JP2014217971A - 記録装置および該記録装置における温度センサなどの故障検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】記録装置における加熱ヒータやその加熱による温度を検出する温度センサの故障を個々に特定することを可能とする。
【解決手段】第１温度センサ（２０６）と、複数の第２温度センサ（２０４）と、を備えた記録装置であって、複数の第２温度センサ（２０４）をそれぞれの位置に配置する。記第１温度検出センサ（２０６）を、配置されたそれぞれの位置に移動させ、第１温度センサ（２０６）が移動するそれぞれの位置で、第１温度センサ（２０６）によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、第２温度センサ（２０４）によって第２温度を検出する。そして、複数の位置ごとに、第１温度と第２温度との差を求めるとともに該差が所定値以下か否かを判断し、複数の位置ごとの判断の結果に基づいて、第１温度センサ（２０６）が故障か否か、および複数の第２温度センサ（２０４）のいずれかが故障か否か、を判断する。
【選択図】図４

Description

本発明は、記録装置および故障検出方法に関し、詳しくは、記録装置で用いられる加熱用ヒータや温度センサの故障を検知する方法に関するものである。

インクジェット方式の記録装置では、記録前の記録用紙など記録媒体を加熱したり、記録媒体に着弾したインクを加熱して定着したりするためのヒータを備え、記録媒体の温度をセンサで測定した結果に基づいてヒータを制御し記録画像の定着を促進するものがある。特に、インクジェット方式の大判プリンタでは、記録媒体サイズが大きいことやインク色の数が多数であることなどから、上記のようなヒータと温度センサを備えて記録画像の定着を促進することが求められている。

このような加熱および温度検出の構成の故障を検知する方法として、特許文献１には、温度センサを構成する、赤外線検出手段としてのサーモパイルと温度補償手段としてのサーミスタを用いて、サーモパイルの故障を検知することが記載されている。すなわち、ヒータを駆動した後の、サーミスタの出力信号変化に対応するサーモパイルの出力信号の変化に基づいて、サーモパイルの故障を検知する。

特開２０００−２５９０３８号公報

しかしながら、特許文献１に開示される故障検知方法は、２つの要素の出力特性の対応関係に基づいて一方の故障を検出するものである。このため、例えば、サーミスタが故障していても他方のサーモパイルの故障であると検知する場合があり、故障の真の原因がどの部分にあるのかを特定できないことになる。同様に、例えば、ヒータが故障して所定の加熱が行われないような場合でも、温度センサが正常に温度の上昇を検知していないとして、温度センサの故障と判断される場合もある。これに対して、温度センサやヒータの故障はそれぞれに対応した検出を行うことも可能である。しかし、これらの故障を個々に検出するため処理などが、装置の処理ないし構成を煩雑にするという問題を派生する。

本発明は、上記従来の問題を解消するべく、加熱要素やその加熱による温度を検出する検出要素の故障を個々に特定することが可能な記録装置および故障検出方法を提供することを目的とする。

そのために本発明は、第１温度検出手段と、複数の第２温度検出手段または複数の加熱手段と、を備えた記録装置であって、前記複数の第２温度検出手段または前記複数の加熱手段をそれぞれの位置に配置する配置手段と、前記第１温度検出手段を、前記配置手段によるそれぞれの位置に移動させる移動手段と、前記第１温度検出手段が移動する前記それぞれの位置で、前記第１温度検出手段によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、前記第２温度検出手段によって第２温度を検出し、または前記加熱手段による加熱に基づく第２温度を推定する、温度取得手段と、前記複数の位置ごとに、前記第１温度と前記第２温度との差を求めるとともに該差が所定値以下か否かを判断し、前記複数の位置ごとの前記判断の結果に基づいて、前記第１温度検出手段が故障か否か、および複数の第２温度検出手段のいずれかが故障か否かまたは複数の加熱手段のいずれかが故障か否か、を判断する判断手段と、を具えたことを特徴とする。

