JP2014203976A

JP2014203976A - プリント回路板

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Publication number: JP2014203976A
Application number: JP2013079104A
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Inventors: 高橋　靖浩; Yasuhiro Takahashi; 靖浩高橋
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Priority date: 2013-04-05
Filing date: 2013-04-05
Publication date: 2014-10-27
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Also published as: JP6362057B2

Abstract

【課題】ローパスフィルタの遮断周波数よりも高い周波数帯で大きな減衰が得られるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板１００は、デジタル信号が伝送される伝送線路２０１を有するプリント配線板２００を備えている。また、プリント回路板１００は、伝送線路２０１に配置され、コンデンサ素子５１，５３及びインダクタ素子５２を有して構成されたローパスフィルタ５００を備えている。伝送線路２０１は、ローパスフィルタ５００の信号出力端５０２に接続された信号配線パターン２１２と、一端が信号配線パターン２１２に接続された接続端２２３であり、他端が開放された開放端２２４であるオープンスタブ配線パターン２１３とを有する。オープンスタブ配線パターン２１３の配線の電気長が、デジタル信号の基本周波数に対応する波長の１／４以上である。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気・電子機器等に搭載され、デジタル信号を伝送する伝送線路を有するプリント配線板を備えたプリント回路板に関する。

近年のデジタル複合機やデジタルカメラ等の機器では、高速化・高精彩化の要求により大容量のデジタル信号を高速に伝送する必要があるため、少ない伝送線路で高速に大容量のデータを伝送することが可能なシリアル伝送が広く用いられるようになっている。

シリアル伝送方式とは、データやアドレス、制御線といった低速なパラレル信号をシリアル化して伝送線路に出力し、送られてきたシリアル信号を受信側でデシリアライズしてパラレル信号に変換するものである。シリアル化したデータ列にクロック信号を埋め込んで伝送し、受信側ではクロックとデータが再生される。

一方、ケーブル等の長い有損失伝送線路上に高速な信号が伝送された場合、信号成分の一部がケーブルをアンテナとして放射され、他の機器の動作に影響を与える恐れがある。そのため、機器からのＥＭＩ（Electromagnetic interference：不要電磁ノイズ）を抑制する必要がある。

シリアル伝送では矩形波でデータ信号が伝送され、そのスペクトラムは、ｓｉｎｃ関数で表される。高速のシリアル伝送において、受信側でのデータ再生に最低限必要なスペクトラムは、第１エンベロープの部分である。高速シリアル伝送の場合、伝送に使用される伝送線路の持つ周波数帯域が無限と見なせなくなるため、符号間干渉が起こらないように低域通過フィルタ（ローパスフィルタ）を用い、データスペクトラムの帯域制限が行われる。

この種のローパスフィルタは、集中回路素子（チップコンデンサ等のコンデンサ素子やチップインダクタ等のインダクタ素子）で構成されている。

実際のコンデンサ素子（部品）は、寄生インダクタンスが容量と直列接続された等価回路となり、これらで決定される自己共振周波数よりも高い周波数では、コンデンサ素子がインダクティブになる。また、インダクタ素子（部品）は、寄生容量がインダクタンスと並列接続された等価回路となり、自己共振周波数よりも高い周波数では、インダクタ素子がキャパシティブになる。

したがって、各素子の自己共振周波数を超えた周波数領域では、ローパスフィルタの特性は高域通過フィルタ（ハイパスフィルタ）の特性を示し、ローパスフィルタの遮断周波数よりも高い周波数の帯域において、減衰効果が低下する。

個々の素子の持つ自己共振周波数は、素子の実際の素子値（公称値）と密接な関係があり、素子値が小さいほど、自己共振周波数が高くなる傾向にある。

そこで、ローパスフィルタにおいて、個々の素子を複数の素子に分割することで自己共振周波数を上げ、ローパスフィルタの高域での減衰を得る方法も提案されている（特許文献１参照）。

特開平８−３２３９４号公報

しかしながら、上記特許文献１のような構成にした場合、複数の素子に分割するので、部品点数が増えてしまい、コストが高くなるという問題があった。

また、これら分割した複数の素子はプリント配線板に実装されるため、素子の部品点数が増加した分、接続パターンを含め、大きな実装面積が必要となり、プリント配線板が大型化する問題があった。

