WO2014119543A1 - 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス - Google Patents

電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス Download PDF

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WO2014119543A1
WO2014119543A1 PCT/JP2014/051771 JP2014051771W WO2014119543A1 WO 2014119543 A1 WO2014119543 A1 WO 2014119543A1 JP 2014051771 W JP2014051771 W JP 2014051771W WO 2014119543 A1 WO2014119543 A1 WO 2014119543A1
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WO
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film
resin layer
sealing material
water vapor
resin
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PCT/JP2014/051771
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English (en)
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Inventor
佳明 萩原
田矢　直紀
智史 永縄
Original Assignee
リンテック株式会社
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7246—Water vapor barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment

Definitions

  • the present invention relates to a film-like encapsulant for electronic devices and an electronic device encapsulating sheet for encapsulating electronic elements and the like, and an electronic device in which the electronic elements are encapsulated by them.
  • an electronic device for example, a display module having a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), or a solar battery module having a solar cell
  • moisture and oxygen enter the electronic element inside the device and have an adverse effect.
  • the electronic element is covered using a glass plate or a resin film.
  • a film-like sealing material for sealing the electronic element is used.
  • the sealing material for example, as shown in Patent Documents 1 and 2, etc., ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and polyvinyl butyral (PVB) are mainly used.
  • Patent Document 3 discloses that an alicyclic structure-containing polymer can be used as a sealing material. This resin has a higher water vapor barrier property than EVA and PVB.
  • Patent Document 4 discloses a solar cell filler sheet having a three-layer structure having an intermediate layer made of a low-density polyethylene resin or a linear low-density polyethylene resin and adhesive layers on both sides thereof. The three-layered solar cell filler sheet described in Patent Document 4 prevents thermal shrinkage and is excellent in adhesiveness as compared with a conventional single-layer sheet.
  • the sealing material which consists of an alicyclic structure containing polymer of patent document 3 has insufficient adhesiveness with respect to a glass plate or a resin film, between a glass plate or a resin film, and a sealing material. There is a concern that water vapor intrudes or the glass plate or the resin film peels off, adversely affecting the electronic device.
  • sealing materials having higher water vapor barrier properties and adhesiveness are required. In the conventional sealing material, the water vapor barrier property is still insufficient.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide a film-shaped encapsulant for electronic devices, an encapsulating sheet for electronic devices, and an electronic device that are excellent in adhesiveness and water vapor barrier properties.
  • the present invention includes an adhesive resin layer exhibiting adhesiveness to an adherend and a water vapor barrier resin layer that prevents or suppresses permeation of water vapor.
  • a film-like encapsulant for electronic devices wherein the adhesive resin layer contains at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and the water vapor barrier resin layer has a density of 910 kg /
  • a film for electronic devices comprising at least one thermoplastic resin selected from m 3 or more polyolefin resins, cycloolefin resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, rubber resins, and ionomers
  • a sealing material is provided (Invention 1).
  • the film-shaped encapsulant for an electronic device according to the invention (Invention 1) has an adhesive resin layer containing at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, whereby adhesion to an adherend.
  • an adhesive resin layer containing at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin whereby adhesion to an adherend.
  • the water vapor barrier property is also excellent.
  • the adhesive resin layer, the water vapor barrier resin layer, and the adhesive resin layer are preferably laminated in that order (Invention 2).
  • the ratio of the thickness of the adhesive resin layer is preferably 5 to 60% of the thickness of the film-like sealing material for electronic devices (Invention 3).
  • the water vapor permeability of the water vapor barrier resin layer in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH is: It is preferably 10 g / m 2 ⁇ day or less (Invention 5).
  • the total light transmittance in the visible light region is preferably 85% or more (Invention 6).
  • the acid-modified polyolefin resin is preferably an acid-modified polyolefin resin having a Vicat softening point of 60 ° C. or less (Invention 7).
  • the acid-modified polyolefin resin is preferably a maleic anhydride-modified polyolefin resin (Invention 8).
  • the silane-modified polyolefin resin is preferably a silane-modified polyethylene resin or a silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymer (Invention 9).
  • the adhesive resin layer contains an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the adhesive resin layer.
  • the mass ratio with the resin is preferably 10:90 to 90:10 (Invention 10).
  • the present invention is characterized by comprising the film-shaped encapsulant for electronic devices (Inventions 1 to 10) and a gas barrier film laminated on one side of the film-shaped encapsulant for electronic devices.
  • An electronic device sealing sheet is provided (Invention 11).
  • the present invention provides an electronic device characterized in that it is sealed with the film-like sealing material for electronic devices (Invention 1 to 10) (Invention 12).
  • the present invention provides an electronic device characterized in that it is sealed with the sealing sheet for electronic devices (Invention 11) (Invention 13).
  • the film-like encapsulant for electronic devices according to the present invention has an adhesive resin layer containing at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and thus has excellent adhesion to an adherend.
  • the film-form sealing material for electronic devices which concerns on this invention is excellent also in water vapor
  • FIG. (A) is a schematic sectional drawing of the film-form sealing material for electronic devices which concerns on one Embodiment of this invention
  • (b) is the film-form sealing material for electronic devices which concerns on other embodiment of this invention.
  • FIG. (A) is a schematic sectional drawing of the sealing sheet for electronic devices which concerns on one Embodiment of this invention
  • (b) is schematic sectional drawing of the sealing sheet for electronic devices which concerns on other embodiment of this invention. It is. It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on other embodiment of this invention.
  • the film-shaped encapsulant for electronic devices of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “film-form encapsulant”) is an adhesive resin layer that exhibits adhesion to an adherend and that water vapor is transmitted.
  • a water vapor barrier resin layer to prevent or suppress, the adhesive resin layer contains at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and the water vapor barrier resin layer has a density of 910 kg. / M 3 or more polyolefin resin, cycloolefin resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, rubber resin, and at least one thermoplastic resin selected from ionomers.
  • FIG. 1 (a) shows an embodiment of a film-shaped sealing material according to the present invention
  • FIG. 1 (b) shows another embodiment.
  • a film-shaped sealing material 1a shown in FIG. 1A includes an adhesive resin layer 11C and a water vapor barrier resin layer 12 laminated on one surface (the upper surface in FIG. 1) of the adhesive resin layer 11C. It has a two-layer structure.
  • a film-like sealing material 1b shown in FIG. 1B includes a water vapor barrier resin layer 12 and an adhesive resin layer laminated on one surface (the upper surface in FIG. 1) of the water vapor barrier resin layer 12.
  • the present invention is not limited to these.
  • the film-shaped sealing material 1a and the film-shaped sealing material 1b may be collectively referred to as the film-shaped sealing material 1, and the adhesive resin layer 11A, the adhesive resin layer 11B, and the adhesive resin layer 11C may be included. May be referred to as an adhesive resin layer 11.
  • Adhesive resin layer 11 is a layer which shows adhesiveness to an adherend, and is provided on the outermost layer on both sides or one side of film-shaped sealing material 1 in this embodiment. Yes.
  • the adhesive resin layer 11 may be a single layer or a plurality of layers.
  • the adhesive resin layer 11 contains at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin.
  • the acid-modified polyolefin-based resin and the silane-modified polyolefin-based resin exhibit high adhesion to a glass plate, a resin film, or a film in which an organic or inorganic functional layer is formed on the resin film.
  • the acid-modified polyolefin-based resin exhibits a higher adhesive force to a resin such as polyethylene terephthalate
  • the silane-modified polyolefin-based resin exhibits a higher adhesive force to glass.
  • the film-shaped sealing material 1 having the adhesive resin layer 11 containing at least one of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin has excellent adhesion to an adherend such as a glass plate or a resin film.
  • the adhesiveness between the adhesive resin layer 11 and the water vapor barrier resin layer 12 is also excellent.
  • the adhesive resin layer 11 contains at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and thus exhibits excellent thermal adhesiveness even when the amount of heat applied is relatively low. Thereby, the film-form sealing material 1 is excellent in handling property.
  • the acid-modified polyolefin resin means a polyolefin resin graft-modified with an acid, and examples thereof include those obtained by reacting a polyolefin resin with an unsaturated carboxylic acid and introducing a carboxyl group (graft modification).
  • the unsaturated carboxylic acid includes the concept of a carboxylic acid anhydride
  • the carboxyl group includes the concept of an anhydrous carboxyl group.
  • the polyolefin resin refers to a polymer (including the concept of a copolymer) containing an olefin as a monomer component constituting the polymer, and is a polymer in which the monomer component is only one kind or two or more kinds of olefins. Alternatively, it may be a polymer (copolymer) containing one or more olefins and other monomers as monomer components.
  • the olefin is preferably an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, and examples thereof include ethylene, propylene, butylene, isobutylene and 1-hexene. Of these, ethylene and propylene are preferable, and ethylene is particularly preferable.
  • the other monomer is not particularly limited as long as the purpose of the film-shaped sealing material 1 according to the present embodiment is not impaired, and examples thereof include vinyl acetate and (meth) acrylic acid ester.
  • (meth) acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • ultra low density polyethylene VLDPE, density: 880 kg / m 3 or more and less than 910 kg / m 3
  • low density polyethylene LDPE, density: 910 kg / m 3 or more, 930 kg / m 3
  • medium density polyethylene MDPE, density: 930 kg / m 3 or more, 942Kg / m 3
  • high density polyethylene HDPE, density: 942kg / m 3 or higher
  • linear low density polyethylene such as polyethylene Resin, polypropylene resin (PP), ethylene-propylene copolymer, olefin elastomer (TPO), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic Examples include acid ester copolymers.
  • polyethylene resins such as ultra-low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene are preferable, and ultra low density polyethylene is particularly preferable.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid to be reacted with the polyolefin-based resin include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, tetrahydrophthalic acid, aconitic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, glutaconic anhydride, Citraconic anhydride, aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, (meth) acrylic acid and the like can be mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among the above, maleic anhydride, which is particularly excellent in adhesive strength, is preferable.
  • the acid-modified polyolefin resin is preferably a maleic anhydride-modified polyolefin resin, particularly preferably a maleic anhydride-modified polyethylene resin.
  • the amount of the unsaturated carboxylic acid to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 5.0 parts by mass, particularly 0.2 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. Preferably, the amount is 0.2 to 1.0 part by mass.
  • the amount of the unsaturated carboxylic acid to be reacted is in the above range, the resulting acid-modified polyolefin resin is excellent in adhesive strength.
  • the acid-modified polyolefin resin preferably has a Vicat softening point (Sp) of 90 ° C. or less, more preferably 30 to 70 ° C., particularly preferably 30 to 60 ° C., and further 30 to 55 ° C. It is preferable that the temperature is 30 to 50 ° C. A Vicat softening point of 30 ° C. or higher is preferable because the adhesiveness is not expressed at room temperature, and the handleability of the film-shaped sealing material 1 is excellent. In addition, when the Vicat softening point is 90 ° C.
  • thermocompression bonding in a relatively short time, so that the organic element can be prevented from being deteriorated by heat during thermocompression bonding, and has an organic EL element.
  • Electronic devices such as modules for display devices, electronic paper, and organic thin-film solar cells can be efficiently manufactured.
  • the Vicat softening point is 60 ° C. or lower, the adhesive force to the adherend becomes very high and the low heat quantity adhesiveness is excellent.
  • the Vicat softening point is a value measured based on ASTM D1525.
