JP2016078260A - フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】より優れた水蒸気バリア性を有するフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供する。
【解決手段】被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、前記第１の接着性樹脂層１１Ａと前記第２の接着性樹脂層１１Ｂとの間に位置する、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２とを備えたことを特徴とするフィルム状封止材１。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子素子等を封止することのできるフィルム状封止材および封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。

有機電子デバイス、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子や電子ペーパー等を有する表示装置用モジュール、有機薄膜太陽電池素子を有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が浸入して劣化するため、水分や酸素の浸入を防止する必要がある。このような防止方法の例として、有機ＥＬ素子では、空間を形成しうるガラス部材を使用して電子素子をカバーする方法がある。

このようなガラス部材と、電子素子と、これらを固定するための基板とを一体化する場合、ガラス部材と基板との接点を接着剤で固定し、これらの間にできる空間に電子素子を設ける方法が存在する。このようにして製造された電子デバイスでは、外部に存在する水分が、固定のための接着剤を透過して内部の空間に浸入するおそれがある。特許文献１および２には、このような内部に浸入した水分を除去するための吸湿剤を含有する物質が開示されている。

具体的には、特許文献１には、物理吸着系乾燥剤と化学吸着系乾燥剤とを特定の比率で含有する樹脂が開示されている（特許文献１の請求項１）。また、樹脂中における２種の乾燥剤の合計の含有率は４０〜８０重量％とできることが開示されている（同請求項２）。この樹脂は、電子デバイスの内部において、電子素子と向き合う位置にシート状に設けられ、電子デバイス内に存在する水分を吸湿する（特許文献１において、特許文献１として引用される特開２００１−２７７３９５号公報の図２）。

特許文献２には、Ａｌ−ＯＲ結合を含む化合物と、硬化性モノマーとを含有する組成物が開示されている。上記化合物は、Ａｌ−ＯＲ結合において加水分解反応を行うことで周囲から水分子を除去するため、吸湿剤として作用する。この組成物は、電子デバイスの内部において、電子素子と向き合う位置にシート状に設けられるか、電子デバイス内部の空間に充填されることで、電子デバイス内に存在する水分を吸湿する（特許文献２の図１および図２）。

また、電子デバイスの内部に水分が浸入することを防止する別の方法として、フィルム状封止材を使用する方法が存在する。この場合、電子デバイスは、例えば、封止用基板、フィルム状封止材、電子素子および基板がこの順に積層された積層体として製造される。この場合、水分が面方向から浸入しないように、封止用基板にはガラス板、ガスバリアフィルム、金属箔等が用いられる。しかしながら、積層体の縁の、フィルム状封止材が外部に露出した部分から水分が浸入し、電子素子に到達する可能性が存在する。このため、水蒸気バリア性を有する封止材が開発されている。例えば、特許文献３には、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えたフィルム状封止材が開示されている。

特開２００６−１１６５０１号公報 特開２０１３−１０８０５７号公報 特開２０１４−１２４９２７号公報

しかしながら、近年注目されている有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー等の電子デバイスにおいては、電子素子を水分から守ることに対し、より高いレベルが要求されている。特許文献１および２に開示される物質は、電子デバイス内の空間を乾燥させるためのものであるため、封止シートとしては使用することができない。さらに、特許文献２の物質は、液状の封止剤であるため、液状物が流れ出ないようにデバイスの周囲に流れ防止用のダムを設ける必要があるなど作業性が悪い。また、特許文献３に記載されるようなフィルム状封止材を用いることは一定の有効性があるものの、さらに高い水蒸気バリア性を有する封止材が求められている。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、より優れた水蒸気バリア性を有するフィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層と、前記第１の接着性樹脂層と前記第２の接着性樹脂層との間に位置する、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層とを備えたことを特徴とするフィルム状封止材を提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係るフィルム状封止材では、シクロオレフィン系樹脂によって高い水蒸気バリア性が達成され、さらに、水蒸気バリア性樹脂層に浸入した水分は吸湿剤によって取り込まれるため、非常に高い水蒸気バリア性が達成される。

上記発明（発明１）において、前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式（ａ）

（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｂ）

（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｃ）

（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式（ｄ）

（式（ｄ）中、ｍおよびｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記フィルム状封止材の最大吸湿量は、５０μｍの厚さを有する前記水蒸気バリア性樹脂層が吸湿する水の量で表した場合に１．０ｇ／ｍ^２以上であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記吸湿剤は、金属酸化物であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜３）において、前記吸湿剤は、水分子と反応して水和物を生成する化合物であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜３）において、前記フィルム状封止材における前記第１の接着性樹脂層または前記第２の接着性樹脂層のいずれか一方の面をガラス板に１２０℃で貼り合わせた際の接着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１〜６）において、前記第１および第２の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの３層構造からなることが好ましい（発明７）。

