JP2014162798A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子用封止材および光学素子 - Google Patents

Abstract

【課題】高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子用封止材および光学素子を提供する。
【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）下記平均組成式（１）：Ｒ^１ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２}（１）（式中、Ｒ^１は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ^１中の少なくとも１個がアダマンチル基含有基であり、全Ｒ^１の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記平均組成式（２）：Ｒ^２ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２}（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる光学素子用封止材および該組成物の硬化物により封止された光学素子に関する。

付加硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、アルケニル基等の脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み、ヒドロシリル化反応によって硬化して硬化物を与える。このようにして得られる硬化物は、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れ、また、透明であるため、ＬＥＤの封止材などの各種光学用途に用いられている（特許文献１、２）。

しかしながら、該組成物からなる光学素子用封止材は、オルガノポリシロキサンの特性としてガスバリア性が低いために、外部からの腐食性ガスの浸入により銀電極が変色してしまう欠点がある。その結果、ＬＥＤの輝度が低下してしまう場合がある。

そこで、多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を用いた光学素子用封止材が提案されている。このような組成物から得られる封止材は高いガスバリア性を有するため、外部からの腐食性ガスの浸入を防ぎ、銀電極の変色を抑えることが可能である。しかしながら、熱により変色しやすいという欠点があるため、特にハイパワーのＬＥＤには使用できないといった問題が存在している（特許文献３、４）。

また、主骨格にフェニル基を導入したポリオルガノシロキサン組成物を用いた光学素子用封止材が提案されている。このような組成物から得られる封止材は、上記特許文献３、４に記載の多環式炭化水素骨格含有封止材に比べて耐熱変色性に優れるものの、外部からの腐食性ガスによる銀電極の腐食を抑制するという点に関しては充分満足するものではない（特許文献５）。

特開２００４−１８６１６８号公報 特開２００４−１４３３６１号公報 特開２００８−０６９２１０号公報 特開２０１２−０４６６０４号公報 特開２０１０−１３２７９５号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる光学素子用封止材およびこの硬化物により封止され、信頼性に優れる光学素子を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
（Ａ）下記平均組成式（１）：
Ｒ^１ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
（式中、Ｒ^１は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ^１中の少なくとも１個がアダマンチル基含有基であり、全Ｒ^１の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）
で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（２）：
Ｒ^２ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （２）
（式中、Ｒ^２は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含むものであることを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。

このような、主成分である（Ａ）成分にアダマンチル基含有基が導入された本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となる。

また、前記式（１）において、アダマンチル基含有基が下記式（３）で表されるアダマンチルメチル基であることが好ましい。

（式中、＊部はケイ素との結合部位を示す。）

このような（Ａ）成分含有の硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、さらに高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となるため好ましい。

さらに、前記（Ｂ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有するものであることが好ましい。

このような（Ｂ）成分含有の硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、さらに高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となるため好ましい。

また、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、更に、
（Ｄ）下記平均組成式（４）：
Ｒ^３ _ｄＳｉＯ_{（４−ｄ）／２} （４）
（式中、Ｒ^３は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、全Ｒ^３の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ｄは１≦ｄ≦３を満たす正数である。）
で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを含むものであることが好ましい。

このような（Ｄ）成分含有の硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物に適度な硬さや強度を付与し易くなるため好ましい。

前記（Ｄ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有するものであることが好ましい。

このような（Ｄ）成分含有の硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、さらに高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となるため好ましい。

また、本発明では、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなるものであることを特徴とする光学素子用封止材を提供する。

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与えることができるため、光学素子用封止材として有用である。

また、本発明では、前記光学素子用封止材の硬化物で封止されたものであることを特徴とする光学素子を提供する。

前記光学素子用封止材の硬化物で封止された光学素子は、信頼性に優れるものとなる。

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与えることができるため、光学素子用封止材として好適に使用することができる。