  • the acid-modified polyolefin resin preferably has a melt flow rate (MFR) at 190 ° C. and a load of 20.2 N of 0.5 to 30 g / 10 minutes, particularly preferably 1 to 15 g / 10 minutes. Further, it is preferably 2 to 10 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the adhesive resin layer 11 is formed by extrusion molding, if the MFR is less than 0.5 g / 10 min, extrusion molding may be difficult. If the MFR exceeds 30 g / 10 min, it is manufactured by extrusion molding. When the film is formed, the thickness accuracy may decrease. Note that the MFR in this specification is a value measured based on ASTM D1238.
  • Admer registered trademark
  • BondyRam manufactured by Polyram
  • orevac registered trademark
  • Modic registered trademark
  • the silane-modified polyolefin resin is obtained by graft-modifying a polyolefin resin by reacting an unsaturated silane compound with the polyolefin resin.
  • the silane-modified polyolefin resin is preferably used because it adheres firmly particularly when the adherend is glass.
  • polyolefin resin of the silane-modified polyolefin resin examples include the polyolefin resins exemplified as the polyolefin resin to be graft-modified with the above-mentioned acid.
  • the silane-modified polyolefin-based resin is preferably a silane-modified polyethylene resin and a silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, and in particular, silanes such as silane-modified low-density polyethylene, silane-modified ultra-low-density polyethylene, and silane-modified linear low-density polyethylene.
  • silanes such as silane-modified low-density polyethylene, silane-modified ultra-low-density polyethylene, and silane-modified linear low-density polyethylene.
  • a modified polyethylene resin is preferred.
  • a vinyl silane compound is preferable.
  • the amount of the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly 0.3 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. More preferably, the content is 0.5 to 5 parts by mass.
  • the amount of the unsaturated silane compound to be reacted is in the above range, the resulting silane-modified polyolefin resin is excellent in adhesive strength.
  • the silane-modified polyolefin resin preferably has a melt flow rate (MFR) at 190 ° C. and a load of 20.2 N of 0.1 to 30 g / 10 minutes, particularly 0.3 to 15 g / 10 minutes. More preferably, it is 0.5 to 10 g / 10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the adhesive resin layer 11 is formed by extrusion molding, if the MFR is less than 0.1 g / 10 min, extrusion molding may be difficult. If the MFR exceeds 30 g / 10 min, the adhesive resin layer 11 is manufactured by extrusion molding. When the film is formed, the thickness accuracy may decrease.
  • silane-modified polyolefin resin Commercially available products can also be used as the silane-modified polyolefin resin.
  • Commercially available products include, for example, Linklon (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), among others, low density polyethylene-based linklon, linear low-density polyethylene-based linkron, and ultra-low-density polyethylene-based.
  • Linklon registered trademark
  • Low density polyethylene-based linklon linear low-density polyethylene-based linkron
  • ultra-low-density polyethylene-based ultra-low-density polyethylene-based.
  • Rincron of ethylene-vinyl acetate copolymer system can be preferably used.
  • the mass ratio of the acid-modified polyolefin resin: silane-modified polyolefin resin is 10:90 to 90:10. It is preferably 20:80 to 80:20, more preferably 30:70 to 70:30, and even more preferably 40:60 to 60:40.
  • the adhesive resin layer 11 contains the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the above-mentioned mass ratio, the adhesive strength is lowered particularly under wet heat conditions mainly due to the action of the silane-modified polyolefin resin. It is difficult to resist, and has excellent heat and moisture resistance. Specifically, even when it is placed under a moist heat condition of 60 ° C. and 90% RH for 240 hours, the adhesive force hardly decreases and good adhesive force is maintained.
  • the adhesive resin layer 11 is deposited by thermocompression in a short time mainly by the action of the acid-modified polyolefin resin. Since it exhibits excellent adhesion to the body, electronic devices can be more efficiently produced by roll lamination. Therefore, when the mass ratio of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin is within the above range, the film-shaped sealing material 1 has a high adhesive force and excellent moisture and heat resistance, and further adheres in a short time. And can be sealed.
  • the adhesive resin layer 11 may contain other thermoplastic resins in addition to the acid-modified polyolefin resin / silane-modified polyolefin resin.
  • Other thermoplastic resins include, for example, non-acid-modified or silane-modified polyolefin resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, acrylic resins, amide resins, styrene resins, silane resins. And rubber resins.
  • the adhesive resin layer 11 is composed of at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin (contains 100% by mass of at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin).
  • the adhesive resin layer 11 preferably contains 50% by mass or more, particularly 70% by mass, of at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin. It is preferable to contain above.
  • the adhesive resin layer 11 is made of, for example, a tackifier, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, an antistatic agent, a pigment, a flame retardant, a plasticizer, a lubricant, an antiblocking agent, and a silane cup, if desired. You may contain various additives, such as a ring agent.
  • the thickness of the adhesive resin layer 11 is preferably 1 to 100 ⁇ m, particularly preferably 3 to 80 ⁇ m, and further preferably 5 to 50 ⁇ m. If the thickness of the adhesive resin layer 11 is less than 1 ⁇ m, the desired adhesiveness may not be obtained. On the other hand, if the thickness of the adhesive resin layer 11 exceeds 100 ⁇ m, the thickness of the film-shaped sealing material 1 becomes too thick, and the transmittance and handling properties may be reduced.
  • the ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 in the film-shaped sealing material 1 is 5 of the thickness of the film-shaped sealing material 1. It is preferably ⁇ 60%, particularly preferably 5 to 50%, further preferably 5 to 40%. If the ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 is less than 5%, the desired adhesiveness may not be obtained. On the other hand, if the ratio of the thickness of the adhesive resin layer 11 exceeds 60%, the water vapor barrier resin layer 12 is relatively thin, and a desired water vapor barrier property may not be obtained.
  • the material, thickness, etc. of the adhesive resin layers may be the same or different.
  • the water vapor barrier resin layer 12 is a resin layer for preventing / suppressing permeation of water vapor in the film sealing material 1.
  • the water vapor barrier resin layer 12 may be a single layer or a plurality of layers.
  • the water vapor barrier resin layer 12 in the present embodiment is at least one selected from a polyolefin resin having a density of 910 kg / m 3 or more, a cycloolefin resin, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, a rubber resin, and an ionomer.
  • a thermoplastic resin (the thermoplastic resin may be referred to as “thermoplastic resin T”).
  • thermoplastic resin T thermoplastic resin
  • the water vapor barrier resin layer 12 has excellent water vapor barrier properties, and the film-shaped sealing material 1 having the water vapor barrier resin layer 12 also has excellent water vapor barrier properties. It will be a thing.
  • the water vapor barrier resin layer 12 contains the thermoplastic resin T as described above, the adhesion with the adhesive resin layer 11 is improved and the film-like sealing material 1 is sealed by thermocompression bonding. It can be done reliably.
  • steam barrier resin layer 12 may have adhesiveness.
  • the water vapor barrier resin layer 12 has adhesiveness, the water vapor barrier resin layer 12 can be adhered to a sealing member and a gas barrier film described later. Therefore, even when the adhesive resin layer 11C is laminated only on one side of the gas barrier resin layer 12 as in the film-like sealing material 1a shown in FIG. 1A, it can be used as a film-like sealing material. Is possible.
  • the polyolefin resin refers to a polymer (including the concept of a copolymer) containing only one or two or more olefins as a monomer component constituting the polymer. That is, the polyolefin resin here is a homopolymer of one kind of olefin or a copolymer of two or more kinds of olefins.
  • the olefin is preferably an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, and examples thereof include ethylene, propylene, butylene, isobutylene, 1-hexene and the like, and ethylene and propylene are particularly preferable.
  • the polyolefin resin used in this embodiment is a resin having a density of 910 kg / m 3 or more.
  • polyolefin resins include polyethylene resins such as linear low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, and high density polyethylene, polypropylene resin (PP), and ethylene-propylene copolymer. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, low density polyethylene is preferable, and linear low density polyethylene is particularly preferable.
  • the cycloolefin-based resin refers to a polymer (including the concept of a copolymer) containing cycloolefin as a monomer component constituting the polymer, and the monomer component may be a polymer composed only of cycloolefin. Further, it may be a polymer (copolymer) containing cycloolefin and other monomers as monomer components. Examples of the other monomer include ⁇ -olefins having 2 or more carbon atoms such as ethylene and propylene, and (meth) acrylic acid esters.
  • the cycloolefin-based resin includes cycloolefin and ethylene as monomer components from the viewpoint that the adhesiveness with the adhesive resin layer 11 described above is excellent and delamination of the film-shaped sealing material 1 can be prevented.
  • a copolymer is preferred.
  • the cycloolefin-based resin preferably has a glass transition temperature (Tg) of 20 to 150 ° C., particularly preferably 25 to 130 ° C., and more preferably 30 to 110 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature of the cycloolefin-based resin is 20 ° C. or higher, the content of cycloolefin as a monomer component in the cycloolefin-based resin increases, and the water vapor barrier property is easily exhibited.
  • the glass transition temperature of the cycloolefin resin is 150 ° C. or lower, the water vapor barrier resin layer 12 follows the step of the sealing target such as an electronic element well, and the sealing target is securely sealed. Can be stopped.
  • the cycloolefin resin does not have a hydrophilic group.
  • the water vapor barrier property may be lowered.
  • the hydrophilic group include a hydroxy group, a carboxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, a sulfonic acid group, and a mercapto group.
  • the cycloolefin-based resin may have a hydrophobic group. If it is a hydrophobic group, there is no possibility that water vapor
  • the hydrophobic group include an alkyl group and an aryl group.
  • cycloolefin-based resin As a preferred cycloolefin-based resin, the following structural formula (a) (In the formula (a), m and n are .R 1 and R 2 is an integer of 1 or more represents a hydrogen atom or an alkyl group, may be respectively the same, may be different .R 1 and R 2 may combine with each other to form a ring.)
  • R 1 and R 2 May be bonded to form a ring.
  • a polymer containing only cycloolefin as a monomer component; COP), and the following structural formula (d) (In formula (d), n is an integer of 1 or more, and R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different. R 1 and R 2 May be bonded to form a ring.)
  • a cycloolefin polymer polymer containing only cycloolefin as a monomer component; COP).
  • a commercially available product can also be used as the cycloolefin polymer.
  • Examples of commercially available products include ZEONEX (registered trademark) (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., ring-opening metathesis polymer hydrogenated polymer of norbornene monomer), TOPAS (registered trademark) (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., copolymer of norbornene and ethylene).
  • ZEONOR registered trademark
  • Apel registered trademark
  • Mitsui Chemicals ethylene and tetracyclododecene Copolymer
  • Arton registered trademark
  • the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is a copolymer of ethylene and acrylic acid and / or methacrylic acid.
  • an ethylene-methacrylic acid copolymer that is a copolymer of ethylene and methacrylic acid is used.
  • the content of (meth) acrylic acid as a monomer unit in the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is preferably 2 to 20% by mass, particularly preferably 3 to 15% by mass. .
  • the content of (meth) acrylic acid is less than 2% by mass, the crystallinity of the resin becomes high and there is a possibility that the resin becomes opaque.
  • the content of (meth) acrylic acid exceeds 20% by mass, the desired water vapor barrier property may not be obtained.
  • Examples of the ionomer include olefin ionomer, urethane ionomer, styrene ionomer, fluorine ionomer, and the like. Among these, it is preferable to use an olefin ionomer in terms of excellent water vapor barrier properties.
