JP7383933B2 - 加熱装置、乾燥装置、印刷装置 - Google Patents

加熱装置、乾燥装置、印刷装置 Download PDF

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Description

本発明は、加熱装置、乾燥装置、印刷装置に関する。
シートに液体を付与して印刷する印刷装置において、乾燥対象となるシートに加熱ローラなどの加熱手段を接触させる加熱装置を含む乾燥装置を備えるものがある。
従来、加熱部材の温度を検出する複数の非接触式温度検出手段の検出結果と、加熱部材の温度を検出する1つの接触式温度検出手段の検出結果とを比較して、複数の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断するものが知られている(特許文献1)。
特開2017-065126号公報
しかしながら、非接触式温度検出手段、接触式温度検出手段、接触式温度検出手段を加熱部材に押し付けるときの押し付け機構には、当初から公差(誤差)がある。そのため、これらの公差を加算した値よりも小さい検知誤差の発生を検出することができず、温度検出手段の異常検出(検知)の精度が十分でないという課題がある。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、温度検出手段の異常検出の精度を高めることを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の請求項1に係る加熱装置は、
加熱対象を加熱する複数の加熱手段と、
前記複数の加熱手段の表面温度をそれぞれ検出する複数の温度検出手段と、
前記複数の加熱手段の表面温度がそれぞれ第1温度から前記第1温度より高い第2温度まで昇温するときの各消費電力を算出する電力算出手段と、
前記複数の温度検出手段の異常を検出する異常検出手段と、を備え、
前記異常検出手段は、
前記電力算出手段で算出される、予め定めた1つの前記加熱手段の前記消費電力と他の前記加熱手段の前記消費電力との差と予め定めた基準値との差が閾値以上であるとき、前記他の加熱手段の前記温度検出手段の異常とし、
前記予め定めた1つの加熱手段は、前記加熱対象が最初に接触する前記加熱手段である
構成とした。
本発明によれば、温度検出手段の異常検出の精度を高めることができる。
本発明の第1実施形態に係る印刷装置の概略説明図である。 同第1実施形態における乾燥装置の説明図である。 加熱ローラの一例の模式的断面説明図である。 温度検出手段の配置の第1例の説明に供する説明図である。 温度検出手段の配置の第2例の説明に供する説明図である。 同温度検出手段の異常検出に係る部分のブロック説明図である。 非接触型温度検出手段のアナログ出力と汚れによる誤差の関係、及び、非接触型温度検出手段の読み値(検出結果)と汚れ誤差の関係の一例の説明に供する説明図である。 加熱ローラの表面温度と非接触型温度検出手段の読み値と汚れ誤差の関係の一例の説明に供する説明図である。 加熱ローラに与える電流のデューティと時間と表面温度の変化の関係の一例を説明する説明図である。 本発明の第1実施形態における温度センサの異常検出処理の説明に供するフロー図である。 本発明の第2実施形態における温度センサの異常検出処理の説明に供するフロー図である。 本発明の第3実施形態における温度センサの異常検出処理の説明に供するフロー図である。 本発明の第4実施形態における温度センサの異常検出処理の説明に供するフロー図である。 本発明の第5実施形態の説明に供するテーブルの説明図である。 同じく作用説明に供する比較判定例の説明図である。
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。まず、本発明の第1実施形態に係る印刷装置について図1を参照して説明する。図1は同装置の概略説明図である。
この印刷装置は、インクジェット記録装置であり、印刷対象(加熱対象、乾燥対象)であるシート材としての連帳紙などのウェブ110に対して所要の色の液体であるインクを吐出付与する液体付与手段である液体吐出ヘッドを含む液体付与部101を有している。
