JP2014146758A - 処理プロセスのサイクル化方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】検査方法や組み立て方法において、処理プロセスのサイクル化を可能として、フローの設計を簡単に行うことが可能な処理プロセスのサイクル化方法を提供する。
【解決手段】複数の処理セグメントを有する処理サイクルを備え、各処理セグメント内には、単数乃至複数種の実行工程を有する処理プロセスのサイクル化方法である。予め設定された実行工程を有する処理セグメントを複数種形成し、この複数種の処理セグメントから選択した複数の処理セグメントを有する処理サイクルを決定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、処理プロセスのサイクル化方法に関するものである。
例えば、半導体装置が形成される半導体ウエハ等に対しては、傷、異物、パターンの形成不良などを検査が行われる。このような外観検査装置では、特許文献1に記載されるように、多数の工程が実行されるものである。この場合、各工程を行うために、例えば、図11に示すようなフローチャートを予め設計し、フローチャートに沿って順次各種の工程が行われる。
この図11に示すフローチャートの場合、スタートすれば、ステップS1で所定の条件内か否かを判断し、範囲内(YES)ならば、ステップS2へ移行して、このステップS2での動作(工程)を行って、ステップS4へ移行する。また、ステップS1で範囲外(NO)ならば、ステップS3へ移行して、ステップS3での動作(工程)を行って、ステップS4へ移行する。そして、ステップS4では、このステップS4での判断を行う。この図例の場合、2つの値、たとえば、AとBを比較して、このA>Bであれば、ステップS5へ移行し、A=Bであれば、ステップS6へ移行し、A<Bであれば、ステップS7へ移行する。
ステップS5へ移行すれば、このステップS5での動作(工程)を行って、作業が終了する。ステップS6へ移行すれば、ステップS6での動作(工程)を行って、ステップS8へ移行する。ステップS7へ移行すれば、ステップS7での動作(工程)を行って、ステップS8へ移行する。ステップS8では、このステップS8での判断を行って、このステップS8での判断に対してYESならば、作業を終了し、このステップS8での判断に対してNOならば、ステップS9へ移行する。ステップS9では、ステップS9での動作(工程)を行って、作業を終了する。
また、時計・顕微鏡・カメラ・計量器・工作機械など精機機械等を組み立てる場合や調整する場合においても、各工程を行うためのフローを予め設計し、フローに沿って順次各種の工程が行われる。
特開2012−204703号公報
しかしながら、フロー(フローチャート)としては、検査方法や組み立て方法によっては、一つの大きなものとなる。このため、フローの構成が複雑になって設計が面倒であった。
そこで、検査方法や組み立て方法において、処理プロセスのサイクル化を可能として、フローの設計を簡単に行うことが可能な処理プロセスのサイクル化方法を提供する。
本発明の処理プロセスのサイクル化方法は、複数の処理セグメントを有する処理サイクルを備え、各処理セグメント内には、単数乃至複数種の実行工程を有する処理プロセスのサイクル化方法であって、予め設定された実行工程を有する処理セグメントを複数種形成し、この複数種の処理セグメントから選択した複数の処理セグメントを有する処理サイクルを決定するものである。
本発明の処理プロセスのサイクル化方法によれば、処理プロセスを簡単に構成できる。そして、処理セグメント内で入力時条件を決めれば、条件を満たす実行工程を実行し、この実行工程結果により、次の処理セグメントの実行条件を設定することができる処理プロセスを構成できる。
複数種の処理サイクルを備え、一の処理サイクルが終了した後、または一の処理サイクルの途中に他の処理サイクルの各処理セグメント内の実行工程が行われ、この他の処理サイクル終了した後に、再度、前記一の処理サイクルの各処理セグメント内の実行工程が行われるものであってもよい。
また、処理サイクルには、単数又は複数の処理セグメントからなる複数のドメインを設け、ドメイン毎に処理を繰り返すものであってもよい。
実行工程が、製品組立工程であったり、製品検査工程であったりする。製品組立工程としては、リードフレーム等に半導体チップ(ダイ)等をマウントするボンディング工程等があり、製品検査工程とは、電子部品の傷や欠け、電子部品に記載されている文字の有無等の検査である電子部品検査方法等である。
本発明によれば、処理プロセスを簡単に構成でき、製品組立工程や製品検査工程の設計が容易となり、設計者の負担を大幅に低減できる。しかも、構成された処理プロセスは、精度のよいものとなり、安定した製品組立工程や製品検査工程を行うことができる。
特に、ドメインを設けられるものでは、一つのサイクルで複数の繰り返しパターンを表現できる。このため、例えば、検査工程の中で、検査の初期設定(データ入力等)のドメインと、検査実施のドメインと分割し、管理・実行でき、この処理プロセスの作業性の向上及び作業時間の短縮を図ることができる。
本発明の処理プロセスのサイクル化方法で作成された処理プロセスのフローチャード図である。 前記処理プロセスのサイクル化方法の各実行工程の組み合わせ図である。 前記処理プロセスのサイクル化方法の各サイクルを示す簡略図である。 前記図3の実行工程を用いた処理プロセスを示す簡略図である。 前記図3の実行工程を用いた他の処理プロセスを示す簡略図である。 本発明の他の処理プロセスのサイクル化方法で作成された処理プロセスのフローチャード図である。 前記処理プロセスのサイクル化方法の各サイクルを示す簡略図である。 前記図7の実行工程を用いた処理プロセスを示す簡略図である。 前記図7の実行工程を用いた他の処理プロセスを示す簡略図である。 前記図7の実行工程を用いた別の処理プロセスを示す簡略図である。 従来のフローチャート図である。