  • Examples of olefinic ionomers include ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene-fumaric acid copolymers, ethylene-maleic acid copolymers, ethylene-monomethyl monomethyl copolymers, and ethylene-monoethyl maleate copolymers.
  • bonded between molecules of olefin resin, such as a polymer, with the metal ion is mentioned.
  • the metal ion include alkali metals such as sodium and lithium, and polyvalent metals such as alkaline earth metals such as zinc, magnesium and calcium.
  • An ionomer can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • rubber resins include natural rubber, modified natural rubber obtained by graft polymerization of one or more monomers selected from (meth) acrylic acid alkyl ester, styrene and (meth) acrylonitrile on natural rubber, Polyisobutylene resin, butadiene rubber, chloroprene rubber, isoprene rubber, halogenated butyl rubber, styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-isoprene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer (nitrile rubber), methyl methacrylate -Butadiene copolymer, urethane rubber, styrene-1,3-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), ethylene-propylene-nonconjugated diene ternary copolymer Examples
  • the water vapor barrier resin layer 12 may contain other resin components in addition to the thermoplastic resin T.
  • Other resin components include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, urethane resin, polyester resin, polyester urethane resin, acrylic resin, amide resin, styrene resin Examples thereof include resins and silane resins.
  • the water vapor barrier resin layer 12 is preferably composed only of the thermoplastic resin T (containing 100% by mass of the thermoplastic resin T), but when the other resin component is included, the water vapor barrier resin layer 12 is
  • the thermoplastic resin T is preferably contained in an amount of 50% by mass or more, particularly preferably 60% by mass or more.
  • the water vapor barrier resin layer 12 may be various additives such as a tackifier, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, an antistatic agent, a pigment, a flame retardant, a plasticizer, a lubricant, and an antiblocking agent. Etc. may be contained.
  • the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 is preferably 5 to 300 ⁇ m, more preferably 10 to 200 ⁇ m, particularly preferably 15 to 100 ⁇ m, and further preferably 20 to 50 ⁇ m. . If the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 is less than 5 ⁇ m, the desired water vapor barrier property may not be obtained. On the other hand, when the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 exceeds 300 ⁇ m, the thickness of the film-shaped sealing material 1 becomes too thick, and the handling property may be deteriorated.
  • the ratio of the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 to the thickness of the film-shaped sealing material 1 is preferably 10 to 99% of the thickness of the film-shaped sealing material 1, and preferably 30 to 95%. More preferably, it is 40 to 90%, particularly preferably 50 to 80%. In addition, about the thickness of the film-form sealing material 1, it mentions later. When the ratio of the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 is less than 10% of the thickness of the film-like sealing material 1, there is a possibility that a desired water vapor barrier property cannot be obtained.
  • the ratio of the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 exceeds 99% of the thickness of the film-like sealing material 1, the first and second adhesive resin layers 11A and 11B become too thin, and the desired There is a possibility that the adhesiveness of may not be obtained.
  • the thickness of the film-like sealing material 1 is preferably 7 to 500 ⁇ m, particularly preferably 15 to 400 ⁇ m, and more preferably 20 to 200 ⁇ m. preferable. If the thickness of the film-shaped sealing material 1 is less than 7 ⁇ m, the desired water vapor barrier property and / or adhesiveness may not be obtained. On the other hand, when the thickness of the film-shaped sealing material 1 exceeds 500 ⁇ m, the thickness of the film-shaped sealing material 1 becomes unnecessarily thick. For example, when used for an electronic device, the thickness of the electronic device becomes too thick. There is a fear.
  • the film-shaped sealing material 1 has a water vapor transmission rate of 15 g / m 2 ⁇ day or less in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH when the thickness of the film-shaped sealing material 1 is 50 ⁇ m.
  • it is 12 g / m 2 ⁇ day or less, more preferably 10 g / m 2 ⁇ day or less, further preferably 7 g / m 2 ⁇ day or less, and further 3 g / M 2 ⁇ day or less is preferable.
  • the above water vapor permeability can be achieved by providing the water vapor barrier resin layer 12 containing the thermoplastic resin T.
  • the water vapor barrier resin layer 12 has a water vapor transmission rate of 10 g / m 2 ⁇ day in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH when the thickness of the water vapor barrier resin layer 12 is 50 ⁇ m. It is preferable that it is below, and it is especially preferable that it is 8 g / m ⁇ 2 > * day or less, and it is further preferable that it is 6 g / m ⁇ 2 > * day or less.
  • the film-shaped sealing material 1 easily satisfies the preferable water vapor transmission rate.
  • the value of the water vapor transmission rate can be obtained by converting from the thickness of the film-shaped sealing material 1 (or the water vapor barrier resin layer 12).
  • the water vapor transmission rate when the thickness is 50 ⁇ m is B ⁇ A It can be calculated by applying the equation / 50.
  • the film-shaped sealing material 1 was obtained by bonding an adhesive resin layer 11 (in the case of the film-shaped sealing material 1b, either the adhesive resin layer 11A or the adhesive resin layer 11B) to a glass plate at 120 ° C.
  • the adhesive strength to the glass plate is preferably 3 N / 25 mm or more, particularly preferably 5 N / 25 mm or more, and more preferably 10 N / 25 mm or more.
  • the film-shaped sealing material 1 includes the adhesive resin layer 11 containing at least one of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin, thereby achieving the above-described adhesive force. can do.
  • the film-shaped sealing material 1 is formed by bonding the adhesive resin layer 11 (in the case of the film-shaped sealing material 1b, either the adhesive resin layer 11A or the adhesive resin layer 11B) to 130 by hot roll lamination.
  • the adhesive strength to the glass plate when bonded to a glass plate at a temperature of 0.24 m / min is preferably 3 N / 25 mm or more, particularly preferably 5 N / 25 mm or more, and more preferably 10 N / It is preferable that it is 25 mm or more.
  • the adhesive strength when bonded to a glass plate by hot roll laminating is 3 N / 25 mm or more, the object to be sealed can be reliably sealed even in the case of thermocompression bonding in a short time.
  • the measuring method of the adhesive force at the time of bonding together to a glass plate with a hot roll lamination is as showing to the test example 5 mentioned later.
  • the adhesive resin layer 11 contains an acid-modified polyolefin-based resin having a predetermined Vicat softening point
  • the film-shaped sealing material 1 according to this embodiment can easily achieve the above-described adhesive force.
  • the film-shaped sealing material 1 When the film-shaped sealing material 1 is used for an electronic device such as a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), a module for a display device having an organic electroluminescence (organic EL) element, electronic paper, a solar cell module,
  • the film-like sealing material 1 preferably has a total light transmittance in the visible light region of 85% or more, particularly preferably 88% or more, and more preferably 90% or more.
  • the adhesive resin layer 11 and the water vapor barrier resin layer 12 are made of the above-described materials, the film-shaped sealing material 1 can have the above-described total light transmittance.
  • the total light transmittance is a value measured in accordance with JIS K 7361: 1996.
  • the film-shaped sealing material 1 can be manufactured by a conventional method.
  • the adhesive resin layer 11A, the water vapor barrier resin layer 12, and the adhesive resin layer 11B are laminated in this order.
  • Co-extrusion molding method single-layer film (first adhesive resin film) as adhesive resin layer 11A, and single-layer film (second adhesive resin film) as adhesive resin layer 11B Are prepared, and after forming the water vapor barrier resin layer 12 on the first adhesive resin film, a method of laminating the second adhesive resin film on the water vapor barrier resin layer 12, the water vapor barrier resin layer 12 As a single layer film (water vapor barrier resin film), and a method of forming adhesive resin layers 11A and 11B on both surfaces of the water vapor barrier resin film, a first adhesive resin film
  • the film-like sealing material 1 is manufactured by a method such as a method of preparing a water vapor barrier resin film and a second adhesive resin film and laminating these three resin films in that order. Can do.
  • the adhesive resin layers 11A and 11B are formed on the release sheet, respectively, and release sheets with an adhesive resin layer are prepared, and the adhesive resin layer is provided on both surfaces of the water vapor barrier resin film prepared in advance.
  • the film-shaped sealing material 1 can also be manufactured by the method of laminating a release sheet.
  • the method for forming the film) is not particularly limited, and examples thereof include a melt extrusion method, a calendar method, a dry method, and a solution method.
  • each layer may be formed by applying a solution obtained by dissolving the resin constituting each layer described above in an organic solvent by a known application method and drying the obtained coating film as appropriate.
  • the layers are laminated while heating. It is preferable to do.
  • the heating temperature is preferably equal to or higher than the temperature at which the adhesive resin layers 11A and 11B (first adhesive resin film, second adhesive resin film) are softened.
  • the film-shaped sealing material 1 which concerns on this embodiment is excellent in water vapor
  • a module for a display device having a liquid crystal element, a light emitting diode (LED element), an organic electroluminescence (organic EL) element, an electronic paper, a solar cell module, and the like can be given.
  • the film-like sealing material 1 according to this embodiment is preferably used. Can be used.
  • the method of sealing an electronic element using the film-form sealing material 1 which concerns on this embodiment is demonstrated by the term of the below-mentioned electronic device.
  • FIG. 2A One embodiment of an encapsulating sheet for electronic devices (hereinafter sometimes referred to as “encapsulating sheet”) according to the present invention is shown in FIG. 2A, and another embodiment is shown in FIG.
  • the sealing sheet 2a shown to Fig.2 (a) is the film-shaped sealing material 1a shown to Fig.1 (a), and the gas barrier film 21 laminated
  • the sealing sheet 2b shown in FIG. 2 (b) is a gas barrier film laminated on the film-like sealing material 1b shown in FIG. 1 (b) and one adhesive resin layer 11A of the film-like sealing material 1b. 21.
  • the sealing sheet 2a and the sealing sheet 2b may be collectively referred to as the sealing sheet 2.
  • the gas barrier film 21 is a film having characteristics that make it difficult for gas such as water vapor and oxygen to pass therethrough. Further, when the sealing sheet 2 is used for applications that require transparency, such as a display device module, electronic paper, a solar cell module, and a top emission type electronic device described later, the gas barrier film 21 is transparent. There is a need.
  • the gas barrier film 21 is preferably a laminate of a base film and a gas barrier layer. As such a gas barrier film 21, for example, one having a gas barrier layer formed directly or via another layer on one or both sides of a base film, or having a gas barrier layer in the middle of a base film is used. can do. Among them, the gas barrier film 21 is preferably one in which a gas barrier layer is formed directly or via another layer on one side or both sides of a base film.
  • the base film examples include polyolefin such as polyethylene, polypropylene, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polychlorinated Acrylic resins such as vinyl, polystyrene, polyurethane, polycarbonate, polyamide, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polymethyl methacrylate, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene vinyl acetate copolymer, Examples thereof include a film made of a resin such as an ABS resin or an ionomer resin, or a laminated film thereof.
  • a resin such as an ABS resin or an ionomer resin, or a laminated film thereof.
  • a film made of polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate and the like is preferable.
  • the base film may be a stretched film or an unstretched film. Further, the base film may contain various additives such as an ultraviolet absorber.
  • the thickness of the base film is preferably 1 to 500 ⁇ m, particularly preferably 5 to 300 ⁇ m, and more preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the gas barrier layer is laminated for the purpose of imparting gas barrier properties to the base film.
  • the material of the gas barrier layer is not particularly limited as long as the gas barrier property of the gas barrier film 21 can be set to a desired level.
