆動軸７１１及び複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２が下流（図面左）に向けて移動することで、複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２の各々が、ワークトレイ２０を同時に押して、隣の加熱ブロック２００まで移動させる。また、図２（Ｂ）から図２（Ｃ）に示されるように、チャンバ内第一搬送アーム昇降機構７１３が動作することで、複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２を同時に上昇させる。その後、図２（Ｃ）から図２（Ｄ）に示されるように、チャンバ内第一搬送駆動軸７１１及び複数のチャンバ内第一搬送アーム７１２は、上流（図面右）に向けて移動して、初期位置に戻る。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示されるチャンバ内第二搬送機構７２０は、加熱ブロック２００Ｆ，２００Ｇの上方に、Ｘ軸方向に沿って配設された上下一対のチャンバ内第二搬送駆動軸７２１と、このチャンバ内第二搬送駆動軸７２１に取り付けられたチャンバ内第二搬送アーム７２２と、一対のチャンバ内第二搬送駆動軸７２１を進退させるチャンバ内第二搬送駆動機構７２３と、を備えている。チャンバ内第二搬送駆動軸７２１は、チャンバ内第二搬送駆動機構７２３によって自身がＸ軸方向に進退することで、チャンバ内第二搬送アーム７２２をＸ軸方向に進退させる。チャンバ内第二搬送アーム７２２は、チャンバ内第二搬送駆動軸７２１がＸ軸方向に進退することで、当該チャンバ内第二搬送駆動軸７２１と共にＸ軸方向に進退する。

チャンバ内第二搬送駆動機構７２３は、一対のチャンバ内第二搬送駆動軸７２１の一端に被さる一対の第二真空パイプと、これら一対の第二真空パイプと平行に配置された第二ねじ軸と、一対の第二真空パイプ及び第二ねじ軸に沿ってＸ軸方向に移動する第二スライダと、この第二スライダを第二ねじ軸に沿ってＸ軸方向に移動させる第二ピニオン及び第二モータと、第二スライダと一体となってチャンバ内第二搬送駆動軸７２１をＸ軸方向に移動させる第二磁石と、などを備えている（いずれも符号省略又は図示省略）。一対の第二真空パイプは、チャンバ本体１１０と一体となって真空雰囲気の空間を構成する。これら一対の第二真空パイプ内には、チャンバ内第二搬送駆動軸７２１がスライド可能に設けられている。第二スライダには、第二モータが固定されている。この第二モータには、第二ねじ軸に噛み合う第二ピニオンが取り付けられている。第二モータの動力により第二ピニオンが回転することで、第二スライダがＸ軸方向に移動する。第二スライダ及びチャンバ内第二搬送駆動軸７２１には、それぞれ、第二磁石が固定されており、互いに引き付ける磁力が生じている。この磁力により、第二スライダがＸ軸方向に移動することで、一体となってチャンバ内第二搬送駆動軸７２１がＸ軸方向に移動する。

図３（Ａ）に示されるように、初期位置のチャンバ内第二搬送機構７２０は、チャンバ内第二搬送アーム７２２が上流側（図面右側）に寄せられた状態となっている。そして、図３（Ａ）から図３（Ｂ）に示されるように、チャンバ内第二搬送駆動軸７２１及びチャンバ内第二搬送アーム７２２が下流（図面左）に向けて移動することで、チャンバ内第二搬送アーム７２２が、ワークトレイ２０を押して、加熱ブロック２００Ｆから加熱ブロック２００Ｇに移動させる。

