JP2014148077A - フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス - Google Patents
フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014148077A JP2014148077A JP2013017309A JP2013017309A JP2014148077A JP 2014148077 A JP2014148077 A JP 2014148077A JP 2013017309 A JP2013017309 A JP 2013017309A JP 2013017309 A JP2013017309 A JP 2013017309A JP 2014148077 A JP2014148077 A JP 2014148077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sealing material
- resin layer
- water vapor
- adhesive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 119
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 132
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 129
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 106
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 101
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 50
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 36
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 176
- 239000010408 film Substances 0.000 description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- -1 for example Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 10
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 9
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 9
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 8
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 8
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 6
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- XEPMXWGXLQIFJN-UHFFFAOYSA-K aluminum;2-carboxyquinolin-8-olate Chemical compound [Al+3].C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1.C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1.C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1 XEPMXWGXLQIFJN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical class C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- ZQNWVCDSOIVSDI-UHFFFAOYSA-M lithium;8-hydroxyquinolin-2-olate Chemical compound [Li+].C1=C([O-])N=C2C(O)=CC=CC2=C1 ZQNWVCDSOIVSDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxofuran-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC(=O)OC1=O GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)-1,2-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(NC)C(O)C1=CC=CC=C1 BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYIUWAVTBADRJG-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran-2,6(3H)-dione Chemical compound O=C1CC=CC(=O)O1 SYIUWAVTBADRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003354 Modic® Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N [SiH3]OC(=O)CCC=C Chemical compound [SiH3]OC(=O)CCC=C GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N [dicarboxy(ethenyl)silyl]formic acid Chemical compound OC(=O)[Si](C=C)(C(O)=O)C(O)=O AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC1C2 IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C=C)OC1=CC=CC=C1 FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(phenylmethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CO[Si](OCC=1C=CC=CC=1)(C=C)OCC1=CC=CC=C1 VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】水蒸気バリア性および接着性に優れたフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供する。
【解決手段】被着体に対して接着性を示す第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bと、第1の接着性樹脂層11Aと第2の接着性樹脂層11Bとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層12とを備えたフィルム状封止材1であって、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有し、水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。
【選択図】図1
【解決手段】被着体に対して接着性を示す第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bと、第1の接着性樹脂層11Aと第2の接着性樹脂層11Bとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層12とを備えたフィルム状封止材1であって、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有し、水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子素子等を封止することのできるフィルム状封止材および封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。
電子デバイス、例えば、液晶素子、発光ダイオード(LED素子)等を有する表示装置用モジュール、太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が浸入して悪影響が及ぼされることを防止するために、ガラス板や樹脂フィルムを使用して電子素子をカバーしている。
そして、ガラス板や樹脂フィルムと、電子素子とを複合する際には、電子素子を封止するフィルム状の封止材が用いられる。封止材としては、例えば特許文献1,2等に示されるように、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)や、ポリビニルブチラール(PVB)が主に使用される。
上記の樹脂以外にも、例えば、特許文献3には、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)が使用できることが開示されており、特許文献4には、アイオノマー樹脂が使用できることが開示されており、特許文献5には、脂環式構造含有重合体が使用できることが開示されている。また、特許文献6には、低密度ポリエチレン樹脂または直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、その両面に接着剤層を有する三層構造の太陽電池用充填材シートが開示されている。特許文献6に記載の三層構造の太陽電池用充填材シートは、従来の単層のシートに比べ、熱収縮を防ぎ、かつ接着性に優れるものである。
しかしながら、近年注目されている有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスにおいては、より高い水蒸気バリア性および接着性を有する封止材が求められており、従来の封止材では、依然として水蒸気バリア性は不十分である。また、従来の封止材は、ガラス板や樹脂フィルムに対する接着性が不十分であるため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入したり、ガラス板や樹脂フィルムが剥離したりすることにより、電子素子に悪影響が及んでしまうことが懸念される。
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、水蒸気バリア性および接着性に優れたフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1に本発明は、被着体に対して接着性を示す第1および第2の接着性樹脂層と、前記第1の接着性樹脂層と前記第2の接着性樹脂層との間に位置する水蒸気バリア性樹脂層とを備えたフィルム状封止材であって、前記第1および第2の接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有し、前記水蒸気バリア性樹脂層は、シクロオレフィン系樹脂を含有することを特徴とするフィルム状封止材を提供する(発明1)。
上記発明(発明1)に係るフィルム状封止材は、第1の接着性樹脂層と第2の接着性樹脂層との間にシクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備え、第1の接着性樹脂層および第2の接着性樹脂層が酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有することにより、水蒸気バリア性および接着性に優れる。