以上の構成によれば、加熱要素やその加熱による温度を検出する検出要素の故障を個々に特定することが可能となる。

本発明の一実施形態に係るインクジェット記録装置の構成を示す斜視図である。 図１に示すインクジェット記録装置の側断面図である。 本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の制御構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る、温度センサの故障検知処理を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る、記録ヘッド温度センサの測定温度と非接触温度センサの測定温度の複数の組について、それらの測定温度の差が許容誤差以下か否かの判定結果の組み合わせの例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る故障検知処理を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係るインクジェット記録装置の制御構成を示すブロック図である。 第３実施形態に係る故障検知処理を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るインクジェット記録装置１０１の構成を示す斜視図であり、図２はその側面断面図である。図１および図２において、画像記録部１０３は、複数の吐出口を備えた記録ヘッド１０４、記録ヘッド１０４を搭載したキャリッジ１０５、おおびプラテン１１０を有して構成される。記録ヘッド１０４は、ロール紙の搬送方向である副走査方向に、不図示の複数の吐出口を配列したノズル列を複数備え、ノズル列ごとに異なる色のインクを吐出する。そして、この記録ヘッド１０４には各色のノズルに対応して各々の供給チューブ１０６を介してインクタンク１０７から各色のインクが供給される。また、キャリッジ１０５は、ガイドシャフト１０８と不図示のガイドレールに沿って摺動可能に支持されている。スプールシャフト１０９はロール紙１０２を固定保持する。プラテン１１０は搬送された記録媒体の裏面側に位置し、記録媒体における記録面を平坦に規制する。排紙トレイ１１１に、記録ヘッド１０４によって記録済みのロール紙１０２が排紙される。本体カバー２０１はインクジェット記録装置１０１の外部ケースを構成する。ＬＦローラ２０２は図示しないＬＦモータにより駆動され、ロール紙１０２を搬送するために用いられる。カッター２０５は、記録後のロール紙１０２をカットする。

ヒータ２０３は、プラテン１１１の下部に配置されてロール紙１０２の加熱に用いられるものであり、キャリッジ１０５の走査方向（図２の紙面に垂直な方向）に沿ってＭ個配置される。以下では、複数のヒータ全体を指す場合は２０３の符号を用い、それぞれのヒータを指す場合は２０３＿１、２０３＿２・・・２０３＿ｍ・・・２０３＿Ｍの符号を用いる。非接触温度センサ２０４はヒータ２０３によって加熱されたロール紙１０２の温度を非接触で測定するものであり、ヒータ２０３と同様にキャリッジ１０５の走査方向に沿ってＮ個配置される。以下では、複数の非接触温度センサ全体を指す場合は２０４の符号を用い、それぞれの非接触温度センサを指す場合は２０４＿１、２０４＿２・・・２０４＿ｎ・・・２０４＿Ｎの符号を用いる。記録ヘッド温度センサ２０６は、記録ヘッド１０４に設けられ記録ヘッドの温度を測定するセンサである。

以上説明した構成を有する本実施形態のインクジェット記録装置１０１における画像記録を次に説明する。

ユーザによりセットされたロール紙１０２はＬＦローラ２０２によりプラテン１１１上へと搬送される。搬送されたロール紙１０２は、インクの定着性を良好にする等の理由で、ヒータ２０３により記録前にあらかじめ設定された温度まで加熱されている。この際、非接触温度センサ２０４はプラテン上に搬送されたロール紙１０２の表面温度を測定する。後述するセンサ制御およびヒータ制御では、この測定結果に基づき、ヒータへの投入電力を制御する。