以下本発明の実施の形態を図1〜図10に基づいて説明する。
図1に示すように、本発明は、複数の処理セグメント1(1A,1B,1C)を有する複数種の処理サイクル2(2A,2B)を備える。処理セグメント1は、複数種の実行工程SA1等を有する。すなわち、処理セグメント1Aは、2つの実行工程のステップSA1、SA2を有し、処理セグメント1Bは、3つの実行工程SB1、SB2、SB3を有し、処理セグメント1Cは、3つの実行工程SC1、SC2、SC3を有する。このように、各処理サイクル2内の処理セグメント1は処理フローを備えている。
この図1に示すプロセスは、処理セグメント1A→処理セグメント1B→処理セグメント1Cを順次実行することになる。この場合、入力時条件として、ステップSAに、ステップSA1、SA2のいずれを選択するか入力されている。このため、処理セグメント1AのステップSA1、SA2のいずれかを行うことになる。
処理セグメント1AのステップSA1、SA2のいずれかを行った後は、次のセグメント1Bにおいて、入力時条件として、ステップSBに、ステップSB1、SB2、SB3のいずれを選択するか入力される。このため、処理セグメント1BのステップSB1、SB2、SB3のいずれかを行うことになる。このセグメント1Bにおける入力時条件は、前回の処置セグメント1Aの実行結果に基づいて決定される。
処理セグメント1BのステップSB1、SB2、SB3のいずれかを行った後は、次のセグメント1Cにおいて、処理セグメント1Bと同様、入力時条件として、ステップSCに、ステップSC1、SC2、SB3のいずれを選択するか入力される。このため、処理セグメント1CのステップSC1、SC2、SC3のいずれかを行うことになる。このセグメント1Cにおける入力時条件は、前回の処置セグメント1Bの実行結果に基づいて決定される。
そして、この実施形態では、この処理サイクル2Aが終了すれば、次の処理サイクル2Bへ移行する。この処理サイクル2Bのおいても、図示省略しているが、処置サイクル2Aと同様、複数のセグメント1を有し、各セグメント1のステップSが順次行われる。また、このサイクル2Bが終了すれば、サイクル2Aに戻る。
次に、図2〜図5を用いて、処理プロセルの構成(形成)方法を説明する。この場合、まず、図2に示すように、処理サイクル2の集合の要素(前記各ステップ(実行工程))を準備する。すなわち、この図2では、Plan集合(P1,P2)、Do集合(D1,D2,D3,D4,D5)、Check集合(C1,C2,C3,C4)、及び、Action集合(A1,A2,A3)を準備する。
前記各ステップ(実行工程)には、例えば、設定ステップ、実行ステップ、評価ステップ、追加実行ステップ等がある。設定ステップとは、サイクル内処理を実行する前に必要な値等をセット(入力)するステップであり、実行ステップとはサイクル内処理の実行ステップであり、評価ステップとは実行結果を評価するステップであり、追加実行ステップとは評価結果に基づいた処理の実行ステップである。
次に、図3に示すように、各集合の要素を選択してサイクル2を設定する。すなわち、サイクル2(2C)では、Plan集合の中から要素P1を選択し、Do集合の中から要素D1を選択し、Check集合の中から要素C1を選択し、Action集合の中から要素A1を選択することになる。また、サイクル2(2D)では、Plan集合の中から要素P2を選択し、Do集合の中から要素D2を選択し、Check集合の中から要素C2を選択し、Action集合の中から要素A2を選択することになる。
すなわち、サイクル2Cは、要素(実行工程)P1を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)D1を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)C1を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)A1を有する処理セグメント1とを備える。また、サイクル2Dは、要素(実行工程)P2を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)D2を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)C2を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)A2を有する処理セグメント1とを備える。
このように、4つの要素集合から、任意の要素を選択して、任意のサイクルを構成することになって、例えば、サイクル2Zでは、Plan集合の中から要素P2を選択し、Do集合の中から要素D5を選択し、Check集合の中から要素C4を選択し、Action集合の中から要素A3を選択したものである。サイクル2Zは、要素(実行工程)P2を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)D5を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)C4を有する処理セグメント1と、要素(実行工程)A3を有する処理セグメント1とを備える。
そして、図4に示すように、例えば、サイクル2Cとサイクル2Dとを指定することができる。この場合、サイクル2Cで、要素P1→D1→C1→A1が実行され、要素A1が実行されたならば、サイクル2Dへ移行する。サイクル2Dでは、P2→D2→C2→A2が実行され、要素A2が実行されたならば、サイクル2Cへ移行する。すなわち、この図4に示すプロセスは、図1に示しプロセスと同様、サイクル2Cを実行した後、サイクル2Dを実行して、サイクル2Cに戻る構成である。