上記発明(発明1)において、前記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、20〜150℃であることが好ましい(発明2)。
上記発明(発明1,2)において、前記シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい(発明3)。
上記発明(発明1〜3)において、前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式(a)
(式(a)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(b)
(式(b)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(c)
(式(c)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式(d)
(式(d)中、mおよびnは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい(発明4)。
(式(a)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(b)
(式(b)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(c)
(式(c)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式(d)
(式(d)中、mおよびnは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい(発明4)。
上記発明(発明1〜4)において、前記水蒸気バリア性樹脂層の厚さの割合は、前記フィルム状封止材の厚さの10〜99%であることが好ましい(発明5)。
上記発明(発明1〜5)において、前記第1および第2の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの3層構造からなることが好ましい(発明6)。
上記発明(発明1〜6)においては、前記フィルム状封止材における前記第1の接着性樹脂層または前記第2の接着性樹脂層のいずれか一方の面をガラス板に120℃で貼り合わせた際の接着力が、1N/25mm以上であることが好ましい(発明7)。
上記発明(発明1〜7)においては、前記フィルム状封止材の厚みを50μmとしたときに、温度40℃、相対湿度90%RHの環境下における水蒸気透過率が、7g/m2・day以下であることが好ましい(発明8)。
第2に本発明は、前記フィルム状封止材(発明1〜8)と、前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする封止シートを提供する(発明9)。
第3に本発明は、前記フィルム状封止材(発明1〜8)によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する(発明10)。
第4に本発明は、前記封止シート(発明9)によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する(発明11)。
本発明に係るフィルム状封止材は、第1の接着性樹脂層と第2の接着性樹脂層との間にシクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備え、第1の接着性樹脂層および第2の接着性樹脂層が酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有することにより、水蒸気バリア性および接着性に優れる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔フィルム状封止材〕
図1に示すように、本実施形態に係るフィルム状封止材1は、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bと、第1の接着性樹脂層11Aと第2の接着性樹脂層11Bとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層12とを備える。なお、本実施形態では、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、水蒸気バリア性樹脂層12に直接積層されており、本実施形態に係るフィルム状封止材1は、それらの3層構造からなるが、本発明はこれに限定されるものではない。
〔フィルム状封止材〕
図1に示すように、本実施形態に係るフィルム状封止材1は、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bと、第1の接着性樹脂層11Aと第2の接着性樹脂層11Bとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層12とを備える。なお、本実施形態では、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、水蒸気バリア性樹脂層12に直接積層されており、本実施形態に係るフィルム状封止材1は、それらの3層構造からなるが、本発明はこれに限定されるものではない。
(1)接着性樹脂層
第1の接着性樹脂層11Aおよび第2の接着性樹脂層11Bは、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材1の両面の最外層に設けられている。
第1の接着性樹脂層11Aおよび第2の接着性樹脂層11Bは、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材1の両面の最外層に設けられている。
第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有する。これらの樹脂は、ガラス板や樹脂フィルム、あるいは樹脂フィルムに有機または無機の機能性層を形成したフィルム等に対して高い接着力を示す。したがって、かかる樹脂を含有する第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを有するフィルム状封止材1は、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体に対する接着性に優れるとともに、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bと水蒸気バリア性樹脂層12との密着性にも優れたものとなっている。
酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、酸でグラフト変性したポリオレフィン系樹脂を意味し、例えば、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸を反応させ、カルボキシル基を導入(グラフト変性)したものが挙げられる。なお、本明細書において、不飽和カルボン酸とは、カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、無水カルボキシル基の概念を含むものである。
上記ポリオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてオレフィンを含む重合体(共重合体の概念を含む)をいい、モノマー成分がオレフィンのみからなる重合体であってもよいし、モノマー成分としてオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体(共重合体)であってもよい。
上記オレフィンとしては、炭素数2〜8のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、1−ヘキセン、スチレン等が挙げられる。中でもエチレンおよびプロピレンが好ましく、特にエチレンが好ましい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材1の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。
上記ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、超低密度ポリエチレン(VLDPE,密度:880kg/m3以上、910kg/m3未満)、低密度ポリエチレン(LDPE,密度:910kg/m3以上、915kg/m3未満)、中密度ポリエチレン(MDPE,密度:915kg/m3以上、942kg/m3未満)、高密度ポリエチレン(HDPE,密度:942kg/m3以上)、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー(TPO)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂が好ましく、特に超低密度ポリエチレンが好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、特に接着力に優れる無水マレイン酸が好ましい。
上記酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特に無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量としては、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.1〜5質量部であることが好ましく、特に0.2〜3質量部であることが好ましく、さらには0.2〜1.0質量部であることが好ましい。反応させる不飽和カルボン酸の量が上記の範囲にあることで、得られる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点が90℃以下であることが好ましく、特に30〜70℃であることが好ましく、さらには30〜60℃であることが好ましい。ビカット軟化点が上記範囲であると、室温においては接着性が発現しないため、フィルム状封止材1の取扱性に優れ、また、比較的短時間での熱圧着で接着が可能となるため、有機EL素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスを効率よく製造することができる。なお、ビカット軟化点は、ASTM D1525に基づいて測定した値とする。
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、190℃、荷重20.2Nにおけるメルトフローレート(MFR)が、0.5〜30g/10分であることが好ましく、特に1〜15g/10分であることが好ましく、さらには2〜10g/10分であることが好ましい。第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを押出成形により形成する場合、MFRが0.5g/10分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、MFRが30g/10分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。なお、本明細書におけるMFRは、ASTMD1238に基づいて測定した値とする。
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー(登録商標)(三井化学社製)、BondyRam(Polyram社製)、orevac(登録商標)(ARKEMA社製)、モディック(登録商標)(三菱化学社製)等が挙げられる。
シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂に不飽和シラン化合物を反応させることにより、ポリオレフィン系樹脂をグラフト変性したものである。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、特に被着体がガラス板の場合に強固に接着することができる。
