JP2014145670A

JP2014145670A - 筒状部材の検査装置及び検査方法

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Publication number: JP2014145670A
Application number: JP2013014523A
Authority: JP
Inventors: Kohei Shimuta; 耕平志牟田
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2013-01-29
Filing date: 2013-01-29
Publication date: 2014-08-14
Anticipated expiration: 2033-01-29
Also published as: JP6072550B2

Abstract

【課題】筒状部材の接合部を貫通する欠陥を検出し、接合部の検査の精度を向上させる。
【解決手段】検査装置４０は、接合された帯状部材２Ａからなる筒状部材２の接合部２Ｂを検査する。保持手段４１が筒状部材２を外側から保持し、光照射手段４３が筒状部材２の外側から接合部２Ｂに向かって光を照射する。撮像手段４４は、光が照射された接合部２Ｂを筒状部材２Ｂの内側から撮像する。撮像手段４４の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部２Ｂの欠陥を検出する。
【選択図】図２

Description

本発明は、接合部を有する筒状部材を検査する筒状部材の検査装置と筒状部材の検査方法に関する。

生タイヤの成形工程では、ゴム等からなる帯状部材を成形ドラムに巻き付けた後、帯状部材の端部を接合することで筒状部材が製造される。その際、帯状部材の端部が突き合わせて（又は、重ね合わせて）接合されて、接合された帯状部材の端部からなる接合部が筒状部材に形成される。この接合部の品質を確保するため、筒状部材を製造する度に、接合部を検査することが行われている。これに対し、従来、成形ドラムに配置された筒状部材の外側から、接合部のラップ量を求める帯状部材の側長装置が知られている（特許文献１参照）。

ところが、この従来の側長装置では、接合部のラップ量は検査できるものの、筒状部材の接合部に発生する欠陥によっては、接合部の検査を容易に行えない虞がある。即ち、接合部を貫通する欠陥（例えば、孔や隙間）が発生したときには、ラップ量から接合部の欠陥を正確に把握するのは難しく、欠陥を精度よく検出するのは困難である。そのため、接合部の検査の精度をより向上させる観点から、改良の余地がある。特に、帯状部材を突合せ接合するときには、帯状部材のセット精度、帯状部材の端部の性状、帯状部材の収縮により、接合部を貫通する欠陥が発生し易くなる。そのため、このような筒状部材においては、接合部を貫通する欠陥を検出することが強く求められている。

国際公開第２００６／０１９０７０号

本発明は、前記従来の問題に鑑みなされたもので、その目的は、接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査するときに、接合部を貫通する欠陥を検出できるようにして、接合部の検査の精度を向上させることである。

本発明は、接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査する筒状部材の検査装置であって、筒状部材を外側から保持する保持手段と、筒状部材の外側から接合部に向かって光を照射する光照射手段と、光が照射された接合部を筒状部材の内側から撮像する撮像手段と、撮像手段の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えた筒状部材の検査装置である。
また、本発明は、接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査する筒状部材の検査方法であって、筒状部材を外側から保持する工程と、筒状部材の外側から接合部に向かって光を照射する工程と、撮像手段により、光が照射された接合部を筒状部材の内側から撮像する工程と、撮像手段の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部の欠陥を検出する工程と、を有する筒状部材の検査方法である。

本発明によれば、接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査するときに、接合部を貫通する欠陥を検出でき、接合部の検査の精度を向上させることができる。

本実施形態のタイヤ製造装置を示す側面図である。図１のＷ方向からみた搬送装置と筒状部材の検査装置の正面図である。搬送装置と筒状部材の検査装置を図１に対応させて示す図である。筒状部材の検査装置を図３のＺ方向からみて示す平面図である。

本発明の筒状部材の検査装置及び検査方法の一実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態の筒状部材の検査装置（以下、単に検査装置という）では、接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査して、接合部の欠陥を検出する。以下では、検査装置を、生タイヤを製造するタイヤ製造装置に設けて、筒状部材の接合部をタイヤ製造装置内で検査する例を説明する。