そこで、本発明は、ローパスフィルタの遮断周波数よりも高い周波数帯で大きな減衰量が得られるプリント回路板を提供する。

本発明のプリント回路板は、デジタル信号が伝送される伝送線路を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、前記伝送線路に前記デジタル信号を送信する送信回路と、前記伝送線路に配置され、コンデンサ素子及びインダクタ素子を有して構成された、前記デジタル信号の基本周波数に対するローパスフィルタと、を備え、前記伝送線路は、前記ローパスフィルタの信号入力端又は信号出力端に接続された信号配線パターンと、一端が前記信号配線パターンに接続された接続端であり、他端が開放された開放端であるオープンスタブ配線パターンと、を有し、前記オープンスタブ配線パターンの接続端から開放端までの配線の電気長が、前記デジタル信号の基本周波数に対応する波長の１／４以上であることを特徴とする。

本発明によれば、ローパスフィルタの遮断周波数よりも高い周波数帯で大きな減衰量が得られる。

実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。デジタル信号のスペクトラムを示すグラフである。ローパスフィルタの各素子が理想素子である場合と実際の素子である場合とを比較した説明図である。ローパスフィルタ、部分配線及びオープンスタブ配線パターンによる通過特性（Ｓ２１）のシミュレーション結果を示すグラフである。シミュレーションをした際の各パラメータを説明するための図である。シミュレーション結果を示す図である。別の実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。別の実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。比較例のローパスフィルタを説明するための図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）は、プリント回路板を示す斜視図、図１（ｂ）は、プリント回路板及び受信回路の回路構成の等価回路を示す模式図である。プリント回路板１００は、不図示の電気・電子機器に搭載されている。プリント回路板１００は、プリント配線板２００と、プリント配線板２００に実装された送信回路３００と、プリント配線板２００に実装されたコネクタ４００と、を備えている。また、プリント回路板１００は、例えばチップコンデンサであるコンデンサ素子５１，５３及び例えばチップインダクタであるインダクタ素子５２等のリアクタンス素子（集中定数素子）を有して構成されたローパスフィルタ５００を備えている。ローパスフィルタ５００は、プリント配線板２００に実装されている。

プリント配線板２００は、多層（本実施形態では２層）構造であり、一方の表層に送信回路３００、コネクタ４００及びローパスフィルタ５００が実装され、他方の表層に導体のパターンであるグラウンドパターン２３０が配置されている。このグラウンドパターン２３０は、例えば電気・電子機器の不図示の金属筐体等に接地されている。なお、一方の表層において、電源パターン等の図示は省略している。

プリント配線板２００は、デジタル信号が伝送される伝送線路２０１を有している。伝送線路２０１は、プリント配線板２００の一方の表層に形成された導体のパターンで構成されている。また、プリント配線板２００は、一方の表層に形成されたグラウンドパターン２０２を有しており、グラウンドパターン２０２とグラウンドパターン２３０とがスルーホール２４０で電気的に接続されている。

送信回路３００は、デジタル信号を送信する送信端子３１、及びグラウンド電位が印加されるグラウンド端子３２を有しており、コネクタ４００は、受信回路６００にデジタル信号を伝送するためのケーブルが接続される端子４１を有している。

送信回路３００の送信端子３１とコネクタ４００の端子４１との間には、伝送線路２０１が接続されており、送信回路３００は、伝送線路２０１を介して受信回路６００にデジタル信号を送信する。また、送信回路３００のグラウンド端子３２は、グラウンドパターン２０２に接続されている。伝送線路２０１には、ローパスフィルタ５００が配置されている。

図１（ｂ）に示すように、送信回路３００は、信号源３０１と内部抵抗３０２とで表すことができ、受信回路６００は、負荷抵抗６０１で表すことができる。

送信回路３００は、シングルエンド方式で所定の伝送レート［ｂｐｓ］のデジタル信号を伝送線路２０１に送信するものであり、例えば半導体パッケージで構成されている。送信回路３００は、パラレル信号をシリアル化してシリアル信号に変換し、このシリアル信号をデジタル信号として伝送線路２０１に出力し、受信回路６００は、送られてきたシリアル信号をデシリアライズしてパラレル信号に変換する。