シラン変性ポリオレフィン系樹脂のポリオレフィン系樹脂としては、前述の酸変性ポリオレフィン系樹脂で例示したポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく、特に、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて使用することができる。
ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量としては、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部であることが好ましく、特に0.3〜7質量部であることが好ましく、さらには0.5〜5質量部であることが好ましい。反応させる不飽和シラン化合物の量が上記の範囲にあることで、得られるシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、190℃、荷重20.2Nにおけるメルトフローレート(MFR)が、0.5〜30g/10分であることが好ましく、特に1〜15g/10分であることが好ましく、さらには2〜10g/10分であることが好ましい。第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを押出成形により形成する場合、MFRが0.5g/10分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、MFRが30g/10分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。
シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン(登録商標)(三菱化学社製)が挙げられ、中でも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。
第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、上記樹脂以外に、他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、酸変性およびシラン変性されていないポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。
第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含むものであればよいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、酸変性ポリオレフィン系樹脂および/またはシラン変性ポリオレフィン系樹脂を50質量%以上含有することが好ましく、特に70質量%以上含有することが好ましい。
なお、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bは、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤等を含有してもよい。
第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bの厚さ(1層)は、それぞれ1〜100μmであることが好ましく、特に3〜80μmであることが好ましく、さらには5〜50μmであることが好ましい。第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bの厚さが1μm未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bの厚さが100μmを超えると、フィルム状封止材1の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
なお、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bの材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。
(2)水蒸気バリア性樹脂層
水蒸気バリア性樹脂層12は、フィルム状封止材1において水蒸気が透過することを防止・抑制するための層である。水蒸気バリア性樹脂層12は、単層であってもよく、複数層であってもよい。
水蒸気バリア性樹脂層12は、フィルム状封止材1において水蒸気が透過することを防止・抑制するための層である。水蒸気バリア性樹脂層12は、単層であってもよく、複数層であってもよい。
本実施形態における水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。これにより、水蒸気バリア性樹脂層12は、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bよりも水蒸気バリア性に優れたものとなり、当該水蒸気バリア性樹脂層12を有するフィルム状封止材1も、水蒸気バリア性に優れたものとなる。なお、この水蒸気バリア性樹脂層12は、被着体に対する接着性が低く、水蒸気バリア性樹脂層12のみでは封止材として使用することができないが、本実施形態に係るフィルム状封止材1では、水蒸気バリア性樹脂層12の両面に、前述した第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを積層することにより、被着体に対する接着性にも優れたものとなっている。
シクロオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてシクロオレフィンを含む重合体(共重合体の概念を含む)をいい、モノマー成分がシクロオレフィンのみからなる重合体であってもよいし、モノマー成分としてシクロオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体(共重合体)であってもよい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材1の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、エチレン、プロプレンなど炭素数2以上のα−オレフィン、(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。
上記の中でも、シクロオレフィン系樹脂は、前述した第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bとの密着性に優れ、フィルム状封止材1の層間剥離を防止できるという点から、モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体であることが好ましい。
シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が20〜150℃であるものが好ましく、特に25〜130℃であるものが好ましく、さらには30〜110℃であるものが好ましい。シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が20℃以上であると、当該シクロオレフィン系樹脂中におけるモノマー成分としてのシクロオレフィンの含有量が多くなり、水蒸気バリア性を発現し易くなる。また、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が150℃以下であると、水蒸気バリア性樹脂層12が電子素子等の封止対象物の段差等に良好に追従し、封止対象物を確実に封止することができる。
シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい。親水性基を有すると、水蒸気バリア性が低下するおそれがある。親水性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミド基、スルホン酸基、メルカプト基等が挙げられる。一方、シクロオレフィン系樹脂は、疎水性基を有していてもよい。疎水性基であれば、水蒸気バリア性が低下するおそれはない。疎水性基としては、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
好ましいシクロオレフィン系樹脂としては、下記構造式(a)
(式(a)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体;COC)、下記構造式(b)
(式(b)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体;COC)、下記構造式(c)
(式(c)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体;COP)、および下記構造式(d)
(式(d)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体;COP)が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
(式(a)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体;COC)、下記構造式(b)
(式(b)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体;COC)、下記構造式(c)
(式(c)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体;COP)、および下記構造式(d)
(式(d)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体(モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体;COP)が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
シクロオレフィン重合体は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ZEONEX(登録商標)(日本ゼオン社製,ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー)、TOPAS(登録商標)(ポリプラスチックス社製,ノルボルネンとエチレンとのコポリマー)、ZEONOR(登録商標)(日本ゼオン社製,ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー)、アペル(登録商標)(三井化学社製,エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー)、アートン(登録商標)(JSR社製,ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂)などが挙げられる。
水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系樹脂(ただし、シクロオレフィン系樹脂を除く。)、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。
水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂のみからなる(シクロオレフィン系樹脂を100質量%含有する)ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層12は、シクロオレフィン系樹脂を50質量%以上含有することが好ましく、特に60質量%以上含有することが好ましい。
水蒸気バリア性樹脂層12は、上記シクロオレフィン系樹脂以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。