図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示されるチャンバ内第三搬送機構７３０は、加熱ブロック２００Ｇ〜２００Ｊ及び冷却ブロック３００Ａ，３００Ｂの上方に、Ｙ軸方向に沿って配設された上下一対のチャンバ内第三搬送駆動軸７３１と、このチャンバ内第三搬送駆動軸７３１に等間隔に取り付けられた複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２と、これら複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２を昇降させるチャンバ内第三搬送アーム昇降機構７３３と、一対のチャンバ内第三搬送駆動軸７３１を進退させるチャンバ内第三搬送駆動機構７３６と、を備えている。チャンバ内第三搬送駆動軸７３１は、チャンバ内第三搬送駆動機構７３６によって自身がＹ軸方向に進退することで、複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２をＹ軸方向に進退させる。複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２は、チャンバ内第三搬送駆動軸７３１がＹ軸方向に進退することで、当該チャンバ内第三搬送駆動軸７３１と共にＹ軸方向に全てが同時に進退する。そして、複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２は、チャンバ内第三搬送アーム昇降機構７３３の動作に伴って全てが同時に昇降する。チャンバ内第三搬送アーム昇降機構７３３は、加熱ブロック２００Ｇ〜２００Ｊ及び冷却ブロック３００Ａ，３００Ｂの上方であって、かつ、チャンバ内第三搬送駆動軸７３１の両脇下方に、Ｙ軸方向に沿って配設された一対のチャンバ内第三昇降軸７３４（図示は、一本のチャンバ内第三昇降軸７３４）と、これら一対のチャンバ内第三昇降軸７３４の各々に取り付けられたチャンバ内第三昇降カム７３５と、を備えている。一対のチャンバ内第三昇降軸７３４は、図示を省略する動力源によって自身がＹ軸回りに回転することで、チャンバ内第三昇降カム７３５をＹ軸回りに回転させる。一対のチャンバ内第三昇降カム７３５は、チャンバ内第三昇降軸７３４がＹ軸回りに回転することで、当該チャンバ内第三昇降軸７３４と共にＹ軸回りに回転して、全てのチャンバ内第三搬送アーム７３２を同時に昇降させる。

チャンバ内第三搬送駆動機構７３６は、一対のチャンバ内第三搬送駆動軸７３１の一端に被さる一対の第三真空パイプと、これら一対の第三真空パイプと平行に配置された第三ねじ軸と、一対の第三真空パイプ及び第三ねじ軸に沿ってＹ軸方向に移動する第三スライダと、この第三スライダを第三ねじ軸に沿ってＹ軸方向に移動させる第三ピニオン及び第三モータと、第三スライダと一体となってチャンバ内第三搬送駆動軸７３１をＹ軸方向に移動させる第三磁石と、などを備えている（いずれも符号省略又は図示省略）。一対の第三真空パイプは、チャンバ本体１１０と一体となって真空雰囲気の空間を構成する。これら一対の第三真空パイプ内には、チャンバ内第三搬送駆動軸７３１がスライド可能に設けられている。第三スライダには、第三モータが固定されている。この第三モータには、第三ねじ軸に噛み合う第三ピニオンが取り付けられている。第三モータの動力により第三ピニオンが回転することで、第三スライダがＹ軸方向に移動する。第三スライダ及びチャンバ内第三搬送駆動軸７３１には、それぞれ、第三磁石が固定されており、互いに引き付ける磁力が生じている。この磁力により、第三スライダがＹ軸方向に移動することで、一体となってチャンバ内第三搬送駆動軸７３１がＹ軸方向に移動する。

図４（Ａ）に示されるように、初期位置のチャンバ内第三搬送機構７３０は、複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２が下降した状態で、かつ、上流側（図面右側）に寄せられた状態となっている。そして、図４（Ａ）から図４（Ｂ）に示されるように、チャンバ内第三搬送駆動軸７３１及び複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２が下流（図面左）に向けて移動することで、複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２の各々が、ワークトレイ２０を同時に押して、隣の加熱ブロック２００又は冷却ブロック３００まで移動させる。また、図４（Ｂ）から図４（Ｃ）に示されるように、チャンバ内第三搬送アーム昇降機構７３３が動作することで、複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２を同時に上昇させる。その後、図４（Ｃ）から図４（Ｄ）に示されるように、チャンバ内第三搬送駆動軸７３１及び複数のチャンバ内第三搬送アーム７３２は、上流（図面右）に向けて移動して、初期位置に戻る。