図１は、本実施形態のタイヤ製造装置を示す側面図であり、タイヤ製造装置の概略構成を示している。
タイヤ製造装置１は、図示のように、筒状部材２を成形する第１の成形装置１０と、筒状部材２を他の部材３に組み合わせる第２の成形装置２０と、筒状部材２の搬送装置３０と、検査装置４０（図１では一部を点線で示す）と、制御装置４を備えている。タイヤ製造装置１は、制御装置４により制御されて、生タイヤの製造動作を実行する。

第１の成形装置１０は、第１の成形ドラム１１と、第１の成形ドラム１１の駆動装置１２と、第１の成形ドラム１１の拡縮機構（図示せず）を有する。第１の成形ドラム１１は、駆動装置１２により駆動されて回転するとともに、所定の角度だけ回転して停止する。帯状部材２Ａが、回転する第１の成形ドラム１１の外周に一周巻き付けられて、筒状に配置される。また、帯状部材２Ａの前端部と後端部が、第１の成形ドラム１１の外周において対向して配置され、接合装置（図示せず）により接合される。なお、帯状部材２Ａの前端部と後端部は、第１の成形ドラム１１に巻き付けるときの帯状部材２Ａの前方の端部と後方の端部である。

帯状部材２Ａの接合により、帯状部材２Ａを筒状（ここでは円筒状）に成形し、接合部２Ｂを有する筒状部材２（ここでは円筒状部材）を製造する。接合部２Ｂは、帯状部材２Ａの端部同士が接合された部分であり、筒状部材２の所定位置に直線状に形成される。第１の成形装置１０では、帯状部材２Ａの端部を、重ね合わせずに突き合わせて接合し、第１の成形ドラム１１の軸線方向に延びる接合部２Ｂを形成する。そのため、接合部２Ｂは、帯状部材２Ａの端部を突合せ接合した突合せ接合部であり、筒状部材２は、突合せ接合された１つの帯状部材２Ａからなる。

本実施形態の帯状部材２Ａは、帯状のゴム部材からなるタイヤ構成部材であり、他のタイヤ構成部材と組み合わされて生タイヤの一部になる。ゴム部材は、ゴム（未加硫ゴム）のみからなる部材、又は、ゴムと他の部材からなる部材であり、筒状の状態で生タイヤ内に配置される。ここでは、帯状部材２Ａは、補強コードをゴムで被覆した帯状のゴム被覆部材であり、カーカス部材（カーカスプライ）として使用される。並列した複数の補強コードが、帯状部材２Ａの幅方向に沿って配置されて、ゴムにより被覆されている。第１の成形ドラム１１の外周には他のタイヤ構成部材（インナーライナ部材等）を配置せずに、１つの帯状部材２Ａ（カーカス部材）のみを第１の成形ドラム１１に巻き付けて接合する。

第２の成形装置２０は、第２の成形ドラム２１と、第２の成形ドラム２１の駆動装置２２と、第２の成形ドラム２１の拡縮機構（図示せず）を有する。第２の成形ドラム２１は、駆動装置２２により駆動されて回転するとともに、所定の角度だけ回転して停止する。一対のサイド部材３Ａを第２の成形ドラム２１に巻き付けた後、インナーライナ部材３Ｂを、第２の成形ドラム２１及びサイド部材３Ａに巻き付ける。これにより、一対のサイド部材３Ａとインナーライナ部材３Ｂからなる内側部材３を成形する。内側部材３は、生タイヤの成形時に筒状部材２の内側に配置される部材であり、第２の成形ドラム２１により筒状に成形される。

搬送装置３０は、ガイドレール３１と、ガイドレール３１によりガイドされる移動部３２と、筒状部材２を保持する環状の保持部３３を有する。移動部３２が、例えば、モータにより回転する回転体により、ガイドレール３１に沿って移動して、搬送装置３０が、筒状部材２の搬送経路Ｋに沿って移動する。搬送装置３０の移動により、保持部３３は、第１の成形ドラム１１を収容する位置と、第２の成形ドラム２１を収容する位置に移動する。その際、保持部３３は、成形ドラム１１、２１の軸線方向に沿って移動する。成形ドラム１１、２１は、それぞれ移動する保持部３３内に入り、保持部３３の内側（内部空間）に配置される。

