JP2014139662A - 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 - Google Patents
液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014139662A JP2014139662A JP2013256378A JP2013256378A JP2014139662A JP 2014139662 A JP2014139662 A JP 2014139662A JP 2013256378 A JP2013256378 A JP 2013256378A JP 2013256378 A JP2013256378 A JP 2013256378A JP 2014139662 A JP2014139662 A JP 2014139662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- sealing agent
- meth
- crystal dropping
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【課題】保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤の製造方法、並びに、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】ラジカル重合性化合物を含有する硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、溶存している酸素の分圧が4000Paを超える液晶滴下工法用シール剤。
【選択図】なし
【解決手段】ラジカル重合性化合物を含有する硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、溶存している酸素の分圧が4000Paを超える液晶滴下工法用シール剤。
【選択図】なし
Description
本発明は、保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤の製造方法、並びに、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子に関する。
近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法は、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、例えば、特許文献1、特許文献2に開示されているような硬化性樹脂と、ラジカル重合開始剤や熱硬化剤とを含有する光、熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式が用いられている。
滴下工法では、まず、2枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスや印刷により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
液晶滴下工法シール剤において、保存中や輸送中に反応が進行し、粘度が高くなったり、ゲル化したりすることがあった。そのため、従来、ラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法シール剤においては、使用時以外のシール剤の反応を抑制して保存安定性を向上させるために、特許文献3や特許文献4に開示されているような、ラジカル重合を抑制する重合禁止剤をシール剤に配合する方法が用いられていた。
しかしながら、シール剤に重合禁止剤を配合すると、液晶表示素子の製造においてシール剤を硬化させる際の反応性が低下したり、重合禁止剤が液晶中に溶出して液晶汚染が生じたりする等の問題があった。
しかしながら、シール剤に重合禁止剤を配合すると、液晶表示素子の製造においてシール剤を硬化させる際の反応性が低下したり、重合禁止剤が液晶中に溶出して液晶汚染が生じたりする等の問題があった。
本発明は、保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤の製造方法、並びに、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。
本発明は、ラジカル重合性化合物を含有する硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、溶存している酸素の分圧が4000Paを超える液晶滴下工法用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
従来、シール剤の製造工程において、気泡によるシールパターンの断線等を防止するためにシール剤を真空脱泡する工程が行われており、真空脱泡によってシール剤中の溶存酸素量が低減している。本発明者は、驚くべきことに、シール剤中の溶存酸素量がシール剤の保存安定性に影響することを見出した。そこで本発明者は、シール剤の溶存酸素分圧を特定の値以上まで高めることにより、液晶汚染の原因となる重合禁止剤等の添加剤を積極的に用いることなく、保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、溶存している酸素の分圧(以下、溶存酸素分圧ともいう)が4000Paを超える。溶存酸素分圧が4000Paを超えるものとすることで、本発明の液晶滴下工法用シール剤は、重合禁止剤を配合しなくても充分な保存安定性が得られる。
上記溶存酸素分圧が4000Pa以下であると、保存時や輸送時に受けるわずかな光やその他の要因によりごく微量に発生するラジカルで硬化反応が進行するためシール剤が保存安定性に劣るものとなる。また、液晶表示素子の製造工程において微弱な光が存在したときに、わずかに発生するラジカルによって、速やかにラジカル重合が進行してしまう等、シール剤を硬化させる目的でない微弱な光に暴露される場合に誤って硬化する。上記溶存酸素分圧の好ましい下限は5000Pa、より好ましい下限は6000Paである。
上記溶存酸素分圧の上限は特にないが、好ましい上限は15000Paであり、より好ましい上限は10000Paである。
なお、上記溶存酸素分圧は、例えば、溶存酸素センサーを備えた溶存ガス分析計(ハックウルトラ社製)を用いて、シール剤が一定流量で上記溶存酸素センサー上を流れるようにすることで測定することができる。
上記溶存酸素センサーは、半透膜付きの電極からなり、半透膜を透過した酸素が一定電圧をかけた電極に到達すると、電解液内で化学反応が起こり、酸素量に比例した電流が発生する。この際発生した電流を測定し、上記溶存ガス分析計で酸素分圧として定量することにより、溶存酸素分圧を測定することができる。
上記溶存酸素分圧が4000Pa以下であると、保存時や輸送時に受けるわずかな光やその他の要因によりごく微量に発生するラジカルで硬化反応が進行するためシール剤が保存安定性に劣るものとなる。また、液晶表示素子の製造工程において微弱な光が存在したときに、わずかに発生するラジカルによって、速やかにラジカル重合が進行してしまう等、シール剤を硬化させる目的でない微弱な光に暴露される場合に誤って硬化する。上記溶存酸素分圧の好ましい下限は5000Pa、より好ましい下限は6000Paである。
上記溶存酸素分圧の上限は特にないが、好ましい上限は15000Paであり、より好ましい上限は10000Paである。
なお、上記溶存酸素分圧は、例えば、溶存酸素センサーを備えた溶存ガス分析計(ハックウルトラ社製)を用いて、シール剤が一定流量で上記溶存酸素センサー上を流れるようにすることで測定することができる。
上記溶存酸素センサーは、半透膜付きの電極からなり、半透膜を透過した酸素が一定電圧をかけた電極に到達すると、電解液内で化学反応が起こり、酸素量に比例した電流が発生する。この際発生した電流を測定し、上記溶存ガス分析計で酸素分圧として定量することにより、溶存酸素分圧を測定することができる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤の溶存酸素分圧を、4000Paを超えるものとする方法としては、シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する方法や、シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法や、高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する方法や、酸素を担持させた粒子をシール剤中に添加する方法が好適に用いられる。
各成分を配合した後のシール剤は高粘度になるため、製造工程において巻き込んだ気泡は非常に除去が困難である。そのため、大量に混入した気泡により、シール剤が嵩高くなることによって計量や容器充填等が行い難かったり、気泡中に含まれる水分が冷凍保存の際に結露することによって再解凍時に水分の混入不良が生じたりすることがある。そのため、通常、シール剤の各成分の配合工程の後には真空脱泡する工程が行われる。しかし、真空脱泡によりシール剤中の気泡を除去する、即ち、溶存酸素分圧が低くなると、保存中や輸送中に反応が進行し、粘度が高くなったり、ゲル化したりしやすくなる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、上述した方法等によりシール剤の溶存酸素分圧が4000Paを超えるものとなるため、保存安定性に優れるものとなる。
なお、本明細書において、上記「高濃度酸素」とは、空気より酸素濃度の高いものを示す。シール剤中の酸素分圧が4000Paを超えるものとするために用いられる酸素は酸素濃度が高いものが好ましい。具体的には、高濃度酸素としては、酸素濃度が25%以上のものが好ましく、酸素濃度が90%以上のものがより好ましく、酸素濃度が99.99%以上のものが更に好ましい。
各成分を配合した後のシール剤は高粘度になるため、製造工程において巻き込んだ気泡は非常に除去が困難である。そのため、大量に混入した気泡により、シール剤が嵩高くなることによって計量や容器充填等が行い難かったり、気泡中に含まれる水分が冷凍保存の際に結露することによって再解凍時に水分の混入不良が生じたりすることがある。そのため、通常、シール剤の各成分の配合工程の後には真空脱泡する工程が行われる。しかし、真空脱泡によりシール剤中の気泡を除去する、即ち、溶存酸素分圧が低くなると、保存中や輸送中に反応が進行し、粘度が高くなったり、ゲル化したりしやすくなる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、上述した方法等によりシール剤の溶存酸素分圧が4000Paを超えるものとなるため、保存安定性に優れるものとなる。
なお、本明細書において、上記「高濃度酸素」とは、空気より酸素濃度の高いものを示す。シール剤中の酸素分圧が4000Paを超えるものとするために用いられる酸素は酸素濃度が高いものが好ましい。具体的には、高濃度酸素としては、酸素濃度が25%以上のものが好ましく、酸素濃度が90%以上のものがより好ましく、酸素濃度が99.99%以上のものが更に好ましい。
(シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する方法)
上記シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する方法における混練方法としては、例えば、プラネタリーミキサーを用いる方法等が挙げられる。
上記シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する方法における混練方法としては、例えば、プラネタリーミキサーを用いる方法等が挙げられる。
上記シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する方法は、シール剤を真空脱泡処理した後に行われることが好ましい。シール剤を一旦真空脱泡処理することで、製造工程中で不均一に巻き込んだ空気を除去することができ、続く高濃度酸素雰囲気下の混練によって酸素を均一、効率的にシール剤中に溶存させることができる。
(シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法)
上記シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法において、シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法としては、例えば、ジェットノズルを用いる方法等が挙げられる。具体的には、シール剤の液面中にノズルを挿入し加圧した高濃度酸素を送り込む方法が挙げられる。バブリングはシール剤を静置した状態で行ってもよいし、攪拌しながら行ってもよいが、攪拌しながら行うことが好ましい。
上記シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法において、シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法としては、例えば、ジェットノズルを用いる方法等が挙げられる。具体的には、シール剤の液面中にノズルを挿入し加圧した高濃度酸素を送り込む方法が挙げられる。バブリングはシール剤を静置した状態で行ってもよいし、攪拌しながら行ってもよいが、攪拌しながら行うことが好ましい。