液体付与部101は、例えば、ウェブ110の搬送方向上流側から、4色分のフルライン型ヘッド111A、111B、111C、111Dが配置されている。各ヘッド111は、それぞれ、ウェブ110に対してブラックK,シアンC、マゼンタM、イエローYの液体を付与する。なお、色の種類及び数はこれに限るものではない。
ウェブ110は、元巻きローラ102から繰り出され、搬送部103の搬送ローラ112によって、液体付与部101に対向して配置された搬送ガイド部材113上に送り出され、搬送ガイド部材113で案内されて搬送(移動)される。
液体付与部101によって液体が付与されたウェブ110は、本発明に係るウェブ装填装置200を含む乾燥装置104を経て、排出ローラ118によって送られて、巻取りローラ105に巻き取られる。
次に、本発明の第1実施形態における加熱装置を含む乾燥装置について図2も参照して説明する。図2は同乾燥装置の拡大説明図である。
乾燥装置104は、ウェブ110に接触してウェブ110を加熱する接触加熱手段を構成する、10個の回転体である加熱ローラ11(11A~11J)と、加熱ドラム12とを備えている。また、加熱ローラ11A~11Iにウェブ110が押し付けられるように案内する10個の案内ローラ13(13A~13J)を備えている。なお、加熱ローラ11、加熱ドラム12は、ウェブ110(ウェブ)の搬送を案内する回転体であり、かつ、加熱回転体である。
また、ウェブ110を加熱ローラ11Aまで案内する2個の案内ローラ17A、17Bと、ウェブ110を加熱ドラム12に巻き付ける1個の案内ローラ17Cと、加熱ローラ11Aから出たウェブ110を装置外へと案内する5個の案内ローラ17D~17Iを備える。
ここで、複数の加熱ローラ11A~11Jは、加熱ドラム12の周囲に略円弧状に配置されている。なお、加熱ローラ11A~11Jの直径は、同じでも良く、また異なっても良い。また、案内ローラ13A~13Jは隣り合う加熱ローラ11、11の間に配置されている。
これらの複数の加熱ローラ11、加熱ドラム12及び複数の案内ローラ13によってウェブ110を加熱する加熱搬送経路(搬送パス)が構成される。ウェブ110は、加熱ドラム12よりも上流側で円弧状に配置された複数の加熱ローラ11の外周側(乾燥装置の中心に対して加熱ローラより外側の搬送路のウェブ110と接触する加熱ローラの外周面をいう)に接触しながら搬送された後、加熱ドラム12を経て、案内ローラ13によって、再度、複数の加熱ローラ11の内周側(乾燥装置の中心に対して加熱ローラより内側の搬送路のウェブ110と接触する加熱ローラの外周面をいう)に接触しながら搬送される。つまり、同じ加熱ローラ11にウェブ110を異なる方向から接触させている。
また、乾燥装置104には、複数の加熱ローラ11の並びの外周側にウェブ110を液体付与面側から加熱する非接触加熱手段である複数の温風ファン16が配置され、加熱ドラム12の周囲にも複数の温風ファン16が配置されている。
このように構成した乾燥装置104における乾燥の流れとしては、加熱ローラ11にウェブ110の液体付与面と反対面を接触させながら加熱するとともに、温風ファン16によって温風を液体付与面に吹き付けて液体付与面を加熱する。
次いで、複数の加熱ローラ11の内側に配置された加熱ドラム12にウェブ110の液体付与面と反対面を這わせながら加熱するとともに、温風ファン16によって温風を液体付与面に吹き付けて液体付与面を加熱する。
その後、案内ローラ13をウェブ110の液付与面に接触させながら、再度、加熱ローラ11にウェブ110の液体付与面と反対面を接触させて加熱することで、ウェブ110に付与された液体を乾燥させ、案内ローラ17D~17Iによって次段に移送する。
この乾燥装置104においては、ウェブ110で示す経路がウェブ110の搬送経路120もある(図面を簡略化するため、ウェブ110と搬送経路120は同じ線で示している。)。また、この乾燥装置104においては、複数の加熱ローラ11と複数の案内ローラ13によって蛇行する加熱搬送経路(加熱搬送パス)が構成されている。