画像記録部１０３まで搬送されてきたロール紙に対し、キャリッジ１０５を往復移動させながら記録ヘッド１０４から各食インクを吐出することにより、ロール紙１０２上に画像を記録する。記録ヘッド温度センサ２０６は、記録前や記録中に記録ヘッド１０４の温度を測定し、過昇温の検知や、記録に適した記録ヘッド１０４の温度制御に用いられる。記録ヘッド温度センサ２０６は、一般にサーミスタやダイオード温度計など、被測定物に接触させて測定するタイプのものが使用される。画像記録部１０３においてキャリッジ１０５の往動または復動による１ライン分の走査により画像を記録すると、ロール紙をＬＦローラ２０２によって搬送方向に所定ピッチだけ送り、キャリッジ１０５を再び移動させて次のラインの記録を行う。これを繰り返してページ全体に画像が記録され、記録済みの部分は排紙トレイ１１１上に排出される。そして、画像記録が終了すると、用紙はＬＦローラ２０２により所定の切断位置まで搬送され、カッター２０５によって切断される。なお、本実施形態ではヒータ２０３は記録ヘッド１０４の走査範囲にのみ配置したが、ロール紙１０２を予熱するために記録ヘッド１０４よりも給紙側（上流側）に追加して配置してもよい。また、記録ヘッド１０４よりも排紙側（下流側）に追加して配置することにより、記録後の定着を促進するようにしてもよい。

図３は、本実施形態のインクジェット記録装置１０１の制御構成を示すブロック図である。インクジェット記録装置１０１は、ＡＳＩＣあるいはＦＰＧＡ形態の制御部３０１によって制御される。具体的には、この制御部３０１において、ＣＰＵ３０２は、インクジェット記録装置全体の制御、処理を実行する。ＲＯＭ３０３は、ＣＰＵ３０２が動作するためのプログラムや、記録ヘッド１０４、ヒータ２０３、非接触温度センサ２０４、記録ヘッド温度センサ２０６等を制御するための各種テーブルなどを格納している。記憶部３０４は、記録データや後述する熱インピーダンス値などを格納するである。記録ヘッド制御部３０５は、記録ヘッド１０４の移動、すなわちキャリッジ１０５の移動の制御や記録ヘッド１０４の吐出口からロール紙１０２へのインク吐出の制御を行う。

第１のセンサ制御部３０６は、記録ヘッド温度センサ２０６の温度測定を制御する。ヒータ制御部３０７は、ヒータ２０３＿１、・・・、２０３＿Ｍへの投入電力量を個別に設定する。第２のセンサ制御部３０８は、非接触温度センサ２０４＿１、・・・、２０４＿Ｎによる温度測定を個別に制御する。判定部３０９は、後述する故障検出方法により測定された温度と、予め記憶部３０４に記憶された値を用いて非接触温度センサ２０４、記録ヘッド温度センサ２０６およびヒータ２０３の故障を判定する。

（第１実施形態）
図４は、本発明の第１の実施形態に係る故障検出処理を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、図４に示す処理の開始時においてヒータ２０３は加熱しておらずインクジェット記録装置１０１内の温度は大気温度に概略等しいものとする。

最初に、ステップＳ４０１で、記録ヘッド制御部３０５によって、記録ヘッド１０４を移動させ、記録ヘッド温度センサ２０６を記録ヘッドの移動経路にある測定点ａ1に位置させる。次に、ステップＳ４０２で、第１センサ制御部３０６によって、ヘッド温度センサ２０６に測定点ａ１の温度θdi_1を測定させる。この温度取得が完了すると、ステップＳ４０３で記録ヘッド１０４を次の測定点、この場合は測定点ａ２へ移動させる。この移動により、記録ヘッド１０４による遮蔽が解除されて非接触温度センサ２０４による測定が可能となる。次に、ステップＳ４０４で、第２センサ制御部３０８によって、非接触温度センサ２０４＿１に測定点ａ１の温度θir_1を測定させる。ここで、インクジェット記録装置１０１内の温度は概略大気温度となっている場合（例えば、記録開始前は通常ほぼ大気温度である）、ステップＳ４０２で測定した温度θdi＿１と、ステップS４０４で測定した温度θir＿１のいずれも同様に大気温度であり、双方の温度差はほとんど無いものと考えられる。