水蒸気バリア性樹脂層12の厚さは、5〜300μmであることが好ましく、特に10〜200μmであることが好ましく、さらには15〜100μmであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層12の厚さが5μm未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層12の厚さが300μmを超えると、フィルム状封止材1の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
また、フィルム状封止材1の厚さに対する水蒸気バリア性樹脂層12の厚さの割合は、10〜99%であることが好ましく、30〜95%であることがより好ましく、40〜90%であることが特に好ましく、50〜80%であることがさらに好ましい。なお、フィルム状封止材1の厚さについては、後述する。水蒸気バリア性樹脂層12の厚さの割合が10%未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層12の厚さの割合が99%を超えると、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bが薄くなりすぎて、所望の接着性が得られないおそれがある。
(3)フィルム状封止材の物性等
フィルム状封止材1の厚さは、7〜500μmであることが好ましく、特に15〜400μmであることが好ましく、さらには20〜200μmであることが好ましい。フィルム状封止材1の厚さが7μm未満であると、所望の水蒸気バリア性および/または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材1の厚さが500μmを超えると、フィルム状封止材1の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
フィルム状封止材1の厚さは、7〜500μmであることが好ましく、特に15〜400μmであることが好ましく、さらには20〜200μmであることが好ましい。フィルム状封止材1の厚さが7μm未満であると、所望の水蒸気バリア性および/または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材1の厚さが500μmを超えると、フィルム状封止材1の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
フィルム状封止材1は、当該フィルム状封止材1の厚みを50μmとしたときに、温度40℃、相対湿度90%RHの環境下における水蒸気透過率が、7g/m2・day以下であることが好ましく、特に5g/m2・day以下であることが好ましく、さらには3g/m2・day以下であることが好ましい。フィルム状封止材1の水蒸気透過率が7g/m2・day以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材1で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態に係るフィルム状封止材1では、上記シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層12を備えることにより、上記のような水蒸気透過率を達成することができる。なお、水蒸気透過率の値は、フィルム状封止材1の厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがAμmで、水蒸気透過率がBg/(m2・day)のフィルム状封止材の場合、厚みが50μmのときの水蒸気透過率は、B×A/50という式に当てはめて換算して求めることができる。
フィルム状封止材1は、第1の接着性樹脂層11Aまたは第2の接着性樹脂層11Bのいずれか一方の面をガラス板に120℃で貼り合わせた際の接着力が、3N/25mm以上であることが好ましく、5N/25mm以上であることがさらに好ましく、特に20N/25mm以上であることが好ましい。接着力が3N/25mm以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板やガスバリアフィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、接着力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。本実施形態に係るフィルム状封止材1は、上記酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを備えることにより、上記のような接着力を達成することができる。
(4)フィルム状封止材の製造方法
フィルム状封止材1は、常法によって製造することができる。例えば、第1の接着性樹脂層11Aと、水蒸気バリア性樹脂層12と、第2の接着性樹脂層11Bとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、第1の接着性樹脂層11Aとしての単層のフィルム(第1の接着性樹脂フィルム)および第2の接着性樹脂層11Bとしての単層のフィルム(第2の接着性樹脂フィルム)をそれぞれ用意し、第1の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層12を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層12に第2の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層12としての単層のフィルム(水蒸気バリア性樹脂フィルム)を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを形成する方法、第1の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第2の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら3枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材1を製造することができる。また、剥離シート上に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを形成し、第1および第2の接着性樹脂層11A,11B付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11B付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材1を製造することもできる。
フィルム状封止材1は、常法によって製造することができる。例えば、第1の接着性樹脂層11Aと、水蒸気バリア性樹脂層12と、第2の接着性樹脂層11Bとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、第1の接着性樹脂層11Aとしての単層のフィルム(第1の接着性樹脂フィルム)および第2の接着性樹脂層11Bとしての単層のフィルム(第2の接着性樹脂フィルム)をそれぞれ用意し、第1の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層12を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層12に第2の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層12としての単層のフィルム(水蒸気バリア性樹脂フィルム)を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを形成する方法、第1の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第2の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら3枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材1を製造することができる。また、剥離シート上に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを形成し、第1および第2の接着性樹脂層11A,11B付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第1および第2の接着性樹脂層11A,11B付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材1を製造することもできる。
なお、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bとしての単層のフィルム(第1の接着性樹脂フィルム,第2の接着性樹脂フィルム)、水蒸気バリア性樹脂層12としての単層のフィルム(水蒸気バリア性樹脂フィルム)を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した各層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。
第1および第2の接着性樹脂層11A,11B(第1の接着性樹脂フィルム,第2の接着性樹脂フィルム)と水蒸気バリア性樹脂層12(水蒸気バリア性樹脂フィルム)とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、第1および第2の接着性樹脂層11A,11B(第1の接着性樹脂フィルム,第2の接着性樹脂フィルム)が軟化する温度以上であることが好ましい。
(5)フィルム状封止材の用途
本実施形態に係るフィルム状封止材1は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード(LED素子)、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機EL素子を有する表示装置用モジュール(有機ELモジュール)や電子ペーパーにおいては、高い水蒸気バリア性および接着性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材1を好適に使用することができる。なお、本実施形態に係るフィルム状封止材1を用いて電子素子を封止する方法については、後述の電子デバイスの項で説明する。
本実施形態に係るフィルム状封止材1は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード(LED素子)、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機EL素子を有する表示装置用モジュール(有機ELモジュール)や電子ペーパーにおいては、高い水蒸気バリア性および接着性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材1を好適に使用することができる。なお、本実施形態に係るフィルム状封止材1を用いて電子素子を封止する方法については、後述の電子デバイスの項で説明する。
〔封止シート〕
図2に示すように、本実施形態に係る封止シート2は、前述したフィルム状封止材1と、フィルム状封止材1の片面に積層されたガスバリアフィルム21とを備える。
図2に示すように、本実施形態に係る封止シート2は、前述したフィルム状封止材1と、フィルム状封止材1の片面に積層されたガスバリアフィルム21とを備える。
ガスバリアフィルム21は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。また、封止シート2を、表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュール、後述のトップエミッション型の電子デバイスなどの透明性が必要とされる用途に用いる場合は、ガスバリアフィルム21は透明である必要がある。ガスバリアフィルム21としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム21としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。