筒状部材２の製造後、搬送装置３０が移動して、第１の成形ドラム１１と筒状部材２が保持部３３の内側に配置される。その状態で、保持部３３により筒状部材２を保持した後、第１の成形ドラム１１を縮小する。これにより、筒状部材２が、第１の成形ドラム１１から取り外されて、保持部３３により保持される。また、搬送装置３０により、筒状部材２を、第１の成形ドラム１１から第２の成形ドラム２１まで搬送経路Ｋに沿って搬送し、第２の成形ドラム２１に成形された内側部材３の外側に配置する。

次に、第２の成形ドラム２１を僅かに拡大することで、内側部材３が筒状部材２に密着し、筒状部材２と内側部材３が組み合わされる。その後、保持部３３による筒状部材２の保持を解除し、搬送装置３０を第２の成形ドラム２１から離す。筒状部材２と内側部材３に他のタイヤ構成部材を組み合わせて、生タイヤを成形し、生タイヤを加硫してタイヤを製造する。

この生タイヤの成形中に、検査装置４０により、筒状部材２の接合部２Ｂを検査する。検査装置４０は、搬送装置３０により保持された筒状部材２の内側で、帯状部材２Ａの接合部２Ｂを検査し、接合部２Ｂの欠陥を検出する。以下、搬送装置３０と検査装置４０について詳しく説明する。

図２は、図１のＷ方向からみた搬送装置３０と検査装置４０の正面図であり、ガイドレール３１のみ断面で示している。図２では、筒状部材２を保持する搬送装置３０を示す。
図３は、搬送装置３０と検査装置４０を図１に対応させて示す図である。図３では、搬送装置３０の保持部３３を図２のＸ−Ｘ方向からみて示し、検査装置４０を図２のＹ方向からみて示す。
図４は、検査装置４０を図３のＺ方向からみて示す平面図である。

搬送装置３０の保持部３３は、図示のように、筒状の支持部材３４と、複数の保持部材３５と、保持部材３５に設けられた吸着手段３６と、保持部材３５の変位手段３７と、筒状部材２の検出センサ３８を有する。支持部材３４は、移動部３２の上部に設置され、複数の保持部材３５を半径方向に移動可能に支持する。検出センサ３８は、支持部材３４の内面（上部及び下部）に固定され、隣接する保持部材３５の間を通して筒状部材２を検出する。この検出結果に基づいて、制御装置４（図１参照）が、保持部３３内における筒状部材２の有無を判定する。

複数の保持部材３５は、周方向に分割されたセグメント（図２参照）であり、支持部材３４の内側に筒状に配置される。搬送装置３０の移動により、筒状部材２は、複数の保持部材３５の内側に配置される。各保持部材３５は、筒状部材２の外周に対応して、なだらかに湾曲する円弧状に形成され、変位手段３７により半径方向に変位する。変位手段３７は、支持部材３４に取り付けられたピストン・シリンダ機構からなり、保持部材３５の外面に連結されている。変位手段３７により、複数の保持部材３５は、筒状部材２から離れた位置（拡大位置）と、筒状部材２に接近した位置（縮小位置）との間で変位する。

吸着手段３６は、例えば、吸引装置に接続された複数の吸着パッドを有し、複数の保持部材３５の内面に取り付けられる。筒状部材２を保持するときには、複数の保持部材３５を、変位手段３７により筒状部材２に接近させ、吸着手段３６を筒状部材２の外周に接触させる。吸着手段３６により筒状部材２の外周を吸着することで、筒状部材２を保持する。搬送装置３０は、複数の保持部材３５及び吸着手段３６により保持した筒状部材２を、筒状の形状のまま搬送する。筒状部材２の保持を解除するときには、吸着手段３６による筒状部材２の吸着を停止し、複数の保持部材３５を筒状部材２から離す。