  • the material of the gas barrier layer include inorganic oxides such as silicon oxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum oxynitride, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide, and inorganic nitrides such as silicon nitride and aluminum nitride.
  • inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride, and metals such as aluminum, magnesium, zinc, and tin. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the gas barrier layer may be a polysilazane compound converted into a siliceous film by a known method. Further, the gas barrier layer may be a layer obtained by plasma ion implantation into a layer containing a silicon compound such as a polysilazane compound, a polycarbosilane compound, a polysilane compound, a polyorganosiloxane compound, or a tetraorganosilane compound.
  • Examples of ions implanted by plasma ion implantation include rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon, ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; gold, Examples include ions of metals such as silver, copper, platinum, nickel, palladium, chromium, titanium, molybdenum, niobium, tantalum, tungsten, and aluminum.
  • the thickness of the gas barrier layer is preferably 1 nm to 10 ⁇ m, more preferably 10 to 1000 nm, particularly preferably 20 to 500 nm, and further preferably 50 to 200 nm.
  • the gas barrier layer may be a single layer or a plurality of layers, but from the viewpoint of obtaining higher gas barrier properties, the gas barrier layer is preferably a plurality of layers.
  • the method for forming the gas barrier layer may be appropriately selected according to the material to be used.
  • the gas barrier layer material is formed on a base film by vapor deposition, sputtering, ion plating, thermal CVD, plasma CVD, or the like, or the gas barrier layer material is dissolved in an organic solvent.
  • coating a solution to a base film is mentioned.
  • the water vapor permeability of the gas barrier film 21 is preferably 0.5 g / m 2 ⁇ day or less, particularly preferably 0.1 g / m 2 ⁇ day or less at 40 ° C. and 90% RH, It is preferably 0.05 g / m 2 ⁇ day or less.
  • the film-like sealing material 1 and the gas barrier film 21 may be laminated and laminated.
  • the gas barrier film 21 has a gas barrier layer on one side
  • the gas barrier film 21 and the film-shaped sealing material 1 are preferably laminated so that the gas barrier layer is on the film-shaped sealing material 1 side.
  • the film-form sealing material 1 and the gas barrier film 21 may be laminated
  • the heating temperature is preferably equal to or higher than the temperature at which the adhesive resin layer 11 (the adhesive resin layer 11A in FIG. 2B) of the film-shaped sealing material 1 is softened.
  • the sealing sheet 2 according to the present embodiment can be used for the same application as that of the film-shaped sealing material 1 described above, and particularly has a display having an organic EL element or the like that requires high adhesion and water vapor barrier properties. It can use suitably for sealing of the electronic element in electronic devices, such as an apparatus module, electronic paper, and a solar cell module.
  • the adhesive resin layer 11 on the side opposite to the side on which the gas barrier film 21 is laminated (the adhesive resin layer 11C in FIG. 2 (a), FIG. 2 (b)).
  • the adhesive resin layer 11B) and the adherend can be sealed by thermocompression bonding.
  • the electronic device according to one embodiment of the present invention is sealed with the film-shaped sealing material 1b according to the above-described embodiment.
  • the electronic device 3 ⁇ / b> A according to the present embodiment includes a substrate 31, an electronic element 32 formed on the substrate 31, and a film-like sealing material that seals the electronic element 32. 1b and the sealing member 33 laminated
  • the sealing member 33 For example, a glass plate etc. are mentioned.
  • an electronic device is sealed by the sealing sheet 2b according to the above-described embodiment.
  • the electronic device 3 ⁇ / b> B according to the present embodiment includes a substrate 31, an electronic element 32 formed on the substrate 31, and a sealing sheet 2 b that seals the electronic element 32.
  • the sealing sheet 2b is a laminated body of the film-shaped sealing material 1b and the gas barrier film 21 laminated
  • These electronic devices 3A and 3B include, for example, a liquid crystal element, an LED element, an organic EL element, and the like as an electronic element 32, an electrophoretic element, an electronic granular element, and a cholesteric liquid crystal element as the electronic element 32.
  • the electronic devices 3A and 3B may be top emission type electronic devices or bottom emission type electronic devices.
  • the substrate 31 is preferably a transparent substrate.
  • the sealing member 33 and the gas barrier film 21 are preferably transparent.
  • the substrate 31 is appropriately selected according to the type of the electronic devices 3A and 3B, and for example, a glass plate or a resin film is preferably exemplified.
  • a glass plate or a resin film is preferably exemplified.
  • the material of the glass plate include non-alkali glass, soda lime glass, lead glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, barium / strontium-containing glass, inorganic glass made of quartz, hybrid glass, and the like.
  • the resin film used as the substrate 31 include the base film exemplified for the gas barrier film 21.
  • the thickness of the substrate 31 is appropriately set according to the types of the electronic devices 3A and 3B.
  • the method for manufacturing the electronic device 3A is not particularly limited.
  • the electronic element 32 is formed on the substrate 31 by a conventional method.
  • the film-shaped sealing material 1 is placed so as to cover the electronic element 32, and a sealing member 33 such as a glass plate is placed on the film-shaped sealing material 1, and they are thermocompression bonded.
  • the electronic device 3A can be manufactured by sealing the electronic element 32.
  • the laminated body which bonded the film-form sealing material 1 and the sealing member 33 beforehand may be obtained, and this laminated body and the electronic element 32 may be thermocompression-bonded, and the electronic device 3A may be manufactured.
  • the method for manufacturing the electronic device 3B is not particularly limited.
  • the sealing sheet 2 is placed so as to cover the electronic element 32 formed on the substrate 31 so that the film-like sealing material 1 is on the electronic element 32 side, and they are bonded by thermocompression bonding.
  • the electronic device 3B can be manufactured by sealing the electronic element 32.
  • Sealing may be performed at normal pressure, may be performed while applying pressure, may be performed in a reduced pressure atmosphere, or may be performed in combination. Moreover, when bonding the film-form sealing material 1 and the electronic element 32, it is preferable to heat (thermocompression bonding), and by heating, the film-form sealing material 1, the electronic element 32, the board
  • the heating temperature at the time of bonding is usually preferably equal to or higher than the temperature at which the adhesive resin layer 11 is softened.
  • the adhesive resin layer 11 in the present embodiment contains at least one of an acid-modified polyolefin resin and a silane-modified polyolefin resin, and thus exhibits excellent thermal adhesiveness even when thermocompression bonded in a relatively short time. .
  • it can be sealed by bonding at a temperature at which the adhesive resin layer 11 is softened and thermocompression bonding for several seconds to several minutes (for example, 1 second to 5 minutes).
  • the film-form sealing material 1 which concerns on this embodiment is excellent in the productivity of an electronic device.
  • the film-shaped sealing material 1 since the electronic element 32 is covered with the film-shaped sealing material 1 according to the present embodiment, the water vapor from the outside is the water vapor of the film-shaped sealing material 1. Since it is blocked and suppressed by the barrier resin layer 12 and reaches the electronic element 32, the electronic element 32 is hardly affected by moisture. Moreover, since the film-form sealing material 1 is equipped with the adhesive resin layer 11 excellent in adhesive force, the film-form sealing material 1 and the board
  • the adhesive resin layer 11 contains an acid-modified polyolefin resin having a predetermined Vicat softening point
  • the adhesive resin layer 11 exhibits excellent adhesiveness to an adherend by thermocompression bonding in a short time. Even when thermocompression bonding is performed at 130 ° C. and 0.24 m / min by hot roll lamination, high adhesiveness is exhibited.
  • the adhesive resin layer 11 contains the two components of the acid-modified polyolefin resin and the silane-modified polyolefin resin in the above-described mass ratio, the adhesive strength is difficult to decrease particularly under wet heat conditions, and the moisture resistance Because of excellent thermal properties, for example, even when the electronic devices 3A and 3B are placed under a wet heat condition of 60 ° C. and 90% RH for 240 hours, good adhesive strength is maintained.
  • the adhesive resin layer 11 may be laminated on the water vapor barrier resin layer 12 via other layers.
  • a release sheet may be laminated on the adhesive resin layer 11. The release sheet is used for forming the adhesive resin layer or is provided for the purpose of protecting the adhesive resin layer, and is peeled off when the film-shaped sealing material 1 is used.
  • Example 1 ⁇ Production of film-like encapsulant>
  • the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer shown in Table 1 were coextruded by an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), and the first adhesive resin layer having a thickness of 10 ⁇ m and the thickness A film-like sealing material (configuration shown in FIG. 1B) was produced by laminating a 30 ⁇ m water vapor barrier resin layer and a 10 ⁇ m thick second adhesive resin layer in that order.
  • the material which comprises the same adhesive resin was used for both the 1st adhesive resin layer and the 2nd adhesive resin layer.
  • a polysilazane compound (a coating material mainly composed of perhydropolysilazane, Clariant Japan Co., Ltd., Aquamica NL110-20) is spun. It was applied by a coating method and heated at 120 ° C. for 1 minute to form a polysilazane layer containing perhydropolysilazane having a thickness of 150 nm. Next, using a plasma ion implantation apparatus, argon was ion-implanted on the surface of the polysilazane layer under the following conditions to form a gas barrier layer, thereby producing a gas barrier film A.
  • the plasma ion implantation apparatus and the plasma ion implantation conditions used for forming the gas barrier layer are as follows.
  • sealing sheet B ⁇ Preparation of sealing sheet B>
  • the obtained film-shaped encapsulant and gas barrier film B laminated film made by Aya Aluminum Co., Ltd. having a 12 ⁇ m thick polyethylene terephthalate sheet bonded to both sides of a 7 ⁇ m thick aluminum foil (gas barrier layer) with a urethane adhesive layer Were bonded together while heating at 120 ° C. to obtain a sealing sheet B.
  • Al aluminum (manufactured by High Purity Chemical Laboratory Co., Ltd.) was deposited at a rate of 0.1 nm / s to 100 nm to form a cathode.
  • an indium tin oxide (ITO) film (thickness: 100 nm, sheet resistance: 50 ⁇ / ⁇ ) was formed by sputtering to produce an anode, whereby an organic EL device was obtained.
  • the degree of vacuum at the time of vapor deposition was 1 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa or less.
  • the sealing sheet A is dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes using a hot plate in a nitrogen atmosphere to remove moisture contained in the sealing sheet A, and then left as it is to room temperature. Cooled down. And the sealing sheet A is mounted so that a film-form sealing material may become the organic EL element side so that the organic EL element formed on the glass substrate may be covered, and they are thermocompression-bonded at 100 degreeC, and organic The EL element was sealed to obtain a top emission type electronic device.
  • ITO indium tin oxide
  • N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidene) (manufactured by Luminescence Technology) was 60 nm
  • Tris (8- Hydroxy-quinolinate) Aluminum (manufactured by Luminescence Technology) at 40 nm
  • 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (manufactured by Luminesense Technology) at 10 nm
  • (8-hydroxy-quinolinolate) lithium was sequentially deposited at a rate of 10 nm and 0.1 to 0.2 nm / s to form a light emitting layer.
  • Al aluminum (manufactured by Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.) was deposited to a thickness of 100 nm at a rate of 0.1 nm / s to form a cathode, thereby obtaining an organic EL device.
  • the degree of vacuum at the time of vapor deposition was 1 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa or less.
  • the sealing sheet B was heated at 120 ° C. for 30 minutes using a hot plate in a nitrogen atmosphere to remove moisture contained in the sealing sheet B, and then left to cool to room temperature. . And the sealing sheet B is mounted so that a film-form sealing material may become the organic EL element side so that the organic EL element formed on the glass substrate may be covered, and they are thermocompression-bonded at 100 degreeC, and organic The EL element was sealed to obtain a bottom emission type electronic device.