次に、加熱ローラの構成について図3を参照して説明する。図3は同加熱ローラの一例の模式的断面説明図である。
加熱ローラ11は、中空のローラ本体21内に、熱源としての2つのヒータランプ22A,22Bを配置して構成している。ヒータランプ22A、22Bはそれぞれヒータ発光部22aを有している。
この加熱ローラ11の表面の温度を非接触で検出する非接触型温度検出手段としての温度センサ25(25A、25B)が配置される。
次に、温度検出手段の配置の異なる例について図4及び図5を参照して説明する。図4は温度検出手段の配置の第1例の説明に供する説明図、図5は温度検出手段の配置の第1例の説明に供する説明図である。なお、各図(a)は正面説明図、(b)は側面説明図である。
図4に示す第1例では、2つの温度センサ25(25A、25B)は、加熱ローラ11の軸方向において、ウェブ110との接触領域外の両端部にそれぞれ配置されている。また、2つの温度センサ25(25A、25B)は、加熱ローラ11の径方向では、加熱ローラ11との間にウェブ110の搬送経路を挟む位置に配置している。
これにより、加熱ローラ11のウェブ110が接触していない領域の表面温度を検出することができる。
図5に示す第2例では、2つの温度センサ25(25A、25B)は、加熱ローラ11の軸方向において、ウェブ110との接触領域外の両端部にそれぞれ配置されている。また、2つの温度センサ25(25A、25B)は、加熱ローラ11の径方向では、加熱ローラ11との間にウェブ110の搬送経路を挟まない位置に配置している。
これにより、ウェブ110の加熱ローラ11に対する軸方向の位置がずれた場合でも、確実に、加熱ローラ11のウェブ110が接触していない領域の表面温度を検出することができる。
次に、温度検出手段の異常検出に係る部分について図6のブロック説明図を参照して説明する。
温度検出手段25は、前述したように、加熱ローラ11の表面温度を非接触で検出する。
消費電力算出手段502は、加熱ローラ11の消費電力を算出する。消費電力は、時間×電流デューティ(電流値)で算出することができる。また、消費電力は、加熱ローラ11のヒータランプ22(熱源)に与える実効電力を検出し、実効電力×時間で算出することもできる。
異常検出手段504は、温度センサ25の検出結果(検出温度)と、消費電力算出手段502の算出結果とに基づいて、温度センサ25の異常を検出する。
異常検出手段504は、温度センサ25の異常を検出したときには、操作パネルなどの表示手段506に対して異常検出に相関する情報、例えば、温度センサ25の清掃を促す情報を出力する。
次に、非接触型温度検出手段の出力特性について図7及び図8を参照して説明する。図7は非接触型温度検出手段のアナログ出力と汚れによる誤差の関係、及び、非接触型温度検出手段の読み値(検出結果)と汚れ誤差の関係の一例の説明に供する説明図である。図8は加熱ローラの表面温度と非接触型温度検出手段の読み値と汚れ誤差の関係の一例の説明に供する説明図である。
温度センサ25を構成する非接触型温度検出手段としてサーモパイルセンサ(赤外線センサ)を使用している。サーモパイルセンサは、レンズに集まる赤外光をアナログ変換し(電圧に変換し)、この電圧をA/D変換して温度値に換算する(検出温度:検出結果とする)。
そのため、レンズが汚れると、レンズに入る赤外光が減り、アナログ出力電圧が低くなり、検出温度が正しい温度に比べて低くなり、検出温度と実際の温度(正しい温度)との間に誤差を生じる。
ここで、図7及び図8に示すように、アナログ出力が低い低温(20℃程度)のときには、検出温度と正しい温度との誤差は小さいが、アナログ出力が大きくなる高温では誤差が大きくなる。
そのため、汚れ誤差が大きいときに、加熱ローラ11の表面温度を例えば20℃から150℃に昇温しようとするとき、非接触温度検出手段が汚れている方が過剰に温度を上げてしまうことになる。その結果、汚れ誤差が生じているときには、汚れていないときよりも消費電量が大きくなるので、消費電力を算出して、非接触型温度検出手段の汚れの発生(異常)の有無を判断することができる
次に、消費電力の算出について図9を参照して説明する。図9加熱ローラに与える電流のデューティと時間と表面温度の変化の関係の一例を説明する説明図である。