搬送装置３０は、検査装置４０の一部を構成し、搬送装置３０外に設けられた検査装置４０の一部と連動して接合部２Ｂの検査を行う。具体的には、保持部３３は、検査装置４０が備える筒状部材２の保持手段４１であり、搬送装置３０は、検査装置４０が備える筒状部材２の搬送手段４２である。保持手段４１は、筒状部材２を外側から保持し、搬送手段４２は、保持手段４１により保持された筒状部材２を搬送経路Ｋに沿って搬送する。また、検査装置４０は、光照射手段４３と撮像手段４４と移動手段５０を備え、搬送経路Ｋで筒状部材２の接合部２Ｂを検査する。

光照射手段４３は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）からなる棒状の発光手段であり、保持手段４１（保持部３３）の中心線に沿って、搬送手段４２に設けられている。また、光照射手段４３は、保持手段４１の中心線よりも下側（ここでは斜め下側）に位置するように支持部材３４の内面に固定され、隣接する保持部材３５の間を通して、複数の保持部材３５の内側に光を照射する。

保持手段４１により筒状部材２を保持する前に、第１の成形ドラム１１を回転させて、接合部２Ｂを光照射手段４３に対応する所定位置（斜め下方位置）に配置する。その状態で、筒状部材２を保持手段４１により保持することで、接合部２Ｂを、光照射手段４３により照射された光が当たる位置に配置する。光照射手段４３は、搬送経路Ｋにおいて、筒状部材２の外側から、搬送途中の筒状部材２の接合部２Ｂに向かって光を照射する。光は接合部２Ｂの全体に照射され、接合部２Ｂを貫通する欠陥（例えば、孔や隙間）が発生したときには、光が接合部２Ｂの欠陥を透過して筒状部材２の内側に漏れる。

撮像手段４４は、移動手段５０により、搬送経路Ｋの内外に移動するとともに、筒状部材２の中心に対応する搬送経路Ｋ内の位置に配置される。その状態で、搬送手段４２が筒状部材２を撮像手段４４に向かって搬送することで、撮像手段４４が筒状部材２の内側に入る。また、筒状部材２の搬送に伴い、撮像手段４４が接合部２Ｂに沿って相対移動する。従って、搬送手段４２は、検査装置４０が備える相対移動手段４６であり、撮像手段４４を筒状部材２の内側で接合部２Ｂに沿って相対移動する。

撮像手段４４は、画像を撮影するデジタルカメラ又はデジタルビデオカメラからなり、保持手段４１により保持された筒状部材２の内側（ここでは筒状部材２の中心）に配置される。筒状部材２の接合部２Ｂは、撮像手段４４と光照射手段４３の間に位置するように保持手段４１に保持されている。撮像手段４４は、光照射手段４３により光が照射された接合部２Ｂを筒状部材２の内側から撮像して、接合部２Ｂの全体の画像を取得する。その際、撮像手段４４は、搬送経路Ｋにおいて、相対移動しつつ、搬送途中の筒状部材２の接合部２Ｂを順次撮像して、接合部２Ｂの全体を撮像する。接合部２Ｂを貫通する欠陥が発生したときには、欠陥を透過した光が、撮像手段４４により、接合部２Ｂ内に撮像される。

また、撮像手段４４は、接合部２Ｂ及び光照射手段４３の位置に対応して配置された撮像部４５を有する。撮像部４５は、筒状部材２の内側で水平方向よりも下側（ここでは斜め下側）に向けて配置された状態で、接合部２Ｂを撮像する。これに対応して、保持手段４１は、接合部２Ｂが撮像部４５の撮像方向に位置するように筒状部材２を保持する。撮像手段４４は、筒状部材２の中心から、筒状部材２の半径方向外側に位置する接合部２Ｂを撮像する。

撮像手段４４が撮像した画像（撮像画像）は、コンピュータを備える制御装置４（図１参照）に送信される。制御装置４（コンピュータ）は、所定のプログラムに基づいて撮像画像を解析することで、接合部２Ｂにおける欠陥の有無を判定して、接合部２Ｂの欠陥を検出する。その際、制御装置４は、撮像画像の接合部２Ｂを透過する光に基づいて、欠陥の有無の判定と欠陥の検出を行う。