第２に本発明は、前記フィルム状封止材（発明１〜７）と、前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする封止シートを提供する（発明８）。

第３に本発明は、前記フィルム状封止材（発明１〜７）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明９）。

第４に本発明は、前記封止シート（発明８）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１０）。

本発明に係るフィルム状封止材は、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性に非常に優れたものとなる。

本発明の一実施形態に係るフィルム状封止材の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止シートの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔フィルム状封止材〕
図１に示すように、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、第１の接着性樹脂層１１Ａと第２の接着性樹脂層１１Ｂとの間に位置する水蒸気バリア性樹脂層１２とを備える。本実施形態では、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２に直接積層されており、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、それらの３層構造からなるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１の接着性樹脂層１１Ａおよび／または第２の接着性樹脂層１１Ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、第１の接着性樹脂層１１Ａおよび／または第２の接着性樹脂層１１Ｂ上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材１を使用する際には剥離される。

（１）水蒸気バリア性樹脂層１２
水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を含有する。シクロオレフィン系樹脂は一般的に水蒸気バリア性が高いため、これを含有する水蒸気バリア性樹脂層１２は水蒸気バリア性に優れる。また、水蒸気バリア性樹脂層１２に水分が浸入したとしても、吸湿剤によって、この水分が取り込まれる。結果として、水蒸気バリア性樹脂層１２は、より一層高い水蒸気バリア性を有することとなり、このような水蒸気バリア性樹脂層１２を有するフィルム状封止材１の水蒸気バリア性も非常に優れたものとなる。水蒸気バリア性樹脂層１２は、単層であってもよく、複数層であってもよい。

（１．１）シクロオレフィン系樹脂
水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。シクロオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてシクロオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）を主成分とする樹脂をいい、モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体であってもよいし、モノマー成分としてシクロオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材１の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレンなど炭素数２以上のαオレフィン、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。

上記の中でも、シクロオレフィン系樹脂は、後述する接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂとの密着性に優れ、フィルム状封止材１の層間剥離を防止できるという点から、モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体であることが好ましい。

シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が２０〜１５０℃であるものが好ましく、特に２５〜１３０℃であるものが好ましく、さらには３０〜１１０℃であるものが好ましい。シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が２０℃以上であると、当該シクロオレフィン系樹脂中におけるモノマー成分としてのシクロオレフィンの含有量が多くなり、水蒸気バリア性を発現し易くなる。また、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であると、水蒸気バリア性樹脂層１２が電子素子等の封止対象物の段差等に良好に追従し、封止対象物を確実に封止することができる。

シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい。親水性基を有すると、水蒸気バリア性が低下するおそれがある。親水性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミド基、スルホン酸基、メルカプト基等が挙げられる。一方、シクロオレフィン系樹脂は、疎水性基を有していてもよい。疎水性基であれば、水蒸気バリア性が低下するおそれはない。疎水性基としては、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。

好ましいシクロオレフィン系樹脂としては、下記構造式（ａ）

（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｂ）

（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｃ）

（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ_２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）、および下記構造式（ｄ）

（式（ｄ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

シクロオレフィン重合体は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン社製，ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー）、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ポリプラスチックス社製，ノルボルネンとエチレンとのコポリマー）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン社製，ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー）、アペル（登録商標）（三井化学社製，エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製，ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂）などが挙げられる。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系樹脂（ただし、シクロオレフィン系樹脂を除く。）、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、吸湿剤以外の成分としては、シクロオレフィン系樹脂のみからなることが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層１２は、シクロオレフィン系樹脂を５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましい。

吸湿剤を除いた材料からなる水蒸気バリア性樹脂層１２の水蒸気透過率は、５０μｍの厚さの、吸湿剤を除いた水蒸気バリア性樹脂層１２にて測定した場合に、７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましく、特に５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには３ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましい。本明細書において、水蒸気透過率とは、ある厚さを有する測定対象について、その１ｍ^２の領域を１日の間に透過する水の質量（ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ））として定義される。このときの厚さは、例えば５０μｍとされる。吸湿剤以外の成分を適宜選択して７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下といった高い水蒸気バリア性に設定することで、より高い水蒸気バリア性を有するフィルム状封止材１を得ることができる。なお、水蒸気バリア性樹脂層１２が、吸湿剤以外にシクロオレフィン系樹脂のみを含む場合には、シクロオレフィン系樹脂の好ましい水蒸気透過率は、上記の水蒸気透過率の通りとなる。