本発明の実施例における硫化試験用テストパッケージの概略図の一例である。

以下、本発明についてより詳細に説明する。
上記のように、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を同時に有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物が求められていた。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、主成分にアダマンチル基含有基を導入することにより、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。
Ｒ^１ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
（式中、Ｒ^１は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ^１中の少なくとも１個がアダマンチル基含有基であり、全Ｒ^１の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、上記平均組成式（１）で表され、ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を１分子中に少なくとも２個有するものである。該脂肪族不飽和基は、上記平均組成式（１）中のＲ^１としての脂肪族不飽和基に由来するものである。これらの脂肪族不飽和基は、付加反応開始前には本発明の組成物を未硬化の状態に安定に維持することができ、かつ、付加反応開始後には該組成物を容易に硬化させることができるものである限り特に限定されず、例えば、エチレン性不飽和基、およびアセチレン性不飽和基が挙げられる。前記脂肪族不飽和基は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ここで、「エチレン性不飽和基」とは、炭素−炭素二重結合を含み、更に酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子を含むまたは含まない有機基をいい、その具体例としては、ビニル基、アリル基、５−ヘキセニル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０のアルケニル基；１，３−ブタジエニル基等の炭素原子数４〜１０のアルカジエニル基；アクリロイルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣＨ＝ＣＨ_２）、メタクリロイルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）等の、前記アルケニル基とカルボニルオキシ基との組み合わせ；アクリルアミド基（−ＮＨ（Ｏ）ＣＣＨ＝ＣＨ_２）等の、前記アルケニル基とカルボニルアミノ基との組み合わせが挙げられる。

また、「アセチレン性不飽和基」とは、炭素−炭素三重結合を含み、更に酸素、窒素等のヘテロ原子を含むまたは含まない有機基をいい、その具体例としては、エチニル基、プロパルギル基等の炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０のアルキニル基；エチニルカルボニルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣ≡ＣＨ）等の、前記アルキニル基とカルボニルオキシ基との組み合わせが挙げられる。

中でも、（Ａ）成分の原料を得るときの生産性およびコストならびに（Ａ）成分の反応性等の観点から、前記脂肪族不飽和基としては、前記アルケニル基が好ましく、ビニル基、アリル基および５−ヘキセニル基等の炭素数２〜８のアルケニル基がより好ましく、特にビニル基が好ましい。

（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（１）において、Ｒ^１で示される非置換又は置換の１価炭化水素基）中、０．１〜４０モル％であり、特に０．２〜２０モル％であることが好ましい。

また、（Ａ）成分は、分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合したアダマンチル基含有基を有する。該アダマンチル基含有基としては、例えば、アダマンチル基やアダマンチル基の水素原子の１部または全部がアルキル基（例えば、メチル基、エチル基）、アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基）、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）、エポキシ基含有基（例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシドキシ基）、ヒドロキシル基含有基（例えば、ヒドロキシル基、ヒドロキシメチル基）、カルボニル基含有基（例えば、カルボニル基、カルボキシル基）等で置換されたアダマンチル基含有基などが挙げられる。

中でも、下記式（３）で表されるアダマンチルメチル基を有していることが好ましい。

（式中、＊部はケイ素との結合部位を示す。）

（Ａ）成分中のアダマンチル基含有基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（１）において、Ｒ^１で示される非置換又は置換の１価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した１価の有機基中、アダマンチル基含有基が５モル％以上であれば、ガスバリア性が低下せず銀電極が変色するおそれがないため、少なくとも５モル％、特に２０モル％以上がアダマンチル基含有基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、ケイ素原子に結合した１価の有機基中、８０モル％以下、特には７０モル％以下であることが好ましい。

（Ａ）成分中のＲ^１としての、脂肪族不飽和基及びアダマンチル基含有基以外のケイ素原子に結合する非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などの、通常、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６程度の、非置換又はハロゲン置換の１価炭化水素基が挙げられる。中でも、炭素原子数１〜６のアルキル基、アリール基が好ましく、特にメチル基、フェニル基がより好ましい。

また、ａは１〜３を満たす正数であり、ａが１より小さい場合、（Ａ）成分中の炭化水素基の含有量が少なくなるため、ガスバリア性などに劣る場合がある。またａが３より大きい場合、シロキサンの含有量が少なくなるため、耐候性や耐熱性に劣る組成物となる恐れがある。本成分の分子構造は、鎖状又は分岐状であり、直鎖状、分岐状のいずれであってもよい。

このオルガノポリシロキサンが直鎖状の場合、回転粘度計により測定した粘度は、作業性の面から２５℃において、１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓ、特に５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。このような粘度であれば、粘度が低すぎて流動しやすくなることに起因する成形バリなどが発生するおそれがなく、粘度が高すぎることに起因する必要成分混合時に混入した空気の泡が抜け難くなるおそれがない。なお、分岐状の場合は液体又は固体となり、液体の場合は２５℃における粘度が１，０００〜５，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。固体状のものを使用する場合は、これを可溶な直鎖状のオルガノポリシロキサンと併用し、２５℃における粘度が１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓとなるようにすることが好ましい。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、下記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤として作用する。
Ｒ^２ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （２）
（式中、Ｒ^２は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）

ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数であり、１．０≦ｂ≦２．０、０．０１≦ｃ≦１．０、かつ１．５≦ｂ＋ｃ≦２．５を満足する正数であることが好ましい。ｂが０．７より小さい場合、（Ｂ）成分中の炭化水素基の含有量が少なくなるため、ガスバリア性などに劣る場合がある。またｂが２．１より大きい場合、シロキサンの含有量が少なくなるため、耐候性や耐熱性に劣る組成物となる恐れがある。ｃが０．００１より小さい場合、架橋密度が低くなるため低硬度の硬化物となる場合があり、逆にｃが１．０より大きい場合、架橋密度が高くなりすぎて可撓性や耐クラック性が低下する場合がある。ｂ＋ｃが０．８より小さい場合、（Ｂ）成分中の炭化水素基およびＳｉＨの含有量が少なくなるため、硬度やガスバリア性などに劣る場合がある。またｂ＋ｃが３．０より大きい場合、シロキサンの含有量が少なくなるため、耐候性や耐熱性に劣る組成物となる恐れがある。

上記式（２）中のＲ^２の１価炭化水素基としては、例えば、（Ａ）成分における平均組成式（１）中のＲ^１としての、脂肪族不飽和基及びアダマンチル基含有基以外の非置換または置換の１価炭化水素基として具体的に例示した炭素原子数１〜６のアルキル基若しくはハロアルキル基、および炭素原子数６〜１０のアリール基が挙げられ、好ましくはメチル基またはフェニル基である。また、該１価炭化水素基の置換基としてエポキシ基含有基、あるいはアルコキシ基を有する場合、本発明の組成物の硬化物に接着性を付与することができる。

また、（Ｂ）成分は、分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合したアリール基を有することが好ましい。

該アリール基としては、フェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の芳香族炭化水素基、またはフラニル基等のヘテロ原子（Ｏ，Ｓ，Ｎ）を含む芳香族基を挙げることができ、更に該アリール基はハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）等の置換基を有してもよい。該アリール基は好ましくは非置換の炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基であり、特に好ましくはフェニル基である。

（Ｂ）成分中のアリール基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（２）において、Ｒ^２で示される脂肪族不飽和基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した１価の有機基中、アリール基を５モル％以上含有すると、硬化した被覆保護材の耐熱性や低温特性がより優れたものとなり、熱衝撃試験による信頼性もより優れたものとなる。そのため、少なくとも５モル％、特に２０モル％以上がアリール基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、８０モル％以下、特には６０モル％以下であることが好ましい。

（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造に特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造（樹脂状）等の、従来製造されている各種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個程度）のＳｉＨ基を有することが望ましい。前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンが直鎖状構造又は分岐鎖状構造を有する場合、これらのＳｉＨ基は、分子鎖末端及び分子鎖非末端部分のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの１分子中のケイ素原子の数（重合度）は、好ましくは２〜１，０００個、より好ましくは２〜２００個、更に好ましくは２〜１００個程度である。更に、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２５℃で液状であることが好ましく、回転粘度計により測定した２５℃における粘度は、好ましくは１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１００ｍＰａ・ｓ程度である。

上記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、式：Ｒ^２ＨＳｉＯで示されるオルガノハイドロジェンシロキサン単位を少なくとも４個含む環状化合物、式：Ｒ^２ _３ＳｉＯ（ＨＲ^２ＳｉＯ）_ｅＳｉＲ^２ _３で示される化合物、式：ＨＲ^２ _２ＳｉＯ（ＨＲ^２ＳｉＯ）_ｅＳｉＲ^２ _２Ｈで示される化合物、式：ＨＲ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｆＳｉＲ^２ _２Ｈで示される化合物、式：ＨＲ^２ _２ＳｉＯ（ＨＲ^２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｆＳｉＲ^２ _２Ｈで示される化合物等が挙げられる。上記式中、Ｒ^２は前記のとおりであり、ｅ及びｆは少なくとも１である。

