JP2014216632A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014216632A5 JP2014216632A5 JP2013095969A JP2013095969A JP2014216632A5 JP 2014216632 A5 JP2014216632 A5 JP 2014216632A5 JP 2013095969 A JP2013095969 A JP 2013095969A JP 2013095969 A JP2013095969 A JP 2013095969A JP 2014216632 A5 JP2014216632 A5 JP 2014216632A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- holding
- unit
- separating
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013095969A JP5926700B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
| TW103108148A TWI545685B (zh) | 2013-04-30 | 2014-03-10 | 支承體分離裝置及支承體分離方法 |
| US14/202,445 US9238357B2 (en) | 2013-04-30 | 2014-03-10 | Supporting member separation apparatus and supporting member separation method |
| KR1020140028952A KR101625730B1 (ko) | 2013-04-30 | 2014-03-12 | 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013095969A JP5926700B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014216632A JP2014216632A (ja) | 2014-11-17 |
| JP2014216632A5 true JP2014216632A5 (enExample) | 2016-01-21 |
| JP5926700B2 JP5926700B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=51788240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013095969A Active JP5926700B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9238357B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5926700B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101625730B1 (enExample) |
| TW (1) | TWI545685B (enExample) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6216727B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2017-10-18 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離方法 |
| CN106158691A (zh) * | 2015-01-27 | 2016-11-23 | 精材科技股份有限公司 | 剥离装置及利用该装置剥离芯片封装体表面盖层的方法 |
| JP6612648B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2019-11-27 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
| JP6622661B2 (ja) | 2016-06-29 | 2019-12-18 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置、及び支持体分離方法 |
| JP6695227B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2020-05-20 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置および支持体分離方法 |
| CN113299576B (zh) * | 2020-02-21 | 2022-11-22 | 济南晶正电子科技有限公司 | 一种薄膜机械分离装置 |
| CN115803851B (zh) * | 2021-01-21 | 2023-06-30 | 信越工程株式会社 | 工件分离装置及工件分离方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7187162B2 (en) * | 2002-12-16 | 2007-03-06 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. | Tools and methods for disuniting semiconductor wafers |
| JP2004266052A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Canon Inc | 重ね合わせ装置 |
| JP2005057046A (ja) | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法及びicチップの製造装置 |
| JP2005191535A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼り付け装置および貼り付け方法 |
| JP4985513B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品の剥離方法及び剥離装置 |
| JP5487560B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2014-05-07 | 富士通株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP5210060B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-06-12 | 東京応化工業株式会社 | 剥離装置および剥離方法 |
| WO2010067742A1 (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物および塗料、それを積層してなるプラスチック成形体 |
| KR101254418B1 (ko) * | 2009-08-31 | 2013-04-15 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박리 장치 |
| JP5795199B2 (ja) | 2011-06-16 | 2015-10-14 | 株式会社ダイヘン | 電力変換装置及び電力変換装置の制御方法 |
| JP2014179355A (ja) * | 2011-07-04 | 2014-09-25 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の剥離方法及びその装置 |
| US8858756B2 (en) * | 2011-10-31 | 2014-10-14 | Masahiro Lee | Ultrathin wafer debonding systems |
| JP5977710B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2016-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2013
- 2013-04-30 JP JP2013095969A patent/JP5926700B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-10 US US14/202,445 patent/US9238357B2/en active Active
- 2014-03-10 TW TW103108148A patent/TWI545685B/zh active
- 2014-03-12 KR KR1020140028952A patent/KR101625730B1/ko active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014216632A5 (enExample) | ||
| JP2015228483A5 (enExample) | ||
| EP2511965A3 (en) | Reflecting resin sheet, light emitting diode device and producing method thereof | |
| WO2012137918A9 (ja) | 積層装置及び積層方法 | |
| JP2016522138A5 (enExample) | ||
| SG11201807645SA (en) | Supporting sheet and composite sheet for protective film formation | |
| JP2014107448A5 (enExample) | ||
| JP2015039862A (ja) | ワークを湾曲状に貼合する貼合装置、および貼合方法 | |
| JP2016171106A5 (enExample) | ||
| PH12016501335A1 (en) | Composite sheet for protective-film formation | |
| EP2629326A3 (en) | Substrate transport method and substrate transport apparatus | |
| TWI545685B (zh) | 支承體分離裝置及支承體分離方法 | |
| WO2008136276A1 (ja) | 積層方法及び積層装置 | |
| JPWO2013145598A1 (ja) | シート積層装置およびシート積層方法 | |
| EP2778118A3 (en) | Integrated structure with bidirectional vertical actuation | |
| WO2013073150A3 (en) | Optical member, image pickup apparatus, and method for manufacturing optical member | |
| WO2014017871A3 (ko) | 반도체 발광소자 | |
| SG10201907601SA (en) | Film-like adhesive composite sheet and method for manufacturing semiconductor device | |
| PH12014502200A1 (en) | Release film for producing green sheet | |
| WO2014102493A3 (fr) | Substrat transparent, notamment substrat verrier, revêtu par au moins une couche poreuse au moins bifonctionnelle, procédé de fabrication et applications | |
| US20150020979A1 (en) | Peeling apparatus and peeling method | |
| MX2017015711A (es) | Sistema y metodo de laminacion de grandes superficies. | |
| JP2016044015A (ja) | キャリア剥離装置 | |
| CN202784936U (zh) | 一种用于分张板的装置和一种处理板的系统 | |
| JP2013239499A5 (enExample) |