JP2008078187A - ミリ波rfプローブパッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】60GHz以上のオンウェハ測定に用いるミリ波RFプローブパッドにおいて、グランドパッド10を、所望の周波数に対して、λ/4の電気長を有するオープンスタブ構造としたものである。これにより、プロービングによる損失の低減を実現し、かつ、より高性能なミリ波MMICを実現するミリ波RFプローブパッドを得ることができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるミリ波RFプローブパッドの構成図である。この図1に示したミリ波RFプローブパッドにおいて、GNDパッド10は、信号用パッド20の両端に設けられており、所望の周波数に対してλ/4の電気長を有するオープンスタブ11を備えた構造となっている。これにより、所望の周波数に対しては、従来のような寄生のインダクタンスの影響はなく、GNDパッド10の部分でショート端が得られる構造となる。
図4は、本発明の実施の形態2におけるミリ波RFプローブパッドの構成図である。先の実施の形態1のミリ波RFプローブパッドのGNDパッド10において、コプレーナ線路を形成するように、オープンスタブ11を、信号用パッド20に接続された信号線路21の両端に配置した構造としている。さらに、図4に示したように、信号線路21の信号線路幅、および信号線路21の端部からオープンスタブ11までの距離を、所望の特性インピーダンスになるように配置した構造となっている。
図5は、本発明の実施の形態3におけるミリ波RFプローブパッドの構成図である。図5に示す構成において、GNDパッド10は、本発明によるオープンスタブ11と、従来技術によるヴィアホール12の両方を兼ね備えた構造を有している。このような構造を有することにより、低周波から高周波までのより広い周波数範囲で良好な特性が実現できる。
図6は、本発明の実施の形態4におけるミリ波RFプローブパッドの構成図である。図6に示す構成においては、先の図1に示した本願発明によるオープンスタブ構造を備えたGNDパッド10と信号用パッド20との間に、さらにヴィアホール12に接続されたパッド13を追加して併設配置した構造を示している。
Claims (4)
- 60GHz以上のオンウェハ測定に用いるミリ波RFプローブパッドにおいて、
グランドパッドを、所望の周波数に対してλ/4の電気長を有するオープンスタブ構造としたことを特徴とするミリ波RFプローブパッド。 - 請求項1に記載のミリ波RFプローブパッドにおいて、
グランドパッドを、所望の周波数に対してλ/4の電気長を有するオープンスタブ構造と、ヴィアホールを介して裏面グランドパターンと接続された構造とを結合して構成したことを特徴とするミリ波RFプローブパッド。 - 請求項1に記載のミリ波RFプローブパッドにおいて、
グランドパッドを、所望の周波数に対してλ/4の電気長を有するオープンスタブ構造にするとともに、ヴィアホールを介して裏面グランドパターンと接続されたパッド構造を前記オープンスタブ構造に併設したことを特徴とするミリ波RFプローブパッド。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載のミリ波RFプローブパッドにおいて、
前記オープンスタブ構造は、コプレーナ線路を形成するように信号線路の両端にオープンスタブが配置され、前記信号線路の幅と、前記信号線路の端部から前記オープンスタブまでの距離とを所望の特性インピーダンスになるように配置したことを特徴とするミリ波RFプローブパッド。
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Cited By (2)
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JP2014160750A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波rf回路 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108622355B (zh) * | 2018-04-09 | 2019-06-21 | 西北工业大学 | 一种基于蝠鲼仿生水下扑翼推进装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000101309A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Nec Eng Ltd | グランド回路及びこれを含むプリント基板 |
JP2004063737A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路、誘電体基板 |
JP2005331298A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路の特性測定方法及び校正用パターンならびに校正用治具 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000101309A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Nec Eng Ltd | グランド回路及びこれを含むプリント基板 |
JP2004063737A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路、誘電体基板 |
JP2005331298A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路の特性測定方法及び校正用パターンならびに校正用治具 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013172093A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JP2014160750A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波rf回路 |
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