図9おいて、一方の縦軸が電流(Duty[%])、横軸が時間、他方の縦軸が加熱ローラ11の表面温度の変化を示している。
消費電力は、時間と電流値の面積として算出することができる。また、消費電力は、各加熱ローラ11について1本毎に算出する。
図9において、加熱ローラ11の温度を20℃から70℃に昇温するとき、温度センサ25が正常である場合、電流のデューティ及び表面温度は実線で示すように変化する。ところが、温度センサ25に汚れが生じていると、温度センサ25の検出温度は正しい温度よりも低く検出されるので、電流のデューティ及び表面温度は仮想線で示すように変化することになる。
この例では、温度センサ25は70℃と検出しているが、実際には、温度センサ25が汚れていることにより、加熱ローラ11の表面はほぼ80℃まで上昇しており、面積Sの分だけ消費電力が増加することになる。
次に、本発明の第1実施形態における温度センサの異常検出処理について図10のフロー図を参照して説明する。
装置の電源がONされる(あるいは、表示手段506を含む操作パネルによって装置起動情報が入力される)と、加熱ローラ11のヒータランプ22(熱源)がONされて、加熱ローラ11の温度上昇(昇温)が開始される(ステップS1、以下、単に「S1」というように表記する)。
そこで、温度センサ25によって加熱ローラ11の表面温度を検出し、検出温度T(昇温開始温度)が予め定めた温度(32℃とする。)以下か否かを判別する(S2)。このとき、検出温度Tが32℃以下でなければ、異常検出を行うことなく、処理を終了する。
これに対し、検出温度T(昇温開始温度)が32℃以下であるときには、昇温の目標温度が32℃より高い温度(70℃とする。)以上か否かを判別する(S3)。このとき、目標温度が70℃以上でなければ、異常検出を行うことなく、処理を終了する。
そして、昇温開始時の加熱ローラ11の表面温度が32℃以下であり、待機温度に相当する70℃以上の目標温度であるときには、温度センサ25の異常を検出するため、消費電力が予め記憶している値より低いか否かを判別する(S4)。
ここで、消費電力が予め記憶している値よりも低いときには、温度センサ25は異常無し(正常)と判断して(S5)、処理を終了する。
これに対し、消費電力が予め記憶している値よりも低くないときには、温度センサ25は異常有りと判断し(S6)、表示手段506を含む操作パネルなどに温度センサ25の清掃を促す情報を表示して(S7)、処理を終了する。
つまり、検出した加熱ローラ11の表面温度が32℃以下の動作温度以下から待機温度に相当する70℃以上の目標温度であるときに異常検出を実行する。
そして、温度センサ25の異常検出を行うときには、温度センサ25で加熱ローラ11の表面温度を検出し、加熱ローラ11の昇温開始をして所定温度(例えば32℃:第1温度)到達後から所定の表面温度(例えば、70℃:第2温度)になるまでの時間(実測値)を検出する。それとともに、そのときの加熱ローラ11の消費電力(実測値)を電力算出手段502で算出する。
その後、加熱ローラ11の表面温度(実測値)に対応する、つまり、32℃から70℃まで昇温させるときの予め定めた加熱ローラ11の消費電力(閾値)と、加熱ローラ11の消費電力の算出値(実測値)を比較する。
ここで、温度センサ25が汚れていた場合、前述したように、加熱ローラ11の表面温度(実測値)は低く検出される。これは、汚れていると汚れていないときに比べてアナログ出力が小さいためである。そのため、汚れていないとき(例えば100℃)よりも実際には高い温度(たとえば105℃)を100℃として検出する。
この結果、加熱ローラの表面温度が105℃のときの加熱ローラの消費電力を実測値として検出することになる。
したがって、異常検出手段504は、105℃のときの加熱ローラ11の消費電力(実測値)と100℃のときの加熱ローラの消費電力(基準値)とを比較することになるので、実測値は基準値よりも大きいと判断し、温度センサ25が異常であると判断(判別)する。