  • Examples 2 to 4 Comparative Examples 1 and 2
  • a film-like sealing material was produced in the same manner as in Example 1 except that the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer were changed as shown in Table 1.
  • encapsulating sheets A and B were produced in the same manner as in Example 1 to obtain top emission type and bottom emission type electronic devices.
  • Examples 5 to 7 The materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer shown in Table 1 are coextruded by an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), and the adhesive resin layer having a thickness of 10 ⁇ m and the water vapor having a thickness of 40 ⁇ m are used.
  • a film-shaped sealing material (configuration shown in FIG. 1A) obtained by laminating a barrier resin layer in that order was produced.
  • the water vapor barrier resin layer side of the obtained film-shaped sealing material and the gas barrier film A or B used in Example 1 were bonded together while heating at 120 ° C., and sealing sheets A and B were bonded. Each was manufactured, and the top emission type and bottom emission type electronic devices were obtained in the same manner as in Example 1.
  • Admer SF731 Maleic anhydride-modified polyethylene resin (Mitsui Chemicals, trade name “Admer SF731”, Vicat softening point: 43 ° C., 190 ° C., MFR at load 20.2 N: 2.6 g / 10 min)
  • Linkron XLE815N Silane-modified linear low-density polyethylene (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name “Linklon XLE815N”, MFR at 190 ° C.
  • Nucleel N1207C ethylene-methacrylic acid copolymer (Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd., trade name “Nucleel N1207C”) ⁇ High Milan 1650: Ethylene ionomer (Zn type) (Mitsui-DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Hi Milan 1650”) -Opanol B50: Homopolymer consisting only of isobutylene (manufactured by BASF, trade name “Opanol B50”)
  • Evolue SP90100 Ultra-low density polyethylene (manufactured by Prime Polymer, trade name “Evolue SP90100”, density 0.890 g / cm 3 )
  • the obtained test piece was allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after being bonded, and then in that environment, using a tensile tester (manufactured by Orientec, Tensilon), a peeling rate of 300 mm. / Min, a peel test was performed under the conditions of a peel angle of 180 °, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured.
  • the results are shown in Table 1.
  • the film-like encapsulants obtained in Examples 1 to 7 were excellent in water vapor barrier properties and adhesiveness.
  • the organic EL elements sealed with the film-like sealing materials obtained in Examples 1 to 7 showed almost no dark spots, and the performance of the electronic device was good.
  • the film-shaped encapsulants of Comparative Examples 1 to 4 have poor water vapor barrier properties, the organic EL elements encapsulated by the film-form encapsulant have many dark spots, and the performance of the electronic device was inferior.
  • Example 8 ⁇ Production of film-like encapsulant>
  • the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer shown in Table 2 were coextruded by an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), and the first adhesive resin layer having a thickness of 10 ⁇ m and the thickness
  • a film-like sealing material was produced by laminating a 30 ⁇ m water vapor barrier resin layer and a 10 ⁇ m thick second adhesive resin layer in that order. Note that the same material was used for both the first and second adhesive resin layers.
  • Examples 9 to 11, Comparative Example 5 A film-like sealing material was produced in the same manner as in Example 5 except that the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer were changed as shown in Table 2. Using this film-like encapsulant, encapsulating sheets C and D were produced in the same manner as in Example 5 to obtain top emission type and bottom emission type electronic devices.
  • AdmerSE800 Maleic anhydride-modified polyethylene resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name “AdmerSE800”, Vicat softening point: 59 ° C., 190 ° C., MFR at 20.2 N load: 4.4 g / 10 min)
  • BondyRamTL4110 Maleic anhydride-modified polyethylene resin (manufactured by Polyram, trade name “BondyRamTL4110”, Vicat softening point: 85 ° C., 190 ° C., MFR at 20.2 N load: 1.8 g / 10 min)
  • Water vapor barrier resin layer ⁇ Sumikasen L705: Low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Sumikasen L705”, density: 0.918 g / cm 3 )
  • test piece was subjected to a peel test in the same manner as in Test Example 2, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured. The results are shown in Table 2. In Table 2, when the adhesive strength was 1 N / 25 mm or less, it was expressed as “ ⁇ 1”.
  • Test Example 6 Evaluation of electronic device
  • the top emission type and bottom emission type electronic devices obtained in Examples 8 to 11 or Comparative Examples 5 to 7 were evaluated in the same manner as in Test Example 3. The results are shown in Table 2.
  • the film-like encapsulants obtained in Examples 8 to 11 were excellent in water vapor barrier properties and adhesiveness.
  • the organic EL device sealed with the film-shaped sealing material obtained in Examples 8 to 11 had almost no dark spots, and the performance of the electronic device was good.
  • the film-form sealing material which consists only of the film-form sealing material of the comparative example 5 and the adhesive resin layer of the comparative example 6 was inferior in water vapor
  • the film-form sealing material which consists only of the adhesive resin layer of the comparative example 7 did not have adhesive force, and could not seal an organic EL element.
  • Example 12 ⁇ Production of film-like encapsulant>
  • the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer shown in Table 3 were coextruded by an extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho), and the first adhesive resin layer having a thickness of 10 ⁇ m and the thickness A film-like sealing material was produced by laminating a 30 ⁇ m water vapor barrier resin layer and a 10 ⁇ m thick second adhesive resin layer in that order.
  • the material which comprises the same adhesive resin was used for both the 1st adhesive resin layer and the 2nd adhesive resin layer.
  • Example 13 to 21 A film-like sealing material was produced in the same manner as in Example 12 except that the materials constituting the adhesive resin layer and the water vapor barrier resin layer were changed as shown in Table 3. Using this film-like encapsulant, encapsulating sheets E and F were produced in the same manner as in Example 12 to obtain top emission type and bottom emission type electronic devices.
  • test piece was subjected to a peel test in the same manner as in Test Example 2, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured.
  • the results are shown in Table 3.
  • Table 3 when the adhesive strength was 1 N / 25 mm or less, it was expressed as “ ⁇ 1”.
  • test piece was allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after bonding, and then placed in an environment of 60 ° C. and 90% RH for 240 hours. Thereafter, the adhesive strength (N / 25 mm) was measured in the same manner as described above in an environment of 23 ° C. and 50% RH. The results are shown in Table 3.
  • the film-like encapsulants obtained in Examples 12 to 21 were excellent in adhesiveness, heat-and-moisture resistance, and water vapor barrier properties.
  • the organic EL elements sealed with the film-shaped sealing materials obtained in Examples 12 to 21 had almost no dark spots, and the performance of the electronic device was good.
  • the film-like sealing materials of Comparative Examples 6, 8, 10, and 12 consisting only of the adhesive resin layer had poor water vapor barrier properties, the organic EL elements sealed with the film-like sealing material were Many dark spots were seen, and the performance of electronic devices was inferior.
  • the film-form sealing materials of Comparative Examples 9 and 11 did not have adhesive strength and could not seal the organic EL element.
  • the film-like sealing material of Comparative Example 10 in which the content of the silane-modified polyolefin-based resin is too small and Comparative Example 11 including only the acid-modified polyolefin-based resin has low heat and moisture resistance.
  • the film sealing material for electronic devices and the sealing sheet for electronic devices according to the present invention are suitably used for, for example, an organic EL module and electronic paper.
  • the electronic device according to the present invention is suitable as an organic EL module or electronic paper, for example.

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

　被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層（１１Ｃ）と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層（１２）とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材（１ａ）であって、接着性樹脂層（１１Ｃ）は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有し、水蒸気バリア性樹脂層（１２）は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する。かかる電子デバイス用フィルム状封止材（１ａ）は、接着性および水蒸気バリア性に優れる。

Description

電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス
　本発明は、電子素子等を封止するための電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。
　電子デバイス、例えば、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）等を有する表示装置用モジュール、太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が浸入して悪影響が及ぼされることを防止するために、ガラス板や樹脂フィルムを使用して電子素子をカバーしている。
　そして、ガラス板や樹脂フィルムと、電子素子とを複合する際には、電子素子を封止するフィルム状の封止材が用いられる。封止材としては、例えば特許文献１，２等に示されるように、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が主に使用される。
　しかしながら、上記の樹脂は水蒸気バリア性が低いものであるため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入した場合には、やはり電子素子に悪影響が及んでしまう。
　一方、特許文献３には、封止材として脂環式構造含有重合体が使用できることが開示されている。この樹脂は、ＥＶＡやＰＶＢと比較して、水蒸気バリア性が高いものである。また、特許文献４には、低密度ポリエチレン樹脂または直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、その両面に接着剤層を有する三層構造の太陽電池用充填材シートが開示されている。特許文献４に記載の三層構造の太陽電池用充填材シートは、従来の単層のシートに比べ、熱収縮を防ぎ、かつ接着性に優れるものである。
特開平６－１７７４１２号公報 特開平１０－２３３５２１号公報 特開２００３－５９６４５号公報 特開２０１２－２１６８０５号公報
　しかしながら、特許文献３に記載の脂環式構造含有重合体からなる封止材は、ガラス板や樹脂フィルムに対する接着性が不十分であるため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入したり、ガラス板や樹脂フィルムが剥離したりすることにより、電子素子に悪影響が及んでしまうことが懸念される。また、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスにおいては、より高い水蒸気バリア性および接着性を有する封止材が求められており、従来の封止材では、依然として水蒸気バリア性は不十分である。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、接着性および水蒸気バリア性に優れた電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有し、前記水蒸気バリア性樹脂層は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材を提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有する接着性樹脂層を有することにより、被着体に対する接着性に優れ、また、所定の樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性にも優れる。
　上記発明（発明１）においては、接着性樹脂層と、水蒸気バリア性樹脂層と、接着性樹脂層とが、その順で積層されてなることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記接着性樹脂層の厚さの割合は、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚さの５～６０％であることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明１～３）においては、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明１～４）において、前記水蒸気バリア性樹脂層の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における前記水蒸気バリア性樹脂層の水蒸気透過率は、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）においては、可視光領域における全光線透過率が８５％以上であることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）において、前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明１～７）において、前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明１～８）において、前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂またはシラン変性エチレン－酢酸ビニル共重合体であることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明１～９）において、前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有し、前記接着性樹脂層における前記酸変性ポリオレフィン系樹脂と前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂との質量比は、１０：９０～９０：１０であることが好ましい（発明１０）。
　第２に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１～１０）と、前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シートを提供する（発明１１）。