あるいは、上記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、式：ＨＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位と、式：Ｒ^２ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位及び／又は式：Ｒ^２ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位とを含むものであってもよい。更に、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を含まないモノオルガノシロキサン単位、ジオルガノシロキサン単位、トリオルガノシロキサン単位及び／又はＳｉＯ_４／２単位を含んでいてもよい。上記式中のＲ^２は前記のとおりである。

（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やエポキシ基含有基置換アルキル基で置換されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン、式：Ｒ^２ _３ＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ^２ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ^２ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ^２ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ^２ＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位及び式：ＨＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位のどちらか一方又は両方とからなるオルガノシロキサン共重合体、及び、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のＲ^２は、前記と同様の意味を有する。

（Ｂ）成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒の存在下に本発明の組成物を硬化させるに十分な量であり、通常、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５であることが好ましく、より好ましくは０．４〜２となる量である。このようなモル比であれば硬化不足となることがなく、硬度、耐熱性、耐クラック性などの封止材料としての特性を満足できるものである。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、白金族金属を含むヒドロシリル化触媒である。
（Ｃ）成分の白金族金属系ヒドロシリル化触媒としては、（Ａ）成分中のケイ素原子結合脂肪族不飽和基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。（Ｃ）成分としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属や、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物が挙げられるが、特に好ましくは白金化合物である。

（Ｃ）成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒としての有効量でよく、好ましくは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは１〜５００ｐｐｍの範囲である。

上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むものである本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高いガスバリア性と高い耐熱変色性を有する硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となる。

本発明の組成物には、更に下記（Ｄ）成分を配合することが好ましい。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、下記平均組成式（４）で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンである。
Ｒ^３ _ｄＳｉＯ_{（４−ｄ）／２} （４）
（式中、Ｒ^３は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、全Ｒ^３の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ｄは１≦ｄ≦３を満たす正数である。）

（Ｄ）成分中の脂肪族不飽和基としては、例えば、（Ａ）成分の式（１）中のＲ^１として具体的に例示した脂肪族不飽和基が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。

（Ｄ）成分中の脂肪族不飽和基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（４）において、Ｒ^３で示される非置換又は置換の１価炭化水素基）中、０．１〜４０モル％であり、特に０．２〜２０モル％であることが好ましい。

また、（Ｄ）成分は、分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合したアリール基を有することが好ましい。

該アリール基としては、例えば、（Ｂ）成分における式（２）中のＲ^２としての、脂肪族不飽和基以外の非置換または置換の１価炭化水素基として具体的に例示した炭素原子数６〜１０の芳香族炭化水素基が挙げられ、特に好ましくはフェニル基である。

（Ｄ）成分中のアリール基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（４）において、Ｒ^３で示される非置換もしくは置換の１価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した１価の有機基中、アリール基が５モル％以上である場合、硬化した被覆保護材の耐熱性や低温特性が良好で、熱衝撃試験による信頼性の低下を招く恐れがないため、少なくとも５モル％、特に３０モル％以上がアリール基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、ケイ素原子に結合した１価の有機基中、８０モル％以下、特には７０モル％以下であることが好ましい。

（Ｄ）成分中のＲ^３としての、脂肪族不飽和基およびアリール基以外のケイ素原子に結合する非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、（Ａ）成分における平均組成式（１）中のＲ^１としての、脂肪族不飽和基及びアダマンチル基含有基以外の非置換または置換の１価炭化水素基として具体的に例示した炭素原子数１〜６のアルキル基若しくはハロアルキル基が挙げられ、特に好ましくはメチル基である。

また、上記平均組成式（４）において、ｄは１≦ｄ≦３を満たす正数であり、本成分の分子構造は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよい。

この（Ｄ）成分が直鎖状の場合の回転粘度計により測定した粘度は、作業性の面から２５℃において、１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓ、特に５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。このような粘度であれば、粘度が低すぎて流動しやすくなることに起因する成形バリなどが発生するおそれがなく、粘度が高すぎることに起因する必要成分混合時に混入した空気の泡が抜け難くなるおそれがない。なお、分岐状の場合は液体または固体となり、液体の場合は２５℃における粘度が１，０００〜５，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。固体状のものを使用する場合は、これを可溶な直鎖状のオルガのポリシロキサンと併用し、２５℃における粘度が１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓとなるようにすることが好ましい。