ステップＳ４０５で、判定部３０９は、この双方の温度差である、θdi_1-θir_1の絶対値（以降｜θdi_1-θir_1｜と表記する）が、所定値であるセンサ許容誤差εsens以下（所定値以下）であるか否かを判定する。判定した結果、｜θdi_1-θir_1｜がセンサ許容誤差εsens以下である場合には、ステップＳ４０６で、記憶部３０４の所定領域に、sns_fail[０]＝０を格納する。一方、｜θdi_1-θir_1｜がセンサ許容誤差εsensよりも大きい場合には、ステップＳ４０７で、記憶部３０４に、sns_fail[０]＝１を格納する。そして、ステップＳ４０８では、各非接触温度センサ２０４＿１〜２０４＿Ｎに対応する測定点ａ１〜ａｎの総てについて測定が終了したか否かを判定し、終了していない場合は。全ての測定点の測定が終了するまで、ステップＳ４０２〜Ｓ４０７の処理を繰り返す。ここまでの処理によって、全測定点ａ１〜ａＮにおいて、対応する｜θdi_n-θir_n｜が、センサ許容誤差εsens以下であるか否かの判定が終了する。

次に、ステップＳ４０９で、記憶部３０４から、sns_fail[０]〜sns_fail[Ｎ−１]の値を読出し、総ての値が“０”であるか否かを判定する。総ての値が“０”である場合は、ステップＳ４１０で、総ての非接触温度センサ２０４＿１〜２０４＿Ｎが、センサ許容誤差以内であるので正常であると判定する。また、この場合は、記録ヘッドの温度センサ２０６も正常であると判断する。

ステップＳ４０９で否定判断の場合は、ステップＳ４１１で、sns_fail[０]〜sns_fail[Ｎ−１]の総ての値が“１”であるか否かを判断する。ステップＳ４１１で総ての値が“１”でないと判断した場合は、ステップＳ４１２で、sns_fail[０]〜sns_fail[Ｎ−１]のうち、値が“１”となっているものに対応する非接触温度センサ２０４が故障であると判定する。

ステップＳ４１１で総ての値が“１”であると判断した場合は、総ての非接触温度センサ２０４が同時に故障することは稀であることから、記録ヘッド温度センサ２０６が故障していると判断する。

図５（ａ）〜（ｃ）は、例えば非接触温度センサ２０４を１０個搭載した場合に、図４にて上述した処理によって得られる、sns_fail[０]〜sns_fail[１０]の組み合わせの例を示す図である。

図５（ａ）に示す例は、測定した総てのセンサにおいて、sns_fail[n-1]＝“０”となる組であり、総ての非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６が正常である例である。図５（ｂ）は、ｎ＝３とｎ＝９において、sns_fail[n-1]＝“１”となっていることから、非接触温度センサ２０４＿３および２０４＿９が故障と判定する例である。図５（ｃ）は、測定した総てのセンサにおいてsns_fail[n-1]＝“１”となるので、記録ヘッド温度センサ２０６が故障であると判定する例である。

以上のように、本実施形態によれば、非接触温度センサによる温度測定と記録ヘッド温度センサによる温度測定を組合せ、また、その測定点を複数採ることにより、非接触温度センサおよび記録ヘッド温度センサの故障を個別に特定することが可能となる。また、このような個々に特定した故障検出を、加熱によって昇温する前、例えば、記録前には検知することが可能となる。

なお、本実施形態では、非接触温度センサ２０４を複数個、記録ヘッド温度センサ２０６を1個としたが、これに限られない。非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６が各1個の場合は、どちらが故障しているか判定はできないが、ユーザに故障を通知することが目的であれば、本実施形態を適用できる。また、どちらが故障しているかの判定をするためには、非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６合わせて３個あれば十分であることは言うまでも無い。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態に係る故障検知処理を示すフローチャートである。

