JP2014157880A - 端子位置決め保持治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】端子位置決め保持治具10は、互いに着脱可能な第一部材11、第二部材12から構成されている。第二部材12には、上面12a側が閉塞された非貫通孔である開口22が形成されている。第一部材11および第二部材12を重ね合わせた時に、第一部材11に載置された基板25における端子21の接合位置に対して、開口22が合致するように配置されている。開口22によって、端子21の嵌合部Cを覆うように保持する。
【選択図】図2
Description
すなわち、本発明の端子位置決め保持治具は、水平方向に沿って置かれた基板の端子取付位置に、鉛直方向に沿って立てられた端子の取付部を位置決め保持する端子位置決め保持治具であって、前記基板を載置する第一部材と、該第一部材に重ねて配され、前記端子に形成された端子貫通孔とその周辺領域である嵌合部を保持する開口が形成された第二部材と、からなり、前記第一部材と前記第二部材とは互いに着脱自在に形成され、前記開口は、前記第二部材の上面側が閉塞された非貫通孔を成す、ことを特徴とする。
本発明の端子位置決め保持治具10は、例えば、半導体装置を構成する基板25の一面25aに対して、端子21の長手方向を垂直にしてはんだ29によって接合する際に、この端子21を保持しておく治具として用いるものである。こうした端子21は、例えば、半導体装置に接続する外部機器のコネクタなどを電気的に結合させるために用いられる。端子21は、はんだ29との密着性を高めるために、例えばスズめっき層で端子21全体が覆われている。
なお、第二部材12を断熱材によって形成してもよい。例えば、第二部材12の一部を断熱材によって形成したり、あるいは、第二部材12の全体を断熱材によって形成してもよい。
図1、2に示すような構成の本発明の端子位置決め保持治具10によれば、基板25を載置した第一部材11に対して、第二部材12を重ねた際に、端子21は、第二部材12に形成された開口22によって嵌合部Cが支持され、基板25上の所定の取付位置(はんだ付け位置)に位置決めされる。この時、端子21の嵌合部Cの側面および上端は、一方が閉塞された非貫通孔である開口22によって覆われる。
その結果、基板25に接合後の端子21は、コネクタ等に嵌合される嵌合部Cにおいて、表面を覆うめっき層が凝集することがなく、表面が平滑なめっき層で覆われた状態を保つことができる。
第一実施形態と同様の構成に関しては同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。
第二実施形態における端子位置決め保持治具30は、互いに着脱可能な第一部材11と第二部材32とから構成されている。更に、第二部材32は、互いに分割可能な第一分割体32Aおよび第二分割体32Bからなる。この第一分割体32Aと第二分割体32Bとは互いに隙間無く密着して重ね合わせることが可能な構成となっている。
Claims (6)
- 水平方向に沿って置かれた基板の端子取付位置に、鉛直方向に沿って立てられた端子の取付部を位置決め保持する端子位置決め保持治具であって、
前記基板を載置する第一部材と、該第一部材に重ねて配され、前記端子に形成された端子貫通孔とその周辺領域である嵌合部を保持する開口が形成された第二部材と、からなり、
前記第一部材と前記第二部材とは互いに着脱自在に形成され、
前記開口は、前記第二部材の上面側が閉塞された非貫通孔を成す、
ことを特徴とする端子位置決め保持治具。 - 前記第二部材は、互いに分割可能な第一分割体および第二分割体からなり、該第一分割体と第二分割体とは互いに隙間無く密着して重ね合わせることが可能であり、
前記第一分割体には、前記開口を構成する開口第一領域が形成され、前記第二分割体には、前記開口を構成する開口第二領域が形成されていることを特徴とする請求項1記載の端子位置決め保持治具。 - 前記端子は、表面がスズめっき処理され、前記端子の取付部と前記基板とは鉛フリーはんだによって接合されることを特徴とする請求項1または2記載の端子位置決め保持治具。
- 前記第一部材と前記第二部材とは、支持体によって所定の隙間を保持して重ねた状態で配置されることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記載の端子位置決め保持治具。
- 前記第二部材の一部を断熱材によって形成したことを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項記載の端子位置決め保持治具。
- 前記第二部材の全体を断熱材によって形成したことを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項記載の端子位置決め保持治具。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11171078B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-11-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
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JPH08264927A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Fujitsu Ltd | 端子ピンの接合治具 |
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- 2013-02-14 JP JP2013026949A patent/JP6025594B2/ja active Active
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