（Ｄ）成分を配合することにより組成物の硬化物に適度な硬さや強度を付与し易くなる。（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｄ）成分の配合割合（質量比）が、１００〜３０：７０となる量が好ましく、より好ましくは９０：１０〜３５：６５、特に好ましくは８０：２０〜４０：６０である。このような配合量であれば、（Ｄ）成分の配合効果が十分に得られ、適度な硬度も得ることができるため好都合である。

［その他の成分］
本発明の組成物には、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、目的に応じて、その他の任意の成分を配合することができる。その具体例としては、以下のものが挙げられる。これらのその他の成分は、各々、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。

・（Ａ）および（Ｄ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物
本発明の組成物には、（Ａ）および（Ｄ）成分以外にも、封止材料の基材との接着性を向上させる目的で、（Ｂ）成分と付加反応する脂肪族不飽和基含有化合物を配合してもよい。（Ａ）成分以外のこのような脂肪族不飽和基含有化合物としては、硬化物の形成に関与するものが好ましく、１分子あたり少なくとも１個の脂肪族不飽和基を有する（Ａ）および（Ｄ）成分以外のオルガノポリシロキサンが挙げられる。その分子構造は、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等、いずれでもよい。具体例としては、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。

また、上記オルガノポリシロキサン以外の脂肪族不飽和基含有有機化合物を配合することが可能である。該脂肪族不飽和基含有化合物の具体例としては、ブタジエン、多官能性アルコールから誘導されたジアクリレートなどのモノマー；ポリエチレン、ポリプロピレン又はスチレンと他のエチレン性不飽和化合物（例えば、アクリロニトリル又はブタジエン）とのコポリマーなどのポリオレフィン；アクリル酸、メタクリル酸、又はマレイン酸のエステル等の官能性置換有機化合物から誘導されたオリゴマー又はポリマーが挙げられる。（Ａ）および（Ｄ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物は、室温で液体であっても固体であってもよい。

上記（Ａ）および（Ｄ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物の含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５質量部の範囲である。０．１質量部以上であれば、接着性の向上に対する効果が得られ、１０質量部以下であれば硬化物の耐熱性の低下といった問題が発生するおそれがない。

・付加反応制御剤
ポットライフを確保するために、付加反応制御剤を本発明組成物に配合することができる。付加反応制御剤は、上記（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることができる。その具体例としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレンアルコール類（例えば、１−エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ドデシン−３−オール）等のアセチレン系化合物；アルケニル基を２個以上含む化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体などが挙げられる。

付加反応制御剤による硬化抑制効果の度合は、その付加反応制御剤の化学構造によって異なる。よって、使用する付加反応制御剤の各々について、その添加量を最適な量に調整することが好ましいが、通常、（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して０．０００１〜５質量部程度である。最適な量の付加反応制御剤を添加することにより、組成物は室温での長期貯蔵安定性及び加熱硬化性に優れたものとなる。

・その他の任意成分
硬化物の着色、白濁、酸化劣化等の発生を抑えるために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の従来公知の酸化防止剤を本発明組成物に配合することができる。また、光劣化に対する抵抗性を付与するために、ヒンダードアミン系安定剤等の光安定剤を本発明組成物に配合することもできる。更に、本発明組成物から得られる硬化物の強度を向上させるためにヒュームドシリカ等の無機質充填剤を本発明組成物に配合してもよいし、必要に応じて、染料、顔料、難燃剤等を本発明組成物に配合してもよい。

［硬化物］
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、公知の硬化条件下で公知の硬化方法により硬化させることができる。具体的には、通常、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１６０℃で加熱することにより、該組成物を硬化させることができる。加熱時間は、０．５分〜５時間程度、特に１分〜３時間程度でよいが、ＬＥＤ封止用等の信頼性が要求される場合は、硬化時間を長めにすることが好ましい。得られる硬化物の形態は特に制限されず、例えば、ゲル硬化物、エラストマー硬化物及び樹脂硬化物のいずれであってもよい。該硬化物は、外部からの腐食性ガスの浸入を抑制し、かつ、高い耐熱変色性を有する硬化物となる。

［光学素子用封止材・光学素子］
本発明組成物の硬化物は、上記のようにガスバリア性と耐熱変色性に優れ、通常の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物と同様に耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れ、更に耐吸湿リフロー性にも優れる。本発明の組成物からなる封止材によって封止される光学素子としては、例えば、ＬＥＤ、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池、ＣＣＤ等が挙げられる。このような光学素子は、該光学素子に本発明の組成物からなる封止材を塗布し、塗布された封止材を公知の硬化条件下で公知の硬化方法により、具体的には上記したとおりに硬化させることによって封止することができる。