このシリアル伝送で伝送されるデジタル信号は矩形波であり、デジタル信号のスペクトラムは図２に示すようなｓｉｎｃ関数で表される。ここで、高速のシリアル伝送において、受信側でのデータ再生に最低限必要なスペクトラムは、図２中、第１エンベロープＥ１の部分である。

ローパスフィルタ５００は、信号の伝送に必要な図２中の第１エンベロープＥ１の部分を透過させ、第１エンベロープＥ１より周波数が高い成分を減衰させるように遮断周波数（カットオフ周波数）が設定されている。

なお、デジタル信号の伝送レートに相当する周波数が基本周波数（繰り返し周波数）［Ｈｚ］であり、例えば、デジタル信号の伝送レートが２［Ｇｂｐｓ］の場合、デジタル信号の基本周波数は２［ＧＨｚ］である。換言すると、基本周波数は、１ビット当たりの周期（繰り返し周期）に対応する周波数である。ローパスフィルタ５００の遮断周波数は、この基本周波数に設定されるのが好ましい。

本実施形態では、ローパスフィルタ５００は、３個のリアクタンス素子（インダクタ素子およびコンデンサ素子）５１〜５３から成る３次のπ型のローパスフィルタを構成しているが、次数は３次に限ったことではない。

コンデンサ素子５１の一端は、インダクタ素子５２の一端に接続され、コンデンサ素子５１の他端は、グラウンドパターン２０２に接続されている。また、コンデンサ素子５３の一端は、インダクタ素子５２の他端に接続され、コンデンサ素子５３の他端は、グラウンドパターン２０２に接続されている。

伝送線路２０１は、一端が送信回路３００の送信端子３１に接続され、他端がローパスフィルタ５００の信号入力端（具体的には、コンデンサ素子５１の一端）５０１に接続された信号配線パターン２１１を有している。また、伝送線路２０１は、一端がローパスフィルタ５００の信号出力端（具体的には、コンデンサ素子５３の一端）５０２に接続され、他端がコネクタ４００の端子４１に接続された信号配線パターン２１２を有している。つまり、信号配線パターン２１１は、ローパスフィルタ５００の信号入力側（前段）の信号配線パターンであり、信号配線パターン２１２は、ローパスフィルタ５００の信号出力側（後段）の信号配線パターンである。更に、伝送線路２０１は、一端が信号配線パターン２１２に接続された接続端２２３であり、他端が開放された開放端２２４であるオープンスタブ配線パターン２１３を有している。

信号配線パターン２１２は、ローパスフィルタ５００の信号出力端５０２に接続された接続端２２１とオープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３が接続された接続点Ｐとの間の部分配線２１２Ａを有する。なお、信号配線パターン２１２は、接続点Ｐとコネクタ４００の端子４１に接続された接続端２２２との間の部分配線２１２Ｂを有するが、部分配線２１２Ｂはなくてもよい。部分配線２１２Ｂは受信回路６００の内部抵抗（図１（ｂ）では負荷抵抗６０１）の抵抗値と等しい特性インピーダンスの線路であるため、この部分の長さは全体の特性に影響を与えるものではない。

ここで、ローパスフィルタ５００は、各リアクタンス素子５１〜５３に寄生成分が含まれていない理想では図３（ａ）の回路構成となる。これに対し、実際の部品である各リアクタンス素子５１〜５３には、図３（ｂ）に示すように、寄生抵抗、寄生インダクタ及び寄生容量が含まれている。

そこで図３（ａ）の回路には理想的な素子値を適用し、図３（ｂ）の回路には、チップ部品メーカーが提供している部品モデル（ＳＰＩＣＥモデル）を適用し、それぞれの回路について線系回路シミュレータにてフィルタ５００の通過特性を算出した。

図３（ｃ）にこれらの周波数−振幅特性を示す。図３（ｃ）中、破線Ｌ１１は図３（ａ）の理想素子を使ったときの特性で、実線Ｌ１２は図３（ｂ）の部品が寄生リアクタンスを持ったときの特性である。なお、図３（ｃ）の縦軸は、フィルタ５００の通過特性を示すＳパラメータのＳ２１としている。