上記シール剤中に高濃度酸素をバブリングする方法は、シール剤を真空脱泡処理した後に行われることが好ましい。シール剤を一旦真空脱泡処理することで、製造工程中で巻き込んだ空気を除去することができ、続くバブリングによって酸素を効率的にシール剤中に溶存させることができる。
シール剤中にバブリングする高濃度酸素の流量の好ましい下限は0.001L/min、好ましい上限は10L/minである。シール剤中にバブリングする高濃度酸素の流量が0.001L/min未満であると、シール剤の溶存酸素分圧が4000Paを超えるものとすることが困難となることがある。シール剤中にバブリングする高濃度酸素の流量が10L/minを超えても、それ以上の効果は得られない。シール剤中にバブリングする高濃度酸素の流量のより好ましい下限は0.01L/minである。
(高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する方法)
シール剤の製造工程においては、通常、液晶表示素子のセルギャップ不良の原因となる凝集物や意図しない異物を除去するため、シール剤の加圧濾過が行われる。上記高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する工程では、加圧濾過に用いる気体として高濃度酸素を用いることにより、凝集物や異物を除去するだけでなく、シール剤の溶存酸素分圧を高めることができる。
加圧濾過の方法は特に限定されないが、シール剤を圧送する配管中にフィルターを配したものにシール剤を通すインライン方式の方法、フィルターを備えた耐圧容器にシール剤を充填し、ピストンや加圧された気体によってシール剤に圧力をかけるバッチ方式の方法等が挙げられる。なかでも、バッチ方式の方法が好ましい。
シール剤の製造工程においては、通常、液晶表示素子のセルギャップ不良の原因となる凝集物や意図しない異物を除去するため、シール剤の加圧濾過が行われる。上記高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する工程では、加圧濾過に用いる気体として高濃度酸素を用いることにより、凝集物や異物を除去するだけでなく、シール剤の溶存酸素分圧を高めることができる。
加圧濾過の方法は特に限定されないが、シール剤を圧送する配管中にフィルターを配したものにシール剤を通すインライン方式の方法、フィルターを備えた耐圧容器にシール剤を充填し、ピストンや加圧された気体によってシール剤に圧力をかけるバッチ方式の方法等が挙げられる。なかでも、バッチ方式の方法が好ましい。
上記加圧濾過する際の圧力は0.1MPa以上である。加圧濾過する際の圧力が0.1MPa未満であると、シール剤の溶存酸素分圧が4000Paを超えるものとすることが困難となる。加圧濾過する際の圧力の好ましい下限は0.4MPaである。
また、加圧濾過する際の圧力の上限は特にないが、必要となる設備等の観点から、好ましい上限は10MPaである。
上記高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する方法は、シール剤を真空脱泡処理した後に行われることが好ましい。シール剤を一旦真空脱泡処理することで、製造工程中で巻き込んだ空気を除去することができ、続く加圧濾過によって酸素を効率的にシール剤中に溶存させることができる。
また、加圧濾過する際の圧力の上限は特にないが、必要となる設備等の観点から、好ましい上限は10MPaである。
上記高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する方法は、シール剤を真空脱泡処理した後に行われることが好ましい。シール剤を一旦真空脱泡処理することで、製造工程中で巻き込んだ空気を除去することができ、続く加圧濾過によって酸素を効率的にシール剤中に溶存させることができる。
(酸素を担持させた粒子をシール剤中に添加する方法)
上記酸素を担持させた粒子をシール剤中に添加する方法において、酸素を担持させる粒子としては特に限定されず、液晶滴下工法シール剤に用いる各種原料である、硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、熱硬化剤、充填剤、その他添加剤であって40℃以下で固形のもの(固形材料)が適用可能である。なかでも、熱硬化剤、充填剤が好ましく、充填剤がより好ましい。また、粒子として多孔質材料を用いる方法も効果的である。担持させる粒子は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、予め上記固形材料の粒子表面に酸素を担持させてからシール剤に配合することにより、シール剤の溶存酸素分圧を高めることができる。
上記酸素を担持させた粒子をシール剤中に添加する方法において、酸素を担持させる粒子としては特に限定されず、液晶滴下工法シール剤に用いる各種原料である、硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、熱硬化剤、充填剤、その他添加剤であって40℃以下で固形のもの(固形材料)が適用可能である。なかでも、熱硬化剤、充填剤が好ましく、充填剤がより好ましい。また、粒子として多孔質材料を用いる方法も効果的である。担持させる粒子は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、予め上記固形材料の粒子表面に酸素を担持させてからシール剤に配合することにより、シール剤の溶存酸素分圧を高めることができる。
予め上記固形材料の粒子に酸素を担持させる方法としては、例えば、酸素を担持させる粒子を加圧された高濃度酸素雰囲気中に曝して処理する方法等が挙げられる。また、酸素を効果的に担持させる目的で一旦粒子を真空下において脱気処理をした後に、高濃度酸素雰囲気下に曝して処理することもできる。高濃度酸素雰囲気下に曝すときに加圧下の高濃度酸素に封入することも好ましい。
酸素を粒子に担持させるにあたり、粒子の脱気処理を行う場合は、圧力−95kPa以下で1分以上処理する方法を行うことが好ましい。脱気処理は静置した状態で行ってもよいし、攪拌した状態で行ってもよい。また、脱気処理時に加熱してもよい。脱気後に大気圧に戻す際に高濃度酸素でパージすることで酸素担持処理を効率的に行うことができる。
酸素を粒子に担持させるにあたり、粒子の脱気処理を行う場合は、圧力−95kPa以下で1分以上処理する方法を行うことが好ましい。脱気処理は静置した状態で行ってもよいし、攪拌した状態で行ってもよい。また、脱気処理時に加熱してもよい。脱気後に大気圧に戻す際に高濃度酸素でパージすることで酸素担持処理を効率的に行うことができる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含有する。
上記ラジカル重合性化合物としては、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する樹脂が好ましく、エポキシ(メタ)アクリレートがより好ましい。
なお、本明細書において、上記(メタ)アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味し、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、上記エポキシ(メタ)アクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含有する。
上記ラジカル重合性化合物としては、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する樹脂が好ましく、エポキシ(メタ)アクリレートがより好ましい。
なお、本明細書において、上記(メタ)アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味し、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、上記エポキシ(メタ)アクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記エポキシ(メタ)アクリレートとしては、例えば、(メタ)アクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。
なお、本明細書において、(メタ)アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
なお、本明細書において、(メタ)アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
上記エポキシ(メタ)アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート828EL、エピコート1001、エピコート1004(いずれも三菱化学社製)、エピクロン850−S(DIC社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート806、エピコート4004(いずれも三菱化学社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA1514(DIC社製)等が挙げられる。
上記2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、RE−810NM(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA7015(DIC社製)等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP−4000S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EX−201(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYX−4000H(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV−50TE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV−80DE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP−4088S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP4032、エピクロンEXA−4700(いずれもDIC社製)等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN−770(DIC社製)等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN−670−EXP−S(DIC社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP7200(DIC社製)等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、NC−3000P(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ESN−165S(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート630(三菱化学社製)、エピクロン430(DIC社製)、TETRAD−X(三菱ガス化学社製)等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ZX−1542(新日鉄住金化学社製)、エピクロン726(DIC社製)、エポライト80MFA(共栄社化学社製)、デナコールEX−611(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YR−450、YR−207(いずれも新日鉄住金化学社製)、エポリードPB(ダイセル化学工業社製)等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールEX−147(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYL−7000(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、YDC−1312、YSLV−80XY、YSLV−90CR(いずれも新日鉄住金化学社製)、XAC4151(旭化成社製)、エピコート1031、エピコート1032(いずれも三菱化学社製)、EXA−7120(DIC社製)、TEPIC(日産化学社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート806、エピコート4004(いずれも三菱化学社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA1514(DIC社製)等が挙げられる。