　第３に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１～１０）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１２）。
　第４に本発明は、前記電子デバイス用封止シート（発明１１）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１３）。
　本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有する接着性樹脂層を有することにより、被着体に対する接着性に優れる。また、本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、所定の樹脂を含有する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性にも優れる。
（ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス用フィルム状封止材の概略断面図であり、（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイス用フィルム状封止材の概略断面図である。 （ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス用封止シートの概略断面図であり、（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイス用封止シートの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
〔電子デバイス用フィルム状封止材〕
　本発明の電子デバイス用フィルム状封止材（以下「フィルム状封止材」という場合がある。）は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えており、接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有し、水蒸気バリア性樹脂層は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する。
　本発明に係るフィルム状封止材の一実施形態を図１（ａ）に示し、他の実施形態を図１（ｂ）に示す。図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａは、接着性樹脂層１１Ｃと、接着性樹脂層１１Ｃの一方の面（図１中では上面）に積層された水蒸気バリア性樹脂層１２とからなる２層構造を有する。一方、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２と、水蒸気バリア性樹脂層１２の一方の面（図１中では上面）に積層された接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２の他方の面（図１中では下面）に積層された接着性樹脂層１１Ｂとからなる３層構造を有する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
　以下、フィルム状封止材１ａおよびフィルム状封止材１ｂを包括してフィルム状封止材１という場合があり、接着性樹脂層１１Ａ、接着性樹脂層１１Ｂおよび接着性樹脂層１１Ｃを包括して接着性樹脂層１１という場合がある。
（１）接着性樹脂層
　接着性樹脂層１１は、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材１の両面または片面の最外層に設けられている。接着性樹脂層１１は、単層であってもよく、複数層であってもよい。
　接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有する。酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、ガラス板や樹脂フィルム、あるいは樹脂フィルムに有機または無機の機能性層を形成したフィルム等に対して高い接着力を示す。特に、酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂に対して、より高い接着力を示し、シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、ガラスに対して、より高い接着力を示す。かかる酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有する接着性樹脂層１１を有するフィルム状封止材１は、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体に対する接着性に優れるとともに、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れたものとなっている。
　また、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有することにより、印加する熱量が比較的低くても、優れた熱接着性を発揮する。これにより、フィルム状封止材１は、ハンドリング性に優れたものとなっている。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、酸でグラフト変性したポリオレフィン系樹脂を意味し、例えば、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸を反応させ、カルボキシル基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。なお、本明細書において、不飽和カルボン酸とは、カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、無水カルボキシル基の概念を含むものである。
　上記ポリオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいい、モノマー成分が１種または２種以上のオレフィンのみである重合体であってもよいし、モノマー成分として１種または２種以上のオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。
　上記オレフィンとしては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。中でもエチレンおよびプロピレンが好ましく、特にエチレンが好ましい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材１の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。
　上記ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上、９１０ｋｇ／ｍ３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上、９３０ｋｇ／ｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ，密度：９３０ｋｇ／ｍ３以上、９４２ｋｇ／ｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂が好ましく、特に超低密度ポリエチレンが好ましい。
　上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、特に接着力に優れる無水マレイン酸が好ましい。
　上記酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特に無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
　ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であることが好ましく、特に０．２～３．０質量部であることが好ましく、さらには０．２～１．０質量部であることが好ましい。反応させる不飽和カルボン酸の量が上記の範囲にあることで、得られる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点（Ｓｐ）が９０℃以下であることが好ましく、３０～７０℃であることがより好ましく、特に３０～６０℃であることが好ましく、さらに３０～５５℃であることが好ましく、さらにまた３０～５０℃であることが好ましい。ビカット軟化点が３０℃以上であると、室温においては接着性が発現しないため、フィルム状封止材１の取扱性に優れるため好ましい。また、ビカット軟化点が９０℃以下であると、比較的短時間での熱圧着で接着が可能となるため、有機素子が熱圧着時の熱により劣化することを防止でき、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスを効率よく製造することができる。特に、ビカット軟化点が６０℃以下であると、被着体に対する接着力が非常に高くなるとともに、低熱量接着性に優れたものとなる。なお、ビカット軟化点は、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した値とする。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５～３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に１～１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには２～１０ｇ／１０分であることが好ましい。接着性樹脂層１１を押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて測定した値とする。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂に不飽和シラン化合物を反応させることにより、ポリオレフィン系樹脂をグラフト変性したものである。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、特に被着体がガラスの場合に強固に接着するため、好ましく用いられる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂のポリオレフィン系樹脂としては、前述の酸でグラフト変性させるポリオレフィン系樹脂として例示したポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン－酢酸ビニル共重合体が好ましく、特に、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
　上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
　ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、特に０．３～７質量部であることが好ましく、さらには０．５～５質量部であることが好ましい。反応させる不飽和シラン化合物の量が上記の範囲にあることで、得られるシラン変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１～３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に０．３～１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには０．５～１０ｇ／１０分であることが好ましい。接着性樹脂層１１を押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられ、中でも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。
　接着性樹脂層１１が酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の２成分を含有する場合、その質量比は、酸変性ポリオレフィン系樹脂：シラン変性ポリオレフィン系樹脂が、１０：９０～９０：１０であることが好ましく、２０：８０～８０：２０であることがより好ましく、特に３０：７０～７０：３０であることが好ましく、さらには４０：６０～６０：４０であることが好ましい。
　接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を上記の質量比で含有する場合、主としてシラン変性ポリオレフィン系樹脂の作用により、特に湿熱条件下においたときに接着力が低下し難く耐湿熱性に優れ、具体的には、６０℃・９０％ＲＨの湿熱条件下に２４０時間おいたときにも、接着力が低下し難く、良好な接着力が維持される。また、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を上記の質量比で含有する場合、接着性樹脂層１１は、主として酸変性ポリオレフィン系樹脂の作用により、短時間での熱圧着で、被着体に対して優れた接着性を発揮するため、電子デバイスをロールラミネートによりさらに効率よく生産することが可能になる。そのため、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の質量比が上記の範囲内にあると、フィルム状封止材１は、接着力が高く、かつ耐湿熱性に優れ、さらには短時間で接着および封止することができる。
　接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂・シラン変性ポリオレフィン系樹脂以外に、他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、酸変性またはシラン変性されていないポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。
　接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種のみからなる（酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を５０質量％以上含有することが好ましく、特に７０質量％以上含有することが好ましい。
　なお、接着性樹脂層１１は、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤等を含有してもよい。
　接着性樹脂層１１の厚さは、１～１００μｍであることが好ましく、特に３～８０μｍであることが好ましく、さらには５～５０μｍであることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さが１μｍ未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さが１００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。
　また、フィルム状封止材１における接着性樹脂層１１の厚さ（接着性樹脂層が複数ある場合には、その合計の厚さ）の割合は、フィルム状封止材１の厚さの５～６０％であることが好ましく、特に５～５０％であることが好ましく、さらには５～４０％であることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さの割合が５％未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さの割合が６０％を超えると、相対的に水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが薄くなり過ぎて、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。
　なお、接着性樹脂層が複数ある場合、接着性樹脂層の材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。
（２）水蒸気バリア性樹脂層
　水蒸気バリア性樹脂層１２は、フィルム状封止材１において水蒸気が透過することを防止・抑制するための樹脂層である。水蒸気バリア性樹脂層１２は、単層であってもよく、複数層であってもよい。
　本実施形態における水蒸気バリア性樹脂層１２は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂（当該熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂Ｔ」という場合がある。）を含有する。熱可塑性樹脂Ｔを含有することにより、水蒸気バリア性樹脂層１２は、水蒸気バリア性に優れたものとなり、当該水蒸気バリア性樹脂層１２を有するフィルム状封止材１も、水蒸気バリア性に優れたものとなる。また、水蒸気バリア性樹脂層１２が上記のように熱可塑性樹脂Ｔを含有することにより、接着性樹脂層１１との密着性が向上するとともに、フィルム状封止材１の熱圧着による封止を確実に行うことができる。
　なお、上記水蒸気バリア性樹脂層１２は、接着性を有するものであってもよい。水蒸気バリア性樹脂層１２が接着性を有する場合、当該水蒸気バリア性樹脂層１２は、後述する封止部材やガスバリアフィルムにも接着することができる。したがって、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａのように、接着性樹脂層１１Ｃがガスバリア性樹脂層１２の片面にのみ積層される場合でも、フィルム状封止材として使用することが可能である。
　ポリオレフィン樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分として１種または２種以上のオレフィンのみを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいう。すなわち、ここでいうポリオレフィン樹脂は、１種のオレフィンの単独重合体、または２種以上のオレフィンの共重合体である。オレフィンとしては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられ、中でもエチレンおよびプロピレンが好ましい。
　本実施形態において用いるポリオレフィン樹脂は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上の樹脂である。かかるポリオレフィン樹脂の具体例としては、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、低密度ポリエチレンが好ましく、特に直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
　上記シクロオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてシクロオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいい、モノマー成分がシクロオレフィンのみからなる重合体であってもよいし、モノマー成分としてシクロオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。上記他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロプレンなど炭素数２以上のα－オレフィン、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。
　上記の中でも、シクロオレフィン系樹脂は、前述した接着性樹脂層１１との密着性に優れ、フィルム状封止材１の層間剥離を防止できるという点から、モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体であることが好ましい。
　シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０～１５０℃であるものが好ましく、特に２５～１３０℃であるものが好ましく、さらには３０～１１０℃であるものが好ましい。シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が２０℃以上であると、当該シクロオレフィン系樹脂中におけるモノマー成分としてのシクロオレフィンの含有量が多くなり、水蒸気バリア性を発現し易くなる。また、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であると、水蒸気バリア性樹脂層１２が電子素子等の封止対象物の段差等に良好に追従し、封止対象物を確実に封止することができる。
　シクロオレフィン系樹脂は、親水性基を有さないことが好ましい。親水性基を有すると、水蒸気バリア性が低下するおそれがある。親水性基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミド基、スルホン酸基、メルカプト基等が挙げられる。一方、シクロオレフィン系樹脂は、疎水性基を有していてもよい。疎水性基であれば、水蒸気バリア性が低下するおそれはない。疎水性基としては、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　好ましいシクロオレフィン系樹脂としては、下記構造式（ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式（ａ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式（ｂ）中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンとエチレンとを含む共重合体；ＣＯＣ）、下記構造式（ｃ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式（ｃ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）、および下記構造式（ｄ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式（ｄ）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ１およびＲ２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ１およびＲ２は、それらが結合して環を形成していてもよい。）
で示されるシクロオレフィン重合体（モノマー成分としてシクロオレフィンのみを含む重合体；ＣＯＰ）が挙げられる。これらのシクロオレフィン重合体は、水蒸気バリア性に非常に優れ、入手も容易である。これらのシクロオレフィン重合体は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　シクロオレフィン重合体は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン社製，ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー）、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ポリプラスチックス社製，ノルボルネンとエチレンとのコポリマー）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン社製，ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー）、アペル（登録商標）（三井化学社製，エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製，ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂）などが挙げられる。
　エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体は、エチレンとアクリル酸および／またはメタクリル酸との共重合体であるが、特にエチレンとメタクリル酸との共重合体であるエチレン－メタクリル酸共重合体が好ましい。エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体中における単量体単位としての（メタ）アクリル酸の含有量は、２～２０質量％であることが好ましく、特に３～１５質量％であることが好ましい。（メタ）アクリル酸の含有量が２質量％未満であると、樹脂の結晶化度が高くなり、不透明になるおそれがある。一方、（メタ）アクリル酸の含有量が２０質量％を超えると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。
　アイオノマーとしては、例えば、オレフィン系アイオノマー、ウレタン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、フッ素系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、水蒸気バリア性に優れるという点で、オレフィン系アイオノマーを用いることが好ましい。オレフィン系アイオノマーとしては、例えば、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－フマル酸共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体、エチレン－マレイン酸モノメチル共重合体、エチレン－マレイン酸モノエチル共重合体等のオレフィン系樹脂の分子間を金属イオンで結合したものが挙げられる。金属イオンの金属としては、例えば、ナトリウム、リチウム等のアルカリ金属、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のような多価金属などが挙げられる。アイオノマーは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
