JP2014124927A - フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】水蒸気バリア性および接着性に優れたフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供する。
【解決手段】被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、第１の接着性樹脂層１１Ａと第２の接着性樹脂層１１Ｂとの間に位置する、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２とを備えたフィルム状封止材１。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子素子等を封止することのできるフィルム状封止材および封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。

電子デバイス、例えば、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）等を有する表示装置用モジュール、太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が侵入して悪影響が及ぼされることを防止するために、ガラス板やガスバリアフィルムを使用して電子素子をカバーしている。

そして、ガラス板やガスバリアフィルムと、電子素子とを複合する際には、電子素子を封止するフィルム状の封止材が用いられる。封止材としては、例えば特許文献１，２等に示されるように、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が主に使用される。

上記の樹脂は、透明性および接着性には優れているが、それ自体は水蒸気バリア性が低いものであるため、ガラス板やガスバリアフィルムと封止材との間に水蒸気が侵入した場合には、やはり電子素子に悪影響が及んでしまう。

上記の樹脂以外にも、例えば、特許文献３には、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）が使用できることが開示されており、特許文献４には、アイオノマー樹脂が使用できることが開示されている。また、特許文献５には、脂環式構造含有重合体が使用できることが開示されている。これらの樹脂は、ＥＶＡやＰＶＢと比較して、水蒸気バリア性が高いものである。

特開平６−１７７４１２号公報 特開平１０−２３３５２１号公報 特開２０００−２５２４９１号公報 特開２００６−６６７６２号公報 特開２００３−５９６４５号公報

しかしながら、近年注目されている有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー等の電子デバイスにおいては、より高い水蒸気バリア性を有する封止材が求められており、特許文献３，４に記載のＥＭＡＡやアイオノマー樹脂からなる封止材でも、依然として水蒸気バリア性は不十分である。また、特許文献５に記載の脂環式構造含有重合体からなる封止材は、ガラス板やガスバリアフィルムに対する接着性が不十分であるため、ガラス板やガスバリアフィルムと封止材との間に水蒸気が侵入したり、ガラス板やガスバリアフィルムが剥離したりすることにより、電子素子に悪影響が及んでしまうことが懸念される。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、水蒸気バリア性および接着性に優れたフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層と、前記第１の接着性樹脂層と前記第２の接着性樹脂層との間に位置する、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層とを備えたことを特徴とするフィルム状封止材を提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係るフィルム状封止材は、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性に優れたものとなり、また、別途接着性樹脂層を有することにより、被着体に対する接着性にも優れたものとなる。

上記発明（発明１）において、前記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、２０〜１５０℃であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式（ａ）

（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｂ）

（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｃ）

（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式（ｄ）

（式（ｄ）中、ｍおよびｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）において、前記水蒸気バリア性樹脂層の厚さの割合は、前記フィルム状封止材の厚さの１０〜９９％であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）において、前記第１および第２の接着性樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい（発明６）。

上記発明（発明６）において、前記熱可塑性樹脂は、オレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることが好ましい（発明７）。

上記発明（発明１〜７）において、前記第１および第２の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの３層構造からなることが好ましい（発明８）。

第２に本発明は、前記フィルム状封止材（発明１〜８）と、前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする封止シートを提供する（発明９）。

第３に本発明は、前記フィルム状封止材（発明１〜８）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１０）。

第４に本発明は、前記封止シート（発明９）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１１）。

本発明に係るフィルム状封止材は、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性に優れたものとなる。また、本発明に係るフィルム状封止材は、別途接着性樹脂層を有するため、被着体に対する接着性にも優れる。

本発明の一実施形態に係るフィルム状封止材の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止シートの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔フィルム状封止材〕
図１に示すように、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、第１の接着性樹脂層１１Ａと第２の接着性樹脂層１１Ｂとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層１２とを備える。本実施形態では、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２に直接積層されており、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、それらの３層構造からなるが、本発明はこれに限定されるものではない。