上記2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、RE−810NM(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA7015(DIC社製)等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP−4000S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EX−201(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYX−4000H(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV−50TE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV−80DE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP−4088S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP4032、エピクロンEXA−4700(いずれもDIC社製)等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN−770(DIC社製)等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN−670−EXP−S(DIC社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP7200(DIC社製)等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、NC−3000P(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ESN−165S(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート630(三菱化学社製)、エピクロン430(DIC社製)、TETRAD−X(三菱ガス化学社製)等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ZX−1542(新日鉄住金化学社製)、エピクロン726(DIC社製)、エポライト80MFA(共栄社化学社製)、デナコールEX−611(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YR−450、YR−207(いずれも新日鉄住金化学社製)、エポリードPB(ダイセル化学工業社製)等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールEX−147(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYL−7000(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、YDC−1312、YSLV−80XY、YSLV−90CR(いずれも新日鉄住金化学社製)、XAC4151(旭化成社製)、エピコート1031、エピコート1032(いずれも三菱化学社製)、EXA−7120(DIC社製)、TEPIC(日産化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、エベクリル860、エベクリル3200、エベクリル3201、エベクリル3412、エベクリル3600、エベクリル3700、エベクリル3701、エベクリル3702、エベクリル3703、エベクリル3800、エベクリル6040、エベクリルRDX63182(いずれもダイセル・オルネクス社製)、EA−1010、EA−1020、EA−5323、EA−5520、EA−CHD、EMA−1020(いずれも新中村化学工業社製)、エポキシエステルM−600A、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル3002M、エポキシエステル3002A、エポキシエステル1600A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3000A、エポキシエステル200EA、エポキシエステル400EA(いずれも共栄社化学社製)、デナコールアクリレートDA−141、デナコールアクリレートDA−314、デナコールアクリレートDA−911(いずれもナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂として、上記エポキシ(メタ)アクリレート以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する樹脂や、エポキシ樹脂を含有してもよい。
上記エポキシ(メタ)アクリレート以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する樹脂としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記エステル化合物のうち1官能のものとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビシクロペンテニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
また、上記エステル化合物のうち2官能のものとしては、例えば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2−n−ブチル−2−エチル−1,3―プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンルジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また、上記エステル化合物のうち3官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
また、上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、(ポリ)プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となる、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート又はジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートとしては、具体的には例えば、トリメチロールプロパン134重量部、重合禁止剤としてBHT0.2重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート0.01重量部、イソホロンジイソシアネート666重量部を加え、60℃で還流攪拌しながら2時間反応させ、次に、2−ヒドロキシエチルアクリレート51重量部を加え、空気を送り込みながら90℃で還流攪拌しながら2時間反応させることにより得ることができる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、M−1100、M−1200、M−1210、M−1600(いずれも東亞合成社製)、エベクリル230、エベクリル270、エベクリル4858、エベクリル8402、エベクリル8804、エベクリル8803、エベクリル8807、エベクリル9260、エベクリル1290、エベクリル5129、エベクリル4842、エベクリル210、エベクリル4827、エベクリル6700、エベクリル220、エベクリル2220(いずれもダイセルユーシービー社製)、アートレジンUN−9000H、アートレジンUN−9000A、アートレジンUN−7100、アートレジンUN−1255、アートレジンUN−330、アートレジンUN−3320HB、アートレジンUN−1200TPK、アートレジンSH−500B(いずれも根上工業社製)、U−122P、U−108A、U−340P、U−4HA、U−6HA、U−324A、U−15HA、UA−5201P、UA−W2A、U−1084A、U−6LPA、U−2HA、U−2PHA、UA−4100、UA−7100、UA−4200、UA−4400、UA−340P、U−3HA、UA−7200、U−2061BA、U−10H、U−122A、U−340A、U−108、U−6H、UA−4000(いずれも新中村化学工業社製)、AH−600、AT−600、UA−306H、AI−600、UA−101T、UA−101I、UA−306T、UA−306I(いずれも共栄社化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂としては、エポキシ基が付与した樹脂なら特に限定無く使用することができ、上記エポキシ(メタ)アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂が使用できる。
また、上記硬化性樹脂は、部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂を含有することが好ましく、得られるシール剤が耐湿性に優れるものとなることから、部分メタクリル変性エポキシ樹脂を含有することがより好ましい。
なお、本明細書において上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂とは、1分子中にエポキシ基と(メタ)アクリロイルオキシ基とをそれぞれ1つ以上有する樹脂を意味する。また、上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂は、例えば、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の一部分のエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
なお、本明細書において上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂とは、1分子中にエポキシ基と(メタ)アクリロイルオキシ基とをそれぞれ1つ以上有する樹脂を意味する。また、上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂は、例えば、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の一部分のエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤においては、上記硬化性樹脂中に、エポキシ樹脂及び/又は部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂が含まれることが好ましい。上記硬化性樹脂中の(メタ)アクリロイルオキシ基とエポキシ基との合計量に対する(メタ)アクリロイルオキシ基の比率の好ましい下限は20モル%、好ましい上限は95モル%である。(メタ)アクリロイルオキシ基の比率が20モル%未満であると、得られる液晶表示素子に色ムラ等の表示不良が発生することがある。上記(メタ)アクリロイルオキシ基の比率が95モル%を超えると、後述する理由によるシール剤の経時的な粘度上昇や、接着力が低いことに起因するパネルの剥がれや、耐湿性の低下による経時的表示品質の低下等の問題が生じることがある。上記(メタ)アクリロイルオキシ基の比率のより好ましい下限は30モル%、より好ましい上限は90モル%、更に好ましい下限は40モル%、更に好ましい上限は75モル%である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、ラジカル重合開始剤を含有する。
本発明の液晶滴下工法用シール剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。
上記ラジカル重合開始剤のうち、光によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等を好適に用いることができる。
また、上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACUREOXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF Japan社製)、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACUREOXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF Japan社製)、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記ラジカル重合開始剤のうち、熱によりラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化物やアゾ化合物が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、パーブチルO、パーヘキシルO、パーブチルPV(いずれも日油社製)、V−30、V−501、V−601、VPE−0201(いずれも和光純薬工業社製)等が挙げられる。
上記ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が10重量部である。上記ラジカル重合開始剤の含有量が0.01重量部未満であると、得られるシール剤を充分に硬化させることができないことがある。上記ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、得られるシール剤が保存安定性に劣るものとなることがある。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、エポキシ基及び/又は(メタ)アクリロイルオキシ基と反応可能な熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、加熱により溶融して樹脂と相溶することで熱硬化反応が促進されるような、潜在性を有する熱硬化剤(潜在性硬化剤)がシール剤の保存安定性を確保しやすいので好ましい。このような潜在性熱硬化剤としては、常温固形のアミン系潜在性硬化剤が好ましい。