　ゴム系樹脂としては、例えば、天然ゴム、天然ゴムに（メタ）アクリル酸アルキルエステル、スチレンおよび（メタ）アクリロニトリルから選ばれる１種又は２種以上の単量体をグラフト重合させた変性天然ゴム、ポリイソブチレン系樹脂、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ハロゲン化ブチルゴム、スチレン－ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン－イソプレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、メタクリル酸メチル－ブタジエン共重合体、ウレタンゴム、スチレン－１，３－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン－プロピレン－非共役ジエン三元共重合体等が挙げられる。これらのゴム系化合物は１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ゴム系樹脂としては、ポリイソブチレン系樹脂を含むものが好ましい。
　水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記熱可塑性樹脂Ｔ以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。
　水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔのみからなる（熱可塑性樹脂Ｔを１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔを５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましい。
　水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記樹脂以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。
　水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さは、５～３００μｍであることが好ましく、１０～２００μｍであることがより好ましく、特に１５～１００μｍであることが好ましく、さらには２０～５０μｍであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが５μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが３００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、ハンドリング性が低下するおそれがある。
　また、フィルム状封止材１の厚さに対する水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合は、フィルム状封止材１の厚さの１０～９９％であることが好ましく、３０～９５％であることがより好ましく、４０～９０％であることが特に好ましく、５０～８０％であることがさらに好ましい。なお、フィルム状封止材１の厚さについては、後述する。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合がフィルム状封止材１の厚さの１０％未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さの割合がフィルム状封止材１の厚さの９９％を超えると、第１および第２の接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂが薄くなりすぎて、所望の接着性が得られないおそれがある。
（３）フィルム状封止材の物性等
　フィルム状封止材１の厚さは、７～５００μｍであることが好ましく、特に１５～４００μｍであることが好ましく、さらには２０～２００μｍであることが好ましい。フィルム状封止材１の厚さが７μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性および／または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材１の厚さが５００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。
　フィルム状封止材１は、当該フィルム状封止材１の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、１２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることがより好ましく、特に１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらに７ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらにまた３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。フィルム状封止材１の水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材１で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態に係るフィルム状封止材１では、上記熱可塑性樹脂Ｔを含有する水蒸気バリア性樹脂層１２を備えることにより、上記のような水蒸気透過率を達成することができる。
　また、水蒸気バリア性樹脂層１２は、当該水蒸気バリア性樹脂層１２の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に８ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。厚み５０μｍ換算の水蒸気バリア性樹脂層１２の水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であると、フィルム状封止材１が上記の好ましい水蒸気透過率を満たし易くなる。なお、水蒸気透過率の値は、フィルム状封止材１（または水蒸気バリア性樹脂層１２）の厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のフィルム状封止材（または水蒸気バリア性樹脂層）の場合、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率は、Ｂ×Ａ／５０という式に当てはめて換算して求めることができる。
　フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１（フィルム状封止材１ｂの場合は、接着性樹脂層１１Ａおよび接着性樹脂層１１Ｂのいずれか一方）を１２０℃でガラス板に貼り合わせた際の、当該ガラス板に対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。接着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、１２０℃でガラス板に貼り合わせた場合の接着力の測定方法は、後述する試験例２に示す通りである。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、上記酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有する接着性樹脂層１１を備えることにより、上記のような接着力を達成することができる。
　また、フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１（フィルム状封止材１ｂの場合は、接着性樹脂層１１Ａおよび接着性樹脂層１１Ｂのいずれか一方）を、熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎでガラス板に貼り合わせた際の、当該ガラス板に対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。熱ロールラミネートにてガラス板に貼り合わせた場合の接着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上であると、短時間での熱圧着であっても、封止対象物を確実に封止し、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、熱ロールラミネートにてガラス板に貼り合わせた場合の接着力の測定方法は、後述する試験例５に示す通りである。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１が所定のビカット軟化点を有する酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する場合に、上記のような接着力を達成しやすくなる。
　フィルム状封止材１が、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスに使用される場合、フィルム状封止材１は、可視光領域における全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、特に８８％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。接着性樹脂層１１および水蒸気バリア性樹脂層１２が前述した材料からなることにより、フィルム状封止材１は、上記の全光線透過率が可能となる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１：１９９６に準拠して測定した値とする。
（４）フィルム状封止材の製造方法
　フィルム状封止材１は、常法によって製造することができる。例えば、図１（ｂ）に示す３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合、接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２と、接着性樹脂層１１Ｂとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、接着性樹脂層１１Ａとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム）および接着性樹脂層１１Ｂとしての単層のフィルム（第２の接着性樹脂フィルム）をそれぞれ用意し、第１の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層１２を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層１２に第２の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成する方法、第１の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第２の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら３枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材１を製造することができる。また、剥離シート上に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ形成し、接着性樹脂層付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材１を製造することもできる。
　なお、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した各層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。
　接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）と水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）が軟化する温度以上であることが好ましい。
　図１（ａ）に示す２層構造のフィルム状封止材１ａの場合も、上記３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合と同様の方法により製造することができる。
（５）フィルム状封止材の用途
　本実施形態に係るフィルム状封止材１は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュール（有機ＥＬモジュール）や電子ペーパーにおいては、高い接着性および水蒸気バリア性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材１を好適に使用することができる。なお、本実施形態に係るフィルム状封止材１を用いて電子素子を封止する方法については、後述の電子デバイスの項で説明する。
〔電子デバイス用封止シート〕
　本発明に係る電子デバイス用封止シート（以下「封止シート」という場合がある。）の一実施形態を図２（ａ）に示し、他の実施形態を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）に示す封止シート２ａは、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａと、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２側に積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。一方、図２（ｂ）に示す封止シート２ｂは、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材１ｂの一方の接着性樹脂層１１Ａに積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。以下、封止シート２ａおよび封止シート２ｂを包括して封止シート２という場合がある。
　ガスバリアフィルム２１は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。また、封止シート２を、表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュール、後述のトップエミッション型の電子デバイスなどの透明性が必要とされる用途に用いる場合は、ガスバリアフィルム２１は透明である必要がある。ガスバリアフィルム２１としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム２１としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。なかでも、ガスバリアフィルム２１は、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したものが好ましい。
　基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。
　基材フィルムの厚さは、１～５００μｍであることが好ましく、特に５～３００μｍであることが好ましく、さらには１０～１００μｍであることが好ましい。
　ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム２１のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
　また、ガスバリア層は、ポリシラザン化合物を公知の方法によりシリカ質膜に転化させたものであってもよい。さらに、ガスバリア層は、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物を含む層にプラズマイオン注入して得られる層であってもよい。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。
　ガスバリア層の厚さは、１ｎｍ～１０μｍであることが好ましく、１０～１０００ｎｍであることがより好ましく、２０～５００ｎｍであることが特に好ましく、５０～２００ｎｍであることがさらに好ましい。
　ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。
　ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布する方法などが挙げられる。
　ガスバリアフィルム２１の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。
　封止シート２を製造するには、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層すればよい。なお、封止シート２ａを製造する場合には、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２と、ガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層することが好ましい。ガスバリアフィルム２１がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材１側となるように、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１とを積層することが好ましい。また、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは、直接積層されていてもよく、その他の層を介して積層されていてもよい。
　フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、フィルム状封止材１の接着性樹脂層１１（図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ａ）が軟化する温度以上であることが好ましい。
　本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い接着性および水蒸気バリア性が求められる有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート２を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム２１が積層された側とは反対側の接着性樹脂層１１（図２（ａ）中では接着性樹脂層１１Ｃ、図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ｂ）と被着体とを熱圧着することで、封止することができる。
〔電子デバイス〕
　本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材１ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ａは、具体的には、図３に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止するフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材１ｂの電子素子３２とは反対側に積層された封止部材３３とを備える。封止部材３３としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。
　また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート２ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ｂは、具体的には、図４に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止する封止シート２ｂとを備える。なお、封止シート２ｂは、フィルム状封止材１ｂと当該フィルム状封止材１ｂの片面に積層されたガスバリアフィルム２１との積層体である。
　なお、図示はしないが、本発明の別の実施形態に係る電子デバイスとして、電子デバイス３Ａにおいて、フィルム状封止材１ｂの替わりにフィルム状封止材１ａによって封止された電子デバイスや、電子デバイス３Ｂにおいて、封止シート２ｂの替わりに封止シート２ａによって封止された電子デバイスも例示することができる。
　これらの電子デバイス３Ａ，３Ｂは、例えば、電子素子３２として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子３２として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子３２として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板３１は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材３３およびガスバリアフィルム２１は、透明であることが好ましい。
　基板３１としては、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や樹脂フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基板３１として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム２１で例示した基材フィルムが挙げられる。
　基板３１の厚さは、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜設定される。
　電子デバイス３Ａを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板３１上に電子素子３２を形成する。その後、当該電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１を載置し、さらにフィルム状封止材１の上にガラス板等の封止部材３３を載置し、それらを熱圧着して電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ａを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材１と封止部材３３とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体と電子素子３２とを熱圧着して電子デバイス３Ａを製造してもよい。
　一方、電子デバイス３Ｂを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板３１上に形成された電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１が電子素子３２側となるように封止シート２を載置し、それらを熱圧着して貼り合わせ、電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ｂを製造することができる。
　封止は、常圧で行ってもよいし、加圧しながら行ってもよく、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材１と電子素子３２とを貼り合わせる際には、加熱する（熱圧着する）ことが好ましく、加熱することにより、フィルム状封止材１と電子素子３２、基板３１、および封止部材３３またはガスバリアフィルム２１とが強固に接着する。
　貼り合わせる時の加熱温度は、通常、接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。本実施形態における接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有することで、比較的短時間で熱圧着した場合でも優れた熱接着性を発揮する。具体的には、接着性樹脂層１１が軟化する温度で貼り合わせ、数秒～数分間（例えば１秒～５分）、熱圧着することで封止することができる。このように、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、電子デバイスの生産性に優れたものとなっている。
　本実施形態に係る電子デバイス３Ａ，３Ｂにおいては、電子素子３２が、本実施形態に係るフィルム状封止材１で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性樹脂層１２によってブロックされて、電子素子３２に到達することが防止・抑制されるため、電子素子３２が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材１は接着力に優れた接着性樹脂層１１を備えているため、フィルム状封止材１と基板３１、フィルム状封止材１と電子素子３２、フィルム状封止材１と封止部材３３、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。さらには、フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との間で層間剥離することが防止・抑制されている。
　また、接着性樹脂層１１が、所定のビカット軟化点を有する酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する場合には、短時間での熱圧着で被着体に対して優れた接着性を示すため、例えば、熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎで熱圧着したときにも、高い接着性が発揮される。
　さらに、接着性樹脂層１１が酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の２成分を前述した質量比で含有する場合には、特に湿熱条件下においたときに接着力が低下し難く、耐湿熱性に優れるため、例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂを６０℃・９０％ＲＨの湿熱条件下に２４０時間おいたときにも、良好な接着力が維持される。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、接着性樹脂層１１は、水蒸気バリア性樹脂層１２に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、接着性樹脂層１１上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材１を使用する際には剥離される。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
＜フィルム状封止材の作製＞
　表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材（図１（ｂ）に示す構成）を製造した。なお、第１の接着性樹脂層および第２の接着性樹脂層は、両方とも同じ接着性樹脂を構成する材料を用いた。
＜ガスバリアフィルムの作製＞