そして、異常と判断されたときには、前述したように、表示手段506を含む操作パネルに温度センサ25の清掃を促す表示をする。このとき、温度センサ25の清掃が完了したことを検知するまで、装置は停止した状態とすることが好ましい。
このように、本実施形態によれば、温度検出手段の公差の積み重ねによる影響を受けないので、温度検出手段の異常検出(判断)の精度を高めることができる。
次に、本発明の第2実施形態について図11を参照して説明する。図11は同実施形態における温度センサの異常検出処理の説明に供するフロー図である。
装置の電源がONされる(あるいは、操作パネルによって装置起動情報が入力される)と、加熱ローラ11のヒータランプ22(熱源)がONされて、加熱ローラ11の温度上昇(昇温)が開始される(S11)。
そこで、温度センサ25によって加熱ローラ11の表面温度を検出し、検出温度T(昇温開始温度)が予め定めた温度(32℃とする。)以下か否かを判別する(S12)。このとき、検出温度Tが32℃以下でなければ、異常検出を行うことなく、処理を終了する。
これに対し、検出温度T(昇温開始温度)が32℃以下であるときには、昇温の目標温度が32℃より高い温度(70℃とする。)以上か否かを判別する(S13)。このとき、目標温度が70℃以上でなければ、異常検出を行うことなく、処理を終了する。
そして、昇温開始時の加熱ローラ11の表面温度が32℃以下であり、待機温度に相当する70℃以上の目標温度であるときには、温度センサ25の異常の有無を検出するため、検出温度が予め記憶している値より高いか否かを判別する(S14)。
ここで、検出温度が予め記憶している値よりも高いときには、温度センサ25は異常無し(正常)と判断して(S15)、処理を終了する。
これに対し、検出温度が予め記憶している値よりも高くないとき、すなわち、低いときには、温度センサ25は異常有りと判断し(S16)、表示手段506を含む操作パネルなどに温度センサ25の清掃を促す情報を表示して(S17)、処理を終了する。
つまり、検出した加熱ローラ11の表面温度が32℃以下の動作温度以下から待機温度に相当する70℃以上の目標温度であるときに異常検出を実行する。
そして、温度センサ25の異常検出を行うときには、温度センサ25で加熱ローラ11の表面温度を検出し、加熱ローラ11の昇温開始をして所定温度(例えば32℃:第1温度)到達後から所定の表面温度(例えば、70℃:第2温度)まで昇温させる電力を加熱ローラ11に付与し、温度センサ25でそのときの加熱ローラ11の表面温度(実測値)を検出する。
次いで、加熱ローラ11の表面温度(第2温度、閾値)と加熱ローラ11の表面温度(実測値)を比較する。
ここで、温度センサ25が汚れていた場合、前述したように、加熱ローラ11の表面温度(実測値)は低く検出される。これは、汚れていると汚れていないときに比べてアナログ出力が小さいためである。そのため、汚れていないとき(例えば100℃)よりも実際には高い温度(たとえば105℃)を100℃として検出する。
この結果、温度センサ25が汚れていなければ加熱ローラ11の消費電力に対応する加熱ローラ11の表面温度が第2温度である100℃になるところ、温度センサ25は100℃よりも低い値を実測値として検出することになる。
したがって、異常検出手段504は、100℃より低い値で検出した加熱ローラ11の表面温度(実測値)と加熱ローラの表面温度(第2温度)とを比較することになるので、実測値は第2温度よりも低いと判断し、温度センサ25が異常であると判断(判別)する。
そして、異常と判断されたときには、前述したように、表示手段506を含む操作パネルに温度センサ25の清掃を促す表示をする。このとき、温度センサ25の清掃が完了したことを検知するまで、装置は停止した状態とすることが好ましい。
このように、本実施形態によれば、温度検出手段の公差の積み重ねによる影響を受けないので、温度検出手段の異常検出(判断)の精度を高めることができる。
次に、本発明の第3実施形態における温度センサの異常検出処理について図13のフロー図を参照して説明する。
装置の電源がONされる(あるいは、表示手段506を含む操作パネルによって装置起動情報が入力される)と、加熱ローラ11のヒータランプ22がONされて、加熱ローラ11の温度上昇(昇温)が開始される(S21)。