上記常温固形のアミン系潜在性硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド類、イミダゾール誘導体類、有機酸ヒドラジド等が挙げられるが、有機酸ヒドラジド類が好適に用いられる。
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド(融点189℃)、イソフタル酸ジヒドラジド(融点224℃)、アジピン酸ジヒドラジド(融点181℃)、マロン酸ジヒドラジド(融点152〜154℃)、ドデカンジオヒドラジド(融点190℃)、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン(融点120℃)等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアVDH−J、アミキュアUDH(いずれも、味の素ファインテクノ社製)、SDH、ADH(大塚化学社製)等が挙げられる。なかでも、融点が130℃以上の有機酸ヒドラジド類が好ましい。融点が130℃未満の有機酸ヒドラジドでは脱泡工程時にかかる温度によりシール剤の粘度安定性が低下することがある。より好ましくは融点が150℃以上の有機酸ヒドラジド類である。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、加熱により溶融して樹脂と相溶することで熱硬化反応が促進されるような、潜在性を有する熱硬化剤(潜在性硬化剤)がシール剤の保存安定性を確保しやすいので好ましい。このような潜在性熱硬化剤としては、常温固形のアミン系潜在性硬化剤が好ましい。
上記常温固形のアミン系潜在性硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド類、イミダゾール誘導体類、有機酸ヒドラジド等が挙げられるが、有機酸ヒドラジド類が好適に用いられる。
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド(融点189℃)、イソフタル酸ジヒドラジド(融点224℃)、アジピン酸ジヒドラジド(融点181℃)、マロン酸ジヒドラジド(融点152〜154℃)、ドデカンジオヒドラジド(融点190℃)、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン(融点120℃)等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアVDH−J、アミキュアUDH(いずれも、味の素ファインテクノ社製)、SDH、ADH(大塚化学社製)等が挙げられる。なかでも、融点が130℃以上の有機酸ヒドラジド類が好ましい。融点が130℃未満の有機酸ヒドラジドでは脱泡工程時にかかる温度によりシール剤の粘度安定性が低下することがある。より好ましくは融点が150℃以上の有機酸ヒドラジド類である。
上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が2重量部、好ましい上限が25重量部である。上記熱硬化剤の含有量が2重量部未満であると、熱硬化剤を含有させる効果が充分に発揮されないことがある。上記熱硬化剤の含有量が25重量部を超えると、得られるシール剤が保存安定性に劣るものとなることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は15重量部、更に好ましい上限は10重量部である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、液晶汚染を抑制する観点から、上記光ラジカル重合開始剤と上記熱硬化剤とを組み合わせて用いることが好ましい。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、粘度の調整、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善、硬化物の耐湿性の向上等を目的として充填剤を含有することが好ましい。上記充填剤としては、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム、シリコーン等からなる無機充填剤や、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機充填剤等が挙げられる。
また、本発明においては充填剤粒子の表面が多孔質であると、充填剤の比表面積が大きくなることから、液晶滴下工法シール剤中の酸素のうち、充填剤表面に担持される酸素の量が多くなり、効率的に溶存酸素分圧を高めることができるため好ましい。このような多孔質の充填剤粒子としては、各種市販の多孔質シリカ、ゼオライト等が挙げられる。
上記充填剤は、上記無機充填剤に必要に応じて有機化合物による表面処理を施したものであってもよい。
また、本発明においては充填剤粒子の表面が多孔質であると、充填剤の比表面積が大きくなることから、液晶滴下工法シール剤中の酸素のうち、充填剤表面に担持される酸素の量が多くなり、効率的に溶存酸素分圧を高めることができるため好ましい。このような多孔質の充填剤粒子としては、各種市販の多孔質シリカ、ゼオライト等が挙げられる。
上記充填剤は、上記無機充填剤に必要に応じて有機化合物による表面処理を施したものであってもよい。
上記充填剤の平均粒子径の好ましい下限は0.001μm、好ましい上限は5μmである。上記充填剤の平均粒子径が0.001μm未満であると、シール剤の粘度が高くなりすぎることがある。上記充填剤の平均粒子径が5μmを超えると、液晶表示素子製造工程においてギャップ不良が発生することがある。平均粒子径が5μm以下であると充填剤の比表面積が大きくなることから、液晶滴下工法シール剤中の酸素のうち、充填剤表面に担持される酸素の量が多くなり、効率的に溶存酸素分圧を効率的に高めることができる。上記充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は0.005μm、より好ましい上限は3μmである。
上記充填剤の平均粒子径は、粒度分布測定装置を用いて測定される。上記粒度分布測定装置としては、動的光散乱方式による粒度分布測定装置が好ましい。上記充填剤の平均粒子径は、具体的には例えば、充填剤を適当な媒体に分散させ、Particle Sizing Systems社製、NICOMP380ZLS−S等の粒度分布測定装置によって測定される。
上記充填剤の平均粒子径は、粒度分布測定装置を用いて測定される。上記粒度分布測定装置としては、動的光散乱方式による粒度分布測定装置が好ましい。上記充填剤の平均粒子径は、具体的には例えば、充填剤を適当な媒体に分散させ、Particle Sizing Systems社製、NICOMP380ZLS−S等の粒度分布測定装置によって測定される。
上記充填剤としてシリコーン粒子を含有する場合、最大粒子径が液晶表示素子のセルギャップよりも大きく、かつ、セルギャップの2.6倍以下であるシリコーン粒子を含有することが好ましい。上記シリコーン粒子は、液晶表示素子を製造する際に、他のシール剤成分と液晶との間の障壁となって、液晶がシール剤に差し込むこと、及び、シール剤が液晶へ溶出することを防止する役割を有する。
また、セルギャップよりも大きいシリコーン粒子は、スプリングバックを起こし得るが、上記シリコーン粒子の最大粒子径をセルギャップの2.6倍以下とすることにより、スプリングバックによるギャップ不良を引き起こすことなく液晶表示素子を作製できる。
上記シリコーン粒子の最大粒子径がセルギャップ以下であると、シールブレイクや液晶汚染を充分に抑制することができなくなることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径がセルギャップの2.6倍を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性に劣るものとなったり、得られる液晶表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径の好ましい下限はセルギャップの1.1倍、好ましい上限はセルギャップの2.2倍、より好ましい下限はセルギャップの1.2倍、より好ましい上限はセルギャップの1.7倍である。
なお、上記シリコーン粒子の最大粒子径は、セルギャップの2.6倍以下であるが、スプリングバックを引き起こさない範囲において、2.6倍を超えるものが僅かに含まれていてもよい。具体的には、セルギャップの2.6倍を超える粒子径を有するシリコーン粒子の頻度分布は10%以下であることが好ましい。なお、本明細書における頻度分布とは体積基準で表した存在確率のことを意味する。
また、セルギャップよりも大きいシリコーン粒子は、スプリングバックを起こし得るが、上記シリコーン粒子の最大粒子径をセルギャップの2.6倍以下とすることにより、スプリングバックによるギャップ不良を引き起こすことなく液晶表示素子を作製できる。
上記シリコーン粒子の最大粒子径がセルギャップ以下であると、シールブレイクや液晶汚染を充分に抑制することができなくなることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径がセルギャップの2.6倍を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性に劣るものとなったり、得られる液晶表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径の好ましい下限はセルギャップの1.1倍、好ましい上限はセルギャップの2.2倍、より好ましい下限はセルギャップの1.2倍、より好ましい上限はセルギャップの1.7倍である。
なお、上記シリコーン粒子の最大粒子径は、セルギャップの2.6倍以下であるが、スプリングバックを引き起こさない範囲において、2.6倍を超えるものが僅かに含まれていてもよい。具体的には、セルギャップの2.6倍を超える粒子径を有するシリコーン粒子の頻度分布は10%以下であることが好ましい。なお、本明細書における頻度分布とは体積基準で表した存在確率のことを意味する。
上記シリコーン粒子の最大粒子径は、上述したように、液晶表示素子のセルギャップよりも大きく、かつ、セルギャップの2.6倍以下であればよいが、具体的には、セルギャップが4.7μmであるとすると、好ましい下限は5.0μm、好ましい上限は10μmである。上記シリコーン粒子の最大粒子径が5.0μm未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が、シールブレイクや液晶汚染を充分に抑制できなかったりすることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径が10μmを超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性に劣るものとなったり、得られる液晶表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記シリコーン粒子の最大粒子径のより好ましい下限は5.6μm、より好ましい上限は8.0μmである。
なお、本明細書において、上記シリコーン粒子の最大粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて得た値を意味する。上記レーザー回折式分布測定装置としては、マスターサイザー2000(マルバーン社製)等を用いることができる。
なお、本明細書において、上記シリコーン粒子の最大粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて得た値を意味する。上記レーザー回折式分布測定装置としては、マスターサイザー2000(マルバーン社製)等を用いることができる。
上記充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が5重量部、好ましい上限が80重量部である。上記充填剤の含有量が5重量部未満であると、充填剤を含有させる効果がほとんど発揮されないことがある。上記充填剤の含有量が80重量部を超えるとシール剤の粘度が高くなりすぎることがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は70重量部である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、シール剤のチクソトロピックインデックスを高めることや、シール剤の硬化物の耐湿性を高めること等を目的として、上記充填剤として、平均粒子径が0.3μm未満の比較的小さい粉体からなる充填剤を含有してもよい。チクソトロピックインデックスが高いシール剤は液晶滴下工法による液晶表示素子の製造工程において、内圧のかかった液晶がシールラインを外側に押し出すことでラインに貫入する「差込み」現象を抑制することができる。上記「差込み」現象は、シール剤と液晶の接触面積を増大させるため、シール剤成分による液晶汚染を促進する。また、差込みが酷い場合にはシール剤パターンの破れに至るが、チクソトロピックインデックスを高くすることでシールパターンの破れも防ぐことができる。上記充填剤のうち、平均粒子径が0.3μm未満の粉体からなる充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂100重量部に対して、20重量部以下であることが好ましく、10重量部未満であることがより好ましい。
