JP2014160750A - 高周波rf回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板上に形成されたRF回路部1と、RF回路部1にDCバイアスを与える為に半導体基板上に形成されたDC用パッド4−1〜4−3と、半導体基板上に形成され、DC用パッド4−1〜4−3とRF回路部1の端子2−1〜2−3とを接続する配線とを備える。配線の一部あるいは全てに所望の周波数帯域において特性インピーダンスが略0の分布定数型の伝送線路5−1〜5−3を用いる。
【選択図】 図9
Description
また、本発明の高周波RF回路の1構成例において、前記伝送線路は、所望の周波数帯域において、前記RF回路の端子から見た反射特性がスミスチャート上のインピーダンス0付近に存在するように前記特性インピーダンスが設定されることを特徴とするものである。
また、本発明の高周波RF回路の1構成例は、前記伝送線路を前記電源用パッドと前記RF回路の端子との間に接続することを特徴とするものである。
また、本発明の高周波RF回路の1構成例は、前記伝送線路の一端を前記電源用パッドと前記RF回路の端子との間の配線に接続し、前記伝送線路の他端を電気的に開放することを特徴とするものである。
また、本発明の高周波RF回路の1構成例において、前記伝送線路は、マイクロストリップ線路である。
また、本発明の高周波RF回路の1構成例において、前記伝送線路は、GND付コプレーナ線路である。
本発明で提案する高周波RF回路では、電源電位、バイアス電位、GND電位等のDCバイアスを与えるRF回路の端子と、電源用パッドとの間に数Ω以下という小さな特性インピーダンスを持つ伝送線路を挿入する事で、RF回路を含むICチップをセラミック基板等に実装した時に電源用パッドに寄生するインダクタンス成分の影響を低減する事が可能となる。前記伝送線路において、特性インピーダンスが小さい(0Ωに近い)程、必要な線路長が短く、かつ広範囲の周波数帯において寄生するインダクタンスの影響を低減する事が可能となる。
次に、図面に示す実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。図9は本発明の第1の実施の形態に係るICチップの構成を示すブロック図である。図9に示すICチップ3では、RF回路部1(コア回路部)のDCバイアス用の端子2−1(例えば電源電圧端子VDD)と、このRF回路部1と同一の半導体基板上に形成されたDC用パッド4−1(電源電圧VDD供給用のパッド)との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路5−1を挿入し、RF回路部1のDCバイアス用の端子2−2(例えば電源電圧端子VSS)と、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成されたDC用パッド4−2(電源電圧VSS供給用のパッド)との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路5−2を挿入し、RF回路部1のDCバイアス用の端子2−3(例えばバイアス電圧端子BIAS)と、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成されたDC用パッド4−3(バイアス電圧BIAS供給用のパッド)との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路5−3を挿入している。RF回路部1の構成は、図6に示したとおりである。図4、図5で説明したとおり、伝送線路5−1〜5−3は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成される。端子2−1と伝送線路5−1との間、端子2−2と伝送線路5−2との間、端子2−3と伝送線路5−3との間、伝送線路5−1とDC用パッド4−1との間、伝送線路5−2とDC用パッド4−2との間、伝送線路5−3とDC用パッド4−3との間は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成された配線によって接続されている。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図10は本発明の第2の実施の形態に係るICチップの構成を示すブロック図であり、図9と同一の構成には同一の符号を付してある。第1の実施の形態との差異として、第1の実施の形態では全てのDC用パッド4−1〜4−3とRF回路部1の端子2−1〜2−3との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路5−1〜5−3を挿入していたのに対し、本実施の形態では一部のDC用パッド4−1(例えば電源電圧VDD供給用のパッド)とRF回路部1のDCバイアス用の端子2−1(例えば電源電圧端子VDD)との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路5−1を挿入している。そして、この伝送線路5−1が接続された端子2−1と、伝送線路5−1が接続されたDC用パッド4−1以外の他のDC用パッド4−2,4−3との間に容量素子6−1,6−2を接続している。容量素子6−1,6−2は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成される。端子2−1と伝送線路5−1との間、伝送線路5−1とDC用パッド4−1との間、端子2−2とDC用パッド4−2との間、端子2−3とDC用パッド4−3との間は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成された配線によって接続されている。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図11は本発明の第3の実施の形態に係るICチップの構成を示すブロック図であり、図9、図10と同一の構成には同一の符号を付してある。図11に示すICチップ3では、RF回路部1のDCバイアス用の端子2−1とDC用パッド4−1との間に、特性インピーダンスZ0が略0で一端が開放状態の伝送線路7−1の他端を接続し、RF回路部1のDCバイアス用の端子2−2とDC用パッド4−2との間に、特性インピーダンスZ0が略0で一端が開放状態の伝送線路7−2の他端を接続し、RF回路部1のDCバイアス用の端子2−3とDC用パッド4−3との間に、特性インピーダンスZ0が略0で一端が開放状態の伝送線路7−3の他端を接続している。図4、図5で説明したとおり、伝送線路7−1〜7−3は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成される。端子2−1とDC用パッド4−1との間、端子2−2とDC用パッド4−2との間、端子2−3とDC用パッド4−3との間は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成された配線によって接続されている。
次に、第4の実施の形態について説明する。図12は本発明の第4の実施の形態に係るICチップの構成を示すブロック図であり、図9〜図11と同一の構成には同一の符号を付してある。第3の実施の形態との差異として、第3の実施の形態では全てのDC用パッド4−1〜4−3とRF回路部1の端子2−1〜2−3との間に特性インピーダンスZ0が略0の伝送線路7−1〜7−3を接続していたのに対し、本実施の形態では一部のDC用パッド4−1(例えば電源電圧VDD供給用のパッド)とRF回路部1のDCバイアス用の端子2−1(例えば電源電圧端子VDD)との間に、特性インピーダンスZ0が略0で一端が開放状態の伝送線路7−1の他端を接続している。そして、この伝送線路7−1が接続された端子2−1と、伝送線路7−1が接続されたDC用パッド4−1以外の他のDC用パッド4−2,4−3との間に容量素子6−1,6−2を接続している。端子2−1とDC用パッド4−1との間、端子2−2とDC用パッド4−2との間、端子2−3とDC用パッド4−3との間は、RF回路部1と同一の半導体基板上に形成された配線によって接続されている。
Claims (6)
- 半導体基板上に形成されるRF回路と、
前記RF回路に直流バイアスを与える為に前記半導体基板上に形成される電源用パッドと、
前記半導体基板上に形成され、前記電源用パッドと前記RF回路の端子とを接続する配線とを備え、
前記配線の一部あるいは全てに所望の周波数帯域において特性インピーダンスが略0の分布定数型の伝送線路を用いることを特徴とする高周波RF回路。 - 請求項1記載の高周波RF回路において、
前記伝送線路は、所望の周波数帯域において、前記RF回路の端子から見た反射特性がスミスチャート上のインピーダンス0付近に存在するように前記特性インピーダンスが設定されることを特徴とする高周波RF回路。 - 請求項1または2に記載の高周波RF回路において、
前記伝送線路を前記電源用パッドと前記RF回路の端子との間に接続することを特徴とする高周波RF回路。 - 請求項1または2に記載の高周波RF回路において、
前記伝送線路の一端を前記電源用パッドと前記RF回路の端子との間の配線に接続し、前記伝送線路の他端を電気的に開放することを特徴とする高周波RF回路。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高周波RF回路において、
前記伝送線路は、マイクロストリップ線路であることを特徴とする高周波RF回路。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高周波RF回路において、
前記伝送線路は、GND付コプレーナ線路であることを特徴とする高周波RF回路。
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