（１）水蒸気バリア性樹脂層１２
水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。これにより、水蒸気バリア性樹脂層１２は、水蒸気バリア性に優れたものとなり、当該水蒸気バリア性樹脂層１２を有するフィルム状封止材１も、水蒸気バリア性に優れたものとなる。水蒸気バリア性樹脂層１２は、単層であってもよく、複数層であってもよい。

シクロオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてシクロオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）を主成分とする樹脂をいい、モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体であってもよいし、モノマー成分としてシクロオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材１の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、エチレン、プロプレンなど炭素数２以上のαオレフィン、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。

上記の中でも、シクロオレフィン系樹脂は、後述する接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂとの密着性に優れ、フィルム状封止材１の層間剥離を防止できるという点から、モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体であることが好ましい。

シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が２０〜１５０℃であるものが好ましく、特に２５〜１３０℃であるものが好ましく、さらには３０〜１１０℃であるものが好ましい。シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が２０℃以上であると、当該シクロオレフィン系樹脂中におけるモノマー成分としてのシクロオレフィンの含有量が多くなり、水蒸気バリア性を発現し易くなる。また、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であると、水蒸気バリア性樹脂層１２が電子素子等の封止対象物の段差等に良好に追従し、封止対象物を確実に封止することができる。

シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい。親水性基を有すると、水蒸気バリア性が低下するおそれがある。親水性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミド基、スルホン酸基、メルカプト基等が挙げられる。一方、シクロオレフィン系樹脂は、疎水性基を有していてもよい。疎水性基であれば、水蒸気バリア性が低下するおそれはない。疎水性基としては、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。

好ましいシクロオレフィン系樹脂としては、下記構造式（ａ）

（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｂ）

（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｃ）

（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ_２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）、および下記構造式（ｄ）

（式（ｄ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

シクロオレフィン重合体は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン社製，ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー）、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ポリプラスチックス社製，ノルボルネンとエチレンとのコポリマー）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン社製，ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー）、アペル（登録商標）（三井化学社製，エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製，ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂）などが挙げられる。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系樹脂（ただし、シクロオレフィン系樹脂を除く。）、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂のみからなる（シクロオレフィン系樹脂を１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂を５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましい。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記シクロオレフィン系樹脂以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さは、５〜３００μｍであることが好ましく、特に１０〜２００μｍであることが好ましく、さらには１５〜１００μｍであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが５μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが３００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。

また、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合は、フィルム状封止材１の厚さの１０〜９９％であることが好ましく、３０〜９５％であることがより好ましく、４０〜９０％であることが特に好ましく、５０〜８０％であることがさらに好ましい。なお、フィルム状封止材１の厚さについては、後述する。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合がフィルム状封止材１の厚さの１０％未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合がフィルム状封止材１の厚さの９９％を超えると、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂが薄くなりすぎて、所望の接着性が得られないおそれがある。

（２）接着性樹脂層
第１の接着性樹脂層１１Ａおよび第２の接着性樹脂層１１Ｂは、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材１の両面の最外層に設けられている。前述した水蒸気バリア性樹脂層１２は、被着体に対する接着性が低く、水蒸気バリア性樹脂層１２のみでは封止材として使用することができないが、本実施形態に係るフィルム状封止材１では、水蒸気バリア性樹脂層１２の両面に第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを積層することにより、被着体に対する接着性にも優れたものとなっている。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ単層であってもよく、複数層であってもよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを構成する樹脂としては、被着体に対して接着性を示すものであれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エネルギー線硬化型樹脂などが挙げられる。これらの中でも、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂は、熱接着性を有するものであってもよいし、感圧接着性を有するものであってもよい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂが熱可塑性樹脂を含むことにより、フィルム状封止材１を被着体に強固に接着させることができるとともに、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性も向上する。

熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられるが、中でもオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂がオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることで、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、特にガラス板やガスバリアフィルム等の被着体に対して高い接着力を示す。また、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れる。

オレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上、９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ，密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上、９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、オレフィン系樹脂としては、被着体に対する接着力に優れ、水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れるという点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体が好ましく、接着力の点から、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体がより好ましい。