なお、本明細書において、上記「粉体」とは、数平均粒子径が10μm以下の粒子の集合体を意味する。
なお、本明細書において、上記「粉体」とは、数平均粒子径が10μm以下の粒子の集合体を意味する。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。
上記シランカップリング剤は特に限定されないが、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。
上記シランカップリング剤は特に限定されないが、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤100重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は0.1重量部、好ましい上限は10重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が0.1重量部未満であると、シランカップリング剤を配合することによる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が10重量部を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が液晶汚染を引き起こすことがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は0.3重量部、より好ましい上限は5重量部である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の液晶滴下工法用シール剤は、遮光シール剤として好適に用いることができる。
上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、チタンブラックが好ましい。
上記チタンブラックは、波長300〜800nmの光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長370〜450nmの光に対する透過率が高くなる物質である。即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の液晶滴下工法用シール剤に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。本発明の液晶滴下工法用シール剤に含有される遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。
上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
また、遮光剤として上記チタンブラックを含有する本発明の液晶滴下工法用シール剤を用いて製造した液晶表示素子は、充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する液晶表示素子を実現することができる。
また、遮光剤として上記チタンブラックを含有する本発明の液晶滴下工法用シール剤を用いて製造した液晶表示素子は、充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する液晶表示素子を実現することができる。
上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、12S、13M、13M−C、13R−N、14M−C(いずれも三菱マテリアル社製)、ティラックD(赤穂化成社製)等が挙げられる。
上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は13m2/g、好ましい上限は30m2/gであり、より好ましい下限は15m2/g、より好ましい上限は25m2/gである。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は0.5Ω・cm、好ましい上限は3Ω・cmであり、より好ましい下限は1Ω・cm、より好ましい上限は2.5Ω・cmである。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は0.5Ω・cm、好ましい上限は3Ω・cmであり、より好ましい下限は1Ω・cm、より好ましい上限は2.5Ω・cmである。
上記遮光剤の一次粒子径は、液晶表示素子の基板間の距離以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は1nm、好ましい上限は5μmである。上記遮光剤の一次粒子径が1nm未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度やチクソトロピーが大きく増大してしまい、作業性が悪くなることがある。上記遮光剤の一次粒子径が5μmを超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤の基板への塗布性が悪くなることがある。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は5nm、より好ましい上限は200nm、更に好ましい下限は10nm、更に好ましい上限は100nmである。
本発明の液晶滴下工法用シール剤100重量部中における上記遮光剤の含有量の好ましい下限は5重量部、好ましい上限は80重量部である。上記遮光剤の含有量が5重量部未満であると、充分な遮光性が得られないことがある。上記遮光剤の含有量が80重量部を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤の基板に対する密着性や硬化後の強度が低下したり、描画性が低下したりすることがある。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は70重量部であり、更に好ましい下限は30重量部、更に好ましい上限は60重量部である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、粘度調整の為の反応性希釈剤、チクソ性を調整する揺変剤、パネルギャップ調整の為のポリマービーズ等のスペーサー、3−P−クロロフェニル−1,1−ジメチル尿素等の硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、その他添加剤等を含有してもよい。
本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は、シール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する工程、シール剤中に高濃度酸素をバブリングする工程、高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力でシール剤を加圧濾過する工程、及び、酸素を担持させた粒子をシール剤中に添加する工程からなる群より選択される少なくとも1つの工程を有する方法を有することが好ましい。これらの工程は、シール剤の溶存酸素分圧を高める役割を有する。
また、シール剤の各成分を混合した後、シール剤中の溶存酸素分圧を高める前に、一旦シール剤中の空気を除去しておくことが好ましい。
即ち、本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は、シール剤の各成分を混合する工程と、各成分を混合して得られたシール剤を真空脱泡して空気を除去する工程と、真空脱泡後のシール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する工程、真空脱泡後のシール剤中に高濃度酸素をバブリングする工程、高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力で真空脱泡後のシール剤を加圧濾過する工程、及び、酸素を担持させた粒子を真空脱泡後のシール剤中に添加する工程からなる群より選択される少なくとも1つの工程とを有することがより好ましい。
即ち、本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は、シール剤の各成分を混合する工程と、各成分を混合して得られたシール剤を真空脱泡して空気を除去する工程と、真空脱泡後のシール剤を高濃度酸素雰囲気下で混練する工程、真空脱泡後のシール剤中に高濃度酸素をバブリングする工程、高濃度酸素を用いて0.1MPa以上の圧力で真空脱泡後のシール剤を加圧濾過する工程、及び、酸素を担持させた粒子を真空脱泡後のシール剤中に添加する工程からなる群より選択される少なくとも1つの工程とを有することがより好ましい。
上記シール剤の各成分を混合する工程における混合方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて、上記ラジカル重合性化合物を含有する硬化性樹脂と、上記ラジカル重合開始剤と、必要に応じて配合される充填剤等とを混合する方法等が挙げられる。この際、含有するイオン性不純物を除去するために、イオン吸着性固体と接触させてもよい。
本発明の液晶滴下工法用シール剤の溶存酸素分圧が高すぎる場合は、使用直前に真空脱泡処理等を行ってシール剤の溶存酸素分圧を低くすることにより、使用時に従来のシール剤と同様にラジカル重合反応を進行させて硬化させることができる。具体的には、本発明の液晶滴下工法用シール剤の使用方法は、本発明の液晶滴下工法用シール剤を真空脱泡して酸素を取り除く工程と、真空脱泡した液晶滴下工法用シール剤を基板に塗布する工程とを有することが好ましい。
使用時の溶存酸素分圧の好ましい下限は50Pa、好ましい上限は3000Paである。溶存酸素分圧を50Pa未満とするには非常に長時間を要することがある。使用時の溶存酸素分圧が3000Paを超えると、ラジカル重合反応が充分に進行しなくなることがある。使用時の溶存酸素分圧のより好ましい下限は100Pa、より好ましい上限は2000Paである。
使用時の溶存酸素分圧の好ましい下限は50Pa、好ましい上限は3000Paである。溶存酸素分圧を50Pa未満とするには非常に長時間を要することがある。使用時の溶存酸素分圧が3000Paを超えると、ラジカル重合反応が充分に進行しなくなることがある。使用時の溶存酸素分圧のより好ましい下限は100Pa、より好ましい上限は2000Paである。
本発明の液晶滴下工法用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような本発明の液晶滴下工法用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の1つである。
上記導電性微粒子としては、例えば、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。
本発明の液晶滴下工法用シール剤又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の1つである。
本発明の液晶表示素子を製造する方法としては、例えば、ITO薄膜等の2枚の電極付き透明基板の一方に、本発明の液晶滴下工法用シール剤等をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により長方形状のシールパターンを形成する工程、本発明の液晶滴下工法用シール剤等が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ね合わせる工程、及び、本発明の液晶滴下工法用シール剤等のシールパターン部分に紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させる工程、及び、仮硬化させたシール剤を加熱して本硬化させる工程を有する方法等が挙げられる。
本発明によれば、保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤の製造方法、並びに、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
(実施例1)
(硬化性樹脂Aの合成)
部分アクリル変性エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)は、以下の方法により調製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「エピコート828EL」)1000重量部、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール2重量部、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部、及び、アクリル酸212重量部を、空気を送り込みながら90℃で5時間還流攪拌して反応させた。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、「シリチンV85」)10重量部が充填されたカラムで濾過し、50%部分アクリル変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)を得た。
(硬化性樹脂Aの合成)