（１．２）吸湿剤
水蒸気バリア性樹脂層１２は、吸湿剤を含有する。吸湿剤は、一般的に、化学系吸湿剤および物理系吸湿剤の２つに大別される。

化学系吸湿剤は、水分子を化学反応の反応物として利用することで、周囲の水分を取り込む吸湿剤である。本実施形態に係るフィルム状封止材１では、あらゆる化学系吸湿剤を使用することができるが、金属酸化物、水分子と反応して水和物を生成する化合物、またはメタロキサン結合を含む化合物を使用することが好ましい。これらの化学系吸湿剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

化学系吸湿剤として使用できる金属酸化物の例は、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウムおよび酸化ストロンチウムである。これらの金属酸化物は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。この中で、酸化カルシウムは、水分子との間で以下の式（１）の反応を行う。この反応の結果、水分子は、反応生成物である水酸化カルシウム中の水酸基に変換される。酸化カルシウム以外の金属酸化物も、式（１）と同様の反応を行う。

化学系吸湿剤として使用できる、水分子と反応して水和物を生成する化合物の例は、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム・アルミニウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸アルミニウム、炭酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、チオ硫酸ナトリウムおよび硫酸銅である。これらの化合物は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。この中で、硫酸マグネシウムは、水分子との間で以下の式（２）の反応を行う。この反応の結果、水分子は、水和物中の水和水に変換される。硫酸マグネシウム以外の化合物も、式（２）と同様の反応を行う。

メタロキサン結合を含む化合物とは、メタロキサン結合、すなわち金属元素と酸素との結合を含む化合物である。そのような化合物の例は、一般式Ｍ（ＯＲ）_ｎ（Ｍは金属元素、Ｒはアルキル基またはアシル基、ｎは金属元素の酸化数を表す）で表される化合物、および式［Ｍ（ＯＲ）_ｎ’−Ｏ］_ｍ（Ｍは金属元素、Ｒはアルキル基またはアシル基、ｎ’は１以上の整数であって金属元素の酸化数から２を引いた値、ｍは１以上の整数を表す）で表される構造を有する化合物である。また、メタロキサン結合を含む化合物は、一般にメタロキサン化合物またはポリメタロキサン化合物と称される化合物を含む。なお、本明細書において、メタロキサン化合物およびポリメタロキサン化合物の両方を意味する表現として、（ポリ）メタロキサン化合物という語句を使用する場合がある。メタロキサン結合を含む化合物のより具体的な例は、金属アルコキシド、金属アシレートおよび金属キレートである。メタロキサン結合を含む化合物の水と反応する部位は、主にＭ−Ｏ−ＲまたはＭ−Ｏ−Ｍである。これらの化合物は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

金属アルコキシド（別名：金属アルコレート）は、Ｍ−Ｏ−Ｒの部位において水と反応する化合物の例である。金属アルコキシドの例は、一般式Ｍ（ＯＲ）_ｎにおいてＲがアルキル基である化合物、または式［Ｍ（Ｏ−Ｒ）_ｎ’−Ｏ］_ｍにおいてＲがアルキル基である構造を有する化合物である。金属アルコキシドの具体例は、オルトチタン酸テトラメチル（別名：テトラメトキシチタン（ＩＶ）、チタン（ＩＶ）テトラメトキシド）およびアルミニウムエトキシドである。これらの金属アルコキシドは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。この中で、アルミニウムエトキシドは、水分子との間で以下の式（３）の反応を行う。この反応において、水分子は、アルミニウムエトキシドの加水分解に利用され、その結果、水酸化アルミニウムおよびエタノールが生成される。アルミニウムエトキシド以外の化合物も、式（３）と同様の反応を行う。