ここで、図３（ｃ）を算出したシミュレーションでは、遮断周波数を１［ＧＨｚ］とし、遮断周波数で減衰が６［ｄＢ］となる５０［Ω］系の３次のベッセルフィルタの設計回路定数を、以下のように設定した。

図３（ａ）に示す各素子５１〜５３の素子値は、コンデンサ素子５１を１．５［ｐＦ］、インダクタ素子５２を１０．９［ｎＨ］、コンデンサ素子５３を９．９［ｐＦ］に設定した。図３（ｂ）に示す各素子５１〜５３の素子値は、寄生リアクタンスの影響で遮断周波数が低下するのを補正するために、コンデンサ素子５１を１．２［ｐＦ］、インダクタ素子５２を１０［ｎＨ］、コンデンサ素子５３を８．２［ｐＦ］に設定した。

実際のコンデンサ素子５１，５３は、寄生インダクタンスが容量と直列接続された等価回路となり、これらで決定される自己共振周波数よりも高い周波数ではインダクティブになる。また、実際のインダクタ素子５２は、寄生容量がインダクタンスと並列接続された等価回路となり、自己共振周波数よりも高い周波数ではキャパシティブになる。従って、各素子５１〜５３の自己共振周波数を超えた周波数領域では、図３（ｂ）に示すローパスフィルタ５００の特性は高域通過フィルタ（ハイパスフィルタ）の特性を示し、図３（ｂ）の例では４［ＧＨｚ］を超える周波数領域で減衰が得られなくなる。

一方、オープンスタブ配線パターン２１３は、その電気長がλ／４（λ：波長）となる周波数で接続端２２３（接続点Ｐ）のインピーダンスが最小になる。従って、減衰を大きく得たい周波数に対してλ／４の電気長にするとよい。

即ち、本実施形態では、オープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３から開放端２２４までの配線の電気長が、ローパスフィルタ５００の遮断周波数よりも高い周波数に対応する波長の１／４となるように設定されている。つまり、オープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３から開放端２２４までの配線の電気長は、送信回路３００が送信するデジタル信号の基本周波数に対応する波長の１／４以上である。

オープンスタブ配線パターン２１３の特性は急峻なリジェクション特性である。そのため、オープンスタブ配線パターン２１３は、特定周波数については減衰が得られるが、オープンスタブ配線パターン２１３のみでは広帯域に亘る減衰効果が低い。

そこで、伝送線路２０１の信号配線パターン２１２とオープンスタブ配線パターン２１３との組み合わせにより、広帯域に亘って減衰を得るようにしている。具体的には、信号配線パターン２１２における部分配線２１２Ａと、オープンスタブ配線パターン２１３との組み合わせにより、広帯域に亘って減衰を得るようにしている。

図４は、ローパスフィルタ５００、部分配線２１２Ａ及びオープンスタブ配線パターン２１３による通過特性（Ｓ２１）のシミュレーション結果を示すグラフである。このシミュレーションでは、ローパスフィルタ５００で６［ｄＢ］減衰する遮断周波数を２［ＧＨｚ］としたものである。このとき、コンデンサ素子５１を素子値３．３［ｐＦ］のチップコンデンサ、インダクタ素子５２を素子値４．７［ｎＨ］のチップインダクタ、コンデンサ素子５３を素子値０．５［ｐＦ］のチップコンデンサとした。また、内部インピーダンス３０２と負荷抵抗４０１は５０［Ω］とした。

図４中、点線Ｌ２１は、集中定数素子によって構成されたローパスフィルタ５００のみの周波数−振幅特性のシミュレーション結果を示している。点線Ｌ２１で示す周波数−振幅特性では、５［ＧＨｚ］程度までは減衰が得られるが、それ以上の周波数では十分な減衰が得られていない。

図４中、実線Ｌ２２は、部分配線２１２Ａ及びオープンスタブ配線パターン２１３のみの周波数−振幅特性のシミュレーション結果を示している。このとき、オープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３から開放端２２４までの配線長は、遮断周波数２［ＧＨｚ］よりも高い周波数８［ＧＨｚ］で１／４波長の電気長となるように設定した。信号配線パターン２１２における接続端２２１から接続点Ｐまでの配線（部分配線２１２Ａ）の電気長は、ローパスフィルタ５００の遮断周波数である２［ＧＨｚ］に対応する波長の１／１６（０．０６２５）となるように設定した。