また、上記熱可塑性樹脂は、金属カチオンにより分子間を結合させたアイオノマーであってもよい。アイオノマーとしては、例えば、オレフィン系アイオノマー、ウレタン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、フッ素系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性に優れるという点で、オレフィン系アイオノマーを用いることが好ましい。オレフィン系アイオノマーとしては、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−フマル酸共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−マレイン酸モノメチル共重合体、エチレン−マレイン酸モノエチル共重合体等のオレフィン系樹脂の分子間を金属イオンで結合したものが挙げられる。金属イオンの金属としては、例えば、ナトリウム、リチウム等のアルカリ金属、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のような多価金属などが挙げられる。アイオノマーは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

ポリエステル系樹脂としては、接着性を有するものであればよく、公知のものを使用することができる。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、熱可塑性樹脂を６０〜１００質量％含有することが好ましく、特に７０〜１００質量％含有することが好ましく、さらには８０〜１００質量％含有することが好ましい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さ（１層）は、それぞれ１〜１００μｍであることが好ましく、特に３〜８０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さの厚さが１μｍ未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さが１００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。

なお、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。

（３）フィルム状封止材１の物性等
フィルム状封止材１の厚さは、７〜５００μｍであることが好ましく、特に１５〜４００μｍであることが好ましく、さらには２０〜２００μｍであることが好ましい。フィルム状封止材１の厚さが７μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性および／または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材１の厚さが５００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。

フィルム状封止材１の水蒸気透過率は、７ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。フィルム状封止材１の水蒸気透過率が７ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材１で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態に係るフィルム状封止材１では、上記シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２を備えることにより、上記のような水蒸気透過率を達成することができる。

フィルム状封止材１は、１２０℃で貼り合わせた際の無アルカリガラスに対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。接着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板やガスバリアフィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、接着力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。

（４）フィルム状封止材１の製造方法
フィルム状封止材１は、常法によって製造することができる。例えば、第１の接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２と、第２の接着性樹脂層１１Ｂとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、第１の接着性樹脂層１１Ａとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム）および第２の接着性樹脂層１１Ｂとしての単層のフィルム（第２の接着性樹脂フィルム）をそれぞれ用意し、第１の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層１２を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層１２に第２の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成する方法、第１の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第２の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら３枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材１を製造することができる。また、剥離シート上に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成し、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材１を製造することもできる。

なお、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）、水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した各層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム、第２の接着性樹脂フィルム）と水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）とを積層する際には、加熱しながら積層してもよい。加熱温度は、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）が軟化する温度以上であることが好ましい。

（５）フィルム状封止材１の用途
本実施形態に係るフィルム状封止材１は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュール（有機ＥＬモジュール）や電子ペーパーにおいては、高い水蒸気バリア性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材１を好適に使用することができる。

〔封止シート〕
図２に示すように、本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１と、フィルム状封止材１の片面に積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。

ガスバリアフィルム２１は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。封止シート２の適用対象に応じて、ガスバリアフィルム２１は透明である必要がある。ガスバリアフィルム２１としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム２１としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。

基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。

基材フィルムの厚さは、１〜５００μｍであることが好ましく、特に５〜３００μｍであることが好ましく、さらには１０〜１００μｍであることが好ましい。

ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム２１のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

ガスバリア層の厚さは、１ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、２０〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。

ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。

ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布し、得られた塗膜に対してプラズマイオン注入する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。

ガスバリアフィルム２１の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。

封止シート２を製造するには、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層すればよい。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、上述したように、水蒸気バリア性だけでなく、接着性にも優れるため、フィルム状封止材１の接着性樹脂層（図２中では第１の接着性樹脂層１１Ａ）がガスバリアフィルム２１と強固に接着する。したがって、封止シート２を用いて電子デバイス等の封止をした場合に、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１との間に水蒸気が侵入することを効果的に防止することができる。なお、ガスバリアフィルム２１がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材１側となるように、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１とを積層することが好ましい。

フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを積層する際には、加熱しながら積層してもよい。加熱温度は、フィルム状封止材１の接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。

本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い水蒸気バリア性が求められる有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート２を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム２１が積層された側とは反対側の接着性樹脂層（図２中では第２の接着性樹脂層１１Ｂ）を被着体に貼り合わせることで、封止することができる。