そこで、温度センサ25による検出温度Tが予め定めた第1温度T1以下であるか否かを判別する(S22)。本実施形態では、第1温度T1から第1温度よりも高い第2温度T2に昇温するときの検出温度Tと消費電力の算出値によって異常検出を行う。そのため、検出温度Tが第1温度T1を超えているときには、異常検出を行うことなく処理を終了する。
そして、温度センサ25による検出温度Tが予め定めた第1温度T1以下であるときには、検出温度Tが第1温度T1になったか否かを判別し(S23)、検出温度Tが第1温度T1になったときに消費電力の算出を開始する(S24)。
次いで、検出温度Tが第2温度T2になったか否かを判別し(S25)、検出温度Tが第2温度T2になったときに消費電力の算出を終了する(S26)。
そして、消費電力の算出値が、第1温度T1から第2温度T2まで昇温するときの予め定めた消費電力の閾値より大きい(算出値>閾値)か否かを判別する(S27)。なお、閾値は、例えば、所定の温度誤差を許容した値とすることもできる。
ここで、消費電力の算出値が閾値よりも大きくないときには、温度センサ25の異常はないので、そのまま異常検出処理を終了する。
これに対し、消費電力の算出値が閾値よりも大きいときには、温度センサ25の検出温度Tに許容を超える誤差が生じていることになるので、温度検出手段である温度センサ25の異常とする(S28)。そして、表示手段506にユーザーに対して清掃を促すなどの表示出力を行わせる(S29)。
このように、温度検出手段の公差の積み重ねによる影響を受けないので、温度検出手段の異常検出(判断)の精度を高めることができる。
次に、本発明の第4実施形態における温度センサの異常検出処理について図14のフロー図を参照して説明する。
装置の電源がONされる(あるいは、表示手段506を含む操作パネルによって装置起動情報が入力される)と、加熱ローラ11のヒータランプ22(熱源)がONされて、加熱ローラ11の温度上昇(昇温)が開始される(S31)。
そこで、温度センサ25による検出温度Tが予め定めた第1温度T1以下であるか否かを判別する(S32)。本実施形態でも、第1温度T1から第1温度よりも高い第2温度T2に昇温するときの検出温度Tと消費電力算出値によって異常検出を行う。そのため、検出温度Tが第1温度T1を超えているときには、異常検出を行うことなく処理を終了する。
そして、温度センサ25による検出温度Tが予め定めた第1温度T1以下であるときには、検出温度Tが第1温度T1になったか否かを判別し(S33)、検出温度Tが第1温度T1になったときに消費電力の算出を開始する(S34)。
次いで、消費電力の算出値から加熱ローラ11の熱源に対して加熱ローラ11の表面温度を第1温度T1から第2温度T2まで昇温させる消費電力を付与したか否かを判別する(S35)。
そして、加熱ローラ11の表面温度を第1温度T1から第2温度T2まで昇温させる消費電力を付与したときには、検出温度Tが第2温度T2より低いか否かを判別する(S36)。
ここで、検出温度Tが第2温度T2以上であるときには、温度センサ25の異常はないので、そのまま異常検出処理を終了する。
これに対し、検出温度Tが第2温度T2より低いときには、温度センサ25の検出温度Tに許容を超える誤差が生じていることになるので、温度検出手段である温度センサ25の異常とする(S37)。そして、表示手段506にユーザーに対して清掃を促すなどの表示出力を行わせる(S38)。
このように、温度検出手段の公差の積み重ねによる影響を受けないので、温度検出手段の異常検出(判断)の精度を高めることができる。
次に、本発明の第5実施形態について図15及び図16を参照して説明する。図15は同実施形態の説明に供するテーブルの説明図、図16は同じく作用説明に供する比較判定例の説明図である。
予め工場組立時や新規設置時(サービスマン)に消費電力と温度センサ25の特性値の関係を装置に記憶する。ここで、記憶するテーブルは、図15に示すように、複数の加熱ローラ11毎の消費電力の値を、予め定めた1つの加熱ローラ11の消費電力を基準値として、他の加熱ローラ11は基準となる加熱ローラ11からのズレ量(%)を差として記憶する。