図１に戻って説明する。下流側搬送ユニット８００は、下流側第一搬送機構８１０と、下流側第二搬送機構８２０と、下流側第三搬送機構８３０と、を備え、これらが下流側へ順に配設されている。下流側第一搬送機構８１０は、チャンバ本体１１０の内側底面における第二開口１１４の近傍に配設され、ワークトレイ２０をチャンバ本体１１０から送り出す際に、当該チャンバ本体１１０の下流で搬送する。具体的に、下流側第一搬送機構８１０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の下流側第一搬送ローラ８１２を備えている。これら複数の下流側第一搬送ローラ８１２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。下流側第二搬送機構８２０は、取出室本体５１０の内側底面に配設され、ワークトレイ２０を取出室本体５１０の内側から外側に向けて搬送する。具体的に、下流側第二搬送機構８２０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の下流側第二搬送ローラ８２２を備えている。これら複数の下流側第二搬送ローラ８２２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。下流側第三搬送機構８３０は、取出室本体５１０の外側底面における取出室本体用外部扉７１３の近傍に配設され、ワークトレイ２０を取出室本体５１０の外側から遠退くように搬送する。具体的に、下流側第三搬送機構８３０は、Ｘ軸方向に連続して配設された複数の下流側第三搬送ローラ８３２を備えている。これら複数の下流側第三搬送ローラ８３２は、それぞれ、Ｙ軸回りに回転可能に配設され、ワークトレイ２０をＸ軸方向に搬送する。

次に、熱処理装置１による熱処理の手順について、図１を用いて説明する。

図１に示されるように、ワーク１０は、ワークトレイ２０に載せられた状態で、真空雰囲気に保たれた真空チャンバ１００内において、加熱ブロック２００Ａ〜２００Ｊ及び冷却ブロック３００Ａ，３００Ｂの上を順々に搬送される。

図１に示されるように、加熱ブロック２００Ａ〜２００Ｊは、それぞれ、時間的に一定の温度（例えば、２３０℃〜２５０℃の範囲内で一定の温度）に保たれているが、真空雰囲気中であり空気の対流がないので、それらの上（近傍）を搬送されるワーク１０は、徐々に温度が高められる。なお、ワーク１０は、最終的に、例えば２３０℃から２５０℃程度まで加熱される。その後、ワーク１０は、冷却ブロック３００Ａ，３００Ｂによって、冷却される。

以上説明したように、本実施形態に係る熱処理装置１は、バッチ処理ではなくリアルタイム処理を行うことができるので、加熱ブロック２００Ａ〜２００Ｊによってワーク１０を順々に加熱することができる。そして、その後、冷却ブロック３００Ａ，３００Ｂによってワーク１０の温度を順々に下げることができる。

バッチ処理の場合、その都度、真空チャンバ１００内全体の温度が変化するので、エネルギーの無駄が生じるという問題があった。一方、本実施形態に係る熱処理装置１は、リアルタイム処理を実行するため、真空チャンバ１００内全体（各ブロック）の温度を時間的に一定に保つことができ、結果として省エネを実現することができる。

本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。すなわち、上記実施形態において、各構成の位置、大きさ、長さ、形状、材質、向き、数量、温度などは適宜変更できる。例えば、加熱ブロック２００や冷却ブロック３００の数量が挙げられる。

本発明の溶接装置は、電子機器や電子部品もしくはその他の各種物品の製造の分野において利用できる。

１熱処理装置
１０ワーク
１００真空チャンバ（チャンバ）
１１２第一開口（入口）
１１４第二開口（出口）
２００，２００Ａ〜２００Ｊ加熱ブロック
３００，３００Ａ，３００Ｂ冷却ブロック
７００チャンバ内搬送ユニット（搬送手段）

Claims

複数のワークを連続的に搬送しながら該ワークに熱処理を施す熱処理装置であって、
前記ワークが搬入される入口、及び前記ワークが搬出される出口を有し、自身の内部を真空雰囲気に保つチャンバと、
前記チャンバ内における前記入口から前記出口まで前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記チャンバ内に、前記ワークの搬送方向に沿って配列された複数のブロックであって、該複数のブロックが時間的に一定の温度に保たれて前記ワークを加熱する複数の加熱ブロックと、を備え、
前記ワークは、前記複数の加熱ブロックの傍らを通過することで加熱されることを特徴とする、
熱処理装置。
前記チャンバ内であって、かつ、最も前記出口の側の前記加熱ブロックよりも前記出口の側に設けられ、前記ワークを冷却する一又は複数の冷却ブロック、を備えることを特徴とする、
請求項１に記載の熱処理装置。