基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ABS樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。
基材フィルムの厚さは、1〜500μmであることが好ましく、特に5〜300μmであることが好ましく、さらには10〜100μmであることが好ましい。
ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム21のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて使用することができる。また、ガスバリア層は、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物を含む層にプラズマイオン注入して得られる層であってもよい。
ガスバリア層の厚さは、1nm〜10μmであることが好ましく、10〜1000nmであることがより好ましく、20〜500nmであることが特に好ましく、50〜200nmであることがさらに好ましい。
ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。
ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱CVD法、プラズマCVD法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン;金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。
ガスバリアフィルム21の水蒸気透過率は、40℃、90%RHにおいて、0.5g/m2・day以下であることが好ましく、特に0.1g/m2・day以下であることが好ましく、さらには0.05g/m2・day以下であることが好ましい。
封止シート2を製造するには、フィルム状封止材1とガスバリアフィルム21とを重ね合わせて積層すればよい。本実施形態に係るフィルム状封止材1は、接着力に優れた第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを有するため、その接着性樹脂層(図2中では第1の接着性樹脂層11A)がガスバリアフィルム21と強固に接着する。したがって、封止シート2を用いて電子デバイス等の封止をした場合に、ガスバリアフィルム21とフィルム状封止材1との間に水蒸気が浸入することを効果的に防止することができる。なお、ガスバリアフィルム21がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材1側となるように、ガスバリアフィルム21とフィルム状封止材1とを積層することが好ましい。
フィルム状封止材1とガスバリアフィルム21とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、フィルム状封止材1の接着性樹脂層(図2中では第1の接着性樹脂層11A)が軟化する温度以上であることが好ましい。
本実施形態に係る封止シート2は、前述したフィルム状封止材1の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い水蒸気バリア性および接着性が求められる有機EL素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート2を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム21が積層された側とは反対側の接着性樹脂層(図2中では第2の接着性樹脂層11B)と被着体とを熱圧着することで、封止することができる。
〔電子デバイス〕
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材1によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス3Aは、具体的には、図3に示すように、基板31と、基板31上に形成された電子素子32と、電子素子32を封止するフィルム状封止材1と、フィルム状封止材1の電子素子32とは反対側に積層された封止部材33とを備える。封止部材33としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材1によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス3Aは、具体的には、図3に示すように、基板31と、基板31上に形成された電子素子32と、電子素子32を封止するフィルム状封止材1と、フィルム状封止材1の電子素子32とは反対側に積層された封止部材33とを備える。封止部材33としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。
また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート2によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス3Bは、具体的には、図4に示すように、基板31と、基板31上に形成された電子素子32と、電子素子32を封止する封止シート2とを備える。なお、封止シート2は、フィルム状封止材1と当該フィルム状封止材1の片面に積層されたガスバリアフィルム21との積層体である。
これらの電子デバイス3A,3Bは、例えば、電子素子32として液晶素子、LED素子、有機EL素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子32として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子32として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス3A,3Bは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス3A,3Bがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板31は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス3A,3Bがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材33およびガスバリアフィルム21は、透明であることが好ましい。
基板31としては、電子デバイス3A,3Bの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や樹脂フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基板31として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム21で例示した基材フィルムが挙げられる。
基板31の厚さは、電子デバイス3A,3Bの種類に応じて適宜設定される。
電子デバイス3Aを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板31上に電子素子32を形成する。その後、当該電子素子32を覆うようにして、フィルム状封止材1を載置し、さらにフィルム状封止材1の上にガラス板等の封止部材33を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子32を封止することで電子デバイス3Aを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材1と封止部材33とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体を電子素子32と貼り合わせて電子デバイス3Aを製造してもよい。
一方、電子デバイス3Bを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板31上に形成された電子素子32を覆うようにして、フィルム状封止材1が電子素子32側となるように封止シート2を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子32を封止することで電子デバイス3Bを製造することができる。
封止は、常圧で行ってもよいし、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材1と電子素子32とを貼り合わせる際には、加熱する(熱圧着する)ことが好ましく、加熱することにより、フィルム状封止材1と電子素子32、基板31、および封止部材33またはガスバリアフィルム21とが強固に接着する。
貼り合わせる時の加熱温度は、通常、第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bおよび水蒸気バリア性樹脂層12が軟化する温度以上であることが好ましい。
本実施形態に係る電子デバイス3A,3Bにおいては、電子素子32が、本実施形態に係るフィルム状封止材1で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材1の水蒸気バリア性樹脂層12によってブロックされて、電子素子32に到達することが防止・抑制されるため、電子素子32が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材1は接着力に優れた第1および第2の接着性樹脂層11A,11Bを備えているため、フィルム状封止材1と基板31、フィルム状封止材1と電子素子32、フィルム状封止材1と封止部材33、フィルム状封止材1とガスバリアフィルム21とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。さらには、第1の接着性樹脂層11Aと水蒸気バリア性樹脂層12との間、第2の接着性樹脂層11Bと水蒸気バリア性樹脂層12との間で層間剥離することが防止・抑制されている。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上記フィルム状封止材1において、第1の接着性樹脂層11Aおよび/または第2の接着性樹脂層11Bは、水蒸気バリア性樹脂層12に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、第1の接着性樹脂層11Aおよび/または第2の接着性樹脂層11B上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材1を使用する際には剥離される。
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例1〕
<フィルム状封止材の作製>
表1に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)によって共押出成形し、厚さ10μmの第1の接着性樹脂層と、厚さ30μmの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ10μmの第2の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第1の接着性樹脂層および第2の接着性樹脂層は、両方とも同じ接着性樹脂を構成する材料を用いた。
<フィルム状封止材の作製>