〔電子デバイス〕
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材１によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ａは、具体的には、図３に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止するフィルム状封止材１と、フィルム状封止材１の電子素子３２とは反対側に積層された封止部材３３とを備える。封止部材３３としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。

また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート２によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ｂは、具体的には、図４に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止する封止シート２とを備える。なお、封止シート２は、フィルム状封止材１と当該フィルム状封止材１の片面に積層されたガスバリアフィルム２１との積層体である。

これらの電子デバイス３Ａ，３Ｂは、例えば、電子素子３２として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子３２として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子３２として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板３１は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材３３およびガスバリアフィルム２１は、透明であることが好ましい。

基板３１としては、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や基材フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基材フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム２１で例示したものが挙げられる。

基板３１の厚さは、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜設定される。

電子デバイス３Ａを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板３１上に電子素子３２を形成する。その後、当該電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１を載置し、さらにフィルム状封止材１の上にガラス板等の封止部材３３を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ａを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材１と封止部材３３とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体を電子素子３２と貼り合わせて電子デバイス３Ａを製造してもよい。

一方、電子デバイス３Ｂを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板３１上に形成された電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１が電子素子３２側となるように封止シート２を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ｂを製造することができる。

封止は、常圧で行ってもよいし、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材１と電子素子３２とを貼り合わせる際には、加熱してもよい。加熱することにより、フィルム状封止材１と電子素子３２、基板３１、および封止部材３３またはガスバリアフィルム２１とが強固に接着する。

貼り合わせる時の加熱温度は、通常、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂおよび水蒸気バリア性樹脂層１２が軟化する温度以上であることが好ましい。

本実施形態に係る電子デバイス３Ａ，３Ｂにおいては、電子素子３２が、本実施形態に係るフィルム状封止材１で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性樹脂層１２によってブロックされて、電子素子３２に到達することが防止・抑制されるため、電子素子３２が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材１は第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ａを備えているため、フィルム状封止材１と基板３１、フィルム状封止材１と電子素子３２、フィルム状封止材１と封止部材３３、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記フィルム状封止材１において、第１の接着性樹脂層１１Ａおよび／または第２の接着性樹脂層１１Ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、第１の接着性樹脂層１１Ａおよび／または第２の接着性樹脂層１１Ｂ上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材１を使用する際には剥離される。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
＜フィルム状封止材の作製＞
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を含む塗液を剥離シート上に塗布し、１００℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層付き剥離シートを２枚作製した。一方、表１に示す水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を押出機（東洋精機製作所社製）によって押出成形し、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂フィルムを得た。次いで、得られた水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層付き剥離シートを１２０℃で加熱しながら貼り合わせた。次いで、剥離シートを剥離し、フィルム状封止材を製造した。

＜ガスバリアフィルムの作製＞
基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製，コスモシャインＡ４１００，厚さ５０μｍ）上に、ポリシラザン化合物（ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材，クラリアントジャパン社製，アクアミカＮＬ１１０−２０）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で１分間加熱して、厚さ１５０ｎｍの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１を作製した。

上記のガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
〔プラズマイオン注入装置〕
ＲＦ電源：日本電子社製，型番号「ＲＦ」５６０００
高電圧パルス電源：栗田製作所社製，「ＰＶ−３−ＨＳＨＶ−０８３５」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：−１５ｋＶ
ＲＦ電源：周波数 １３．５６ＭＨｚ，印加電力 １０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒

＜封止シート１の作製＞
得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルム１とを、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シート１を得た。

＜封止シート２の作製＞
一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルム２（厚み７μｍのアルミニウム箔の両面に、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム，アジヤアルミ社製）を、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シート２を得た。

＜トップエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。

まず、ガラス基板を溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。

得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。

得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下であった。

次いで、上記封止シート１を、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して乾燥し、封止シート１中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シート１を載置し、それらを１００℃で加熱しながら貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。