図４中、破線Ｌ２３は、ローパスフィルタ５００と信号配線パターン２１２の部分配線２１２Ａとオープンスタブ配線パターン２１３とを組み合わせた構成の周波数−振幅特性のシミュレーション結果を示している。破線Ｌ２３で示す周波数−振幅特性では、４［ＧＨｚ］から１０［ＧＨｚ］に亘り減衰量を大きくする効果があることが分かる。

本実施形態では、デジタル信号の伝送レート（伝送速度）を２［Ｇｂｐｓ］とし、ローパスフィルタ５００の遮断周波数を２［ＧＨｚ］に設定している。伝送速度が２［Ｇｂｐｓ］のデジタル信号には、多くの高調波が含まれており、特に基本周波数である２［ＧＨｚ］の整数倍の高調波成分がＥＭＩとして顕著に表れる。

集中定数素子によるローパスフィルタ５００では、伝送速度の２倍の周波数（ここでは４［ＧＨｚ］）までは十分な減衰量が得られるが、伝送速度の３倍以上の周波数では十分な減衰が得られない。言い換えれば、ローパスフィルタ５００の遮断周波数の３倍以上の周波数での減衰は望めない。

一方、伝送信号に含まれる高調波成分で、ＥＭＩとして問題になる成分は伝送速度の５倍に相当する成分までで、それより高次の成分はほとんど問題にならない。言い換えれば、ローパスフィルタ５００の遮断周波数の５倍まで減衰が得られれば良いことになる。

したがって、オープンスタブ配線パターン２１３の配線の電気長は、ローパスフィルタ５００の遮断周波数の３倍の周波数以上かつ５倍の周波数以下の範囲の周波数に対応する波長の１／４になるように設定されるのが好ましい。つまり、オープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３から開放端２２４までの配線の電気長が、送信回路３００が送信するデジタル信号の基本周波数に対応する波長の３／４以上５／４以下であるのが好ましい。

特に、オープンスタブ配線パターン２１３の配線の電気長は、ローパスフィルタ５００の遮断周波数の３倍、４倍又は５倍の周波数に対応する波長の１／４になるように設定されるのが好ましい。つまり、オープンスタブ配線パターン２１３の配線の電気長は、送信回路３００が送信するデジタル信号の基本周波数に対応する波長の３／４，１（＝４／４）又は５／４であるのが好ましい。

図５（ａ）は、プリント回路板及び受信回路の等価回路を示す模式図である。図５（ａ）の構成において、コンデンサ素子５１を素子値３．３［ｐＦ］のチップコンデンサ、インダクタ素子５２を素子値４．７［ｎＨ］のチップインダクタ、コンデンサ素子５３を素子値０．５［ｐＦ］のチップコンデンサとした。ローパスフィルタ５００の６［ｄＢ］減衰する遮断周波数ｆｃを２［ＧＨｚ］とした。

オープンスタブ配線パターン２１３の接続端２２３から開放端２２４までの配線の電気長Ｌ２は、遮断周波数ｆｃの３倍、４倍及び５倍の周波数（６［ＧＨｚ］、８［ＧＨｚ］、１０［ＧＨｚ］の周波数）に対応する波長の１／４となるように設定した。ローパスフィルタ５００とオープンスタブ配線パターン２１３を部分配線２１２Ａで接続したときの周波数−振幅特性を求めた。

このとき、送信回路３００の内部インピーダンス３０２と負荷抵抗６０１は５０［Ω］とし、求める周波数−振幅特性は、端子３１から端子４１間の減衰特性とした。シミュレーションは線系回路解析ツールを用い、図５（ａ）に示すポート３１とポート４１間のＳパラメータのＳ２１について計算した。

この周波数−振幅特性の一例を図５（ｂ）に示す。この特性で重要な項目が２つあり、１つ目が通過帯域特性であり、２つ目が高域減衰量である。

通過帯域特性は、伝送させたい信号を減衰させていないかを示すものであり、上記した集中定数によるローパスフィルタ５００の６［ｄＢ］減衰する遮断周波数ｆｃにおける減衰量で評価を行った。