表1に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)によって共押出成形し、厚さ10μmの第1の接着性樹脂層と、厚さ30μmの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ10μmの第2の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第1の接着性樹脂層および第2の接着性樹脂層は、両方とも同じ接着性樹脂を構成する材料を用いた。
<ガスバリアフィルムの作製>
基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製,コスモシャインA4100,厚さ50μm)上に、ポリシラザン化合物(ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材,クラリアントジャパン社製,アクアミカNL110−20)をスピンコート法により塗布し、120℃で1分間加熱して、厚さ150nmの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルムAを作製した。
基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製,コスモシャインA4100,厚さ50μm)上に、ポリシラザン化合物(ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材,クラリアントジャパン社製,アクアミカNL110−20)をスピンコート法により塗布し、120℃で1分間加熱して、厚さ150nmの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルムAを作製した。
上記のガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
〔プラズマイオン注入装置〕
RF電源:日本電子社製,型番号「RF」56000
高電圧パルス電源:栗田製作所社製,「PV−3−HSHV−0835」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス:Ar
ガス流量:100sccm
Duty比:0.5%
印加電圧:−15kV
RF電源:周波数 13.56MHz,印加電力 1000W
チャンバー内圧:0.2Pa
パルス幅:5μsec
処理時間(イオン注入時間):200秒
〔プラズマイオン注入装置〕
RF電源:日本電子社製,型番号「RF」56000
高電圧パルス電源:栗田製作所社製,「PV−3−HSHV−0835」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス:Ar
ガス流量:100sccm
Duty比:0.5%
印加電圧:−15kV
RF電源:周波数 13.56MHz,印加電力 1000W
チャンバー内圧:0.2Pa
パルス幅:5μsec
処理時間(イオン注入時間):200秒
<封止シートAの作製>
得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムAとを、120℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートAを得た。
得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムAとを、120℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートAを得た。
<封止シートBの作製>
一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムB(厚み7μmのアルミニウム箔の両面に、厚み12μmのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム,アジヤアルミ社製)を、120℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートBを得た。
一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムB(厚み7μmのアルミニウム箔の両面に、厚み12μmのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム,アジヤアルミ社製)を、120℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートBを得た。
<トップエミッション型の電子デバイスの製造>
下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子(有機EL素子)を形成した。
下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子(有機EL素子)を形成した。
まず、ガラス基板を溶媒洗浄およびUV/オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム(Al)(高純度化学研究所社製)を0.1nm/sの速度で100nm蒸着させて陰極を形成した。
得られた陰極(Al膜)上に、(8−ヒドロキシ−キノリノレート)リチウム(Luminescence Technology社製)を10nm、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(Luminescence Technology社製)を10nm、トリス(8−ヒドロキシ−キノリネート)アルミニウム(Luminescence Technology社製)を40nm、N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジデン)(Luminescence Technology社製)を60nm、0.1〜0.2nm/sの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
得られた発光層上に、酸化インジウムスズ(ITO)膜(厚さ:100nm、シート抵抗:50Ω/□)をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機EL素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て1×10−4Pa以下であった。
一方、上記封止シートAを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて120℃で30分間加熱して乾燥し、封止シートA中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機EL素子を覆うように、フィルム状封止材が有機EL素子側になるように封止シートAを載置し、それらを100℃で加熱しながら貼り合わせて、有機EL素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。
<ボトムエミッション型の電子デバイスの製造>
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子(有機EL素子)を形成した。
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子(有機EL素子)を形成した。
まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ(ITO)膜(厚さ:150nm、シート抵抗:30Ω/□)をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびUV/オゾン処理を行うことで陽極を作製した。
得られた陽極(ITO膜)上に、N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジデン)(Luminescence Technology社製)を60nm、トリス(8−ヒドロキシ−キノリネート)アルミニウム(Luminescence Technology社製)を40nm、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(Luminescence Technology社製)を10nm、(8−ヒドロキシ−キノリノレート)リチウム(Luminescence Technology社製)を10nm、0.1〜0.2nm/sの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
得られた発光層上に、アルミニウム(Al)(高純度化学研究所社製)を0.1nm/sの速度で100nm蒸着させて陰極を形成し、有機EL素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て1×10−4Pa以下であった。
一方、上記封止シートBを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて120℃で30分間加熱して、封止シートB中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機EL素子を覆うように、フィルム状封止材が有機EL素子側になるように封止シートBを載置し、それらを100℃で加熱しながら貼り合わせて、有機EL素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔実施例2〜20〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例1〜5〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例6〜7〕
表1に示す水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)により押出成形して、厚さ50μmの単層の水蒸気バリア性樹脂フィルムを製膜した。この水蒸気バリア性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
表1に示す水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)により押出成形して、厚さ50μmの単層の水蒸気バリア性樹脂フィルムを製膜した。この水蒸気バリア性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例8〜10〕
表1に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)により押出成形して、厚さ50μmの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
表1に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機(東洋精機製作所社製)により押出成形して、厚さ50μmの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例1と同様にして封止シートA,Bを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
なお、表1に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
[接着性樹脂層]
・BondyRamTL4110:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(Polyram社製,商品名「BondyRamTL4110」,ビカット軟化点:85℃)
・AdmerSE800:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(三井化学社製,商品名「AdmerSE800」,ビカット軟化点:59℃)
・AdmerSF731:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(三井化学社製,商品名「AdmerSE731」,ビカット軟化点:43℃)