制御装置４の行う処理に関しては、例えば、撮像画像の画素毎の輝度値（輝度の検出値）と所定の輝度の基準値を比較し、画素の輝度値が基準値よりも大きいか否かを判定する。この判定結果に基づいて、基準値よりも輝度値が大きい高輝度の画素を判別し、この高輝度の画素が所定数以上集合しているときに、接合部２Ｂに光が透過する欠陥が発生したと判定する。これにより、接合部２Ｂの欠陥を検出するとともに、高輝度の画素が集合した部分を欠陥の発生位置と判定する。制御装置４は、欠陥を検出したときに、オペレータに欠陥の発生を報知し、欠陥の発生位置をモニターに表示する。

このように、制御装置４は、検査装置４０の一部を構成し、検査装置４０が備える機能実現手段として、上記した各処理を行う手段（比較手段、判定手段、判別手段、欠陥検出手段、報知手段等）を有する。検査装置４０は、欠陥検出手段４７等により筒状部材２の接合部２Ｂを検査する。欠陥検出手段４７は、撮像手段４４の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部２Ｂの欠陥を検出する。

撮像手段４４の移動手段５０（図２〜図４参照）は、支柱５１と、Ｌ字状の可動部材６０と、可動部材６０の支持手段５２と、固定部材５３と、駆動手段５４を有する。支柱５１は、搬送手段４２の側方に、かつ、搬送手段４２から離れた位置に設置される。支持手段５２は、支柱５１の上端部に固定され、固定部材５３は、支柱５１の中間部に固定される。

可動部材６０は、支持手段５２に連結された直線状の連結部６１と、連結部６１の先端部から突出する直線状の突出部６２からなる。支持手段５２は、連結部６１の基端部６３側の部分に取り付けられた回転軸５２Ａを有し、連結部６１を回転可能に支持する。突出部６２は、連結部６１に対して屈曲する方向に突出し、搬送経路Ｋに沿って水平に配置される。撮像手段４４は、突出部６２の先端部に取り付けられ、所定方向に向けて配置される。

駆動手段５４は、上方に向けて配置されたピストン・シリンダ機構からなり、連結部６１の基端部６３と固定部材５３に回転可能に連結される。連結部６１の基端部６３は、駆動手段５４により押し上げられ、又は、引き下ろされて、回転軸５２Ａを中心にして上下方向に移動する。

駆動手段５４により基端部６３が一方側（図２では上側）に移動すると、連結部６１が回転軸５２Ａを中心に回転して、突出部６２が下方に移動する。これにより、可動部材６０の全体と撮像手段４４が搬送経路Ｋ外に移動し、撮像手段４４が、搬送手段４２による筒状部材２の搬送を妨げない第１の位置Ｐ１（図２に二点鎖線で示す位置）に配置される。その状態から、駆動手段５４により基端部６３が他方側（図２では下側）に移動すると、連結部６１が回転軸５２Ａを中心に回転して、突出部６２が上方に移動する。これにより、可動部材６０の一部と撮像手段４４が搬送経路Ｋ内に移動し、撮像手段４４が、接合部２Ｂを撮像する第２の位置Ｐ２（図２に実線で示す位置）に配置される。この第２の位置Ｐ２は、搬送経路Ｋ内に設定された筒状部材２の内側に対応する位置である。移動手段５０は、撮像手段４４を搬送経路Ｋ外の第１の位置Ｐ１と搬送経路Ｋ内の第２の位置Ｐ２に移動し、撮像手段４４を搬送経路Ｋ外、又は、搬送経路Ｋ内に配置する。

次に、検査装置４０により、筒状部材２の接合部２Ｂを検査する手順を説明する。
まず、第１の成形ドラム１１（図１参照）に筒状部材２を成形し、保持手段４１により、筒状部材２を外側から保持する。また、移動手段５０（図２、図３参照）により、可動部材６０と撮像手段４４を移動させて、撮像手段４４を、接合部２Ｂを撮像する第２の位置Ｐ２に配置する。その状態で、外側から保持した筒状部材２を、搬送手段４２により、搬送経路Ｋに沿って撮像手段４４側（第２の成形ドラム２１側）へ搬送して、搬送経路Ｋで接合部２Ｂを検査する。