次に図5に示すプロセスでは、サイクル2E、2Fを備えるものである。サイクル2Eでは、要素P1が実行されれば、要素D1→C1→A1と実行された後、要素D2が実行される。また、要素D1が実行されば場合、要素C2が実行される場合がある。要素C2が実行されれば、要素A2が実行され、要素A2が実行されれば、要素D1に戻るか、サイクル2Fへ移行するか選択される。
また、要素P2が実行されれば、要素D2が実行され、要素D2が実行されれば、次に、要素C1が実行されるか、要素C3が実行されるか選択される。要素C3が実行されれば、要素A2が実行される。
サイクル2Fでは、まず要素P2が実行され、その後、D5→C4→A3が順次実行される。そして、要素A3が実行された後は、サイクル2Eの要素D1が実行されることになる。
次に、図6は他のプロセスを示し、このプロセスは、サイクル2内において、単数又は複数の処理セグメント1からなる複数のドメイン10を設けたものである。すなわち、ドメイン10Aは、一つの処理セグメント1(1D)を備え、ドメイン10Bは、二つの処理セグメント1(1E,1F)を備える。
この図6に示すプロセスは、ドメイン10A、10Bごとに処理が繰り返される。すなわち、ドメイン10Aにおいて、入力時条件として、ステップSDに、ステップSD1、SD2のいずれを選択するか入力されている。このため、処理セグメント1DのステップSD1、SD2のいずれかを行うことになる。そして、このドメイン10Aにおける処理が順次繰り返される。
また、ドメイン10Bにおいて、入力時条件として、ステップSEに、ステップSE1、SE2、SE3のいずれを選択するか入力されている。このため、処理セグメント1EのステップSE1、SE2、SE3のいずれかを行うことになる。
処理セグメント1EのステップSE1、SE2、SE3のいずれかを行った後は、次のセグメント1Fにおいて、処理セグメント1Eと同様、入力時条件として、ステップSFに、ステップSF1、SF2、SF3のいずれを選択するか入力される。このため、処理セグメント1FのステップSF1、SF2、SF3のいずれかを行うことになる。そして、このドメイン10Bにおける処理が順次繰り返される。このセグメント1Fにおける入力時条件は、前回の処置セグメント1Eの実行結果に基づいて決定される。
次に、図7〜図10を用いて、処理プロセルの構成(形成)方法を説明する。この場合、まず、図7に示すように、処理サイクル2の集合の要素(前記各ステップ(実行工程)Sを準備する。すなわち、この図7では、Plan集合(P1)、Do集合(D1,D2,D3,D4)、Check集合(C1,C2,C3,C4、C5)、及び、Action集合(A1,A2,A3)を準備する。
次に、図8〜図10に示すように、各集合の要素を選択してサイクル2を設定する。すなわち、図8に示すサイクル2を有するプロセスでは、Plan集合の中から要素P1を選択し、Do集合の中から要素D1を選択し、Check集合の中から要素C1を選択し、Action集合の中から要素A1を選択することになる。要素P1を選択したセグメント1をもって、一つのドメイン10(10C)とし、要素D1を選択したセグメント1と、要素C1を選択したセグメント1と、要素A1を選択したセグメント1とをもって他のドメイン10(10D)としている。
図9にサイクル2を有するプロセスでは、Plan集合の中から要素P1を選択し、Do集合の中から要素D2を選択し、Check集合の中から要素C2を選択し、Action集合の中から要素A2を選択することになる。要素P1を選択したセグメント1と、要素D2を選択したセグメント1とをもって、一つのドメイン10(10E)とし、要素C2を選択したセグメント1と、要素A2を選択したセグメント1とをもって他のドメイン10(10F)としている。
図10にサイクル2を有するプロセスでは、Plan集合の中から要素P1を選択し、Do集合の中から要素D5を選択し、Check集合の中から要素C4を選択し、Action集合の中から要素A3を選択することになる。要素P1を選択したセグメント1と、要素D5を選択したセグメント1と、要素C4を選択したセグメント1とをもって、一つのドメイン10(10G)とし、要素A3を選択したセグメント1をもって他のドメイン10(10H)としている。
そして、図8に示すプロセスでは、ドメイン10Cで要素P1が実行され、これが繰り返され、ドメイン10Dで、要素D1→C1→A1が実行され、これが繰り返される。また、図9に示すプロセスでは、ドメイン10Eで要素P1→D2が実行され、これが繰り返され、ドメイン10Fで要素C2→A2が実行され、これが繰り返される。また、図10に示すプロセスでは、ドメイン10Gで要素P1→D5→C4が実行され、これが繰り返され、ドメイン10Hで要素A3が実行され、これが繰り返される。
ところで、本発明における実行工程が、製品組立工程の一工程であったり、製品検査工程の一工程であったりする。製品組立工程としては、リードフレーム等に半導体チップ(ダイ)等をマウントするボンディング工程等があり、製品検査工程とは、電子部品の傷や欠け、電子部品に記載されている文字の有無等の検査である電子部品検査方法等である。
このように、本発明の処理プロセスのサイクル化方法では、処理セグメント1内で入力時条件を決めれば、条件を満たす実行工程を実行し、この実行工程結果により、次の処理セグメント1の実行条件を設定することができる処理プロセスを構成できる。すなわち、本発明の処理プロセスのサイクル化方法では、処理プロセスを簡単に構成でき、製品組立工程や製品検査工程の設計が容易となり、設計者の負担を大幅に低減できる。しかも、構成された処理プロセスは、精度のよいものとなり、安定した製品組立工程や製品検査工程を行うことができる。