・リンクロンXVF600N:シラン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXVF600N」)
・リンクロンXCF710N:シラン酸変性ポリエチレン系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXCF710N」)
・リンクロンXLE815N:シラン酸変性直鎖状ポリエチレン系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXLE815N」)
・スミカセンL705:低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「スミカセンL705」,ビカット軟化点:86℃)
・EUL731:超低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「エクセレンEUL731」,ビカット軟化点:52℃)
[水蒸気バリア性樹脂層]
・TOPAS9506X1:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS9506X1」,ガラス転移温度33℃)
・TOPAS9506F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS9506F−04」,ガラス転移温度65℃)
・TOPAS8007F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS8007F−04」,ガラス転移温度78℃)
・TOPAS6013F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS6013F−04」,ガラス転移温度138℃)
・APL8008T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル8008T」,ガラス転移温度70℃)
・APL6011T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル6011T」,ガラス転移温度105℃)
・APL6013T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル6013T」,ガラス転移温度125℃)
・ZEONOR1060R:前述した構造式(d)で示されるシクオロレフィン重合体(日本ゼオン社製,商品名「ZEONOR1060R」,ガラス転移温度100℃)
・スミカセンL705:低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「スミカセンL705」,ビカット軟化点:86℃)
[接着性樹脂層]
・BondyRamTL4110:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(Polyram社製,商品名「BondyRamTL4110」,ビカット軟化点:85℃)
・AdmerSE800:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(三井化学社製,商品名「AdmerSE800」,ビカット軟化点:59℃)
・AdmerSF731:無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂(三井化学社製,商品名「AdmerSE731」,ビカット軟化点:43℃)
・リンクロンXVF600N:シラン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXVF600N」)
・リンクロンXCF710N:シラン酸変性ポリエチレン系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXCF710N」)
・リンクロンXLE815N:シラン酸変性直鎖状ポリエチレン系樹脂(三菱化学社製,商品名「リンクロンXLE815N」)
・スミカセンL705:低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「スミカセンL705」,ビカット軟化点:86℃)
・EUL731:超低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「エクセレンEUL731」,ビカット軟化点:52℃)
[水蒸気バリア性樹脂層]
・TOPAS9506X1:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS9506X1」,ガラス転移温度33℃)
・TOPAS9506F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS9506F−04」,ガラス転移温度65℃)
・TOPAS8007F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS8007F−04」,ガラス転移温度78℃)
・TOPAS6013F−04:前述した構造式(a)で示されるシクオロレフィン重合体(ポリプラスチックス社製,商品名「TOPAS6013F−04」,ガラス転移温度138℃)
・APL8008T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル8008T」,ガラス転移温度70℃)
・APL6011T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル6011T」,ガラス転移温度105℃)
・APL6013T:前述した構造式(b)で示されるシクオロレフィン重合体(三井化学社製,商品名「アペル6013T」,ガラス転移温度125℃)
・ZEONOR1060R:前述した構造式(d)で示されるシクオロレフィン重合体(日本ゼオン社製,商品名「ZEONOR1060R」,ガラス転移温度100℃)
・スミカセンL705:低密度ポリエチレン(住友化学社製,商品名「スミカセンL705」,ビカット軟化点:86℃)
〔試験例1〕(水蒸気透過率の測定)
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材(厚み50μm)の水蒸気透過率を測定した。具体的には、LYSSY社製の透過率測定機「L80−5000」を用い、40℃、90%RHの条件で測定を行った。結果を表1に示す。
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材(厚み50μm)の水蒸気透過率を測定した。具体的には、LYSSY社製の透過率測定機「L80−5000」を用い、40℃、90%RHの条件で測定を行った。結果を表1に示す。
〔試験例2〕(接着力の測定)
実施例または比較例で得られた封止シートBの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板(ソーダライムガラス,日本板硝子社製)と重ね合わせ、120℃で5分間加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。
実施例または比較例で得られた封止シートBの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板(ソーダライムガラス,日本板硝子社製)と重ね合わせ、120℃で5分間加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。
得られた試験片を、貼り合わせ後24時間、23℃、50%RHの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機(オリエンテック社製,テンシロン)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°の条件で剥離試験を行い、接着力(N/25mm)を測定した。結果を表1に示す。なお、表1中、接着力が1N/25mm以下の場合は、「<1」と表記した。
〔試験例3〕(電子デバイスの評価)
実施例または比較例で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、23℃、50%RHの環境下で100時間放置した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表1に示す。
A:ダークスポットが発光面積の5%未満
B:ダークスポットが発光面積の5%以上10%未満
C:ダークスポットが発光面積の10%以上90%未満
実施例または比較例で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、23℃、50%RHの環境下で100時間放置した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表1に示す。
A:ダークスポットが発光面積の5%未満
B:ダークスポットが発光面積の5%以上10%未満
C:ダークスポットが発光面積の10%以上90%未満
表1から分かるように、実施例で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例で得られたフィルム状封止材によって封止された有機EL素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、比較例1,2,8,9のフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機EL素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。また、比較例4,5のフィルム状封止材および比較例6,7の水蒸気バリア性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、水蒸気バリア性には優れるものの、接着力が低く、有機EL素子を封止することができなかった。比較例3のフィルム状封止材および比較例10の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、接着力が低く、有機EL素子を封止することができなかった。
本発明に係るフィルム状封止材および封止シートは、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に、例えば液晶素子、発光ダイオード(LED素子)、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子等を有する表示装置用モジュール(有機ELモジュールを含む)や、電子ペーパー、太陽電池モジュール等の電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ELモジュールや電子ペーパーとして好適である。
1…フィルム状封止材
11A…第1の接着性樹脂層
11B…第2の接着性樹脂層
12…水蒸気バリア性樹脂層
2…封止シート
21…ガスバリアフィルム
3A,3B…電子デバイス
31…基板
32…電子素子
33…封止部材
11A…第1の接着性樹脂層
11B…第2の接着性樹脂層
12…水蒸気バリア性樹脂層
2…封止シート
21…ガスバリアフィルム
3A,3B…電子デバイス
31…基板
32…電子素子
33…封止部材
Claims (11)
- 被着体に対して接着性を示す第1および第2の接着性樹脂層と、
前記第1の接着性樹脂層と前記第2の接着性樹脂層との間に位置する水蒸気バリア性樹脂層とを備えたフィルム状封止材であって、
前記第1および第2の接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも1種を含有し、
前記水蒸気バリア性樹脂層は、シクロオレフィン系樹脂を含有する
ことを特徴とするフィルム状封止材。 - 前記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、20〜150℃であることを特徴とする請求項1に記載のフィルム状封止材。