接合部２Ｂの検査時には、光照射手段４３により、搬送途中の筒状部材２の外側から接合部２Ｂに向かって光を照射する。また、搬送手段４２による筒状部材２の搬送に伴い、筒状部材２が撮像手段４４に接近し、撮像手段４４と可動部材６０の突出部６２が筒状部材２内に挿入される。続いて、搬送手段４２（相対移動手段４６）により、撮像手段４４を、筒状部材２の内側で接合部２Ｂに沿って相対移動する。この相対移動する撮像手段４４により、搬送途中の筒状部材２の内側で接合部２Ｂを撮像する。

撮像手段４４により、光が照射された接合部２Ｂを筒状部材２の内側から撮像して、撮像画像を制御装置４により解析する。制御装置４では、欠陥検出手段４７により、撮像手段４４による撮像画像に基づいて、光が透過する接合部２Ｂの欠陥を検出する。これにより、接合された帯状部材２Ａからなる筒状部材２の接合部２Ｂを検査する。

接合部２Ｂの検査が終了した後、搬送手段４２により、筒状部材２を、検査中の搬送方向の反対方向に搬送して、撮像手段４４と可動部材６０の突出部６２を筒状部材２から出す。次に、移動手段５０により、可動部材６０と撮像手段４４を移動させて、撮像手段４４を搬送経路Ｋ外の第１の位置Ｐ１に配置する。その後、搬送手段４２により、筒状部材２を第２の成形ドラム２１まで搬送する。

以上説明したように、本実施形態では、光が照射された接合部２Ｂの撮像画像に基づいて、光が透過する接合部２Ｂの欠陥を検出するため、接合部２Ｂを貫通する欠陥を精度よく検出できる。また、接合部２Ｂを容易に検査できるとともに、接合部２Ｂの検査精度を向上させることができる。撮像手段４４が接合部２Ｂに沿って相対移動しつつ接合部２Ｂを撮像することで、接合部２Ｂの全体を正確に撮像できる。撮像手段４４の撮像部４５を水平方向よりも下側に向けることで、撮像部４５にゴミ等が付着するのを抑制できるため、画質の低下を防止できる。その結果、接合部２Ｂの検査精度の低下を防止できる。

筒状部材２の搬送経路Ｋで接合部２Ｂを検査するため、接合部２Ｂを、筒状部材２の搬送途中において簡便に検査できる。撮像手段４４を、搬送経路Ｋ外の第１の位置Ｐ１と搬送経路Ｋ内の第２の位置Ｐ２に移動することで、筒状部材２の搬送と接合部２Ｂの検査を円滑に行うことができる。

なお、光照射手段４３を筒状部材２の内側に、かつ、撮像手段４４を筒状部材２の外側に設けるときには、保持手段４１が障害となり、撮像手段４４による接合部２Ｂの撮像が困難になることがある。また、保持手段４１により光が遮られることで、接合部２Ｂを透過する光を正確に撮像できない虞もある。これに対し、本実施形態では、接合部２Ｂを筒状部材２の内側から撮像するため、接合部２Ｂを透過する光を容易かつ正確に撮像できる。その結果、接合部２Ｂの検査精度を確実に向上できる。

光照射手段４３は、筒状部材２の外側において、上記と異なる位置に配置するようにしてもよい。ここでは、検出センサ３８を支持部材３４の上部と下部に配置したため、光照射手段４３を支持部材３４の斜め下方部に配置している。これに対し、検出センサ３８の位置を変更して、光照射手段４３を支持部材３４の下部（又は上部）に配置してもよい。ただし、光照射手段４３を保持部材３５に取り付けると、光照射手段４３と保持部材３５が不安定になる虞があるため、光照射手段４３は、支持部材３４に取り付けるのが望ましい。