また、ドメイン10を設けられるものでは、一つのサイクルで複数の繰り返しパターンを表現できる。このため、例えば、検査工程の中で、検査の初期設定(データ入力等)のドメイン10と、検査実施のドメイン10と分割し、管理・実行でき、この処理プロセスの作業性の向上及び作業時間の短縮を図ることができる。
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記の実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、図1等に示すプロセスとして、サイクル2の数として2個に限るものではなく、その増減は任意である。また、各サイクル2のセグメント1の数としても3つや4つに限るものではなく、その増減は任意である。ドメイン10が設けられるものでは、各ドメイン10のセグメント数の増減も任意である。
1、1A、1B、1C 処理セグメント
2、2A、2B 処理サイクル
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H ドメイン

Claims (6)

  1. 複数の処理セグメントを有する処理サイクルを備え、各処理セグメント内には、単数乃至複数種の実行工程を有する処理プロセスのサイクル化方法であって、
    予め設定された実行工程を有する処理セグメントを複数種形成し、この複数種の処理セグメントから選択した複数の処理セグメントを有する処理サイクルを決定することを特徴とする処理プロセスのサイクル化方法。
  2. 処理セグメント内で入力時条件を評価し、その条件を満たす実行工程を実行し、この実行工程結果により、次の処理セグメントの実行条件を設定することを特徴とする請求項1に記載の処理プロセスのサイクル化方法。
  3. 複数種の処理サイクルを備え、一の処理サイクルが終了した後、または一の処理サイクルの途中に他の処理サイクルの各処理セグメント内の実行工程が行われ、この他の処理サイクル終了した後に、再度、前記一の処理サイクルの各処理セグメント内の実行工程が行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の処理プロセスのサイクル化方法。
  4. 処理サイクルには、単数又は複数の処理セグメントからなる複数のドメインを設け、ドメイン毎に処理を繰り返すことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の処理プロセスのサイクル化方法。
  5. 実行工程が、製品組立工程であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の処理プロセスのサイクル化方法。
  6. 実行工程が、製品検査工程であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の処理プロセスのサイクル化システム方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05273304A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Fujitsu Ltd モジュール試験システム
JPH05342218A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Fujitsu Ltd 作業手順作成・評価装置及び作業手順作成・評価方法
JP2003294814A (ja) * 2002-04-04 2003-10-15 Nec Electronics Corp 半導体試験装置及び半導体デバイスの試験方法
JP2003532168A (ja) * 1999-10-12 2003-10-28 テラダイン・インコーポレーテッド プログラムの容易な自動テスト機器
JP2004020363A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Shibasoku:Kk 試験装置
JP2010054454A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置及び半導体試験方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05273304A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Fujitsu Ltd モジュール試験システム
JPH05342218A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Fujitsu Ltd 作業手順作成・評価装置及び作業手順作成・評価方法
JP2003532168A (ja) * 1999-10-12 2003-10-28 テラダイン・インコーポレーテッド プログラムの容易な自動テスト機器
JP2003294814A (ja) * 2002-04-04 2003-10-15 Nec Electronics Corp 半導体試験装置及び半導体デバイスの試験方法
JP2004020363A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Shibasoku:Kk 試験装置
JP2010054454A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置及び半導体試験方法

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