金属アシレートは、Ｍ−Ｏ−ＲまたはＭ−Ｏ−Ｍの部位において水と反応する化合物の例である。金属アシレートの中でＭ−Ｏ−Ｒの部位において水と反応する化合物の例は、一般式Ｍ（ＯＲ）_ｎにおいてＲがアシル基である化合物である。金属アシレートの中でＭ−Ｏ−Ｍの部位において水と反応する化合物の例は、式［Ｍ（Ｏ−Ｒ）_ｎ’−Ｏ］_ｍにおいてＲがアシル基である構造を有する化合物である。金属アシレートの具体例は、環状アルミニウムオキサイドオクチレートおよび環状アルミニウムオキサイドステアレートである。これらの金属アシレートは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。環状アルミニウムオキサイドオクチレートは、水分子との間で以下の式（４）の反応を行い、生成物は１種類のみである。環状アルミニウムオキサイドオクチレート以外の化合物も、式（４）と同様の反応を行う。

物理系吸湿剤は、化学反応によらずに周囲の水分を取り込む吸湿剤であり、例えば、吸湿剤の表面に周囲の水分子を吸着させる。本実施形態に係るフィルム状封止材１では、あらゆる物理系吸湿剤を使用することができ、例えば、ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルおよび粘土化合物を使用することができる。ゼオライトとしては、モレキュラーシーブを使用することができる。これらの吸湿剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

吸湿剤は、電子素子に対して与える影響が少ないか、影響が無い物が好ましい。特に化学系吸湿剤を使用する場合には、電子素子を腐食させる物質が、吸湿の反応によって生じない吸湿剤を使用することが好ましい。また、吸湿の反応や温度変化によってもガスが発生せず、電子デバイスの膨張を生じさせない吸湿剤を使用することが好ましい。さらに、水蒸気バリア性樹脂層１２の製造の際に、シクロオレフィン系樹脂と良好に混和し、加熱といった処理を施しても変性しない吸湿剤を使用することが好ましい。

これらの観点から、本実施形態に係るフィルム状封止材１に化学系吸湿剤を使用する場合には、金属酸化物または水分子と反応して水和物を生成する化合物を使用することが好ましい。これらの吸湿剤は、吸湿の反応が生じた場合に、比較的安定した生成物が生じ、これが気化してガスを発生させる傾向が少なく、シクロオレフィン系樹脂と良好に混和し、水蒸気バリア性樹脂層１２の製造過程において変性しにくい。結果として、非常に優れた水蒸気バリア性を示すフィルム状封止材１を得ることができる。

水蒸気バリア性樹脂層１２中の吸湿剤の含有量は、１〜３５質量％であることが好ましく、特に３〜３０質量％であることが好ましく、さらには５〜２５質量％であることが好ましい。吸湿剤の含有量が１質量％以上であることにより、水蒸気バリア性樹脂層１２を透過する水分が十分に吸湿され、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性はさらに向上する。また、吸湿剤の含有量が３５質量％以下であることにより、水蒸気バリア性樹脂層１２を製造する際に、良好に成膜することが可能となる。

吸湿剤の形状は、特に限定されないが、例えば粉末や粒状であってよい。吸湿剤の平均粒径は特に限定されないが、例えば０．１〜２０μｍであることが好ましく、特に０．１〜１０μｍであることが好ましく、さらには０．１〜５μｍであることが好ましい。ここで、本明細書における「平均粒径」は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定して得られる値であるものとする。

（１．３）その他の成分
水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、分散剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

（１．４）水蒸気バリア性樹脂層１２の物性等
水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さは、５〜３００μｍであることが好ましく、特に１０〜２００μｍであることが好ましく、さらには１５〜１００μｍであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さを５μｍ以上とすることで、十分な水蒸気バリア性を得ることができる。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さを３００μｍ以下とすることで、フィルム状封止材１の厚さを薄く維持することができる。

また、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合は、フィルム状封止材１の厚さの１０〜９９％であることが好ましく、３０〜９５％であることがより好ましく、４０〜９０％であることが特に好ましく、５０〜８０％であることがさらに好ましい。なお、フィルム状封止材１の厚さについては、後述する。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合をフィルム状封止材１の厚さの１０％以上とすることで、十分な水蒸気バリア性を得ることができる。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合をフィルム状封止材１の厚さの９９％以下とすることで、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは十分な厚さを有することとなり、十分な接着性を達成することができる。