以下、調製例、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。なお、下記の実施例は、本発明を何ら制限するものではない。
なお、下記の例で、粘度は回転粘度計を用いて２３℃で測定した値である。屈折率はＡＴＡＧＯ製デジタル屈折計ＲＸ−５０００を用いて５８９ｎｍの屈折率を２５℃で測定し、硬度はＪＩＳ−Ｋ６２４９に準じて測定した。

また、下記の例において、シリコーンオイルまたはシリコーンレジンの平均組成を示す記号は以下の通りの単位を示す。
Ｍ：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２
Ｍ^Ｈ：（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２
Ｍ^Ｖｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２
Ｍ^ΦＶｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_１／２
Ｄ：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２
Ｄ^Ｈ：（ＣＨ_３）ＨＳｉＯ_２／２
Ｄ^Ｖｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２
Ｄ^Φ：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ_２／２
Ｄ^ΦＭｅ：（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２
Ｔ^Φ：（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２
Ｔ^Ａｄｍ：

［調製例１］白金触媒の調製
六塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの反応生成物を、白金含量が１．０質量％となるように、粘度０．７Ｐａ・ｓ、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｄ_１９Ｄ^Φ _９のシリコーンオイルで希釈して、本実施例および比較例で使用する白金触媒（触媒Ａ）を調製した。

［調製例２］ 平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジンの合成
１Ｌのフラスコに、水２９２ｇおよびキシレン１７０ｇを入れ、そこへ下記式（５）で表されるトリクロロシラン１７０．２ｇ、クロロジメチルビニルシラン２４．１ｇ、キシレン３９ｇの混合溶液を内温が６０℃を超えないように滴下し、その後６０℃〜６５℃で２時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を芒硝（Ｎａ_２ＳＯ_４・１０Ｈ_２Ｏ）水で洗浄し、その後水酸化カリウム０．４ｇを加え、１３０℃〜１４０℃で１２時間攪拌を続けた。５０℃〜６０℃に冷却した後、クロロトリメチルシラン２．０ｇ、酢酸カリウム１．８ｇを加え、５０℃〜６０℃で２時間攪拌を続けた。室温に冷却した後にろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジンのキシレン溶液を得た（不揮発分約４０質量％）。

［調製例３］ 平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _３Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジンの合成
１Ｌのフラスコに、水３９０ｇおよびキシレン１９４ｇを入れ、そこへ前記式（５）で表されるトリクロロシラン１１０．１ｇ、クロロジメチルビニルシラン３１．２ｇ、トリクロロフェニルシラン８２．２ｇ、キシレン４０ｇの混合溶液を内温が６０℃を超えないように滴下し、その後６０℃〜６５℃で２時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を芒硝水で洗浄し、その後水酸化カリウム０．４４ｇを加え、１３０℃〜１４０℃で１２時間攪拌を続けた。５０℃〜６０℃に冷却した後、クロロトリメチルシラン２．２ｇ、酢酸カリウム１．９ｇを加え、５０℃〜６０℃で２時間攪拌を続けた。室温に冷却した後にろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _３Ｔ^Ａｄｍ _３シリコーンレジンのキシレン溶液を得た（不揮発分約４０質量％）。

［調製例４］ 平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _５．６Ｔ^Ａｄｍ _０．４のシリコーンレジンの合成
１Ｌのフラスコに、水３７０ｇおよびキシレン１５０ｇを入れ、そこへ前記式（５）で表されるトリクロロシラン１４．２ｇ、クロロジメチルビニルシラン３０．１ｇ、トリクロロフェニルシラン１４８ｇ、キシレン３５ｇの混合溶液を内温が６０℃を超えないように滴下し、その後６０℃〜６５℃で２時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を芒硝水で洗浄し、その後水酸化カリウム０．３３ｇを加え、１３０℃〜１４０℃で１２時間攪拌を続けた。５０℃〜６０℃に冷却した後、クロロトリメチルシラン１．７ｇ、酢酸カリウム１．５ｇを加え、５０℃〜６０℃で２時間攪拌を続けた。室温に冷却した後にろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _５．６Ｔ^Ａｄｍ _０．４シリコーンレジンのキシレン溶液を得た（不揮発分約４０質量％）。