光照射手段４３の位置に対応して、撮像手段４４を、筒状部材２の内側において、上記と異なる位置に配置するようにしてもよい。また、撮像手段４４を筒状部材２の内側で移動させることで、撮像手段４４を接合部２Ｂに沿って移動させるようにしてもよい。この場合には、例えば、撮像手段４４の移動機構を、撮像手段４４と可動部材６０の間に設け、移動機構により撮像手段４４を移動する。検査装置４０を本実施形態とは反対向きに配置して、筒状部材２の接合部２Ｂを検査するようにしてもよい。即ち、検査装置４０を、図３に示す状態に対して左右対称に構成し、図３に示す位置の反対側から搬送装置３０（保持手段４１）に向かって配置するようにしてもよい。

以上、帯状部材２Ａがカーカス部材である場合を例に採り説明したが、帯状部材２Ａは、カーカス部材以外の部材であってもよい。本実施形態の検査装置４０（検査方法）によれば、様々な帯状部材２Ａからなる筒状部材２を精度よく検査できる。

１・・・タイヤ製造装置、２・・・筒状部材、２Ａ・・・帯状部材、２Ｂ・・・接合部、３・・・内側部材、３Ａ・・・サイド部材、３Ｂ・・・インナーライナ部材、４・・・制御装置、１０・・・第１の成形装置、１１・・・第１の成形ドラム、１２・・・駆動装置、２０・・・第２の成形装置、２１・・・第２の成形ドラム、２２・・・駆動装置、３０・・・搬送装置、３１・・・ガイドレール、３２・・・移動部、３３・・・保持部、３４・・・支持部材、３５・・・保持部材、３６・・・吸着手段、３７・・・変位手段、３８・・・検出センサ、４０・・・筒状部材の検査装置、４１・・・保持手段、４２・・・搬送手段、４３・・・光照射手段、４４・・・撮像手段、４５・・・撮像部、４６・・・相対移動手段、４７・・・欠陥検出手段、５０・・・移動手段、５１・・・支柱、５２・・・支持手段、５２Ａ・・・回転軸、５３・・・固定部材、５４・・・駆動手段、６０・・・可動部材、６１・・・連結部、６２・・・突出部、６３・・・基端部、Ｋ・・・搬送経路。

Claims

接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査する筒状部材の検査装置であって、
筒状部材を外側から保持する保持手段と、
筒状部材の外側から接合部に向かって光を照射する光照射手段と、
光が照射された接合部を筒状部材の内側から撮像する撮像手段と、
撮像手段の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えた筒状部材の検査装置。
請求項１に記載された筒状部材の検査装置において、
撮像手段を筒状部材の内側で接合部に沿って相対移動する相対移動手段を備え、
撮像手段が、相対移動しつつ接合部を撮像する筒状部材の検査装置。
請求項１又は２に記載された筒状部材の検査装置において、
撮像手段が、水平方向よりも下側に向けて配置された状態で接合部を撮像する撮像部を有する筒状部材の検査装置。
請求項１ないし３のいずれかに記載された筒状部材の検査装置において、
保持手段により保持された筒状部材を搬送経路に沿って搬送する搬送手段を備え、搬送経路で接合部を検査する筒状部材の検査装置。
請求項４に記載された筒状部材の検査装置において、
撮像手段を、筒状部材の搬送を妨げない搬送経路外の位置と、接合部を撮像する搬送経路内の位置に移動する移動手段を備えた筒状部材の検査装置。
接合された帯状部材からなる筒状部材の接合部を検査する筒状部材の検査方法であって、
筒状部材を外側から保持する工程と、
筒状部材の外側から接合部に向かって光を照射する工程と、
撮像手段により、光が照射された接合部を筒状部材の内側から撮像する工程と、
撮像手段の撮像画像に基づいて、光が透過する接合部の欠陥を検出する工程と、
を有する筒状部材の検査方法。
請求項６に記載された筒状部材の検査方法において、
前記撮像する工程が、撮像手段を筒状部材の内側で接合部に沿って相対移動する工程と、相対移動する撮像手段により接合部を撮像する工程と、を有する筒状部材の検査方法。
請求項６又は７に記載された筒状部材の検査方法において、
外側から保持した筒状部材を搬送経路に沿って搬送する工程を有し、搬送経路で接合部を検査する筒状部材の検査方法。