（２）接着性樹脂層
第１の接着性樹脂層１１Ａおよび第２の接着性樹脂層１１Ｂは、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材１の両面の最外層に設けられている。前述した水蒸気バリア性樹脂層１２は、被着体に対する接着性が低く、水蒸気バリア性樹脂層１２のみでは封止材として使用することができないが、本実施形態に係るフィルム状封止材１では、水蒸気バリア性樹脂層１２の両面に第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを積層することにより、被着体に対する接着性にも優れたものとなっている。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ単層であってもよく、複数層であってもよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを構成する樹脂としては、被着体に対して接着性を示すものであれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エネルギー線硬化型樹脂などが挙げられる。これらの中でも、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂は、熱接着性を有するものであってもよいし、感圧接着性を有するものであってもよい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂが熱可塑性樹脂を含むことにより、フィルム状封止材１を被着体に強固に接着させることができるとともに、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性も向上する。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、変性したものであってもよく、例えば酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。これらの中でも酸変性ポリオレフィン系樹脂またはシラン変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂が酸変性ポリオレフィン系樹脂またはシラン変性ポリオレフィン系樹脂であることで、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、特にガラス板やガスバリアフィルム等の被着体に対して高い接着力を示す。また、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂと、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れる。

ポリオレフィン系樹脂（変性していないポリオレフィン系樹脂）としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上、９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ，密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上、９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、オレフィン系樹脂としては、被着体に対する接着力に優れ、水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れるという点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体が好ましく、接着力の点から、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体がより好ましい。

酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、酸でグラフト変性したポリオレフィン系樹脂を意味し、例えば、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸を反応させ、カルボキシル基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。なお、本明細書において、不飽和カルボン酸とは、カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、無水カルボキシル基の概念を含むものである。

上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、特に接着力に優れる無水マレイン酸が好ましい。

上記酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特に無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。

ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましく、特に０．２〜３質量部であることが好ましく、さらには０．２〜１．０質量部であることが好ましい。反応させる不飽和カルボン酸の量が上記の範囲にあることで、得られる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。

酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点が９０℃以下であることが好ましく、特に３０〜７０℃であることが好ましく、さらには３０〜６０℃であることが好ましい。ビカット軟化点が上記範囲であると、室温においては接着性が発現しないため、フィルム状封止材１の取扱性に優れ、また、比較的短時間での熱圧着で接着が可能となるため、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスを効率よく製造することが出来る。なお、ビカット軟化点は、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した値とする。

酸変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには２〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＡＳＴＭＤ１２３８に基づいて測定した値とする。

酸変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。

シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂に不飽和シラン化合物を反応させることにより、ポリオレフィン系樹脂をグラフト変性したものである。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、特に被着体がガラス板の場合に強固に接着することができる。

シラン変性ポリオレフィン系樹脂のポリオレフィン系樹脂としては、前述の酸変性ポリオレフィン系樹脂で例示したポリオレフィン系樹脂が挙げられる。

シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましく、特に、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。

上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、特に０．３〜０．７質量部であることが好ましく、さらには０．５〜５質量部であることが好ましい。反応させる不飽和シラン化合物の量が上記の範囲にあることで、得られるシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。

シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に０．５〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには０．５〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。

シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられ、中でも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。

また、上記熱可塑性樹脂は、金属カチオンにより分子間を結合させたアイオノマーであってもよい。アイオノマーとしては、例えば、オレフィン系アイオノマー、ウレタン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、フッ素系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、シクロオレフィン系樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性に優れるという点で、オレフィン系アイオノマーを用いることが好ましい。オレフィン系アイオノマーとしては、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−フマル酸共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−マレイン酸モノメチル共重合体、エチレン−マレイン酸モノエチル共重合体等のオレフィン系樹脂の分子間を金属イオンで結合したものが挙げられる。金属イオンの金属としては、例えば、ナトリウム、リチウム等のアルカリ金属、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のような多価金属などが挙げられる。アイオノマーは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

ポリエステル系樹脂としては、接着性を有するものであればよく、公知のものを使用することができる。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、熱可塑性樹脂を６０〜１００質量％含有することが好ましく、特に７０〜１００質量％含有することが好ましく、さらには８０〜１００質量％含有することが好ましい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂは、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、分散剤、フィラー、吸湿剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さ（１層）は、それぞれ１〜１００μｍであることが好ましく、特に３〜８０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さが１μｍ以上であることで、十分な接着性が得られる。一方、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの厚さが１００μｍ以下であることで、フィルム状封止材１の厚さを薄く維持することができる。

なお、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂの材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。

（３）フィルム状封止材１の物性等
フィルム状封止材１の最大吸湿量は、５０μｍの厚さを有する水蒸気バリア性樹脂層１２が吸湿する水の量で表した場合に、１．０ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、特に１．５ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、さらには２．０ｇ／ｍ^２以上であることが好ましい。フィルム状封止材１の最大吸湿量が１．０ｇ／ｍ^２以上であることで、フィルム状封止材１内に浸入した水分を十分に吸湿することが可能となり、より高い水蒸気バリア性を有するフィルム状封止材１を得ることができる。