部分アクリル変性エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)は、以下の方法により調製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「エピコート828EL」)1000重量部、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール2重量部、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部、及び、アクリル酸212重量部を、空気を送り込みながら90℃で5時間還流攪拌して反応させた。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、「シリチンV85」)10重量部が充填されたカラムで濾過し、50%部分アクリル変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)を得た。
(シール剤成分の混合)
硬化性樹脂として、部分アクリル変性エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)50重量部、ビスフェノールA型エポキシアクリレート(ビスフェノールA型エポキシ樹脂のアクリル酸変性物、ダイセル・オルネクス社製、「エベクリル3700」、硬化性樹脂B)38重量部、及び、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「エピコート1001」、硬化性樹脂C)12重量部を加熱溶解させて均一溶液とした。この硬化性樹脂の混合液に、光ラジカル重合開始剤として1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(BASF Japan社製、「IRGACURE2959」)2.2重量部を配合して加熱溶解させ、更に、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製、「KBM−403」)1.7重量部を配合し、混合攪拌した。次いで、得られた混合物を室温に冷却した後に、無機充填剤として球状シリカ(アドマテックス社製、「SO−E3」、平均粒子径1.0μm)45重量部、及び、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)の粉砕物(平均粒子径1.0μm)10.0重量部を混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて均一分散させ、処理前シール剤を得た。
硬化性樹脂として、部分アクリル変性エポキシ樹脂(硬化性樹脂A)50重量部、ビスフェノールA型エポキシアクリレート(ビスフェノールA型エポキシ樹脂のアクリル酸変性物、ダイセル・オルネクス社製、「エベクリル3700」、硬化性樹脂B)38重量部、及び、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「エピコート1001」、硬化性樹脂C)12重量部を加熱溶解させて均一溶液とした。この硬化性樹脂の混合液に、光ラジカル重合開始剤として1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(BASF Japan社製、「IRGACURE2959」)2.2重量部を配合して加熱溶解させ、更に、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製、「KBM−403」)1.7重量部を配合し、混合攪拌した。次いで、得られた混合物を室温に冷却した後に、無機充填剤として球状シリカ(アドマテックス社製、「SO−E3」、平均粒子径1.0μm)45重量部、及び、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)の粉砕物(平均粒子径1.0μm)10.0重量部を混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて均一分散させ、処理前シール剤を得た。
(真空脱泡処理)
得られた処理前シール剤に対して、プラネタリーミキサー(井上製作所社製、「PLM50」)を用いて真空脱泡処理を行った。使用したプラネタリーミキサーはタンクに加熱及び冷却が可能なジャケットと、真空減圧の機能を備えたものである。
プラネタリーミキサーのタンク内にシール剤を入れ、攪拌しながら温度を38℃になるように加温した。加温と同時に減圧を開始し、継続的な攪拌下で減圧開始後20分後に減圧度が−90kPaに達したことを確認した。このときの温度は38℃で一定に保たれており、その後の真空脱泡処理工程でも温度は一定であった。更に、減圧開始後25分後に減圧度が−95kPaに到達し、その後は−95kPaを保ち続け、減圧開始後50分で大気圧に戻し真空脱泡処理を完了した。−90kPa以上の減圧度の継続時間は30分、最大減圧度(−95kPa)の継続時間は25分であった。
得られた処理前シール剤に対して、プラネタリーミキサー(井上製作所社製、「PLM50」)を用いて真空脱泡処理を行った。使用したプラネタリーミキサーはタンクに加熱及び冷却が可能なジャケットと、真空減圧の機能を備えたものである。
プラネタリーミキサーのタンク内にシール剤を入れ、攪拌しながら温度を38℃になるように加温した。加温と同時に減圧を開始し、継続的な攪拌下で減圧開始後20分後に減圧度が−90kPaに達したことを確認した。このときの温度は38℃で一定に保たれており、その後の真空脱泡処理工程でも温度は一定であった。更に、減圧開始後25分後に減圧度が−95kPaに到達し、その後は−95kPaを保ち続け、減圧開始後50分で大気圧に戻し真空脱泡処理を完了した。−90kPa以上の減圧度の継続時間は30分、最大減圧度(−95kPa)の継続時間は25分であった。
(高濃度酸素下混練)
プラネタリーミキサー(井上製作所社製、「PLM50」)を用いて、タンク内を酸素99.99%以上の高濃度酸素雰囲気とし、タンク内のシール剤を38℃で20分攪拌し、真空脱泡処理後のシール剤を高濃度酸素下で混練した。
プラネタリーミキサー(井上製作所社製、「PLM50」)を用いて、タンク内を酸素99.99%以上の高濃度酸素雰囲気とし、タンク内のシール剤を38℃で20分攪拌し、真空脱泡処理後のシール剤を高濃度酸素下で混練した。
(簡易脱泡処理)
次に、上記プラネタリーミキサーを用いてシール剤の簡易脱泡処理を行った。簡易脱泡処理は38℃の加温下で減圧を開始し、継続的な攪拌下で減圧開始から20分後に減圧度が−90kPaに達し、温度も38℃に保たれていることを確認した。この時点で大気圧に戻し真空脱泡処理を完了した。
次に、上記プラネタリーミキサーを用いてシール剤の簡易脱泡処理を行った。簡易脱泡処理は38℃の加温下で減圧を開始し、継続的な攪拌下で減圧開始から20分後に減圧度が−90kPaに達し、温度も38℃に保たれていることを確認した。この時点で大気圧に戻し真空脱泡処理を完了した。
(加圧濾過)
上部と下部にそれぞれフィルターとピストンを備えた、断面積が100cm2の円筒状耐圧容器にシール剤1000gを入れて、未処理の空気を封入し、温度を38℃に保ってピストンにて加圧圧力0.5MPaで加圧濾過を行い、液晶滴下工法用シール剤を得た。
上部と下部にそれぞれフィルターとピストンを備えた、断面積が100cm2の円筒状耐圧容器にシール剤1000gを入れて、未処理の空気を封入し、温度を38℃に保ってピストンにて加圧圧力0.5MPaで加圧濾過を行い、液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例2)
「高濃度酸素下混練」において、シール剤を攪拌する時間を50分としたこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素下混練」において、シール剤を攪拌する時間を50分としたこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例3)
「高濃度酸素下混練」に代えて、下記「高濃度酸素バブリング」を行ったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。バブリング処理したシール剤には「簡易脱泡処理」を行った。
「高濃度酸素下混練」に代えて、下記「高濃度酸素バブリング」を行ったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。バブリング処理したシール剤には「簡易脱泡処理」を行った。
(高濃度酸素バブリング)
高濃度酸素バブリングは、断面積が100cm2の円筒状容器にシール剤1000gを入れて、シール剤液面の中央にジェットノズル(スプレーイングシステムスジャパン社製、「YBJ−SS10」)を挿入して純度99.99%以上の高濃度酸素を0.5L/minの流量で30分バブリングすることにより行った。
高濃度酸素バブリングは、断面積が100cm2の円筒状容器にシール剤1000gを入れて、シール剤液面の中央にジェットノズル(スプレーイングシステムスジャパン社製、「YBJ−SS10」)を挿入して純度99.99%以上の高濃度酸素を0.5L/minの流量で30分バブリングすることにより行った。
(実施例4)
「高濃度酸素バブリング」において、高濃度酸素をバブリングする時間を60分としたこと以外は、実施例3と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素バブリング」において、高濃度酸素をバブリングする時間を60分としたこと以外は、実施例3と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例5)
「高濃度酸素下混練」を行わず、「加圧濾過」において、未処理の空気に代えて純度99.99%以上の高濃度酸素を封入し、ピストンにて0.5MPaで圧力を加えシール剤を「加圧濾過」(以下、「高濃度酸素による加圧濾過」と称する)したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素下混練」を行わず、「加圧濾過」において、未処理の空気に代えて純度99.99%以上の高濃度酸素を封入し、ピストンにて0.5MPaで圧力を加えシール剤を「加圧濾過」(以下、「高濃度酸素による加圧濾過」と称する)したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例6)
実施例5における「高濃度酸素による加圧濾過」において、圧力を1.0MPaとしたこと以外は、実施例5と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
実施例5における「高濃度酸素による加圧濾過」において、圧力を1.0MPaとしたこと以外は、実施例5と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例7)
「高濃度酸素による加圧濾過」を行う前に、実施例1と同様の「高濃度酸素下混練」を行ったこと以外は、実施例6と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素による加圧濾過」を行う前に、実施例1と同様の「高濃度酸素下混練」を行ったこと以外は、実施例6と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例8)
光ラジカル重合開始剤であるIRGACURE2959の配合量を1.1重量部に変更し、熱ラジカル重合開始剤としてV−501(和光純薬工業社製)1.1重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
光ラジカル重合開始剤であるIRGACURE2959の配合量を1.1重量部に変更し、熱ラジカル重合開始剤としてV−501(和光純薬工業社製)1.1重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例9)
(球状シリカの酸素担持処理)
球状シリカ(アドマテックス社製、「SO−E3」、平均粒子径1.0μm)を真空乾燥機に入れて80℃、−95kPaで1時間放置して脱気処理を行い、室温に戻した後高濃度酸素でパージし、酸素を担持させた球状シリカ(酸素担持シリカ)を調製した。
(球状シリカの酸素担持処理)
球状シリカ(アドマテックス社製、「SO−E3」、平均粒子径1.0μm)を真空乾燥機に入れて80℃、−95kPaで1時間放置して脱気処理を行い、室温に戻した後高濃度酸素でパージし、酸素を担持させた球状シリカ(酸素担持シリカ)を調製した。
無機充填剤として、未担持処理の球状シリカ(アドマテックス社製、「SO−E3」、平均粒子径1.0μm)に代えて、調製した酸素担持シリカ45重量部を配合し、「真空脱泡処理」及び「高濃度酸素下混練」を行わずに「簡易脱泡処理」を行ったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例10)
実施例1と同様の「加圧濾過」に代えて実施例6と同様の「高濃度酸素による加圧濾過」を行ったこと以外は、実施例9と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
実施例1と同様の「加圧濾過」に代えて実施例6と同様の「高濃度酸素による加圧濾過」を行ったこと以外は、実施例9と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例11)
(SDHの酸素担持処理)
球状シリカの代わりにセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)の粉砕物(平均粒子径1.0μm)を用いたことと、脱気処理を30℃で行ったこと以外は、実施例9の「球状シリカの酸素担持処理」と同様の操作を行って酸素を担持させたSDH(酸素担持SDH)を調製した。