本実施形態において、非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６の故障検出については、上述した第１の実施形態で説明した内容と同様であるため、それの説明は省略する。図４に示す処理によって、総ての非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６が正常であると確認されると、本処理が開始され、ステップＳ６０１で、ヒータ制御部３０７は、ヒータ２０３＿１に電力を供給するよう制御する。この時、ヒータ２０３＿１に供給する電力をＰｍとすると、ヒータ２０３＿１はこの電力Ｐｍに応じた熱量で、ロール紙１０２を加熱する。ここで、本実施形態ではロール紙１０２を加熱した場合を想定しているが、ロール紙１０２が挿入されていなくても、プラテン上の温度を測定することで本実施形態が適用することができる。次に、ステップＳ６０２で、ヒータ２０３＿１への電力供給からＴ秒経過した加熱後の推定温度θest_mを以下の式、
θest_m＝Ｐｍ×ｒｔｈ＋θir_n [℃]
を用いて算出する。ここで、ｒｔｈは、ヒータ２０３＿１から測定点ａ１までの電力供給時間Ｔ秒に対する熱インピーダンスである。熱インピーダンスｒｔｈは製品出荷時等に予め測定された値であり、ＲＯＭ３０３ないしは記憶部３０４に格納されている。また、θir_nは、図４に示す処理において非接触温度センサ２０４＿ｎで測定された値である。本ステップでは、ヒータ２０３＿１と非接触温度センサ２０４＿１を用いているので、
θest_1＝Ｐｍ×ｒｔｈ＋θir_1 [℃]
となる。

次に、ステップＳ６０３で、ヒータ２０３＿１で加熱されたロール紙１０２上の温度を測定する非接触温度センサ２０４＿１で、Ｔ秒後の表面温度θp_1を測定する。そして、ステップＳ６０４で、判定回路３０９は、表面温度θp_1と推定温度θest_1の差分を取り、その絶対値が所定の温度許容誤差εheat以下であるか否かを判定する。判定の結果、温度許容誤差εheat以下である場合は、ステップＳ６０５で、ヒータ２０３＿１は正常であると判断し、ステップＳ６０７でヒータ２０３＿１への電力供給をＯＦＦとする（停止する）。一方、ステップ６０４で、上記差分が温度許容誤差εheatより大きい場合は、想定した温度上昇よりも、実際の温度が高いもしくは低いということになる。従って、ステップＳ６０６で、ヒータ２０３＿１は過昇温もしくは昇温不足であり、故障していると判定する。この場合も、次のステップＳ６０７でヒータ２０３＿１への電力供給を停止する。以降、同様に総てのヒータ２０３＿１〜２０３＿Ｍについて故障検知のための処理を行い（Ｓ６０８）、ステップＳ６０８で、総ての測定が完了することを確認すると本処理を終了する。

なお、本実施形態において、推定温度θest_Mをヒータへの供給電力および熱インピーダンスから計算式によって求めたが、これに限られないことはもちろんである。例えば、予めヒータへの電力供給からＴ秒後までのロール１０２紙上の温度変化特性をサンプリングして推定温度変化特性として記憶部３０４に格納しておく。そして、ステップＳ６０３でＴ秒後までのロール紙１０２の温度変化特性をサンプリングしたものを実際の温度変化特性とする。そして、判定部３０９において、推定温度変化特性と実際の温度変化特性との比較を行うことで故障を検知することもできる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態に係るインクジェット記録装置の制御構成を示すブロック図である。以下では、第１および第２実施形態に係る図３に示す構成と異なる点を説明する。非接触温度センサ３１０は、キャリッジ１０５の側面等に設けられている。これにより、キャリッジの移動に伴って、ロール紙１０２もしくはプラテン１１０の温度を非接触で測定することができる。

図８は、第３実施形態に係る故障検知処理を示すフローチャートである。本実施形態において、図４に示す処理と同様、処理開始時においてヒータ２０３は加熱されておらずインクジェット記録装置１０１内の温度は大気温度に概略等しいものとする。

ステップＳ８０１で、キャリッジ１０５を移動させて、非接触温度センサ３１０が測定点ａ1に位置させる。次に、ステップＳ８０２で、第２センサ制御部３０８を制御し、非接触温度センサ３１０で測定点ａ１の温度θir_1を測定する。同様に、キャリッジ１０５を移動させて、ステップＳ８０１〜ステップＳ８０３を実施することにより、総てのヒータに対応する測定点ａ１〜ａｍの温度θir_mを測定する。