＜ボトムエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。

まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。

得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。

得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下であった。

次いで、上記封止シート２を、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、封止シート２中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シート２を載置し、それらを１００℃で加熱しながら貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔実施例２〜８〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シート１，２を作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔実施例９〜１１〕
表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シート１，２を作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例１〜５〕
表１に示す水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の水蒸気バリア性樹脂フィルムを製膜した。このフィルムを使用して、実施例１と同様にして封止シート１，２を作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例６〜８〕
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。このフィルムを使用して、実施例１と同様にして封止シート１，２を作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例９〕
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、剥離シート上に塗布し、１００℃で２分間乾燥させ、厚さ５０μｍの接着性樹脂層を形成した。次いで、剥離シートを剥離し、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを得た。このフィルムを使用して、実施例１と同様にして封止シート１，２を作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商品名「ウルトラセン６３０」）
・ＥＭＡＡ：エチレン−メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ニュクレルＮ１２０７Ｃ」）
・Ｉｏｎｏｍｅｒ：エチレン系アイオノマー（Ｚｎタイプ）（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ハイミラン１６５０」）
・ポリエステル：飽和ポリエステル樹脂（日本合成化学社製，商品名「ポリエスターＳＮＴ」）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１」，ガラス転移温度３３℃）
・ＴＯＰＡＳ９５０６Ｆ−０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｆ−０４」，ガラス転移温度６５℃）
・ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−０４」，ガラス転移温度７８℃）
・ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ−０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ−０４」，ガラス転移温度１３８℃）
・ＡＰＬ８００８Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクオロレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル８００８Ｔ」，ガラス転移温度７０℃）
・ＡＰＬ６０１１Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクオロレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル６０１１Ｔ」，ガラス転移温度１０５℃）
・ＡＰＬ６０１３Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクオロレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル６０１３Ｔ」，ガラス転移温度１２５℃）
・ＺＥＯＮＯＲ１０６０Ｒ：前述した構造式（ｄ）で示されるシクオロレフィン重合体（日本ゼオン社製，商品名「ＺＥＯＮＯＲ１０６０Ｒ」，ガラス転移温度１００℃）

〔試験例１〕（水蒸気透過率の測定）
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材の水蒸気透過率を測定した。具体的には、ＬＹＳＳＹ社製の透過率測定機「Ｌ８０−５０００」を用い、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定を行った。結果を表１に示す。

〔試験例２〕（接着力の測定）
実施例または比較例で得られた封止シート２の接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。

得られた試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。

〔試験例３〕（電子デバイスの評価）
実施例または比較例で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１００時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１０％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１０％以上９０％未満

表１から分かるように、実施例で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、耐久性に優れ、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、比較例１〜５の水蒸気バリア性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、接着力が無く、有機ＥＬ素子を封止することができなかった。また、比較例６〜９の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、耐久性が低く、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。

本発明に係るフィルム状封止材および封止シートは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーに好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーとして好適である。

１…フィルム状封止材
１１Ａ…第１の接着性樹脂層
１１Ｂ…第２の接着性樹脂層
１２…水蒸気バリア性樹脂層
２…封止シート
２１…ガスバリアフィルム
３Ａ，３Ｂ…電子デバイス
３１…基板
３２…電子素子
３３…封止部材

Claims (11)

1. 被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層と、
   前記第１の接着性樹脂層と前記第２の接着性樹脂層との間に位置する、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層と
   を備えたことを特徴とするフィルム状封止材。
2. 前記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、２０〜１５０℃であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状封止材。
3. 前記シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム状封止材。
4. 前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式（ａ）
   

   

   
   （式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｂ）
   

   

   
   （式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｃ）
   

   

   
   （式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式（ｄ）
   

   

   
   （式（ｄ）中、ｍおよびｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
5. 前記水蒸気バリア性樹脂層の厚さの割合は、前記フィルム状封止材の厚さの１０〜９９％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
6. 前記第１および第２の接着性樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
7. 前記熱可塑性樹脂は、オレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項６に記載のフィルム状封止材。
8. 前記第１および第２の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの３層構造からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルム状封止材と、
   前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
   を備えたことを特徴とする封止シート。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルム状封止材によって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
11. 請求項９に記載の封止シートによって封止されたことを特徴とする電子デバイス。

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