JP2014165262A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6291713B2 (ja) 2013-03-14 2018-03-14 日亜化学工業株式会社 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置、並びにリードフレーム
JP2014199873A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 株式会社カネカ 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置
JP6362108B2 (ja) * 2014-09-08 2018-07-25 大口マテリアル株式会社 半導体素子搭載用リードフレーム及びその製造方法
WO2016080521A1 (ja) * 2014-11-20 2016-05-26 日本精工株式会社 電子部品搭載用放熱基板
JP6191784B2 (ja) * 2014-11-20 2017-09-06 日本精工株式会社 電子部品搭載用放熱基板
JP6213582B2 (ja) 2016-01-22 2017-10-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6544410B2 (ja) * 2017-11-08 2019-07-17 日亜化学工業株式会社 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置
JP6986539B2 (ja) * 2019-11-25 2021-12-22 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2862106B2 (ja) * 1991-11-05 1999-02-24 日立電線株式会社 リードフレームの製造方法
JPH0832001A (ja) * 1994-07-11 1996-02-02 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの製造方法及びリードフレーム
JPH08316392A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの製造方法とリードフレーム
JP4574868B2 (ja) * 2001-01-12 2010-11-04 ローム株式会社 半導体装置
JP2004031775A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Mitsui High Tec Inc リードフレーム及びその製造方法
JP2009302209A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Nec Electronics Corp リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
JP5453642B2 (ja) * 2009-02-20 2014-03-26 Ｓｈマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法
JP5710128B2 (ja) * 2010-01-19 2015-04-30 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームの製造方法
JP5587625B2 (ja) * 2010-02-01 2014-09-10 アピックヤマダ株式会社 リードフレーム及びｌｅｄパッケージ用基板
JP2012104542A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Toppan Printing Co Ltd Ｌｅｄ発光素子用リードフレーム及びそれを用いたｌｅｄパッケージ、およびその製造方法
JP2012142426A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Toshiba Corp Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法
JP2012204754A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Toppan Printing Co Ltd Ｌｅｄ発光素子用リードフレーム、およびその製造方法、並びにそれを用いたｌｅｄパッケージ

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