次に、ステップＳ８０４で、キャリッジ１０５を再び測定点ａ１へ移動させる。次に、ステップＳ８０５で、ヒータ制御部３０７は、ヒータ２０３＿１へ電力を供給するようにする。この時、ヒータ２０３＿１へ供給する電力をＰｍとすると、ヒータ２０３＿１はこの電力Ｐｍに応じた熱量で、ロール紙１０２を加熱する。なお、本実施形態ではロール紙１０２を加熱した場合を想定しているが、ロール紙１０２が挿入されていなくても、プラテン上の温度を測定することで本実施形態を適用することができる。

次に、ステップＳ８０６で、ヒータ２０３＿１への電力供給からＴ秒経過した後の推定温度θest_mを以下の式、
θest_m＝Ｐｍ×ｒｔｈ＋θir_m [℃]
を用いて算出する。ここで、ｒｔｈは、ヒータ２０３＿１から測定点ａ１までの電力供給時間Ｔ秒に対する熱インピーダンスである。熱インピーダンスｒｔｈは製品出荷時等に予め測定された値であり、ＲＯＭ３０３ないしは記憶部３０４に格納されている。また、θir_mは、ステップＳ８０１〜Ｓ８０３の処理で、非接触温度センサ２０４＿mによって測定された値である。ヒータ２０３＿１の場合、
θest_1＝Ｐｍ×ｒｔｈ＋θir_1 [℃]
となる。

ステップＳ８０７では、ヒータ２０３＿１で加熱されたロール紙１０２上の温度を測定する非接触温度センサ３１０で、Ｔ秒後の表面温度θp_1を測定する。そして、ステップＳ８０８で、判定回路３０９は、表面温度θp_1と推定温度θest_1の差分を取り、その絶対値が予め設定された温度許容誤差εheat以下であるか否かを判定する。判定の結果、温度許容誤差εheat以下である場合は、ステップＳ８０９で、記憶部３０４の予め設けられた領域に、ht_fail[０]＝０を格納する。一方、絶対値｜θp_1-θest_1｜が温度許容誤差εheatよりも大きい場合には、判定部３０９は、ステップＳ８１０で、記憶部３０４に、ht_fail[０]＝１を格納する。そして、ステップＳ８１１で、ヒータ２０３＿１の加熱をＯＦＦした後、ステップＳ８１２で、各ヒータ２０３＿１〜２０４＿Ｍに対応する測定点ａ１〜ａｍまで測定したか否かを判定し、全測定点の測定が終了するまでステップＳ８０４〜Ｓ８１２の処理を繰り返す。ここまでの処理によって、全測定点ａ１〜ａＭにおいて、対応する｜θp_m-θest_m｜がセンサ許容誤差εheat以下であるか否かの判定が完了する。

次に、ステップＳ８１３で、記憶部３０４から、ht_fail[０]〜ht_fail[Ｍ−１]の値を読出し、総ての値が“０”であるか否かを判定する。総ての値が“０”である場合は、ステップＳ８１４で、非接触温度センサ３１０および総てのヒータ２０３は正常であると判定する。

ステップＳ８１３で否定判断の場合、ステップＳ８１５で、ht_fail[０]〜ht_fail[Ｍ−１]の総ての値が“１”であるか否かを判断する。ステップＳ８１５で総ての値が“１”でないと判断した場合は、ステップＳ８１６で、ht_fail[０]〜ht_fail[Ｍ−１]のうち、値が“１”となっているものに対応するヒータ２０３が故障であると判断する。一方、ステップＳ８１５で総ての値が“１”であると判断した場合は、総てのヒータ２０３が同時に故障することは稀であるため、非接触温度センサ３１０が故障していると判断する。

なお、本実施形態ではヘッド温度センサ２０６の故障検知については説明していないが、第１実施形態の処理を用いることで検知できることは言うまでもない。また、図７に示す構成に、図３に示す非接触温度センサ２０４を追加することも可能であり、その場合でも第１実施形態、第２実施形態、そして本実施形態を実施することで、総ての温度センサとヒータの故障を検知することが可能となる。