一方、高域減衰量は、不要な信号を除去できる性能を表し、遮断周波数ｆｃの２倍から５倍の範囲（４［ＧＨｚ］から１０［ＧＨｚ］の範囲）Ｂｗでの最低減衰量で評価を行った。

なお、オープンスタブ配線パターン２１３の配線の電気長Ｌ２が、遮断周波数ｆｃに対して３倍、４倍及び５倍の周波数（６［ＧＨｚ］、８［ＧＨｚ］及び１０［ＧＨｚ］の周波数）に対応する波長の１／４となるように設定したときについて計算を行った。

図６（ａ）は部分配線２１２Ａの配線長に対する遮断周波数ｆｃにおける減衰量の変化を示すグラフである。図６（ａ）に示すグラフの横軸は、部分配線２１２Ａの配線長（信号配線パターン２１２の接続端２２１と接続点Ｐとの間の配線長）Ｌ１を、ローパスフィルタ５００の遮断周波数ｆｃに対する電気長で表したものである。

ここで、遮断周波数ｆｃにおける設計減衰量６［ｄＢ］に対し減衰量が１［ｄＢ］増加（出力振幅が１０［％］低減に相当）までであると伝送信号の品質劣化として許容できる。したがって、図６（ａ）に示すように、部分配線２１２Ａの配線の電気長Ｌ１が、遮断周波数ｆｃに対応する波長の０．０７５以下の範囲に設定されていれば、通過帯域特性が満足される。

図６（ｂ）は部分配線２１２Ａの配線長に対する遮断周波数ｆｃの２倍から５倍の周波数の範囲（４［ＧＨｚ］から１０［ＧＨｚ］の周波数の範囲）Ｂｗでの最低減衰量の変化を示すグラフである。図６（ｂ）に示すグラフの横軸は、部分配線２１２Ａの配線の電気長（信号配線パターン２１２の接続端２２１と接続点Ｐとの間の配線長）Ｌ１を、ローパスフィルタ５００の遮断周波数ｆｃに対応する波長で表したものである。

遮断周波数ｆｃの２倍から５倍の周波数の範囲Ｂｗで必要な最低減衰量を３０［ｄＢ］（エネルギーが１／１０００に減衰）とする。部分配線２１２Ａの配線の電気長Ｌ１が、遮断周波数ｆｃに対応する波長の０．０４５以上の範囲に設定されていれば、高域（周波数帯域Ｂｗ）で減衰量が満足でき、伝送に不要なスペクトラムを効果的に除去できる。

以上の２点から、ローパスフィルタ５００とオープンスタブ配線パターン２１３とを接続する部分配線２１２Ａの配線の電気長Ｌ１が、遮断周波数ｆｃに対応する波長の０．０４５以上かつ０．０７５以下の範囲に設定されているのが好ましい。

この範囲に部分配線２１２Ａの配線長Ｌ１を設定することで、ローパスフィルタ５００の遮断周波数ｆｃの２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

なお、比較例として、図９（ａ）にローパスフィルタの個々の部品を分割配置したときの回路図を示し、そのときの周波数−振幅特性を図９（ｂ）に示す。図９（ａ）に示すローパスフィルタ５００Ｘは、コンデンサ素子５１の代わりに、２つのコンデンサ素子５１Ｘ，５１Ｘとし、コンデンサ素子５３の代わりに、２つのコンデンサ素子５３Ｘ，５３Ｘとしたものである。また、図９（ａ）に示すローパスフィルタ５００Ｘは、インダクタ素子５２の代わりに、２つのインダクタ素子５２Ｘ，５２Ｘとしたものである。図９（ｂ）に示す破線Ｌ１２は、本実施形態のローパスフィルタ５００の周波数−振幅特性であり、実線Ｌ１３が比較例のローパスフィルタ５００Ｘの周波数−振幅特性である。

比較例のローパスフィルタ５００Ｘにおいて、個々の素子を複数の素子に分割することで自己共振周波数を上げることができ、図９（ｂ）の実線Ｌ１３に示すように、ローパスフィルタ５００Ｘの高域の周波数帯域で減衰を得ることができる。しかし、部品点数が増えてしまい、コストが高くなる。また、ローパスフィルタ５００Ｘの実装面積も増大してしまう。