(SDHの酸素担持処理)
球状シリカの代わりにセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)の粉砕物(平均粒子径1.0μm)を用いたことと、脱気処理を30℃で行ったこと以外は、実施例9の「球状シリカの酸素担持処理」と同様の操作を行って酸素を担持させたSDH(酸素担持SDH)を調製した。
無機充填剤として、未担持処理の球状シリカに代えて、実施例9と同様にして調製した酸素担持シリカ45重量部を配合し、熱硬化剤として、未担持処理のSDHに代えて、酸素担持SDH10.0重量部を配合し、「真空脱泡処理」及び「高濃度酸素下混練」を行わずに「簡易脱泡処理」を行ったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例12)
(多孔質シリカの酸素担持処理)
球状シリカの代わりに、多孔質球状シリカ(AGCエスアイテック社製、「H−31」、平均粒子径3.0μm)を用いたこと以外は、実施例9の「球状シリカの酸素担持処理」と同様の操作を行って酸素を担持させた多孔質球状シリカ(酸素担持多孔質シリカ)を調製した。
(多孔質シリカの酸素担持処理)
球状シリカの代わりに、多孔質球状シリカ(AGCエスアイテック社製、「H−31」、平均粒子径3.0μm)を用いたこと以外は、実施例9の「球状シリカの酸素担持処理」と同様の操作を行って酸素を担持させた多孔質球状シリカ(酸素担持多孔質シリカ)を調製した。
無機充填剤として、酸素担持シリカ(酸素担持処理したSO−E3)に代えて、未担持処理の球状シリカ(SO−E3)20重量部と、調製した酸素担持多孔質シリカ25重量部とを配合したこと以外は、実施例9と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例13)
無機充填剤として、未担持処理の球状シリカに代えて、実施例9と同様にして調製した酸素担持シリカ45重量部を配合し、熱硬化剤として、未担持処理のSDHに代えて、実施例11と同様にして調製した酸素担持SDH10.0重量部を配合したこと以外は、実施例7と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
無機充填剤として、未担持処理の球状シリカに代えて、実施例9と同様にして調製した酸素担持シリカ45重量部を配合し、熱硬化剤として、未担持処理のSDHに代えて、実施例11と同様にして調製した酸素担持SDH10.0重量部を配合したこと以外は、実施例7と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(実施例14)
無機充填剤である球状シリカの配合量を15重量部に変更し、遮光剤としてチタンブラック(三菱マテリアル社製、「14M−C」)30重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
無機充填剤である球状シリカの配合量を15重量部に変更し、遮光剤としてチタンブラック(三菱マテリアル社製、「14M−C」)30重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(比較例1)
「高濃度酸素下混練」を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素下混練」を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(比較例2)
「シール剤成分の混合」において、硬化性樹脂の混合液に更に重合禁止剤としてハイドロキノン0.05重量部を配合し、「高濃度酸素下混練」を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「シール剤成分の混合」において、硬化性樹脂の混合液に更に重合禁止剤としてハイドロキノン0.05重量部を配合し、「高濃度酸素下混練」を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(比較例3)
「高濃度酸素バブリング」の時間を25分に変更したこと以外は、実施例3と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
「高濃度酸素バブリング」の時間を25分に変更したこと以外は、実施例3と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(参考例1)
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(参考例2)
光ラジカル重合開始剤を用いず、熱ラジカル重合開始剤としてV−501(和光純薬工業社製)2.2重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
光ラジカル重合開始剤を用いず、熱ラジカル重合開始剤としてV−501(和光純薬工業社製)2.2重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(参考例3)
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、参考例2と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、参考例2と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
(参考例4)
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、実施例8と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
熱硬化剤を配合しなかったこと以外は、実施例8と同様にして液晶滴下工法用シール剤を得た。
<評価>
実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法シール剤について、以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法シール剤について、以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
(1)溶存酸素分圧測定
溶存酸素センサーを備えた溶存ガス分析計(ハックウルトラ社製、本体「Orbisphere510」、酸素センサー「2956A」)を用いて、23℃で、シリンジにて、実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法用シール剤約10gを約0.5mL/minの一定流量でセンサーに供給しながら溶存酸素分圧を測定した。
溶存酸素センサーを備えた溶存ガス分析計(ハックウルトラ社製、本体「Orbisphere510」、酸素センサー「2956A」)を用いて、23℃で、シリンジにて、実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法用シール剤約10gを約0.5mL/minの一定流量でセンサーに供給しながら溶存酸素分圧を測定した。
(2)シール剤の保存安定性
実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法用シール剤について、シリンジ充填装置(EME社製、「UFO−05」)を用いて攪拌脱泡及びシリンジ充填を行った。攪拌脱泡時及びシリンジ充填時のシール剤の最高温度はいずれの液晶滴下工法シール剤についても45℃であった。
シリンジ充填後のシール剤を密封遮光容器に入れ、温度−10℃の雰囲気下で90日間冷凍保存した後に、E型粘度計(ブルックフィールド社製、「DV−III」)で25℃、1rpmの条件で粘度を測定し、予め同じ条件で測定しておいた保存前の粘度からの増粘率を下記の式にて計算した。
増粘率(%)=100×(保存後の粘度)/(保存前の粘度)
増粘率が103%以下であった場合を「◎」、103%を超えて110%以下であった場合を「○」、110%を超えて120%以下であった場合を「△」、120%を超えた場合を「×」として液晶滴下工法用シール剤の保存安定性を評価した。
実施例、比較例、及び、参考例で得られた各液晶滴下工法用シール剤について、シリンジ充填装置(EME社製、「UFO−05」)を用いて攪拌脱泡及びシリンジ充填を行った。攪拌脱泡時及びシリンジ充填時のシール剤の最高温度はいずれの液晶滴下工法シール剤についても45℃であった。
シリンジ充填後のシール剤を密封遮光容器に入れ、温度−10℃の雰囲気下で90日間冷凍保存した後に、E型粘度計(ブルックフィールド社製、「DV−III」)で25℃、1rpmの条件で粘度を測定し、予め同じ条件で測定しておいた保存前の粘度からの増粘率を下記の式にて計算した。
増粘率(%)=100×(保存後の粘度)/(保存前の粘度)
増粘率が103%以下であった場合を「◎」、103%を超えて110%以下であった場合を「○」、110%を超えて120%以下であった場合を「△」、120%を超えた場合を「×」として液晶滴下工法用シール剤の保存安定性を評価した。
(3)液晶表示素子の表示性能
(液晶表示素子の作製)
2枚の透明電極付き基板の一方に、市販の真空脱泡シリンジ充填機(EME社製、「UFO−S5」)で真空脱泡処理と真空下でのシリンジ充填を行い、シリンジ充填後のシール剤を、線幅が1mmの正方形の枠を描くようにディスペンサーで塗布した。続いて液晶(チッソ社製、「JC−5004LA」)の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、真空中にてもう一方の透明電極付き基板を貼り合わせ、シールライン部分にメタルハライドランプを用いて100mW/cm2の紫外線を30秒照射した。次いで、120℃で1時間加熱して評価用の液晶表示素子を得た。
(液晶表示素子の作製)
2枚の透明電極付き基板の一方に、市販の真空脱泡シリンジ充填機(EME社製、「UFO−S5」)で真空脱泡処理と真空下でのシリンジ充填を行い、シリンジ充填後のシール剤を、線幅が1mmの正方形の枠を描くようにディスペンサーで塗布した。続いて液晶(チッソ社製、「JC−5004LA」)の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、真空中にてもう一方の透明電極付き基板を貼り合わせ、シールライン部分にメタルハライドランプを用いて100mW/cm2の紫外線を30秒照射した。次いで、120℃で1時間加熱して評価用の液晶表示素子を得た。
得られた評価用の液晶表示素子を80℃、90%RHの高温高湿槽に120時間放置した。その後、通電状態でのシール剤付近の液晶配向乱れを目視によって確認した。配向乱れは表示部の色ムラを観察し、色ムラの範囲のシールラインからの距離を測定し判断した。色ムラが全くない場合を「◎」、色ムラが僅かに認められるシールラインからの距離が3mm以下の場合を「○」、同様の距離が3mmを超え6mm以下の場合を「△」、同様の距離が6mmを超える場合を「×」として表示性能を評価した。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶表示素子は、実用に全く問題のないレベルであり、「△」は液晶表示素子の表示設計によって問題になる可能性があるレベルであり、「×」は実用に耐えないレベルである。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶表示素子は、実用に全く問題のないレベルであり、「△」は液晶表示素子の表示設計によって問題になる可能性があるレベルであり、「×」は実用に耐えないレベルである。
本発明によれば、保存安定性に優れ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤の製造方法、並びに、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
Claims (4)
- ラジカル重合性化合物を含有する硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、
溶存している酸素の分圧が4000Paを超えることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。 - 遮光剤を含有することを特徴とする請求項1記載の液晶滴下工法用シール剤。
- 請求項1又は2記載の液晶滴下工法用シール剤と導電性微粒子とを含有することを特徴とする上下導通材料。
- 請求項1若しくは2記載の液晶滴下工法用シール剤又は請求項3記載の上下導通材料を用いてなることを特徴とする液晶表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013256378A JP2014139662A (ja) | 2012-12-19 | 2013-12-11 | 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012277255 | 2012-12-19 | ||
JP2012277255 | 2012-12-19 | ||
JP2013256378A JP2014139662A (ja) | 2012-12-19 | 2013-12-11 | 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014139662A true JP2014139662A (ja) | 2014-07-31 |
