JP2014216459A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014216459A5 JP2014216459A5 JP2013092227A JP2013092227A JP2014216459A5 JP 2014216459 A5 JP2014216459 A5 JP 2014216459A5 JP 2013092227 A JP2013092227 A JP 2013092227A JP 2013092227 A JP2013092227 A JP 2013092227A JP 2014216459 A5 JP2014216459 A5 JP 2014216459A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- expansion coefficient
- thermal expansion
- thermal
- less
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013092227A JP2014216459A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013092227A JP2014216459A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216459A JP2014216459A (ja) | 2014-11-17 |
JP2014216459A5 true JP2014216459A5 (ko) | 2016-01-21 |
Family
ID=51941961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013092227A Pending JP2014216459A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014216459A (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115704A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP6591808B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2019-10-16 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびインバータ装置 |
JP6610102B2 (ja) * | 2015-09-08 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | 半導体モジュール |
JP6418126B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2018-11-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6572732B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-09-11 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール |
JP2019012712A (ja) * | 2015-11-20 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
JP6617655B2 (ja) | 2016-07-19 | 2019-12-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
EP4401128A3 (en) * | 2017-03-23 | 2024-10-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic metal circuit board and semiconductor device using same |
JP2021040096A (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 放熱機構および電子機器 |
JP2021089914A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置及び放熱装置の製造方法 |
JP7201106B2 (ja) | 2020-01-07 | 2023-01-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7549520B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-09-11 | 日立Astemo株式会社 | パワーモジュールおよび電力変換装置 |
JPWO2022168618A1 (ko) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | ||
DE102021211643A1 (de) | 2021-10-14 | 2023-04-20 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronikvorrichtung |
WO2023243278A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60200546A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2651427B2 (ja) * | 1988-04-22 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JPH02283041A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
US5278446A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-11 | Motorola, Inc. | Reduced stress plastic package |
JP3115238B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2000-12-04 | 株式会社東芝 | 窒化けい素回路基板 |
JP3807354B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2006-08-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP2004071888A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用回路基板及び半導体装置 |
JP4086774B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-05-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4722415B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2011-07-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006222347A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法 |
JP4609172B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 樹脂封止型半導体装置 |
JP5653228B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-01-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5807348B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2015-11-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6028793B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-11-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2013
- 2013-04-25 JP JP2013092227A patent/JP2014216459A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014216459A5 (ko) | ||
JP2017507747A5 (ko) | ||
JP2015233159A5 (ko) | ||
JP2013149982A5 (ko) | ||
JP2018064407A5 (ko) | ||
JP2013242517A5 (ko) | ||
JP2014039019A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017005051A5 (ko) | ||
JP2016509929A5 (ko) | ||
JP2012033615A5 (ko) | ||
JP2015095545A5 (ko) | ||
JP2012199341A5 (ko) | ||
JP2013140343A5 (ko) | ||
JP2015512855A5 (ko) | ||
JP2014120504A5 (ko) | ||
JP2017106422A5 (ko) | ||
JP2014104515A5 (ko) | ||
JP2015070207A5 (ja) | 光学半導体デバイス | |
JP2015024876A5 (ko) | ||
JP2017147380A5 (ko) | ||
TH68370B (th) | วิธีผลิตของแหล่งรับความร้อนและวิธีผลิตของแผ่นนำความร้อน | |
TH1501002595B (th) | วัสดุประกบโลหะผสมอะลูมินัมและตัวแลกเปลี่ยนความร้อนที่ประกอบด้วยท่อที่ได้จากการขึ้นรูปวัสดุประกบ | |
TH140773S (th) | อุปกรณ์ยึดขั้นบันได | |
CN302519414S (zh) | 带方形模块盒电动执行器(aox20) | |
CN302519415S (zh) | 带方形模块盒电动执行器(aox10) |