以上説明した第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態は、非接触温度センサ２０４および記録ヘッド温度センサ２０６の周囲温度が安定している電源オン時もしくはインクジェット記録装置１０１が省電力モードから復帰する際に実施することが望ましい。

以上の実施形態によれば、ヒータ加熱前の非接触温度センサ２０４と記録ヘッド温度センサ２０６の温度を比較することで温度センサの故障を検知する。そして、ヒータ２０３を加熱したのち一定時間経過後の温度を非接触温度センサ２０４で測定した値と、予め測定された推定温度とを比較することでヒータ２０３の故障を検知し、記録前に故障が発生した事を検知でき、無駄なインクや用紙を消費することがなくなる。また、記録ヘッドの温度を測定するための温度センサ２０６を故障検知に流用することで、特別な部品を追加することなく故障を検知できるため、コストダウンすることが可能となる。さらに、複数ある非接触温度センサ２０４およびヒータ２０３のいずれが故障しているのかを特定できるため、故障時の交換部品コストや交換に要する時間も抑えることが可能となる。

（他の実施形態）
以上説明した各実施形態は、インクジェット方式の記録装置に関するものであるが、本発明の適用はこの形態に限られない。例えば、特許文献１に記載の電子写真方式の記録装置において、トナーで現像された画像の定着のための加熱用ヒータとこの加熱を制御するために温度検出をするセンサの故障検知に、本発明を適用することもできる。

１０１ インクジェット記録装置
１０２ ロール紙
１０３ 画像記録部
１０４ 記録ヘッド
１１０ プラテン
２０３ ヒータ
２０４、３１０ 非接触温度センサ
２０６ 記録ヘッド温度センサ
３０２ ＣＰＵ
３０３ ＲＯＭ
３０４ 記憶部
３０５ 記録ヘッド制御部
３０６ 第１センサ制御部
３０７ ヒータ制御部
３０８ 第２センサ制御部
３０９ 判定部

Claims (8)