- 前記シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことを特徴とする請求項1または2に記載のフィルム状封止材。
- 前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式(a)
(式(a)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(b)
(式(b)中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式(c)
(式(c)中、nは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式(d)
(式(d)中、mおよびnは1以上の整数であり、R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。R1およびR2は、それらが結合して環を形成していてもよい。)
からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。 - 前記水蒸気バリア性樹脂層の厚さの割合は、前記フィルム状封止材の厚さの10〜99%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
- 前記第1および第2の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの3層構造からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
- 前記フィルム状封止材における前記第1の接着性樹脂層または前記第2の接着性樹脂層のいずれか一方の面をガラス板に120℃で貼り合わせた際の接着力が、1N/25mm以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
- 前記フィルム状封止材の厚みを50μmとしたときに、温度40℃、相対湿度90%RHの環境下における水蒸気透過率が、7g/m2・day以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のフィルム状封止材と、
前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
を備えたことを特徴とする封止シート。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載のフィルム状封止材によって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
- 請求項9に記載の封止シートによって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013017309A JP2014148077A (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス |
PCT/JP2013/084058 WO2014103866A1 (ja) | 2012-12-27 | 2013-12-19 | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス |
TW102147894A TWI594885B (zh) | 2012-12-27 | 2013-12-24 | Film packaging materials, packaging films and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013017309A JP2014148077A (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014148077A true JP2014148077A (ja) | 2014-08-21 |
Family
ID=51571475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013017309A Pending JP2014148077A (ja) | 2012-12-27 | 2013-01-31 | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014148077A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0911416A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-14 | Kishimoto Akira | 保香性多層容器 |
WO2008001496A1 (en) * | 2006-06-28 | 2008-01-03 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Liquid container |
JP2010077391A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-04-08 | C I Kasei Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたフィルム及び多層フィルム、及び該多層フィルムを用いた医療用包装袋とその製造方法 |
WO2011108600A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 三菱樹脂株式会社 | 太陽電池封止材及びそれを用いて作製された太陽電池モジュール |
JP2012187809A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 積層フィルムおよび包装袋 |
-
2013
- 2013-01-31 JP JP2013017309A patent/JP2014148077A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0911416A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-14 | Kishimoto Akira | 保香性多層容器 |
WO2008001496A1 (en) * | 2006-06-28 | 2008-01-03 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Liquid container |
JP2010077391A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-04-08 | C I Kasei Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたフィルム及び多層フィルム、及び該多層フィルムを用いた医療用包装袋とその製造方法 |
WO2011108600A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 三菱樹脂株式会社 | 太陽電池封止材及びそれを用いて作製された太陽電池モジュール |
JP2012187809A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 積層フィルムおよび包装袋 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6061707B2 (ja) | 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス | |
JP5997043B2 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
WO2014119543A1 (ja) | 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス | |
WO2010104069A1 (ja) | 太陽電池用裏面保護シート、太陽電池モジュール及びガスバリアフィルム | |
KR20190046797A (ko) | 접착제 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 | |
WO2016056625A1 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
KR20180087295A (ko) | 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체 | |
KR20170116232A (ko) | 유기 전자 디바이스용 소자 밀봉용 수지 조성물, 유기 전자 디바이스용 소자 밀봉용 수지 시트, 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 화상 표시 장치 | |
KR20190046839A (ko) | 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체 | |
WO2014103866A1 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
JP2016087791A (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
US20170100926A1 (en) | Method of manufacturing electronic device and composite film | |
JP6061706B2 (ja) | 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス | |
TW201241125A (en) | Adhesive and method of encapsulation for electronic arrangement | |
JP6144635B2 (ja) | 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス | |
WO2014119551A1 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
JP6468810B2 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
WO2014119566A1 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
CN112752813B (zh) | 阻气性层叠体 | |
JP2011066173A (ja) | 太陽電池用裏面保護シート及びこれを用いた太陽電池モジュール | |
JP2014148077A (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
JP2010232463A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2016078260A (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
JP2016078261A (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス | |
JP6530900B2 (ja) | フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160726 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161115 |