これに対し、本実施形態では、ローパスフィルタ５００の各素子５１，５２，５３の数を最小限にすることができ、コストアップを回避することができ、更に高域の周波数帯域で減衰を得ることができる。また、比較例よりもローパスフィルタ５００の実装面積を小さくすることができ、プリント配線板２００、つまりプリント回路板１００の大型化を回避することができる。

次に、別の実施形態のプリント回路板について説明する。上記実施形態では、ローパスフィルタ５００がπ型のローパスフィルタである場合について説明したが、Ｔ型のローパスフィルタであってもよい。

図７（ａ）は、別の実施形態のプリント回路板及び受信回路の回路構成の等価回路を示す模式図である。なお、上記実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。図７（ａ）に示すように、ローパスフィルタ５００Ａは、インダクタ素子５１Ａ，５３Ａ及びコンデンサ素子５２Ａ等のリアクタンス素子（集中定数素子）を有して構成されたＴ型のローパスフィルタである。このようなＴ型のローパスフィルタ５００Ａであっても、上記実施形態と同様のオープンスタブ配線パターン２１３により、ローパスフィルタ５００Ａの遮断周波数よりも高い周波数帯で大きな減衰量が得られる。

また、上記実施形態と同様に、部分配線２１２Ａの配線の電気長Ｌ１が、ローパスフィルタ５００Ａの遮断周波数に対応する波長の０．０４５以上かつ０．０７５以下の範囲に設定されているのが好ましい。これにより、ローパスフィルタ５００Ａの遮断周波数の２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

また、上記実施形態と同様に、オープンスタブ配線パターン２１３の配線長を、遮断周波数の２倍以上の周波数かつ５倍以下の周波数の範囲に設定すれば、より効果的に２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

また、以上の実施形態では、ローパスフィルタ５００（５００Ａ）の信号出力側（後段）の信号配線パターン２１２にオープンスタブ配線パターン２１３を接続したが、これに限定するものではない。

図７（ｂ）は、更に別の実施形態のプリント回路板及び受信回路の回路構成の等価回路を示す模式図である。図７（ｂ）に示すように、ローパスフィルタ５００（５００Ａ）の信号入力側（前段）の信号配線パターン２１１にオープンスタブ配線パターン２１３を接続しても上記実施形態と同様の効果を奏する。

その際、上記実施形態と同様、信号配線パターン２１１におけるローパスフィルタ５００（５００Ａ）に接続される接続端と、オープンスタブ配線パターン２１３が接続される接続点との間の部分配線２１１Ａの配線長をＬ１とする。そして、上記実施形態と同様、部分配線２１１Ａの配線の電気長Ｌ１が、ローパスフィルタ５００（５００Ａ）の遮断周波数に対応する波長の０．０４５以上かつ０．０７５以下の範囲に設定されているのが好ましい。これにより、ローパスフィルタ５００（５００Ａ）の遮断周波数の２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

また、以上の実施形態では、送信回路３００がシングルエンド方式でデジタル信号を送信する場合について説明したが、送信回路が差動方式でデジタル信号を送信する場合であってもよい。

図８（ａ）は、更に別の実施形態のプリント回路板を示す回路図である。プリント回路板のプリント配線板に実装された送信回路３００Ｃは、デジタル信号として一対の差動信号を送信する差動回路であり、一対の送信端子３１_１，３１_２を有する。なお、受信回路６００Ｃは、一対の差動信号を受信するための一対の受信端子を有しており、不図示のケーブルを介してプリント配線板上のコネクタの一対の端子４１_１，４１_２に接続される。

送信回路３００Ｃには、上記実施形態と同様の構成の伝送線路２０１が一対接続される。つまり、送信回路３００Ｃの送信端子３１_１とコネクタの端子４１_１とが伝送線路２０１_１で接続されており、送信端子３１_２と端子４１_２とが伝送線路２０１_２で接続されている。

本実施形態のローパスフィルタ５００Ｃは、伝送線路２０１_１，２０１_２に配置されたπ型のローパスフィルタである。上記実施形態と同様、コンデンサ素子５１_１，５３_１及びインダクタ素子５２_１が伝送線路２０１_１に配置され、コンデンサ素子５１_２，５３_２及びインダクタ素子５２_２が伝送線路２０１_２に配置されている。