また、各加熱ローラ11の2つの温度センサ25A、25Bの内、例えば予め定めた1つの温度検出手段である温度センサ25Aの検出温度を基準値として、他の温度センサ25Bの検出温度のズレ量(℃)を差として記憶する。
ここで、基準とする加熱ローラ11は、シートPが最初に接触する加熱ローラ11Aとすることが好ましい。
つまり、温度センサ25を構成するサーモパイルセンサのレンズが汚れる主な理由は、インク乾燥時に蒸発した溶剤がレンズ面に付くことが原因である。
ここで、複数の加熱ローラ11でシートPを加熱する構成である場合、シートPが最初に接触する加熱ローラ11Aでは、シートPとインクの温度が他の加熱ローラ11に接触するときよりも低く、溶剤の蒸発が少なく、温度センサ25のレンズが汚れ難い。
また、本実施形態のように、1つの加熱ローラ11にシートPが2回接触する構成の場合、シートPが最初に接触する加熱ローラ11Aは、2回目では最後に接触する加熱ローラとなる。シートPは2回目に加熱ローラ11Aに接触するとき、溶剤がある程度蒸発した状態にあるため、温度センサ25のレンズが汚れ難い。
なお、温度センサ25のレンズが他に汚れる原因として、紙粉、チリやホコリが有るが、加熱ローラ11の配置位置に対する優位性は特にない。
また、複数の温度検出手段(温度センサ25)の基準について、特に優位性がないので、同じ加熱ローラ11の内であれば、いずれでもよい。
そして、本実施形態では、予め定めた1つの加熱ローラ11Aの消費電力と他の加熱ローラ11B~11Jの消費電力との差と基準値との差が閾値(例えば5%)以上であるとき、他の加熱ローラ11B~11Jの温度センサ25の異常とする。
また、本実施形態では、予め定めた1つの温度センサ25Aの検出温度と他の温度センサ25Bの検出温度との差と基準値との差が閾値(例えば5℃)以上であるとき、他の温度センサ25Bの異常とする。
例えば、装置を使用するとき、加熱ローラ11を昇温するときに、1本の加熱ローラ11毎に、消費電力と表面温度を取得する。そして、取得した消費電力と表面温度を、予め記憶している図14に示すテーブルの情報と比較する。この比較の結果、消費電力、表面温度のズレ量が大きい加熱ローラ11に対応する温度センサ25は異常であると判断(判別)する。
例えば、図15に示すように、消費電力の測定結果が得られた場合、加熱ローラ11Jの基準と結果の差は7%(-2%~5%)であり、例えば、差の閾値(許容値)を5%としているので、異常(NG)と判断する。
また、図15に示すように、加熱ローラ11Jの温度センサ25Bは温度センサ25Aに対して9℃(1℃~10℃)ずれており、例えば、差の閾値(許容値)を5℃以内としているので、異常(NG)と判断する。

この場合は加熱ローラ11Jの温度センサ25Aの温度検知が9℃低く温度を検知しながら温度制御しているため、同じ加熱ローラ11Jを検知している温度センサ25Bの温度検出値が上昇した。
なお、本実施形態において、加熱ローラ11Jの温度センサ25が汚れ易いのは、加熱ドラム12へ到達するまでのウェブ110への加熱状況と、接触距離が長い加熱ドラム12でのウェブ110への加熱により、インク乾燥時に蒸発した溶剤が多く浮遊しやすいことによると考えられる。
本実施形態によれば、どの加熱ローラのどの非接触検知手段に異常があるか検知することが可能であり、予め装置を使用して消費電力と温度を記録しているため、部品バラツキや電圧変動に影響を受けずに異常検知が可能である
また、基準となる加熱ローラ11Aの非接触温度検出が汚れている場合は、加熱ローラ11B~11Jの消費電力との比較が低くなるので、基準となる加熱ローラ11Aの異常と判断できる
上記各実施形態においては、本発明を乾燥装置に適用した例で説明しているが、加熱装置、あるいは、加熱手段とシート材に搬送力を与える駆動ローラなどの駆動回転体を備える搬送装置にも適用することができる。
また、上記各実施形態においては、ウェブが連帳紙である例で説明しているがこれに限るものではなく、例えば、連続用紙、ロール紙などの連続体、長尺なシート材のような記録媒体(被印刷物)以外にも、壁紙、電子回路基板用シートのような部材でもよい。