フィルム状封止材１の厚さは、７〜５００μｍであることが好ましく、特に１５〜４００μｍであることが好ましく、さらには２０〜２００μｍであることが好ましい。フィルム状封止材１の厚さが７μｍ以上であることで、十分な水蒸気バリア性と接着性を得ることができる。一方、フィルム状封止材１の厚さが５００μｍ以下であることで、フィルム状封止材１の厚さを薄く維持することができ、例えば電子デバイスに使用したときでも、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎることを回避できる。

フィルム状封止材１の水蒸気透過率は、５０μｍの厚さのフィルム状封止材１にて測定した場合に、７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましく、特に５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましく、さらには３ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましい。フィルム状封止材１の水蒸気透過率が７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材１で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態に係るフィルム状封止材１では、上記シクロオレフィン系樹脂および上記吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層１２を備えることにより、上記のような水蒸気透過率を達成することができる。

フィルム状封止材１は、１２０℃で貼り合わせた際の無アルカリガラスに対する接着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。接着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板やガスバリアフィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、接着力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。

（４）フィルム状封止材１の製造方法
フィルム状封止材１は、常法によって製造することができる。例えば、第１の接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２と、第２の接着性樹脂層１１Ｂとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、第１の接着性樹脂層１１Ａとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム）および第２の接着性樹脂層１１Ｂとしての単層のフィルム（第２の接着性樹脂フィルム）をそれぞれ用意し、第１の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層１２を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層１２に第２の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成する方法、第１の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第２の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら３枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材１を製造することができる。また、剥離シート上に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成し、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材１を製造することもできる。

なお、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。

また、水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、シクロオレフィン系樹脂と吸湿剤との混合物を、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などによりフィルム化する方法が例示される。溶液法の場合には、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで水蒸気バリア性樹脂層１２形成すればよい。

第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム、第２の接着性樹脂フィルム）と水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）とを積層する際には、加熱しながら積層してもよい。加熱温度は、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）が軟化する温度以上であることが好ましい。

（５）フィルム状封止材１の用途
本実施形態に係るフィルム状封止材１は、水蒸気バリア性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュール（有機ＥＬモジュール）や電子ペーパーにおいては、高い水蒸気バリア性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材１を好適に使用することができる。

〔封止シート〕
図２に示すように、本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１と、フィルム状封止材１の片面に積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。

ガスバリアフィルム２１は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。封止シート２の適用対象に応じて、ガスバリアフィルム２１は透明である必要がある。ガスバリアフィルム２１としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム２１としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。

基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。

基材フィルムの厚さは、１〜５００μｍであることが好ましく、特に５〜３００μｍであることが好ましく、さらには１０〜１００μｍであることが好ましい。

ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム２１のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

ガスバリア層の厚さは、１ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、２０〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。

ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。

ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布し、得られた塗膜に対してプラズマイオン注入する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。

ガスバリアフィルム２１の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。

封止シート２を製造するには、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層すればよい。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを有するため、ガスバリアフィルム２１と強固に接着する。したがって、封止シート２を用いて電子デバイス等の封止をした場合に、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１との間に水蒸気が浸入することを効果的に防止することができる。なお、ガスバリアフィルム２１がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材１側となるように、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１とを積層することが好ましい。

フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを積層する際には、加熱しながら積層してもよい。加熱温度は、フィルム状封止材１の接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。

本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い水蒸気バリア性が求められる有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート２を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム２１が積層された側とは反対側の接着性樹脂層（図２中では第２の接着性樹脂層１１Ｂ）を被着体に貼り合わせることで、封止することができる。

〔電子デバイス〕
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材１によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ａは、具体的には、図３に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止するフィルム状封止材１と、フィルム状封止材１の電子素子３２とは反対側に積層された封止部材３３とを備える。封止部材３３としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。

また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート２によって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ｂは、具体的には、図４に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止する封止シート２とを備える。なお、封止シート２は、フィルム状封止材１と当該フィルム状封止材１の片面に積層されたガスバリアフィルム２１との積層体である。

これらの電子デバイス３Ａ，３Ｂは、例えば、電子素子３２として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子３２として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子３２として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板３１は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材３３およびガスバリアフィルム２１は、透明であることが好ましい。