Family
ID=51416379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013256378A Pending JP2014139662A (ja) | 2012-12-19 | 2013-12-11 | 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014139662A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016056560A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP2016056361A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-21 | 積水化学工業株式会社 | 重合性化合物、硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN106164761A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-11-23 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴加工艺用密封剂、上下导通材料、以及液晶显示元件 |
KR20170076707A (ko) * | 2014-10-24 | 2017-07-04 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 노볼락 비닐 에스테르를 갖는 혐기 경화성 조성물 |
CN107710061A (zh) * | 2016-01-26 | 2018-02-16 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用遮光密封剂、上下导通材料和液晶显示元件 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006063010A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Mitsui Chemicals Inc | 2,3−ジヒドロキシプロピル−(メタ)アクリルアミドの重合防止方法。 |
JP2007316624A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示装置 |
JP2009042409A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Mitsui Chemicals Inc | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネル |
US20090098315A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Masanori Matsuda | Photoreactive adhesive composition and liquid crystal panel prepared by using the same |
JP2009242470A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Nippon Shokubai Co Ltd | 硬化性組成物の保存方法 |
JP2011197662A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子の製造方法 |
JP2012172090A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 光硬化型インク |
WO2012137749A1 (ja) * | 2011-04-05 | 2012-10-11 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
-
2013
- 2013-12-11 JP JP2013256378A patent/JP2014139662A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006063010A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Mitsui Chemicals Inc | 2,3−ジヒドロキシプロピル−(メタ)アクリルアミドの重合防止方法。 |
JP2007316624A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示装置 |
JP2009042409A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Mitsui Chemicals Inc | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネル |
US20090098315A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Masanori Matsuda | Photoreactive adhesive composition and liquid crystal panel prepared by using the same |
JP2009242470A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Nippon Shokubai Co Ltd | 硬化性組成物の保存方法 |
JP2011197662A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子の製造方法 |
JP2012172090A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 光硬化型インク |
WO2012137749A1 (ja) * | 2011-04-05 | 2012-10-11 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016056361A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-21 | 積水化学工業株式会社 | 重合性化合物、硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
WO2016056560A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN106462014A (zh) * | 2014-10-08 | 2017-02-22 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件 |
JPWO2016056560A1 (ja) * | 2014-10-08 | 2017-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
KR20170076707A (ko) * | 2014-10-24 | 2017-07-04 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 노볼락 비닐 에스테르를 갖는 혐기 경화성 조성물 |
JP2018500399A (ja) * | 2014-10-24 | 2018-01-11 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ノボラック系ビニルエステルを有する嫌気硬化性組成物 |
US9957344B2 (en) | 2014-10-24 | 2018-05-01 | Henkel IP & Holding GmbH | Anaerobic curable compositions having novolac vinyl esters |
KR101899270B1 (ko) | 2014-10-24 | 2018-09-14 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 노볼락 비닐 에스테르를 갖는 혐기 경화성 조성물 |
CN106164761A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-11-23 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴加工艺用密封剂、上下导通材料、以及液晶显示元件 |
CN107710061A (zh) * | 2016-01-26 | 2018-02-16 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用遮光密封剂、上下导通材料和液晶显示元件 |
CN107710061B (zh) * | 2016-01-26 | 2022-01-28 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用遮光密封剂、上下导通材料和液晶显示元件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5827752B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5960636B2 (ja) | 液晶表示素子用シール剤及び液晶表示素子 | |
WO2015072415A1 (ja) | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP2014139662A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP6539160B2 (ja) | 液晶表示素子用シール剤及び上下導通材料 | |
JP6163045B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP6313698B2 (ja) | 液晶表示素子用シール剤、及び、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5119374B1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、液晶滴下工法用シール剤の製造方法、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5340502B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
WO2015178357A1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
WO2015152030A1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
TWI719201B (zh) | 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、以及、液晶顯示元件 | |
CN107710061B (zh) | 液晶显示元件用遮光密封剂、上下导通材料和液晶显示元件 | |
JP2016218257A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤に用いる硬化性樹脂粒子、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子 | |
JP5340503B1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5340505B1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5369242B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5340500B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP6046533B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP6122724B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5400917B2 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
CN113874461B (zh) | 固化性树脂组合物、液晶显示元件用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件 | |
JP2009133964A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 | |
JP2016095511A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 | |
JP5400985B1 (ja) | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171121 |