　基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製，コスモシャインＡ４１００，厚さ５０μｍ）上に、ポリシラザン化合物（ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材，クラリアントジャパン社製，アクアミカＮＬ１１０－２０）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で１分間加熱して、厚さ１５０ｎｍの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルムＡを作製した。
　上記のガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
〔プラズマイオン注入装置〕
ＲＦ電源：日本電子社製，型番号「ＲＦ」５６０００
高電圧パルス電源：栗田製作所社製，「ＰＶ－３－ＨＳＨＶ－０８３５」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：－１５ｋＶ
ＲＦ電源：周波数　１３．５６ＭＨｚ，印加電力　１０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒
＜封止シートＡの作製＞
　得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＡとを、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＡを得た。
＜封止シートＢの作製＞
　一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＢ（厚み７μｍのアルミニウム箔（ガスバリア層）の両面に、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム，アジヤアルミ社製）を、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＢを得た。
＜トップエミッション型の電子デバイスの製造＞
　下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。
　まず、ガラス基板を溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。
　得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８－ヒドロキシ－キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９－ジメチル－４，７－ジフェニル－１，１０－フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８－ヒドロキシ－キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１～０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
　得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０－４Ｐａ以下であった。
　一方、上記封止シートＡを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して乾燥し、封止シートＡ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＡを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。
＜ボトムエミッション型の電子デバイスの製造＞
　下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。
　まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。
　得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８－ヒドロキシ－キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９－ジメチル－４，７－ジフェニル－１，１０－フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８－ヒドロキシ－キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１～０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
　得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０－４Ｐａ以下であった。
　一方、上記封止シートＢを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、封止シートＢ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＢを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔実施例２～４，比較例１～２〕
　接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔実施例５～７〕
　表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの接着性樹脂層と、厚さ４０μｍの水蒸気バリア性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材（図１（ａ）に示す構成）を製造した。次いで、得られたフィルム状封止材の水蒸気バリア性樹脂層側と、実施例１で使用したガスバリアフィルムＡまたはＢとを、１２０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＡ、Ｂをそれぞれ作製し、実施例１と同様にしてトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例３～４〕
　表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
　なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ＡｄｍｅｒＳＦ７３１：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（三井化学社製，商品名「ＡｄｍｅｒＳＦ７３１」，ビカット軟化点：４３℃，１９０℃・荷重２０．２ＮにおけるＭＦＲ：２．６ｇ／１０分）
・リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ：シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン（三菱化学社製，商品名「リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ」，１９０℃・荷重２０．２ＮにおけるＭＦＲ：０．５ｇ／１０分）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ニュクレルＮ１２０７Ｃ：エチレン－メタクリル酸共重合体（三井－デュポンポリケミカル社製，商品名「ニュクレルＮ１２０７Ｃ」）
・ハイミラン１６５０：エチレン系アイオノマー（Ｚｎタイプ）（三井－デュポンポリケミカル社製，商品名「ハイミラン１６５０」）
・Ｏｐｐａｎｏｌ　Ｂ５０：イソブチレンのみからなる単独重合体（ＢＡＳＦ社製，商品名「Ｏｐｐａｎｏｌ　Ｂ５０」）
・エボリューＳＰ９０１００：超低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製，商品名「エボリューＳＰ９０１００」，密度０．８９０ｇ／ｃｍ３）
〔試験例１〕（水蒸気透過率の測定）
　実施例１～４または比較例１～４で得られたフィルム状封止材（厚み５０μｍ）の水蒸気透過率を測定した。具体的には、ＬＹＳＳＹ社製の透過率測定機「Ｌ８０－５０００」を用い、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定を行った。結果を表１に示す。
〔試験例２〕（接着力の測定）
　実施例１～４または比較例１～４で得られた封止シートＢの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、１２０℃で５分間加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。
　得られた試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
〔試験例３〕（電子デバイスの評価）
　実施例１～７または比較例１～４で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で５０時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１０％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１０％以上９０％未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１から分かるように、実施例１～７で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例１～７で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、比較例１～４のフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。
〔実施例８〕
＜フィルム状封止材の作製＞
　表２に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第１および第２の接着性樹脂層は、両方とも同じ材料を用いた。
＜封止シートＣの作製＞
　得られたフィルム状封止材と、実施例１で作製したガスバリアフィルムＡとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＣを得た。
＜封止シートＤの作製＞
　一方、得られたフィルム状封止材と、実施例１で用いたガスバリアフィルムＢとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＤを得た。
＜電子デバイスの製造＞
　得られた封止シートＣおよびＤを用い、実施例１と同様の方法により電子素子（有機ＥＬ素子）を封止し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔実施例９～１１，比較例５〕
　接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表２に示すように変更する以外、実施例５と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例５と同様にして封止シートＣ，Ｄを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例６～７〕
　表２に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例５と同様にして封止シートＣ，Ｄを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
　なお、表２に記載の略号等のうち表１に記載されていないものの詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ＡｄｍｅｒＳＥ８００：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（三井化学社製，商品名「ＡｄｍｅｒＳＥ８００」，ビカット軟化点：５９℃，１９０℃・荷重２０．２ＮにおけるＭＦＲ：４．４ｇ／１０分）
・ＢｏｎｄｙＲａｍＴＬ４１１０：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（Ｐｏｌｙｒａｍ社製，商品名「ＢｏｎｄｙＲａｍＴＬ４１１０」，ビカット軟化点：８５℃，１９０℃・荷重２０．２ＮにおけるＭＦＲ：１．８ｇ／１０分）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・スミカセンＬ７０５：低密度ポリエチレン（住友化学社製，商品名「スミカセンＬ７０５」，密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３）
〔試験例４〕（水蒸気透過率の測定）
　実施例８～１１または比較例５～７で得られたフィルム状封止材（厚み５０μｍ）について、試験例１と同様にして水蒸気透過率を測定した。また、実施例８～１１または比較例５～７で使用した水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料（表２参照）を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の水蒸気バリア性樹脂層を製膜し、当該水蒸気バリア性樹脂層について、上記と同様にして水蒸気透過率を測定した。結果を表２に示す。
〔試験例５〕（接着力の測定）
　実施例８～１１または比較例５～７で得られた封止シートＤの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎで加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。
　得られた試験片について、試験例２と同様にして剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表２に示す。なお、表２中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。
〔試験例６〕（電子デバイスの評価）
　実施例８～１１または比較例５～７で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスについて、試験例３と同様に評価した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表２から分かるように、実施例８～１１で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例８～１１で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、比較例５のフィルム状封止材および比較例６の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。また、比較例７の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、接着力が無く、有機ＥＬ素子を封止することができなかった。
〔実施例１２〕
＜フィルム状封止材の作製＞
　表３に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第１の接着性樹脂層および第２の接着性樹脂層は、両方とも同じ接着性樹脂を構成する材料を用いた。
＜封止シートＥの作製＞
　得られたフィルム状封止材と、実施例１で作製したガスバリアフィルムＡとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＥを得た。
＜封止シートＦの作製＞
　一方、得られたフィルム状封止材と、実施例１で用いたガスバリアフィルムＢとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＦを得た。
＜電子デバイスの製造＞
　得られた封止シートＥおよびＦを用い、実施例１と同様の方法により電子素子（有機ＥＬ素子）を封止し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔実施例１３～２１〕
　接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表３に示すように変更する以外、実施例１２と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１２と同様にして封止シートＥ，Ｆを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
〔比較例８～１２〕
　表３に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例１２と同様にして封止シートＥ，Ｆを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
　なお、表３に記載の略号等のうち表１または表２に記載されていないものの詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ウルトラセン　６３０：エチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー社製，商品名「ウルトラセン　６３０」）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１：前述した構造式（ａ）で示されるシクロオレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｘ１」，ガラス転移温度３３℃）
・ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ－０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクロオレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ－０４」，ガラス転移温度７８℃）
・ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ－０４：前述した構造式（ａ）で示されるシクロオレフィン重合体（ポリプラスチックス社製，商品名「ＴＯＰＡＳ６０１３Ｆ－０４」，ガラス転移温度１３８℃）
・ＡＰＬ８００８Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクロオレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル８００８Ｔ」，ガラス転移温度７０℃）
・ＡＰＬ６０１３Ｔ：前述した構造式（ｂ）で示されるシクロオレフィン重合体（三井化学社製，商品名「アペル６０１３Ｔ」，ガラス転移温度１２５℃）
〔試験例７〕（水蒸気透過率の測定）
　実施例１２～２１または比較例８～１２で得られたフィルム状封止材（厚み５０μｍ）について、試験例１と同様にして水蒸気透過率を測定した。結果を表３に示す。また、比較例６の結果を表３に再掲する。
〔試験例８〕（接着力の測定）
　実施例１２～２１または比較例６，８～１２で得られた封止シートＦの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、熱ロールラミネートにより、１３０℃で熱圧着（ラミネート速度：０．２４ｍ／ｍｉｎ）し、試験片を得た。
　得られた試験片について、試験例２と同様にして剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表３に示す。なお、表３中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。
　また、上記試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置してから、６０℃、９０％ＲＨの環境下に２４０時間おいた。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、上記と同様にして接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表３に示す。
〔試験例９〕（電子デバイスの評価）
　実施例１２～２１または比較例６，８～１２で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で５０時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１５％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１５％以上５０％未満
Ｄ：ダークスポットが発光面積の５０％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表３から分かるように、実施例１２～２１で得られたフィルム状封止材は、接着性、耐湿熱性および水蒸気バリア性に優れていた。そして、実施例１２～２１で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、接着性樹脂層のみからなる比較例６，８，１０，１２のフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。また、比較例９，１１のフィルム状封止材は、接着力が無く、有機ＥＬ素子を封止することができなかった。さらに、シラン変性ポリオレフィン系樹脂の含有量が少なすぎる比較例１０、および酸変性ポリオレフィン系樹脂のみを含む比較例１１のフィルム状封止材は、耐湿熱性が低かった。
　本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シートは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーに好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーとして好適である。
１ａ，１ｂ…電子デバイス用フィルム状封止材
　１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…接着性樹脂層
　１２…水蒸気バリア性樹脂層
２ａ，２ｂ…電子デバイス用封止シート
　２１…ガスバリアフィルム
３Ａ，３Ｂ…電子デバイス
　３１…基板
　３２…電子素子
　３３…封止部材

Claims (13)

  1. 　被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、
    　水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層と
    を備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、
    　前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有し、
    　前記水蒸気バリア性樹脂層は、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上のポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ゴム系樹脂およびアイオノマーから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する
    ことを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材。
  2. 　接着性樹脂層と、水蒸気バリア性樹脂層と、接着性樹脂層とが、その順で積層されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  3. 　前記接着性樹脂層の厚さの割合は、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚さの５～６０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  4. 　前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  5. 　前記水蒸気バリア性樹脂層の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における前記水蒸気バリア性樹脂層の水蒸気透過率は、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  6. 　可視光領域における全光線透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  7. 　前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  8. 　前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  9. 　前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂またはシラン変性エチレン－酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  10. 　前記接着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂およびシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有し、
    　前記接着性樹脂層における前記酸変性ポリオレフィン系樹脂と前記シラン変性ポリオレフィン系樹脂との質量比は、１０：９０～９０：１０である
    ことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材と、
    　前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
    を備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シート。
  12. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材によって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
  13. 　請求項１１に記載の電子デバイス用封止シートによって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
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