また、印刷装置によって、ウェブに対し、インク等の液体で文字や図形等の画像を記録する以外にも、加飾・装飾などを目的として、パターン等の意味を持たない画像をインク等の液体で付与してよい。
本願において、ウェブに付与される液体は、特に限定されないが、常温、常圧下において、または加熱、冷却により粘度が30mPa・s以下となるものであることが好ましい。より具体的には、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、DNA、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどであり、これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、3次元造形用材料液等の用途で用いることができる。
液体付与手段として液体吐出ヘッドを使用するとき、液体を吐出するエネルギー発生源として、圧電アクチュエータ(積層型圧電素子及び薄膜型圧電素子)、発熱抵抗体などの電気熱変換素子を用いるサーマルアクチュエータ、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用するものが含まれる。
なお、本願における印刷は、画像形成、記録、印字、印写等とも同じ意味である。
11 加熱ローラ(加熱手段)
12 加熱ドラム
13 案内ローラ
17 案内ローラ
25 温度センサ(温度検出手段)
101 液体付与部
103 搬送部
104 乾燥装置
110 ウェブ(加熱対象、乾燥対象、搬送対象、印刷対象、シート材)
502 消費電力算出手段
504 異常検出手段

Claims (6)

  1. 加熱対象を加熱する複数の加熱手段と、
    前記複数の加熱手段の表面温度をそれぞれ検出する複数の温度検出手段と、
    前記複数の加熱手段の表面温度がそれぞれ第1温度から前記第1温度より高い第2温度まで昇温するときの各消費電力を算出する電力算出手段と、
    前記複数の温度検出手段の異常を検出する異常検出手段と、を備え、
    前記異常検出手段は、
    前記電力算出手段で算出される、予め定めた1つの前記加熱手段の前記消費電力と他の前記加熱手段の前記消費電力との差と予め定めた基準値との差が閾値以上であるとき、前記他の加熱手段の前記温度検出手段の異常とし、
    前記予め定めた1つの加熱手段は、前記加熱対象が最初に接触する前記加熱手段である
    ことを特徴とする加熱装置。
  2. 加熱対象を加熱する加熱手段と、
    前記加熱手段の表面温度を検出する複数の温度検出手段と、
    前記加熱手段の消費電力を算出する電力算出手段と、
    前記複数の温度検出手段の異常を検出する異常検出手段と、を備え、
    前記複数の温度検出手段について予め基準値が定められており、
    前記異常検出手段は、
    予め定めた1つの前記温度検出手段の検出結果と他の前記温度検出手段の検出結果との差と、前記基準値との差が、予め定めた閾値以上であるとき、前記他の温度検出手段の異常とする
    ことを特徴とする加熱装置。
  3. 前記温度検出手段は、非接触で前記加熱手段の表面温度を検出する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の加熱装置。
  4. 前記異常検出手段は、前記温度検出手段が異常である旨に相関する情報を出力する
    ことを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の加熱装置。
  5. 請求項1ないしのいずれかに記載の加熱装置を備えている
    ことを特徴とする乾燥装置。
  6. 印刷対象に液体を付与する液体付与手段と、
    前記印刷対象を乾燥する請求項1ないしのいずれかに記載の加熱装置、又は、請求項5に記載の乾燥装置を備えている
    ことを特徴とする印刷装置。
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