基板３１としては、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や基材フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基材フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム２１で例示したものが挙げられる。

基板３１の厚さは、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜設定される。

電子デバイス３Ａを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板３１上に電子素子３２を形成する。その後、当該電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１を載置し、さらにフィルム状封止材１の上にガラス板等の封止部材３３を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ａを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材１と封止部材３３とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体を電子素子３２と貼り合わせて電子デバイス３Ａを製造してもよい。

一方、電子デバイス３Ｂを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板３１上に形成された電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１が電子素子３２側となるように封止シート２を載置し、それらを貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ｂを製造することができる。

封止は、常圧で行ってもよいし、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材１と電子素子３２とを貼り合わせる際には、加熱してもよい。加熱することにより、フィルム状封止材１と電子素子３２、基板３１、および封止部材３３またはガスバリアフィルム２１とが強固に接着する。

貼り合わせる時の加熱温度は、通常、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂおよび水蒸気バリア性樹脂層１２が軟化する温度以上であることが好ましい。

本実施形態に係る電子デバイス３Ａ，３Ｂにおいては、電子素子３２が、本実施形態に係るフィルム状封止材１で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性樹脂層１２によってブロックされて、電子素子３２に到達することが防止・抑制されるため、電子素子３２が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材１は第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ａを備えているため、フィルム状封止材１と基板３１、フィルム状封止材１と電子素子３２、フィルム状封止材１と封止部材３３、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
＜フィルム状封止材の作製＞
表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ７．５μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３５μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ７．５μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。

＜封止シートの作製＞
得られたフィルム状封止材と、アルミニウム箔を有するガスバリアフィルム（厚み７μｍのアルミニウム箔の片面に、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム，アジヤアルミ社製）のアルミニウム箔面とを、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートを得た。

＜ボトムエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。

まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。

得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。

得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下であった。

次いで、上記封止シートを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、封止シート中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートを載置し、封止シートの端部から有機ＥＬ素子までの距離が５ｍｍとなるように調整した。それらを１００℃で加熱しながら貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔実施例２〜４〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートを作製し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例１〜３〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートを作製し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例４〕
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって押出成形して、厚さ５０μｍの接着性樹脂層から成るフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートを作製し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・Ａｄｍｅｒ ＳＦ７３１：無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学社製，商品名「Ａｄｍｅｒ ＳＦ７３１」，ビカット軟化点４３℃）
・リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ：シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン（三菱化学社製，商品名「リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ」）
・スミカセンＬ７０５：低密度ポリエチレン（住友化学社製，商品名「スミカセンＬ７０５」，軟化点８６℃）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ＴＯＰＡＳ９５０６Ｆ−０４：上記構造式（ａ）で示されるシクオロレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｆ−０４」，ガラス転移温度６５℃）
・Ａｄｍｅｒ ＳＦ７３１：無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学社製，商品名「Ａｄｍｅｒ ＳＦ７３１」，ビカット軟化点４３℃）
・酸化カルシウム：酸化カルシウム（近江化学工業社製，商品名「ＣＭＬ＃３５」，平均粒径１５μｍ）
・硫酸マグネシウム：無水硫酸マグネシウム（富田製薬社製，商品名「無水硫酸マグネシウム」，平均粒径１０μｍ）
・硫酸アルミニウム・カリウム：硫酸アルミニウム・カリウム（大明化学工業社製，商品名「タイエースＫ２０」，平均粒径５μｍ）

〔試験例１〕（水蒸気透過率の測定）
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材の水蒸気透過率を測定した。具体的には、ＬＹＳＳＹ社製の透過率測定機「Ｌ８０−５０００」を用い、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定を行った。測定結果から、以下の計算式を用いて、測定試料の厚さが５０μｍである場合の水蒸気透過率を算出した。結果を表１に示す。
水蒸気透過率（５０μｍ換算）＝水蒸気透過率（実測値）×（実測膜厚／５０）