そして、上記実施形態と同様に、ローパスフィルタ５００Ｃの信号出力側（後段）における信号配線パターン２１２_１，２１２_２にオープンスタブ配線パターン２１３_１，２１３_２が接続されている。これにより、上記実施形態と同様、ローパスフィルタ５００Ｃの遮断周波数よりも高い周波数帯で大きな減衰量が得られる。

図８（ｂ）は、更に別の実施形態のプリント回路板を示す回路図である。このプリント回路板では、ローパスフィルタ５００Ｃの代わりにローパスフィルタ５００Ｄとしたものである。即ち、コンデンサ素子５１_１，５１_２を共通化して伝送線路２０１_１，２０１_２間に接続されたコンデンサ素子５１Ｄとしている。また、コンデンサ素子５３_１，５３_２を共通化して伝送線路２０１_１，２０１_２間に接続されたコンデンサ素子５３Ｄとしている。ローパスフィルタ５００Ｄは、ローパスフィルタ５００Ｃと同等のフィルタ特性を持ちながら、コンデンサ素子の部品点数を少なくすることができる。これによっても、図８（ａ）のものと同様の効果を奏する。

また、上記実施形態と同様に、部分配線２１２Ａ_１，２１２Ａ_２の配線の電気長Ｌ１が、ローパスフィルタ５００Ｃ，５００Ｄの遮断周波数に対応する波長の０．０４５以上かつ０．０７５以下の範囲に設定されているのが好ましい。これにより、ローパスフィルタ５００Ｃ，５００Ｄの遮断周波数の２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

また、上記実施形態と同様に、オープンスタブ配線パターン２１３_１，２１３_２の配線長を、遮断周波数の２倍以上の周波数かつ５倍以下の周波数の範囲に設定すれば、より効果的に２倍から５倍までの周波数の帯域において、十分な減衰が得られる。

また、ローパスフィルタ５００Ｃ，５００Ｄの信号出力側（後段）の信号配線パターン２１２_１，２１２_２にオープンスタブ配線パターン２１３_１，２１３_２を接続したが、信号入力側（前段）の信号配線パターンに接続してもよい。

また、ローパスフィルタ５００Ｃ，５００Ｄがπ型としたが、Ｔ型のローパスフィルタであってもよい。

本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。

上記実施形態では、受信回路がプリント配線板とは別に配置される場合について説明したが、これに限定するものではなく、プリント配線板に受信回路が実装される場合であってもよい。

５１…コンデンサ素子、５２…インダクタ素子、５３…コンデンサ素子、１００…プリント回路板、２００…プリント配線板、２０１…伝送線路、２１２…信号配線パターン、２１３…オープンスタブ配線パターン、３００…送信回路、５００…ローパスフィルタ

Claims

デジタル信号が伝送される伝送線路を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、前記伝送線路に前記デジタル信号を送信する送信回路と、
前記伝送線路に配置され、コンデンサ素子及びインダクタ素子を有して構成された、前記デジタル信号の基本周波数に対するローパスフィルタと、を備え、
前記伝送線路は、
前記ローパスフィルタの信号入力端又は信号出力端に接続された信号配線パターンと、
一端が前記信号配線パターンに接続された接続端であり、他端が開放された開放端であるオープンスタブ配線パターンと、を有し、
前記オープンスタブ配線パターンの接続端から開放端までの配線の電気長が、前記デジタル信号の基本周波数に対応する波長の１／４以上であることを特徴とするプリント回路板。
前記信号配線パターンにおける、前記ローパスフィルタと、前記オープンスタブ配線パターンが接続される接続点との間の配線の電気長が、前記デジタル信号の基本周波数に対応する波長の０．０４５以上かつ０．０７５以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
前記オープンスタブ配線パターンの接続端から開放端までの配線の電気長が、前記デジタル信号の基本周波数に対応する波長の３／４以上５／４以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
前記ローパスフィルタが、π型又はＴ型であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
前記送信回路が、前記デジタル信号として一対の差動信号を送信する差動回路であり、前記差動回路には、前記伝送線路が一対接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。