［実施例１］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル３２．６部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２４．８部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ａ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで６２であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表１に示す。

［実施例２］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル３２．６部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Ｈ _２Ｄ^Φ _２のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２８．６部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｂ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで７２であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表１に示す。

［実施例３］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル３２．６部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _３Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２７．６部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｃ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで６８であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表１に示す。

［実施例４］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル３２．６部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _２Ｔ^Φ _３Ｔ^Ａｄｍ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Ｈ _２Ｄ^Φ _２のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２７部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｄ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで７６であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表１に示す。

［比較例１］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル２４．７部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２３．６部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｅ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで４１であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表２に示す。

［比較例２］
平均組成式：Ｍ_２Ｄ^Φ _８．６Ｄ^Ｖｉ _６．５Ｄ_３．４のシリコーンオイル３２．６部、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５４．２部、および平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Ｈ _２Ｄ^Φ _２のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２８．８部を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６部および触媒Ａ０．１部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｆ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで７１であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表２に示す。

［比較例３］
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３．６のシリコーンオイル５５．１ｇ、平均組成式：Ｄ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _４のシリコーンレジン４５ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２８．６ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．２ｇおよび触媒Ａ０．３ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｇ）の硬度はＳｈｏｒｅＤで５０であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表２に示す。

［比較例４］
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _６Ｄ^ΦＭｅ _６のシリコーンオイル２６ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５２ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１９ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０６ｇおよび触媒Ａ０．１ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｈ）の硬度はＴｙｐｅＡで７０であった。更に耐熱変色性および硫化試験の結果を表２に示す。

評価方法
硫化試験用テストパッケージ
硫化試験用のテストパッケージとして、ＬＥＤチップを搭載していない図１に示すような簡易パッケージ１０を使用した。ここで、１が筐体、２、３がリード電極、４が封止樹脂（実施例および比較例で得られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物）であり、封止樹脂４で銀面５を封止した。前記オルガノポリシロキサン組成物の硬化条件は１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間である。

硫化試験の試験方法
作製したテストパッケージ１０を、硫黄粉末０．２ｇを入れた１００ｇガラス瓶の中に高さが同一になるように設置し、密閉後７０℃の環境下に置きテストパッケージ１０の銀面５の変色を確認した。結果を表１、２に示す。なお表中には、銀面５が変色した時間を記載した。

耐熱変色性用テストピース
耐熱変色性用テストピースとして、２ｍｍ厚の硬化物（実施例および比較例で得られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物）を作製した。前記オルガノポリシロキサン組成物の硬化条件は１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間である。

耐熱変色性の試験方法
作製した２ｍｍ厚の硬化物について分光光度計を用いて、初期および１８０℃の恒温槽に４８時間入れた後の４００ｎｍの光透過率を測定した。結果を表１、２に示す。

アダマンチル基含有基を有する実施例は、ガスバリア性、耐熱変色性ともに良かった。一方、比較例は、耐熱変色性は悪くないものの、ガスバリア性が悪かった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…筐体、 ２、３…リード電極、 ４…封止樹脂、 ５…銀面、
１０…硫化試験用テストパッケージ。

Claims (7)

1. （Ａ）下記平均組成式（１）：
   Ｒ^１ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
   （式中、Ｒ^１は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ^１中の少なくとも１個がアダマンチル基含有基であり、全Ｒ^１の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）
   で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、
   （Ｂ）下記平均組成式（２）：
   Ｒ^２ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （２）
   （式中、Ｒ^２は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）
   で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
   （Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
   を含むものであることを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
2. 前記式（１）において、アダマンチル基含有基が下記式（３）で表されるアダマンチルメチル基であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
   

   

   （式中、＊部はケイ素との結合部位を示す。）
3. 前記（Ｂ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有するものであることを特徴とする請求項１項又は請求項２に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
4. 前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、更に、
   （Ｄ）下記平均組成式（４）：
   Ｒ^３ _ｄＳｉＯ_{（４−ｄ）／２} （４）
   （式中、Ｒ^３は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、全Ｒ^３の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ｄは１≦ｄ≦３を満たす正数である。）
   で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを含むものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
5. 前記（Ｄ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有するものであることを特徴とする請求項４項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなるものであることを特徴とする光学素子用封止材。
7. 請求項６に記載の光学素子用封止材の硬化物で封止されたものであることを特徴とする光学素子。

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