〔試験例２〕（最大吸湿量の測定）
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材の水蒸気バリア性樹脂層の最大吸湿量を測定した。吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層のみが吸湿するため、フィルム状封止材を測定することで、水蒸気バリア性樹脂層の最大吸湿量を測定することができる。具体的には、７０ｍｍ×７０ｍｍに裁断したフィルム状封止材を７０ｍｍ×７０ｍｍのガラスに１２０℃で熱ラミネートし、測定用サンプルを得た。サンプル作製後、１時間以内に質量（ガラスとフィルム状封止材との合計質量）を測定した。測定後、６０℃、９０％ＲＨの環境下に静置し、質量変化がなくなるまで水分を吸湿させ、水蒸気吸湿量を求めた。測定結果から、以下の計算式を用いて、５０μｍの厚さを有する水蒸気バリア性樹脂層における最大吸湿量（ｇ／ｍ^２）を算出した。結果を表１に示す。
最大吸湿量（５０μｍ換算）＝｛水蒸気吸湿量（実測値）／（０．０７×０．０７）｝×（５０／水蒸気バリア性樹脂層の厚み）

〔試験例３〕（接着力の測定）
実施例または比較例で得られた封止シートについて、一方の剥離シートを剥離して、露出した第１の接着性樹脂層の表面を裏打ち基材としてのポリエチレンテレフタレートシートに貼り合せ、２５ｍｍ×３００ｍｍの大きさに裁断した。次に、他方の剥離シートを剥離し、露出した第２の接着性樹脂層の表面を被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。

得られた試験片を、貼り合わせ後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で２４時間放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。

〔試験例４〕（電子デバイスの評価）
実施例または比較例で得られたボトムエミッション型の電子デバイスを、６０℃、９０％ＲＨの環境下で５００時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、非発光箇所の面積を測定し、以下の基準で評価した。
Ａ：非発光箇所の面積が初期の発光面積の１０％未満
Ｂ：非発光箇所の面積が初期の発光面積の１０％以上

表１から分かるように、実施例で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、耐久性に優れ、非発光箇所がほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。

一方、低密度ポリエチレンを材料とする接着性樹脂層を有する比較例１のフィルム状封止材は、非常に小さい接着力を示し有機ＥＬ素子を封止することができなかった。それゆえ、電子デバイス評価を行うことができなかった。また、酸変性ポリオレフィン系樹脂を主な材料とし吸湿剤を添加した水蒸気バリア性樹脂層を有する比較例２、および吸湿剤が未添加である比較例４のフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、吸湿剤を添加しても耐久性が低く、非発光箇所が多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。シクロオレフィン系樹脂を含むが吸湿剤を含まない水蒸気バリア性樹脂層を有する比較例３のフィルム状封止材は、一定の水蒸気バリア性および接着性が得られたが、実施例１から４のフィルム状封止材のそれらには及ばなかった。

本発明に係るフィルム状封止材および封止シートは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーに好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーとして好適である。

１…フィルム状封止材
１１Ａ…第１の接着性樹脂層
１１Ｂ…第２の接着性樹脂層
１２…水蒸気バリア性樹脂層
２…封止シート
２１…ガスバリアフィルム
３Ａ，３Ｂ…電子デバイス
３１…基板
３２…電子素子
３３…封止部材

Claims (10)

1. 被着体に対して接着性を示す第１および第２の接着性樹脂層と、
   前記第１の接着性樹脂層と前記第２の接着性樹脂層との間に位置する、シクロオレフィン系樹脂および吸湿剤を含有する水蒸気バリア性樹脂層と
   を備えたことを特徴とするフィルム状封止材。
2. 前記シクロオレフィン系樹脂は、下記構造式（ａ）
   

   

   
   （式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｂ）
   

   

   
   （式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、下記構造式（ｃ）
   

   

   
   （式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   で示されるシクロオレフィン重合体、および下記構造式（ｄ）
   

   

   
   （式（ｄ）中、ｍおよびｎは１以上の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
   からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状封止材。
3. 前記フィルム状封止材の最大吸湿量は、５０μｍの厚さを有する前記水蒸気バリア性樹脂層が吸湿する水の量で表した場合に１．０ｇ／ｍ^２以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム状封止材。
4. 前記吸湿剤は、金属酸化物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
5. 前記吸湿剤は、水分子と反応して水和物を生成する化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
6. 前記フィルム状封止材における前記第１の接着性樹脂層または前記第２の接着性樹脂層のいずれか一方の面をガラス板に１２０℃で貼り合わせた際の接着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
7. 前記第１および第２の接着性樹脂層は、前記水蒸気バリア性樹脂層に直接積層されており、それらの３層構造からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフィルム状封止材。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルム状封止材と、
   前記フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
   を備えたことを特徴とする封止シート。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルム状封止材によって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
10. 請求項８に記載の封止シートによって封止されたことを特徴とする電子デバイス。

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