1. 第１温度検出手段と、複数の第２温度検出手段または複数の加熱手段と、を備えた記録装置であって、
   前記複数の第２温度検出手段または前記複数の加熱手段をそれぞれの位置に配置する配置手段と、
   前記第１温度検出手段を、前記配置手段によるそれぞれの位置に移動させる移動手段と、
   前記第１温度検出手段が移動する前記それぞれの位置で、前記第１温度検出手段によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、前記第２温度検出手段によって第２温度を検出し、または前記加熱手段による加熱に基づく第２温度を推定する、温度取得手段と、
   前記複数の位置ごとに、前記第１温度と前記第２温度との差を求めるとともに該差が所定値以下か否かを判断し、前記複数の位置ごとの前記判断の結果に基づいて、前記第１温度検出手段が故障か否か、および複数の第２温度検出手段のいずれかが故障か否かまたは複数の加熱手段のいずれかが故障か否か、を判断する判断手段と、
   を具えたことを特徴とする記録装置。
2. 前記判断手段は、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下であると判断した場合は、前記複数の第２温度検出手段の総てまたは前記複数の加熱手段の総てが故障でないと判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値より大きくないと判断した場合は、当該差が所定値より大きい位置の、前記第２温度検出手段または前記加熱手段が故障であると判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値より大きいと判断した場合は、前記第１温度検出手段が故障であると判断することを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
3. 第１温度検出手段と、複数の第２温度検出手段および複数の加熱手段と、を備えた記録装置であって、
   前記複数の第２温度検出手段および前記複数の加熱手段をそれぞれの位置に配置する配置手段と、
   前記第１温度検出手段を、前記配置手段によるそれぞれの位置に移動させる移動手段と、
   前記第１温度検出手段が移動する前記それぞれの位置で、前記第１温度検出手段によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、前記第２温度検出手段によって第２温度を検出する温度取得手段と、
   前記複数の位置ごとに、前記第１温度と前記第２温度との差を求めるとともに該差が第１の所定値以下か否かを判断し、前記複数の位置ごとの前記判断の結果に基づいて、前記第１温度検出手段が故障か否か、および複数の第２温度検出手段のいずれかが故障か否か、を判断する判断手段と、
   を具え、
   前記判断手段は、前記複数の第２温度検出手段の総ておよび前記第１温度検出手段が故障でないと判断した場合に、さらに、前記複数の位置ごとに、前記加熱手段で加熱後の、推定温度と前記第２温度検出手段によって検出される温度との差を求めるとともに該差が第２の所定値以下か否かを判断し、前記判断の結果に基づいて、当該加熱手段が故障か否かを判断することを特徴とする記録装置。
4. 前記判断手段は、前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値以下であると判断した場合は、前記複数の第２温度検出手段の総てが故障でないと判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値より大きくないと判断した場合は、当該差が第１の所定値より大きい位置の、前記第２温度検出手段が故障であると判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値より大きいと判断した場合は、前記第１温度検出手段が故障であると判断することを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
5. 第１温度検出手段と、複数の第２温度検出手段または複数の加熱手段と、を備えた記録装置における故障検出方法であって、
   前記複数の第２温度検出手段または前記複数の加熱手段をそれぞれの位置に配置する配置工程と、
   前記第１温度検出手段を、前記配置工程によるそれぞれの位置に移動させる移動工程と、
   前記第１温度検出手段が移動する前記それぞれの位置で、前記第１温度検出手段によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、前記第２温度検出手段によって第２温度を検出し、または前記加熱手段による加熱に基づく第２温度を推定する、温度取得工程と、
   前記複数の位置ごとに、前記第１温度と前記第２温度との差を求めるとともに該差が所定値以下か否かを判断し、前記複数の位置ごとの前記判断の結果に基づいて、前記第１温度検出手段が故障か否か、および複数の第２温度検出手段のいずれかが故障か否かまたは複数の加熱手段のいずれかが故障か否か、を判断する判断工程と、
   を具えたことを特徴とする故障検出方法。
6. 前記判断工程は、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下であると判断した場合は、前記複数の第２温度検出手段の総てまたは前記複数の加熱手段の総てが故障でないと判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値より大きくないと判断した場合は、当該差が所定値より大きい位置の、前記第２温度検出手段または前記加熱手段が故障であると判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記所定値より大きいと判断した場合は、前記第１温度検出手段が故障であると判断することを特徴とする請求項５に記載の故障検出方法。
7. 第１温度検出手段と、複数の第２温度検出手段および複数の加熱手段と、を備えた記録装置における故障検出方法であって、
   前記複数の第２温度検出手段および前記複数の加熱手段をそれぞれの位置に配置する配置工程と、
   前記第１温度検出手段を、前記配置工程によるそれぞれの位置に移動させる移動工程と、
   前記第１温度検出手段が移動する前記それぞれの位置で、前記第１温度検出手段によって第１温度を検出し、かつ、当該位置に配置される、前記第２温度検出手段によって第２温度を検出する温度取得工程と、
   前記複数の位置ごとに、前記第１温度と前記第２温度との差を求めるとともに該差が第１の所定値以下か否かを判断し、前記複数の位置ごとの前記判断の結果に基づいて、前記第１温度検出手段が故障か否か、および複数の第２温度検出手段のいずれかが故障か否か、を判断する判断工程と、
   を具え、
   前記判断工程は、前記複数の第２温度検出手段の総ておよび前記第１温度検出手段が故障でないと判断した場合に、さらに、前記複数の位置ごとに、前記加熱手段で加熱後の、推定温度と前記第２温度検出手段によって検出される温度との差を求めるとともに該差が第２の所定値以下か否かを判断し、前記判断の結果に基づいて、当該加熱手段が故障か否かを判断することを特徴とする故障検出方法。
8. 前記判断工程は、前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値以下であると判断した場合は、前記複数の第２温度検出手段の総てが故障でないと判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値より大きくないと判断した場合は、当該差が第１の所定値より大きい位置の、前記第２温度検出手段が故障であると判断し、前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値以下でなくかつ前記複数の位置の総てで前記差が前記第１の所定値より大きいと判断した場合は、前記第１温度検出手段が故障であると判断することを特徴とする請求項７に記載の故障検出方法。

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